JPH06285412A - 樹脂供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 例えばＴＡＢ式半導体装置の構成部材として
接続された半導体ペレット（１）の上面を樹脂材（７）
で封止するとき、ニードル状ノズル（11）の下端開口部
から吐出された液状樹脂材（７）が半硬化状態で糸を引
いたり、飛散するのを防止する。 【構成】 溶融樹脂（７）の吐出構体を形成するニード
ル状ノズル（11）の周りに二重管構造のエア供給構体
（13）を配設し、ニードル状ノズルの下端開口部を挟ん
で対向配置された上記エア供給構体（13）の下端開口
（13Ｃ）（13Ｄ）から噴出する陽圧エア流（Ｂ）もしく
はこれらの開口内に流入する負圧エア流（Ｓ）で糸引き
状になっている液状樹脂材（７）を強制的に切断・回収
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂供給装置に関し、詳
細には、例えばＴＡＢ式半導体装置の製造工程で、バン
プ電極にインナリードの先端部分を熱圧着した後、半導
体ペレットの上面に液状の樹脂を供給して被覆・保護す
る目的で使用される樹脂供給装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体ペレットの導電パターン形成面側
を樹脂材で封止して絶縁保護したＴＡＢ式半導体装置の
一例を図２及び図３に示す。ＴＡＢ式半導体装置は、Ｔ
ＡＢテープ（３）と半導体ペレット（１）から構成され
ており、ＴＡＢテープ（３）は、絶縁フイルム（４）の
片面に導電パターン（５）を被着形成したもので、絶縁
フイルム（４）に形成された透孔（６）内に半導体ペレ
ット（１）が配置される。半導体ペレット（１）の上面
に突設されたバンプ電極（２）に、絶縁フイルム（４）
の透孔（６）上に延在する導電パターン（５）のインナ
ーリード（５’）の先端部分が接続されている。この接
続後、半導体ペレット（１）の上面に液状の樹脂材
（７）を供給して塗布し、これを硬化させる。

【０００３】樹脂材（７）は、半導体ペレット（１）上
の回路パターンを湿気から保護する目的や、バンプ電極
（２）とインナーリード（５’）の接続部を機械的に補
強する目的で、半導体ペレット（１）の上面全域に、あ
るいは、必要に応じて部分的に塗布される。半導体ペレ
ット（１）上への樹脂材（７）の塗布は、図３（Ａ）に
示すような樹脂供給装置を使用して行われている。

【０００４】Ｚステージ（Ｚ）から延びるアーム（12）
に注射器構体であるシリンジ（10）を固着し、上記Ｚス
テージ（Ｚ）の下降ストロークを利用して上記シリンジ
（10）の下端から下向きに延びる中空ニードル状のノズ
ル（11）を、テーブル（８）上に水平に保持された半導
体ペレット（１）の上面中央の真上に降下（Ｚ’方向）
させ、ノズル（11）の下端開口から定量の液状樹脂材
（７）を滴下させる。尚シリンジ（10）は、半導体ペレ
ット（１）の上面に対するノズル（11）の相対位置を調
整するため、互いに直交方向に上記シリンジ（10）を移
動させ得るように、Ｚステージ（Ｚ）、アーム（12）及
びシリンジ（10）を、Ｘステージ（Ｘ）及びＹステージ
（Ｙ）上に水平移動可能に支持している。また、シリン
ジ（10）は、ディスペンサ（９）に連結され、ディスペ
ンサ（９）からの所定のエア圧でシリンジ（10）内に収
容された液状樹脂材（７）が加圧され、ノズル（11）に
送り出される。ディスペンサ（９）からのエア圧を所定
の時間的間隔でＯＮ−ＯＦＦ制御下に変化させることに
よって、下降位置にあるノズル（11）の先端から所定量
の液状樹脂材（７）が一定の時間的間隔で半導体ペレッ
ト（１）の上に滴下供給される。

【０００５】液状樹脂材（７）の吐出が終了すると、シ
リンジ（10）およびノズル（11）は、次回の樹脂供給に
備えて上昇し（Ｚ方向）、原位置に復帰する。

【０００６】半導体ペレット（１）上に滴下供給される
液状樹脂材（７）は、所定量の溶剤を含み、滴下に先立
って適当な粘度に調整されている。それ故、半導体ペレ
ット（１）の上面中央部分に滴下供給されると、所定の
粘度を保持した状態で半導体ペレット（１）の上面周辺
部へ向って自然拡散する。半導体ペレット（１）の上面
略全域に樹脂材（７）が拡散すると、当該樹脂材（７）
の表層部分だけが自然乾燥して半硬化状態となって拡散
が停止する。この後、半導体ペレット（１）とＴＡＢテ
ープ（３）の全体が樹脂硬化炉に送られ、樹脂材（７）
の内部の溶剤を蒸発させることによって樹脂材（７）を
内部まで硬化させる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】樹脂材（７）は、シリ
ンジ（10）内からノズル（11）に向って送り出される前
に溶剤の添加量と温度を調整することによって滴下供給
に適した所定の粘度に調整される。通常、シリンジ（1
0）内には、ノズル（11）からの滴下供給を複数回繰返
すのに必要な所定分量の樹脂材（７）が充填されてい
る。しかしながら、樹脂材（７）の粘度が温度変化等の
影響を受けて滴下供給時間の経過と共に変化するため、
ノズル（11）からの液状樹脂材（７）の滴下条件は実際
問題として一定に保持されない場合が多い。この粘度の
変動によって、図３（Ｂ）に示すように、ノズル（11）
の下端開口部から液状樹脂材（７）が滴下しノズル（1
1）が上昇状態に転じたとき、特に低粘度状態の場合、
ノズル（11）の下端と、半導体ペレット（１）の上面の
間で樹脂材（７）の切れが悪くなり、当該樹脂材（７）
が糸引き状態となったまま半硬化することによって、後
工程でボンデンディング不良等の品質欠陥が多発する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題の解決手段とし
て本発明は、樹脂供給用シリンジの下端にニードル状の
ノズルを接続して溶融樹脂の定量吐出構体を形成したも
のにおいて、上記ニードル状ノズルの周りに二重管構造
のエア供給構体を配設し、このエア供給構体の下端に開
口するエアの吹出口もしくは吸入口を上記ノズルの下端
開口部の直径を挟んでその両側に対向配置状態で開口さ
せたことを特徴とする樹脂供給装置を提供するものであ
る。

【０００９】

【作用】エア供給構体の下端に設けられた開口から吹き
出す陽圧エア流もしくは、上記開口内に流入する負圧吸
引エア流をノズルの下端から吐出された液状樹脂材に作
用させ、これによってノズルの下端開口部と半導体ペレ
ットの上面の間で糸引き状態になっている液状樹脂材を
強制的に切断する。切断された半硬化状の樹脂材を上記
陽圧エア流もしくは負圧吸引エア流に坦持させてエア供
給構体内に導き、飛散を防止しながら回収する。

【００１０】

【実施例】以下、図１を参照して本発明の二つの実施例
を説明する。尚、以下の記述において、従来技術を示す
図２及び図３と同一の構成部材は同一の参照番号で表示
し、重複事項に関しては説明を省略する。

【００１１】本発明の第一の実施例においては、シリン
ジ（10）及びノズル（11）からなる液状樹脂材（７）の
定量吐出構体で、ノズル（11）の周りに二重構造の中仕
切り（14）付きエア供給構体（13）を配設し、このエア
供給構体（13）の下端に開口するエアの吹出し口（13
Ｃ）と吸入口（13Ｄ）を、上記ノズル（11）の下端開口
部の直径を挟んでその両側に対向配置状態で開口させて
いる。エア供給構体（13）の二重管部分（13Ｂ）（13
Ｅ）は、ノズル（11）の長手方向に沿って同軸配置状態
で固着されており、一方の二重管部分（13Ｂ）の上端に
は、図示しない圧空源を接続するための管路（13Ａ）が
接続されており、これに対応して他方の二重管部分（13
Ｅ）の上端には、図示しない負圧吸引源を接続するため
の管路（13Ｆ）が接続されている。

【００１２】ディスペンサ（９）からのエア圧を所定の
時間的間隔でＯＮ−ＯＦＦ制御しながら、これと同調す
るように上記圧空源と負圧吸引源をＯＮ−ＯＦＦ制御
し、エアの吹出し口（13Ｃ）から噴出するエア流で糸引
き状態となった樹脂材（７）を切断する。切断された樹
脂材（７）は、上記吹出し口（13Ｃ）から噴出したエア
流に坦持されて上記吹出し口（13Ｃ）に対向配置された
エアの吸入口（13Ｄ）内に流入し、管路（13Ｆ）から系
外に排出される。

【００１３】一方、本発明の第二の実施例においては、
管路（13Ａ）及び管路（13Ｆ）に図示しない負圧吸引源
を接続することによって、二重管部分（13Ｂ）（13Ｅ）
を負圧吸引管路に構成している。この方式を採用した場
合、ノズル（11）の下端開口部を挟んでその両側に設け
られた開口（13Ｃ）と（13Ｄ）は、何れも切断された樹
脂材（７）に対して吸引回収口として機能する。負圧吸
引源のＯＮ−ＯＦＦ動作のタイミングは、上述の第一の
実施例と同様にディスペンサ（９）からのエア圧の時間
制御と同調し得るように調整されている。

【００１４】

【発明の効果】本発明によれば、糸引き状態となった液
状樹脂材（７）が陽圧エア流（Ｂ）もしくは負圧エア流
（Ｓ）によって確実に切断されるため、樹脂材（７）の
飛散や付着に起因する品質欠陥が略完全に防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明装置の全体構造を説明する正面
図である。（Ｂ）は（Ａ）の線Ｉ−IIに沿うノズルとエ
ア供給構体の横断面図である。

【図２】（Ａ）はＴＡＢ式半導体装置の部分拡大平面図
である。（Ｂ）は（Ａ）の線II−IIに沿う縦断面図であ
る。

【図３】（Ａ）は従来型樹脂供給装置の正面図である。
（Ｂ）は糸引き状態となった液状樹脂材を示すニードル
状ノズルの下端開口部の正面図である。

【符号の説明】

１ 半導体ペレット ２ バンプ電極 ３ ＴＡＢテープ ４ 絶縁フイルム ５ 導電パターン ５’ インナーリード ６ 透孔 ７ 樹脂材 ８ テーブル ９ ディスペンサ 10 シリンジ 11 ニードル状ノズル 12 アーム 13 エア供給構体 13Ｃ 下端開口 13Ｄ 下端開口 Ｂ 陽圧エア流 Ｓ 負圧エア流

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂供給用シリンジの下端に接続したノ
   ズルから溶融樹脂を定量吐出する樹脂供給装置におい
   て、上記ノズル下端開口端を横切る位置にノズル下端か
   ら食み出した樹脂を風圧により吹き切るエア供給構体を
   配置したことを特徴とする樹脂供給装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の装置において、エア供給
   構体が与圧源に接続されたことを特徴とする樹脂供給装
   置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の装置において、エア供給
   構体内が負圧源に接続されたことを特徴とする樹脂供給
   装置。