JP2002368401A - フラックス塗布方法およびそれに用いるフラックス塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安定した材質のフラックスを用いて、フラッ
クスの塗布ミスや塗布量ばらつきの低減を図ることがで
き、しかも短時間で塗布作業を行なうことができるフラ
ックス塗布方法と、それに用いるフラックス塗布装置を
得る。 【解決手段】 フラックス塗布装置１０は、ケース１２
と支持部材１６とを含む。支持部材１６の支持板２０に
浸透材２２を支持し、高さ調整プレート２６で浸透材２
２の高さを調整する。密閉されたケース１２内のフラッ
クス２８を、浸透材２２の毛細管現象で上端部まで導き
出す。加圧プレート３４を用いて基板３２を浸透材２２
の上端部に接触させることにより、基板３２にフラック
ス２８を塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、フラックス塗布
方法およびそれに用いるフラックス塗布装置に関し、特
に、たとえば基板の所望の位置に選択的にフラックスを
塗布するためのフラックス塗布方法、およびそれに用い
るフラックス塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、基板に形成されたパターン電
極などに電子部品を半田付けする場合には、パターン電
極を洗浄したり、パターン電極や半田が酸化されるのを
化学的に防止したり、半田の濡れ性を促進したりするた
めに、パターン電極にフラックスが塗布される。この場
合、所望の部分以外にフラックスを塗布すると無駄にな
り、半田付け部分以外に塗布すると悪影響を及ぼすフラ
ックスもあるため、図９に示すように、作業者が筆１に
よって基板２の所定の部分にフラックスの塗布を行なっ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、作業者
によるフラックスの塗布では、塗布ミスや塗布量ばらつ
きが発生する。また、筆塗り塗布のため、作業時間が長
くなる。さらに、フラックス容器の蓋をあけて作業をす
るため、溶剤が揮発してフラックスの比重が変化すると
いう問題がある。

【０００４】それゆえに、この発明の主たる目的は、安
定した材質のフラックスを用いて、フラックスの塗布ミ
スや塗布量ばらつきの低減を図ることができ、しかも短
時間で塗布作業を行なうことができるフラックス塗布方
法と、それに用いるフラックス塗布装置を提供すること
である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明は、基板にフラ
ックスを塗布するためのフラックス塗布方法であって、
密閉容器に充填されたフラックスを浸透材の毛細管現象
を利用して密閉容器外に導き出し、浸透材に基板を接触
させることにより基板にフラックスを塗布することを特
徴とする、フラックス塗布方法である。このようなフラ
ックス塗布方法において、浸透材を所定の形状のパター
ンとなるように配置することにより、浸透材のパターン
に対応した形状となるように基板にフラックスが塗布さ
れる。さらに、複数の浸透材の高さを個々に調整するこ
とにより、基板と浸透材との接触面積を変えて、フラッ
クスの塗布面積を調整することができる。また、この発
明は、密閉容器と、密閉容器の内部から外部に引き出さ
れる浸透材とを含み、密閉容器内に充填されたフラック
スが浸透材の毛細管現象により密閉容器外に導き出され
る、フラックス塗布装置である。このようなフラックス
塗布装置において、浸透材は、所定の形状のパターンと
なるように配置することができる。また、浸透材は、繊
維状の材料で形成することができるし、スポンジ状の材
料で形成することもできる。さらに、このような浸透材
の内部に芯材を設けてもよい。

【０００６】密閉容器に充填されたフラックスが、浸透
材の毛細管現象により導き出されるため、基板を浸透材
に接触させることにより、簡単にフラックスを基板に塗
布することができる。また、フラックスが密閉容器に充
填されることにより、溶剤の揮発を防止することがで
き、一定品質のフラックスを基板に塗布することができ
る。浸透材は、所定の形状のパターンとなるように配置
することができるため、基板のフラックス塗布部分の形
状に対応したパターンとなるように浸透材を配置するこ
とにより、基板の所定の部分のみにフラックスを塗布す
ることができる。浸透材の高さが高いと、基板が接触し
たときに浸透材の先端部が変形し、基板への接触面積が
大きくなる。そのため、基板へのフラックスの塗布面積
が大きくなる。それに対して、浸透材の高さが低いと、
基板が接触したときの浸透材の先端部の変形が小さく、
基板へのフラックスの塗布面積が小さくなる。したがっ
て、個々の浸透材の高さを調整することにより、基板の
各部分へのフラックスの塗布面積を調整することができ
る。毛細管現象を有する浸透材としては、たとえば繊維
状の材料やスポンジ状の材料を用いることができる。こ
れらの材料を用いるときに、内部に芯材を入れることに
よって、浸透材の変形を抑えることができ、長期間の使
用が可能となる。

【０００７】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。

【０００８】

【発明の実施の形態】図１は、この発明のフラックス塗
布方法に用いられるフラックス塗布装置の一例を示す平
面図である。フラックス塗布装置１０は、たとえば矩形
のケース１２を含む。ケース１２は、たとえば軽くて耐
食性に優れたアルミニウムなどで形成される。ケース１
２の内側面には、図２に示すように、段差部１４が形成
され、この段差部１４に支持部材１６が載置される。支
持部材１６には、所定の形状のパターンとなるように、
複数の貫通孔１８が形成された支持板２０が形成され
る。そして、支持板２０の貫通孔１８に、浸透材２２が
嵌め込まれる。このようにして浸透材２２が支持板２０
に支持されることにより、貫通孔１８は浸透材２２によ
って密封される。

【０００９】浸透材２２は、たとえばフェルトなどの繊
維状の材料で形成され、内部に芯材２４が挿入される。
芯材２４としては、たとえばガラスエポキシ樹脂などの
フラックスで腐食しにくい硬質の材料が用いられるが、
金属などの他の材料を用いてもよい。支持板２０上にお
ける浸透材２２の高さを調整するために、支持板２０の
下面に高さ調整プレート２６が形成される。浸透材２２
を所定の寸法に形成し、支持板２０の貫通孔１８に浸透
材２２を挿入して高さ調整プレート２６に当るところで
支持することにより、一定の高さとなるように浸透材２
２を支持することができる。

【００１０】なお、図２においては、高さ調整プレート
２６によってケース１２内に充填されたフラックス２８
が上下に遮断されているように見えるが、高さ調整プレ
ート２６の上下においてフラックス２８が流通できるも
のである。また、浸透材２２の高さを一定に保つため、
高さ調整用プレート２６には平面性が求められる。その
ため、高さ調整プレート２６には、ある程度の強度が必
要であり、高さ調整プレート２６を含む支持部材１６に
は、たとえばステンレス鋼などが用いられる。また、こ
こで用いられるフラックス２８としては、たとえば固形
分１７％のＲＭＡタイプのフラックスなどがある。

【００１１】支持部材１４の端部は、たとえばケース１
２の高さより低くなるように形成され、それによって段
差部３０が形成される。浸透材２２の上端は、段差部３
０より少し上に突出するように高さ調整される。そし
て、半田付けを行なう基板３２が、段差部３０に載置さ
れる。このとき、支持板２０の貫通孔は、基板３２のフ
ラックス塗布位置に対応する形状に形成される。それに
よって、浸透材２２は、基板３２のフラックス塗布形状
パターンとなるように配置される。浸透材２２は、繊維
状の材料で形成されているため、毛細管現象によってフ
ラックス２８が浸透材２２の上端部に導き出される。し
たがって、基板３２上から加圧プレート３４で加圧する
ことにより、基板３２の所定の位置に選択的にフラック
ス２８が塗布される。

【００１２】ここで、加圧プレート３４は、基板３２の
フラックス塗布面に対して平行な平面をもつプレートで
あり、たとえばアルミニウムなどによって形成される。
また、浸透材２２の幅は、基板３２のフラックス塗布部
の幅に合わせて設定される。さらに、浸透材２２の高さ
は、安定性などを考慮して設定される。

【００１３】このようなフラックス塗布装置１０を用い
て、基板３２を浸透材２２に接触させるだけで、容易に
所定の形状パターンとなるようにフラックス２８を基板
３２に塗布することができる。特に、基板３２上に複数
の同じパターンの電極が形成されている場合、これらの
電極パターンに合わせて浸透材２２を配置しておくこと
により、全てのパターンの形状に同時にフラックス２８
を塗布することができる。

【００１４】また、このフラックス塗布装置１０を用い
れば、基板３２を浸透材２２上に載置して、加圧プレー
ト３４で加圧することにより、基板３２上の複数のパタ
ーンの電極に一括してフラックス２８を塗布することが
でき、筆塗りに比べてフラックス２８の塗布スピードを
上げることができる。しかも、浸透材２２の毛細管現象
を利用してフラックス２８を導き出していることによ
り、フラックス２８の塗布量のばらつきや、塗布ミスを
低減することができる。さらに、密閉されたケース１２
内にフラックス２８が充填されているため、塗布作業中
に溶剤が揮発することを防止でき、フラックス２８の比
重の変化を防止することができる。そのため、安定し
て、基板３２にフラックス２８を塗布することができ
る。

【００１５】また、浸透材２２の内部に芯材２４がある
ことにより、浸透材２２の変形を防ぐことができ、高さ
のばらつきを少なくすることができるため、フラックス
２８の塗布量の安定化を図ることができる。なお、芯材
２４は、必ずしも必要ではなく、浸透材２２のみでフラ
ックス２８の塗布を行なってもよい。この場合、浸透材
２２の洗浄や交換を行なう際に、芯材の周囲に浸透材２
２を被覆する作業がなく、メンテナンス性を向上させる
ことができる。なお、浸透材２２としては、図３に示す
ような繊維状の材料だけでなく、図４に示すようなスポ
ンジ状の材料なども使用することができる。このよう
に、毛細管現象を発揮する材料であれば、浸透材２２と
して使用することができる。

【００１６】なお、各浸透材２２について、図５に示す
ように、個々にその高さを調整することができる。この
場合、基板３２を浸透材２２に接触させたとき、図６に
示すように、高さの低い浸透材２２の先端部の変形は小
さく、高さの高い浸透材２２の先端部の変形は大きくな
る。そのため、高さの高い浸透材２２のほうが、基板３
２に接触する部分の面積が大きくなり、フラックス２８
の塗布面積を大きくすることができる。このように、個
々の浸透材２２の高さを調整することにより、浸透材２
２の数を増減することなく、基板３２へのフラックス２
８の塗布面積をある程度調整することができる。

【００１７】このようなフラックス塗布方法は、たとえ
ば電子部品に、固形半田を用いて下方向に凸状の端面電
極を形成する場合などに応用することができる。この場
合、図７および図８に示すように、溝４０が形成された
回路基板４２が準備される。溝４０は、回路基板４２を
分割する部分に形成され、溝４０に面して側面電極４４
が形成される。この側面電極４４部分において、溝４０
内に固形半田４６が圧入される。この状態で、溝４０に
沿って、フラックス２８が塗布される。そして、リフロ
ーにより固形半田４６が溶融し、側面電極４４に半田が
付着した後に冷却することにより、側面電極４４に凸状
の端面電極が形成される。回路基板４２に形成された配
線上にはＩＣなどが搭載され、溝４０部分で分割される
ように回路基板４２をカットすることにより、複数の電
子部品が得られる。

【００１８】このように、基板に形成された配線の所定
の位置にフラックス２８を塗布する場合においても、電
子部品を形成するための回路基板に溝を形成して端面電
極を形成する場合においても、所定のパターンとなるよ
うにフラックス２８を塗布することができる。これらの
基板以外であっても、半田付け部分にフラックスを塗布
する場合には、この発明のフラックス塗布装置を用い
て、所定の部分に、容易に適正量のフラックスを塗布す
ることができる。

【００１９】

【発明の効果】この発明によれば、基板を浸透材に接触
させるだけで必要な部分にフラックスを塗布することが
でき、従来の筆塗りによるフラックス塗布に比べて、フ
ラックスの塗布スピードを上げることができる。しか
も、フラックスの塗布量のばらつきや、塗布ミスなどの
発生を低減させることができる。また、密閉容器内にフ
ラックスが充填されているため、溶剤の揮発を抑えるこ
とができ、フラックスの比重変化が少なく、安定的にフ
ラックスの塗布を行なうことができる。さらに、浸透材
の高さを調整することにより、基板へのフラックスの塗
布面積をある程度調整することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のフラックス塗布方法に用いられるフ
ラックス塗布装置の一例を示す平面図である。

【図２】図１に示すフラックス塗布装置を用いて基板に
フラックスを塗布するときの状態を示す断面図解図であ
る。

【図３】この発明のフラックス塗布装置に用いられる浸
透材の一例を示す図解図である。

【図４】この発明のフラックス塗布装置に用いられる浸
透材の他の例を示す図解図である。

【図５】各浸透材の高さを変えた状態を示す図解図であ
る。

【図６】図５に示す浸透材に基板を接触させたときの状
態を示す図解図である。

【図７】回路基板の溝に形成された側面電極部分に凸状
の端面電極を形成するために溝に固形半田を圧入した状
態を示す図解図である。

【図８】図７に示す回路基板に図１に示すフラックス塗
布装置を用いてフラックスを塗布するときの状態を示す
断面図解図である。

【図９】従来の筆塗りによるフラックスの塗布方法を示
す図解図である。

【符号の説明】

１０ フラックス塗布装置 １２ ケース １６ 支持部材 ２０ 支持板 ２２ 浸透材 ２４ 芯材 ２６ 高さ調整プレート ２８ フラックス

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板にフラックスを塗布するためのフラ
   ックス塗布方法であって、 密閉容器に充填されたフラックスを浸透材の毛細管現象
   を利用して前記密閉容器外に導き出し、前記浸透材に前
   記基板を接触させることにより前記基板に前記フラック
   スを塗布することを特徴とする、フラックス塗布方法。
2. 【請求項２】 前記浸透材を所定の形状のパターンとな
   るように配置することにより、前記浸透材のパターンに
   対応した形状となるように前記基板に前記フラックスが
   塗布される、請求項１に記載のフラックス塗布方法。
3. 【請求項３】 複数の前記浸透材の高さを個々に調整す
   ることにより、前記基板と前記浸透材との接触面積を変
   えて前記フラックスの塗布面積が調整される、請求項１
   または請求項２に記載のフラックス塗布方法。
4. 【請求項４】 密閉容器、および前記密閉容器の内部か
   ら外部に引き出される浸透材を含み、 前記密閉容器内に充填されたフラックスが前記浸透材の
   毛細管現象により前記密閉容器外に導き出される、フラ
   ックス塗布装置。
5. 【請求項５】 前記浸透材は、所定の形状のパターンと
   なるように配置された、請求項４に記載のフラックス塗
   布装置。
6. 【請求項６】 前記浸透材は繊維状の材料で形成され
   た、請求項４または請求項５に記載のフラックス塗布装
   置。
7. 【請求項７】 前記浸透材はスポンジ状の材料で形成さ
   れた、請求項４または請求項５に記載のフラックス塗布
   装置。
8. 【請求項８】 前記浸透材の内部に設けられる芯材を含
   む、請求項６または請求項７に記載のフラックス塗布装
   置。