KR950005124A - 디바이스의 표면 실장 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 디바이스의 표면 실장 방법에 관한 것으로 디바이스의 고집적화로 인해 외부전극인 리드의 피치가 미세화됨에 따라 크림솔더 인쇄방식에 의한 접합시 발생되는 쇼트 불량을 미연에 방지할 수 있도록 한것이다.

이를 위해, 본 발명은 솔더용융 플레이트(7)에 디바이스(5)의 리드(5a)가 수용되게 형성된 요입홈(7a)내에 크림솔더(3)를 넣어 가열, 용융시키는 단계와, 실장하고자 하는 디바이스(5)의 리드(5a)에 플럭스를 도포시키는 단계와, 플럭스가 도포된 디바이스를 솔더용융 플레이트(7)로 이송시켜 리드(5a)에 크림솔더(3)를 코팅하는 단계와, 리드에 크림솔더가 코팅된 디바이스를 기판(2)의 패턴으로 이동시켜 마운팅한 다음 리플로우 솔더링에 의해 접합하는 단계로 이루어진 것이다.

Description

디바이스의 표면 실장 방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제3도는 본 발명에 사용되는 솔더용융 플레이트를 나태낸 사시도, 제4도는 본 발명을 나타낸 공정도.

Claims (3)

1. 솔더용융 플레이트(7)에 디바이스(5)의 리드(5a)가 수용되게 형성된 요입홈 (7a)내에 크림솔더(3)를 넣어 가열, 용융시키는 단계와, 실장하고자 하는 디바이스 (5)의 리드(5a)에 플럭스를 도포시키는 단계와, 플럭스가 도포된 디바이스를 솔더용융 플레이트(7)로 이송시켜 리드(5a)에 크림솔더(3)를 코팅하는 단계와, 리드에 크림솔더가 코팅된 디바이스를 기판(2)의 패턴으로 이동시켜 마운팅한 다음 리플로우 솔더링에 의해 접합하는 단계로 이루어짐을 특징으로 하는 다바이스의 표면 실장 방법.
2. 제1항에 있어서, 솔더용융 플레이트(70)에 형성되는 요입홈(7a)의 깊이를 디바이스(5)의 리드(5a) 두께(t)보다 깊고 디바이스의 몸체(5b) 바닥면보다는 낮게 형성하여서 됨을 특징으로 하는 다바이스의 표면 실장 방법.
3. 제1항에 있어서, 디바이스(5)의 리드(5a)에 스프레이 방법에 의해 플럭스를 도포하여서 됨을 특징으로 하는 다바이스의 표면 실장 방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.