JPH07183649A - フラックスの塗布装置 - Google Patents
フラックスの塗布装置Info
- Publication number
- JPH07183649A JPH07183649A JP32463493A JP32463493A JPH07183649A JP H07183649 A JPH07183649 A JP H07183649A JP 32463493 A JP32463493 A JP 32463493A JP 32463493 A JP32463493 A JP 32463493A JP H07183649 A JPH07183649 A JP H07183649A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- syringe
- electrode
- gas pressure
- brush
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品をプリント基板の電極に半田付けす
るためのフラックスを電極に均一に塗布できるフラック
スの塗布装置を提供することを目的とする。 【構成】 電子部品を半田付けするプリント基板８の電
極９にフラックスを塗布するフラックスの塗布装置にお
いて、フラックスが貯溜されるシリンジ３と、このシリ
ンジ３内のフラックスの気体圧を制御する気体圧制御手
段５と、このシリンジ３に接続されてこのシリンジ３か
らフラックスが吐出されるブラシ１５とを構成した。し
たがってフラックスをブラシ１５により電極９に均一に
塗布できる。
るためのフラックスを電極に均一に塗布できるフラック
スの塗布装置を提供することを目的とする。 【構成】 電子部品を半田付けするプリント基板８の電
極９にフラックスを塗布するフラックスの塗布装置にお
いて、フラックスが貯溜されるシリンジ３と、このシリ
ンジ３内のフラックスの気体圧を制御する気体圧制御手
段５と、このシリンジ３に接続されてこのシリンジ３か
らフラックスが吐出されるブラシ１５とを構成した。し
たがってフラックスをブラシ１５により電極９に均一に
塗布できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を半田付けす
るプリント基板の電極にフラックスを塗布するフラック
スの塗布装置に関するものである。
るプリント基板の電極にフラックスを塗布するフラック
スの塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をプリント基板の電極に半田付
けするのに先立って、電極の上面に形成された半田に半
田付け用のフラックスを塗布することが行われる。以
下、従来のフラックスの塗布装置について説明する。
けするのに先立って、電極の上面に形成された半田に半
田付け用のフラックスを塗布することが行われる。以
下、従来のフラックスの塗布装置について説明する。
【０００３】図５は従来のフラックスの塗布装置の斜視
図、図６は従来のフラックスの塗布装置によりフラック
スを塗布したプリント基板の電極の平面図である。図５
において、１は本体ブロックであり、その前面に取り付
けられたブラケット２にシリンジ３が保持されている。
シリンジ３の下部には、このシリンジ３の内部に貯溜さ
れたフラックスを吐出するためのニードル４が接続され
ている。本体ブロック１の上面には気体圧制御手段５が
設けられており、気体圧制御手段５とシリンジ３はチュ
ーブ６で接続されている。したがって気体圧制御手段５
によりシリンジ３の内部に気体圧を付与すると、シリン
ジ３内のフラックス７はニードル４の下端部から吐出さ
れる。
図、図６は従来のフラックスの塗布装置によりフラック
スを塗布したプリント基板の電極の平面図である。図５
において、１は本体ブロックであり、その前面に取り付
けられたブラケット２にシリンジ３が保持されている。
シリンジ３の下部には、このシリンジ３の内部に貯溜さ
れたフラックスを吐出するためのニードル４が接続され
ている。本体ブロック１の上面には気体圧制御手段５が
設けられており、気体圧制御手段５とシリンジ３はチュ
ーブ６で接続されている。したがって気体圧制御手段５
によりシリンジ３の内部に気体圧を付与すると、シリン
ジ３内のフラックス７はニードル４の下端部から吐出さ
れる。
【０００４】８はプリント基板であり、その上面には電
極９が形成されている。この電極９の上面には半田が形
成されており、この半田により電子部品（図外）は電極
９に半田付けされる。プリント基板８は、Ｘテーブル１
０とＹテーブル１１から成る可動テーブル１２に載置さ
れており、Ｘ方向モータ１３やＹ方向モータ１４が駆動
すると、プリント基板８はＸ方向やＹ方向に水平移動
し、所定の電極９をニードル４の直下へ移動させる。な
おプリント基板８を固定し、シリンジ３をＸ方向やＹ方
向に水平移動させる手段も知られている。
極９が形成されている。この電極９の上面には半田が形
成されており、この半田により電子部品（図外）は電極
９に半田付けされる。プリント基板８は、Ｘテーブル１
０とＹテーブル１１から成る可動テーブル１２に載置さ
れており、Ｘ方向モータ１３やＹ方向モータ１４が駆動
すると、プリント基板８はＸ方向やＹ方向に水平移動
し、所定の電極９をニードル４の直下へ移動させる。な
おプリント基板８を固定し、シリンジ３をＸ方向やＹ方
向に水平移動させる手段も知られている。
【０００５】従来のフラックスの塗布装置は上記のよう
に構成されており、次にフラックスの塗布方法を説明す
る。プリント基板８を可動テーブル１２上に載置し、Ｘ
方向モータ１３やＹ方向モータ１４を駆動して、電極９
をニードル４の下方に移動させる。その際、気体圧制御
手段５によりシリンジ３内に気体圧を付与してニードル
４からフラックス７を吐出させ、電極９上にフラックス
７を塗布する。
に構成されており、次にフラックスの塗布方法を説明す
る。プリント基板８を可動テーブル１２上に載置し、Ｘ
方向モータ１３やＹ方向モータ１４を駆動して、電極９
をニードル４の下方に移動させる。その際、気体圧制御
手段５によりシリンジ３内に気体圧を付与してニードル
４からフラックス７を吐出させ、電極９上にフラックス
７を塗布する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記従来のフ
ラックスの塗布装置では、フラックス７はニードル４か
ら間欠的に吐出されるため、図６の電極９の平面図に示
すように、フラックス７は電極９上にスポット的に塗布
され、すべての電極９に均一に塗布されないという問題
点があった。このようにフラックス７の塗布が不均一に
なると、後工程で行われる半田付けにおいて、電子部品
の半田付け状態が不良になりやすい。
ラックスの塗布装置では、フラックス７はニードル４か
ら間欠的に吐出されるため、図６の電極９の平面図に示
すように、フラックス７は電極９上にスポット的に塗布
され、すべての電極９に均一に塗布されないという問題
点があった。このようにフラックス７の塗布が不均一に
なると、後工程で行われる半田付けにおいて、電子部品
の半田付け状態が不良になりやすい。
【０００７】そこで本発明は、プリント基板の電極にフ
ラックスを均一に塗布できるフラックスの塗布装置を提
供することを目的とする。
ラックスを均一に塗布できるフラックスの塗布装置を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明のフラ
ックスの塗布装置は、フラックスが貯溜されるシリンジ
と、このシリンジ内のフラックスの気体圧を制御する気
体圧制御手段と、このシリンジに接続されてこのシリン
ジからフラックスが吐出されるブラシとを構成してい
る。
ックスの塗布装置は、フラックスが貯溜されるシリンジ
と、このシリンジ内のフラックスの気体圧を制御する気
体圧制御手段と、このシリンジに接続されてこのシリン
ジからフラックスが吐出されるブラシとを構成してい
る。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、気体圧制御手段にてシリン
ジ内の気体圧を制御することによりシリンジから吐出さ
れたフラックスは、ブラシに含侵され、このブラシによ
りプリント基板の電極に均一に塗布される。
ジ内の気体圧を制御することによりシリンジから吐出さ
れたフラックスは、ブラシに含侵され、このブラシによ
りプリント基板の電極に均一に塗布される。
【００１０】
（実施例１）次に、図面を参照しながら本発明の実施例
を説明する。図１は本発明の第１の実施例におけるフラ
ックスの塗布装置の斜視図である。１は本体ブロックで
あり、その前面に取り付けられたブラケット２にシリン
ジ３が保持されている。本体ブロック１の上面には気体
圧制御手段５が設けられている。気体圧制御手段５とシ
リンジ３はチューブ６で接続されており、気体圧制御手
段５によりシリンジ３の内部の気体圧を制御する。以上
の構成は、図５に示す従来例と同じである。
を説明する。図１は本発明の第１の実施例におけるフラ
ックスの塗布装置の斜視図である。１は本体ブロックで
あり、その前面に取り付けられたブラケット２にシリン
ジ３が保持されている。本体ブロック１の上面には気体
圧制御手段５が設けられている。気体圧制御手段５とシ
リンジ３はチューブ６で接続されており、気体圧制御手
段５によりシリンジ３の内部の気体圧を制御する。以上
の構成は、図５に示す従来例と同じである。
【００１１】図２は本発明の第１の実施例におけるフラ
ックスの塗布装置の要部断面図である。シリンジ３の下
端部のノズル部３ａには、ブラシ１５が接続されてい
る。ブラシ１５は装着子１６に植設されている。装着子
１６はノズル部３ａの下端部に装着されており、また孔
部１７が開口されている。したがってシリンジ３の内部
に気体圧が付与されると、シリンジ３内のフラックス７
は孔部１７からブラシ１５へ吐出され、フラックス７は
ブラシ１５に含侵される。１０は電極９上に形成された
半田である。この半田１０は、プリコート手段やクリー
ム半田のスクリーン印刷手段などにより形成される。
ックスの塗布装置の要部断面図である。シリンジ３の下
端部のノズル部３ａには、ブラシ１５が接続されてい
る。ブラシ１５は装着子１６に植設されている。装着子
１６はノズル部３ａの下端部に装着されており、また孔
部１７が開口されている。したがってシリンジ３の内部
に気体圧が付与されると、シリンジ３内のフラックス７
は孔部１７からブラシ１５へ吐出され、フラックス７は
ブラシ１５に含侵される。１０は電極９上に形成された
半田である。この半田１０は、プリコート手段やクリー
ム半田のスクリーン印刷手段などにより形成される。
【００１２】このフラックスの塗布装置は上記のように
構成されており、次にフラックスの塗布方法を説明す
る。プリント基板８を可動テーブル１２上に載置し、Ｘ
方向モータ１３やＹ方向モータ１４を駆動して、電極９
をブラシ１５の下方に移動させる。その際、気体圧制御
手段５によりシリンジ３内に気体圧を付与する。すると
シリンジ３内のフラックス７は孔部１７から吐出されて
ブラシ１５に含侵され、電極９上の半田１０に塗布され
る。このようにブラシ１５にフラックス７を含侵させれ
ば、電極９全体に均一にフラックス７を塗布できる。
構成されており、次にフラックスの塗布方法を説明す
る。プリント基板８を可動テーブル１２上に載置し、Ｘ
方向モータ１３やＹ方向モータ１４を駆動して、電極９
をブラシ１５の下方に移動させる。その際、気体圧制御
手段５によりシリンジ３内に気体圧を付与する。すると
シリンジ３内のフラックス７は孔部１７から吐出されて
ブラシ１５に含侵され、電極９上の半田１０に塗布され
る。このようにブラシ１５にフラックス７を含侵させれ
ば、電極９全体に均一にフラックス７を塗布できる。
【００１３】（実施例２）図３は、本発明の第２の実施
例におけるフラックスの塗布装置の要部斜視図である。
シリンジ３のノズル部３ａにはチューブ１８が接続され
ている。チューブ１８の先端部にはフラックス７を一時
的に貯溜するための容器１９が接続されており、この容
器１９の下端部にブラシ１５が設けられている。この容
器１９は、図示しないフレームにより、シリンジ３と一
体的に本体ブロック１に装着されている。したがって第
１実施例の場合と同様にシリンジ３の内部に気体圧を付
与すると、シリンジ３内のフラックス７はチューブ１８
を通ってブラシ１５に吐出され、ブラシ１５により電極
９にフラックス７を塗布する。
例におけるフラックスの塗布装置の要部斜視図である。
シリンジ３のノズル部３ａにはチューブ１８が接続され
ている。チューブ１８の先端部にはフラックス７を一時
的に貯溜するための容器１９が接続されており、この容
器１９の下端部にブラシ１５が設けられている。この容
器１９は、図示しないフレームにより、シリンジ３と一
体的に本体ブロック１に装着されている。したがって第
１実施例の場合と同様にシリンジ３の内部に気体圧を付
与すると、シリンジ３内のフラックス７はチューブ１８
を通ってブラシ１５に吐出され、ブラシ１５により電極
９にフラックス７を塗布する。
【００１４】（実施例３）図４は本発明の第３の実施例
におけるフラックスの塗布装置の要部断面図である。シ
リンジ２１の下部にはニードル２２が装着されており、
ニードル２２の下部にはブラシ２３付きチューブ２４が
装着されている。２５はブラシ金具である。ニードル２
２およびブラシ２３付きチューブ２４は、塗布条件によ
り交換できる。
におけるフラックスの塗布装置の要部断面図である。シ
リンジ２１の下部にはニードル２２が装着されており、
ニードル２２の下部にはブラシ２３付きチューブ２４が
装着されている。２５はブラシ金具である。ニードル２
２およびブラシ２３付きチューブ２４は、塗布条件によ
り交換できる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明のフラックス
の塗布装置は、フラックスが貯溜されるシリンジと、シ
リンジ内のフラックスの気体圧を制御する気体圧制御手
段と、シリンジに接続されてこのシリンジからフラック
スが吐出されるブラシとを構成しているので、プリント
基板の電極にブラシによりフラックスを均一に塗布する
ことができ、後工程で行われる半田付け作業において、
電子部品をプリント基板の電極に良好に半田付けでき
る。
の塗布装置は、フラックスが貯溜されるシリンジと、シ
リンジ内のフラックスの気体圧を制御する気体圧制御手
段と、シリンジに接続されてこのシリンジからフラック
スが吐出されるブラシとを構成しているので、プリント
基板の電極にブラシによりフラックスを均一に塗布する
ことができ、後工程で行われる半田付け作業において、
電子部品をプリント基板の電極に良好に半田付けでき
る。
【図１】本発明の第１の実施例におけるフラックスの塗
布装置の斜視図
布装置の斜視図
【図２】本発明の第１の実施例におけるフラックスの塗
布装置の要部断面図
布装置の要部断面図
【図３】本発明の第２の実施例におけるフラックスの塗
布装置の要部斜視図
布装置の要部斜視図
【図４】本発明の第３の実施例におけるフラックスの塗
布装置の要部断面図
布装置の要部断面図
【図５】従来のフラックスの塗布装置の斜視図
【図６】従来のフラックスの塗布装置によりフラックス
を塗布したプリント基板の電極の平面図
を塗布したプリント基板の電極の平面図
３，２１ シリンジ ５ 気体圧制御手段 ７ フラックス ８ プリント基板 ９ 電極 １５，２３ ブラシ
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を半田付けするプリント基板の電
極にフラックスを塗布するフラックスの塗布装置であっ
て、 フラックスが貯溜されるシリンジと、このシリンジ内の
フラックスの気体圧を制御する気体圧制御手段と、この
シリンジに接続されてこのシリンジからフラックスが吐
出されるブラシとを備えたことを特徴とするフラックス
の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32463493A JPH07183649A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | フラックスの塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32463493A JPH07183649A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | フラックスの塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183649A true JPH07183649A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18168023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32463493A Pending JPH07183649A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | フラックスの塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183649A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999048141A1 (en) * | 1998-03-17 | 1999-09-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Automated brush fluxing system for application of controlled amount of flux to packages |
| JP2003031233A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Honda Motor Co Ltd | 燃料電池用セパレータのシール材塗布方法 |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP32463493A patent/JPH07183649A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999048141A1 (en) * | 1998-03-17 | 1999-09-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Automated brush fluxing system for application of controlled amount of flux to packages |
| JP2003031233A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Honda Motor Co Ltd | 燃料電池用セパレータのシール材塗布方法 |
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