JPH10341073A - 部品装着用接着剤塗布ヘッド、部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着剤塗布方法 - Google Patents
部品装着用接着剤塗布ヘッド、部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着剤塗布方法Info
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- JPH10341073A JPH10341073A JP9149052A JP14905297A JPH10341073A JP H10341073 A JPH10341073 A JP H10341073A JP 9149052 A JP9149052 A JP 9149052A JP 14905297 A JP14905297 A JP 14905297A JP H10341073 A JPH10341073 A JP H10341073A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
- B05C11/1034—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves specially designed for conducting intermittent application of small quantities, e.g. drops, of coating material
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来に比べて高速に接着剤の塗布が可能で、
かつ所望の塗布量を任意に得ることができる、接着剤塗
布ヘッド、接着剤塗布装置、及び接着剤塗布方法を提供
する。 【解決手段】 接着剤１２４を排出するノズル１１２を
有する主容部１１１と、該主容器内に設けられる噴射用
部材１３０と、該噴射用部材を駆動する駆動装置１５０
とを備え、上記駆動装置を制御して上記噴射用部材の移
動速度を制御するようにし、接着剤の粘度の高低にかか
わらず上記接着剤溜まりを被装着体へ噴射することがで
きる。
かつ所望の塗布量を任意に得ることができる、接着剤塗
布ヘッド、接着剤塗布装置、及び接着剤塗布方法を提供
する。 【解決手段】 接着剤１２４を排出するノズル１１２を
有する主容部１１１と、該主容器内に設けられる噴射用
部材１３０と、該噴射用部材を駆動する駆動装置１５０
とを備え、上記駆動装置を制御して上記噴射用部材の移
動速度を制御するようにし、接着剤の粘度の高低にかか
わらず上記接着剤溜まりを被装着体へ噴射することがで
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子回路部
品のような部品を接着剤で基板に装着し固定するため、
上記接着剤を塗布する部品装着用接着剤塗布ヘッド、該
部品装着用接着剤塗布ヘッドを備えた部品装着用接着剤
塗布装置、及び部品装着用接着剤塗布方法に関する。
品のような部品を接着剤で基板に装着し固定するため、
上記接着剤を塗布する部品装着用接着剤塗布ヘッド、該
部品装着用接着剤塗布ヘッドを備えた部品装着用接着剤
塗布装置、及び部品装着用接着剤塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板上に電子部品をはんだ付けする
一方法として以下に説明するフローはんだ付け工法があ
る。即ち、上記回路基板と上記電子部品とが接合電極間
で電気的に接続するように接着剤を塗布し、上記回路基
板に上記電子部品を装着する。その後、上記接着剤を加
熱硬化させて上記電子部品の上記回路基板への仮固定を
行い、最終的に、溶融はんだを噴流して上記電子部品を
上記回路基板へ接合する。上記工法の内、接着剤の塗布
工程に使用される接着剤塗布装置について以下に説明す
る。図６に示すように、接着剤を塗布する位置を定める
ための、Ｘ方向に移動可能なＸ移動ロボット１４と、Ｙ
方向に移動可能なＹ移動テーブル１５とからなる位置決
め手段において、Ｘ移動ロボット１４には、接着剤を充
填したバレル２０を備える塗布ヘッド１６が設けられ
る。塗布ヘッド１６は、電気的に動作制御可能なエアー
バルブを備え、該エアーバルブを開きバレル２０内にエ
アーを送り込むことで、バレル２０の先端に取り付けら
れたノズル１７の先端からバレル２０内の接着剤を押し
出す。そしてＸ移動ロボット１４及びＹ移動テーブル１
５を移動させ、接着剤を塗布する位置へノズル１７の先
端を配置した後、塗布ヘッド１６を下降させ、ノズル１
７の先端と回路基板とを接触させることでノズル１７の
先端に押し出された接着剤を回路基板面に転写すること
で塗布を行う。接着剤を回路基板に塗布した後、塗布ヘ
ッド１６は直ちに上昇し、ＮＣプログラム上で指示され
た次の塗布位置へ位置決めを開始する。このようにして
所定箇所への接着剤の塗布を完了した回路基板は、次の
電子部品装着行程へ移行し、電子部品の装着、上記接着
剤の硬化、及びはんだ付け行程を経て完成する。
一方法として以下に説明するフローはんだ付け工法があ
る。即ち、上記回路基板と上記電子部品とが接合電極間
で電気的に接続するように接着剤を塗布し、上記回路基
板に上記電子部品を装着する。その後、上記接着剤を加
熱硬化させて上記電子部品の上記回路基板への仮固定を
行い、最終的に、溶融はんだを噴流して上記電子部品を
上記回路基板へ接合する。上記工法の内、接着剤の塗布
工程に使用される接着剤塗布装置について以下に説明す
る。図６に示すように、接着剤を塗布する位置を定める
ための、Ｘ方向に移動可能なＸ移動ロボット１４と、Ｙ
方向に移動可能なＹ移動テーブル１５とからなる位置決
め手段において、Ｘ移動ロボット１４には、接着剤を充
填したバレル２０を備える塗布ヘッド１６が設けられ
る。塗布ヘッド１６は、電気的に動作制御可能なエアー
バルブを備え、該エアーバルブを開きバレル２０内にエ
アーを送り込むことで、バレル２０の先端に取り付けら
れたノズル１７の先端からバレル２０内の接着剤を押し
出す。そしてＸ移動ロボット１４及びＹ移動テーブル１
５を移動させ、接着剤を塗布する位置へノズル１７の先
端を配置した後、塗布ヘッド１６を下降させ、ノズル１
７の先端と回路基板とを接触させることでノズル１７の
先端に押し出された接着剤を回路基板面に転写すること
で塗布を行う。接着剤を回路基板に塗布した後、塗布ヘ
ッド１６は直ちに上昇し、ＮＣプログラム上で指示され
た次の塗布位置へ位置決めを開始する。このようにして
所定箇所への接着剤の塗布を完了した回路基板は、次の
電子部品装着行程へ移行し、電子部品の装着、上記接着
剤の硬化、及びはんだ付け行程を経て完成する。
【０００３】このような従来の接着剤塗布装置におい
て、回路基板への接着剤の塗布量は、ノズル１７の孔
径、バレル２０内へ供給するエアー圧力、上記エアーバ
ルブの動作時間、ノズル１７の先端部の温度等の条件で
変更することが可能である。しかしながら、このような
従来の接着剤塗布装置では、塗布ヘッド１６の上下動作
時間が必要なため、さらなる高速化が望みにくい。さら
に、従来の接着剤塗布装置では、接着剤の塗布後におけ
る塗布ヘッド１６の上昇時に、塗布された接着剤が糸状
に伸びてひげ状に塗布されたり、飛び散ったりするな
ど、塗布精度が悪いという問題がある他、電極上に接着
剤がかかり、はんだ付け不良を発生する原因を作るとい
う問題もある。尚、接着剤について、塗布精度を改善す
るため粘度特性等の改善がなされているが、塗布品質の
面からも塗布タクトの高速化が困難となっている。
て、回路基板への接着剤の塗布量は、ノズル１７の孔
径、バレル２０内へ供給するエアー圧力、上記エアーバ
ルブの動作時間、ノズル１７の先端部の温度等の条件で
変更することが可能である。しかしながら、このような
従来の接着剤塗布装置では、塗布ヘッド１６の上下動作
時間が必要なため、さらなる高速化が望みにくい。さら
に、従来の接着剤塗布装置では、接着剤の塗布後におけ
る塗布ヘッド１６の上昇時に、塗布された接着剤が糸状
に伸びてひげ状に塗布されたり、飛び散ったりするな
ど、塗布精度が悪いという問題がある他、電極上に接着
剤がかかり、はんだ付け不良を発生する原因を作るとい
う問題もある。尚、接着剤について、塗布精度を改善す
るため粘度特性等の改善がなされているが、塗布品質の
面からも塗布タクトの高速化が困難となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】接着剤の塗布動作の高
速化を可能にするため、塗布ヘッド１６の上記上下動作
をなくし、ノズルと回路基板とが非接触な状態にて、ノ
ズルから回路基板へ接着剤を噴射することで接着剤の塗
布を行う方法が提案されている。このような非接触方式
では、上述のように接着剤を噴射させる必要があるが、
従来のようなエアー圧で接着剤をノズルから吐出する方
法では、上記噴射に必要な高い圧力を得ることができ
ず、又、接着剤の粘度がそれぞれ異なるときには上記噴
射速度の調整ができないという問題がある。本発明はこ
のような問題点を解決するためになされたもので、従来
に比べて高速に接着剤の塗布が可能で、かつ粘度特性の
異なる種々の接着剤に対しても塗布が可能な、部品装着
用接着剤塗布ヘッド、該部品装着用接着剤塗布ヘッドを
備えた部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着
剤塗布方法を提供することを目的とする。
速化を可能にするため、塗布ヘッド１６の上記上下動作
をなくし、ノズルと回路基板とが非接触な状態にて、ノ
ズルから回路基板へ接着剤を噴射することで接着剤の塗
布を行う方法が提案されている。このような非接触方式
では、上述のように接着剤を噴射させる必要があるが、
従来のようなエアー圧で接着剤をノズルから吐出する方
法では、上記噴射に必要な高い圧力を得ることができ
ず、又、接着剤の粘度がそれぞれ異なるときには上記噴
射速度の調整ができないという問題がある。本発明はこ
のような問題点を解決するためになされたもので、従来
に比べて高速に接着剤の塗布が可能で、かつ粘度特性の
異なる種々の接着剤に対しても塗布が可能な、部品装着
用接着剤塗布ヘッド、該部品装着用接着剤塗布ヘッドを
備えた部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着
剤塗布方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１態様の部品
装着用接着剤塗布ヘッドは、部品を被装着体に装着する
ための接着剤を上記被装着体に非接触な状態で塗布する
部品装着用接着剤塗布ヘッドであって、上記接着剤を排
出する接着剤排出部を有し上記接着剤を収容する接着剤
収容部と、上記接着剤収容部内に設けられ、上記接着剤
排出部からの上記接着剤の排出を禁止する排出禁止位置
と、上記接着剤排出部からの上記接着剤の排出を可能に
する排出可能位置との間を移動し、かつ上記接着剤の排
出により上記接着剤排出部に形成された接着剤溜まりを
上記排出可能位置から上記排出禁止位置への移動により
上記被装着体へ噴射し、かつ上記接着剤の粘度の高低に
かかわらず上記噴射を行うため上記排出可能位置から上
記排出禁止位置への移動速度が制御される噴射用部材
と、上記排出禁止位置と上記排出可能位置との間で上記
噴射用部材を移動させる駆動装置と、を備えたことを特
徴とする。
装着用接着剤塗布ヘッドは、部品を被装着体に装着する
ための接着剤を上記被装着体に非接触な状態で塗布する
部品装着用接着剤塗布ヘッドであって、上記接着剤を排
出する接着剤排出部を有し上記接着剤を収容する接着剤
収容部と、上記接着剤収容部内に設けられ、上記接着剤
排出部からの上記接着剤の排出を禁止する排出禁止位置
と、上記接着剤排出部からの上記接着剤の排出を可能に
する排出可能位置との間を移動し、かつ上記接着剤の排
出により上記接着剤排出部に形成された接着剤溜まりを
上記排出可能位置から上記排出禁止位置への移動により
上記被装着体へ噴射し、かつ上記接着剤の粘度の高低に
かかわらず上記噴射を行うため上記排出可能位置から上
記排出禁止位置への移動速度が制御される噴射用部材
と、上記排出禁止位置と上記排出可能位置との間で上記
噴射用部材を移動させる駆動装置と、を備えたことを特
徴とする。
【０００６】本発明の第２態様の部品装着用接着剤塗布
装置は、上記第１様態の部品装着用接着剤塗布ヘッド
と、上記被装着体における部品装着位置へ上記部品装着
用接着剤塗布ヘッドを配置させるために上記部品装着用
接着剤塗布ヘッドをＸ，Ｙ方向に移動させる移動装置
と、上記接着剤の排出により上記接着剤排出部に形成さ
れた接着剤溜まりを上記接着剤の粘度の高低にかかわら
ず上記被装着体へ噴射するため上記排出可能位置から上
記排出禁止位置への上記噴射用部材の移動速度を上記駆
動装置の動作制御により制御する制御装置と、を備えた
ことを特徴とする。
装置は、上記第１様態の部品装着用接着剤塗布ヘッド
と、上記被装着体における部品装着位置へ上記部品装着
用接着剤塗布ヘッドを配置させるために上記部品装着用
接着剤塗布ヘッドをＸ，Ｙ方向に移動させる移動装置
と、上記接着剤の排出により上記接着剤排出部に形成さ
れた接着剤溜まりを上記接着剤の粘度の高低にかかわら
ず上記被装着体へ噴射するため上記排出可能位置から上
記排出禁止位置への上記噴射用部材の移動速度を上記駆
動装置の動作制御により制御する制御装置と、を備えた
ことを特徴とする。
【０００７】本発明の第３態様の部品装着用接着剤塗布
方法は、部品を被装着体に装着するための接着剤を上記
被装着体に非接触な状態で塗布する部品装着用接着剤塗
布方法であって、上記接着剤を収容する接着剤収容部の
接着剤排出部より上記接着剤を排出して上記接着剤排出
部に接着剤溜まりを形成し、上記接着剤溜まりを上記被
装着体へ噴射して接着剤を塗布するため上記接着剤収容
部内に設けられる噴射用部材の噴射用移動速度を上記接
着剤の粘度に応じて制御することを特徴とする。
方法は、部品を被装着体に装着するための接着剤を上記
被装着体に非接触な状態で塗布する部品装着用接着剤塗
布方法であって、上記接着剤を収容する接着剤収容部の
接着剤排出部より上記接着剤を排出して上記接着剤排出
部に接着剤溜まりを形成し、上記接着剤溜まりを上記被
装着体へ噴射して接着剤を塗布するため上記接着剤収容
部内に設けられる噴射用部材の噴射用移動速度を上記接
着剤の粘度に応じて制御することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態の部品装着用
接着剤塗布ヘッド、該部品装着用接着剤塗布ヘッドを備
えた部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着剤
塗布方法について、図を参照しながら以下に説明する。
尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付
している。又、上記部品装着用接着剤塗布方法は、上記
部品装着用接着剤塗布ヘッド及び部品装着用接着剤塗布
装置にて実行される。又、本実施形態では、接着剤にて
接着される部品として電子部品を、上記部品が装着され
る被装着体として回路基板をそれぞれ例に採る。もちろ
ん、上記部品及び被装着体はこれらに限定されるもので
はない。
接着剤塗布ヘッド、該部品装着用接着剤塗布ヘッドを備
えた部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着剤
塗布方法について、図を参照しながら以下に説明する。
尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付
している。又、上記部品装着用接着剤塗布方法は、上記
部品装着用接着剤塗布ヘッド及び部品装着用接着剤塗布
装置にて実行される。又、本実施形態では、接着剤にて
接着される部品として電子部品を、上記部品が装着され
る被装着体として回路基板をそれぞれ例に採る。もちろ
ん、上記部品及び被装着体はこれらに限定されるもので
はない。
【０００９】図１に示すように、上記一実施形態の部品
装着用接着剤塗布ヘッド（以下、「塗布ヘッド」と記
す）１０１は、接着剤収容部１１０と、噴射用部材１３
０と、駆動装置１５０とを有する。接着剤収容部１１０
は、本実施形態では、重力方向に沿って配向され内部に
接着剤１１４を収容する主容器１１１と、連結管１２１
を介して主容器１１１に連結され主容器１１１内へ補充
する接着剤１２４を収容する補充用容器１２０とを有す
る。主容器１１１における重力方向の下端には、当該主
容器１１１に収容された接着剤１２４を外部へ排出する
ため、接着剤排出部の機能を果たす一実施形態としての
ノズル１１２を設けている。補充用容器１２０には、圧
縮空気を補充用容器１２０内へ供給する加圧源１２２が
接続され、補充用容器１２０は接着剤１２４が注入され
た後、密閉される。よって、加圧源１２２から圧縮空気
が補充用容器１２０へ供給されることで、補充用容器１
２０、連結管１２１、及び主容器１１１内に注入されて
いる接着剤１２４は上記圧縮空気により加圧される。よ
って、ノズル１１２が開放された状態では、上記加圧に
よりノズル１１２から接着剤１２４が外部へ排出され
る。接着剤１２４は粘性が大きいので、ノズル１１２か
ら排出された接着剤１２４はノズル１１２の先端に球状
の接着剤溜まり１２７を形成する。そして後述するよう
に上記接着剤溜まりが回路基板上へ噴射され、主容器１
１１と回路基板とが非接触な状態にて、回路基板におけ
る電子部品の装着位置へ主容器１１１に収容された接着
剤１１４が塗布される。
装着用接着剤塗布ヘッド（以下、「塗布ヘッド」と記
す）１０１は、接着剤収容部１１０と、噴射用部材１３
０と、駆動装置１５０とを有する。接着剤収容部１１０
は、本実施形態では、重力方向に沿って配向され内部に
接着剤１１４を収容する主容器１１１と、連結管１２１
を介して主容器１１１に連結され主容器１１１内へ補充
する接着剤１２４を収容する補充用容器１２０とを有す
る。主容器１１１における重力方向の下端には、当該主
容器１１１に収容された接着剤１２４を外部へ排出する
ため、接着剤排出部の機能を果たす一実施形態としての
ノズル１１２を設けている。補充用容器１２０には、圧
縮空気を補充用容器１２０内へ供給する加圧源１２２が
接続され、補充用容器１２０は接着剤１２４が注入され
た後、密閉される。よって、加圧源１２２から圧縮空気
が補充用容器１２０へ供給されることで、補充用容器１
２０、連結管１２１、及び主容器１１１内に注入されて
いる接着剤１２４は上記圧縮空気により加圧される。よ
って、ノズル１１２が開放された状態では、上記加圧に
よりノズル１１２から接着剤１２４が外部へ排出され
る。接着剤１２４は粘性が大きいので、ノズル１１２か
ら排出された接着剤１２４はノズル１１２の先端に球状
の接着剤溜まり１２７を形成する。そして後述するよう
に上記接着剤溜まりが回路基板上へ噴射され、主容器１
１１と回路基板とが非接触な状態にて、回路基板におけ
る電子部品の装着位置へ主容器１１１に収容された接着
剤１１４が塗布される。
【００１０】尚、本実施形態にて使用する接着剤として
は、回転粘度計３°コーンロータを使用し、３０℃、
０．５ｒｐｍの測定条件にて、１００Ｐａ・ｓ〜３５０
Ｐａ・ｓを有するものである。又、本実施形態のノズル
１１２における孔径寸法Iは０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ、
管厚寸法IIは０．０５ｍｍ〜０．１０ｍｍ、孔長寸法II
Iは１．０ｍｍ〜２．０ｍｍである。又、図２に示すよ
うに接着剤溜まり１２７の幅寸法IVは、０．３ｍｍ〜
０．５ｍｍである。又、１回当たりの接着剤１２４の塗
布面積は、０．１９５ｍｍ2〜１．７６７ｍｍ2であり、
塗布された接着剤１２４の直径で０．５ｍｍ〜１．５ｍ
ｍ程度である。
は、回転粘度計３°コーンロータを使用し、３０℃、
０．５ｒｐｍの測定条件にて、１００Ｐａ・ｓ〜３５０
Ｐａ・ｓを有するものである。又、本実施形態のノズル
１１２における孔径寸法Iは０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ、
管厚寸法IIは０．０５ｍｍ〜０．１０ｍｍ、孔長寸法II
Iは１．０ｍｍ〜２．０ｍｍである。又、図２に示すよ
うに接着剤溜まり１２７の幅寸法IVは、０．３ｍｍ〜
０．５ｍｍである。又、１回当たりの接着剤１２４の塗
布面積は、０．１９５ｍｍ2〜１．７６７ｍｍ2であり、
塗布された接着剤１２４の直径で０．５ｍｍ〜１．５ｍ
ｍ程度である。
【００１１】上記主容器１１１内には、主容器１１１の
軸方向に沿って上下動可能にして、噴射用部材１３０と
して円柱状のプランジャーが設けられる。又、該噴射用
部材１３０は、その下端部１３１がノズル１１２に対応
するようにして配置され、主容器１１１の底面１１１ａ
に下端部１３１を当接させることで、ノズル１１２から
の接着剤１２４の排出を禁止する。尚、上記軸方向に沿
った噴射用部材１３０の移動方向において、このように
噴射用部材１３０がノズル１１２からの接着剤１２４の
排出を禁止する位置を排出禁止位置１２５とする。一
方、図２に示すように、噴射用部材１３０が主容器１１
１の軸方向に沿って底面１１１ａより上方に移動したと
きには、ノズル１１２からの接着剤１２４の排出禁止は
解除されるので、接着剤１２４は上記圧縮空気による加
圧によりノズル１１２から外部へ排出される。上記軸方
向に沿った噴射用部材１３０の移動方向において、この
ように噴射用部材１３０がノズル１１２からの接着剤１
２４の排出を可能にする位置を排出可能位置１２６とす
る。
軸方向に沿って上下動可能にして、噴射用部材１３０と
して円柱状のプランジャーが設けられる。又、該噴射用
部材１３０は、その下端部１３１がノズル１１２に対応
するようにして配置され、主容器１１１の底面１１１ａ
に下端部１３１を当接させることで、ノズル１１２から
の接着剤１２４の排出を禁止する。尚、上記軸方向に沿
った噴射用部材１３０の移動方向において、このように
噴射用部材１３０がノズル１１２からの接着剤１２４の
排出を禁止する位置を排出禁止位置１２５とする。一
方、図２に示すように、噴射用部材１３０が主容器１１
１の軸方向に沿って底面１１１ａより上方に移動したと
きには、ノズル１１２からの接着剤１２４の排出禁止は
解除されるので、接着剤１２４は上記圧縮空気による加
圧によりノズル１１２から外部へ排出される。上記軸方
向に沿った噴射用部材１３０の移動方向において、この
ように噴射用部材１３０がノズル１１２からの接着剤１
２４の排出を可能にする位置を排出可能位置１２６とす
る。
【００１２】駆動装置１５０は、主容器１１１の上方に
て噴射用部材１３０と同心軸上に配置される、第１駆動
部１５１と第２駆動部１５２とを有し、第１駆動部１５
１は主容器１１１に連結されている。これにより主容器
１１１内は密閉状態となり、加圧源１２２により加圧さ
れた接着剤１２４がノズル１１２を除いて主容器１１１
から漏れ出ることはない。本実施形態では、第１駆動部
１５１及び第２駆動部１５２は、それぞれ電気ソレノイ
ドにて構成されており、噴射用部材１３０と同心軸上に
延在する芯棒１５３，１５４をそれぞれ有する。芯棒１
５３の下端部１５３ａは噴射用部材１３０の上端部１３
２に連結され、芯棒１５４の下端部１５４ａは芯棒１５
３の上端部１５３ｂに連結されており、第１駆動部１５
１は、噴射用部材１３０を排出禁止位置１２５から排出
可能位置１２６へ移動させるように芯棒１５３を駆動
し、第２駆動部１５２は、噴射用部材１３０を主に排出
可能位置１２６から排出禁止位置１２５へ移動させるよ
うに芯棒１５４を駆動する。又、芯棒１５４の下端部１
５４ａには、該芯棒１５４の直径方向へ突出するつば部
１５４ｃが形成され、該つば部１５４ｃには芯棒１５４
を噴射用部材１３０側へ常時付勢するスプリング１５５
を係合させている。よって、スプリング１５５の付勢力
により芯棒１５４及び芯棒１５３を介して噴射用部材１
３０の下端部１３１は、通常状態において主容器１１１
の底面１１１ａに押圧されている。このようなスプリン
グ１５５は、以下の理由により設けられている。ノズル
１１２の先端部に形成された上記接着剤溜まりを回路基
板上へ噴射する動作は、排出可能位置１２６に位置する
噴射用部材１３０を排出禁止位置１２５へ移動させるこ
とで行うが、噴射用部材１３０に対する第２駆動部１５
２による駆動力のみでは上記噴射に見合う圧力が得られ
ない。そこでスプリング１５５を設けてその付勢力をも
加えることで、噴射用部材１３０の移動をより高速化し
て上記噴射に見合う圧力を得ようとするものである。
て噴射用部材１３０と同心軸上に配置される、第１駆動
部１５１と第２駆動部１５２とを有し、第１駆動部１５
１は主容器１１１に連結されている。これにより主容器
１１１内は密閉状態となり、加圧源１２２により加圧さ
れた接着剤１２４がノズル１１２を除いて主容器１１１
から漏れ出ることはない。本実施形態では、第１駆動部
１５１及び第２駆動部１５２は、それぞれ電気ソレノイ
ドにて構成されており、噴射用部材１３０と同心軸上に
延在する芯棒１５３，１５４をそれぞれ有する。芯棒１
５３の下端部１５３ａは噴射用部材１３０の上端部１３
２に連結され、芯棒１５４の下端部１５４ａは芯棒１５
３の上端部１５３ｂに連結されており、第１駆動部１５
１は、噴射用部材１３０を排出禁止位置１２５から排出
可能位置１２６へ移動させるように芯棒１５３を駆動
し、第２駆動部１５２は、噴射用部材１３０を主に排出
可能位置１２６から排出禁止位置１２５へ移動させるよ
うに芯棒１５４を駆動する。又、芯棒１５４の下端部１
５４ａには、該芯棒１５４の直径方向へ突出するつば部
１５４ｃが形成され、該つば部１５４ｃには芯棒１５４
を噴射用部材１３０側へ常時付勢するスプリング１５５
を係合させている。よって、スプリング１５５の付勢力
により芯棒１５４及び芯棒１５３を介して噴射用部材１
３０の下端部１３１は、通常状態において主容器１１１
の底面１１１ａに押圧されている。このようなスプリン
グ１５５は、以下の理由により設けられている。ノズル
１１２の先端部に形成された上記接着剤溜まりを回路基
板上へ噴射する動作は、排出可能位置１２６に位置する
噴射用部材１３０を排出禁止位置１２５へ移動させるこ
とで行うが、噴射用部材１３０に対する第２駆動部１５
２による駆動力のみでは上記噴射に見合う圧力が得られ
ない。そこでスプリング１５５を設けてその付勢力をも
加えることで、噴射用部材１３０の移動をより高速化し
て上記噴射に見合う圧力を得ようとするものである。
【００１３】このように構成される塗布ヘッド１０１
は、図４に示すような、Ｘ移動ロボット２１４、Ｙ移動
テーブル２１５を備えた部品装着用接着剤塗布装置２０
１に設けられる。即ち、塗布ヘッド１０１は、従来の塗
布装置と同様に、Ｘ移動ロボット２１４に取り付けられ
る。尚、図４では、主容器１１１及び駆動装置１５０の
部分を筺体内に収納した状態を示している。又、Ｘ移動
ロボット２１４、Ｙ移動テーブル２１５、及び塗布ヘッ
ド１０１は制御装置１７０に接続されている。尚、図４
では、図示の都合上、制御装置１７０を部品装着用接着
剤塗布装置２０１の外部に記しているが、実際には制御
装置１７０は部品装着用接着剤塗布装置２０１内に設け
られている。このような制御装置１７０には、ホストコ
ンピュータ１８０が接続される。
は、図４に示すような、Ｘ移動ロボット２１４、Ｙ移動
テーブル２１５を備えた部品装着用接着剤塗布装置２０
１に設けられる。即ち、塗布ヘッド１０１は、従来の塗
布装置と同様に、Ｘ移動ロボット２１４に取り付けられ
る。尚、図４では、主容器１１１及び駆動装置１５０の
部分を筺体内に収納した状態を示している。又、Ｘ移動
ロボット２１４、Ｙ移動テーブル２１５、及び塗布ヘッ
ド１０１は制御装置１７０に接続されている。尚、図４
では、図示の都合上、制御装置１７０を部品装着用接着
剤塗布装置２０１の外部に記しているが、実際には制御
装置１７０は部品装着用接着剤塗布装置２０１内に設け
られている。このような制御装置１７０には、ホストコ
ンピュータ１８０が接続される。
【００１４】制御装置１７０は、回路基板上における接
着剤１２４の塗布箇所へ塗布ヘッド１０１を移動させる
ため、Ｘ移動ロボット２１４、Ｙ移動テーブル２１５の
動作を制御するとともに、回路基板への接着剤１２４の
塗布量を制御し、さらに接着剤１２４を噴射するための
噴射用部材１３０の噴射用移動速度を接着剤１２４の粘
度に応じて制御する。上記塗布量は、ノズル１１２の先
端に形成される上記接着剤溜まりの体積によって制御可
能である。即ち、上述したように、第１駆動部１５１を
動作させることで噴射用部材１３０が排出禁止位置１２
５から排出可能位置１２６へ移動し、ノズル１１２から
の接着剤１２４の排出が可能となる。このような状態に
おいて上記圧縮空気によって加圧されている主容器１１
１内の接着剤１２４はノズル１１２から外部へ排出さ
れ、ノズル１１２の先端に上記接着剤溜まりが形成され
る。このように、上記接着剤溜まりの体積は、ノズル１
１２から接着剤１２４が排出可能な時間、即ち噴射用部
材１３０が排出可能位置１２６に位置する時間によって
制御することができる。したがって制御装置１７０に
は、第１駆動部１５１及び第２駆動部１５２が接続さ
れ、制御装置１７０は第１駆動部１５１及び第２駆動部
１５２への通電時間を制御することで、回路基板への接
着剤１２４の塗布量を制御する。
着剤１２４の塗布箇所へ塗布ヘッド１０１を移動させる
ため、Ｘ移動ロボット２１４、Ｙ移動テーブル２１５の
動作を制御するとともに、回路基板への接着剤１２４の
塗布量を制御し、さらに接着剤１２４を噴射するための
噴射用部材１３０の噴射用移動速度を接着剤１２４の粘
度に応じて制御する。上記塗布量は、ノズル１１２の先
端に形成される上記接着剤溜まりの体積によって制御可
能である。即ち、上述したように、第１駆動部１５１を
動作させることで噴射用部材１３０が排出禁止位置１２
５から排出可能位置１２６へ移動し、ノズル１１２から
の接着剤１２４の排出が可能となる。このような状態に
おいて上記圧縮空気によって加圧されている主容器１１
１内の接着剤１２４はノズル１１２から外部へ排出さ
れ、ノズル１１２の先端に上記接着剤溜まりが形成され
る。このように、上記接着剤溜まりの体積は、ノズル１
１２から接着剤１２４が排出可能な時間、即ち噴射用部
材１３０が排出可能位置１２６に位置する時間によって
制御することができる。したがって制御装置１７０に
は、第１駆動部１５１及び第２駆動部１５２が接続さ
れ、制御装置１７０は第１駆動部１５１及び第２駆動部
１５２への通電時間を制御することで、回路基板への接
着剤１２４の塗布量を制御する。
【００１５】上述したように、ノズル１１２の先端に形
成された接着剤溜まりの回路基板への噴射動作は、排出
可能位置１２６から排出禁止位置１２５へ噴射用部材１
３０を移動させることでなされるが、このとき噴射用部
材１３０の周りに存在する接着剤１２４は噴射用部材１
３０の移動に対して抵抗となる。その抵抗力は、接着剤
１２４の粘度に比例し、接着剤１２４の粘度が大きい
程、上記抵抗力が増し、噴射用部材１３０の移動速度は
低下する。即ち、上記接着剤溜まりを噴射させるために
は噴射用部材１３０の下端部１３１の端面１３１ａが受
ける圧力ｐが接着剤１２４の粘度μよりも大きくなけれ
ばならない。図５及び下記の式（１）に示すように、上
記圧力ｐは、噴射用部材１３０の移動速度Ｖと比例関係
にあり、噴射用部材１３０の移動速度の低下は、上記接
着剤溜まりを噴射するための圧力を低下させ噴射不可能
とする方向に働く。したがって、上記接着剤溜まりを常
に正常に噴射するためには、接着剤１２４の粘度に応じ
て噴射用部材１３０の移動速度を制御する必要がある。
一方、噴射用部材１３０の移動速度は、第２駆動部１５
２へ供給する電流量によって制御可能である。そこで、
本実施形態における制御装置１７０は、接着剤１２４の
粘度に応じて第２駆動部１５２に供給する電流量を制御
することで、噴射用部材１３０の移動速度を制御して、
上記接着剤溜まりを噴射するための圧力を制御し上記接
着剤溜まりを常に正常に噴射させる。
成された接着剤溜まりの回路基板への噴射動作は、排出
可能位置１２６から排出禁止位置１２５へ噴射用部材１
３０を移動させることでなされるが、このとき噴射用部
材１３０の周りに存在する接着剤１２４は噴射用部材１
３０の移動に対して抵抗となる。その抵抗力は、接着剤
１２４の粘度に比例し、接着剤１２４の粘度が大きい
程、上記抵抗力が増し、噴射用部材１３０の移動速度は
低下する。即ち、上記接着剤溜まりを噴射させるために
は噴射用部材１３０の下端部１３１の端面１３１ａが受
ける圧力ｐが接着剤１２４の粘度μよりも大きくなけれ
ばならない。図５及び下記の式（１）に示すように、上
記圧力ｐは、噴射用部材１３０の移動速度Ｖと比例関係
にあり、噴射用部材１３０の移動速度の低下は、上記接
着剤溜まりを噴射するための圧力を低下させ噴射不可能
とする方向に働く。したがって、上記接着剤溜まりを常
に正常に噴射するためには、接着剤１２４の粘度に応じ
て噴射用部材１３０の移動速度を制御する必要がある。
一方、噴射用部材１３０の移動速度は、第２駆動部１５
２へ供給する電流量によって制御可能である。そこで、
本実施形態における制御装置１７０は、接着剤１２４の
粘度に応じて第２駆動部１５２に供給する電流量を制御
することで、噴射用部材１３０の移動速度を制御して、
上記接着剤溜まりを噴射するための圧力を制御し上記接
着剤溜まりを常に正常に噴射させる。
【００１６】式（１）… ｐ＝［３｛１−（ｒ／ｒ2）2｝μＶ（ｒ2）2］／ｈ3 ここで、μ：接着剤の粘度 ｒ：噴射用部材の中心からの距離 ｒ2：噴射用部材の直径 Ｖ：噴射用部材の移動速度 ｈ：主容器の底面から噴射用部材の端面までの距離
【００１７】本実施形態では、制御装置１７０にはメモ
リ１７１を備え、該メモリ１７１には予め、回路基板へ
の接着剤１２４の塗布量と、噴射用部材１３０を排出可
能位置１２６に位置させる時間、言い換えると第１駆動
部１５１及び第２駆動部１５２への通電時間との関係が
テーブル状に記憶されている。又、上記接着剤溜まりの
体積は、接着剤１２４の粘度，温度等の接着剤１２４の
物性値、上記圧縮空気による接着剤１２４の加圧力、ノ
ズル１１２の内径寸法、ノズル１１２の温度等によって
も、もちろん変化する。よって上記メモリ１７１には、
これらのパラメータにそれぞれ対応して、上記塗布量と
上記時間との関係が記憶されており、制御装置１７０に
接続されるホストコンピュータ１８０からの制御によ
り、制御装置１７０はそれぞれの状況に応じた上記塗布
量と上記時間との関係をメモリ１７１から選択する。
リ１７１を備え、該メモリ１７１には予め、回路基板へ
の接着剤１２４の塗布量と、噴射用部材１３０を排出可
能位置１２６に位置させる時間、言い換えると第１駆動
部１５１及び第２駆動部１５２への通電時間との関係が
テーブル状に記憶されている。又、上記接着剤溜まりの
体積は、接着剤１２４の粘度，温度等の接着剤１２４の
物性値、上記圧縮空気による接着剤１２４の加圧力、ノ
ズル１１２の内径寸法、ノズル１１２の温度等によって
も、もちろん変化する。よって上記メモリ１７１には、
これらのパラメータにそれぞれ対応して、上記塗布量と
上記時間との関係が記憶されており、制御装置１７０に
接続されるホストコンピュータ１８０からの制御によ
り、制御装置１７０はそれぞれの状況に応じた上記塗布
量と上記時間との関係をメモリ１７１から選択する。
【００１８】さらに、メモリ１７１には予め、使用する
複数種類の接着剤１２４におけるそれぞれの粘度μと、
噴射用部材１３０を排出可能位置１２６から排出禁止位
置１２５へ移動させる噴射用部材１３０の移動速度Ｖ、
言い換えると第２駆動部１５２へ供給する電流量との関
係もテーブル状に記憶されている。したがって、制御装
置１７０は、ホストコンピュータ１８０からの制御によ
り使用中の接着剤１２４の粘度に対応する上記電流量の
情報をメモリ１７１から読み出し、該電流量に基づき噴
射用部材１３０の移動速度Ｖを制御する。
複数種類の接着剤１２４におけるそれぞれの粘度μと、
噴射用部材１３０を排出可能位置１２６から排出禁止位
置１２５へ移動させる噴射用部材１３０の移動速度Ｖ、
言い換えると第２駆動部１５２へ供給する電流量との関
係もテーブル状に記憶されている。したがって、制御装
置１７０は、ホストコンピュータ１８０からの制御によ
り使用中の接着剤１２４の粘度に対応する上記電流量の
情報をメモリ１７１から読み出し、該電流量に基づき噴
射用部材１３０の移動速度Ｖを制御する。
【００１９】尚、メモリ１７１に記憶されている、第２
駆動部１５２へ供給する電流量等の情報は、任意の値に
書き換え可能である。よって回路基板への接着剤１２４
の塗布量、噴射用部材１３０の上記移動速度等の値は任
意に制御可能である。
駆動部１５２へ供給する電流量等の情報は、任意の値に
書き換え可能である。よって回路基板への接着剤１２４
の塗布量、噴射用部材１３０の上記移動速度等の値は任
意に制御可能である。
【００２０】以上説明したように構成される、塗布ヘッ
ド１０１及び部品装着用接着剤塗布装置２０１の動作に
ついて以下に説明する。制御装置１７０の制御に基づ
き、図３に示す回路基板１９０上における接着剤塗布位
置１９１の鉛直線上に塗布ヘッド１０１のノズル１１２
の軸方向が一致するように、Ｘ移動ロボット２１４、Ｙ
移動テーブル２１５により塗布ヘッド１０１が配置され
る。このようにして塗布ヘッド１０１を配置した後、又
は該配置動作とともに、ホストコンピュータ１８０から
供給された接着剤１２４の粘度やノズル１１２の内径寸
法等の条件に対応して、回路基板１９０への接着剤１２
４の塗布量と、噴射用部材１３０を排出可能位置１２６
に位置させる時間との情報に加え、さらに接着剤１２４
の粘度μと、噴射用部材１３０の移動速度Ｖとの情報
を、制御装置１７０はメモリ１７１から読み出す。そし
て制御装置１７０は、メモリ１７１から読み出した上記
時間情報に基づき、第１駆動部１５１へ通電を行い、図
２に示すように芯棒１５３を上昇させ該芯棒１５３に連
結されている噴射用部材１３０の下端部１３１を排出可
能位置１２６へ配置する。これにより、ノズル１１２に
対する閉止状態が解除され、主容器１１１内の接着剤１
２４が上記圧縮空気の加圧によりノズル１１２を介して
押し出され、メモリ１７１から読み出した塗布量に対応
した体積にてなる接着剤溜まり１２７がノズル１１２の
先端部に形成されていく。そして、メモリ１７１から読
み出した上記時間の満了時に、制御装置１７０は、第１
駆動部１５１への通電を遮断すると同時に、メモリ１７
１から読み出した第２駆動部１５２への供給電流量に基
づき第２駆動部１５２への通電を開始する。第２駆動部
１５２への通電により芯棒１５４は、設定された速度に
て下方へ移動するとともにスプリング１５５の付勢力が
追加されて、芯棒１５４及び芯棒１５３は下方へ移動す
る。よって、排出可能位置１２６に位置する噴射用部材
１３０は、設定された移動速度Ｖにて排出禁止位置１２
５へ移動する。排出可能位置１２６から排出禁止位置１
２５への噴射用部材１３０の移動により、ノズル１１２
の内径部分等に存在する接着剤１２４が押圧されこれに
より発生する圧力によって、図３に示すように、接着剤
溜まり１２７は回路基板１９０上の接着剤塗布位置１９
１へ噴射され、塗布される。
ド１０１及び部品装着用接着剤塗布装置２０１の動作に
ついて以下に説明する。制御装置１７０の制御に基づ
き、図３に示す回路基板１９０上における接着剤塗布位
置１９１の鉛直線上に塗布ヘッド１０１のノズル１１２
の軸方向が一致するように、Ｘ移動ロボット２１４、Ｙ
移動テーブル２１５により塗布ヘッド１０１が配置され
る。このようにして塗布ヘッド１０１を配置した後、又
は該配置動作とともに、ホストコンピュータ１８０から
供給された接着剤１２４の粘度やノズル１１２の内径寸
法等の条件に対応して、回路基板１９０への接着剤１２
４の塗布量と、噴射用部材１３０を排出可能位置１２６
に位置させる時間との情報に加え、さらに接着剤１２４
の粘度μと、噴射用部材１３０の移動速度Ｖとの情報
を、制御装置１７０はメモリ１７１から読み出す。そし
て制御装置１７０は、メモリ１７１から読み出した上記
時間情報に基づき、第１駆動部１５１へ通電を行い、図
２に示すように芯棒１５３を上昇させ該芯棒１５３に連
結されている噴射用部材１３０の下端部１３１を排出可
能位置１２６へ配置する。これにより、ノズル１１２に
対する閉止状態が解除され、主容器１１１内の接着剤１
２４が上記圧縮空気の加圧によりノズル１１２を介して
押し出され、メモリ１７１から読み出した塗布量に対応
した体積にてなる接着剤溜まり１２７がノズル１１２の
先端部に形成されていく。そして、メモリ１７１から読
み出した上記時間の満了時に、制御装置１７０は、第１
駆動部１５１への通電を遮断すると同時に、メモリ１７
１から読み出した第２駆動部１５２への供給電流量に基
づき第２駆動部１５２への通電を開始する。第２駆動部
１５２への通電により芯棒１５４は、設定された速度に
て下方へ移動するとともにスプリング１５５の付勢力が
追加されて、芯棒１５４及び芯棒１５３は下方へ移動す
る。よって、排出可能位置１２６に位置する噴射用部材
１３０は、設定された移動速度Ｖにて排出禁止位置１２
５へ移動する。排出可能位置１２６から排出禁止位置１
２５への噴射用部材１３０の移動により、ノズル１１２
の内径部分等に存在する接着剤１２４が押圧されこれに
より発生する圧力によって、図３に示すように、接着剤
溜まり１２７は回路基板１９０上の接着剤塗布位置１９
１へ噴射され、塗布される。
【００２１】以上説明した動作を繰り返すことで、回路
基板１９０上の必要箇所に順次、接着剤１２４が塗布ヘ
ッド１０１から塗布される。このように本実施形態の塗
布ヘッド１０１、及び部品装着用接着剤塗布装置によれ
ば、塗布ヘッド１０１が昇降することなく、即ち塗布ヘ
ッド１０１と回路基板１９０とが非接触の状態にて、塗
布ヘッド１０１から回路基板１９０上へ接着剤１２４を
塗布することができる。よって、回路基板１９０への接
着剤１２４の塗布を従来に比べて高速に行うことができ
る。さらに、本実施形態の塗布ヘッド１０１、及び部品
装着用接着剤塗布装置によれば、噴射用部材１３０を排
出可能位置１２６に位置させる時間を制御することで、
回路基板１９０上に塗布する接着剤１２４の塗布量を制
御することができ、従って所望量の接着剤１２４を塗布
することができる。さらに、本実施形態の塗布ヘッド１
０１、及び部品装着用接着剤塗布装置によれば、噴射用
部材１３０を排出可能位置１２６から排出禁止位置１２
５へ移動させる噴射用部材１３０の移動速度Ｖを制御す
ることで、ノズル１１２の先端に形成された接着剤溜ま
り１２７を、使用する接着剤の粘度に応じて適切に噴射
することができる。
基板１９０上の必要箇所に順次、接着剤１２４が塗布ヘ
ッド１０１から塗布される。このように本実施形態の塗
布ヘッド１０１、及び部品装着用接着剤塗布装置によれ
ば、塗布ヘッド１０１が昇降することなく、即ち塗布ヘ
ッド１０１と回路基板１９０とが非接触の状態にて、塗
布ヘッド１０１から回路基板１９０上へ接着剤１２４を
塗布することができる。よって、回路基板１９０への接
着剤１２４の塗布を従来に比べて高速に行うことができ
る。さらに、本実施形態の塗布ヘッド１０１、及び部品
装着用接着剤塗布装置によれば、噴射用部材１３０を排
出可能位置１２６に位置させる時間を制御することで、
回路基板１９０上に塗布する接着剤１２４の塗布量を制
御することができ、従って所望量の接着剤１２４を塗布
することができる。さらに、本実施形態の塗布ヘッド１
０１、及び部品装着用接着剤塗布装置によれば、噴射用
部材１３０を排出可能位置１２６から排出禁止位置１２
５へ移動させる噴射用部材１３０の移動速度Ｖを制御す
ることで、ノズル１１２の先端に形成された接着剤溜ま
り１２７を、使用する接着剤の粘度に応じて適切に噴射
することができる。
【００２２】上述したように本実施形態では、メモリ１
７１には、接着剤１２４の塗布量と、噴射用部材１３０
を排出可能位置１２６に位置させる時間との情報、及び
接着剤１２４の粘度μと、噴射用部材１３０の移動速度
Ｖとの情報の両者を記憶しているが、例えば、接着剤１
２４の粘度に対応して上記時間情報及び上記移動速度Ｖ
が決定可能であれば、上記粘度と、上記時間情報及び上
記移動速度Ｖとの情報のみを記憶することができる。
７１には、接着剤１２４の塗布量と、噴射用部材１３０
を排出可能位置１２６に位置させる時間との情報、及び
接着剤１２４の粘度μと、噴射用部材１３０の移動速度
Ｖとの情報の両者を記憶しているが、例えば、接着剤１
２４の粘度に対応して上記時間情報及び上記移動速度Ｖ
が決定可能であれば、上記粘度と、上記時間情報及び上
記移動速度Ｖとの情報のみを記憶することができる。
【００２３】以下には、粘度が異なる接着剤に対して噴
射用部材１３０の上記移動速度Ｖを変更することで上記
接着剤溜まり１２７の噴射が適切に行われることを、塗
布ヘッド１０１を一実施例について説明する。まず、第
１接着剤として、粘度値が回転式粘度計の５ｒｐｍの値
で２８Ｐａ・ｓのものを使用した。加圧源１２２におけ
る圧縮空気圧力は１ｋｇ／ｃｍ2であり、ノズル１１２
の内径は０．２ｍｍであり、排出可能位置１２６から排
出禁止位置１２５への噴射用部材１３０の移動ストロー
クは１ｍｍであり、第２駆動部１５２へ供給する電流量
は１８Ｗとした。その結果、噴射用部材１３０の平均移
動速度は６３０ｍｍ／ｓとなり、上記第１接着剤による
接着剤溜まりの噴射は可能であった。一方、上述の条件
の下で接着剤の粘度のみを変更して、第２接着剤とし
て、上記粘度値が４８．８Ｐａ・ｓのものを使用した場
合には接着剤溜まりの噴射は行われず、ノズル１１２の
先端に溜まったままの状態であった。そこで第２駆動部
１５２へ供給する電流量を３６Ｗに変更して、噴射用部
材１３０の平均移動速度を１０００ｍｍ／ｓとしたとこ
ろ、接着剤溜まりの噴射が可能となった。以上のように
第２駆動部１５２へ供給する電流量を制御することで、
粘度の異なる接着剤に対して噴射用部材１３０の速度調
整が可能なことがわかる。
射用部材１３０の上記移動速度Ｖを変更することで上記
接着剤溜まり１２７の噴射が適切に行われることを、塗
布ヘッド１０１を一実施例について説明する。まず、第
１接着剤として、粘度値が回転式粘度計の５ｒｐｍの値
で２８Ｐａ・ｓのものを使用した。加圧源１２２におけ
る圧縮空気圧力は１ｋｇ／ｃｍ2であり、ノズル１１２
の内径は０．２ｍｍであり、排出可能位置１２６から排
出禁止位置１２５への噴射用部材１３０の移動ストロー
クは１ｍｍであり、第２駆動部１５２へ供給する電流量
は１８Ｗとした。その結果、噴射用部材１３０の平均移
動速度は６３０ｍｍ／ｓとなり、上記第１接着剤による
接着剤溜まりの噴射は可能であった。一方、上述の条件
の下で接着剤の粘度のみを変更して、第２接着剤とし
て、上記粘度値が４８．８Ｐａ・ｓのものを使用した場
合には接着剤溜まりの噴射は行われず、ノズル１１２の
先端に溜まったままの状態であった。そこで第２駆動部
１５２へ供給する電流量を３６Ｗに変更して、噴射用部
材１３０の平均移動速度を１０００ｍｍ／ｓとしたとこ
ろ、接着剤溜まりの噴射が可能となった。以上のように
第２駆動部１５２へ供給する電流量を制御することで、
粘度の異なる接着剤に対して噴射用部材１３０の速度調
整が可能なことがわかる。
【００２４】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
部品装着用接着剤塗布ヘッド、第２態様の部品装着用接
着剤塗布装置、及び第３態様の部品装着用接着剤塗布方
法によれば、以下の効果が得られる。接着剤を排出する
接着剤排出部を有する接着剤収容部と、該接着剤収容部
内に設けられる噴射用部材と、該噴射用部材を駆動する
駆動装置とを備え、上記接着剤排出部に形成された接着
剤溜まりの上記被装着体への塗布動作は、上記噴射用部
材を排出可能位置から排出禁止位置へ駆動装置により移
動させることで、上記接着剤溜まりを被装着体へ噴射す
ることでなされる。このように被装着体への接着剤の塗
布は、上記塗布ヘッドと上記被装着体とを非接触な状態
にて行われる。よって、従来のように塗布ヘッドを昇降
させる必要はなく、従来に比べて高速にて接着剤の塗布
動作を行うことができる。さらに、接着剤の種々の粘度
に応じて上記排出可能位置から上記排出禁止位置への上
記噴射用部材の移動速度を制御するようにしたので、接
着剤の粘度の高低にかかわらず上記接着剤溜まりを被装
着体へ噴射することができる。
部品装着用接着剤塗布ヘッド、第２態様の部品装着用接
着剤塗布装置、及び第３態様の部品装着用接着剤塗布方
法によれば、以下の効果が得られる。接着剤を排出する
接着剤排出部を有する接着剤収容部と、該接着剤収容部
内に設けられる噴射用部材と、該噴射用部材を駆動する
駆動装置とを備え、上記接着剤排出部に形成された接着
剤溜まりの上記被装着体への塗布動作は、上記噴射用部
材を排出可能位置から排出禁止位置へ駆動装置により移
動させることで、上記接着剤溜まりを被装着体へ噴射す
ることでなされる。このように被装着体への接着剤の塗
布は、上記塗布ヘッドと上記被装着体とを非接触な状態
にて行われる。よって、従来のように塗布ヘッドを昇降
させる必要はなく、従来に比べて高速にて接着剤の塗布
動作を行うことができる。さらに、接着剤の種々の粘度
に応じて上記排出可能位置から上記排出禁止位置への上
記噴射用部材の移動速度を制御するようにしたので、接
着剤の粘度の高低にかかわらず上記接着剤溜まりを被装
着体へ噴射することができる。
【図１】 本発明の一実施形態である部品装着用接着剤
塗布ヘッドの断面図である。
塗布ヘッドの断面図である。
【図２】 図１に示す部品装着用接着剤塗布ヘッドに
て、ノズルの先端に接着剤溜まりを形成した状態を示す
図である。
て、ノズルの先端に接着剤溜まりを形成した状態を示す
図である。
【図３】 図１に示す部品装着用接着剤塗布ヘッドに
て、ノズルの先端に形成された接着剤溜まりを噴射した
状態を示す図である。
て、ノズルの先端に形成された接着剤溜まりを噴射した
状態を示す図である。
【図４】 図１に示す部品装着用接着剤塗布ヘッドを備
えた部品装着用接着剤塗布装置を示す斜視図である。
えた部品装着用接着剤塗布装置を示す斜視図である。
【図５】 接着剤溜まりの噴射動作を説明するための図
である。
である。
【図６】 従来の接着剤塗布装置を示す斜視図である。
１０１…部品装着用接着剤塗布ヘッド、１１０…接着剤
収容部、１１２…接着剤排出部、１２４…接着剤、１２
５…排出禁止位置、１２６…排出可能位置、１２７…接
着剤溜まり、１３０…噴射用部材、１５０…駆動装置、
１５１…第１駆動部、１５２…第２駆動部、１７０…制
御装置、１７１…メモリ、２０１…部品装着用接着剤塗
布装置。
収容部、１１２…接着剤排出部、１２４…接着剤、１２
５…排出禁止位置、１２６…排出可能位置、１２７…接
着剤溜まり、１３０…噴射用部材、１５０…駆動装置、
１５１…第１駆動部、１５２…第２駆動部、１７０…制
御装置、１７１…メモリ、２０１…部品装着用接着剤塗
布装置。
Claims (13)
- 【請求項１】 部品を被装着体に装着するための接着剤
を上記被装着体に非接触な状態で塗布する部品装着用接
着剤塗布ヘッドであって、 上記接着剤（１２４）を排出する接着剤排出部（１１
２）を有し上記接着剤を収容する接着剤収容部（１１
０）と、 上記接着剤収容部内に設けられ、上記接着剤排出部から
の上記接着剤の排出を禁止する排出禁止位置（１２５）
と、上記接着剤排出部からの上記接着剤の排出を可能に
する排出可能位置（１２６）との間を移動し、かつ上記
接着剤の排出により上記接着剤排出部に形成された接着
剤溜まり（１２７）を上記排出可能位置から上記排出禁
止位置への移動により上記被装着体へ噴射し、かつ上記
接着剤の粘度の高低にかかわらず上記噴射を行うため上
記排出可能位置から上記排出禁止位置への移動速度が制
御される噴射用部材（１３０）と、 上記排出禁止位置と上記排出可能位置との間で上記噴射
用部材を移動させる駆動装置（１５０）と、を備えたこ
とを特徴とする部品装着用接着剤塗布ヘッド。 - 【請求項２】 上記駆動装置は、上記噴射用部材を上記
排出禁止位置から上記排出可能位置へ移動させる第１駆
動部（１５１）と、上記噴射用部材を上記排出可能位置
から上記排出禁止位置へ移動させる第２駆動部（１５
２）とを有する、請求項１記載の部品装着用接着剤塗布
ヘッド。 - 【請求項３】 上記第１駆動部及び上記第２駆動部は、
電気ソレノイドにて構成される、請求項２記載の部品装
着用接着剤塗布ヘッド。 - 【請求項４】 上記接着剤排出部からの上記接着剤の排
出は、上記接着剤収容部内に収容された上記接着剤を加
圧することでなされる、請求項１ないし３のいずれかに
記載の部品装着用接着剤塗布ヘッド。 - 【請求項５】 上記部品は電子部品であり、上記被装着
体は回路基板である、請求項１ないし４のいずれかに記
載の部品装着用接着剤塗布ヘッド。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の部
品装着用接着剤塗布ヘッド（１０１）と、 上記被装着体における部品装着位置へ上記部品装着用接
着剤塗布ヘッドを配置させるために上記部品装着用接着
剤塗布ヘッドをＸ，Ｙ方向に移動させる移動装置（２１
４，２１５）と、 上記接着剤の排出により上記接着剤排出部に形成された
接着剤溜まり（１２７）を上記接着剤の粘度の高低にか
かわらず上記被装着体へ噴射するため上記排出可能位置
から上記排出禁止位置への上記噴射用部材の移動速度を
上記駆動装置の動作制御により制御する制御装置（１７
０）と、を備えたことを特徴とする部品装着用接着剤塗
布装置。 - 【請求項７】 上記制御装置は、さらに、上記接着剤溜
まりの体積を制御することで上記被装着体への上記接着
剤の塗布量を制御するため、上記駆動装置に対して上記
噴射用部材を上記排出可能位置に位置させる時間を制御
する、請求項６記載の部品装着用接着剤塗布装置。 - 【請求項８】 上記駆動装置が上記噴射用部材を上記排
出禁止位置から上記排出可能位置へ移動させる第１駆動
部（１５１）と、上記噴射用部材を上記排出可能位置か
ら上記排出禁止位置へ移動させる第２駆動部（１５２）
とを有し、上記第１駆動部及び上記第２駆動部が電気ソ
レノイドにて構成されるとき、 上記制御装置は、上記接着剤の粘度と、上記噴射用部材
の移動速度との関係を記憶した記憶部（１７１）を有
し、上記接着剤の粘度に基づき上記記憶部から読み出し
た上記噴射用部材の移動速度に基づき第２駆動部の電気
ソレノイドへ供給する電流量を制御する、請求項６又は
７記載の部品装着用接着剤塗布装置。 - 【請求項９】 上記電流量の制御は、上記接着剤の粘度
の高、低に比例して第２駆動部の電気ソレノイドへ供給
する電流量を多、少する、請求項８記載の部品装着用接
着剤塗布装置。 - 【請求項１０】 上記記憶部は、さらに、上記被装着体
への上記接着剤の塗布量と、上記噴射用部材を上記排出
可能位置に位置させる時間との関係を記憶し、上記制御
装置は、上記接着剤の塗布量に基づき上記記憶部から読
み出した上記排出可能位置に位置させる時間を制御す
る、請求項８又は９に記載の部品装着用接着剤塗布装
置。 - 【請求項１１】 部品を被装着体に装着するための接着
剤を上記被装着体に非接触な状態で塗布する部品装着用
接着剤塗布方法であって、 上記接着剤（１２４）を収容する接着剤収容部（１１
０）の接着剤排出部（１１２）より上記接着剤を排出し
て上記接着剤排出部に接着剤溜まり（１２７）を形成
し、上記接着剤溜まりを上記被装着体へ噴射して接着剤
を塗布するため上記接着剤収容部内に設けられる噴射用
部材（１３０）の噴射用移動速度を上記接着剤の粘度に
応じて制御することを特徴とする部品装着用接着剤塗布
方法。 - 【請求項１２】 上記噴射用部材は駆動装置（１５０）
にて移動され、上記噴射用部材の噴射用移動速度の制御
は上記駆動装置の動作制御にて実行される、請求項１１
記載の部品装着用接着剤塗布方法。 - 【請求項１３】 上記駆動装置は電気ソレノイドにて構
成され、上記噴射用部材の噴射用移動速度の制御は上記
電気ソレノイドへ供給する電流量の制御にて実行され
る、請求項１２記載の部品装着用接着剤塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14905297A JP3886211B2 (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 部品装着用接着剤塗布ヘッド、部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着剤塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14905297A JP3886211B2 (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 部品装着用接着剤塗布ヘッド、部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着剤塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10341073A true JPH10341073A (ja) | 1998-12-22 |
| JP3886211B2 JP3886211B2 (ja) | 2007-02-28 |
Family
ID=15466613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14905297A Expired - Fee Related JP3886211B2 (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 部品装着用接着剤塗布ヘッド、部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着剤塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3886211B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005009630A1 (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-03 | Musashi Engineering, Inc. | 液滴調整方法及び液滴吐出方法並びにその装置 |
| JP2005103463A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Shibaura Mechatronics Corp | 液状部材の滴下装置及び液状部材の滴下方法 |
| JP2008100231A (ja) * | 2007-12-27 | 2008-05-01 | Shibaura Mechatronics Corp | 液状物質滴下装置及び液状物質滴下方法 |
| JP2017530860A (ja) * | 2014-08-28 | 2017-10-19 | ノードソン コーポレーションＮｏｒｄｓｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | ノンインパクト噴射吐出モジュール及び方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5917925B2 (ja) | 2012-01-27 | 2016-05-18 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液滴形成装置および液滴形成方法 |
-
1997
- 1997-06-06 JP JP14905297A patent/JP3886211B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005009630A1 (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-03 | Musashi Engineering, Inc. | 液滴調整方法及び液滴吐出方法並びにその装置 |
| US7645018B2 (en) | 2003-07-25 | 2010-01-12 | Musashi Engineering, Inc. | Method of adjusting a liquid droplet, method of discharging the liquid droplet and apparatus therefor |
| KR101187153B1 (ko) | 2003-07-25 | 2012-10-05 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | 액적조정방법, 액적토출방법 및 액적토출장치 |
| JP2005103463A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Shibaura Mechatronics Corp | 液状部材の滴下装置及び液状部材の滴下方法 |
| JP2008100231A (ja) * | 2007-12-27 | 2008-05-01 | Shibaura Mechatronics Corp | 液状物質滴下装置及び液状物質滴下方法 |
| JP2017530860A (ja) * | 2014-08-28 | 2017-10-19 | ノードソン コーポレーションＮｏｒｄｓｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | ノンインパクト噴射吐出モジュール及び方法 |
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| JP3886211B2 (ja) | 2007-02-28 |
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