TWI833798B - 焊膏的塗布方法及遮罩 - Google Patents

Abstract

對塗布對象物(B)塗布焊膏的塗布方法包括：以會在塗布對象物(B)中的接合區域(P)內形成非塗布區域(N)的方式，將焊膏塗布到塗布區域(T)之程序，其中該塗布區域(T)之至少一部分是位在前述接合區域(P)內，前述塗布區域(T)具有在圍繞前述接合區域(P)的中心(O)之圓周方向相隔著間隔而配置的複數個周邊區域(A1)。

Description

焊膏的塗布方法及遮罩

本發明係關於焊膏的塗布方法及遮罩。

本案根據2018年9月5日在日本提出申請的特願2018-166395號申請案而主張優先權，在此援用該日本申請案的內容。

過去，在將LGA(Land Grid Array)、BGA(Ball Grid Array)之類的電子零件安裝到印刷電路基板等的表面之表面安裝技術(SMT：Surface Mount Technology)中，焊膏(solder paste)之使用相當廣泛。焊膏係將焊錫粉末混合到焊劑(flux)中而製成。表面安裝技術，係首先在印刷電路基板之設有焊墊(pad)(電極)之面塗布焊膏。此時，焊膏係塗布於前述焊墊，其塗布範圍與焊墊的大小相同。然後，使印刷電路基板的焊墊與電子零件的岸面(land)(電極)相對向，而將電子零件載置於印刷電路基板的表面。此時，焊膏係位在印刷電路基板與電子零件兩邊的電極之間。最後，利用回焊爐(retlow oven)對載置有電子零件之印刷電路基板進行加熱(回焊)，使焊膏的焊錫粉末熔融而相結合，冷卻固化後就使兩電極電性連接，到此表面安裝就完成。為了確保適切的電性連接，使兩電極連接之焊錫的電阻值必須在預定的值以下。另外，為了就算在表面安裝後的印刷電路基板受到 衝撃等的情況也不破損地維持適切的電性連接，對於焊錫還有要具有預定的強度之要求。

為了將焊膏塗布在印刷電路基板的表面，採用的是例如專利文獻1所揭示之使用遮罩的網版印刷方法。

[先前技術文獻] [專利文獻]

(專利文獻1)日本特開2001-77521號公報

在回焊程序後的使兩電極連接的焊錫中，有時會含有所謂的氣泡(void)。氣泡係形成於焊錫內之空隙，該空隙內充填有焊劑的樹脂成分、焊劑的溶劑等氣化而成的氣體。有氣泡形成，兩電極間的電阻就會上升，就有無法確保適切的電性連接之可能性。此外，氣泡還會是使焊錫的強度降低之原因，在受到衝撃等之情況會有無法維持兩電極間的電性連接之可能性。比較小的氣泡較不會引起上述的問題，引起上述的問題之氣泡都是比較大的氣泡，所以在表面安裝這個技術領域，對於產生的氣泡的要求是希望抑制氣泡的大小。

本發明係有鑑於上述課題而完成者，其目的在於提供在表面安裝中就算是焊錫內形成有氣泡的情況也可抑制該氣泡的大小之焊膏的塗布方法及遮罩。

本發明為了解決前述課題，採用以下的手段。

本發明的第一態樣係為一種對塗布對象物塗布焊膏的塗布方法，包括：以會在塗布對象物中的接合區域內形成非塗布區域的方式，將焊膏塗布到塗布區域之程序，其中該塗布區域之至少一部分是位在前述接合區域內，前述塗布區域係具有在圍繞前述接合區域的中心之圓周方向相隔著間隔而配置之複數個周邊區域。

在本發明的前述第一態樣中，前述複數個周邊區域可中間隔著前述接合區域的中心而相對向配置。

在本發明的前述第一態樣中，前述複數個周邊區域可朝與該複數個周邊區域的相對向方向交叉之方向延伸而配置。

在本發明的前述第一態樣中，前述複數個周邊區域間的間隙可為前述接合區域的最大徑的30%以上70%以下。

在本發明的前述第一態樣中，前述複數個周邊區域間的間隙可為在前述複數個周邊區域的相對向方向之各周邊區域的寬度的85.7%以上200%以下。

在本發明的前述第一態樣中，前述複數個周邊區域的數目可為2至6個。

在本發明的前述第一態樣中，前述複數個周邊區域可在前述圓周方向等間隔而配置。

在本發明的前述第一態樣中，前述複數個周邊區域可具有前述圓周方向的長度不相同之第一區域及第二區域，前述第一區域及前述第二區域可在前述圓周方向交互地配置。

在本發明的前述第一態樣中，在前述圓周方向相鄰的前述複數個周邊區域的相對向邊可相互平行。

在本發明的前述第一態樣中，前述塗布區域可更具有位在前述複數個周邊區域的徑向內側之中央區域。

在本發明的前述第一態樣中，前述中央區域與各周邊區域的相對向邊可相互平行。

在本發明的前述第一態樣中，前述中央區域的面積可為各周邊區域的面積的44.4%以上278%以下。

在本發明的前述第一態樣中，前述複數個周邊區域可一部分相接而配置。

在本發明的前述第一態樣中，各周邊區域的前述圓周方向的寬度可從前述接合區域的中心隨著往徑向外側而逐漸擴大。

在本發明的前述第一態樣中，從前述接合區域的中心朝向徑向外側開口之前述複數個周邊區域之間的間隙之相對於前述接合區域的全周之比率可在11.5%以上。

在本發明的前述第一態樣中，前述複數個周邊區域可重疊於前述接合區域的外緣而配置。

在本發明的前述第一態樣中，前述複數個周邊區域可配置於前述接合區域內。

本發明的第二態樣係為一種對塗布對象物塗布焊膏的塗布方法，包括：以會在塗布對象物中的接合區域內形成非塗布區域的方式，將焊膏塗布到 塗布區域之程序，其中該塗布區域之至少一部分是位在前述接合區域內，前述塗布區域係具有包含前述接合區域的中心且朝單一方向延伸而配置之延伸區域。

在本發明的前述第二態樣中，前述延伸區域可重疊於前述接合區域的外緣而配置。

在本發明的前述第二態樣中，前述延伸區域可配置於前述接合區域內。

在本發明的前述第二態樣中，前述塗布區域可更具有在與前述延伸區域的長邊方向交叉之方向中間隔著前述延伸區域而配置之複數個側邊區域。

在本發明的前述第二態樣中，前述延伸區域與各側邊區域的相對向邊可相互平行。

在本發明的前述第二態樣中，前述複數個側邊區域可重疊於前述接合區域的外緣而配置。

在本發明的前述第二態樣中，前述複數個側邊區域可配置於前述接合區域內。

本發明的第三態樣係為一種使用於前述第一或第二態樣之焊膏的塗布方法中之遮罩，其係在與前述塗布區域相當的位置形成有開口。

根據本發明的前述態樣的話，就算在表面安裝中在焊錫內形成有氣泡的情況，也可抑制該氣泡的大小。因此，可提供：可確保基板等之塗布對象物與電子零件兩邊的電極間的適切的電性連接，而且是因可防止使兩邊的電極間相連接的焊錫的強度降低而為耐衝撃之表面安裝後基板等。

A1‧‧‧周邊區域

A2‧‧‧中央區域

A3‧‧‧延伸區域

A4‧‧‧側邊區域

A11‧‧‧第一區域

A12‧‧‧第二區域

a,b‧‧‧相對向邊

B‧‧‧基板(塗布對象物)

G‧‧‧間隔

L1,L2,L3‧‧‧直線

N‧‧‧非塗布區域

O‧‧‧中心

P‧‧‧焊墊(接合區域)

S‧‧‧焊膏

T‧‧‧塗布區域

第1圖係顯示與本發明的一實施形態有關之焊錫印刷裝置之概略圖。

第2A圖係與本發明的一實施形態有關之作為塗布對象物的基板的平面圖。

第2B圖係本發明的一實施形態之用於網版印刷的遮罩的平面圖。

第3圖係顯示本發明的一實施形態之焊膏的塗布方法的各程序之概略圖。

第4圖係顯示整個表面安裝過程之焊膏的塗布程序以後的程序之概略圖。

第5圖係顯示實施例1中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第6圖係顯示實施例2中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第7圖係顯示實施例3中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第8圖係顯示實施例4中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第9圖係顯示實施例5中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第10圖係顯示實施例6中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第11圖係顯示實施例7中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第12圖係顯示實施例8中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第13圖係顯示實施例9中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第14圖係顯示實施例10中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第15圖係顯示實施例11中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第16圖係顯示實施例12中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第17圖係顯示實施例13中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第18圖係顯示實施例14中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第19圖係顯示實施例15中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第20圖係顯示實施例16中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第21圖係顯示實施例17中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第22圖係顯示實施例18中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第23圖係顯示實施例19中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第24圖係顯示實施例20中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第25圖係顯示實施例21中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第26圖係顯示實施例22中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第27圖係顯示實施例23中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第28圖係顯示實施例24中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第29圖係顯示實施例25中之焊膏的塗布區域之平面圖。

第30圖係顯示實施例26中之焊膏的塗布區域之平面圖。

以下，參照隨附的圖式來說明與本發明的一實施形態有關之焊錫印刷裝置及焊膏的塗布方法。

本實施形態之焊錫印刷裝置1係使用遮罩M之網版印刷裝置。如第1圖所示，焊錫印刷裝置1具備有：支持作為焊膏S的塗布對象物的基板B之基板支持部2；配置於基板支持部2的正上方之印刷部3；以及收容基板支持部2及印刷部3之殼體4。遮罩M係藉由固定於殼體4等之遮罩支持部(未圖示)而保持在殼體4內的預定的位置。

基板支持部2係具備有：從正下方將基板B支持成其安裝面朝向正上方之平台21；以及使平台21可在水平方向及垂直方向移動且能以在垂直方向延伸的軸為中心而轉動之平台移動部22。平台21上設有用來保持住基板B之夾扣構件23。另外，在焊錫印刷裝置1設有在基板支持部2與殼體4的外部之間將基板B搬入搬出之基板搬送部(未圖示)。

印刷部3係具備有：用來使焊膏S在遮罩M的表面(上表面)移動之刮板(squeegee)31；使刮板31可升降之垂直移動裝置32、以及使垂直移動裝置32可水平移動之水平移動裝置33。刮板31係可做一邊接觸遮罩M的表面一邊在水平方向的+X方向移動之動作，用來將供給到遮罩M上之焊膏S推展開來之構件。刮板31係連結至垂直移動裝置32。刮板31可為由金屬、樹脂、橡膠等之單一的材料所構成之板構件，或為將金屬板等之要與遮罩M接觸的部位以樹脂或橡膠加以包覆住而成之板構件。刮板31係配置成向著與+X方向相反之一X方向向下傾斜之態樣。此刮板31的傾斜角度可手動調整或自動調整。

垂直移動裝置32係支持在水平移動裝置33上，包含例如滾珠螺桿而構成。垂直移動裝置32可用預定的力將刮板31的下端按壓至遮罩M的表面。水平移動裝置33係固定在殼體4上，具備有：在水平方向導引垂直移動裝置32之線性導軌34；以及使與線性導軌34平行而設置的滾珠螺桿(未圖示)旋轉之馬達35。水平移動裝置33在馬達35的驅動下，可使透過螺帽構件而連結到前述滾珠螺桿之垂直移動裝置32在水平方向移動。水平移動裝置33在垂直移動裝置32使得刮板31向下按壓住遮罩M的狀態下，使垂直移動裝置32在水平方向移動，就可使刮板31一邊按壓住遮罩M一邊在水平方向移動。另外，焊錫印刷裝置1設有將焊膏S供給到遮罩M上之分配器(dispenser)(未圖示)。

殼體4係具備有足以支持前述遮罩支持部及印刷部3之剛性。殼體4可構成為能夠使其內部氣密之構造。另外，要在減壓環境下進行焊膏S的塗布之情況，可在殼體4設置真空幫浦等排氣裝置及用於大氣的通斷之閥。

第2A圖係基板B的平面圖，第2B圖係遮罩M的平面圖。本說明書中所謂的「平面圖」，係指從垂直於基板B的安裝面及遮罩M的上表面的方向所見之圖。

如第2A圖所示，本實施形態中要塗布焊膏S之基板B，係由硬質的板狀基材所構成之印刷電路基板，在至少一側的板面配置有複數個焊墊(pad)P(電極、接合區域)。該一側的板面係要安裝後述的電子零件E之安裝面。焊墊P的材質可舉出的例子有銅、金、銀等。基板B的安裝面之中，複數個焊墊P以外的區域係塗布有具有排斥熔融的焊錫的性質之阻焊劑(solder resist)。

如第2B圖所示，本實施形態中使用的遮罩M，係由不銹鋼等金屬板所構成，具有在厚度方向貫通之複數個開口H。遮罩M的厚度係在例如30μm至200μm的範圍內，可依據基板B上塗布何種程度的厚度的焊膏S而適當地變更。傳統的網版印刷的遮罩，係在與基板的焊墊對應的位置形成有與該焊墊同等大小的開口，本實施形態之開口H則是具有從平面圖看與基板B的焊墊P不同之形狀。亦即，本實施形態之遮罩M上形成的開口H，係用來以會在基板B上的焊墊P內形成非塗布區域的方式，將焊膏S塗布到至少一部分是位在焊墊P內之塗布區域之開口。換言之，在與該塗布區域相當之位置形成有同等形狀的開口H。本實施形態之遮罩M中開口H的形狀，亦即要塗布到基板B之焊膏S的塗布區域的形狀，將利用後述的實施例1~26進行詳細的說明。第2B圖 所示的遮罩M，係對應於一個焊墊P形成有兩個矩形的開口H，該兩開口H係中間隔著焊墊P的中心而相對向配置。

本實施形態中使用的焊膏S並沒有特別的限制，可依據塗布環境、溫度、遮罩M的開口大小及形狀等等的使用的態樣而適當地選擇。如上述，焊膏係將焊錫粉末混合到焊劑(flux)中而製成。焊錫粉末可採用銅、錫、銀、及上列金屬的合金等，焊錫粉末的形狀可為球形或不定形。焊劑係包含例如：松脂(rosin)等之樹脂、用來調整黏度等之溶劑、使電極的表面清淨化之活性劑、以及調整黏度、黏著性及觸變性(thixotropy)等之觸變劑，該等的含有量可依據使用的態樣而適當地調整。

接著，參照第3圖來說明使用本實施形態之焊錫印刷裝置1之焊膏S的塗布方法。第3圖中，將刮板31以外之焊錫印刷裝置1的構成都省略了。

利用前述基板搬送部將基板B載置在平台21上，且利用夾扣構件23將基板B保持在平台21上。接著利用平台移動部22的動作，調整相對於固定的遮罩M之基板B的水平位置及以在垂直方向延伸之軸為中心之旋轉位置，然後，平台移動部22使平台21從第3圖(a)所示的狀態上升，上升到如第3圖(b)所示使基板B的上表面(安裝面)緊貼遮罩M的下表面。此時，因為已先利用平台移動部22進行過基板B的水平位置及旋轉位置之調整，所以遮罩M的開口H會相對於基板B的焊墊P配置在適切的位置。亦即，在基板B之設有焊墊P的面與遮罩M相接觸之際，遮罩M之中與基板B之要塗布焊膏S的區域(塗布區域)相當(相對向)的位置會形成有開口H。

接著，如第3圖(c)所示，利用前述分配器將焊膏S供給到刮板31即將經過的遮罩M上，亦即刮板31的+X側。而且，利用垂直移動裝置32之 驅動使刮板31下降，以預定的力向下按壓遮罩M。在此狀態下，水平移動裝置33使垂直移動裝置32在+X方向移動，刮板31就保持著按壓遮罩M的狀態在+X方向移動。因為將焊膏S供給到刮板31即將經過的位置，所以焊膏S會隨著刮板31的移動而在+X方向移動。另外，刮板31如上述係傾斜著的，所以隨著刮板31的移動會有垂直向下的力作用於焊膏S。因此，如第3圖(d)所示，焊膏S會受壓而充填入遮罩M的開口H，與基板B的上表面(安裝面)接觸。再者，刮板31因為是一邊向下按壓遮罩M一邊在+X方向移動，所以可從開口H以外的遮罩M上表面將焊膏S刮走而移動，因而可將焊膏S只供給至開口H。在水平移動裝置33的帶動下之刮板31的水平移動結束，就如第3圖(e)所示，對於遮罩M的複數個開口H之焊膏S的充填便完成。

接著，如第3圖(f)所示，平台移動部22使平台21下降，使基板B向下離開遮罩M的下表面。此時，因為充填入開口H之焊膏S會附著在基板B的上表面上，所以該焊膏S也會與遮罩M分開，因而在基板B的安裝面上印刷出與遮罩M的開口H對應的圖案之焊膏S。因為遮罩M的開口H具有如第2B圖所示的形狀，所以本實施形態之焊膏的塗布方法係包括：以會在基板B上的焊墊P內形成非塗布區域的方式，將焊膏S塗布到至少一部分是位在焊墊P內之塗布區域之程序。基板B從遮罩M的下表面離開，焊膏S印刷到基板B上，本實施形態之焊膏的塗布程序就完成。塗布了焊膏S之基板B藉由前述基板搬送部而被從焊錫印刷裝置1搬出。

接著，參照第4圖來說明整個表面安裝過程之在本實施形態之焊膏的塗布程序以後的程序。

首先，如第4圖(a)所示，將電子零件E載置到塗布有焊膏S之基板B的安裝面上。電子零件E可為LGA或BGA。在該電子零件E的底面(與基板B相對向的面)，設有與基板B的複數個焊墊P對應之複數個岸面L(電極)。第4圖(a)所示之程序，係將電子零件E在基板B上載置成基板B的焊墊P會與電子零件E的岸面L相對向。此時，係有焊膏S位於基板B的焊墊P與電子零件E的岸面L之間。

接著，如第4圖(b)所示，利用回焊爐(未圖示)對載置有電子零件E之基板B進行加熱，使焊膏S內的焊錫粉末熔融而相結合，熔融的焊錫會與基板B及電子零件E兩邊的電極接觸。此時，由於焊膏S中含有的焊劑的作用，熔融焊錫對於焊墊P的潤濕性會提高，另外由於基板B之焊墊P以外的表面塗布有會排斥熔融焊錫之阻焊劑，所以熔融焊錫會向焊墊P的徑向內側流動。亦即，即使在如本實施形態之在兩個區域塗布焊膏S之情況，在兩個區域之焊錫也會在回焊程序中成為一體。然後，熔融的焊錫冷却固化，基板B與電子零件E兩邊的電極就在焊錫S1的連接下相互電性連接。經過以上的程序，電子零件E相對於基板B之表面安裝就完成。

接著，參照圖式來說明本實施形態之焊膏的塗布方法的複數個具體的實施例。另外，為了與該等實施例做比較，也針對與傳統的塗布方法相當之比較例進行了探討。

以下的實施例1~26，係利用顯示基板B的安裝面的平面圖之第5~30圖來說明焊膏的塗布區域，各平面圖為放大顯示作為接合區域的一例之基板B的一個焊墊P之圖。各實施例中，焊墊P之從平面圖看到的形狀為直徑1.0mm之圓形。在以下的說明中，將與通過焊墊P的中心且正交於基板B的安裝面之軸交 叉的方向稱為徑向，將圍繞該軸的方向稱為圓周方向。另外，為求方便，有時將各圖的紙面上下方向簡稱為「上下方向」，將紙面左右方向簡稱為「左右方向」。

在該等實施例及比較例中，確認了以下將說明的間隙比率GR、塗布面積率AR、及最大氣泡面積率VR。

間隙比率GR係指從焊墊P的中心朝向徑向外側開口之後述的複數個周邊區域A1之間的間隙相對於焊墊P的全周之比率。換言之，若只能畫出兩條從焊墊P的中心往徑向外側延伸且其間並未包含任一個周邊區域A1之直線，該兩條直線間的角度相對於360°之比率就是間隙比率GR。若其間不包含周邊區域A1之兩條直線可畫出複數對，則間隙比率GR為各對之兩條直線間角度的總和之相對於360°之比率。在間隙比率GR之算出中，並不考慮後述的中央區域A2之存在。

塗布面積率AR係指對於一個焊墊P塗布的焊膏的所有塗布區域之相對於該焊墊P的面積之比率。圓周率π為3.14。

最大氣泡面積率VR之求出，係針對每個實施例準備兩片分別具有36個焊墊P之測試用的基板，分別進行與具有相同數目的岸面(land)之電子零件的焊錫連接，而就每個實施例分別得到合計72個的焊墊P的焊錫連接樣本。在該焊錫連接，使用的是第3圖及第4圖所示的表面安裝之方法。針對72個焊墊P，分別算出相對於一個焊墊P的面積之發生的氣泡的面積(從平面圖看到之面積)之比率(以下稱之為氣泡面積率)，將其中最大的氣泡面積率作為各實施例的「最大氣泡面積率」。電子零件的岸面的從平面圖看到的形狀，係做成為與焊墊P大致相同。

(比較例)

比較例係採用對直徑1.0mm之焊墊P在與該焊墊P相同的區域塗布焊膏之傳統的構成。此比較例在後面的表1中以「Ref」加以表示。在此比較例，因為並不存在有複數個周邊區域所以無法算出間隙比率GR，塗布面積率AR則為100%。另外，最大氣泡面積率VR為43.5%。

(實施例1)

參照第5圖來說明實施例1之焊膏的塗布區域。

實施例1係以會在基板B上的焊墊P內形成非塗布區域N的方式，將焊膏塗布到至少一部分是位在焊墊P內之塗布區域T。第5圖中，在焊膏所塗布的區域加上網點(此在第6~30圖也都一樣)。塗布區域T具有在圍繞焊墊P的中心O之圓周方向相隔著間隔G而配置的複數個(兩個)周邊區域A1。各周邊區域A1係為在單一方向延伸之矩形，長邊方向的長度為0.7mm，與該長邊方向正交之短邊方向的寬度為0.35mm。

複數個周邊區域A1係中間隔著焊墊P的中心O而相對向配置。

複數個周邊區域A1係在與該複數個周邊區域A1的相對向方向(第5圖的紙面上下方向)正交之方向延伸而配置。亦即，各周邊區域A1係在紙面左右方向延伸。亦可為複數個周邊區域A1在與前述相對向方向交叉之方向延伸而配置。

複數個周邊區域A1間的間隙(前述相對向方向的間隙)的大小為0.7mm。因此，複數個周邊區域A1間的間隙為焊墊P的最大徑(1.0mm)的70%，為在前述相對向方向之各周邊區域A1的寬度的200%。

複數個周邊區域A1係在圓周方向等間隔配置。此外，亦可為複數個周邊區域A1在圓周方向並非等間隔配置。

複數個周邊區域A1的相對向邊a,b係相互平行。此外，亦可為相對向邊a,b並不相平行。

複數個周邊區域A1係重疊於焊墊P的外緣而配置。亦即，各周邊區域A1的一部分係位於焊墊P的徑向外側。此外，複數個周邊區域A1亦可為全部配置於焊墊P內之構成。

在以通過中心O而在上下方向及左右方向延伸之兩條直線將本實施例之塗布區域T劃分為四個區塊之情況，因為例如從中心O向紙面右側延伸之直線L1與從中心O向紙面上側延伸之直線L2之間的區塊與其他三個區塊為相同或鏡像的關係，所以以角度θ_G相對於直線L1,L2間的90°夾角之比率作為本實施例的間隙比率GR。其中，角度θ_G係直線L1、與從中心O向徑向外側延伸且與紙面上側的周邊區域A1的右下頂點相切的直線L3之間的角度。直線L1,L3間並未配置有周邊區域A1。因此，本實施例的間隙比率GR為(arctan(0.35/0.35)/90°)=50%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.7×0.35×2)/(0.5²×π)=62.4%。

本實施例的最大氣泡面積率為2.3%。

(實施例2)

參照第6圖來說明實施例2之焊膏的塗布區域。在以下的實施例2的說明中，只說明與前述實施例1不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

複數個周邊區域A1間的間隙(前述相對向方向的間隙)的大小為0.3mm。因此，複數個周邊區域A1間的間隙為焊墊P的最大徑(1.0mm)的30%，為在前述相對向方向之各周邊區域A1的寬度的85.7%。

本實施例的間隙比率GR為(arctan(0.15/0.35)/90°)=25.8%。

本實施例的最大氣泡面積率為13.8%。

(實施例3)

參照第7圖來說明實施例3之焊膏的塗布區域。在以下的實施例3的說明中，只說明與前述實施例1不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

複數個周邊區域A1間的間隙(前述相對向方向的間隙)的大小為0.4mm。因此，複數個周邊區域A1間的間隙為焊墊P的最大徑(1.0mm)的40%，為在前述相對向方向之各周邊區域A1的寬度的114%。

本實施例的間隙比率GR為(arctan(0.2/0.35)/90°)=33%。

本實施例的最大氣泡面積率為11.7%。

(實施例4)

參照第8圖來說明實施例4之焊膏的塗布區域。在以下的實施例4的說明中，只說明與前述實施例1不同之構成，而將其他構成的說明予以省略。

複數個周邊區域A1間的間隙(前述相對向方向的間隙)的大小為0.5mm。因此，複數個周邊區域A1間的間隙為焊墊P的最大徑(1.0mm)的50%，為在前述相對向方向之各周邊區域A1的寬度的143%。

本實施例的間隙比率GR為(arctan(0.25/0.35)/90°)=39.5%。

本實施例的最大氣泡面積率為7.0%。

(實施例5)

參照第9圖來說明實施例5之焊膏的塗布區域。在以下的實施例5的說明中，只說明與前述實施例1不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

複數個周邊區域A1間的間隙(前述相對向方向的間隙)的大小為0.6mm。因此，複數個周邊區域A1間的間隙為焊墊P的最大徑(1.0mm)的60%，為在前述相對向方向之各周邊區域A1的寬度的171%。

實施例的間隙比率GR為(arctan(0.3/0.35)/90°)=45.1%。

本實施例的最大氣泡面積率為4.2%。

(實施例1~5之檢討)

實施例1~5的最大氣泡面積率VR都比比較例低。由此可知實施例1~5都可抑制焊膏中產生的氣泡的大小。

以下探討可抑制氣泡的大小之原因。在回焊程序中熔融的焊錫粉末相結合之際，熔融前位在焊錫粉末間的焊劑的樹脂成分等會因為熔融焊錫的結合而被推擠到外部去。不過，若焊膏的塗布區域大，就會發生前述樹脂成分還來不及從焊錫排出，焊錫就已冷卻固化的情形，因此樹脂成分會殘留在焊錫內(亦即形成氣泡)。就實施例1~5而言，各周邊區域A1的寬度為0.35mm，比焊墊P的最大徑(1.0mm)小很多。因此，以焊劑的樹脂成分等在周邊區域A1的短邊方向移動的情況來說會較快速從熔融焊錫排出，所以在各周邊區域A1，會比比較例要為抑制氣泡的大小。

另外，如第4圖所示，塗布於兩個區域之焊膏內的焊錫粉末也會在回焊程序中一體化。亦即，在兩個周邊區域A1熔融的焊錫粉末會向焊墊P的中心O流動，在焊墊P的中央附近相結合。因為在回焊程序中熔融焊錫不斷向著徑向內側流動，所以從兩個區域流過來的熔融焊錫的相連結部位會向著徑向外側擴大。因為此連結部位向著徑向外側擴大，所以會有使焊劑的樹脂成分等往徑向外側移動之力產生，此力也可將樹脂成分往焊錫的外側排出。

實施例1~5中，複數個周邊區域A1間的間隙係為焊墊P的最大徑(1.0mm)的30%以上70%以下。

複數個周邊區域A1間的間隙係為在複數個周邊區域A1的相對向方向之各周邊區域A1的寬度的85.7%以上200%以下。

(實施例1~5的變形例)

實施例1~5可考慮以下的變形例。

各周邊區域A1之從平面圖看到的形狀雖為矩形，但亦可為從平面圖看呈橢圓形或長圓形。複數個周邊區域A1的相對向邊a,b雖形成為直線狀，但該兩相對向邊亦可為向徑向內側凸出之形狀，或為向徑向外側凹入之形狀。同樣的，周邊區域A1的徑向外側的邊可向徑向內側凹入，或向徑向外側凸出。

(實施例6)

參照第10圖來說明實施例6之焊膏的塗布區域。

實施例6係以會在基板B上的焊墊P內形成非塗布區域N的方式，將焊膏塗布到至少一部分是位在焊墊P內之塗布區域T。塗布區域T具有在圍繞焊墊P的中心O之圓周方向相隔著間隔G而配置的複數個(六個)周邊區域A1、以及位於該複數個周邊區域A1的徑向內側之中央區域A2。各周邊區域A1及中央區域A2都是邊長為0.3mm之正方形。中央區域A2係配置成從平面圖看其中心與焊墊P的中心O一致。複數個周邊區域A1與中央區域A2的相互位置關係如第10圖所示。

複數個周邊區域A1係在圓周方向大致等間隔而配置。此外，亦可為複數個周邊區域A1在圓周方向並未等間隔配置。

在圓周方向相鄰的複數個周邊區域A1的相對向邊a,b係相互平行。此外，亦可為相對向邊a,b相互並未平行。

中央區域A2與各周邊區域A1的相對向邊c,d係相互平行。此外，亦可為相對向邊c,d相互並未平行。

中央區域A2的面積係與各周邊區域A1的面積相同(100%)。

複數個周邊區域A1係重疊於焊墊P的外緣而配置。亦即，各周邊區域A1的一部分係位於焊墊P的徑向外側。此外，複數個周邊區域A1亦可為全部配置於焊墊P內之構成。

在以通過中心O而在上下方向及左右方向延伸之兩條直線將本實施例之塗布區域T劃分為四個區塊之情況，因為例如從中心O向紙面右側延伸之直線L1與從中心O向紙面上側延伸之直線L2之間的區塊與其他三個區塊為相同或鏡像的關係，所以以角度θ_G1與角度θ_G2的和相對於直線L1,L2間的90°夾角之比率作為本實施例的間隙比率GR。其中，角度θ_G1係直線L1、與從中心O向徑向外側延伸且與紙面右上的周邊區域A1的右下頂點相切的直線L3之間的角度，可表示成arctan(0.1/0.65)。角度θ_G2係從中心O向徑向外側延伸且與紙面右上的周邊區域A1的左上頂點相切的直線L4、與從中心O向徑向外側延伸且與紙面上側的周邊區域A1的右下頂點相切的直線L5之間的角度，可表示成(arctan(0.35/0.15)-arctan(0.4/0.35))。因此，本實施例的間隙比率GR為(θ_G1+θ_G2)/90°=29.7%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.3²×7)/(0.5²×π)=80.3%。

本實施例的最大氣泡面積率為4.8%。

(實施例7)

參照第11圖來說明實施例7之焊膏的塗布區域。在以下的實施例7的說明中，只說明與前述實施例6不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

中央區域A2係邊長為0.4mm之正方形。中央區域A2配置成從平面圖看其中心與焊墊P的中心O一致。複數個周邊區域A1與中央區域A2的相互的位置關係如第11圖所示。

中央區域A2的面積為各周邊區域A1的面積的178%(=0.4²/0.3²)。

本實施例的間隙比率GR與前述實施例6相同，為29.7%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.3²×6+0.4²)/(0.5²×π)=89.2%。

本實施例的最大氣泡面積率為3.9%。

(實施例8)

參照第12圖來說明實施例8之焊膏的塗布區域。在以下的實施例8的說明中，只說明與前述實施例6不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

中央區域A2係邊長為0.5mm之正方形。中央區域A2配置成從平面圖看其中心與焊墊P的中心O一致。複數個周邊區域A1與中央區域A2的相互的位置關係如第12圖所示。

中央區域A2的面積為各周邊區域A1的面積的278%(=0.5²/0.3²)。

本實施例的間隙比率GR與前述實施例6相同，為29.7%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.3²×6+0.5²)/(0.5²×π)=100.6%。

本實施例的最大氣泡面積率為13.9%。

(實施例9)

參照第13圖來說明實施例9之焊膏的塗布區域。在以下的實施例9的說明中，只說明與前述實施例6不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

中央區域A2係邊長為0.2mm之正方形。中央區域A2配置成從平面圖看其中心與焊墊P的中心O一致。複數個周邊區域A1與中央區域A2的相互的位置關係如第13圖所示。

中央區域A2的面積為各周邊區域A1的面積的44.4%(=0.2²/0.3²)。

本實施例的間隙比率GR與前述實施例6相同，為29.7%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.3²×6+0.2²)/(0.5²×π)=73.9%。

本實施例的最大氣泡面積率為12.3%。

(實施例10)

參照第14圖來說明實施例10之焊膏的塗布區域。在以下的實施例10的說明中，只說明與前述實施例6不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

塗布區域T具有在圍繞焊墊P的中心O之圓周方向相隔著間隔G而配置的複數個(兩個)周邊區域A1、以及位於該複數個周邊區域A1的徑向內側之中央區域A2。各周邊區域A1及中央區域A2都是邊長為0.3mm之正方形。中央區域A2係配置成從平面圖看其中心與焊墊P的中心O一致。複數個周邊區域A1與中央區域A2的相互位置關係如第14圖所示。

複數個周邊區域A1係在圓周方向等間隔而配置。亦可為複數個周邊區域A1在圓周方向並未等間隔配置。

中央區域A2與各周邊區域A1的相對向邊a,b係相互平行。相對向邊a,b相互並未平行亦可。

在以通過中心O而在上下方向及左右方向延伸之兩條直線將本實施例之塗布區域T劃分為四個區塊之情況，因為例如從中心O向紙面右側延伸之直線L1與從中心O向紙面上側延伸之直線L2之間的區塊與其他三個區塊 為相同或鏡像的關係，所以以角度θ_G相對於直線L1,L2間的90°夾角之比率作為本實施例的間隙比率GR。其中，角度θ_G係直線L1、與從中心O向徑向外側延伸且與紙面上側的周邊區域A1的右下頂點相切的直線L3之間的角度。直線L1,L3間並未配置有周邊區域A1。因此，本實施例的間隙比率GR為(arctan(0.35/0.15)/90°)=74.2%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.3²×3)/(0.5²×π)=34.4%。

本實施例的最大氣泡面積率為3.1%。

(實施例11)

參照第15圖來說明實施例11之焊膏的塗布區域。在以下的實施例11的說明中，只說明與前述實施例6不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

塗布區域T具有在圍繞焊墊P的中心O之圓周方向相隔著間隔G而配置的複數個(三個)周邊區域A1、以及位於該複數個周邊區域A1的徑向內側之中央區域A2。中央區域A2係配置成從平面圖看其中心與焊墊P的中心O一致。複數個周邊區域A1與中央區域A2的相互位置關係如第15圖所示。

複數個周邊區域A1係在圓周方向大致等間隔而配置。亦可為複數個周邊區域A1在圓周方向並未等間隔配置。

中央區域A2與各周邊區域A1的相對向邊a,b係相互平行。亦可為相對向邊a,b相互並未平行。

在以通過中心O而在上下方向延伸之直線將本實施例之塗布區域T劃分為兩個區塊之情況，因為該直線右側的區塊為左側的區塊的鏡像，所以以角度θ_G1及θ_G2及θ_G3的和相對於從中心O向上側延伸的直線L1與從中心O向下側延伸的直線L2間的180°夾角之比率作為本實施例的間隙比率GR。其 中，角度θ_G1係從中心O向紙面右側延伸的直線L3、與從中心O向徑向外側延伸且與紙面上側的周邊區域A1的右下頂點相切的直線L4之間的角度，可表示成arctan(0.35/0.15)。角度θ_G2係直線L2、與從中心O向徑向外側延伸且與紙面右下的周邊區域A1的左下頂點相切的直線L5之間的角度，可表示成(90°-arctan(0.45/0.35))。角度θ_G3係直線L3、與從中心O向徑向外側延伸且與紙面右下的周邊區域A1的右上頂點相切的直線L6之間的角度，可表示成arctan(0.15/0.65))。因此，本實施例的間隙比率GR為(θ_G1+θ_G2+θ_G3)/90°=65.4%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.3²×4)/(0.5²×π)=45.9%。

本實施例的最大氣泡面積率為4.0%。

(實施例12)

參照第16圖來說明實施例12之焊膏的塗布區域。在以下的實施例12的說明中，只說明與前述實施例6不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

塗布區域T具有在圍繞焊墊P的中心O之圓周方向相隔著間隔G而配置的複數個(四個)周邊區域A1、以及位於該複數個周邊區域A1的徑向內側之中央區域A2。各周邊區域A1及中央區域A2都是邊長為0.3mm之正方形。中央區域A2係配置成從平面圖看其中心與焊墊P的中心O一致。複數個周邊區域A1與中央區域A2的相互位置關係如第16圖所示。

複數個周邊區域A1係在圓周方向等間隔而配置。亦可為複數個周邊區域A1在圓周方向並未等間隔配置。

中央區域A2與各周邊區域A1的相對向邊a,b係相互平行。亦可為相對向邊a,b相互並未平行。

在以通過中心O而在上下方向及左右方向延伸之兩條直線將本實施例之塗布區域T劃分為四個區塊之情況，因為例如從中心O向紙面右側延伸之直線L1與從中心O向紙面上側延伸之直線L2之間的區塊與其他三個區塊為相同或鏡像的關係，所以以角度θ_G相對於直線L1,L2間的90°夾角之比率作為本實施例的間隙比率GR。其中，角度θ_G係從中心O向徑向外側延伸且與紙面右側的周邊區域A1的左上頂點相切的直線L3、與從中心O向徑向外側延伸且與紙面上側的周邊區域A1的右下頂點相切的直線L4之間的角度。直線L3,L4間並未配置有周邊區域A1。因此，本實施例的間隙比率GR為(arctan(0.35/0.15)-arctan(0.15/0.35))=48.4%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.3²×5)/(0.5²×π)=57.1%。

本實施例的最大氣泡面積率為2.6%。

(實施例13)

參照第17圖來說明實施例13之焊膏的塗布區域。此外，在以下的實施例13的說明中，只說明與前述實施例6不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

塗布區域T具有在圍繞焊墊P的中心O之圓周方向相隔著間隔G而配置的複數個(四個)周邊區域A1、以及位於該複數個周邊區域A1的徑向內側之中央區域A2。另外，複數個周邊區域A1具有圓周方向的長度不同之第一區域A11及第二區域A12，第一區域A11及第二區域A12係在圓周方向交互地配置。第一區域A11及第二區域A12各設有兩個。第一區域A11為在單一方向延伸之矩形，長邊方向的長度為0.6mm，與該長邊方向正交之短邊方向的寬度為0.3mm。第二區域A12及中央區域A2都是邊長為0.3mm之正方形。中央區域A2係配 置成從平面圖看其中心與焊墊P的中心O一致。複數個第一區域A11及複數個第二區域A12與中央區域A2的相互位置關係則如第17圖所示。

中央區域A2與各周邊區域A1的相對向邊a,b係相互平行。亦可為相對向邊a,b相互並未平行。

本實施例的間隙比率GR係與前述實施例12一樣而算出，為(arctan(0.35/0.15)-arctan(0.3/0.35))=29.1%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.6×0.3×2+0.3²×3)/(0.5²×π)=34.6%。

本實施例的最大氣泡面積率為1.8%。

(實施例14)

參照第18圖來說明實施例14之焊膏的塗布區域。此外，在以下的實施例14的說明中，只說明與前述實施例6不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

塗布區域T具有在圍繞焊墊P的中心O之圓周方向相隔著間隔G而配置的複數個(六個)周邊區域A1、以及位於該複數個周邊區域A1的徑向內側之中央區域A2。各周邊區域A1及中央區域A2都是邊長為0.3mm之正方形。不過，實際的周邊區域A1的形狀係從正方形將位於焊墊P的外緣的徑向外側的部分切掉後之形狀。複數個周邊區域A1與中央區域A2的相互位置關係則如第18圖所示。

在圓周方向相鄰的複數個周邊區域A1的相對向邊a,b係相互平行。亦可為相對向邊a,b相互並未平行。

中央區域A2與各周邊區域A1的相對向邊c,d係相互平行。亦可為相對向邊c,d相互並未平行。

本實施例的間隙比率GR係以與前述實施例6一樣之方法算出，不過角度θ_G1為arcsin(0.05/0.5)，所以間隙比率GR為(θ_G1+θ_G2)/90°=11.5%。

本實施例的塗布面積率AR為約43%。

本實施例的最大氣泡面積率為13.8%。

(實施例6~14之檢討)

實施例6~14的最大氣泡面積率VR都比比較例低。由此可知實施例6~14都可抑制焊膏中產生的氣泡的大小。

以下探討可抑制氣泡的大小之原因。首先，周邊區域A1及中央區域A2都比比較例的塗布區域小，所以焊劑的樹脂成分等較容易快速地從熔融焊錫內排出，此點與實施例1~5一樣。

另外，雖然實施例6~14都具有中央區域A2，但塗布於中央區域A2之焊膏內的焊錫粉末在熔融後會向徑向外側流動。就實施例6~14之各實施例的中央區域而言都是從中心O朝向徑向外側通過間隔G而開口，因此一樣是算出從焊墊P的中心O朝向徑向外側開口之複數個周邊區域A1之間的間隙之相對於焊墊P的全周之比率作為間隙比率GR。因此，從中央區域A2流出的熔融焊錫可通過間隔G而適切地向徑向外側流動，因而可使焊劑的樹脂成分等往徑向外側排出。

實施例6~14中，中央區域A2的面積係在各周邊區域A1的面積的44.4%以上278%以下。

(實施例15)

參照第19圖來說明實施例15之焊膏的塗布區域。此外，在以下的實施例15的說明中，只說明與前述實施例12不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

實施例15係具有從實施例12將中央區域A2去除掉之構成。

本實施例的間隙比率GR與實施例12一樣，為48.4%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.3²×4)/(0.5²×π)=45.7%。

本實施例的最大氣泡面積率為13.4%。

(實施例16)

參照第20圖來說明實施例16之焊膏的塗布區域。此外，在以下的實施例16的說明中，只說明與前述實施例13不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

實施例16係具有從實施例13將中央區域A2去除掉之構成。

本實施例的間隙比率GR與實施例13一樣，為29.1%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.6×0.3×2+0.3²×2)/(0.5²×π)=23.2%。

本實施例的最大氣泡面積率為13.8%。

(實施例15、16之檢討)

實施例15、16的最大氣泡面積率VR都比比較例低。由此可知實施例15、16也都可抑制焊膏中產生的氣泡的大小。

探討可抑制氣泡的大小之原因，一樣是因為周邊區域A1及中央區域A2比比較例的塗布區域小，所以焊劑的樹脂成分等較容易快速地從熔融焊錫內排出，此點與實施例1~5一樣。

(實施例17)

參照第21圖來說明實施例17之焊膏的塗布區域。此外，在以下的實施例17的說明中，只說明與前述實施例6不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

塗布區域T具有在圍繞焊墊P的中心O之圓周方向相隔著間隔G而配置的複數個(六個)周邊區域A1、以及位於該複數個周邊區域A1的徑向內側之中央區 域A2。各周邊區域A1及中央區域A2都是直徑為0.3mm之圓形。中央區域A2係配置成從平面圖看其中心與焊墊P的中心O一致。複數個周邊區域A1與中央區域A2的相互位置關係如第21圖所示。

複數個周邊區域A1係在圓周方向等間隔而配置。亦可為複數個周邊區域A1在圓周方向並未等間隔配置。

中央區域A2的面積係與各周邊區域A1的面積相同(100%)。

複數個周邊區域A1係重疊於焊墊P的外緣而配置。亦即，各周邊區域A1的一部分係位於焊墊P的徑向外側。複數個周邊區域A1亦可為全部配置於焊墊P內之構成。

算出本實施例的間隙比率GR。角度θ_C係從中心O向徑向外側延伸且通過紙面右上的周邊區域A1的中心之直線L1、與從中心O向徑向外側延伸且與紙面右上的周邊區域A1相切之直線L2之間的角度，可表示成arcsin(0.15/0.5)。周邊區域A1位於直線L1、L2之間。因此，本實施例的間隙比率GR為(180°-6×θ_C)/180°=41.8%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.15²×π×7)/(0.5²×π)=63%。

本實施例的最大氣泡面積率為10.9%。

(實施例18)

參照第22圖來說明實施例18之焊膏的塗布區域。在以下的實施例18的說明中，只說明與前述實施例17不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

中央區域A2係直徑為0.4mm之圓形。中央區域A2係配置成從平面圖看其中心與焊墊P的中心O一致。複數個周邊區域A1與中央區域A2的相互位置關係如第22圖所示。

中央區域A2的面積係為各周邊區域A1的面積的178%。

本實施例的間隙比率GR與實施例17相同，為41.8%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.15²×π×6+0.2²×π)/(0.5²×π)=43.1%。

本實施例的最大氣泡面積率為4.6%。

(實施例19)

參照第23圖來說明實施例19之焊膏的塗布區域。此外，在以下的實施例19的說明中，只說明與前述實施例17不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

中央區域A2係直徑為0.5mm之圓形。中央區域A2係配置成從平面圖看其中心與焊墊P的中心O一致。複數個周邊區域A1與中央區域A2的相互位置關係如第23圖所示。

中央區域A2的面積係為各周邊區域A1的面積的278%。

本實施例的間隙比率GR與實施例17相同，為41.8%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.15²×π×6+0.25²×π)/(0.5²×π)=48.7%。

本實施例的最大氣泡面積率為12.4%。

(實施例20)

參照第24圖來說明實施例20之焊膏的塗布區域。此外，在以下的實施例20的說明中，只說明與前述實施例17不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

中央區域A2係直徑為0.2mm之圓形。中央區域A2係配置成從平面圖看其中心與焊墊P的中心O一致。複數個周邊區域A1與中央區域A2的相互位置關係如第24圖所示。

中央區域A2的面積係為各周邊區域A1的面積的44.4%。

本實施例的間隙比率GR與實施例17相同，為41.8%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.15²×π×6+0.1²×π)/(0.5²×π)=35.7%。

本實施例的最大氣泡面積率為17.8%。

(實施例21)

參照第25圖來說明實施例21之焊膏的塗布區域。在以下的實施例21的說明中，只說明與前述實施例6不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

塗布區域T具有在圍繞焊墊P的中心O之圓周方向相隔著間隔G而配置的複數個(兩個)周邊區域A1、以及位於該複數個周邊區域A1的徑向內側之中央區域A2。各周邊區域A1及中央區域A2都是直徑為0.3mm之圓形。各周邊區域A1的中心係位於焊墊P的外周緣上。中央區域A2係配置成從平面圖看其中心與焊墊P的中心O一致。複數個周邊區域A1與中央區域A2的相互位置關係如第25圖所示。

複數個周邊區域A1係在圓周方向等間隔而配置。亦可為複數個周邊區域A1在圓周方向並未等間隔配置。

本實施例的間隙比率GR可參照前述實施例17而算出，為(180°-2×θ_C)/180°=80.6%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.15²×π×3)/(0.5²×π)=27%。

本實施例的最大氣泡面積率為3.8%。

(實施例22)

參照第26圖來說明實施例22之焊膏的塗布區域。此外，在以下的實施例22的說明中，只說明與前述實施例6不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

塗布區域T具有在圍繞焊墊P的中心O之圓周方向相隔著間隔G而配置的複數個(四個)周邊區域A1、以及位於該複數個周邊區域A1的徑向內側之中央區域A2。各周邊區域A1及中央區域A2都是直徑為0.3mm之圓形。複數個周邊區域A1與中央區域A2的相互位置關係如第26圖所示。

複數個周邊區域A1係在圓周方向等間隔而配置。亦可為複數個周邊區域A1在圓周方向並未等間隔配置。

本實施例的間隙比率GR可參照前述實施例17而算出，為(180°-4×θ_C)/180°=61.2%。

本實施例的塗布面積率AR為(0.15²×π×5)/(0.5²×π)=45%。

本實施例的最大氣泡面積率為4.9%。

(實施例17~22之檢討)

實施例17~22的最大氣泡面積率VR都比比較例低。由此可知實施例17~22都可抑制焊膏中產生的氣泡的大小。

以下探討可抑制氣泡的大小之原因。首先，周邊區域A1及中央區域A2都比比較例的塗布區域小，所以焊劑的樹脂成分等較容易快速地從熔融焊錫內排出，此點與實施例1~5一樣。

另外，雖然實施例17~22都具有中央區域A2，但塗布於中央區域A2之焊膏內的焊錫粉末在熔融後會向徑向外側流動。可瞭解就實施例17~22之各實施例的中央區域而言都是從中心O朝向徑向外側通過間隔G而開口，因此一樣是算出從焊墊P的中心O朝向徑向外側開口之複數個周邊區域A1之間的間隙之相對於焊墊P的全周之比率作為間隙比率GR。因此，從中央區域A2流出的熔 融焊錫可通過間隔G而適切地向徑向外側流動，因而可使焊劑的樹脂成分等往徑向外側排出。

實施例17~22中，中央區域A2的面積係在各周邊區域A1的面積的44.4%以上278%以下。

(實施例23)

參照第27圖來說明實施例23之焊膏的塗布區域。

實施例23係以會在基板B上的焊墊P內形成非塗布區域N的方式，將焊膏塗布到至少一部分是位在焊墊P內之塗布區域T。塗布區域T具有在圍繞焊墊P的中心O之圓周方向相隔著間隔G而配置的複數個(兩個)周邊區域A1。兩個周邊區域A1係以徑向內側的一部分相接而配置。就本實施例而言，兩個周邊區域A1的相接之處係位於從平面圖看與中心O相同的位置。各周邊區域A1的形狀係為頂點位於中心O，頂角為90°之直角等腰三角形。各周邊區域A1的底邊(與前述頂點相反側的邊)的長度為1.0mm。兩個周邊區域A1的底邊間的距離也為1.0mm。各周邊區域A1的圓周方向的寬度係從焊墊P的中心O隨著向徑向外側而逐漸擴大。

複數個周邊區域A1係在圓周方向等間隔配置。此外，亦可為複數個周邊區域A1在圓周方向並非等間隔配置。

複數個周邊區域A1係重疊於焊墊P的外緣而配置。亦即，各周邊區域A1的一部分係位於焊墊P的徑向外側。此外，複數個周邊區域A1亦可為全部配置於焊墊P內之構成。

本實施例的間隙比率GR為50%。

本實施例的塗布面積率AR為(1.0²/2)/(0.5²×π)=63.7%。

本實施例的最大氣泡面積率為12.5%。

(實施例24)

參照第28圖來說明實施例24之焊膏的塗布區域。在以下的實施例24的說明中，此外，只說明與前述實施例23不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

各周邊區域A1的底邊的長度為1.3mm。兩個周邊區域A1的底邊間的距離也為1.3mm。

本實施例的塗布面積率AR為(1.3²/2)/(0.5²×π)=107.6%。

本實施例的最大氣泡面積率為14.6%。

(實施例23、24之檢討)

實施例23、24的最大氣泡面積率VR都比比較例低。由此可知實施例23、24都可抑制焊膏中產生的氣泡的大小。

以下探討可抑制氣泡的大小之原因。首先，周邊區域A1及中央區域A2都比比較例的塗布區域小，所以焊劑的樹脂成分等較容易快速地從熔融焊錫內排出，此點與實施例1~5一樣。

另外，實施例23、24雖不具有中央區域，但周邊區域A1的徑向內側部分係到達焊墊P的中央部。因此，會有塗布於周邊區域A1的徑向內側部分之焊膏內的焊錫粉末在熔融後朝向徑向外側往紙面左右方向流動之情形。就實施例23、24之各實施例的周邊區域A1的徑向內側部分而言也都是從中心O朝向徑向外側通過間隔G而開口，因此一樣算出間隙比率GR。因此，周邊區域A1的徑向內側部分的熔融焊錫可通過間隔G而適切地向徑向外側流動，因而可使焊劑的樹脂成分等往徑向外側排出。

(實施例23，24的變形例)

實施例23、24可考慮以下的變形例。

此兩實施例係設置兩個周邊區域A1，但周邊區域A1的數目可為三個以上。在此情況，可使各周邊區域A1的圓周方向的寬度之越向徑向外側越擴大的比率減小。另外，亦可將兩個周邊區域A1的相接之處配置在從平面圖看與焊墊P的中心O不同的位置。

(實施例25)

參照第29圖來說明實施例25之焊膏的塗布區域。

實施例25係以會在基板B上的焊墊P內形成非塗布區域N的方式，將焊膏塗布到至少一部分是位在焊墊P內之塗布區域T。塗布區域T具有：包含焊墊P的中心O且在單一方向(本實施例係在紙面左右方向)延伸而配置之延伸區域A3。延伸區域A3之從平面圖看到的形狀為矩形，長邊方向的長度為1.3mm，短邊方向的寬度為0.3mm。

延伸區域A3係重疊於焊墊P的外緣而配置。亦即，延伸區域A3的一部分係位於焊墊P的徑向外側。本實施例中，延伸區域A3的長邊方向兩端部都位於焊墊P的徑向外側。延伸區域A3亦可全部配置於焊墊P內，或只有延伸區域A3的長邊方向的一端部位在焊墊P的徑向外側。

就本實施例而言，因為延伸區域A3係一直延伸到達焊墊P的徑向外側，所以無法算出間隙比率GR。

本實施例的塗布面積率AR為(1.3×0.3)/(0.5²×π)=49.7%。

本實施例的最大氣泡面積率為17.5%。

(實施例26)

參照第30圖來說明實施例26之焊膏的塗布區域。在以下的實施例26的說明中，只說明與前述實施例25不同之構成，將其他構成的說明予以省略。

塗布區域T還具有在與延伸區域A3的長邊方向交叉之方向中間隔著延伸區域A3而配置之複數個(兩個)側邊區域A4。各側邊區域A4的從平面圖看到的形狀都是邊長為0.3mm之正方形，其一邊在紙面上下方向延伸。複數個側邊區域A4與延伸區域A3的相互位置關係如第30圖所示。

延伸區域A3與各側邊區域A4的相對向邊a,b係相互平行。相對向邊a,b相互並未平行亦可。

複數個側邊區域A4係重疊於焊墊P的外緣而配置。亦即，各側邊區域A4的一部分係位於焊墊P的徑向外側。複數個側邊區域A4亦可為全部配置於焊墊P內之構成。

本實施例的塗布面積率AR為(1.3×0.3+0.3²×2)/(0.5²×π)=72.6%。

本實施例的最大氣泡面積率為15.0%。

(實施例25、26之檢討)

實施例25、26的最大氣泡面積率VR都比比較例低。由此可知實施例25、26都可抑制焊膏中產生的氣泡的大小。

探討可抑制氣泡的大小之原因，一樣是因為延伸區域A3及側邊區域A4比比較例的塗布區域小，所以焊劑的樹脂成分等較容易快速地從熔融焊錫內排出，此點與實施例1~5一樣。

(實施例25、26的變形例)

實施例25，26可考慮以下的變形例。

例如，複數個側邊區域A4的數目可為三個以上。

將上述的實施例1~26的間隙比率GR、塗布面積率AR、及最大氣泡面積率VR整理顯示於表1中。

[表1]

實施例1~26的最大氣泡面積率VR都比比較例低。由此可知所有實施例都可抑制焊膏中產生的氣泡的大小。因此，可提供：可確保基板等之塗布對象物與電子零件兩邊的電極間的適切的電性連接，而且因為可防止使兩電極間相連接的焊錫的強度降低而耐衝撃之表面安裝後基板等。

以上，針對本發明的一實施形態進行了說明，不過本發明並不限定於前述實施形態，而是可在未脫離本發明的主旨之範圍內做構成的附加、省略、置換等變更。

例如，在前述實施形態中，作為塗布對象物之基板B上的焊墊P的從平面圖看到的形狀雖然是圓形，但不限定於此，亦可為例如矩形或多角形。

前述實施形態中，雖然是使用由硬質的板狀基材所構成的印刷電路基板來作為塗布對象物，但亦可使用軟性基板來作為焊膏的塗布對象物。另外，在將另一個電子零件直接連接至一個電子零件之際，可將前述一個電子零件當作是塗布對象物而將焊膏塗布於其電極面。塗布對象物只要是可塗布焊膏的即可，可為任何構件。

前述實施形態中，在將焊膏塗布到塗布對象物之際採用的是使用遮罩M之網版印刷，但亦可為不使用遮罩等而直接利用具有可在基板上移動的吐出噴嘴之分配器將焊膏塗布到如前述實施例1~26所示的塗布區域的方法。

本發明還可包含以下的態樣。

本發明的第四態樣係為一種用來將焊膏塗布到塗布對象物之遮罩，其係在與至少一部分是位在塗布對象物中的接合區域內使得前述接合區域內會形成非塗布區域之塗布區域相當的位置形成有開口，且前述開口具有在圍繞前述接合區域的中心之圓周方向相隔著間隔而配置之複數個周邊開口。

本發明的第五態樣係為一種用來將焊膏塗布到塗布對象物之遮罩，其係在與至少一部分是位在塗布對象物中的接合區域內使得前述接合區域內會形成非塗布區域之塗布區域相當的位置形成有開口，且前述開口具有包含前述接合區域的中心且在單一方向延伸而配置的延伸開口。

[產業上之可利用性]

本發明可應用於對印刷電路基板之類的塗布對象物之焊膏的塗布方法、及用於該塗布之遮罩，在即使是在表面安裝中焊錫內形成有氣泡的情況也可抑制該氣泡的大小。

A1‧‧‧周邊區域

a,b‧‧‧相對向邊

B‧‧‧基板(塗布對象物)

G‧‧‧間隔

L1,L2,L3‧‧‧直線

N‧‧‧非塗布區域

O‧‧‧中心

P‧‧‧焊墊(接合區域)

T‧‧‧塗布區域

Claims (25)

1. 一種焊膏的塗布方法，係對塗布對象物塗布焊膏的塗布方法，包括：以會在塗布對象物中的接合區域內形成非塗布區域的方式，將焊膏塗布到塗布區域之程序，其中該塗布區域之至少一部分是位在前述接合區域內，前述塗布區域係具有在圍繞前述接合區域的中心之圓周方向相隔著間隔而配置之複數個周邊區域。
2. 如申請專利範圍第1項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述複數個周邊區域係中間隔著前述接合區域的中心而相對向配置。
3. 如申請專利範圍第2項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述複數個周邊區域係朝與該複數個周邊區域的相對向方向交叉之方向延伸而配置。
4. 如申請專利範圍第2項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述複數個周邊區域間的間隙係為前述接合區域的最大徑的30%以上70%以下。
5. 如申請專利範圍第2項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述複數個周邊區域間的間隙係為在前述複數個周邊區域的相對向方向中各周邊區域的寬度的85.7%以上200%以下。
6. 如申請專利範圍第1項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述複數個周邊區域的數目係為2至6個。
7. 如申請專利範圍第1項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述複數個周邊區域係在前述圓周方向等間隔而配置。
8. 如申請專利範圍第1項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述複數個周邊區域係具有前述圓周方向的長度不相同之第一區域及第二區域，前述第一區域及前述第二區域係在前述圓周方向交互地配置。
9. 如申請專利範圍第1項所述之焊膏的塗布方法，其中，在前述圓周方向相鄰的前述複數個周邊區域的相對向邊係相互平行。
10. 如申請專利範圍第1項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述塗布區域更具有位於前述複數個周邊區域的徑向內側之中央區域。
11. 如申請專利範圍第10項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述中央區域與各周邊區域的相對向邊係相互平行。
12. 如申請專利範圍第10項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述中央區域的面積係為各周邊區域的面積的44.4%以上278%以下。
13. 如申請專利範圍第1項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述複數個周邊區域係一部分相接而配置。
14. 如申請專利範圍第13項所述之焊膏的塗布方法，其中，各周邊區域的前述圓周方向的寬度係從前述接合區域的中心隨著往徑向外側而逐漸擴大。
15. 如申請專利範圍第1項所述之焊膏的塗布方法，其中，從前述接合區域的中心朝向徑向外側開口之前述複數個周邊區域之間的間隙之相對於前述接合區域的全周之比率係在11.5%以上。
16. 如申請專利範圍第1至15項中任一項所述之焊膏的塗布方法，其中， 前述複數個周邊區域係重疊於前述接合區域的外緣而配置。
17. 如申請專利範圍第1至15項中任一項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述複數個周邊區域係配置於前述接合區域內。
18. 一種焊膏的塗布方法，係對塗布對象物塗布焊膏的塗布方法，包括：以會在塗布對象物中的接合區域內形成非塗布區域的方式，將焊膏塗布到塗布區域之程序，其中該塗布區域之至少一部分是位在前述接合區域內，前述塗布區域係具有包含前述接合區域的中心且朝單一方向延伸而配置之延伸區域。
19. 如申請專利範圍第18項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述延伸區域係重疊於前述接合區域的外緣而配置。
20. 如申請專利範圍第18項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述延伸區域係配置於前述接合區域內。
21. 如申請專利範圍第18項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述塗布區域更具有在與前述延伸區域的長邊方向交叉之方向中間隔著前述延伸區域而配置之複數個側邊區域。
22. 如申請專利範圍第21項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述延伸區域與各側邊區域的相對向邊係相互平行。
23. 如申請專利範圍第21或22項所述之焊膏的塗布方法，其中，前述複數個側邊區域係重疊於前述接合區域的外緣而配置。
24. 如申請專利範圍第21或22項所述之焊膏的塗布方法，其中， 前述複數個側邊區域係配置於前述接合區域內。
25. 一種遮罩，其係使用於申請專利範圍第1至24項中任一項所述的焊膏的塗布方法中者，且係在與前述塗布區域相當之位置形成有開口。

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