JPH1065321A - バンプ形成方法 - Google Patents
バンプ形成方法Info
- Publication number
- JPH1065321A JPH1065321A JP8231324A JP23132496A JPH1065321A JP H1065321 A JPH1065321 A JP H1065321A JP 8231324 A JP8231324 A JP 8231324A JP 23132496 A JP23132496 A JP 23132496A JP H1065321 A JPH1065321 A JP H1065321A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- wiring board
- land
- flux
- spherical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、バンプ形成方法について、複数のバ
ンプ形成部位上にそれぞれ同量のはんだでなるバンプを
容易に形成し得るようにする。 【解決手段】本発明は、各バンプ形成部位上にそれぞれ
フラツクスを塗布し、次いで各バンプ形成部位上に塗布
されたフラツクスに、単位面積当たりの数が等しくなる
ように同一直径でなる微小径の球状はんだを付着させる
ようにしたことにより、各バンプ形成部位上にそれぞれ
同量のはんだを精度良く容易に供給することができ、か
くして各バンプ形成部位上にそれぞれ同量のはんだでな
るバンプを容易に形成し得るバンプ形成方法を実現する
ことができる。
ンプ形成部位上にそれぞれ同量のはんだでなるバンプを
容易に形成し得るようにする。 【解決手段】本発明は、各バンプ形成部位上にそれぞれ
フラツクスを塗布し、次いで各バンプ形成部位上に塗布
されたフラツクスに、単位面積当たりの数が等しくなる
ように同一直径でなる微小径の球状はんだを付着させる
ようにしたことにより、各バンプ形成部位上にそれぞれ
同量のはんだを精度良く容易に供給することができ、か
くして各バンプ形成部位上にそれぞれ同量のはんだでな
るバンプを容易に形成し得るバンプ形成方法を実現する
ことができる。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（図１（Ａ）〜図４（Ｂ）） 発明の実施の形態（図１（Ａ）〜図４（Ｂ）） 発明の効果
【０００２】
【発明の属する技術分野】本発明はバンプ形成方法に関
し、例えば配線基板の複数のランド上にはんだでなるバ
ンプ（以下、これをはんだバンプと呼ぶ）を形成するは
んだバンプ形成方法に適用して好適なものである。
し、例えば配線基板の複数のランド上にはんだでなるバ
ンプ（以下、これをはんだバンプと呼ぶ）を形成するは
んだバンプ形成方法に適用して好適なものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、表面実装型電子部品を配線基板上
に実装する場合、実装に必要なはんだを配線基板と表面
実装型電子部品との接合部分に供給するはんだ供給方法
の１つとして、当該配線基板の対応する各ランド上に予
め実装に必要な量のはんだを供給してはんだバンプを形
成する方法が広く用いられている。
に実装する場合、実装に必要なはんだを配線基板と表面
実装型電子部品との接合部分に供給するはんだ供給方法
の１つとして、当該配線基板の対応する各ランド上に予
め実装に必要な量のはんだを供給してはんだバンプを形
成する方法が広く用いられている。
【０００４】この場合このようなはんだバンプの形成方
法としては、配線基板の対応する各ランド上にスクリー
ン印刷法によつてクリームはんだを印刷した後、これら
を加熱溶融（以下、これをリフローと呼ぶ）することに
よりはんだバンプを形成する方法（以下、これを第１の
はんだバンプ形成方法と呼ぶ）や、配線基板の対応する
各ランド以外をマスキングした後、この配線基板を溶融
はんだに浸漬することによりはんだバンプを形成する方
法（以下、これを第２のはんだバンプ形成方法と呼ぶ）
等が一般的に用いられている。またこの他、配線基板の
対応する各ランド以外をマスキングした後、各ランド上
に溶融はんだを吹き付けることによりはんだバンプを形
成する方法（以下、これを第３のはんだバンプ形成方法
と呼ぶ）等も用いられている。
法としては、配線基板の対応する各ランド上にスクリー
ン印刷法によつてクリームはんだを印刷した後、これら
を加熱溶融（以下、これをリフローと呼ぶ）することに
よりはんだバンプを形成する方法（以下、これを第１の
はんだバンプ形成方法と呼ぶ）や、配線基板の対応する
各ランド以外をマスキングした後、この配線基板を溶融
はんだに浸漬することによりはんだバンプを形成する方
法（以下、これを第２のはんだバンプ形成方法と呼ぶ）
等が一般的に用いられている。またこの他、配線基板の
対応する各ランド以外をマスキングした後、各ランド上
に溶融はんだを吹き付けることによりはんだバンプを形
成する方法（以下、これを第３のはんだバンプ形成方法
と呼ぶ）等も用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで表面実装型電
子部品を配線基板上に実装する場合には、配線基板の対
応する各ランド上にそれぞれほぼ同量のはんだを供給し
てはんだバンプを形成することにより、表面実装型電子
部品の複数のパツド（又はリード）と、それぞれ配線基
板の対応するランドとの接合条件を均一にすることが望
まれている。
子部品を配線基板上に実装する場合には、配線基板の対
応する各ランド上にそれぞれほぼ同量のはんだを供給し
てはんだバンプを形成することにより、表面実装型電子
部品の複数のパツド（又はリード）と、それぞれ配線基
板の対応するランドとの接合条件を均一にすることが望
まれている。
【０００６】ところが第１のはんだバンプ形成方法にお
いては、スクリーンマスクの開口部を介して配線基板の
対応する各ランド上にそれぞれ供給するクリームはんだ
を、スキージによつて必要以上にかきとる場合があり、
各ランド上にそれぞれほぼ同量のはんだを供給し難い問
題があつた。
いては、スクリーンマスクの開口部を介して配線基板の
対応する各ランド上にそれぞれ供給するクリームはんだ
を、スキージによつて必要以上にかきとる場合があり、
各ランド上にそれぞれほぼ同量のはんだを供給し難い問
題があつた。
【０００７】また第２及び第３のはんだバンプ形成方法
においては、配線基板の対応する各ランド上に溶融はん
だ（液状にしたはんだ）を供給することにより、当該溶
融はんだが液だれする等して各ランド上にそれぞれ同量
のはんだを供給し難い問題があつた。このため第１〜第
３のはんだバンプ形成方法では、配線基板の対応する各
ランド上にそれぞれほぼ均一な所定量のはんだでなるは
んだバンプを形成し難い問題があつた。
においては、配線基板の対応する各ランド上に溶融はん
だ（液状にしたはんだ）を供給することにより、当該溶
融はんだが液だれする等して各ランド上にそれぞれ同量
のはんだを供給し難い問題があつた。このため第１〜第
３のはんだバンプ形成方法では、配線基板の対応する各
ランド上にそれぞれほぼ均一な所定量のはんだでなるは
んだバンプを形成し難い問題があつた。
【０００８】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、複数のバンプ形成部位上にそれぞれ同量のはんだで
なるバンプを容易に形成し得るバンプ形成方法を提案し
ようとするものである。
で、複数のバンプ形成部位上にそれぞれ同量のはんだで
なるバンプを容易に形成し得るバンプ形成方法を提案し
ようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、各バンプ形成部位上にそれぞれフ
ラツクスを塗布する第１のステツプと、各バンプ形成部
位上に塗布されたフラツクスに、単位面積当たりの数が
等しくなるように同一直径でなる微小径の球状はんだを
付着させる第２のステツプとを設けるようにする。
め本発明においては、各バンプ形成部位上にそれぞれフ
ラツクスを塗布する第１のステツプと、各バンプ形成部
位上に塗布されたフラツクスに、単位面積当たりの数が
等しくなるように同一直径でなる微小径の球状はんだを
付着させる第２のステツプとを設けるようにする。
【００１０】従つて本発明では、各バンプ形成部位上に
それぞれフラツクスを塗布し、次いで各バンプ形成部位
上に塗布されたフラツクスに、単位面積当たりの数が等
しくなるように同一直径でなる微小径の球状はんだを付
着させるようにしたことにより、各バンプ形成部位上に
それぞれ同量のはんだを精度良く容易に供給することが
できる。
それぞれフラツクスを塗布し、次いで各バンプ形成部位
上に塗布されたフラツクスに、単位面積当たりの数が等
しくなるように同一直径でなる微小径の球状はんだを付
着させるようにしたことにより、各バンプ形成部位上に
それぞれ同量のはんだを精度良く容易に供給することが
できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
施例を詳述する。
【００１２】図１（Ａ）〜図４（Ｃ）において、本発明
のはんだバンプ形成方法を示し、まず図１（Ａ）に示す
ように、絶縁基板１上に導電性部材でなる複数のランド
２とエポキシ系樹脂等のオーバーコート樹脂３とが積層
形成されてなる配線基板４を、各ランド２にそれぞれ対
応させて開口部１０Ａが形成されたスクリーンマスク１
０とスキージ１１とを有するスクリーン印刷機（図示せ
ず）の所定位置に固定する。この後配線基板４の一面４
Ａにスクリーンマスク１０をその開口部１０Ａを介して
それぞれ対応するランド２を露出させるように載置する
と共に、当該スクリーンマスク１０上に比較的高い粘性
を有するフラツクス（以下、これを高粘度フラツクスと
呼ぶ）１２を塗布する。なおスクリーンマスク１０の各
開口部１０Ａは、同じ形状及び同じ大きさに形成されて
おり、各開口部１０Ａにそれぞれ対応するランド２は露
出面積及び露出形状が同一となる。
のはんだバンプ形成方法を示し、まず図１（Ａ）に示す
ように、絶縁基板１上に導電性部材でなる複数のランド
２とエポキシ系樹脂等のオーバーコート樹脂３とが積層
形成されてなる配線基板４を、各ランド２にそれぞれ対
応させて開口部１０Ａが形成されたスクリーンマスク１
０とスキージ１１とを有するスクリーン印刷機（図示せ
ず）の所定位置に固定する。この後配線基板４の一面４
Ａにスクリーンマスク１０をその開口部１０Ａを介して
それぞれ対応するランド２を露出させるように載置する
と共に、当該スクリーンマスク１０上に比較的高い粘性
を有するフラツクス（以下、これを高粘度フラツクスと
呼ぶ）１２を塗布する。なおスクリーンマスク１０の各
開口部１０Ａは、同じ形状及び同じ大きさに形成されて
おり、各開口部１０Ａにそれぞれ対応するランド２は露
出面積及び露出形状が同一となる。
【００１３】次いで図１（Ｂ）に示すように、スクリー
ンマスク１０上に配置されているスキージ１１をその先
端部１１Ａを当該スクリーンマスク１０の上面１０Ｂに
当接させた状態で矢印ａに示す右方向に移動させること
により、当該スクリーンマスク１０上の高粘度フラツク
ス１２を右方向に移動させ、かくしてスクリーン印刷法
によつてスクリーンマスク１０の開口部１０Ａを介して
各ランド２上にそれぞれ高粘度フラツクス１２を塗布し
得るようになされている。この場合スクリーンマスク１
０の各開口部１０Ａが同じ形状及び同じ大きさに形成さ
れていることにより、配線基板４の各ランド２上にそれ
ぞれ塗布された高粘度フラツクス１２は、その塗布面積
及び塗布形状が同一となる。
ンマスク１０上に配置されているスキージ１１をその先
端部１１Ａを当該スクリーンマスク１０の上面１０Ｂに
当接させた状態で矢印ａに示す右方向に移動させること
により、当該スクリーンマスク１０上の高粘度フラツク
ス１２を右方向に移動させ、かくしてスクリーン印刷法
によつてスクリーンマスク１０の開口部１０Ａを介して
各ランド２上にそれぞれ高粘度フラツクス１２を塗布し
得るようになされている。この場合スクリーンマスク１
０の各開口部１０Ａが同じ形状及び同じ大きさに形成さ
れていることにより、配線基板４の各ランド２上にそれ
ぞれ塗布された高粘度フラツクス１２は、その塗布面積
及び塗布形状が同一となる。
【００１４】続いて図２（Ａ）に示すように、パレツト
１５の底面１５Ａにその面積の例えば７割程度を覆うよ
うに球状に形成されたはんだ（以下、これを球状はんだ
と呼ぶ）１６を複数供給する。なお各球状はんだ１６
は、全て同一直径の微小径に形成されている。この場合
図２（Ｂ）に示すように、パレツト１５は、その底面１
５Ａが水平面Ｈに対して自在に傾斜するように、駆動制
御装置（図示せず）に設けられた傾斜駆動機構（図示せ
ず）に保持されており、当該駆動制御装置は傾斜駆動機
構を駆動させてパレツト１５を前後左右に傾斜させるこ
とにより、このパレツト１５の１つのコーナ側の底面１
５Ａに各球状はんだ１６を敷き詰めるように整列させ
る。
１５の底面１５Ａにその面積の例えば７割程度を覆うよ
うに球状に形成されたはんだ（以下、これを球状はんだ
と呼ぶ）１６を複数供給する。なお各球状はんだ１６
は、全て同一直径の微小径に形成されている。この場合
図２（Ｂ）に示すように、パレツト１５は、その底面１
５Ａが水平面Ｈに対して自在に傾斜するように、駆動制
御装置（図示せず）に設けられた傾斜駆動機構（図示せ
ず）に保持されており、当該駆動制御装置は傾斜駆動機
構を駆動させてパレツト１５を前後左右に傾斜させるこ
とにより、このパレツト１５の１つのコーナ側の底面１
５Ａに各球状はんだ１６を敷き詰めるように整列させ
る。
【００１５】次いで図３（Ａ）に示すように、この状態
において傾斜したパレツト１５の底面１５Ａと、各ラン
ド２上にそれぞれ高粘度フラツクス１２が塗布された配
線基板４の一面４Ａとを平行にして対向させる。この後
図３（Ｂ）に示すように、パレツト１５の底面１５Ａ
と、配線基板４の一面４Ａとを平行にした状態で、当該
配線基板４をパレツト１５に近づけるように移動させ、
各ランド２上の高粘度フラツクス１２をそれぞれ各球状
はんだ１６に押し付ける。これにより図３（Ｃ）に示す
ように、配線基板４の各ランド２上に塗布された高粘度
フラツクス１２が粘着性を有することから、各ランド２
上のそれぞれ高粘度フラツクス１２に複数の球状はんだ
１６を付着し得るようになされている。因みに各ランド
２上に塗布された高粘度フラツクス１２には、それぞれ
単位面積当たりの数が等しくなるように球状はんだ１６
が付着する。この後配線基板４を一面４Ａが上方向を向
くようにして後段に設けられた所定の加熱装置（図示せ
ず）に供給する。
において傾斜したパレツト１５の底面１５Ａと、各ラン
ド２上にそれぞれ高粘度フラツクス１２が塗布された配
線基板４の一面４Ａとを平行にして対向させる。この後
図３（Ｂ）に示すように、パレツト１５の底面１５Ａ
と、配線基板４の一面４Ａとを平行にした状態で、当該
配線基板４をパレツト１５に近づけるように移動させ、
各ランド２上の高粘度フラツクス１２をそれぞれ各球状
はんだ１６に押し付ける。これにより図３（Ｃ）に示す
ように、配線基板４の各ランド２上に塗布された高粘度
フラツクス１２が粘着性を有することから、各ランド２
上のそれぞれ高粘度フラツクス１２に複数の球状はんだ
１６を付着し得るようになされている。因みに各ランド
２上に塗布された高粘度フラツクス１２には、それぞれ
単位面積当たりの数が等しくなるように球状はんだ１６
が付着する。この後配線基板４を一面４Ａが上方向を向
くようにして後段に設けられた所定の加熱装置（図示せ
ず）に供給する。
【００１６】続いて図４（Ａ）に示すように、加熱装置
がヒータ２０を制御することにより、配線基板４の各ラ
ンド２上のそれぞれ各球状はんだ１６をこれらが溶融す
る所定温度でリフローする。このとき図４（Ｂ）に示す
ように、リフローされた球状はんだ１６は、それ自体が
溶融したときに生じる表面張力と、高粘度フラツクス１
２が加熱されることにより生じさせる活性化作用とによ
つてまとまり、これにより配線基板４の各ランド２上に
それぞれはんだバンプ２１を形成し得るようになされて
いる。かくしてこのはんだバンプ形成方法では、配線基
板４の各ランド２上にそれぞれ同量のはんだがリフロー
されてなるはんだバンプ２１を形成し得るようになされ
ている。
がヒータ２０を制御することにより、配線基板４の各ラ
ンド２上のそれぞれ各球状はんだ１６をこれらが溶融す
る所定温度でリフローする。このとき図４（Ｂ）に示す
ように、リフローされた球状はんだ１６は、それ自体が
溶融したときに生じる表面張力と、高粘度フラツクス１
２が加熱されることにより生じさせる活性化作用とによ
つてまとまり、これにより配線基板４の各ランド２上に
それぞれはんだバンプ２１を形成し得るようになされて
いる。かくしてこのはんだバンプ形成方法では、配線基
板４の各ランド２上にそれぞれ同量のはんだがリフロー
されてなるはんだバンプ２１を形成し得るようになされ
ている。
【００１７】以上の構成において、このはんだバンプ形
成方法では、配線基板４の各ランド２上にそれぞれ塗布
面積及び塗布形状が同一となるように高粘度フラツクス
１２を塗布し（図１（Ａ）及び（Ｂ））、次いで当該配
線基板４の各ランド２上に塗布された高粘度フラツクス
１２を、パレツト１５の底面１５Ａに整列させた複数の
球状はんだ１６に押し付けることにより、各ランド２上
の高粘度フラツクス１２にそれぞれ単位面積当たりの数
が等しくなるように球状はんだ１６（すなわち、同量の
はんだ）を付着させることができる（図２（Ａ）〜図３
（Ｃ））。続いて配線基板４の各ランド２上のそれぞれ
各球状はんだ１６をリフローすることにより、当該配線
基板４の各ランド２上にそれぞれほぼ均一な所定量のは
んだでなるはんだバンプ２１を形成することができる
（図４（Ａ）及び（Ｂ））。
成方法では、配線基板４の各ランド２上にそれぞれ塗布
面積及び塗布形状が同一となるように高粘度フラツクス
１２を塗布し（図１（Ａ）及び（Ｂ））、次いで当該配
線基板４の各ランド２上に塗布された高粘度フラツクス
１２を、パレツト１５の底面１５Ａに整列させた複数の
球状はんだ１６に押し付けることにより、各ランド２上
の高粘度フラツクス１２にそれぞれ単位面積当たりの数
が等しくなるように球状はんだ１６（すなわち、同量の
はんだ）を付着させることができる（図２（Ａ）〜図３
（Ｃ））。続いて配線基板４の各ランド２上のそれぞれ
各球状はんだ１６をリフローすることにより、当該配線
基板４の各ランド２上にそれぞれほぼ均一な所定量のは
んだでなるはんだバンプ２１を形成することができる
（図４（Ａ）及び（Ｂ））。
【００１８】従つてこのはんだバンプ形成方法では、配
線基板４の各ランド２上に塗布した高粘度フラツクス１
２を、パレツト１５の底面１５Ａに整列させた多数の球
状はんだ１６に押し付けるようにしたことにより、各ラ
ンド２上の高粘度フラツクス１２にそれぞれ単位面積当
たりの数が等しくなるように球状はんだ１６を容易に付
着させることができ、かくして配線基板４の各ランド２
上にそれぞれ同量のはんだを精度良く容易に供給するこ
とができる。
線基板４の各ランド２上に塗布した高粘度フラツクス１
２を、パレツト１５の底面１５Ａに整列させた多数の球
状はんだ１６に押し付けるようにしたことにより、各ラ
ンド２上の高粘度フラツクス１２にそれぞれ単位面積当
たりの数が等しくなるように球状はんだ１６を容易に付
着させることができ、かくして配線基板４の各ランド２
上にそれぞれ同量のはんだを精度良く容易に供給するこ
とができる。
【００１９】またこのはんだバンプ形成方法において
は、配線基板４の各ランド２上に塗布した高粘度フラツ
クス１２にそれぞれ単位面積当たりの数が等しくなるよ
うに球状はんだ１６を付着させるようにして各ランド２
上にそれぞれほぼ均一な所定量のはんだを供給するよう
にしたことにより、当該配線基板４の各ランド２上にそ
れぞれ塗布する高粘度フラツクス１２の塗布面積を選定
することにより、各ランド２上の高粘度フラツクス１２
にそれぞれ付着する球状はんだ１６の数を選定すること
ができ、かくして各ランド２上にそれぞれ供給するはん
だの量を自在に選定することができる。これに加えてこ
の場合には、球状はんだ１６の直径を選定するようにし
ても上述と同様に各ランド２上の高粘度フラツクス１２
にそれぞれ付着する球状はんだ１６の数を選定すること
ができ、かくして各ランド２上にそれぞれ供給するはん
だの量を自在に選定することができる。かくしてこのは
んだバンプ形成方法においては、種々の大きさ及び形状
でなるランド２上に所定量のはんだを容易に供給するこ
とができる。
は、配線基板４の各ランド２上に塗布した高粘度フラツ
クス１２にそれぞれ単位面積当たりの数が等しくなるよ
うに球状はんだ１６を付着させるようにして各ランド２
上にそれぞれほぼ均一な所定量のはんだを供給するよう
にしたことにより、当該配線基板４の各ランド２上にそ
れぞれ塗布する高粘度フラツクス１２の塗布面積を選定
することにより、各ランド２上の高粘度フラツクス１２
にそれぞれ付着する球状はんだ１６の数を選定すること
ができ、かくして各ランド２上にそれぞれ供給するはん
だの量を自在に選定することができる。これに加えてこ
の場合には、球状はんだ１６の直径を選定するようにし
ても上述と同様に各ランド２上の高粘度フラツクス１２
にそれぞれ付着する球状はんだ１６の数を選定すること
ができ、かくして各ランド２上にそれぞれ供給するはん
だの量を自在に選定することができる。かくしてこのは
んだバンプ形成方法においては、種々の大きさ及び形状
でなるランド２上に所定量のはんだを容易に供給するこ
とができる。
【００２０】以上の構成によれば、配線基板４の各ラン
ド２上にそれぞれ高粘度フラツクス１２を塗布面積及び
塗布形状が同一となるように塗布し、次いで当該配線基
板４の各ランド２上に塗布した高粘度フラツクス１２に
それぞれ単位面積当たりの数が等しくなるように球状は
んだ１６を付着させるようにしたことにより、配線基板
４の各ランド２上にそれぞれ同量のはんだを精度良く容
易に供給することができ、かくして複数のランド上にそ
れぞれほぼ同量のはんだでなるバンプを容易に形成し得
るバンプ形成方法を実現することができる。
ド２上にそれぞれ高粘度フラツクス１２を塗布面積及び
塗布形状が同一となるように塗布し、次いで当該配線基
板４の各ランド２上に塗布した高粘度フラツクス１２に
それぞれ単位面積当たりの数が等しくなるように球状は
んだ１６を付着させるようにしたことにより、配線基板
４の各ランド２上にそれぞれ同量のはんだを精度良く容
易に供給することができ、かくして複数のランド上にそ
れぞれほぼ同量のはんだでなるバンプを容易に形成し得
るバンプ形成方法を実現することができる。
【００２１】なお上述の実施例においては、スクリーン
印刷機を用いたスクリーン印刷法によつて配線基板４の
各ランド２上にそれぞれ高粘度フラツクス１２を塗布す
るようにした場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、配線基板４の各ランド２上にそれぞれ転写法等の
ようにこの他種々の方法によつて高粘度フラツクス１２
を塗布するようにしても良く、この場合も実施例と同様
の効果を得ることができる。
印刷機を用いたスクリーン印刷法によつて配線基板４の
各ランド２上にそれぞれ高粘度フラツクス１２を塗布す
るようにした場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、配線基板４の各ランド２上にそれぞれ転写法等の
ようにこの他種々の方法によつて高粘度フラツクス１２
を塗布するようにしても良く、この場合も実施例と同様
の効果を得ることができる。
【００２２】また上述の実施例においては、配線基板４
の各ランド２上にそれぞれ塗布した高粘度フラツクス１
２を、パレツト１５の底面１５Ａに整列させた複数の球
状はんだ１６に押し付けるようにして各ランド２上の高
粘度フラツクス１２にそれぞれ単位面積当たりの数が等
しくなるように球状はんだ１６を付着させるようにした
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、配線基
板４の各ランド２上に塗布した高粘度フラツクス１２に
それぞれ球状はんだ１６を吹き付けるようにして付着さ
せるようにしても良く、この場合も実施例と同様の効果
を得ることができる。
の各ランド２上にそれぞれ塗布した高粘度フラツクス１
２を、パレツト１５の底面１５Ａに整列させた複数の球
状はんだ１６に押し付けるようにして各ランド２上の高
粘度フラツクス１２にそれぞれ単位面積当たりの数が等
しくなるように球状はんだ１６を付着させるようにした
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、配線基
板４の各ランド２上に塗布した高粘度フラツクス１２に
それぞれ球状はんだ１６を吹き付けるようにして付着さ
せるようにしても良く、この場合も実施例と同様の効果
を得ることができる。
【００２３】さらに上述の実施例においては、配線基板
４の各ランド２上にそれぞれ高粘度フラツクス１２を塗
布するようにした場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、配線基板４の各ランド２上にそれぞれ単位面
積当たりの数が等しくなるように球状はんだ１６を供給
することができれば、デイツプ式はんだ付け用として一
般的に用いられる液状はんだや、低融点はんだ等のはん
だ付けに用いられるフラツクス等のように、この他種々
のフラツクスを用いるようにしても良い。
４の各ランド２上にそれぞれ高粘度フラツクス１２を塗
布するようにした場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、配線基板４の各ランド２上にそれぞれ単位面
積当たりの数が等しくなるように球状はんだ１６を供給
することができれば、デイツプ式はんだ付け用として一
般的に用いられる液状はんだや、低融点はんだ等のはん
だ付けに用いられるフラツクス等のように、この他種々
のフラツクスを用いるようにしても良い。
【００２４】さらに上述の実施例においては、本発明を
配線基板４の各ランド２上にそれぞれはんだバンプを形
成するはんだバンプ形成方法に適用するようにした場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばバン
プ形成部位として表面実装型電子部品の複数のパツド等
のようにこの他種々のバンプ形成部位上にはんだバンプ
を形成するようなバンプ形成方法に適用するようにして
も良い。
配線基板４の各ランド２上にそれぞれはんだバンプを形
成するはんだバンプ形成方法に適用するようにした場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばバン
プ形成部位として表面実装型電子部品の複数のパツド等
のようにこの他種々のバンプ形成部位上にはんだバンプ
を形成するようなバンプ形成方法に適用するようにして
も良い。
【００２５】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、各バンプ
形成部位上にそれぞれフラツクスを塗布し、次いで各バ
ンプ形成部位上に塗布されたフラツクスに、単位面積当
たりの数が等しくなるように同一直径でなる微小径の球
状はんだを付着させるようにしたことにより、各バンプ
形成部位上にそれぞれ同量のはんだを精度良く容易に供
給することができ、かくして各バンプ形成部位上にそれ
ぞれ同量のはんだでなるバンプを容易に形成し得るバン
プ形成方法を実現することができる。
形成部位上にそれぞれフラツクスを塗布し、次いで各バ
ンプ形成部位上に塗布されたフラツクスに、単位面積当
たりの数が等しくなるように同一直径でなる微小径の球
状はんだを付着させるようにしたことにより、各バンプ
形成部位上にそれぞれ同量のはんだを精度良く容易に供
給することができ、かくして各バンプ形成部位上にそれ
ぞれ同量のはんだでなるバンプを容易に形成し得るバン
プ形成方法を実現することができる。
【図１】本発明の配線基板の各ランド上に塗布される高
粘度フラツクスの塗布工程の一実施例を示す断面図であ
る。
粘度フラツクスの塗布工程の一実施例を示す断面図であ
る。
【図２】複数の球状はんだが供給されたパレツトの説明
に供する斜視図である。
に供する斜視図である。
【図３】配線基板の各ランド上にそれぞれ供給される球
状はんだの供給工程の一実施例を示す断面図である。
状はんだの供給工程の一実施例を示す断面図である。
【図４】配線基板の各ランド上にそれぞれ形成されるは
んだバンプの形成工程の一実施例を示す断面図である。
んだバンプの形成工程の一実施例を示す断面図である。
２……ランド、４……配線基板、１２……高粘度フラツ
クス、１６……球状はんだ、２１……はんだバンプ。
クス、１６……球状はんだ、２１……はんだバンプ。
Claims (2)
- 【請求項１】複数のバンプ形成部位上にそれぞれはんだ
でなるバンプを形成するバンプ形成方法において、 各上記バンプ形成部位上にそれぞれフラツクスを塗布す
る第１のステツプと、 各上記バンプ形成部位上に塗布された上記フラツクス
に、単位面積当たりの数が等しくなるように同一直径で
なる微小径の球状はんだを付着させる第２のステツプと
を具えることを特徴とするバンプ形成方法。 - 【請求項２】上記第２のステツプでは、 各上記バンプ形成部位上に塗布された上記フラツクス
を、整列させた多数の上記球状はんだに押し付けること
を特徴とする請求項１に記載のバンプ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23132496A JP3906873B2 (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | バンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23132496A JP3906873B2 (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | バンプ形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065321A true JPH1065321A (ja) | 1998-03-06 |
| JP3906873B2 JP3906873B2 (ja) | 2007-04-18 |
Family
ID=16921858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23132496A Expired - Fee Related JP3906873B2 (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | バンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3906873B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006067827A1 (ja) * | 2004-12-20 | 2008-08-07 | 千住金属工業株式会社 | はんだプリコート方法および電子機器用ワーク |
-
1996
- 1996-08-13 JP JP23132496A patent/JP3906873B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006067827A1 (ja) * | 2004-12-20 | 2008-08-07 | 千住金属工業株式会社 | はんだプリコート方法および電子機器用ワーク |
| JP4631851B2 (ja) * | 2004-12-20 | 2011-02-16 | 千住金属工業株式会社 | はんだプリコート方法および電子機器用ワーク |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3906873B2 (ja) | 2007-04-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5255839A (en) | Method for solder application and reflow | |
| JPH05185762A (ja) | クリーム状はんだ印刷用のマスク及び該マスクを使用した電子部品のソルダリング方法 | |
| US5172852A (en) | Soldering method | |
| JP3906873B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| WO1988007317A1 (en) | Solder paste replacement method and article | |
| JP2001244299A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JP2003243818A (ja) | 半導体電子部品の実装方法 | |
| JPH0927661A (ja) | 配線基板 | |
| US5647529A (en) | Method of controlling the temperature of a portion of an electronic part during solder reflow | |
| JPH0312993A (ja) | 電子回路パッケージにおける半田付け方法 | |
| JPH0969680A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0677635A (ja) | プリント回路基板の半田付けパッド部製造方法 | |
| JPH07202401A (ja) | 金属バンプの供給方法及びその装置 | |
| JPH11135552A (ja) | 半導体装置製造方法 | |
| JPH0621147A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH09326412A (ja) | ハンダボールの取り付け方法 | |
| JPH06310841A (ja) | パワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板とその実装方法 | |
| JPH08250848A (ja) | チップの半田付け方法 | |
| JPH10242632A (ja) | 半田バンプの形成方法 | |
| JP3241525B2 (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JP2639288B2 (ja) | Ｑｆｐ実装方法 | |
| JPH04293297A (ja) | プリント配線板および半田付け方法 | |
| JPH03194994A (ja) | 表面装着用ｉｃパッケージの半田接続方法 | |
| JPH01184995A (ja) | ピングリッドアレーパッケージの実装方法 | |
| JP2006012883A (ja) | 電子部品はんだ接合方法，エリアアレイ型電子部品，電子回路基板および電子部品ユニット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051124 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051202 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060125 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060623 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060809 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061227 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070109 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |