JP2504597B2 - 電子部品の仮付け用接着剤の塗布方法 - Google Patents
電子部品の仮付け用接着剤の塗布方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、IC又はトランジスタ等の電子部品を、プリ
ント基板に半田付けにて取付け（実装）する場合に際し
て、前記プリント基板に対して、前記電子部品を仮付け
するための接着剤を塗布する方法に関するものである。
ント基板に半田付けにて取付け（実装）する場合に際し
て、前記プリント基板に対して、前記電子部品を仮付け
するための接着剤を塗布する方法に関するものである。
一般に、プリント基板に対してIC又はトランジスタ等
の電子部品を実装するに際しては、先づ、前記プリント
基板における表面のうち電子部品の取付け箇所に、接着
剤を塗布して、この接着剤によって電子部品をプリント
基板に対して仮付けしたのち、前記電子部品をプリント
基板に対して半田付けするようにしている。
の電子部品を実装するに際しては、先づ、前記プリント
基板における表面のうち電子部品の取付け箇所に、接着
剤を塗布して、この接着剤によって電子部品をプリント
基板に対して仮付けしたのち、前記電子部品をプリント
基板に対して半田付けするようにしている。
そして、前記プリント基板の表面における複数の電子
部品装着箇所に対して、前記仮付け用の接着剤を塗布す
るに際して、従来は、前記接着剤を、前記プリント基板
の表面に沿って移動するノズルから噴出することによっ
て行うようにしていることは良く知られている通りであ
り、また、この従来の塗布方法には、プリント基板にお
ける所定の箇所に移動したノズルから、接着剤を適宜時
間にわたって噴出すると云う時間塗布と、前記ノズルか
ら接着剤を小量ずつ数回に分けて間欠的に噴出すると云
う多点塗布との二つの方法があり、前者の時間塗布方法
では、ノズルから接着剤を噴出する時間を増減すること
により、また、後者の多点塗布方法では、ノズルから接
着剤を間欠的に噴出する回数を増減することによって、
プリント基板に対する接着剤の塗布量を調節するように
している。
部品装着箇所に対して、前記仮付け用の接着剤を塗布す
るに際して、従来は、前記接着剤を、前記プリント基板
の表面に沿って移動するノズルから噴出することによっ
て行うようにしていることは良く知られている通りであ
り、また、この従来の塗布方法には、プリント基板にお
ける所定の箇所に移動したノズルから、接着剤を適宜時
間にわたって噴出すると云う時間塗布と、前記ノズルか
ら接着剤を小量ずつ数回に分けて間欠的に噴出すると云
う多点塗布との二つの方法があり、前者の時間塗布方法
では、ノズルから接着剤を噴出する時間を増減すること
により、また、後者の多点塗布方法では、ノズルから接
着剤を間欠的に噴出する回数を増減することによって、
プリント基板に対する接着剤の塗布量を調節するように
している。
しかし、これら時間塗布方法及び多点塗布方法のいず
れの場合においても、そのノズルの先端部には、接着剤
が余分に付着するものであるから、この状態で、前記ノ
ズルを次に接着剤を塗布する電子部品装着箇所に移動し
たときにおいて、前に塗布した接着剤と当該ノズルとの
間に接着剤の糸引き現象が発生することに加えて、次の
電子部品装着箇所に対する接着剤の塗布に際して、当該
次の電子部品装着箇所に対して接着剤が、前記ノズルの
先端部に付着していた接着剤だけ余分に塗布されること
により、接着剤の塗布量が所定量よりも多くなり過ぎ
て、電子部品の半田付けに際して、半田付けが所定量よ
りも多い接着剤及び糸引き接着材のために阻害された
り、電子部品がプリント基板の表面から大きく浮き上が
った状態になったりすると言う事態が発生するのであっ
た。
れの場合においても、そのノズルの先端部には、接着剤
が余分に付着するものであるから、この状態で、前記ノ
ズルを次に接着剤を塗布する電子部品装着箇所に移動し
たときにおいて、前に塗布した接着剤と当該ノズルとの
間に接着剤の糸引き現象が発生することに加えて、次の
電子部品装着箇所に対する接着剤の塗布に際して、当該
次の電子部品装着箇所に対して接着剤が、前記ノズルの
先端部に付着していた接着剤だけ余分に塗布されること
により、接着剤の塗布量が所定量よりも多くなり過ぎ
て、電子部品の半田付けに際して、半田付けが所定量よ
りも多い接着剤及び糸引き接着材のために阻害された
り、電子部品がプリント基板の表面から大きく浮き上が
った状態になったりすると言う事態が発生するのであっ
た。
そこで、従来は、前記ノズルによる接着剤の塗布を複
数回に行った後において、特開平1-132197号公報及び特
開平1-302891号公報等に記載されているように、プリン
ト基板の周囲に設けた余白部に対して、前記ノズルから
の接着剤の捨て塗布を行うか、或いは、特開平1-307470
号公報に記載されているように、プリント基板と別に設
けた捨てステージに対して、前記ノズルからの接着剤の
捨て塗布を行うことにより、接着剤の糸引き現象を低減
すると共に、接着剤の塗布過多の発生を低減するように
している。
数回に行った後において、特開平1-132197号公報及び特
開平1-302891号公報等に記載されているように、プリン
ト基板の周囲に設けた余白部に対して、前記ノズルから
の接着剤の捨て塗布を行うか、或いは、特開平1-307470
号公報に記載されているように、プリント基板と別に設
けた捨てステージに対して、前記ノズルからの接着剤の
捨て塗布を行うことにより、接着剤の糸引き現象を低減
すると共に、接着剤の塗布過多の発生を低減するように
している。
しかし、これらのいずれの方法も、 ．ノズルからの接着剤の捨て塗布を行うたびごとに、
ノズルを、当該ノズルのプリント基板における各電子部
品装着箇所に沿って移動する経路から外れた捨て塗布の
箇所まで一々ずらせ移動しなければならないから、この
ずらせ移動のために無駄な時間が長くなり、作業能率が
低下し、コストのアップを招来する。
ノズルを、当該ノズルのプリント基板における各電子部
品装着箇所に沿って移動する経路から外れた捨て塗布の
箇所まで一々ずらせ移動しなければならないから、この
ずらせ移動のために無駄な時間が長くなり、作業能率が
低下し、コストのアップを招来する。
．前者のように、プリント基板の周囲に前記の捨て塗
布を行うための余白部を設けることは、プリント基板が
大型化し、この捨て塗布用の余白部を切断することは、
コストが大幅にアップすることになる。
布を行うための余白部を設けることは、プリント基板が
大型化し、この捨て塗布用の余白部を切断することは、
コストが大幅にアップすることになる。
．後者のように、プリント基板と別に設けた捨てステ
ージに対して捨て塗布を行うことは、この捨てステージ
の表面を、綺麗な面に保つように、常時保守しなければ
ならないから、コストの大幅なアップを招来する。
ージに対して捨て塗布を行うことは、この捨てステージ
の表面を、綺麗な面に保つように、常時保守しなければ
ならないから、コストの大幅なアップを招来する。
と言う問題があった。
本発明は、この問題を解消した塗布方法を提供するこ
とを目的とするものである。
とを目的とするものである。
この目的を達成するため本発明は、 「プリント基板の表面における複数の電子部品装着箇所
に、当該プリント基板に対して電子部品を仮付けするた
めの接着剤を、前記プリント基板の表面に沿って移動す
るノズルからの噴出によって塗布するようにした仮付け
用接着剤の塗布方法において、前記ノズルを、当該ノズ
ルによる電子部品装着箇所への塗布が終わって次の電子
部品装着箇所に移動する以前に、前記プリント基板にお
ける表面のうち前記ノズルの移動経路に該当する部分
で、且つ、前記電子部品装着箇所がない部分に対して、
前記ノズルによる接着剤の捨て塗布を行うようにしたこ
とを特徴とする。」 ものである。
に、当該プリント基板に対して電子部品を仮付けするた
めの接着剤を、前記プリント基板の表面に沿って移動す
るノズルからの噴出によって塗布するようにした仮付け
用接着剤の塗布方法において、前記ノズルを、当該ノズ
ルによる電子部品装着箇所への塗布が終わって次の電子
部品装着箇所に移動する以前に、前記プリント基板にお
ける表面のうち前記ノズルの移動経路に該当する部分
で、且つ、前記電子部品装着箇所がない部分に対して、
前記ノズルによる接着剤の捨て塗布を行うようにしたこ
とを特徴とする。」 ものである。
このように、接着材の塗布を行うノズルを、当該ノズ
ルによる電子部品装着箇所への塗布が終わって次の電子
部品装着箇所に移動する以前に、前記プリント基板にお
ける表面のうち前記ノズルの移動経路に該当する部分
で、且つ、前記電子部品装着箇所がない部分に対して、
前記ノズルによる接着剤の捨て塗布を行うことにより、
前記ノズルにおける捨て塗布を、当該ノズルをその移動
経路から外れるようにずらせ移動することなく、プリン
ト基板の表面のうち各電子部品装着箇所がない部分を利
用して行うことができるから、捨て塗布のために要する
時間を大幅に短縮できると共に、従来のように、プリン
ト基板の周囲の捨て塗布を行うための余白部を設けた
り、プリント基板とは別に捨て塗布のためのステージを
設けることを省略できるのである。
ルによる電子部品装着箇所への塗布が終わって次の電子
部品装着箇所に移動する以前に、前記プリント基板にお
ける表面のうち前記ノズルの移動経路に該当する部分
で、且つ、前記電子部品装着箇所がない部分に対して、
前記ノズルによる接着剤の捨て塗布を行うことにより、
前記ノズルにおける捨て塗布を、当該ノズルをその移動
経路から外れるようにずらせ移動することなく、プリン
ト基板の表面のうち各電子部品装着箇所がない部分を利
用して行うことができるから、捨て塗布のために要する
時間を大幅に短縮できると共に、従来のように、プリン
ト基板の周囲の捨て塗布を行うための余白部を設けた
り、プリント基板とは別に捨て塗布のためのステージを
設けることを省略できるのである。
従って、本発明によると、プリント基板における各電
子部品装着箇所に仮付け用の接着剤を、捨て塗布を行い
ながら塗布することの作業能率を確実に向上できて、こ
れに要するコストを大幅に低減できる一方、プリント基
板の大型化、及びプリント基板における捨て塗布用余白
部の切断を回避できる効果を有する。
子部品装着箇所に仮付け用の接着剤を、捨て塗布を行い
ながら塗布することの作業能率を確実に向上できて、こ
れに要するコストを大幅に低減できる一方、プリント基
板の大型化、及びプリント基板における捨て塗布用余白
部の切断を回避できる効果を有する。
以下、本発明の実施例を図面について説明する。
図面において符号１は、多数個の電子部品2a,2b,2cを
実装するためのプリント基板を示し、また、符号３は、
前記プリント基板１の表面における各電子部品装着箇所
4a,4b,4cに対して、前記各電子部品２の仮付け用の接着
剤を、適宜時間にわたって噴出することにより、又は適
宜回数だけ間欠的に噴出することによって塗布するため
のノズルを示し、このノズル３は、前記プリント基板１
の表面に沿ってＸ軸及び該Ｘ軸と直角のＹ軸の二方向に
移動するように構成されている（この場合、ノズル３を
固定して、プリント基板１の方を移動するようにしても
良い）。
実装するためのプリント基板を示し、また、符号３は、
前記プリント基板１の表面における各電子部品装着箇所
4a,4b,4cに対して、前記各電子部品２の仮付け用の接着
剤を、適宜時間にわたって噴出することにより、又は適
宜回数だけ間欠的に噴出することによって塗布するため
のノズルを示し、このノズル３は、前記プリント基板１
の表面に沿ってＸ軸及び該Ｘ軸と直角のＹ軸の二方向に
移動するように構成されている（この場合、ノズル３を
固定して、プリント基板１の方を移動するようにしても
良い）。
そして、前記プリント基板１における各電子部品装着
箇所4a,4b,4cのうち特定の電子部品装着箇所4aに対し
て、前記ノズル３にて接着剤5aを塗布すると、前記ノズ
ル３は、次の電子部品装着箇所4bにまで移動して、当該
次の電子部品装着箇所4bに対して接着剤５を塗布すると
言う動作を繰り返すことにより、前記各電子部品装着箇
所4a,4b,4cの各々に対して電子部品2a,2b,2cの仮付け用
の接着剤5a,5b,5cを塗布するのである。
箇所4a,4b,4cのうち特定の電子部品装着箇所4aに対し
て、前記ノズル３にて接着剤5aを塗布すると、前記ノズ
ル３は、次の電子部品装着箇所4bにまで移動して、当該
次の電子部品装着箇所4bに対して接着剤５を塗布すると
言う動作を繰り返すことにより、前記各電子部品装着箇
所4a,4b,4cの各々に対して電子部品2a,2b,2cの仮付け用
の接着剤5a,5b,5cを塗布するのである。
この場合において、本発明は、最初の電子部品装着箇
所4aに対する接着剤5aの塗布が終わり、ノズル３を、次
の電子部品装着箇所4bに移動する前の状態において、前
記プリント基板１における表面のうち前記ノズル３の移
動経路に該当する部分で、且つ、前記電子部品装着箇所
4a,4bの間で電子部品装着箇所がない部分に対して、極
く小量の接着剤6aを捨て塗布を行うようにするのであ
る。
所4aに対する接着剤5aの塗布が終わり、ノズル３を、次
の電子部品装着箇所4bに移動する前の状態において、前
記プリント基板１における表面のうち前記ノズル３の移
動経路に該当する部分で、且つ、前記電子部品装着箇所
4a,4bの間で電子部品装着箇所がない部分に対して、極
く小量の接着剤6aを捨て塗布を行うようにするのであ
る。
また、次の電子部品装着箇所4bに対する接着剤5bの塗
布が終わり、最後の電子部品装着箇所4cに移動する前の
状態おいても、前記プリント基板１における表面のうち
前記ノズル３の移動経路に該当する部分で、且つ、前記
電子部品装着箇所4b,4cの間で電子部品装着箇所がない
部分に対して、極く小量の接着剤6bを捨て塗布を行うよ
うにするのである。
布が終わり、最後の電子部品装着箇所4cに移動する前の
状態おいても、前記プリント基板１における表面のうち
前記ノズル３の移動経路に該当する部分で、且つ、前記
電子部品装着箇所4b,4cの間で電子部品装着箇所がない
部分に対して、極く小量の接着剤6bを捨て塗布を行うよ
うにするのである。
すると、各電子部品装着箇所4a,4bに対する接着剤5a,
5bの塗布に際して、前記ノズル３における先端部に付着
していた余分の接着剤は、前記余白箇所に対する接着剤
6a,6bの捨て塗布によって、その大部分がノズル３の先
端部から除かれることになるから、前記ノズル３の移動
に際して、前に塗布した接着剤5a,5bと当該ノズル３の
先端部との間に接着剤の糸引き現象が発生することを確
実に低減できると共に、他の電子部品装着箇所4b,4cに
対する接着剤5b,5cの塗布に対して、当該接着剤5b,5cの
塗布量が過多になると云う現象が発生することを確実に
低減できるのである。
5bの塗布に際して、前記ノズル３における先端部に付着
していた余分の接着剤は、前記余白箇所に対する接着剤
6a,6bの捨て塗布によって、その大部分がノズル３の先
端部から除かれることになるから、前記ノズル３の移動
に際して、前に塗布した接着剤5a,5bと当該ノズル３の
先端部との間に接着剤の糸引き現象が発生することを確
実に低減できると共に、他の電子部品装着箇所4b,4cに
対する接着剤5b,5cの塗布に対して、当該接着剤5b,5cの
塗布量が過多になると云う現象が発生することを確実に
低減できるのである。
また、前記接着剤6a,6bの捨て塗布を行うに際して、
この接着剤6a,6bの捨て塗布を、前記プリント基板１に
おける表面のうち前記ノズル３の移動経路に該当する部
分で、且つ、前記電子部品装着箇所4a,4b,4cの間で電子
部品装着箇所がない部分に対して行うことにより、前記
接着剤6a,6bの捨て塗布を行うことのためにノズル３
を、その移動経路から外れるようにずれら移動すること
を必要としないから、接着剤6a,6bの捨て塗布を行うこ
とのために、仮付け用接着剤塗布の能率が低下するのを
僅少にとどめることができるのである。
この接着剤6a,6bの捨て塗布を、前記プリント基板１に
おける表面のうち前記ノズル３の移動経路に該当する部
分で、且つ、前記電子部品装着箇所4a,4b,4cの間で電子
部品装着箇所がない部分に対して行うことにより、前記
接着剤6a,6bの捨て塗布を行うことのためにノズル３
を、その移動経路から外れるようにずれら移動すること
を必要としないから、接着剤6a,6bの捨て塗布を行うこ
とのために、仮付け用接着剤塗布の能率が低下するのを
僅少にとどめることができるのである。
なお、前記実施例は、プリント基板１における各電子
部品装着箇所4a,4b,4cの各々に対して、一つのノズル３
を使用して、接着剤を一個ずつ塗布する場所を示した
が、本発明は、これに限らず、前記各電子部品装着箇所
4a,4b,4cの各々に対して、複数個のノズルを使用して、
接着剤を同時に複数個ずつ塗布する場合にも適用できる
ことは言うまでもない。
部品装着箇所4a,4b,4cの各々に対して、一つのノズル３
を使用して、接着剤を一個ずつ塗布する場所を示した
が、本発明は、これに限らず、前記各電子部品装着箇所
4a,4b,4cの各々に対して、複数個のノズルを使用して、
接着剤を同時に複数個ずつ塗布する場合にも適用できる
ことは言うまでもない。
図面は本発明の実施例を示す斜視図である。 １……プリント基板、２……電子部品、３……接着剤塗
布用のノズル、4a,4b,4c……電子部品装着箇所、5a,5b,
5c……接着剤、6a,6b……捨て塗布した接着剤。
布用のノズル、4a,4b,4c……電子部品装着箇所、5a,5b,
5c……接着剤、6a,6b……捨て塗布した接着剤。
フロントページの続き (72)発明者 鹿毛 和良 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−132197（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−307470（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−302891（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板の表面における複数の電子部
品装着箇所に、当該プリント基板に対して電子部品を仮
付けするための接着剤を、前記プリント基板の表面に沿
って移動するノズルからの噴出によって塗布するように
した仮付け用接着剤の塗布方法において、前記ノズル
を、当該ノズルによる電子部品装着箇所への塗布が終わ
って次の電子部品装着箇所に移動する以前に、前記プリ
ント基板における表面のうち前記ノズルの移動経路に該
当する部分で、且つ、前記電子部品装着箇所がない部分
に対して、前記ノズルによる接着剤の捨て塗布を行うよ
うにしたことを特徴とする電子部品の仮付け用接着剤の
塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001913A JP2504597B2 (ja) | 1990-01-09 | 1990-01-09 | 電子部品の仮付け用接着剤の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001913A JP2504597B2 (ja) | 1990-01-09 | 1990-01-09 | 電子部品の仮付け用接着剤の塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03206684A JPH03206684A (ja) | 1991-09-10 |
| JP2504597B2 true JP2504597B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=11514823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001913A Expired - Fee Related JP2504597B2 (ja) | 1990-01-09 | 1990-01-09 | 電子部品の仮付け用接着剤の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2504597B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01132197A (ja) * | 1987-08-28 | 1989-05-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
| JPH01302891A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-06 | Toshiba Corp | 配線回路基板 |
| JP2612899B2 (ja) * | 1988-06-06 | 1997-05-21 | 松下電器産業株式会社 | 粘性流体塗布装置 |
-
1990
- 1990-01-09 JP JP2001913A patent/JP2504597B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03206684A (ja) | 1991-09-10 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |