JP2612899B2 - 粘性流体塗布装置 - Google Patents
粘性流体塗布装置Info
- Publication number
- JP2612899B2 JP2612899B2 JP63140104A JP14010488A JP2612899B2 JP 2612899 B2 JP2612899 B2 JP 2612899B2 JP 63140104 A JP63140104 A JP 63140104A JP 14010488 A JP14010488 A JP 14010488A JP 2612899 B2 JP2612899 B2 JP 2612899B2
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- JP
- Japan
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- viscous fluid
- tank
- amount
- discharge
- discharge amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子回路装置部品の製造工程等に利用される
板材などに粘性流体を一定量ずつ塗布する粘性流体塗布
装置に関するものである。
板材などに粘性流体を一定量ずつ塗布する粘性流体塗布
装置に関するものである。
従来の技術 従来の粘性流体塗布装置の一例について、第３図乃至
第５図により説明する。
第５図により説明する。
第３図は従来の粘性流体塗布装置の斜視図を示し、１
は基台で、この基台１の後方に配置したＸテーブル２に
２連の塗布ヘッド３を装着している。４はＸテーブル
で、基台１の中央に配置され、粘性流体を塗布する板材
５を取り付けるようになっている。板材５上には粘性流
体が一定量ずつ塗布ヘッド３から吐出し塗布される。
は基台で、この基台１の後方に配置したＸテーブル２に
２連の塗布ヘッド３を装着している。４はＸテーブル
で、基台１の中央に配置され、粘性流体を塗布する板材
５を取り付けるようになっている。板材５上には粘性流
体が一定量ずつ塗布ヘッド３から吐出し塗布される。
粘性流体を吐出する塗布ヘッド３の一例を第４図およ
び第５図に示す。
び第５図に示す。
第４図において、塗布ヘッド３は、主としてタンクホ
ルダ９と、この中に装着されるタンク10及びＸテーブル
２に内蔵された駆動装置（図示せず）によって上下動お
よび回動するシャフト11に固定されたキャップ12とから
成る。キャップ12は複数本のボルト13でタンクホルダ９
に固定されている。タンクホルダ９は第５図に示すよう
に前面が取り除かれて開口し、この開口部を利用し、半
透明の樹脂製タンク10が着脱自在に装着される。
ルダ９と、この中に装着されるタンク10及びＸテーブル
２に内蔵された駆動装置（図示せず）によって上下動お
よび回動するシャフト11に固定されたキャップ12とから
成る。キャップ12は複数本のボルト13でタンクホルダ９
に固定されている。タンクホルダ９は第５図に示すよう
に前面が取り除かれて開口し、この開口部を利用し、半
透明の樹脂製タンク10が着脱自在に装着される。
14は漏斗状の吐出口で、タンク10の下端に形成されて
いる。15は吐出のノズルで、上記のタンクホルダ９の下
端に装着したノズルホルダ16から下方に突出している。
17は給気口で、圧縮空気がタンク10内へ送り込まれるよ
う設けられている。18はセンサで、タンクホルダ９の下
端近くに埋設され、粘性流体19の残留量を検出するよう
になっている。
いる。15は吐出のノズルで、上記のタンクホルダ９の下
端に装着したノズルホルダ16から下方に突出している。
17は給気口で、圧縮空気がタンク10内へ送り込まれるよ
う設けられている。18はセンサで、タンクホルダ９の下
端近くに埋設され、粘性流体19の残留量を検出するよう
になっている。
20はタンクホルダ９とノズルホルダ16の間に取り付け
られたヒータで、このヒータ20で温められたノズルホル
ダ16の温度を測定し、これを一定に保つためのサーミス
タ21が取り付けられている。タンク10は粘性流体19を満
たされた後、その上に金属製のフロート22が入れられ
る。このフロート22の働きによって粘性流体19が均一に
押し出されるとともに、タンクホルダ９に埋設したセン
サ18に粘性流体19の残流量が僅かになったことが検知さ
れる。上記のタンク10の上端面とキャップ12の間と、お
よびタンク10の吐出口14の外周面とトズルホルダ９の間
には、それぞれパッキン23およびパッキン24が装着され
ており、タンク10内の気密が保たれている。
られたヒータで、このヒータ20で温められたノズルホル
ダ16の温度を測定し、これを一定に保つためのサーミス
タ21が取り付けられている。タンク10は粘性流体19を満
たされた後、その上に金属製のフロート22が入れられ
る。このフロート22の働きによって粘性流体19が均一に
押し出されるとともに、タンクホルダ９に埋設したセン
サ18に粘性流体19の残流量が僅かになったことが検知さ
れる。上記のタンク10の上端面とキャップ12の間と、お
よびタンク10の吐出口14の外周面とトズルホルダ９の間
には、それぞれパッキン23およびパッキン24が装着され
ており、タンク10内の気密が保たれている。
まず、タンク10を取り外し、粘性流体19を入れた後タ
ンクホルダ９に取り付ける。次にヒータ20に電流を流
し、サーミスタ21で温度を測定して所定の温度に上昇
し、一定に保持する。
ンクホルダ９に取り付ける。次にヒータ20に電流を流
し、サーミスタ21で温度を測定して所定の温度に上昇
し、一定に保持する。
次に、Ｙテーブル４の上に板材５を取り付けた後、粘
性流体塗布装置を稼働させる。給気口17から所定の時間
圧縮空気が供給されると、圧縮空気がフロート22を下方
に押し下げ、吐出ノズル15から一定量の粘性流体19が吐
き出される。同時にシャフト11が下降し、板材５に粘性
流体19が塗布される。タンク10内の残留量が減り、タン
クホルダ９のセンサ18の位置までフロート22が下がって
来ると、タンク10を交換する警報ランプ（図示せず）が
点灯する。このようにして、粘性流体を板材上に塗布す
るようになっている。
性流体塗布装置を稼働させる。給気口17から所定の時間
圧縮空気が供給されると、圧縮空気がフロート22を下方
に押し下げ、吐出ノズル15から一定量の粘性流体19が吐
き出される。同時にシャフト11が下降し、板材５に粘性
流体19が塗布される。タンク10内の残留量が減り、タン
クホルダ９のセンサ18の位置までフロート22が下がって
来ると、タンク10を交換する警報ランプ（図示せず）が
点灯する。このようにして、粘性流体を板材上に塗布す
るようになっている。
又、上記のような粘性流体塗布装置において、板材５
上に所定回数（１〜２回）の捨て打ちを行い、認識カメ
ラ（図示せず）によりその面積を測定し、その出力をタ
ンクに加圧する圧縮空気の圧力あるいは加圧時間の制御
部にフィードバックを行うことにより所定の吐出量に近
づけるようにした例もある。
上に所定回数（１〜２回）の捨て打ちを行い、認識カメ
ラ（図示せず）によりその面積を測定し、その出力をタ
ンクに加圧する圧縮空気の圧力あるいは加圧時間の制御
部にフィードバックを行うことにより所定の吐出量に近
づけるようにした例もある。
発明が解決しようとする課題 しかし上記のような従来例では、粘性流体の吐出量
は、例えば一枚の板材に塗布が終了した後、次の板材に
塗布を開始するまでにある一定時間を経過すると粘性流
体の表面の渇き、あるいは吐出ノズル先端の粘性流体の
タレ等が発生し、最初の数点が不安定な状態となり、一
定量を正確に塗布することができないという問題点があ
った。
は、例えば一枚の板材に塗布が終了した後、次の板材に
塗布を開始するまでにある一定時間を経過すると粘性流
体の表面の渇き、あるいは吐出ノズル先端の粘性流体の
タレ等が発生し、最初の数点が不安定な状態となり、一
定量を正確に塗布することができないという問題点があ
った。
又、当然このような状態の時に認識カメラにより面積
を測定して前記制御部にフィードバックを行っても適切
量を正確に板材上に吐出することは不可能である。
を測定して前記制御部にフィードバックを行っても適切
量を正確に板材上に吐出することは不可能である。
本発明の目的は上記の問題点を解決し、一定量の粘性
流体が正確に塗布できる粘性流体塗布装置を提供しよう
とするものである。
流体が正確に塗布できる粘性流体塗布装置を提供しよう
とするものである。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、粘性流体を収容
し、吐出ノズルを有するタンクと、このタンクに圧縮空
気を供給して一定量の粘性流体を吐出して板材などの上
に塗布する加圧装置とを有する塗布ヘッドと、この吐出
量が安定するまで塗布を行うための捨て打ちステーショ
ンとを備え、捨て打ちステーション上に塗布された粘性
流体の面積を測定するための認識部と、前記認識部の出
力により塗布された粘性流体の吐出量を算出し、所定量
の吐出量になったことを確認した後、板材への塗布を行
うよう制御する制御部とを有する粘性流体塗布装置とし
たものである。
し、吐出ノズルを有するタンクと、このタンクに圧縮空
気を供給して一定量の粘性流体を吐出して板材などの上
に塗布する加圧装置とを有する塗布ヘッドと、この吐出
量が安定するまで塗布を行うための捨て打ちステーショ
ンとを備え、捨て打ちステーション上に塗布された粘性
流体の面積を測定するための認識部と、前記認識部の出
力により塗布された粘性流体の吐出量を算出し、所定量
の吐出量になったことを確認した後、板材への塗布を行
うよう制御する制御部とを有する粘性流体塗布装置とし
たものである。
作 用 本発明では上記のように塗布された粘性流体の面積を
測定すると同時に粘性流体の高さ測定し、これらによっ
て吐出量を算定する制御部を有し、一定時間経過後の塗
布に際しても捨て打ちステーションを有するので、この
ステーションで吐出量が安定したことを確認した後、板
材へ塗布をするよう制御したので、常に正確な塗布量が
得られる。
測定すると同時に粘性流体の高さ測定し、これらによっ
て吐出量を算定する制御部を有し、一定時間経過後の塗
布に際しても捨て打ちステーションを有するので、この
ステーションで吐出量が安定したことを確認した後、板
材へ塗布をするよう制御したので、常に正確な塗布量が
得られる。
実施例 本発明の一実施例を第１図により説明する。
第１図は本発明による粘性流体塗布装置の構成図であ
る。第３図に示した従来例とＸテーブル２、塗布ヘット
３およびＹテーブル４、板材５はそれぞれ同じである。
６は認識部で、塗布ヘッド３と平行して塗布された粘性
流体の面積Ｓを測定するための認識用カメラ及びレンズ
とから成る。７はセンサで、塗布された粘性流体の高さ
Ｈを測定するようにした。又、吐出量が安定するまで塗
布を連続して行うための捨て打ちステーション８を設け
た。さらに求められた面積Ｓ及び高さＨから吐出量を演
算する制御部（図示せず）が設けられている。
る。第３図に示した従来例とＸテーブル２、塗布ヘット
３およびＹテーブル４、板材５はそれぞれ同じである。
６は認識部で、塗布ヘッド３と平行して塗布された粘性
流体の面積Ｓを測定するための認識用カメラ及びレンズ
とから成る。７はセンサで、塗布された粘性流体の高さ
Ｈを測定するようにした。又、吐出量が安定するまで塗
布を連続して行うための捨て打ちステーション８を設け
た。さらに求められた面積Ｓ及び高さＨから吐出量を演
算する制御部（図示せず）が設けられている。
第２図に示すように一定時間経過後の塗布に際して
も、捨て打ちステーション８で粘性流体の塗布を行い、
あらかじめ設定されている吐出量と比較あるいは連続し
た塗布の吐出量の差を演算することにより、一定量の塗
布を確認した後、板材５に塗布するように制御したの
で、常に一定量が塗布されることになる。
も、捨て打ちステーション８で粘性流体の塗布を行い、
あらかじめ設定されている吐出量と比較あるいは連続し
た塗布の吐出量の差を演算することにより、一定量の塗
布を確認した後、板材５に塗布するように制御したの
で、常に一定量が塗布されることになる。
第３図において、Ｎは塗布回数、Ｖは吐出量を示す。
V1、V2は任意に設定され、Ｖが安定するまで繰返し捨て
打ちステーションでの塗布をするようになっている。
V1、V2は任意に設定され、Ｖが安定するまで繰返し捨て
打ちステーションでの塗布をするようになっている。
発明の効果 上記のように本発明によれば、粘性流体の塗布された
面積とその高さを測定する認識部とセンサ部とを有し、
さらに制御部によって吐出量を算出するようにし、この
吐出量が一定になるまで、捨て打ちステーション上に塗
布するように制御した。従って、一定時間経過後の塗布
に際しても、吐出量が一定となったことを確認した後、
板材へ塗布を行うので常に正確に一定量の粘性流体を塗
布することができるようになった。
面積とその高さを測定する認識部とセンサ部とを有し、
さらに制御部によって吐出量を算出するようにし、この
吐出量が一定になるまで、捨て打ちステーション上に塗
布するように制御した。従って、一定時間経過後の塗布
に際しても、吐出量が一定となったことを確認した後、
板材へ塗布を行うので常に正確に一定量の粘性流体を塗
布することができるようになった。
第１図は本発明による粘性流体塗布装置の要部斜視図、
第２図は本発明の塗布を示すフローチャート図、第３図
は従来の粘性流体塗布装置の斜視図、第４図は従来の塗
布ヘッドの拡大正面断面図、第５図は同拡大側面図であ
る。 ２……Ｘテーブル、３……塗布ヘッド ４……Ｙテーブル、５……板材、６……認識部 ７……センサ、８……捨て打ちステーション
第２図は本発明の塗布を示すフローチャート図、第３図
は従来の粘性流体塗布装置の斜視図、第４図は従来の塗
布ヘッドの拡大正面断面図、第５図は同拡大側面図であ
る。 ２……Ｘテーブル、３……塗布ヘッド ４……Ｙテーブル、５……板材、６……認識部 ７……センサ、８……捨て打ちステーション
Claims (1)
- 【請求項１】粘性流体を収容し、吐出ノズルを有するタ
ンクと、このタンクに圧縮空気を供給して一定量の粘性
流体を吐出して板材などの上に塗布する加圧装置とを有
する塗布ヘッドと、この吐出量が安定するまで塗布を行
うための捨て打ちステーションとを備え、 捨て打ちステーション上に塗布された粘性流体の面積を
測定するための認識部と、前記認識部の出力により塗布
された粘性流体の吐出量を算出し、所定量の吐出量にな
ったことを確認した後、板材への塗布を行うよう制御す
る制御部とを有することを特徴とする粘性流体塗布装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63140104A JP2612899B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 粘性流体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63140104A JP2612899B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 粘性流体塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01307470A JPH01307470A (ja) | 1989-12-12 |
| JP2612899B2 true JP2612899B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=15261033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63140104A Expired - Lifetime JP2612899B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 粘性流体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2612899B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2865310B2 (ja) * | 1989-05-15 | 1999-03-08 | 三洋電機株式会社 | ディスペンサ装置及びディスペンサ制御方法 |
| JP2504597B2 (ja) * | 1990-01-09 | 1996-06-05 | ローム株式会社 | 電子部品の仮付け用接着剤の塗布方法 |
| JP2708957B2 (ja) * | 1990-04-19 | 1998-02-04 | 三洋電機株式会社 | 塗布装置 |
| JP2664537B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1997-10-15 | 三洋電機株式会社 | 塗布装置 |
| JP2513534B2 (ja) * | 1991-02-01 | 1996-07-03 | 三洋電機株式会社 | 塗布装置 |
| AT409925B (de) | 2001-10-05 | 2002-12-27 | Habaschy Heimo Nabil Dr | Vorrichtung zur dosierten abgabe eines fliessfähigen mediums |
| KR100511352B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2005-08-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정적하장치 및 액정적하량 제어방법 |
| JP4576372B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2010-11-04 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品保持装置および電子部品装着システム |
| JP5907138B2 (ja) | 2013-10-07 | 2016-04-20 | 株式会社村田製作所 | 接合材塗布装置及び接合材塗布方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01135561A (ja) * | 1987-08-27 | 1989-05-29 | Fuji Kikai Seizo Kk | 接着剤塗布装置 |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP63140104A patent/JP2612899B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01307470A (ja) | 1989-12-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080227 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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