JPH06206031A - 粘性体塗布装置およびその方法 - Google Patents
粘性体塗布装置およびその方法Info
- Publication number
- JPH06206031A JPH06206031A JP236093A JP236093A JPH06206031A JP H06206031 A JPH06206031 A JP H06206031A JP 236093 A JP236093 A JP 236093A JP 236093 A JP236093 A JP 236093A JP H06206031 A JPH06206031 A JP H06206031A
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- Japan
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- flux
- viscous
- viscous material
- nozzle
- coating
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 粘性体濃度管理装置，粘性体循環装置，空圧
回路，空圧コントローラなどを必要としない粘性体塗布
装置を提供する。 【構成】 接触体２４を基板２５に接触させることによ
り、フラックス１６を塗布する。キャップ１５があるた
めにフラックス濃度が短時間に変化することがなく、濃
度管理が不要である。通常はバネ２１，ボール２２，○
リング２３によりフラックスは漏れないが、接触体２４
が基板２５と接触することにより、ボール２２を押し上
げてフラックスは塗布されることになる。
回路，空圧コントローラなどを必要としない粘性体塗布
装置を提供する。 【構成】 接触体２４を基板２５に接触させることによ
り、フラックス１６を塗布する。キャップ１５があるた
めにフラックス濃度が短時間に変化することがなく、濃
度管理が不要である。通常はバネ２１，ボール２２，○
リング２３によりフラックスは漏れないが、接触体２４
が基板２５と接触することにより、ボール２２を押し上
げてフラックスは塗布されることになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器の製造工程にお
いてフラックスや樹脂等を塗布する粘性体塗布装置およ
びその方法に関するものである。
いてフラックスや樹脂等を塗布する粘性体塗布装置およ
びその方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は小型・軽量・多機能化
が要求され、従来のＱＦＰといった電子部品を使用せ
ず、ＴＡＢと言われる電子部品を実装することが多くな
っている。
が要求され、従来のＱＦＰといった電子部品を使用せ
ず、ＴＡＢと言われる電子部品を実装することが多くな
っている。
【０００３】ＴＡＢは通常、一括リフローしてはんだ付
けできないため、個別にフラックスを塗布してはんだ付
けを行なう。
けできないため、個別にフラックスを塗布してはんだ付
けを行なう。
【０００４】以下、図面を参照しながら上述した従来の
フラックス塗布方法について説明する。
フラックス塗布方法について説明する。
【０００５】図５は従来のフラックス転写方法を示すも
のである。図５において１は転写ツール、２はプリント
基板、３はランドである。そして、図６に示す方法で転
写ツール１にフラックスを付着させる。すなわち、フラ
ックス４を容器５の中に入れておき、転写ツール１をフ
ラックス４の液面まで下降させるのである。そして、フ
ラックスの付いた転写ツール１をランド３に押し付ける
ことによりフラックスをランド３に転写させるのが従来
の方法であった。
のである。図５において１は転写ツール、２はプリント
基板、３はランドである。そして、図６に示す方法で転
写ツール１にフラックスを付着させる。すなわち、フラ
ックス４を容器５の中に入れておき、転写ツール１をフ
ラックス４の液面まで下降させるのである。そして、フ
ラックスの付いた転写ツール１をランド３に押し付ける
ことによりフラックスをランド３に転写させるのが従来
の方法であった。
【０００６】この方法では、フラックス転写ツールと電
子部品実装ツールをツールチェンジして、同一装置で電
子部品を実装することが可能である。
子部品実装ツールをツールチェンジして、同一装置で電
子部品を実装することが可能である。
【０００７】図７は、第２の従来のフラックス塗布装置
である。６はキャップ、７はフラックス、８はタンク、
９は○リング、１０はボール、１１はバネ、そして、１
２，１３の部品で９，１０，１１のそれぞれを囲んでフ
ラックスがもれないように弁の役目をはたしている。１
４は塗布ノズルである。
である。６はキャップ、７はフラックス、８はタンク、
９は○リング、１０はボール、１１はバネ、そして、１
２，１３の部品で９，１０，１１のそれぞれを囲んでフ
ラックスがもれないように弁の役目をはたしている。１
４は塗布ノズルである。
【０００８】上記の構成で図７に示すようにキャップ部
より圧力を与えることによりボール１０は下方に下が
り、フラックス７が塗布ノズル１４より塗布されるので
ある。
より圧力を与えることによりボール１０は下方に下が
り、フラックス７が塗布ノズル１４より塗布されるので
ある。
【０００９】この方法では前述したツールチェンジをし
て電子部品を実装することはできない。
て電子部品を実装することはできない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら第１のフ
ラックス塗布方法では塗布したい形状の転写ツール１が
個別に必要である。そして容器５からフラックス４の成
分が蒸発するため、フラックス４の濃度コントロールす
る装置が必要となる。また容器５内の濃度を一定にする
ため、フラックス循環装置も必要であった。さらに、ツ
ールは定期的に洗浄する必要があった。
ラックス塗布方法では塗布したい形状の転写ツール１が
個別に必要である。そして容器５からフラックス４の成
分が蒸発するため、フラックス４の濃度コントロールす
る装置が必要となる。また容器５内の濃度を一定にする
ため、フラックス循環装置も必要であった。さらに、ツ
ールは定期的に洗浄する必要があった。
【００１１】一方、第２のフラックス塗布方法では、濃
度は一定に保たれるものの、塗布量をコントロールする
ための空圧コントローラや、空気供給回路が設備に必要
である。また、この方法では第１のフラックス塗布方法
のようにツールチェンジして電子部品を実装することは
できない。
度は一定に保たれるものの、塗布量をコントロールする
ための空圧コントローラや、空気供給回路が設備に必要
である。また、この方法では第１のフラックス塗布方法
のようにツールチェンジして電子部品を実装することは
できない。
【００１２】本発明は上記問題点を解決するために、フ
ラックス濃度管理装置，フラックス循環装置，空圧回
路，空圧コントローラ，ノズルの洗浄を必要としないフ
ラックス塗布装置を提供するものである。
ラックス濃度管理装置，フラックス循環装置，空圧回
路，空圧コントローラ，ノズルの洗浄を必要としないフ
ラックス塗布装置を提供するものである。
【００１３】また、ツールチェンジして電子部品を実装
する場合に、フラックス濃度管理装置，フラックス循環
装置を必要としない電子部品実装装置を提供するもので
ある。
する場合に、フラックス濃度管理装置，フラックス循環
装置を必要としない電子部品実装装置を提供するもので
ある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、フラックスを供給するタンクと、フラックスもれ防
止部と、塗布面と接触する接触体とを有し、接触体が塗
布面と接触することにより、フラックスもれ防止機構を
解除してフラックスを必要ヶ所に塗布できるものとす
る。
め、フラックスを供給するタンクと、フラックスもれ防
止部と、塗布面と接触する接触体とを有し、接触体が塗
布面と接触することにより、フラックスもれ防止機構を
解除してフラックスを必要ヶ所に塗布できるものとす
る。
【００１５】そして、使用するフラックスの溶剤の雰囲
気中にノズル先端を停止させ、ノズル先端の乾燥を防止
する。
気中にノズル先端を停止させ、ノズル先端の乾燥を防止
する。
【００１６】また、電子部品実装装置で使用する電子部
品実装ツールと同一のツール保持部をフラックス塗布ノ
ズルに設けることにより、同一装置内でフラックス塗布
と電子部品実装を可能とするものである。
品実装ツールと同一のツール保持部をフラックス塗布ノ
ズルに設けることにより、同一装置内でフラックス塗布
と電子部品実装を可能とするものである。
【００１７】
【作用】本発明は、上記した構成によりフラックス供給
タンクにはキャップがされているため、濃度コントロー
ル等の装置は不要である。また接触体がフラックス塗布
のスイッチの役目をはたすため空圧コントロールをする
必要もない。
タンクにはキャップがされているため、濃度コントロー
ル等の装置は不要である。また接触体がフラックス塗布
のスイッチの役目をはたすため空圧コントロールをする
必要もない。
【００１８】ノズル先端を溶剤雰囲気中に停止させる
と、ノズル先端に残ったフラックスの溶剤は、気発する
ことができないため、乾燥を防止できる。
と、ノズル先端に残ったフラックスの溶剤は、気発する
ことができないため、乾燥を防止できる。
【００１９】また、フラックス塗布ノズルに保持部を付
加することにより、ツールチェンジを行なうことが可能
となる。
加することにより、ツールチェンジを行なうことが可能
となる。
【００２０】
【実施例】図１は本発明の実施例である。フラックス１
６はタンク１７の中にためてあり、キャップ１５により
気発防止されている。バネ２１とボール２２と○リング
２３は図１のように部品１８と部品１９に保持され、通
常はフラックスが漏れるのを防止している。ここで、本
図のようなフラックス塗布ノズルを基板２５に接触させ
ると、接触体２４がボール２３を上方へ押し上げるた
め、ノズル先端部２０からフラックス１６を基板２５の
必要ヶ所に塗布できるのである。
６はタンク１７の中にためてあり、キャップ１５により
気発防止されている。バネ２１とボール２２と○リング
２３は図１のように部品１８と部品１９に保持され、通
常はフラックスが漏れるのを防止している。ここで、本
図のようなフラックス塗布ノズルを基板２５に接触させ
ると、接触体２４がボール２３を上方へ押し上げるた
め、ノズル先端部２０からフラックス１６を基板２５の
必要ヶ所に塗布できるのである。
【００２１】なお、キャップ１５にはフラックスの吐出
をスムーズにするため、空気穴を設けてもよい。また、
接触体２４の先端を球状とすることにより、基板２５に
キズを付けにくい効果を持たせている。塗布量は塗布さ
せる速度で変化させることができる。
をスムーズにするため、空気穴を設けてもよい。また、
接触体２４の先端を球状とすることにより、基板２５に
キズを付けにくい効果を持たせている。塗布量は塗布さ
せる速度で変化させることができる。
【００２２】図２は本発明の第２の実施例である。図の
ようにフラックス２７はタンク２８の中にためてあり、
キャップ２６により気発防止されている。バネ３２と接
触体３３（球状）は図のように部品１９と部品３０に保
持されている。第１の実施例と違い、接触体３３自体で
フラックス２７の漏れを防止しているところに特長があ
る。ここで、接触体３３を基板３１に接触させると部品
３０と接触体３３の間にスキマが生じ、必要ヶ所にフラ
ックススを塗布できることになる。
ようにフラックス２７はタンク２８の中にためてあり、
キャップ２６により気発防止されている。バネ３２と接
触体３３（球状）は図のように部品１９と部品３０に保
持されている。第１の実施例と違い、接触体３３自体で
フラックス２７の漏れを防止しているところに特長があ
る。ここで、接触体３３を基板３１に接触させると部品
３０と接触体３３の間にスキマが生じ、必要ヶ所にフラ
ックススを塗布できることになる。
【００２３】なお、接触体を球状とすることにより、基
板３１にキズ等を付けにくくする効果をもたせている。
板３１にキズ等を付けにくくする効果をもたせている。
【００２４】図３は図１のフラックス塗布ノズル先端部
を溶剤雰囲気中２９の位置に停止させ、ノズル先端部の
乾燥を防止させている例である。本図において２７はフ
ラックス、２７は容器、２６はキャップである。
を溶剤雰囲気中２９の位置に停止させ、ノズル先端部の
乾燥を防止させている例である。本図において２７はフ
ラックス、２７は容器、２６はキャップである。
【００２５】図４はフラックス塗布ノズルと電子部品実
装ツールが電子部品実装装置で保持される時の状態を示
している。本図において、３０は電子部品実装装置のヘ
ッド部の一部であり、３１はツールを保持するためのホ
ルダーで部品３０に割締めされている。３２は板バネ
で、ネジ３２でホルダー３１に固定されている。
装ツールが電子部品実装装置で保持される時の状態を示
している。本図において、３０は電子部品実装装置のヘ
ッド部の一部であり、３１はツールを保持するためのホ
ルダーで部品３０に割締めされている。３２は板バネ
で、ネジ３２でホルダー３１に固定されている。
【００２６】本図のような構成にすることにより、電子
部品実装ツール３４は、ミゾ３６を板バネ３３で保持で
き実装を行なう。従って、この電子部品実装ツール３４
と同一形状の保持部をフラックス塗布ノズルに付加し、
フラックス塗布ノズル３５にすると、ツールチェンジを
行なうことにより、同一装置内でフラックス塗布と電子
部品実装を行なうことができる。
部品実装ツール３４は、ミゾ３６を板バネ３３で保持で
き実装を行なう。従って、この電子部品実装ツール３４
と同一形状の保持部をフラックス塗布ノズルに付加し、
フラックス塗布ノズル３５にすると、ツールチェンジを
行なうことにより、同一装置内でフラックス塗布と電子
部品実装を行なうことができる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、フラック
スをタンクの中に半密閉状態にしているので、フラック
ス濃度を管理する装置がなくても生産可能であり、フラ
ックスを循環させる装置も必要ない。そして、本塗布装
置は接触体を必要ヶ所に接触させることによりフラック
スを塗布するため塗布したい形状の転写ツールを個別に
制作する必要がなく、空圧も必要としない。すなわち、
空圧コントローラや、空圧回路を必要とせず、装置のコ
ストも安くなる。また、溶剤雰囲気中にフラックス塗布
ノズル先端を停止させることにより、ノズル先端が乾燥
しないため定期的に洗浄する必要もなくなる。
スをタンクの中に半密閉状態にしているので、フラック
ス濃度を管理する装置がなくても生産可能であり、フラ
ックスを循環させる装置も必要ない。そして、本塗布装
置は接触体を必要ヶ所に接触させることによりフラック
スを塗布するため塗布したい形状の転写ツールを個別に
制作する必要がなく、空圧も必要としない。すなわち、
空圧コントローラや、空圧回路を必要とせず、装置のコ
ストも安くなる。また、溶剤雰囲気中にフラックス塗布
ノズル先端を停止させることにより、ノズル先端が乾燥
しないため定期的に洗浄する必要もなくなる。
【００２８】さらに、ツールチェンジして電子部品を実
装するには、以前はフラックス濃度管理装置やフラック
ス循環装置が必要であったが、そういった装置を使用せ
ず、ツールチェンジしてフラックス塗布と電子部品実装
を行なうことが可能となる。
装するには、以前はフラックス濃度管理装置やフラック
ス循環装置が必要であったが、そういった装置を使用せ
ず、ツールチェンジしてフラックス塗布と電子部品実装
を行なうことが可能となる。
【図１】本発明の第１の実施例における粘性体塗布装置
の断面図
の断面図
【図２】本発明の第２の実施例における粘性体塗布装置
の断面図
の断面図
【図３】ノズル先端部を溶剤雰囲気中に停止させた場合
の本発明の第１の実施例における粘性体塗布ノズルの正
面図
の本発明の第１の実施例における粘性体塗布ノズルの正
面図
【図４】塗布ノズルが実装装置に着脱される様子を示し
た本発明の第３の実施例における粘性体塗布装置の正面
図
た本発明の第３の実施例における粘性体塗布装置の正面
図
【図５】従来例を示す転写装置の斜視図
【図６】従来例を示す転写装置の正面図
【図７】従来例の粘性体塗布装置の断面図
１５，２６ キャップ １６，２７ フラックス １７，２８ タンク ２１，３２ バネ ２２ ボール ２３ ○リング ２４，３３ 接触体 ２５，３１ 基板
Claims (4)
- 【請求項１】 粘性体を供給するタンクと、塗布面に接
触する接触体と、粘性体もれ防止部を有する粘性体塗布
ノズルとを備えたことを特徴とした粘性体塗布装置。 - 【請求項２】 粘性体を供給するタンクと、上下動可能
で、かつ前記タンク内からの粘性体を所定位置に塗布可
能な接触体と、この接触体を一方向に付勢した付勢部
と、接触体及び付勢体との間に設けられた粘性体もれ防
止部とからなる粘性体塗布装置。 - 【請求項３】 保持部を有した粘性体を塗布する粘性体
塗布ノズルと、この粘性体塗布ノズルの保持部と同一形
状の保持部を有する電子部品を実装する電子部品実装ツ
ールを交互に交換可能に設けた粘性体塗布装置。 - 【請求項４】 粘性体塗布ノズルの先端を乾燥を防止す
るよう粘性体の溶剤雰囲気中に停止させるよう構成した
粘性体塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP236093A JPH06206031A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 粘性体塗布装置およびその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP236093A JPH06206031A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 粘性体塗布装置およびその方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06206031A true JPH06206031A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11527101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP236093A Pending JPH06206031A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 粘性体塗布装置およびその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06206031A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060036696A (ko) * | 2004-10-26 | 2006-05-02 | 현대자동차주식회사 | 실러 분사장치 |
| CN102319658A (zh) * | 2011-08-09 | 2012-01-18 | 卿太辉 | 一种皮革粘合剂舌式多线型涂刷装置 |
| CN102319657A (zh) * | 2011-08-09 | 2012-01-18 | 丁学光 | 一种皮革粘合剂球式涂刷装置 |
| JP2013033761A (ja) * | 1999-11-29 | 2013-02-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
| CN113059941A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-07-02 | 潍坊工程职业学院 | 一种节省胶水的财务会计凭证粘胶装置 |
-
1993
- 1993-01-11 JP JP236093A patent/JPH06206031A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013033761A (ja) * | 1999-11-29 | 2013-02-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
| JP2014089963A (ja) * | 1999-11-29 | 2014-05-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
| KR20060036696A (ko) * | 2004-10-26 | 2006-05-02 | 현대자동차주식회사 | 실러 분사장치 |
| CN102319658A (zh) * | 2011-08-09 | 2012-01-18 | 卿太辉 | 一种皮革粘合剂舌式多线型涂刷装置 |
| CN102319657A (zh) * | 2011-08-09 | 2012-01-18 | 丁学光 | 一种皮革粘合剂球式涂刷装置 |
| CN113059941A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-07-02 | 潍坊工程职业学院 | 一种节省胶水的财务会计凭证粘胶装置 |
| CN113059941B (zh) * | 2021-04-25 | 2022-02-08 | 潍坊工程职业学院 | 一种节省胶水的财务会计凭证粘胶装置 |
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