JPH0974272A

JPH0974272A - 溶融半田による局所加熱の半田付け装置

Info

Publication number: JPH0974272A
Application number: JP8116909A
Authority: JP
Inventors: Takashi Yamaguchi; 隆山口
Original assignee: Yamaguchi Seisakusho KK
Current assignee: Yamaguchi Seisakusho KK
Priority date: 1995-04-04
Filing date: 1996-04-02
Publication date: 1997-03-18

Abstract

(57)【要約】【目的】表面実装部品を、半田ボール、ブリッジの無
い、且つ熱影響の少ない安定した状態でプリント基板に
半田付けできる。また、フラックスの無用な洗浄を無く
しフラックスを嫌うパターンや部品への影響を無くす。
そしてプリヒートを不要な箇所に与えず、素子への熱影
響を押さえる。【構成】表面が半田になじむ特性をもつぬれ面と半田
になじまない特性を持つ非ぬれ面を一面に持つヒートプ
レートを用い、溶融半田により局所加熱して半田付けを
行う。また、スプレーフラクサーのノズルと基板塗布面
との間に必要箇所のみ穴を開けたスプレーマスクを設
け、あるいは必要箇所のみフラックスを付着させたフラ
ックスプレートを用い、局所的にフラックスを塗布す
る。そしてプリヒートを必要箇所のみ穴を開けたプリヒ
ートマスクを用い、局所加熱する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、表面実装を主とした
電子部品をプリント配線基板に半田付けする、あるいは
チップ部品を用いたＩＣの組立における、マイクロソル
ダリングの装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品を搭載した基板の半田付
け装置には、大別して二通りの方式がある。一つは溶融
半田を収容する半田槽の半田表面に基板を接触させる静
止型半田槽あるいは流動する半田噴流に基板を浸潤しつ
ゝ移動させる噴流型半田槽であり、もう一つは基板面に
クリーム半田を塗布しその上に部品を置いた後その基板
ごと加熱炉に通すリフロー半田付け装置である。前者の
静止槽，噴流槽による半田付けは主にリード部を持つ部
品を挿入した基板に使用され、後者のリフロー炉による
半田付けは表面実装部品を搭載した基板に使用されてい
る。これらの装置により、プリント基板上に多数の電子
部品が搭載されていても速やかに大量の枚数を一定の品
質を保ちながら半田付けすることが可能になる。特に電
子部品やプリント配線の微細精密化が進むにつれ表面実
装方式が成果を上げている。

【０００３】プリント配線基板の半田付けにはフラック
スが必要とされる。半田付け母材の酸化膜を除き、その
母材および溶融半田の酸化を防ぎ、半田の濡れ性を良く
するというフラックスの働きが半田付けの工程には欠か
せないからである。フラックスは基板をプリヒートする
前に塗布される。その塗布する方法は大きく分けて二つ
あり、一つは発泡式でもう一つはスプレー式である。発
泡式ではフラックス溶液中に圧縮空気を細かく吹き出さ
せ泡状にして基板面に接触させ、塗布する方式であり、
スプレー式はフラックスを霧状にして基板に吹き付け塗
布する方式である。発泡式ではその装置は簡単で安価で
あるが塗布濃度を調節できない、あるいはロジン成分の
少ないフラックスでは液粘度が低く発泡が十分行われな
いという傾向がある。スプレー式では液濃度に係わらず
噴霧塗布でき、またその塗布濃度が自由に調整できる。
基板半田付け後の無洗浄化傾向が強い近年ではロジン成
分の比率の低い低粘度のフラックスが多く用いられるよ
うになり、スプレー式フラックス塗布装置が広く採用さ
れつゝある。一方広く表面実装に使われるクリーム半田
においては、フラックスは半田微粒と混合されていてリ
フロー炉内で加熱された時活性化し半田付けを助ける。

【０００４】地球環境の保護を目的として洗浄材フロン
の製造禁止が決まり、それに替わる技術、装置が研究さ
れてきた。これまでに開発された基板洗浄に対応する新
たな手法は、二つの流れに分けられる。まずフロンの代
替えとして環境に害を及ぼさない別の洗浄材を開発する
方向、二つには半田付け後の基板を洗浄不要にするよう
なフラックスを開発する方向である。先に示した低粘度
のフラックスを使用し無洗浄とする方法は後者の開発に
当たる。

【０００５】安定した半田付けには、十分な半田の浸透
を計るために一定の温度に一定時間半田付け箇所を加熱
する必要がある。この温度は普通２４０℃前後とされる
が、常温から一度に加熱した場合素子への熱影響が問題
となる。急激な熱変化は素子内部の破壊を招くばかりで
はなく、フラックスの飛散に伴うハンダボールの発生
や、加熱され一定に保たれている半田温度の安定性を損
なうことになる。これらの不具合を防止するために半田
付け装置には予備加熱の機構が必要とされている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】細密なプリント基板の
効果的な組立には、表面実装技術が広く採用されてい
る。これはクリーム半田を用い、リフローでの加熱溶解
工程を行うものである。まずクリーム半田はあらかじめ
基板のパッド上に供給されるが、このためにはスクリー
ン印刷の方法が利用される。この印刷のマスクを用いて
の半田の供給は配線基板のファインピッチ化が進むにつ
れて次の様な課題を提起することになった。

【０００７】つまりマスクの小孔に正確に半田が入り、
マスクを取り去ったあと基板パッド上に正確にこの半田
が残っていることが必要であるが、マスクの孔が小さい
程半田は入り難くなり、取り外そうとするマスクに付着
して孔から抜け難くなる。これが半田不足を招きオープ
ン半田を引き起こす。これを防ぐためにクリーム半田に
使われる粉末状の半田は微細化を強いられる。つまりマ
スクの小孔に入り易く、抜け易くするために半田粒径は
小さい程良いからである。しかし一つのパッド上に供給
される半田の表面積の総計は微粒化する程増加し、リフ
ロー内で溶融し始めた際、表面酸化が起こり易くなる。
固体である酸化膜に包まれた溶融半田は他の半田とまと
まって一つの塊となることができず、これが半田ボール
発生を促す原因となる。あるいは半田がマスクの開口部
から下面へにじみ出ると、基板のパッド間をつなげ半田
ブリッジを引き起こす。これは隣接するパッドの距離が
小さい程起こり易くなる。これらを防ぐために半田ペー
ストの種類の選択、半田印刷量、印刷形状の正確さ、基
板パッドとの印刷寸法精度、マスクの孔の断面形状等に
細心の注意を払うことが要求されている。

【０００８】同様にリフローでの加熱溶融工程では、炉
内での基板の各部分での温度経過、温度分布、炉内雰囲
気等が影響を及ぼす。例えばリフロー炉は半田を溶融す
るために基板全体をその内部に取り込み加熱する。プリ
ント・パターンの形状と搭載部品により各パッドの熱容
量は異なるため、同時に同一の温度上昇は不可能とな
る。このため半田の溶融時間に各部で誤差が生じる。溶
融半田はペースト状の半田に比較して大きな表面張力を
有するため部品の部分的な引き寄せをまねき、マンハッ
タン現象を起こす。

【０００９】また炉内では熱媒体である気体あるいは輻
射熱から受ける熱変化の影響は、半田付け部分のみなら
ず基板本体、電子部品すべてにわたることになる。この
ため耐熱対策は重要な課題であり半導体素子、樹脂モー
ルド部品等も炉内で耐え得るものを使用することにな
る。これらの条件は基板の設計に困難を与え、製造管理
を複雑にし、コストを上昇させる。

【００１０】従来の表面実装基板等の半田付けにおい
て、あるいはハイブリッドＩＣの組立においても同様で
あるが、ペースト状のクリーム半田を基板上に塗布し、
そこへ部品を搭載してから全体加熱のリフロー炉でその
半田を溶融している。基板のパッドに供給されたクリー
ム半田の表面張力は極微である。このことがダレ、キ
レ、カスレを発生させ、加えて全体加熱炉での溶融を行
うため上記のような不具合を引き起こす原因となるもの
である。

【００１１】スプレーフラクサーは、霧化したフラック
スを基板半田付け面に吹き付け付着させる機構を備える
が、フラックスの塗布は基板全面に及ぶ。フラックスは
本来、半田付けのパッドと部品電極部の半田接合部に必
要なものであり基板面の他の部分には何の効果ももたら
さない。基板面でのパッドの占める割合は多くても数百
分の一以下である。つまり塗布されたフラックスの内、
その効果ある働きを生かせるのは数百分の一以下である
ということになる。基板の洗浄を考慮する場合、無用の
面に使用された分を含めて数百倍のフラックスを洗い落
とさなければならない。これは基板を半田付けした後フ
ラックスを除去するために、使用する洗浄液とそのため
の装置を数百倍無益に用いていることを意味する。

【００１２】半田付けしようとする基板にはどうしても
フラックスの残渣を取り除かなければならない箇所があ
る。例えば基板の端に設けられたコネクター差し込み用
の金メッキされたパターンであるとか、パターンそのも
のがタッチスイッチの接点として設定された箇所であ
る。このようなパターンを持つ基板は洗浄するか、拭い
取って清浄にするか、あるいは半田付け前に専用の塗料
を塗り半田後に剥し取ることによりフラックスの付着か
らパターンを保護することが行われている。

【００１３】表面実装の基板上に既に搭載された部品が
あり、その同じ面に更に部品を搭載し半田付けする場
合、既半田付けの部品のなかにはフラックスを嫌うもの
も少なくない。可動部分のあるボリュウム、トリマ、ス
イッチ等は素子の上からフラックスを噴霧することはで
きない。そのためフラックス全面塗布による同時多点の
部分半田付けは不可能となり手間の掛かる後半田付けを
余儀なくされる。

【００１４】スプレーフラクサーは基板に全面塗布する
場合、基板端や基板内の開口部分から霧状のフラックス
が基板上方に回り込み付着し易い。それを防ぐために上
方に余剰フラックスの吸引ダクトを用意しなければなら
ない。これが装置全体を大形にし設備コストを上げる要
因にもなっている。

【００１５】この発明はこれらの課題を解消しようとし
てなされたもので半田は一定温度に加熱され液状に溶解
したときフラックスが効果的にはたらけば表面張力が最
大になり、かつ浸透性も増大する性質であることを活用
し、微細な電子部品と基板の半田付けが確実容易に行
え、それに加えて基板を洗浄する際、その溶液と装置を
効率よく使用でき、洗浄が不要になる機会を増やし、フ
ラックスを嫌うために行う後半田付けを無くし、基板上
面にフラックス付着の無いフラックス塗布が行え、予備
加熱する際素子に熱影響を与えない、主として表面実装
基板の溶融半田を用いた局所加熱の半田付け装置を提供
することを目的としている。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半田付け装置は、表面実装部品を主とする
プリント基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送部
と、基板の半田付けを必要とする箇所にのみフラックス
を塗布する局所フラックス塗布部と、そのフラックスを
塗布した箇所のみ予備加熱する局所プリヒート部と、そ
のフラックスを塗布しプリヒートし半田付けを必要とす
る箇所のみ局所的に加熱し半田付けする局所半田付け部
とを備え、必要により局所半田付け部の前に、基板上へ
の表面実装部品搭載部を設けることを特徴とする。

【００１７】上記局所フラックス塗布部は、スプレーノ
ズルから噴霧されるフラックスと塗布しようとする基板
との間に、基板のフラックス塗布を必要とする箇所つま
りパッドに当たる部分が開口部になっているスプレーマ
スクを設けたものであり、フラックスを塗布する基板が
部品を既に搭載している場合、スプレーマスクには基板
に重ねたとき素子本体が収まるような凹状の空間が設け
られている。

【００１８】また、フラックスプレートを設けた局所フ
ラックス塗布部では、基板のフラックス塗布を必要とす
る箇所つまりフラックスプレートの、基板のパッドに当
たる部分に開口部あるいは突起が設けてあり、素子本体
に当たる箇所は凹状あるいは切り抜きとなっている。

【００１９】さらに、スプレーマスクあるいはフラック
スプレートを円筒状あるいは円筒の一部となる形状にし
ておくことができ、円筒状のスプレーマスクを用いる場
合、その内側にスプレーノズルと、フラックスの制御板
を設けておくと良い。

【００２０】上記局所プリヒート部は、プリヒートの必
要な箇所を開口部とするプリヒートマスクを、基板と加
熱気体あるいは熱線との間に設けている。

【００２１】上記局所半田付け部は、基板上の半田付
け、あるいは素子の半田粒を必要とする箇所に位置が合
い、その箇所に相似る形状とした部分の表面の性質を半
田になじむ特性を持つぬれ面とし、その他の部分の表面
は半田になじまない特性を持つ非ぬれ面とし、それぞれ
の性質を持つ表面を同一面にして、その面が半田を溶融
させるに足る温度を保つことのできるヒートプレートを
用いたものである。

【００２２】上記のヒートプレートの、ぬれ面と非ぬれ
面の一部はそれぞれ凹凸をもつことが可能であり、非ぬ
れ面の一部は切り欠いた形状にすることもでき、あるい
はぬれ面と非ぬれ面の一部はそれぞれ可動部分をもつこ
とが可能である。

【００２３】上記のヒートプレートのぬれ面に合わせて
切り抜きの設けられたソルダマスクと半田掻き取りスキ
ージを併せ用いることができる。

【００２４】上記のヒートプレートと共に、表面が半田
になじむ特性を持つ半田吸着プレートを併せ用いること
ができ、その形状は平板、円筒あるいは曲面とすること
ができる。

【００２５】上記のヒートプレートと共に、そのヒート
プレートのぬれ面に合う箇所を半田になじむ特性のぬれ
面としたプリセットソルダープレートを併せ用いること
ができる。

【００２６】上記のヒートプレートと共に、基板上に搭
載する必要のある表面実装部品を予め適切な位置と姿勢
で保持し、基板あるいはヒートプレートの半田上に移行
搭載できる、プリセツトマウンタプレートを併せ用いる
ことができる。

【００２７】上記、ヒートプレートは、そのぬれ面と、
その面に対向する面とに開口する細管状の空間を造り、
その内面をも半田になじむ性質を持つぬれ面としたスト
ックホールを設け、その相対する両開口部を用い半田の
流出入口とするとよい。

【００２８】上記ストックホールの半田流出部の穴径を
各ストックホールごとに小さくして設けてもよいし、半
田の流入開口部に、各ストックホールごとに挿入ピンを
差し込むように設けることもでき、あるいはストックホ
ールの一部を欠いてＵ字状にし、または基板と接する半
田流出部のぬれ面は省略することができる。

【００２９】複数のストックホールの半田流入開口部を
上方にして、その全体を囲みしかもその開口部より高く
して内に半田を貯えることのできる外縁を設けたヒート
プレートとし、あるいはその外縁に密着し気密を保ち、
その気体の圧力を調整することができる気密カバーを取
り付ても良い。

【００３０】上記ストックホール内壁面において、半田
流入開口部に接する箇所を半田になじむ性質のぬれ面と
し、その他を半田になじまない性質の非ぬれ面とするこ
とができる。

【００３１】上記ストックホール内部に半田を吸収し保
つことのできる半田吸収保持材を設けることができる。

【００３２】上記のヒートプレート、ソルダマスク、半
田吸着プレート、プリセットソルダプレート、あるいは
プリセットマウンタプレートは各々円柱状、円筒状ある
いは曲面形状とすることができる。

【００３３】

【作用】上記のように構成された局所加熱の半田付け装
置の内、局所フラックス塗布部において、基板と噴霧さ
れたフラックスとの間に設けられたスプレーマスクはそ
の開口部を通して基板の半田付け部にフラックスを付着
させ、基板の他の部分にはスプレーマスクでさえぎり付
着させない。基板が部品を既に搭載した表面実装基板の
場合スプレーマスクに設けられた凹状の部分が基板上の
素子の本体を収容し、基板とスプレーマスクを適切に近
接させることができ、開口部を通して半田付け部のみの
確実な塗布を行う。

【００３４】また、フラックスプレートを用いる場合、
適度に調整されたフラックス液は表面張力のはたらきに
よりプレート開口部に貯えられ、あるいは突起部に付着
する。そのフラックスプレートを基板に重ねて、フラッ
クスを局所的に塗布する。フラックスを貯え、付着させ
る箇所には海綿状、細管状あるいは微細間隙を有する吸
収体を設け塗布量を調整することもできる。

【００３５】移動している基板に塗布する場合、スプレ
ーマスク、フラックスプレートを円筒状あるいは円筒の
一部となる形状にし、基板に合わせて回転、または揺動
させるようにする。スプレーマスクを用いる機構では、
円筒の内側よりスプレーノズルで塗布し、基板とスプレ
ーマスクの近接面のみ制御板の間隙を通り噴霧されたフ
ラックスが基板に付着するようにする。

【００３６】局所プリヒート部においては、必要箇所の
み開口したプリヒートマスクにより加熱された気体ある
いは熱線を局所的に基板に接触、輻射させる。基板とマ
スク開口部周辺の接触する箇所には耐熱性のパッキンを
設けるとよい。

【００３７】局所半田付け部においては、まず半田にな
じむぬれ面となじまない非ぬれ面の設けられたヒートプ
レートの面を溶融した半田でおおう。次に半田を流動さ
せ、掻き取り、または吸着させてぬれ面の半田のみ一定
量残し、他の半田は取り除く。あるいはヒートプレート
を溶融半田面に接触浸潤させた後引き上げ、その表面の
うちのぬれ面のみ半田を吸着させる。これ等の場合、ぬ
れ面が凹部になっていれば半田の適量が確保できる。こ
こで半田の適量が用意されている箇所は基板の半田付け
を必要とする箇所に位置が合い、その形状も一致してい
るものである。そこへ表面実装部品を装着した基板を重
ねて半田付けをする。この場合ヒートプレート面に適切
な凹部あるいは切り欠きがあれば基板上の素子本体がそ
こに収まり半田と半田付け箇所を密着させることができ
る。

【００３８】ヒートプレート面に半田が供給されて半田
付けする場合、そのヒートプレートの一部に適切な可動
部分が設けられていれば、まず最初に適量の半田が確保
され、次に移動して用意された凹部に部品が収まり基板
の半田付け部と溶融半田とが密着できる。あるいは適量
の半田の確保された部分が浮き出ることにより同様の密
着ができる。

【００３９】ヒートプレートの表面に半田が適量確保さ
れている場合、部品をそこに搭載してから基板に重ね、
半田付けをすることができる。部品を搭載したヒートプ
レート上の半田が基板のパッドに十分浸潤してから、こ
のヒートプレートと基板とを分離し、部品を半田と共に
基板のパッド上に移し取る。ここでパッドと半田の界面
張力は、ヒートプレートのぬれ面と半田のそれより大き
くなるように、ヒートプレートのぬれ面の大きさを設定
することにより部品は、半田、部品の重量と相まってヒ
ートプレート面から基板パッド側に引き寄せることがで
きる。ＱＦＰ等重量のある部品は、予め接着固定してお
くか吸引位置決めの機構を用いる。こゝで、始めにヒー
トプレートの半田上に搭載した部品は後のものに比べ、
加熱時間が長くなるのを防ぐため、部品を適切な位置に
固定、吸着するプリセットマウントプレートを用いて部
品をまず配置、保持してから、ヒートプレートの半田上
へまとめて移行させ、部品への加熱時間を最小にするこ
とが好ましい。これにより基板と実装すべき部品との接
着固定は不要となり、そのため部品搭載部は局所半田付
け部に隣接して配置される。

【００４０】ヒートプレートにストックホールが設けら
れている場合、基板に接触する面に用意された、ぬれ面
への半田供給は、まず溶融した半田をストックホールに
貯えることから始まる。ストックホールの穴径が十分小
さい時、半田はその表面張力によりストックホールの内
部が充満するまで表面から吸い込まれた後、先に記した
ぬれ面に滲み出る。その半田に部品あるいは基板が接し
た場合、その接触面から加熱を始める。同時にその接触
面を拡大するように浸透を始め、部品電極部や基板パッ
ドにその半田を移行させる。この働きも半田の表面張力
の働きであり、半田の移行がストックホール内の半田を
流動させてしかもストックホールのもう一方の開口部に
半田が供給されない場合、つまり垂直に設けられたスト
ックホール内に水平面での表面張力が働く場合、半田が
浸透していく作用と半田がストックホール内に留まろう
とする作用が釣り合った時半田の流動が停止する。

【００４１】こヽで、ストックホールが開口部周辺の半
田を吸い込みストックホール内を半田で充満させようと
する力は穴内の半田の表面張力による半田内圧から生じ
る作用であり、重力を無視した場合、ストックホールを
垂直に設け上下長さを一定とすれば穴内部の半田の表面
において水平面上での曲率半径に逆比例する。そしてス
トックホール内に半田が充満した後なお半田流入開口部
に半田が与えられていれば、ストックホール内に表面張
力が働かないため、半田流出開口部からぬれ面に半田は
滲み出る。この時、半田重量と両開口部に掛かる圧力
差、ストックホール内を流動する抵抗が単位時間当たり
の流動量つまりぬれ面に移行する半田量を決める。この
半田の量が部品電極部や基板パッドに移行する半田の量
を左右することになるが、他にもストックホール接触箇
所の半田付け部が溶融半田に触れた時の界面張力にも影
響をうける。

【００４２】ストックホール半田流出部の穴径を小さく
し半田流動に抵抗を与えることにより基板の半田付け部
へ移行する半田量の調節を時間的に微妙に行い得るよう
になる。また、半田がストックホールを満たした時、一
定体積のピンを半田流入開口部に差し込めばその体積の
半田が下方開口部より下面の半田になじむ面に移行す
る。

【００４３】ストックホールは、その一部を欠いてＵ字
状に設けられている場合、Ｕ字状のぬれ面に囲まれた部
分を半田で充たすことができる。この場合、基板との接
触面にぬれ面が無くても、充たされた半田内に部品電極
部が取り込まれれば半田付けは行われる。

【００４４】ストックホールの上方を流入開口部とし、
それらを全て囲む位置に設けられたヒートプレート外縁
の内側に溶融半田を貯えることにより、各ストックホー
ルに容易に半田を供給する。また外縁にかぶせた気密カ
バーの働きにより気体が充填された気密の空間が設けら
れた場合、その気体の圧力を適宜調節し、半田が下方開
口部から流出する量を微細に調節する。

【００４５】上記に示す気密の空間が設けられている場
合、ストックホール流入開口部の内面に半田になじむぬ
れ面を用意しその下部は半田になじまない非ぬれ面と
し、そのぬれ面に囲まれる部分の体積をその下方の半田
付け部分の半田必要量とした時、まず上部の気密空間に
半田を流すことによりそのストックホール上部に容易に
必要量の半田が確保できる。その後、確保した半田を開
口部の気体の圧を高めてストックホールを通じ、下面の
半田付け部に移行させる。

【００４６】ストックホール内に半田の吸収保持材を設
けた場合、半田は毛細管現象によりその中に含まれ保持
される。半田吸収保持材は、溶融半田に溶出せず、その
熱に耐える素材で造り、その表面は半田になじむ性質の
ぬれ面となっていて、しかも例えば海綿状、多数の細管
状、積層状、織り編み状等その間隙が微細で連続する構
造をなし、上記に示す通り半田を保持する。ストックホ
ールに可動部を設け、あるいは開口部の圧を変え、半田
流出部より滲み出る半田量を調節する。これにより複数
の半田付け部に、１ストックホールの半田が共通して接
触する。各半田付け部に浸潤した半田はそれぞれの表面
張力により適切な半田量を確保する。但し、半田流出開
口部には必要に応じて非ぬれ面を配置しブリッジを防止
する。

【００４７】上記のプリヒートマスク、ヒートプレー
ト、ソルダマスク、半田吸着プレート、プリセットソル
ダプレート、プリセットマウンタプレートを円柱状、円
筒状、あるいは曲面形状とし回転，揺動させて半田付け
することができる。ちなみに、円筒状のヒートプレート
にストックホールが設けられている場合、その半田の流
入開口部と流出開口部を兼ねることができる。ストック
ホール内に半田が吸い込まれる形状ならば、その円筒の
表面が回転しながら溶融半田に接触浸潤すれば、容易に
半田が確保できる。これにより半田付け加工は、移動す
る基板に同調しながら、フラックス塗布、プリヒート、
半田浸潤、半田確保、部品搭載、基板上へ移行等、多工
程同時進行の連続した加工装置となる。

【００４８】

【実施例】実施例について図面を参照して説明すると図
１は、本発明の部分加熱の半田付け装置の全体構成を示
す平面図である。この半田付け装置は表面実装を主とし
た部品搭載基板を半田付けする装置であり、基板を搬送
するたとえばコンベア等による基板搬送部１、基板の半
田付けを必要とする箇所に局所的にフラックスを塗布す
る局所フラックス塗布部２、基板の前記フラックスを塗
布した箇所を局所的に予備加熱する局所プリヒート部
３、基板の前記フラックス塗布およびプリヒートした半
田付け必要箇所に局所的に半田付けを行う局所半田付け
部４からなっている。

【００４９】図２に示される実施例では局所フラックス
塗布部を示す。スプレーノズル５より噴霧された霧状フ
ラックス６はスプレーマスク開口部８を通して表面実装
部品を搭載した基板９の半田付け部分２７に塗布され
る。こゝでスプレーマスク開口部８は基板９上の半田付
けを必要とする箇所に位置と形状が合うように設けられ
ている。

【００５０】図３に示される実施例では、図２に示す実
施例の内、基板上に搭載された素子を収納できる空間１
２を凹状に設けたスプレーマスク７を、基板９と近接し
重ねて使用することにより、部品搭載された基板９の半
田付け部に限りフラックスは塗布され、他に飛散しない
状況を示す。

【００５１】図４に示される実施例では図３に示す実施
例の内スプレーマスクを円筒状にしたものである。移動
する基板９に近接して円筒状の回転するスプレーマスク
７を設け、円筒内からスプレーノズル５によりフラック
スを噴霧する。こゝでフラックス制御板１３により基板
９とスプレーマスク７の近接部のみ霧状のフラックス６
は通過し基板９の半田付け部に塗布される。

【００５２】図５に示される実施例では別の局所フラッ
クス塗布部を示す。基板９に重ねた時フラックスを塗布
する部分つまり半田付けを必要とする部分に当たる箇所
を突起部１５としたフラックスプレート１４を用いて、
その突起部１５に液状フラックス１６を付着させてから
基板に重ね塗布するものである。フラックスプレートは
素子の当たる部分が切り欠きあるいは凹状の素子収納空
間１２となっていて基板９と近接して重ねることがで
き、また突起部１５には例えば海綿状をしたフラックス
吸収保持材１８を設けても良い。

【００５３】図６に示される実施例では局所加熱のプリ
ヒート部を示す。基板９に重ねた時予備加熱をする部分
つまり半田付けを必要とする部分に当たる箇所に開口部
２０を設けたプリヒートマスク１９を用意し、そのプリ
ヒートマスク１９を基板９に重ね開口部２０に加熱した
気体２１を流動接触させあるいは赤外線等の熱線にて局
所予備加熱を行う。このプリヒートマスク１９は基板上
の素子の当たる部分が凹状の素子収納空間１２となって
いて部品搭載された基板９に重ねられた時、密着を促す
ものである。また開口部周縁の基板に触れる処には耐熱
性のパッキン２３を設けても良い。

【００５４】図７に示される実施例では局所加熱の半田
付け部を示す。まずその表面で半田を一定温度に加熱溶
融できるヒートプレート２４の一つの面に、例えば銀メ
ッキのような半田になじむ性質のぬれ面２５と半田にな
じまない性質の非ぬれ面２６とを作る。このぬれ面２５
は半田付けしようとする基板９の半田付け部分２７に適
した形状、配置とする。まずこのヒートプレート２４の
ぬれ面２５、非ぬれ面２６の両面を溶融半田でおゝい、
次にこの半田を流動させぬれ面２５の部分のみ半田２８
を残す。あるいはヒートプレート２４を溶融した半田に
接触浸潤させた後引き上げて、ぬれ面２５の部分のみ半
田２８を吸着させる。

【００５５】図８に示される実施例では図７に示された
実施例の後、基板９に溶融半田を供給する状況を示した
ものである。ぬれ面２５の部分のみ半田２８を残したヒ
ートプレート２４へ部品を搭載した基板９を重ねて半田
付けを行う。基板９のパッド及び部品の半田付け部２７
に半田２８が十分浸潤した後、ヒートプレート２４と基
板９を離す。

【００５６】図９に示される実施例では、図７に示され
た実施例の内、ぬれ面２５を凹状にする状況を示したも
のである。

【００５７】図１０に示される実施例では、図７に示さ
れた実施例の内、ぬれ面２５を凸状にする状況を示した
ものである。

【００５８】図１１に示される実施例では、図７に示さ
れた実施例の内、非ぬれ面２６の一部を部品の収まる様
に凹状あるいは切り抜きにして素子収納空間１２とする
状況を示したものである。

【００５９】図１２に示される実施例では、図７に示さ
れた実施例において、ぬれ面２５に相当する箇所を開口
させたソルダーマスク２９を用い、これをヒートプレー
ト２４のぬれ面２５、非ぬれ面２６に重ね、溶融半田を
ソルダーマスク２９の開口部に流入させた後、その表面
に沿い半田掻き取りスキージ３０によって半田を掻き取
る。そしてソルダーマスク２９を取り除き、半田になじ
むぬれ面２５の部分にのみ半田２８を定量残す状況を示
したものである。

【００６０】図１３に示される実施例では、図９に示さ
れた実施例の内、ヒートプレート２４のぬれ面２５、非
ぬれ面２６の両面を溶融半田でおゝい、非ぬれ面２６に
沿って半田掻き取りスキージ３０により半田を取り除く
状況を示したものである。

【００６１】図１４に示される実施例では、図７および
図９に示された実施例の内、ヒートプレート２４のぬれ
面２５、非ぬれ面２６の両面を溶融半田でおゝい、非ぬ
れ面２６に沿って、半田吸着プレート３１により半田を
吸着させ非ぬれ面２６の部分の半田を取り除く状況を示
したものである。こゝで用いる半田吸着プレートはその
表面を半田になじむ性質のぬれ面にし、しかも吸着する
半田量を増すために凹凸や小穴を設けることができる。

【００６２】図１５に示される実施例では、図９に示す
実施例の内、非ぬれ面２６の一部を可動にし凹状可動部
３２とし、まずヒートプレート２４のぬれ面２５に適量
の溶融半田を残した後、上記の凹状可動部３２を動かし
凹部とし、ここに基板表面の実装部品が収まるようにす
る状況を示したものである。

【００６３】図１６に示される実施例では、図９に示す
実施例の内、ぬれ面２５、あるいはぬれ面２５と非ぬれ
面２６の一部を可動にし凸状可動部３３とし、まずヒー
トプレート２４のぬれ面２５に適量の溶融半田を残した
後、上記の凸状可動部３３を動かし凸部とし、ここに基
板上の半田付け部２７が合わさるようにする状況を示し
たものである。

【００６４】図１７に示される実施例では、図７および
図９に示す実施例の内、プリセットソルダプレート３４
を用い半田を適量ヒートプレート２４に供給する状況を
示したものである。プリセットソルダプレート３４は半
田を定位置に定量確保し、その半田をヒートプレート２
４のぬれ面２５に供給するものであり、素子とは接触し
ないためその形状は半田必要箇所を凹状とし、且つその
箇所の全面あるいは一部の面を半田になじむ性質のぬれ
面に適宜加工して半田を確保、供給しやすいようにした
ものである。プリセットソルダプレート３４の表面を半
田で覆い、半田掻き取りスキージ３０にて取り除けば容
易にその凹部に適量の半田が確保でき、その半田を表面
張力の差と半田自身の質量を生かしてヒートプレート２
４のぬれ面に移し替えることができる。

【００６５】図１８に示される実施例では、図７および
図９に示す実施例において、ヒートプレート２４上の濡
れ面２５に適量の半田を供給した所へ表面実装部品１７
を搭載し、そこへ基板１０を重ねて半田付けする状況を
示したものである。この場合部品は半田の表面張力によ
り固定される。あるいは、重量のある部品は気体負圧等
による支持機構を用い固定すれば、予め基板に接着固定
する必要がない。基板に重ねられたヒートプレート２４
上の部品は、そのぬれ面と基板の半田付け部の表面張力
の差と半田自身および部品の質量を生かしてヒートプレ
ート２４のぬれ面から基板上に移し替えることができ
る。

【００６６】図１９に示される実施例では、図１８に示
す実施例において、プリセットマウンタプレート３５を
用いて搭載部品の位置決めを行い、それをヒートプレー
ト２４に移す状況を示したものである。プリセットマウ
ンタプレート３５は吸着機構４７等の保持機構を用い、
表面実装部品を定位置に固定し、ヒートプレート２４上
の半田２８に、あるいは基板のパッド上に移行搭載させ
るものである。

【００６７】図２０に示される実施例では図７に示す実
施例の内、ぬれ面２５を片面に設けたヒートプレート
２４において、ぬれ面２５に開口する細穴を設けストッ
クホール３６とし、これを用いて半田付け箇所に半田供
給する状況を示したものである。このストックホール３
６はぬれ面２５に相対する面にも開口していて、その内
面を半田になじむ性質のぬれ面とする。ストックホール
３６内に溶融半田２８が満たされた時、なお半田が供給
され、しかもその供給に一定圧が加われば、半田２８は
開口部よりヒートプレート２４の片面にあるぬれ面２５
に滲み出る。このぬれ面２５に表面実装部品が近接すれ
ばその半田付け部２７に半田２８が浸透する。こゝでヒ
ートプレート２４の片面に設けられたぬれ面２５の大き
さはストックホール３６の径や半田の包含量により変わ
り、基板の半田付け部と接触ができ浸潤が可能ならばぬ
れ面２５は設けなくてもよい。

【００６８】図２１に示される実施例では図２０に示す
実施例の内、ヒートプレート２４に設けられた上記スト
ックホールの一部を欠いた形状を示したものである。こ
のストックホール３６はぬれ面となっている内面に囲ま
れた部分に半田２８を取り込み包含することができる。
基板９にヒートプレート２４が重ねられた時、この半田
２８に半田付け部が接触し加熱され半田付けが行われ
る。

【００６９】図２２に示される実施例では図２０に示す
実施例の内、ヒートプレート２４に設けられたストック
ホール３６のぬれ面２５に開口する部分をストックホー
ル半田流出開口部３７とし、その部分の径を小さくして
半田２８の流出を調整し、またその流れをゆっくりさせ
て全体の半田浸潤程度を調節する様子を示したものであ
る。

【００７０】図２３に示される実施例では図２０に示す
実施例の内、ストックホール３６半田流出開口部３７に
相対する開口部を半田流入開口部３８とし、そこに挿入
ピン３９を差し入れ、ヒートプレート２４の片面のぬれ
面２５に適量の半田２８を送り出す様子を示したもので
ある。

【００７１】図２４に示される実施例では図２０に示す
実施例の内、ヒートプレート２４に複数設けられたスト
ックホール３６の半田流入開口部３８全体を取り囲む位
置に突起状の外縁４０を作り、内側を溶融半田２８で覆
いストックホール３６に半田２８を浸透供給させる状況
を示したものである。

【００７２】図２５に示される実施例では図２４に示す
実施例の内、突起状の外縁４０の上部に気密カバー４１
をして溶融半田２８上部を気密にし、その気体圧力調整
４５を行いヒートプレート２４のストックホール３６内
の半田２８が片面のぬれ面２５に必要量送り出される様
子を示したものである。

【００７３】図２６に示される実施例では図２５に示す
実施例の内、半田流入開口部３８に接するストックホー
ル３６の内壁の一部を半田になじむ性質のぬれ面４２と
し、その他の内壁を半田になじまない性質の非ぬれ面４
３とし、そこに浸潤させた半田２８を必要最適量確保す
る様子を示したものである。

【００７４】図２７に示される実施例では図２０、およ
び図２５に示す実施例の内、ストックホール３６内に半
田吸収保持材４４を設けた状況を示したものである。

【００７５】図２８に示される実施例では、図７、図２
０、に示す実施例の内、ヒートプレート２４を円筒状と
し、溶融半田に浸潤させて半田２８を確保し、部品１７
をプリセットした後、移動する基板面に対し回転させて
半田付けする状況を示したものである。

【００７６】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。

【００７７】基板に塗布されたフラックスはそれが必要
とされる箇所、つまり半田付けの行われる部分に限られ
ている。半田付け機構において局所的に半田付け箇所の
み溶融半田に接触させる方法が採られた場合、局所塗布
されたフラックスは周りの他の部分に広がろうとしな
い。適切な濃度に塗布されたフラックスは局所加熱の半
田付けに際し確実にその効力を発揮できる。ちなみに、
フラックスを局所塗布された基板の全面を、フロー半田
槽の流動する半田に浸した場合、フラックスは半田面に
接触した瞬間半田表面に拡散し、同時に半田接触面を通
じて基板の全面にも広がり始めるため、半田付けに十分
なフラックス効果を保ち得ず信頼できる半田付けとなら
ない。

【００７８】局所塗布されたフラックスにより確実な半
田付けができた基板を洗浄する場合、フラックスの塗布
量は全面に噴霧塗布した場合に比較して数百分の一であ
るから、洗浄液と洗浄装置を効率よく使うことができ
る。今日、環境保全の課題を解決するために洗浄方法及
び洗浄液の開発が急ぎ進められている時に、フラックス
塗布量の減少は大きな効果をもたらす。

【００７９】半田付け完了時にもフラックスはその半田
付け部以外に拡散していないため基板にフラックスを嫌
う、例えばコネクター差し込みの接触パターンとかタッ
チスイッチ・パターン等がある場合も洗浄は不要とな
る。

【００８０】既に搭載し半田付けした部品のある基板面
に重ねて半田付け加工をする場合、フラックスの局所塗
布は既搭載部品にフラックス浸透の影響を出さないた
め、後付け半田加工のような効率の低い加工を避けて一
括した局所半田付けが可能となる。

【００８１】スプレーマスクが設けられている場合、基
板の反対の面に余剰のフラックスが飛散付着することが
ない。装置も上方吸引の機構が不要になる。

【００８２】基板半田付け後に小電圧の電気的金属抽出
現象であるマイグレーションが発生することがあるが、
その一番大きな要因はフラックス残渣に含まれるハロゲ
ンの存在といわれている。パッド以外の基板上にフラッ
クスの付着やにじみがなければこの発生を防ぐことがで
きる。

【００８３】局所プリヒートは搭載されている部品素子
に与える熱影響を最小限に押さえることができる。これ
は局所加熱の半田付け機構と相まって部品を熱劣化させ
ず、半田付け工程における基板の熱対策を不要にする。

【００８４】半田は溶融している時に表面張力と浸透力
が最大になる。局所半田付け部はこの特性を活用したも
のである。半田を、溶融した状態で半田になじむぬれ面
となじまない非ぬれ面に供給し余分な半田を取り除いた
場合、半田になじむぬれ面が微小であっても、あるいは
複雑な形状をしていても半田はそのぬれ面に予定された
量が定着し確保できる。しかもその周囲の非ぬれ面は溶
融半田となじまないために、半田は自らの浸透力と表面
張力により、半田になじむぬれ面に十分流れ渡りそれ以
外にはみ出すことが無い。

【００８５】上記のヒートプレートの表面に用意される
溶融半田は、その量を自由に調節することができる。つ
まり半田になじむ性質を持つぬれ面の大きさ、流動して
取り去る半田の速度、ヒートプレートを半田浴に接触さ
せ浸した場合はそれを引き上げる速度、ぬれ面が凹面の
場合はその大きさとぬれ面の凹面内配置、ソルダマスク
を用いる場合はその開口部の容積、半田吸着プレートを
用いる場合はその面のの吸着させる凹凸の度合いという
具合にである。適切な量の確保された溶融半田は部品と
配線基板の半田付け部に接触した時、加熱と浸透を同時
に進行させすばやく十分に部品と基板に行き渡る。

【００８６】ヒートプレートに供給された溶融半田は、
その量が適切ならば表面張力が有効に働いて隣接する半
田どうしでブリッジを起こし難い。その半田が浸透する
基板上のパッドについてもブリッジを容易に避けること
ができる。またこの時の半田は表面積を最小に維持して
いるので、クリーム半田に見られる半田ボールも発生し
にくい。つまり、クリーム半田による半田供給において
は、半田のにじみもダレも版抜け不良も無いまゝに基板
上に予定どおり正しく転写できるかどうかという課題が
多発するが、液体としての溶融半田の表面張力の作用に
大きく負う当機構においては原理的にブリッジ、オープ
ン、半田ボール、マンハッタン現象が発生し難い。高密
度化を指向するための部品の小型化、半導体素子の多ピ
ン化、ピッチ狭小化の進む環境にあって半田付け品質に
おける歩留まりの低下を防止することができる。

【００８７】半田付け部において、基板と電子部品の加
熱は溶融半田を通してのみ行われるため当装置は局所加
熱の半田付けとなる。そしてこの溶融半田による直接加
熱は短時間に必要温度にまで半田付け部の温度を高め、
しかもその温度を過剰に上げることなく一定に保持させ
ることができる。そのため加熱温度および加熱時間につ
いてもムラや無理が生じない。それにより部品への熱影
響は最小に抑えられる。必要な部分のみ必要な温度の加
熱がすばやくできるため、効率の良い半田付けが可能と
なる。

【００８８】上記に述べたとおり当装置は局所加熱の半
田付けであるために、基板上の部品を局所的に半田付け
することを可能とする。つまり既に実装半田付けされた
部品が隣接箇所にあっても、この素子と半田付け部分に
熱影響を与えずに、幾段階にも繰り返して一基板の半田
付けを行うことができる。このことは両面パターンの基
板でも、リード付き部品と表面実装部品との混合配置基
板でも同じ溶解温度の半田を用いて自由に半田付けでき
ることを意味する。

【００８９】ヒートプレートにストックホールを設けた
場合、ストックホール内の半田が表面張力により自らそ
の穴を半田で満たし、ぬれ面にも半田を移行させる。そ
して部品や基板の接触による半田内部圧の不均衡が生じ
た時、内部圧の平衡が成立するまで半田は部品や基板の
半田付け部に向かって流動し続ける。

【００９０】半田付け部が部品やパターンの組み合わせ
により微量な半田の変化を必要としている場合、つまり
部品の僅かな位置ずれ、リードの浮き、曲がり等があり
半田の必要量に微量の変化が要求される場合でも溶融半
田は機敏にその条件を満たすことになる。これは前もっ
て定量化し供給されるクリーム半田、プリコート半田に
は無いこの手法の順応性といえる。これは言い替えれば
クリーム半田、プリコート半田を使用する場合、供給形
態が固体であるためにこの固体としての物性からもたら
される限界であり、半田付け時のパッドの変化、部品の
変化、互いの位置組み合わせ変化という状況に対する許
容順応性が低く抑えられてしまうということだが、当機
構における溶融半田の持つ内部圧の平衡指向の力は大き
く、つまり半田の拡散浸透の作用は大きく且つ微妙な状
況にも即反応する。

【００９１】今日行われているプリコート半田による半
田付けにおいては、半田厚の定量化からくる半田量の確
保に困難が生じ、またＱＦＰ等のリードの平坦度も厳し
さが要求され、加工工程の複雑さから管理の困難とコス
ト上昇が課題とされるが、当装置では加工開始時より溶
融半田の流動が信頼できるフィレットを造り始め、工程
はいたって単純である。この溶融半田の供給方法は基
板、素子等に微小定量の半田をプリコートする必要があ
る場合にも容易に応用できる。

【００９２】つまり、溶融半田による局所加熱の半田付
け手法においては、その機構は簡単であり、且つ半田供
給工程が即ち半田付け工程であるからこの装置の他に半
田印刷装置も基板への半田コーティング工程もリフロー
加熱装置も不要であり、その上、コストの安い固形状の
半田を使用できる。

【００９３】このように、当装置は熱影響にとらわれな
い基板設計を可能にし、使用部品のコスト低減を可能に
し、半田付け作業のこれまでの複雑な管理を軽減し、困
難な不良発生原因を一掃して歩留まりを上げ、同時に半
田付け装置の設備とランニングコストの削減を可能にす
る。そして微細な半田付けをいっそう要求されるプリン
ト配線基板、あるいはハイブリッドＩＣのマイクロソル
ダリング等、電子機器の精密半田付けに役立つものと思
われる。

【図面の簡単な説明】

【図１】溶融半田による局所加熱の半田付け装置の全体
構成を示す平面図である。

【図２】局所フラックス塗布部の実施例を示す縦断面図
である。

【図３】局所フラックス塗布部の実施例を示す縦断面図
である。

【図４】局所フラックス塗布部の実施例を示す縦断面図
である。

【図５】局所フラックス塗布部の実施例を示す縦断面図
である。

【図６】局所プリヒート部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図７】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図８】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図９】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図１０】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図１１】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図１２】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図１３】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図１４】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図１５】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図１６】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図１７】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図１８】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図１９】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図２０】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図２１】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図２２】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図２３】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図２４】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図２５】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図２６】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図２７】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【図２８】局所半田付け部の実施例を示す縦断面図であ
る。

【符号の説明】

１基板搬送部２局所フラックス塗布部３局所プリヒート部４局所半田付け部５スプレーノズル６霧状フラックス７スプレーマスク８スプレーマスク開口部９部品搭載基板１０部品未搭載基板１２素子収納空間１３フラックス制御板１４フラックスプレート１５フラックスプレート突起部１６液状フラックス１７表面実装部品１８フラックス吸収保持材１９プリヒートマスク２０プリヒートマスク開口部２１加熱気体２３パッキン２４ヒートプレート２５ぬれ面２６非ぬれ面２７半田付け部分２８溶融半田２９ソルダマスク３０半田掻き取りスキージ３１半田吸着プレート３２凹状可動部３３凸状可動部３４プリセットソルダプレート３５プリセットマウンタプレート３６ストックホール３７流出開口部３８流入開口部３９挿入ピン４０流入開口部外縁４１気密カバー４２ストックホールぬれ面４３ストックホール非ぬれ面４４半田吸収保持材４５気体圧調整４６基板パッド４７吸着機構

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面実装部品の半田付けを必要とするプ
リント基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送部
（１）と、搬送経路の所定部位に配設されプリント基板
の半田付けを必要とする箇所に局所的にフラックスを塗
布する局所フラックス塗布部（２）と、プリント基板の
前記フラックスを塗布した箇所を局所的にプリヒートす
る局所プリヒート部（３）と、プリント基板の前記フラ
ックス塗布およびプリヒートを済ませた半田付け必要箇
所に局所的に半田付けをする局所半田付け部（４）とを
備えたことを特徴とする、溶融半田による局所加熱の半
田付け装置。
【請求項２】表面実装部品の基板への搭載部を局所半
田付け部に隣接して備えたことを特徴とする、請求項１
記載の溶融半田による局所加熱の半田付け装置。
【請求項３】スプレーノズル（５）より吹き出された
霧状フラックス（６）と基板（９）の半田付け面との間
に、基板の半田付け部分（２７）に相当する箇所を開口
部（８）とするスプレーマスク（７）を設けたことを特
徴とする、局所フラックス塗布部を備えた溶融半田によ
る局所加熱の半田付け装置
【請求項４】部品を搭載した表面実装基板（９）の素
子本体がそこに収まる形状の素子収納空間（１２）を有
するスプレーマスク（７）を設けたことを特徴とする、
請求項３記載の局所フラックス塗布部を備えた溶融半田
による局所加熱の半田付け装置
【請求項５】スプレーマスク（７）を円筒状または円
筒の一部形状とし、その内部に整御板（１３）を設けた
ことを特徴とする、請求項３記載の局所フラックス塗布
部を備えた溶融半田による局所加熱の半田付け装置
【請求項６】基板（９）の半田付け部分（２７）に相
当する箇所を開口部あるいは突起部（１５）とし、か
つ、素子本体がそこに収まる形状の素子収納空間（１
２）を有し、その外面形状を平面、円筒、あるいは曲面
とするフラックスプレート（１４）を設けたことを特徴
とする、局所フラックス塗布部を備えた溶融半田による
局所加熱の半田付け装置。
【請求項７】基板（９）の半田付け部分（２７）に相
当する箇所を開口部（２０）とし、素子本体がそこに収
まる形状の素子収納空間（１２）を有し、その外面形状
を平面、円筒、あるいは曲面とするプリヒートマスク
（１９）を設けたことを特徴とする、局所プリヒート部
を備えた溶融半田による局所加熱の半田付け装置。
【請求項８】基板（９）の各半田付け部分（２７）、
あるいは電子素子の半田粒形成部分に相似た形状を成
し、かつ配置をされていて、表面が半田になじむ特性を
有する部分をぬれ面（２５）とし、それ以外の表面が半
田になじまない特性を有する部分を非ぬれ面（２６）と
し、ぬれ面（２５）と非ぬれ面（２６）を同一面に持
ち、その両面は半田を溶融させるに足る温度を保ち、そ
の外面形状を平面、円筒、あるいは曲面とするヒートプ
レート（２４）を設けることを特徴とする、局所半田付
け部を備えた溶融半田による局所加熱の半田付け装置。
【請求項９】ぬれ面（２５）を凹状とすることを特徴
とする、請求項８記載の局所半田付け部を備えた溶融半
田による局所加熱の半田付け装置。
【請求項１０】ぬれ面（２５）を凸状とすることを特
徴とする、請求項８記載の局所半田付け部を備えた溶融
半田による局所加熱の半田付け装置。
【請求項１１】非ぬれ面（２６）の一部を凹状あるい
は切り抜きとし、素子本体がそこに収まる形状の素子収
納空間（１２）を備えることを特徴とする、請求項８記
載の局所半田付け部を備えた溶融半田による局所加熱の
半田付け装置。
【請求項１２】ぬれ面（２５）に相当する箇所を切り
抜いた、その外面形状を平面、円筒、あるいは曲面とす
るソルダマスク（２９）と半田掻き取りスキージ（３
０）を併せ用いることを特徴とする、請求項８記載の局
所半田付け部を備えた溶融半田による局所加熱の半田付
け装置。
【請求項１３】半田掻き取りスキージ（３０）を併せ
用いることを特徴とする、請求項９記載の局所半田付け
部を備えた溶融半田による局所加熱の半田付け装置。
【請求項１４】表面が半田になじむ特性を有し、その
外面形状を平面、円筒、あるいは曲面とする半田吸着プ
レート（３１）を併せ用いることを特徴とする、請求項
８記載の局所半田付け部を備えた溶融半田による局所加
熱の半田付け装置。
【請求項１５】非ぬれ面（２６）の一部を凹状可動部
（３２）とすることを特徴とする、請求項８記載の局所
半田付け部を備えた溶融半田による局所加熱の半田付け
装置。
【請求項１６】ぬれ面（２５）、あるいはぬれ面（２
５）と非ぬれ面（２６）の一部を凸状可動部（３３）と
することを特徴とする、請求項８記載の局所半田付け部
を備えた溶融半田による局所加熱の半田付け装置。
【請求項１７】ヒートプレート（２４）のぬれ面にそ
の位置と形状が相似る箇所を半田になじむ特性のぬれ面
（２５）とし、その外面形状を平面、円筒、あるいは曲
面とするプリセットソルダプレート（３４）を併せ用い
ることを特徴とする、請求項８記載の局所半田付け部を
備えた溶融半田による局所加熱の半田付け装置。
【請求項１８】表面実装部品をその面に配置して固定
し基板上の半田付け必要箇所に移行搭載でき、その外面
形状を平面、円筒、あるいは曲面とするプリセットマウ
ンタプレート（３５）を併せ用いることを特徴とする、
請求項８記載の局所半田付け部を備えた溶融半田による
局所加熱の半田付け装置。
【請求項１９】ヒートプレート（２４）の片面に設け
られたぬれ面（２５）に一方を開口し、もう一方をぬれ
面（２５）を有する面と相対する面に開口し、その内面
の一部または全部を半田になじむ性質のぬれ面とするス
トックホール（３６）を設けることを特徴とする、請求
項８記載の局所半田付け部を備えた溶融半田による局所
加熱の半田付け装置。
【請求項２０】外周の一部を欠いたストックホール
（３６）を設けることを特徴とする、請求項１９記載の
局所半田付け部を備えた溶融半田による局所加熱の半田
付け装置。
【請求項２１】ぬれ面（２５）を微小にしあるいは無
くすことを特徴とする、請求項１９記載の局所半田付け
部を備えた溶融半田による局所加熱の半田付け装置。
【請求項２２】ストックホール流出開口部（３７）の
穴径を小さくしたストックホール（３６）を設けること
を特徴とする、請求項１９記載の局所半田付け部を備え
た溶融半田による局所加熱の半田付け装置。
【請求項２３】ストックホール流入開口部（３８）に
差し入れる挿入ピン（３９）を設けることを特徴とす
る、請求項１９記載の局所半田付け部を備えた溶融半田
による局所加熱の半田付け装置。
【請求項２４】ストックホール流入開口部（３８）が
上部に複数開口するヒートプレート（２４）の外周に突
起状の外縁（４０）を設けることを特徴とする、請求項
１９記載の局所半田付け部を備えた溶融半田による局所
加熱の半田付け装置。
【請求項２５】突起状の外縁（４０）を覆う気密カバ
ー（４１）を設けることを特徴とする、請求項２４記載
の局所半田付け部を備えた溶融半田による局所加熱の半
田付け装置。
【請求項２６】ストックホール（３６）の内面の内、
流入開口部（３８）に接する部分を半田になじむ性質の
ぬれ面（４２）とし他の部分を半田になじまない性質の
非ぬれ面（４３）とすることを特徴とする、請求項１９
記載の局所半田付け部を備えた溶融半田による局所加熱
の半田付け装置。
【請求項２７】ストックホール（３６）内に半田吸収
保持材（４４）を設けることを特徴とする、請求項１９
記載の局所半田付け部を備えた溶融半田による局所加熱
の半田付け装置。