JPH01170575A - はんだ付け装置 - Google Patents

はんだ付け装置

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JPH01170575A
JPH01170575A JP33119787A JP33119787A JPH01170575A JP H01170575 A JPH01170575 A JP H01170575A JP 33119787 A JP33119787 A JP 33119787A JP 33119787 A JP33119787 A JP 33119787A JP H01170575 A JPH01170575 A JP H01170575A
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flux
mat
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solder
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Teruo Okano
輝男 岡野
Junichi Onozaki
純一 小野崎
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Tamura Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、噴流式はんだ槽およびはんだ面静止形はんだ
槽のいずれにも適用可能のはんだ付け装置に関するもの
である。
(従来の技術) 例えば、噴流式はんだ槽において、はんだウェーブの方
向がワーク(プリント配線基板・・以下、基板と呼ぶ)
の遂行方向と対向する場合、そのウェーブ上のはんだ酸
化膜を基板が拾い上げ、はんだ付けにおいて問題となる
ブリッジ等のはんだ付け不良を起こすことがある。
従来、この種の現象を防止するものとして、特公昭62
−50220号公報に示されるように、霧状にスプレー
されたフラックスを基板に吹付け、フラックスの酸化物
還元作用により、前記酸化膜を除去するようにしたもの
がある。
(fl明が解決しようとする問題点) しかし、このスプレー式には次のような種々の問題点ガ
ある。
先ず、加熱すると蒸発しやすい溶剤を主成分の一つとす
るフラックスは加温しにくいため、フラックスを加温し
た後に霧を作ることは現実的には困難であり、フラック
スを溶融はんだと同一温度まで加熱することなく、低温
状態で使用せざるを得ないが、その低温フラックスの影
響で、基板や溶融はlυだが急冷されて、つらら状に固
化する問題がある。
また、フラックス中の溶剤が気化する際に、はんだ付け
中の基板や溶融はんだから気化熱を奪うため、熱全不足
になりやすく、このフラックスの気化熱により、基板か
らl1111112シようとする溶融はんだが冷え、つ
らら等が生ずる不十分な成形となる問題がある。
さらに、霧状のフラックスは、はんだウェーブ上に膜を
形成するのではなく、液滴状になり易く、これは、基板
に付着すると、まだらなフラックス残漬となり、基板の
汚染が激しい等の問題がある。
さらには、はんだ槽の周囲や基板の上面が霧状フラック
スによって汚染される問題もある。
本発明の目的は、これらの問題点を解決することにあり
、つらら等のはんだ付け不良を防止し、フラックスによ
る汚染をなくすものである。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段) 本発明は、溶融はlυだ面27にワークWを接触させて
はんだ付けを行なうはんだ付け装置において、溶融はん
だ面27に対し一部が接触される場所に取付けられ溶融
はんだ面27に薄いフラックス膜51を供給するフラッ
クス含有マット25と、このフラックス含有マット25
に7ラツクスを供給するフラックス供給部42とを有す
るものである。
(作用) 本発明は、フラックス含有マット25の一部から溶融は
んだ面27上に液滴を作らぬように膜状にフラックスが
供給される。この溶融はんだ面27上に形成されるフラ
ックス膜51は高温の溶融はんだによって十分に加熱さ
れ、フラックス中の溶剤が気化されるので、フラックス
中に含まれているロジンが溶融はんだ面27に沿って基
板や部品等のワークWとの接触部分まで拡大され、溶融
はんだ而27がこのロジンによって覆われる。したがっ
て、このロジンの酸化物還元作用によって、溶融はんだ
面27上の酸化膜が除去されるとともに、その酸化膜の
発生が抑えられる。
〈実施例) 以下、本発明を図面に示される実施例を参照して詳細に
説明する。
第1図に示されるように、はんだ槽11の内部に水平に
仕切板12が設けられ、この仕切板12の溶融はんだ圧
送口13からノズル14が立設されている。
このノズル14は、上部がワーク搬送方向と対向する方
向に彎曲され、さらに連続的に噴流はんだ案内板部15
が水平に設けられている。
このノズル14の上端部16にて、第2図に示されるよ
うに、両側のノズル側板21問に受は板22が固定され
、この受は板22の上側にスペーサ23を介して押え板
24が一体的に設けられ、この受は板22と押え板24
との間にフラックス含有マット25が挟持され、このフ
ラックス含有マット25の先端部25aが、ノズル14
から噴流された溶融はんだ面27に接触されている。こ
のフラックス含有マット25は、耐熱性および吸水性を
有するグラスウール等を使用する。
このマット25の先端部25aの上側には、前記押え板
24の先端から下方に折曲形成された抑圧部31が係合
されている。そして、前記押え板24の中央部から挿入
して受は板22の雌ねじ部32に螺合された押えねじ3
3によって押え板24を締付けることによって、この押
え板24の先端の抑圧部31が下方に移動調整され、フ
ラックス含有マット25の先端部2Saが押下げ調整さ
れる。この調整により、マットの先端部25aを溶融は
んだ面27に挿入するように接触させる。
また、前記押え板24にはフラックス供給穴41が設け
られ、この穴41の上側にフラックス供給部としてのフ
ラックス供給ニードル42の先端間口43が臨んでいる
。このニードル42は、前記押え板24の基端上に固定
されたホルダ44に一体に[されている。このフラック
ス供給ニードル42の基端のチューブ接続部45にフラ
ックス供給チューブ46の下端が接続され、このチュー
ブ46の上端が、はんだ槽11より上方に設けられたフ
ラックスタンク47の底部に接続されている。フラック
ス供給チューブ46の中間部には、流量調整バルブ48
が介設されている。
そうして、前記仕切板12の一部に設けられた図示しな
いポンプによって仕切板12の上側から下側に圧送され
た溶融はんだがノズル14内に加圧供給され、このノズ
ル14よりワークとしてのプリント配線基板W1の進行
方向とは逆の方向に噴流され、基板W1の下面に接触し
、その下面に電子部品W2のリードをはんだ付けする。
溶融はんだ面27には、フラックス含有マット25の先
端部25aからしみ出したフラックスによってフラック
ス膜51が形成されている。このフラックス膜51は、
噴流はんだの流れにのってワーク搬入側に拡大し、高温
の溶融はんだによって十分に加熱されている。そして、
この加熱により、フラックス中の溶剤が気化されるとと
もに、フラックス中に含まれているロジンが溶融はんだ
面27を覆い、このロジンの酸化物還元作用によって、
溶融はんだ面27上の酸化膜が除去されるとともに、そ
の酸化膜の発生が抑えられる。
フラックスタンク47からチューブ46に流れ落ちたフ
ラックスFは、バルブ48によって流量調整され、ニー
ドル42の先端開口43から押え板24の穴41を経て
マット25に滴下される。このようにしてマット25は
、常にフラックスの供給を受け、そのフラックスを溶融
はんだ面27に供給している。
以上の第1図および第2図に示される実茄例は、基板進
行方向に対しはんだウェーブの流れが対向する場合であ
り、このはんだウェーブに乗せてフラックスを基板側に
供給するようにしているので、最も有効である。
しかし、フラックスは、溶融はんだの流れ方向の影響を
受けることがあっても、溶融はんだ面上で非常に良く伸
び広がる性質を持っているので、第3図に示されるよう
に、前記フラックス含有マット25を、はんだ面静止形
はんだ槽61の溶融は/νだ面62上で使用することも
可能であり、静止形はんだ槽61のワーク搬入側縁部お
よびワーク搬出側縁部に前記受は板および押え板等を介
してフラックス含有マット25を取付けて使用すれば、
酸化物除去装置が不要となる。
同様の理由から、第4図に示される噴流式はんだ槽70
のように、基板進行方向と同一方向へのはんだウェーブ
71の流れがある場合においても、そのはんだウェーブ
71が流れの遅いものであれば本発明が活用でき、ノズ
ル72から基板進行側に突出されたフィン73の先端部
に、前記受は板および押え板等を介して、フラックス含
有マット25を、はんだ流れと対向するように取付ける
。そうして、前記マット25からしみ出したフラックス
が、はんだウェーブ71の流れに逆らって基板との接触
部分まで伸び広がる。
なお、以上の各実施例において、フラックス膜の移動に
より、はんだの流れそのものが阻害されることはない。
〔発明の効果〕
本発明によれば、フラックス含有マットから溶融はんだ
面に薄いフラックス膜を穏やかに供給するようにしたか
ら、フラックスを溶融はんだ面にてh0熱しながらワー
クまで供給でき、フラックスの冷却作用による「つらら
」等のはんだ付け不良が発生しない。さらに、フラック
ス含有マットからしみ出したフラックスが溶融はんだ面
上に均一に伸び広がり、極薄のフラックス膜を形成する
ので、まだらなフラックス残渣によりワークを汚染する
問題がない。さらには、はんだ槽の周囲や基板の上面が
霧状フラックスによって汚染される問題もない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のはんだ付け装置の断面図、第2図はそ
の要部の拡大断面図、第3図は本発明の他の実施例を示
す断面図、第4図はさらに別の実施例を示す断面図であ
る。 W・・ワーク、F・・フラックス、25・・フラックス
含有マット、27・・溶融はんだ面、42・・フラック
ス供給部としてのニードル、51・・フラックス膜。 nΔ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)溶融はんだ面にワークを接触させてはんだ付けを
    行なうはんだ付け装置において、溶融はんだ面に対し一
    部が接触される場所に取付けられ溶融はんだ面に薄いフ
    ラックス膜を供給するフラックス含有マットと、このフ
    ラックス含有マットにフラックスを供給するフラックス
    供給部とを有することを特徴とするはんだ付け装置。
JP62331197A 1987-12-26 1987-12-26 はんだ付け装置 Expired - Fee Related JP2527452B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0851275A (ja) * 1994-04-08 1996-02-20 Vlt Corp 電気素子の半田付け方法及び回路構造

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0851275A (ja) * 1994-04-08 1996-02-20 Vlt Corp 電気素子の半田付け方法及び回路構造

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