JPH03296461A - 高粘度液体定量吐出装置 - Google Patents

高粘度液体定量吐出装置

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JPH03296461A
JPH03296461A JP9832190A JP9832190A JPH03296461A JP H03296461 A JPH03296461 A JP H03296461A JP 9832190 A JP9832190 A JP 9832190A JP 9832190 A JP9832190 A JP 9832190A JP H03296461 A JPH03296461 A JP H03296461A
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heating
cooling
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体素子の封止などに用いる一液性封止
材料の液体定量吐出装置に関する。
〔発明の概要〕
この発明は、半導体素子の封止などに用いる一液性封止
材料の液体定量吐出装置において、ニードルを加熱する
加熱制御手段と、ニードルを冷却する冷却制御手段を取
りつけることにより、高粘度材料を定量吐出するように
したものである。
〔従来の技術〕
従来、第２図に示すように、シリンジ１に入れた一液性
封止材料６は、ヒータブロック５によって加熱され、温
度コントローラ４によって設定された温度に保つように
しなっている。デイスペンサコントローラ３により制御
された空気圧で一液性封止材料６が液もれ防止弁７を遣
ってニードル２から吐出される構造の液体定量吐出装置
が知られている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、従来の液体定量吐出装置は、高粘度の一液性封
止材料６を使用し、ポツティング封止が可能な粘度まで
、温度を高く設定すれば、シリンジ１の中に入れたー液
性封止材料６の経時粘度特性により急速に粘度が上昇し
、定量吐出できなくなるという欠点がある。さらに高温
度にしたー液性封止材料６は、ニードル２先端の液切れ
が悪くなり、糸ひきを発生するという欠点がある。
そこで、この発明の目的は、従来のこのような欠点を解
決するため、高粘度の一液性封止材料の定量吐出装置を
提供することを目的にある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、この発明は液体定量吐出装
置において、ニードルを加熱する加熱制御手段と、ニー
ドルを冷却する冷却制御手段を設けることにより、高粘
度材料を定量吐出する手段を採用した。
Ｃ作用〕 上記のように構成された高粘度液体定量吐出装置は、シ
リンジ１の中で一液性封止材料６を余熱し、ニードル２
から吐出される上記一液性封止材料６を封止に適した粘
度まで加熱し、吐出を終了するときは糸ひきが発生しな
い粘度まで冷却することができる。
〔実施例〕
以下に、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図において、シリンジ１に入れたー液性封止材料６
は、加熱制御手段であるヒータブロック５と温度コント
ローラ４により設定された温度に保つよう制御されてい
る。シリンジ１とニードル２の間には液だれ防止弁７が
取り付けられており、液だれを防止している。上記一液
性封止材料６は、吐出する際にニードル２を加熱する温
度制御手段であるヒータ１５と熱電対１６と温度コント
ローラ１２により加熱されるようになっている。吐出を
終了する際にはニードル２を冷却する冷却制御手段であ
るニードル冷却部１４と空冷コントローラ１３と熱電対
１６と温度コントローラ１２により、設定された温度ま
でニードル２は冷却されるようになっている。又、半導
体素子１０はプリント基板８と共に、ホントプレート１
７により加熱されている。
上記のように構成した高粘度液体定量吐出装置は、シリ
ンジ１に入れた一液性封止材料６を、加熱制御手段によ
り定量吐出に適した温度まで予熱することができる。さ
らにデイスペンサコントローラ３で制御された空気圧に
より、上記一液性封止材料６がニードル２を通って吐出
される際に、ニードルを加熱制御手段で加熱し、半導体
素子１０の封止に適した粘度まで温度を上昇させること
ができる。吐出を終了する際は、ニードル２の冷却制御
手段により上記予熱の温度まで冷却するため、一液性封
止材料６の粘度は高くなり、糸ひきを防止することがで
きる。
半導体素子１０を封止するための制御部の動作は、第３
図のブロック図で示すように、メインコントローラ２０
により制御し、定量吐出と温度コントロールのタイミン
グを合わせている。さらに封止樹脂９の位置と形状を制
御するために、ロボット２１の動作タイミングを１１１
ＩＩシている。
このようにして高粘度一液性封止材料６を定量吐出して
いればシリンジｌの予熱温度が低いため、上記一液性封
止材料６の経時粘度特性による粘度の上昇を防ぐことが
できる。さらに吐出する際の温度上昇は、定量吐出され
る上記一液性封止材料６に限るため、高粘度定量吐出装
置に収納されている上記一液性封止材料６の粘度上昇は
防止することができる。
〔発明の効果〕
この発明は、以上説明したように高粘度の一液性封止材
料を定量吐出することにより、半導体素子の封止樹脂の
形状を低くし、高密度で信較性の高い実装ができるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明にがかる高粘度液体定量吐出装置の縦
断面図、第２図は従来の液体定量吐出装置の縦断面図、
第３図はこの発明にかかる制御装置のブロック図である
。 １・・・シリンジ ２・−・ニードル ３・・・ディスペンサコントローラ ４　・　・ ５　・　・ ６　・　・ ７　・　・ ８　・　・ ９　・　・ １０・　・ １１・　・ １２・　・ １３・　・ １４・　・ １５・　・ １６・　・ １７・　・ ２０・　・ ２１・　・ ・温度コントローラ ・ヒータブロック ・一液性封止材料 ・液もれ防止弁 ・プリント基板 ・封止樹脂 ・半導体素子 ・ボンディングワイヤ °温度コントローラ ・空冷コントローラ ・ニードル冷却部 ・ヒータ ・熱電対 ・ホットプレート ・メインコントローラ ・ロボット 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子の封止などに用いる一液性封止材料を、空気
    圧の制御により吐出する液体定量吐出装置において、シ
    リンジに入れた前記一液性封止材料を加熱するためのヒ
    ーターブロックと温度コントローラから成る加熱制御手
    段と、前記一液性封止材料の吐出制御を行うニードルを
    加熱する為のヒータと温度コントローラから成る加熱制
    御手段と、ニードルからのエネルギーだれを防止する液
    だれ防止弁と、前記ニードルを冷却する冷却制御手段及
    び、半導体素子を実装したプリント基板等から加熱する
    ホットプレートとで構成された高粘度液体定量吐出装置
    。
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