JP2527452B2 - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
- Publication number
- JP2527452B2 JP2527452B2 JP62331197A JP33119787A JP2527452B2 JP 2527452 B2 JP2527452 B2 JP 2527452B2 JP 62331197 A JP62331197 A JP 62331197A JP 33119787 A JP33119787 A JP 33119787A JP 2527452 B2 JP2527452 B2 JP 2527452B2
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- Japan
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- flux
- molten solder
- solder
- solder surface
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、噴流式はんだ槽およびはんだ面静止形はん
だ槽のいずれにも適用可能のはんだ付け装置に関するも
のである。
だ槽のいずれにも適用可能のはんだ付け装置に関するも
のである。
（従来の技術） 例えば、噴流式はんだ槽において、はんだウェーブの
方向がワーク（プリント配線基板・・以下、基板と呼
ぶ）の進行方向と対向する場合、そのウェーブ上のはん
だ酸化膜を基板が拾い上げ、はんだ付けにおいて問題と
なるブリッジ等のはんだ付け不良を起こすことがある。
方向がワーク（プリント配線基板・・以下、基板と呼
ぶ）の進行方向と対向する場合、そのウェーブ上のはん
だ酸化膜を基板が拾い上げ、はんだ付けにおいて問題と
なるブリッジ等のはんだ付け不良を起こすことがある。
従来、この種の現象を防止するものとして、特公昭62
−50220号公報に示されるように、霧状にスプレーされ
たフラックスを基板に吹付け、フラックスの酸化物還元
作用により、前記酸化膜を除去するようにしたものがあ
る。
−50220号公報に示されるように、霧状にスプレーされ
たフラックスを基板に吹付け、フラックスの酸化物還元
作用により、前記酸化膜を除去するようにしたものがあ
る。
（発明が解決しようとする問題点） しかし、このスプレー式には次のような種々の問題点
がある。
がある。
先ず、加熱すると蒸発しやすい溶剤を主成分の一つと
するフラックスは加温しにくいため、フラックスを加温
した後に霧を作ることは現実的には困難であり、フラッ
クスを溶融はんだと同一温度まで加熱することなく、低
温状態で使用せざるを得ないが、その低温フラックスの
影響で、基板や溶融はんだが急冷されて、つらら状に固
化する問題がある。
するフラックスは加温しにくいため、フラックスを加温
した後に霧を作ることは現実的には困難であり、フラッ
クスを溶融はんだと同一温度まで加熱することなく、低
温状態で使用せざるを得ないが、その低温フラックスの
影響で、基板や溶融はんだが急冷されて、つらら状に固
化する問題がある。
また、フラックス中の溶剤が気化する際に、はんだ付
け中の基板や溶融はんだから気化熱を奪うため、熱量不
足になりやすく、このフラックスの気化熱により、基板
から離脱しようとする溶融はんだが冷え、つらら等が生
ずる不十分な成形となる問題がある。
け中の基板や溶融はんだから気化熱を奪うため、熱量不
足になりやすく、このフラックスの気化熱により、基板
から離脱しようとする溶融はんだが冷え、つらら等が生
ずる不十分な成形となる問題がある。
さらに、霧状のフラックスは、はんだウェーブ上に膜
を形成するのではなく、液滴状になり易く、これは、基
板に付着すると、まだらなフラックス残渣となり、基板
の汚染が激しい等の問題がある。
を形成するのではなく、液滴状になり易く、これは、基
板に付着すると、まだらなフラックス残渣となり、基板
の汚染が激しい等の問題がある。
さらには、はんだ槽の周囲や基板の上面が霧状フラッ
クスによって汚染される問題もある。
クスによって汚染される問題もある。
本発明の目的は、これらの問題点を解決することにあ
り、つらら等のはんだ付け不良を防止し、フラックスに
よる汚染をなくすものである。
り、つらら等のはんだ付け不良を防止し、フラックスに
よる汚染をなくすものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、溶融はんだ面27にワークＷを接触させては
んだ付けを行なうはんだ付け装置において、溶融はんだ
面27に対し一部が接触される場所に取付けられ溶融はん
だ面27に薄いフラックス膜51を供給するフラックス含有
マット25と、このフラックス有マット25にフラックスを
供給するフラックス供給部42とを有するものである。
んだ付けを行なうはんだ付け装置において、溶融はんだ
面27に対し一部が接触される場所に取付けられ溶融はん
だ面27に薄いフラックス膜51を供給するフラックス含有
マット25と、このフラックス有マット25にフラックスを
供給するフラックス供給部42とを有するものである。
（作用） 本発明は、フラックス含有マット25の一部から溶融は
んだ面27上に液滴を作らぬように膜状にフラックスが供
給される。この溶融はんだ面27上に形成されるフラック
ス膜51は高温の溶融はんだによって十分に加熱され、フ
ラックス中の溶剤が気化されるので、フラックス中に含
まれているロジンが溶融はんだ面27沿って基板や部品等
のワークＷとの接触部分まで拡大され、溶融はんだ面27
がこのロジンによって覆われる。したがって、このロジ
ンの酸化物還元作用によって、溶融はんだ面27上の酸化
膜が除去されるとともに、その酸化膜の発生が抑えられ
る。
んだ面27上に液滴を作らぬように膜状にフラックスが供
給される。この溶融はんだ面27上に形成されるフラック
ス膜51は高温の溶融はんだによって十分に加熱され、フ
ラックス中の溶剤が気化されるので、フラックス中に含
まれているロジンが溶融はんだ面27沿って基板や部品等
のワークＷとの接触部分まで拡大され、溶融はんだ面27
がこのロジンによって覆われる。したがって、このロジ
ンの酸化物還元作用によって、溶融はんだ面27上の酸化
膜が除去されるとともに、その酸化膜の発生が抑えられ
る。
（実施例） 以下、本発明に図面に示される実施例を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図に示されるように、はんだ槽11の内部に水平に
仕切板12が設けられ、この仕切板12の溶融はんだ圧送口
13からノズル14が立設されている。このノズル14は、上
部がワーク搬送方向と対向する方向に彎曲され、さらに
連続的に噴流はんだ案内板部15が水平に設けられてい
る。
仕切板12が設けられ、この仕切板12の溶融はんだ圧送口
13からノズル14が立設されている。このノズル14は、上
部がワーク搬送方向と対向する方向に彎曲され、さらに
連続的に噴流はんだ案内板部15が水平に設けられてい
る。
このノズル14の上端部16にて、第２図に示されるよう
に、両側のノズル側板21間に受け板22が固定され、この
受け板22の上側にスペーサ23を介して押え板24が一体的
に設けられ、この受け板22と押え板24との間にフラック
ス含有マット25が挾持され、このフラックス含有マット
25の先端部25aが、ノズル14から噴流された溶融はんだ
面27に接触されている。このフラックス含有マット25
は、耐熱性および吸水性を有するグラスウール等を使用
する。
に、両側のノズル側板21間に受け板22が固定され、この
受け板22の上側にスペーサ23を介して押え板24が一体的
に設けられ、この受け板22と押え板24との間にフラック
ス含有マット25が挾持され、このフラックス含有マット
25の先端部25aが、ノズル14から噴流された溶融はんだ
面27に接触されている。このフラックス含有マット25
は、耐熱性および吸水性を有するグラスウール等を使用
する。
このマット25の先端部25aの上側には、前記押え板24
の先端から下方に折曲形成された押圧部31が係合されて
いる。そして、前記押え板24の中央部から挿入して受け
板22の雌ねじ部32に螺合された押えねじ33によって押え
板24を締付けることによって、この押え板24の先端の押
圧部31が下方に移動調整され、フラックス含有マット25
の先端部25aが押下げ調整される。この調整により、マ
ットの先端部25aを溶融はんだ面27に挿入するように接
触させる。
の先端から下方に折曲形成された押圧部31が係合されて
いる。そして、前記押え板24の中央部から挿入して受け
板22の雌ねじ部32に螺合された押えねじ33によって押え
板24を締付けることによって、この押え板24の先端の押
圧部31が下方に移動調整され、フラックス含有マット25
の先端部25aが押下げ調整される。この調整により、マ
ットの先端部25aを溶融はんだ面27に挿入するように接
触させる。
また、前記押え板24にはフラックス供給穴41が設けら
れ、この穴41の上側にフラックス供給部としてのフラッ
クス供給ニードル42の先端開口43が臨んでいる。このニ
ードル42は、前記押え板24の基端上に固定されたホルダ
44に一体に嵌着されている。このフラックス供給ニード
ル42の基端のチューブ接続部45にフラックス供給チュー
ブ46の下端が接続され、このチューブ46の上端が、はん
だ槽11より上方に設けられたフラックスタンク47の底部
に接続されている。フラックス供給チューブ46の中間部
には、流量調整バルブ48が介設されている。
れ、この穴41の上側にフラックス供給部としてのフラッ
クス供給ニードル42の先端開口43が臨んでいる。このニ
ードル42は、前記押え板24の基端上に固定されたホルダ
44に一体に嵌着されている。このフラックス供給ニード
ル42の基端のチューブ接続部45にフラックス供給チュー
ブ46の下端が接続され、このチューブ46の上端が、はん
だ槽11より上方に設けられたフラックスタンク47の底部
に接続されている。フラックス供給チューブ46の中間部
には、流量調整バルブ48が介設されている。
そうして、前記仕切板12の一部に設けられた図示しな
いポンプによって仕切板12の上側から下側に圧送された
溶融はんだがノズル14内に加圧供給され、このノズル14
よりワークとしてのプリント配線基板W1の進行方向とは
逆の方向に噴流され、基板W1の下面に接触し、その下面
に電子部品W2のリードをはんだ付けする。
いポンプによって仕切板12の上側から下側に圧送された
溶融はんだがノズル14内に加圧供給され、このノズル14
よりワークとしてのプリント配線基板W1の進行方向とは
逆の方向に噴流され、基板W1の下面に接触し、その下面
に電子部品W2のリードをはんだ付けする。
溶融はんだ面27には、フラックス含有マット25の先端
部25aからしみ出したフラックスによってフラックス膜5
1が形成されている。このフラックス膜51は、噴流はん
だの流れにのってワーク搬入側に拡大し、高温の溶融は
んだによって十分に加熱されている。そして、この加熱
により、フラックス中の溶剤が気化されるとともに、フ
ラックス中に含まれているロジンが溶融はんだ面27を覆
い、このロジンの酸化物還元作用によって、溶融はんだ
面27上の酸化膜が除去されるとともに、その酸化膜の発
生が抑えられる。
部25aからしみ出したフラックスによってフラックス膜5
1が形成されている。このフラックス膜51は、噴流はん
だの流れにのってワーク搬入側に拡大し、高温の溶融は
んだによって十分に加熱されている。そして、この加熱
により、フラックス中の溶剤が気化されるとともに、フ
ラックス中に含まれているロジンが溶融はんだ面27を覆
い、このロジンの酸化物還元作用によって、溶融はんだ
面27上の酸化膜が除去されるとともに、その酸化膜の発
生が抑えられる。
フラックスタンク47からチューブ46に流れ落ちたフラ
ックスＦは、バルブ48によって流量調整され、ニードル
42の先端開口43から押え板24の穴41を経てマット25に滴
下される。このようにしてマット25は、常にフラックス
の供給を受け、そのフラックスを溶融はんだ面27に供給
している。
ックスＦは、バルブ48によって流量調整され、ニードル
42の先端開口43から押え板24の穴41を経てマット25に滴
下される。このようにしてマット25は、常にフラックス
の供給を受け、そのフラックスを溶融はんだ面27に供給
している。
以上の第１図および第２図に示される実施例は、基板
進行方法に対しはんだウェーブの流れが対向する場合で
あり、このはんだウェーブに乗せてフラックスを基板側
に供給するようにしているので、最も有効である。
進行方法に対しはんだウェーブの流れが対向する場合で
あり、このはんだウェーブに乗せてフラックスを基板側
に供給するようにしているので、最も有効である。
しかし、フラックスは、溶融はんだの流れ方向の影響
を受けることがあっても、溶融はんだ面上で非常に良く
伸び広がる性質を持っているので、第３図に示されるよ
うに、前記フラックス含有マット25を、はんだ面静止形
はんだ槽61の溶融はんだ面62上で使用することも可能で
あり、静止形はんだ槽61のワーク搬入側縁部およびワー
ク搬出側縁部に前記受け板および押え板等を介してフラ
ックス含有マット25を取付けて使用すれば、酸化物除去
装置が不要となる。
を受けることがあっても、溶融はんだ面上で非常に良く
伸び広がる性質を持っているので、第３図に示されるよ
うに、前記フラックス含有マット25を、はんだ面静止形
はんだ槽61の溶融はんだ面62上で使用することも可能で
あり、静止形はんだ槽61のワーク搬入側縁部およびワー
ク搬出側縁部に前記受け板および押え板等を介してフラ
ックス含有マット25を取付けて使用すれば、酸化物除去
装置が不要となる。
同様の理由から、第４図に示される噴流式はんだ槽70
のように、基板進行方向と同一方向へのはんだウェーブ
71の流れがある場合においても、そのはんだウェーブ71
が流れの遅いものであれば本発明が活用でき、ノズル72
から基板進行側に突出されたフィン73の先端部に、前記
受け板および押え板等を介して、フラックス含有マット
25を、はんだ流れと対向するように取付ける。そうし
て、前記マット25からしみ出したフラックスが、はんだ
ウェーブ71の流れに逆らって基板との接触部分まで伸び
広がる。
のように、基板進行方向と同一方向へのはんだウェーブ
71の流れがある場合においても、そのはんだウェーブ71
が流れの遅いものであれば本発明が活用でき、ノズル72
から基板進行側に突出されたフィン73の先端部に、前記
受け板および押え板等を介して、フラックス含有マット
25を、はんだ流れと対向するように取付ける。そうし
て、前記マット25からしみ出したフラックスが、はんだ
ウェーブ71の流れに逆らって基板との接触部分まで伸び
広がる。
なお、以上の各実施例において、フラックス膜の移動
により、はんだの流れそのものが阻害されることはな
い。
により、はんだの流れそのものが阻害されることはな
い。
発明によれば、フラックス含有マットから溶融はんだ
面に薄いフラックス膜を穏やかに供給するようにしたか
ら、フラックスを溶融はんだ面にて加熱しながらワーク
まで供給でき、フラックスの冷却使用による「つらら」
等のはんだ付け不良が発生しない。さらに、フラックス
含有マットからしみ出したフラックスが溶融はんだ面上
に均一に伸び広がり、極薄のフラックス膜を形成するの
で、まだらなフラックス残渣によりワークを汚染する問
題がない。さらには、はんだ槽の周囲や基板の上面が霧
状フラックスによって汚染される問題もない。
面に薄いフラックス膜を穏やかに供給するようにしたか
ら、フラックスを溶融はんだ面にて加熱しながらワーク
まで供給でき、フラックスの冷却使用による「つらら」
等のはんだ付け不良が発生しない。さらに、フラックス
含有マットからしみ出したフラックスが溶融はんだ面上
に均一に伸び広がり、極薄のフラックス膜を形成するの
で、まだらなフラックス残渣によりワークを汚染する問
題がない。さらには、はんだ槽の周囲や基板の上面が霧
状フラックスによって汚染される問題もない。
第１図は本発明のはんだ付け装置の断面図、第２図はそ
の要部の拡大断面図、第３図は本発明の他の実施例を示
す断面図、第４図はさらに別の実施例を示す断面図であ
る。 Ｗ……ワーク、Ｆ……フラックス、25……フラックス含
有マット、27……溶融はんだ面、42……フラックス供給
部としてのニードル、51……フラックス膜。
の要部の拡大断面図、第３図は本発明の他の実施例を示
す断面図、第４図はさらに別の実施例を示す断面図であ
る。 Ｗ……ワーク、Ｆ……フラックス、25……フラックス含
有マット、27……溶融はんだ面、42……フラックス供給
部としてのニードル、51……フラックス膜。
Claims (1)
- 【請求項１】溶融はんだ面にワークを接触させてはんだ
付けを行なうはんだ付け装置において、溶融はんだ面に
対し一部が接触される場所に取付けられ溶融はんだ面に
薄いフラックス膜を供給するフラックス含有マットと、
このフラックス含有マットにフラックスを供給するフラ
ックス供給部とを有することを特徴とするはんだ付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62331197A JP2527452B2 (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62331197A JP2527452B2 (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01170575A JPH01170575A (ja) | 1989-07-05 |
| JP2527452B2 true JP2527452B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=18240976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62331197A Expired - Fee Related JP2527452B2 (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2527452B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0851275A (ja) * | 1994-04-08 | 1996-02-20 | Vlt Corp | 電気素子の半田付け方法及び回路構造 |
-
1987
- 1987-12-26 JP JP62331197A patent/JP2527452B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01170575A (ja) | 1989-07-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |