JPH09260823A - 電子部品接着材料の塗布方法及び塗布装置 - Google Patents

電子部品接着材料の塗布方法及び塗布装置

Info

Publication number
JPH09260823A
JPH09260823A JP8071572A JP7157296A JPH09260823A JP H09260823 A JPH09260823 A JP H09260823A JP 8071572 A JP8071572 A JP 8071572A JP 7157296 A JP7157296 A JP 7157296A JP H09260823 A JPH09260823 A JP H09260823A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating
shape
adhesive material
nozzle
application
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8071572A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaru Sasaki
賢 佐々木
Naoichi Chikahisa
直一 近久
Hiroyuki Miyake
裕之 宮宅
Akira Iizuka
章 飯塚
Eiichiro Terayama
栄一郎 寺山
Yuzuru Inaba
譲 稲葉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP8071572A priority Critical patent/JPH09260823A/ja
Priority to US08/824,679 priority patent/US5882451A/en
Publication of JPH09260823A publication Critical patent/JPH09260823A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305Affixing by adhesive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163Monitoring a manufacturing process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1798Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means with liquid adhesive or adhesive activator applying means

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布条件の設定作業時間を低減させる電子部
品接着材料の塗布方法及び塗布装置を提供する。 【解決手段】 各種接着材料ごとに塗布条件を変化させ
た場合の各々の塗布形状の変化を認識してその結果のデ
ータを予め登録しておき、所望する塗布形状を入力する
と登録されたデータを参照して塗布ノズルの吐出量を自
動制御する。更には、各電子部品毎にその接着に要する
塗布形状も予め登録しておき、電子部品情報を入力する
とその接着に要する塗布形状を求めて上記のように塗布
条件を自動設定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品接着材料
の塗布方法及び塗布装置、特に電子部品接着材料を所定
量づつ断続的にスポット塗布する塗布方法及び塗布装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】間欠的に動作する塗布ノズルにより接着
材料を所定形状にスポット塗布する従来の塗布装置は、
複数の塗布ノズルと、認識カメラと、接着材料を塗布す
べきプリント基板を位置決めする位置決めテーブルとを
備えている。
【0003】そして、個々の電子部品を接着するために
接着材料を塗布する位置、及び吐出圧力や吐出時間等の
塗布条件を制御部に入力すると、制御部が位置決めテー
ブル及び塗布ノズルを駆動制御し、位置決めされたプリ
ント基板上に塗布ノズルにより接着材料を所定形状にス
ポット塗布するように構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような塗布装置による塗布方法では、ある電子部品を接
着するのに要する塗布径や塗布面積等の所望の塗布形状
を得るための塗布条件、例えば吐出圧力や吐出時間を実
作業前に認識カメラを用いて実験確認をした上で入力し
てやらなければならず、それに長時間を要し、作業者の
負担になるという問題があった。
【0005】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、塗布
条件の設定作業時間を低減して作業負担を低減できる電
子部品接着材料の塗布方法及び塗布装置を提供すること
を目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品接着材
料の塗布方法は、各種接着材料ごとに塗布条件を変化さ
せた場合の各々の塗布形状の変化を認識してその結果の
データを予め登録しておき、所望する塗布形状が入力さ
れると、登録されたデータを参照して塗布条件を設定し
て塗布ノズルの吐出量を自動制御することにより、実作
業時に所望の塗布形状を入力するだけで塗布条件が自動
設定されて塗布されるようにし、塗布条件の設定作業の
軽減を図るものである。
【0007】さらに、各種電子部品を接着するのに要す
る塗布形状を予め記憶しておき、接着すべき電子部品が
選択されると、塗布形状から塗布条件を設定して塗布ノ
ズルの吐出量を自動制御するようにすると、実作業時に
電子部品を選択入力するだけでその電子部品に対応した
塗布形状の塗布が自動的に行なわれる。
【0008】また、本発明の塗布装置は、間欠的に動作
する塗布ノズルと、スポット塗布の塗布形状を認識する
認識カメラと、塗布ノズル及び認識カメラと接着材料を
塗布する基板とを相対的に位置決めする位置決めテーブ
ルと、制御部とを備え、制御部は、塗布ノズル及び位置
決めテーブルを駆動制御する駆動制御部と、塗布条件を
変化させた場合の塗布条件と塗布形状の測定結果のデー
タを登録する塗布条件記憶部と、各種演算及び処理を行
ない駆動制御部に制御情報を出力する演算処理部とを備
え、また制御部にさらに各種電子部品を接着するのに要
する塗布形状を登録する塗布形状記憶部を備えることに
より、上記塗布方法を実施できるようにしたものであ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態の電子
部品接着材料の塗布装置と塗布方法について、図1〜図
6を参照して説明する。
【0010】まず、塗布装置の全体構成を図5を参照し
て説明する。図5において、塗布装置は、複数の塗布ノ
ズル1と、認識カメラ2と、接着材料を塗布すべきプリ
ント基板3を位置決めする位置決めテーブル4と、制御
部5とを備えている。
【0011】制御部5は、図6に示すように、演算処理
部6と、塗布ノズル1や位置決めテーブル4の駆動部に
対して制御信号を出力する駆動制御部7と、電子部品毎
にその接着に要する塗布形状を記憶する塗布形状記憶部
8と、予め測定して得た塗布形状ごとの塗布条件を記憶
した塗布条件記憶部9とを備えており、演算処理部6は
入力手段10からの指令や入力情報及び認識カメラ2か
らのデータに基づいて塗布形状記憶部8や塗布条件記憶
部9に所定のデータを登録するとともに、入力手段10
からの指令や入力情報に基づいて塗布形状記憶部8及び
塗布条件記憶部9を参照して塗布条件を演算処理し、駆
動制御部7に制御情報を出力するように構成されてい
る。
【0012】次に、動作を説明する。塗布動作に先立つ
基本動作として、各電子部品ごとの推奨塗布形状を塗布
形状記憶部8に記憶させる。具体的には、例えば図2に
示すようなある接着剤の各電子部品毎の推奨塗布径に関
するデータに基づいて、入力手段10から各種電子部品
の接着に要する接着材料の塗布形状データを入力して塗
布形状記憶部8に登録する。
【0013】また、塗布条件ごとの塗布形状データを塗
布条件記憶部9に記憶する。これは、塗布ノズル1をプ
リント基板3上の所定の位置に位置決めして所定の塗布
条件で複数個塗布し、次に認識カメラ2を上記塗布位置
と同様の位置に位置決めし、その塗布径ないしは塗布面
積を測定し、その平均値を算出する。さらに、塗布条件
を変えて同様の複数塗布と測定を繰り返し行ない、その
結果を塗布条件記憶部9に記憶する。
【0014】具体例を説明すると、図3はある接着剤を
使用して吐出圧力等の他の塗布条件は一定にし、吐出時
間のみを変化(7ms〜63msの13条件)させて塗
布した実験結果であり、各々100点づつ塗布したとき
の塗布面積の平均値をプロットしたものである。これに
よると、吐出時間が45ms前後に至るまでは、塗布面
積がほぼ線形に変化することが分かる。
【0015】次に、実作業時の塗布動作を図1を参照し
て説明する。まず、電子部品情報を入力手段10から入
力する。次に、各々の電子部品毎に塗布形状記憶部8を
参照し、各々の電子部品毎に登録されている図2に示し
たような推奨塗布形状を読み取る。次に、読み取った塗
布形状から所望の塗布条件を導き出すために、読み取っ
た塗布形状の前後の塗布形状における塗布条件を塗布条
件記憶部9から読み取り、次のような算出方法により塗
布条件を算出する。
【0016】今、塗布条件記憶部9の登録内容が図3に
示したものであるとすると、ある電子部品の推奨接着塗
布径がDの場合、その塗布面積AはA=πD2 /4とな
り、図3のデータよりAの前後の測定塗布径A-1、A+1
にそれぞれ対応する塗布条件(この場合塗布時間)
-1、S+1を読み取る。これより所望の塗布条件Sは、
図4に示すように、 S=S-1+{(A−A-1)/(A+1−A-1)}×(S+1
−S-1) を演算することにより得ることができる。そして、この
算出方法により得られた塗布条件に基づいて塗布ノズル
1の吐出量を制御するものである。
【0017】したがって、接着すべき電子部品のデータ
を与えるだけで、自動的に所要の塗布条件を導き出し、
塗布ノズルの吐出量を制御して、所望の塗布形状に塗布
することができる。
【0018】なお、上記実施形態では制御部5に塗布形
状記憶部8と塗布条件記憶部9を備えて電子部品のデー
タを与えるだけで塗布条件が自動設定されるようにした
例を示したが、制御部5に塗布条件記憶部9だけを設
け、塗布形状を入力することにより塗布条件が自動設定
されるようにしてもよい。
【0019】
【発明の効果】本発明の電子部品接着材料の塗布方法に
よれば、以上の説明から明らかなように、各種接着材料
ごとに塗布条件を変化させた場合の各々の塗布形状の変
化を認識してその結果のデータを予め登録しておき、所
望する塗布形状が入力されると登録されたデータを参照
して塗布ノズルの吐出量を自動制御するようにしている
ので、実作業時に所望の塗布形状を入力するだけで塗布
条件を自動設定して塗布でき、塗布条件の設定作業の軽
減を図ることができる。
【0020】さらに、各種電子部品を接着するのに要す
る塗布形状を予め登録しておき、接着すべき電子部品を
選択すると塗布ノズルの吐出量を自動制御するようにす
ると、実作業時に電子部品を選択入力するだけでその電
子部品に対応した塗布形状の塗布が自動的に行なうこと
ができる。
【0021】また、本発明の塗布装置によれば、制御部
に、塗布ノズル及び位置決めテーブルを駆動制御する駆
動制御部と、塗布条件を変化させた場合の塗布条件と塗
布形状の測定結果のデータを登録する塗布条件記憶部
と、各種演算及び処理を行ない駆動制御部に制御情報を
出力する演算処理部とを備えているので、またさらに各
種電子部品を接着するのに要する塗布形状を登録する塗
布形状記憶部を備えることにより、上記塗布方法を実施
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態における電子部品接着材料
の塗布方法のフローチャートである。
【図2】各種電子部品の接着に要する接着剤塗布径の例
を示す図である。
【図3】接着剤の塗布面積と塗布ノズルの吐出時間の関
係についての実験結果を示すグラフである。
【図4】塗布条件の算出方法の説明図である。
【図5】塗布装置の全体構成を示す斜視図である。
【図6】塗布装置の制御部の構成を示すブロック図であ
る。
【符号の説明】
1 塗布ノズル 2 認識カメラ 3 プリント基板 4 位置決めテーブル 5 制御部 6 演算処理部 7 駆動制御部 8 塗布形状記憶部 9 塗布条件記憶部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯塚 章 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 寺山 栄一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 稲葉 譲 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 間欠的に動作する塗布ノズルにより接着
    材料を所定形状にスポット塗布する電子部品接着材料の
    塗布方法において、各種接着材料ごとに塗布条件を変化
    させた場合の各々の塗布形状の変化を認識してその結果
    のデータを予め登録しておき、所望する塗布形状が入力
    されると、登録されたデータを参照して塗布条件を設定
    して塗布ノズルの吐出量を自動制御することを特徴とす
    る電子部品接着材料の塗布方法。
  2. 【請求項2】 各種電子部品を接着するのに要する塗布
    形状を予め登録しておき、接着すべき電子部品が選択さ
    れると、塗布形状から塗布条件を設定して塗布ノズルの
    吐出量を自動制御することを特徴とする請求項1記載の
    電子部品接着材料の塗布方法。
  3. 【請求項3】 間欠的に動作する塗布ノズルと、スポッ
    ト塗布の塗布形状を認識する認識カメラと、塗布ノズル
    及び認識カメラと接着材料を塗布する基板とを相対的に
    位置決めする位置決めテーブルと、制御部とを備え、制
    御部は、塗布ノズル及び位置決めテーブルを駆動制御す
    る駆動制御部と、塗布条件を変化させた場合の塗布条件
    と塗布形状の測定結果のデータを登録する塗布条件記憶
    部と、各種演算及び処理を行ない駆動制御部に制御情報
    を出力する演算処理部とを備えたことを特徴とする電子
    部品接着材料の塗布装置。
  4. 【請求項4】 制御部に、各種電子部品を接着するのに
    要する塗布形状を登録する塗布形状記憶部を備えている
    ことを特徴とする請求項3記載の電子部品接着材料の塗
    布装置。
JP8071572A 1996-03-27 1996-03-27 電子部品接着材料の塗布方法及び塗布装置 Pending JPH09260823A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8071572A JPH09260823A (ja) 1996-03-27 1996-03-27 電子部品接着材料の塗布方法及び塗布装置
US08/824,679 US5882451A (en) 1996-03-27 1997-03-26 Method and apparatus for applying an electronic component adhesive

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8071572A JPH09260823A (ja) 1996-03-27 1996-03-27 電子部品接着材料の塗布方法及び塗布装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09260823A true JPH09260823A (ja) 1997-10-03

Family

ID=13464562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8071572A Pending JPH09260823A (ja) 1996-03-27 1996-03-27 電子部品接着材料の塗布方法及び塗布装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5882451A (ja)
JP (1) JPH09260823A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002084060A (ja) * 2000-09-07 2002-03-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 材料塗布方法および装置
JP2007513500A (ja) * 2003-11-13 2007-05-24 マイデータ オートメーション アクチボラグ 噴射プログラムを生成する方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1120781B1 (en) * 1996-04-19 2007-01-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for manufacture of laminated optical discs
US6387733B1 (en) 2001-05-22 2002-05-14 Rf Micro Devices, Inc. Time-based semiconductor material attachment
KR100720420B1 (ko) * 2002-03-25 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자용 합착 장치의 동작 제어 방법 및 그 장치
US20050095359A1 (en) * 2003-10-31 2005-05-05 Nordson Corporation Hot melt adhesive system and method using machine readable information
US8875652B2 (en) * 2011-09-14 2014-11-04 Apple Inc. Liquid adhesive boundary control
US9494178B2 (en) 2013-03-01 2016-11-15 Apple Inc. Methods for bonding substrates using liquid adhesive
CN104394651B (zh) * 2014-11-18 2017-05-03 北京三重华星电子科技有限公司 一种电子产品可制造性规范的方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3715258A (en) * 1971-03-23 1973-02-06 Bancroft H Corp Integrated circuit die bonding apparatus
US4010203A (en) * 1974-03-26 1977-03-01 General Concrete Of Canada Limited Adhesive-applying apparatus
US4458628A (en) * 1981-09-16 1984-07-10 Toyo Kogyo Co., Ltd. Apparatus for applying adhesive to automobile windshield glass panels
GB2142257B (en) * 1983-07-02 1986-11-26 Gen Motors Overseas Adhesive application apparatus
JPS6211570A (ja) * 1985-07-05 1987-01-20 Honda Motor Co Ltd 自動塗布装置
US4988451A (en) * 1989-06-14 1991-01-29 Lever Brothers Company, Division Of Conopco, Inc. Stabilization of particles containing quaternary ammonium bleach precursors
US5110615A (en) * 1990-01-31 1992-05-05 Asymptotic Technologies, Inc. Method for dispensing viscous materials a constant height above a workpiece surface
JP2940109B2 (ja) * 1990-09-07 1999-08-25 ソニー株式会社 流体塗布装置
JPH05262A (ja) * 1991-06-25 1993-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接着剤塗布装置
JP2740588B2 (ja) * 1991-07-24 1998-04-15 日立テクノエンジニアリング株式会社 塗布描画装置
JPH05293417A (ja) * 1992-04-20 1993-11-09 Nissan Motor Co Ltd 粘性材料の塗布パターン検査装置
US5336357A (en) * 1993-03-12 1994-08-09 Quantum Materials, Inc. Manually operable die attach apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002084060A (ja) * 2000-09-07 2002-03-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 材料塗布方法および装置
JP4641599B2 (ja) * 2000-09-07 2011-03-02 パナソニック株式会社 材料塗布方法および装置
JP2007513500A (ja) * 2003-11-13 2007-05-24 マイデータ オートメーション アクチボラグ 噴射プログラムを生成する方法
US7912569B2 (en) 2003-11-13 2011-03-22 Mydata Automation Ab Method for generating a jetting program

Also Published As

Publication number Publication date
US5882451A (en) 1999-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6340875B1 (en) Robot controller
JPH09260823A (ja) 電子部品接着材料の塗布方法及び塗布装置
JPS6274110A (ja) 粘性流体の流量制御方法及び装置
JPH10202161A (ja) ロボットによる液体精密塗布方法および液体塗布装置
JPS6115763A (ja) 粘性流体の流量制御方法
JP3755906B2 (ja) スクリーン印刷装置およびクリーム半田の供給方法
JP2002033340A (ja) ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法
JP2774785B2 (ja) 液体塗布方法
JPH0145998B2 (ja)
JP3376000B2 (ja) シーリング作業用ロボットの制御装置及び制御方法
JPH11220250A (ja) 電子部品接着材料の塗布方法及びその装置
JPH0724387A (ja) 接着剤塗布装置
JPH01253295A (ja) 配線基板上への接着剤塗布方法
JPH11226471A (ja) 液体塗布装置及び液体塗布方法
JP3419245B2 (ja) 電子部品接着用ボンドの塗布方法
JP2600715B2 (ja) ロボットのサーボ制御方法
JP2000301042A (ja) 樹脂塗布装置
JP2002084060A (ja) 材料塗布方法および装置
JP3395602B2 (ja) ボンド塗布サイクルタイムの設定方法
JP3262670B2 (ja) 電子部品実装方法及び装置
JPH05192626A (ja) 塗布装置
JPH0416960B2 (ja)
JPH0750826B2 (ja) 直接描画装置
JPH09206656A (ja) 塗布装置及び塗布方法
JPH07183649A (ja) フラックスの塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040727

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040917

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050111

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050510

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050630

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20050707

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20050819

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080826