JPS6312563Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電気特性を劣化させず組立が簡単で確
実に誘電体を固定し、しかも容易に気密が得られ
る誘電体フイルタに関する。

誘電体を導体ケースに固定する場合、従来は接
着剤あるいは誘電体側面で半田付け等によつて固
定していた。前者の場合導体ケースと誘電体との
間に接着剤（高電気抵抗の物質）が介在すること
になり、共振器の尖鋭度Ｑの劣化、あるいはフイ
ルタの挿入損失の増大をきたす。また接着剤によ
る誘電体の固定は作業性が非常に悪く組立コスト
の増大を招く等の欠点があつた。後者の半田付け
作業は誘電体側面と導体ケース側面の間隙を十分
取ることができず半田付けにおける半田の供給が
難かしい。以下図面に基づいて従来例を説明す
る。第１図〜第３図に従来の誘電体フイルタの構
造を示す。各図において１は中央に円筒状の中空
部を有する柱状の誘電体、２は誘電体上に形成し
た金属皮膜、３は中心導体棒、４は導体ケース、
５は入力端子、６は導体ケースの蓋、７は周波数
調整用ねじ、８は半田、９は半田供給用の穴、１
０は導体ケースに中心導体棒を固定するためのろ
う付け部、１１は半田供給用のスリツトである。

第１図ａおよびｂに示す如く導体ケース４には
予め中心導体棒３と入力端子５を所定の位置に固
定する。これらは特に導体ケース４の気密を得る
ためろう付けする必要がある。前記中心導体棒３
に中央に円筒状の中空部を有し表面に金属皮膜２
を形成した誘電体１を挿着する。導体ケース４に
は前記誘電体１を固定する半田供給用の穴９を設
けておき、半田８によつて前記誘電体１を導体ケ
ース４に半田付けする。この場合前記導体ケース
４の熱容量が大きいため、半田鏝で半田付けする
場合に、導体ケース４の表面のみ半田が溶融し、
ケース内部の誘電体１の表面に形成した金属皮膜
２まで半田が溶融しない場合がある。また導体ケ
ース４の内部まで十分半田を溶融するため加熱を
強くし、半田を多く供給すると誘電体１に形成し
た金属皮膜２が溶融する。特に銀ペーストを用い
た金属皮膜は銀が半田中に拡散して誘電体の固定
強度および尖鋭度Ｑの急激な劣化をもたらす。更
に導体ケース４内の気密を得るため半田供給用の
穴９を完全に密閉する必要があり、高度な半田付
け技術が要求される。また中心導体棒３と導体ケ
ース４は気密を得るため別工程でろう付け１０を
するためコスト高や、ろう付け１０により導体ケ
ース４の表面が酸化し前記導体ケース４の表面処
理、特にメツキ処理が難かしいという欠点があつ
た。

第２図に示す誘電体フイルタの構造は半田付け
作業の改善を図るため第１図に示す半田供給用の
穴を改善したものである。図に示す如く半田供給
穴をスリツト１１にし半田の供給と加熱を容易に
したものである。この場合、半田付け面が拡大す
るためピンホール等の気密不良が起き易い欠点が
ある。

第３図はピンホール等の気密不良を防ぐため誘
電体１の側面に半田ペースト１２を付着し導体ケ
ース４に挿入するようにしたものである。この場
合は前記導体ケース４には半田供給用の穴９やス
リツト１１等を設ける必要はないが適量の半田ペ
ースト１２を予め誘電体１に付着する作業が難か
しい。半田ペースト１２の付着量が多いと導体ケ
ース４に誘電体１を挿入する際に半田ペースト１
２がはみ出してしまう。また少ない場合には所定
の固定強度が確保できないなどの欠点がある。更
にシート半田等の使用は誘電体１と導体ケース４
の間隙が狭いため前記シート半田等の挿入が困難
である。また誘電体１を導体ケース４の内側面で
固定する場合は前記導体ケース４の両側面同時に
半田付けができず片側づつの作業となり作業性が
非常に悪いという欠点があつた。

本考案はかかる欠点に鑑みなされたもので中心
導体棒と導体ケースのろう付け工程を削除可能に
すると共に、半田の供給が容易でしかも１回の半
田付け作業で誘電体を安定に固定できるようにし
たものである。以下図面に基づいて本考案を詳細
に説明する。第４図および第５図は本考案に係る
一実施例である。両図において２１は誘電体、２
２は誘電体上に形成した金属皮膜、２３は中心導
体棒、２４は導体ケース、２５は入力端子、２６
は導体ケースの蓋、２７は周波数調整ねじ、２８
はリング半田、２９は溶融後の半田である。先ず
第４図は導体ケース２４の底部に中心導体棒２３
を挿入する穴を穿設し前記中心導体棒２３を挿着
する。なお中心導体棒２３と導体ケース２４のろ
う付けはあつてもよい。次に中心導体棒２３にリ
ング半田２８と金属皮膜２２を形成した誘電体２
１を順次挿入する。前記リング半田２８の代わり
にシート半田を用いてもよく、また誘電体底面に
クリーム半田を付着してもよい。前述の如く中心
導体棒２３にリング半田２８と誘電体２１を挿着
した状態で恒温槽等に入れ、所定の条件で加熱す
る。

第５図は加熱によつてリング半田２８が溶融し
た状態を示す。リング半田２８が加熱によつて溶
融することによつてリング半田２８の上の誘電体
２１が導体ケース２４の底面まで徐々に沈降す
る。溶融した半田２９は前記誘電体２１の底面は
勿論、誘電体２１の中空部内面と中心導体棒２３
との間隙にも上昇する。更に前記中心導体棒２３
と導体ケース２４がろう付けされていない場合に
はその間隙にも侵入し、中心導体棒２３と導体ケ
ース２４をろう付けした場合と同様な結果とな
る。本実施例では実験の結果１×10^-9atm・c.c.／
secの気密度が得られた。更に尖鋭度Ｑに関して
も従来品を上まわる特性が得られる。前述の如く
誘電体２１の中空部内面と中心導体棒２３との間
隙にも半田２９が充填されるため誘電体２１の固
定強度が非常に安定する。また供給する半田量が
一定に制御できるため誘電体２１の表面に形成す
る金属皮膜２２に銀ペーストを用いても銀の拡散
量を一定に調整できるので問題ない。

以上説明した如く本考案によれば誘電体の側面
で固定するように、半田付け作業が２回にわかれ
ることなく１回の半田付けで誘電体の底面と円筒
状の中空部が導体ケースに固定でき、組立コスト
の削減と同時に導体ケースに半田供給用の穴やス
リツトを設ける必要がなく気密が得やすい。また
恒温槽等の使用で半田付けの量産化が実現でき
る。従つて組立が容易で電気特性を劣化させず、
誘電体を導体ケースに確実に固定し、しかも容易
に導体ケースの気密が得られ品質の安定した誘電
体フイルタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図は従来の誘電体フイル
タを示し第１図ａは平面断面図、ｂは正面断面
図、第２図ａは平面断面図、ｂは正面断面図、第
３図は平面断面図、第４図、第５図は夫々本考案
に係る誘電体フイルタの一実施例を示す正面断面
図である。 １，２１……誘電体、２，２２……金属皮膜、
３，２３……中心導体棒、４，２４……導体ケー
ス、５，２５……入力端子、６，２６……蓋、
７，２７……周波数調整用ねじ、８，２９……半
田、９……半田供給用穴、１０……ろう付け、１
１……スリツト、１２……半田ペースト、２８…
…リング半田。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 地導体を兼ねた導体ケース内に、筒状の中空部
   を有し、表面に金属皮膜を形成した誘電体と、共
   振周波数調整用螺子を備えた中心導体棒とを具備
   した誘電体フイルタにおいて、導体ケースの内部
   底面に所定の間隔で中心導体棒を立設し、筒状の
   中空部を有し中空部と底部表面に導電性に優れた
   金属皮膜を形成した柱状誘電体を、前記中心導体
   棒に挿着し、前記誘電体底面と中心導体棒を導体
   ケース底面に半田付けして成る誘電体フイルタ。