JPH05192626A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接着剤の安定供給を可能とすることである。 【構成】 ある所定条件に達した場合、認識装置により
シリンジ（１７）への加圧条件を異ならせて複数点塗布
された接着剤の塗布量が認識され、該塗布量が計算装置
により計算される。そして、加圧条件に対する塗布量の
関係式が、算出装置により算出されＲＡＭ（２８）に記
憶され、ＣＰＵ（３０）により以降の塗布作業は該関係
式を基に行なわれる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に塗布
ノズルでシリンジ内の塗布剤を塗布する塗布装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】此種の従来技術としては、特公平１−４
５９９８号公報に開示された技術があるが、塗布動作が
終了した時点で次の塗布のための塗布剤の吐出動作を開
始しているので、次の塗布位置への移動時間等の関係か
ら吐出が完了し、次の塗布位置へ塗布するまでの時間が
区々となっていた。そのため、塗布するまでの待機時間
の間に吐出した塗布剤の量が変わってしまうことがあっ
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は吐出
した後の待機時間をなくし塗布剤の安定供給を可能とす
ることを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明はプリン
ト基板上に塗布ノズルでシリンジ内の塗布剤を塗布する
塗布装置に於いて、塗布位置から次の塗布位置への移動
距離時間を記憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶され
た移動距離時間から逆算して次の塗布位置近傍で所定塗
布量が得られるよう所望時点で塗布動作を開始するよう
に制御する制御装置とを設けたものである。

【０００５】

【作用】以上の構成から、記憶装置に記憶された塗布位
置から次の塗布位置への移動距離時間を基に、制御装置
は次の塗布位置近傍で所定塗布量が得られるように前記
移動距離時間から逆算した所望時点で塗布動作を開始す
る。

【０００６】

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面に基づ
き詳述する。

【０００７】（１）は図示しないチップ部品が装着され
るために塗布剤としての接着剤が塗布されるプリント基
板で、Ｘモータ（２）及びＹモータ（３）でＸＹ移動さ
れるＸＹテーブル（４）上に載置される。

【０００８】（６）はプリント基板（１）に接着剤を塗
布する接着剤塗布ユニットで、前記プリント基板（１）
に接着剤を塗布する。本実施例では２個有している。該
接着剤塗布ユニット（６）は、ローラ受け（７）及びロ
ーラ（８）を介してカムレバー（９）で支持されてい
る。（１１）は例えば回転角度毎に円弧の径が変化する
カムで、カムレバー（９）に設けられたカムフォロワ
（１２）を介してカムレバー（９）を保持している。

【０００９】（１３）はカム（１１）を回転させるため
のサーボモータである上下モータで、該モータ（１３）
によりカム（１１）が回転すると、カムレバー（９）の
ローラ（８）の他端に設けられた支点軸（１４）を支点
としてカムレバー（９）は上下に揺動する。カムレバー
（９）の上下の揺動により、前記接着剤塗布ユニット
（６）は上下動する。

【００１０】（１６）は接着剤を吐出しプリント基板
（１）上に該接着剤を塗布する塗布ノズルで、前記接着
剤塗布ユニット（６）毎に塗布量の異なるノズル（１
６）が準備されている。（１７）は該ノズル（１６）の
上方に接続され、接着剤を貯蔵するシリンジである。
（１８）はノズル（１６）より接着剤を吐出させる圧縮
空気を送り込むためのエア供給源に接続されたエア用チ
ューブである。尚、該ノズル（１６）は図示しない回転
機構により回動される。

【００１１】（１９）、（２０）は各ノズル（１６）に
エアを供給するバルブ１、２である。

【００１２】（２１）は各キー操作により各種データを
生ずる操作部で、各種データ設定用のキーボード（２
２）、カーソル指示キー（２３）、ＣＲＴ（２４）の画
面選択キー（２５）、塗布動作を開始させる始動キー
（２６）、塗布動作を停止する停止キー（２７）とから
成る。

【００１３】（２８）は図３に示す塗布動作に関するＮ
Ｃデータ等のデータを記憶する記憶装置としてのＲＡＭ
である。

【００１４】（２９）は塗布動作に関するプログラムを
記憶する記憶装置としてのＲＯＭである。

【００１５】（３０）は塗布装置の総括的制御を行なう
制御装置としてのＣＰＵである。

【００１６】（３１）はインターフェースである。

【００１７】（３２）は駆動回路で、前記Ｘモータ
（２）、Ｙモータ（３）、上下モータ（１３）、バルブ
１（１９）、バルブ２（２０）、タイマ１，２，３，
４，５，６，７，８，９（３５），（３６），（３
７），（３８），（３９），（４０），（４１），（４
２），（４３）等が接続されている 以下、動作について説明する。

【００１８】先ず、作業者は始動キー（２６）を押圧し
て塗布装置を始動させる。

【００１９】図示しない搬送装置によりＸＹテーブル
（４）上に載置されたプリント基板（１）が図示しない
位置決め装置で位置決めされる。

【００２０】先ず、使用する後述のメモリＡ乃至Ｆの内
容をクリアする。図３に示すＮＣデータのステップ番号
「００１」のデータを読み込み、ＣＰＵ（３０）内の図
示しない計算装置により原点位置からのステップ１での
ＸＹテーブル（４）の移動距離及び吐出時間を算出す
る。

【００２１】次に、吐出時間とノズル下限到達時間（ノ
ズル（１６）が下降し始め（ステップ１ではノズル（１
６）はノズル上下の原点位置から上下動する。）、プリ
ント基板（１）にノズル（１６）から吐出した接着剤が
塗布される位置までの到達時間）とを図示しない比較装
置で比較して、吐出時間の方が長い場合には、吐出時間
からノズル下限到達時間を差し引いた値Ｔ１をＲＡＭ
（２８）内のメモリＢに記憶させると共にメモリＣを
「０（ゼロ）」とする。。また、短い場合にはノズル下
限到達時間から吐出時間を差し引いた値Ｔ２をＲＡＭ
（２８）内のメモリＣに記憶させておくと共にメモリＢ
を「０（ゼロ）」とする。

【００２２】そして、前記移動距離からその移動時間を
算出して、その値Ｔ３をメモリＡに記憶させる。このメ
モリＡ内の時間よりノズル下降時間Ｙ（先付け部品の関
係からＸＹテーブル（４）の移動中これ以上下降させな
い位置までの下降時間）の方が短い場合について以下、
図５及び図１４を基に説明する。

【００２３】先ず、メモリＡの時間からノズル下降時間
Ｙを差し引いた値Ｔ４をメモリＤに記憶させる。メモリ
Ｂの時間とメモリＤの時間を比較装置で比較してメモリ
Ｂの方が短い場合には、前記ＸＹテーブル（４）をスタ
ートさせる。そして、前記メモリＤの内容の設定時間を
タイマ２（３６）にセットする。また、メモリＤの時間
からメモリＢの時間を差し引いた時間Ｔ５をタイマ５
（３９）にセットする。そして、前記タイマ２がタイム
アップしたら前記塗布ノズル（１６）の下降を開始させ
る。また、タイマ５がタイムアップしたら前記バルブ１
（１９）をＯＮして接着剤を吐出する。そして、ノズル
下限位置に来たら前記バルブ１（１９）をＯＦＦすると
共に、前述の使用したメモリの内容をクリアする。ま
た、前記比較装置による比較の結果、メモリＢの方が長
い場合には、図６及び図１５に示すように先ずバルブ１
（１９）をＯＮする。そして、メモリＢの時間からメモ
リＤの時間を差し引いた値Ｔ６をタイマ４（３８）にセ
ットする。このタイマ４がタイムアップしたらＸＹテー
ブル（４）をスタートさせる。そして、メモリＤの時間
がセットされたタイマ６（４０）がタイムアップしたら
ノズル（１６）を下降させ、ノズル（１６）が前述のよ
うに下限位置に来たらバルブ１（１９）をＯＦＦすると
共に使用したメモリをクリアする。

【００２４】なお、前記ノズル下限位置でバルブ１をＯ
ＦＦしたが、その直前でもよい。

【００２５】次に、前述のメモリＡの時間よりノズル下
降時間Ｙの方が長い場合について説明する。この場合、
先ずＸＹテーブル（４）をスタートさせる。そして、前
記メモリＢの時間が０より大きくない場合には、図７及
び図１４に示すようにノズル下降スタート指令位置より
ノズル（１６）を下降させる。そして、メモリＣの時間
がセットされたタイマ１（３５）がタイムアップしたら
バルブ１（１９）をＯＮして、ノズル下限位置にノズル
（１６）が来たら該バルブ１（１９）をＯＦＦすると共
に使用したメモリをクリアする。また、前記比較装置に
よる比較の結果メモリＢの時間が０より大きい場合に
は、図８及び図１４に示すようにバルブ１（１９）をＯ
Ｎする。そして、メモリＢの時間がセットされたタイマ
３（３７）がタイムアップしたらノズル下降スタート指
令位置よりノズル（１６）を下降させ、ノズル下限位置
にノズル（１６）が来たら、バルブ１（１９）をＯＦＦ
すると共に使用メモリをクリアする。

【００２６】次に、ステップ番号「００２」の塗布作業
について説明する。

【００２７】この場合、ノズル（１６）はノズル待機位
置から上下動する。前述したように図１６に示すように
該ステップのデータを読み込み、ステップ１からステッ
プ２への移動距離及び吐出時間を算出する。ノズル（１
６）がＸＹテーブル（４）スタート位置（図４等に示す
Ａ点）に来たら、該ＸＹテーブル（４）をスタートさせ
る。次に、前記吐出時間が最大吐出許容時間より短い場
合は該最大吐出許容時間から吐出時間を差し引いた値を
メモリＦに記憶させると共にメモリＥを「０（ゼロ）と
し、長い場合には吐出時間から最大吐出許容時間を差し
引いた値をメモリＥに記憶させると共にメモリＦを「０
（ゼロ）」にさせておく。そして、いずれの場合にも前
記移動距離からその移動時間を算出してメモリＡに記憶
させる。次に、メモリＡ内の移動時間とＸＹテーブル
（４）の移動許容時間を比較装置で比較して、移動時間
の方が大きい場合にはノズル待機位置（図４等に示すＢ
点）でノズル（１６）の移動を停止させておくための停
止指令を発する。また、移動時間からテーブル移動許容
時間を差し引いた値をメモリＧに記憶させる。そして、
メモリＧの時間と前記メモリＥの時間を比較し、このメ
モリＧの時間の方が大きい場合は図９及び図１７に示す
ようにノズル待機位置にノズル（１６）が来たら前記メ
モリＧの時間からメモリＥの時間を差し引いた値をタイ
マ８（４２）にセットすると共にメモリＧの時間をタイ
マ７（４１）にセットする。

【００２８】そして、前記タイマ８（４２）がタイムア
ップしたら、バルブ１（１９）をＯＮする。次に、タイ
マ７（４１）がタイムアップしたら、Ｂ点から前記ノズ
ル（１６）を下降させる。そして、ノズル下限位置に来
たら該バルブ１（１９）をＯＦＦすると共に、使用した
メモリをクリアする。尚、図９に示すＺはノズル待機位
置到達時間で、前記Ａ点からＢ点までの経過時間であ
る。

【００２９】また、Ａ点に於いて前記比較の結果メモリ
Ｇの時間の方が小さい場合は図１０及び図１７に示すよ
うにバルブ１（１９）をＯＮし、ノズル（１６）がノズ
ル待機位置Ｂ点に来たら、前記メモリＥの時間をタイマ
７（４１）にセットする。そして、タイマ７（４１）が
タイムアップしたらノズル（１６）を下降させ、ノズル
下限位置でバルブ１（１９）をＯＦＦすると共に、使用
したメモリをクリアする。

【００３０】次に、前記メモリＡ内の移動時間とテーブ
ル移動許容時間との比較結果、移動時間の方が小さい場
合について説明する。

【００３１】Ａ点に於いてメモリＥの時間が０より大き
い場合は図１１及び図１７に示すようにバルブ１（１
９）をＯＮし、ノズル（１６）がノズル待機位置に来た
ら、前記メモリＥの時間をタイマ７（４１）にセットす
る。そして、タイマ７（４１）がタイムアップしたらＢ
点よりノズル（１６）を下降させ、ノズル下限位置でバ
ルブ１（１９）をＯＦＦすると共に、使用したメモリを
クリアする。また、０の場合は図１２及び図１７に示す
ように前記メモリＦの時間をタイマ９（４３）にセット
し、該タイマ９（４３）がタイムアップしたらバルブ１
（１９）をＯＮし、ノズル（１６）が下限位置に来たら
バルブ１（１９）をＯＦＦし、使用したメモリをクリア
する。

【００３２】以下、同様に塗布動作が続けられる。

【００３３】

【発明の効果】以上、本発明によれば吐出した後塗布ま
での待機時間をなくしたため、塗布剤の安定供給が可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】塗布装置の構成回路図である。

【図２】塗布装置の斜視図である。

【図３】塗布動作に関するＮＣデータを示す図である。

【図４】塗布動作のタイミング図である。

【図５】塗布動作のタイミング図である。

【図６】塗布動作のタイミング図である。

【図７】塗布動作のタイミング図である。

【図８】塗布動作のタイミング図である。

【図９】塗布動作のタイミング図である。

【図１０】塗布動作のタイミング図である。

【図１１】塗布動作のタイミング図である。

【図１２】塗布動作のタイミング図である。

【図１３】塗布動作に関するフローチャートである。

【図１４】塗布動作に関するフローチャートである。

【図１５】塗布動作に関するフローチャートである。

【図１６】塗布動作に関するフローチャートである。

【図１７】塗布動作に関するフローチャートである。

【符号の説明】

（４） ＸＹテーブル （１６） 塗布ノズル （１９） バルブ１ （２０） バルブ２ （２８） ＲＡＭ （３０） ＣＰＵ （３５） タイマ１ （３６） タイマ２ （３７） タイマ３ （３８） タイマ４ （３９） タイマ５ （４０） タイマ６ （４１） タイマ７ （４２） タイマ８ （４３） タイマ９

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板上に塗布ノズルでシリンジ
   内の塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、塗布位置から
   次の塗布位置への移動距離時間を記憶する記憶装置と、
   該記憶装置に記憶された移動距離時間から逆算して次の
   塗布位置近傍で所定塗布量が得られるよう所望時点で塗
   布動作を開始するように制御する制御装置とを設けたこ
   とを特徴とする塗布装置。