JP2698110B2

JP2698110B2 - 塗布装置

Info

Publication number: JP2698110B2
Application number: JP63220805A
Authority: JP
Inventors: 斎夫植岡; 敏行栗原
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1988-09-02
Filing date: 1988-09-02
Publication date: 1998-01-19
Anticipated expiration: 2013-01-19
Also published as: JPH0268989A

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は、プリント基板上にチップ状電子部品を固着
する際に用いる塗布剤を塗布する塗布装置に関する。

（ロ）従来の技術従来の塗布装置に於いては、シリンダ内に圧力供給源
からのエアー圧をかけてシリンダ内の塗布剤をプリント
基板上に塗布していた。

また、特開昭62−176571号公報に開示されているよう
に、シリンダー容器（前記シリンジに相当）の粘性物
（前記塗布剤に相当）の温度を温度検知手段で検知し、
その温度変化に応じて自動調圧弁の設定圧力を自動調整
させることにより常に所定量の粘性物を吐出させようと
した技術がある。

然し乍ら、シリンダ内の塗布剤の量により、温度変化
に見合った圧力をかけても、吐出される塗布剤の量には
バラツキがあった。つまり、圧力供給源からの圧力を一
定としても塗布剤の残量の違いによる自重の影響等によ
り前記現象が生じていた。

（ハ）発明が解決しようとする課題常に、塗布剤の吐出量を一定とすることである。

（ニ）課題を解決するための手段そこで本発明は、プリント基板上にチップ状電子部品
を固着する際に用いる塗布剤を塗布する塗布装置に於い
て、シリンジ内の塗布剤の量を検知するセンサーと、該
センサーの出力を基に塗布剤の単位吐出量が一定となる
ように加圧力または加圧時間を算出する算出装置と、該
算出装置の算出した加圧力または各圧時間に単位吐出量
に対する塗布すべき吐出量の比を乗じた値の加圧力また
は加圧時間を圧力制御弁にかけるよう制御する制御装置
とを設けたものである。

（ホ）作用センサーにより常時シリンジ内の塗布剤の量が検知さ
れ、前記センサーからの出力を基に算出装置が塗布剤の
単位吐出量が一定となるように加圧力または加圧時間を
算出し、制御装置が圧力制御弁に該算出装置の算出した
加圧力または加圧時間に単位吐出量に対する塗布すべき
吐出量の比を乗じた値の加圧力または加圧時間をかける
よう制御する。

（ヘ）実施例以下本発明の一実施例を、先ず第１図乃至第８図に基
づき詳述する。

（１）はＸ方向駆動用モータ（２）、Ｙ方向駆動用モ
ータ（３）によりXY方向、即ち左右縦横方向に移動可能
なXYテーブルで、該テーブル（１）上には所定間隔を存
して二枚のプリント基板（４）（５）が載置される。

（６）（７）（８）（９）はXYテーブル（１）上方に
位置する第１、２、３、４の塗布ノズルであり、第１及
び第３のノズル（６），（８）は小径ノズルで、第２及
び第４のノズル（７），（９）は大径ノズルである。
（10）（11）（12）（13）は塗布剤としての接着剤が充
填されたシリンジで、これらシリンジ（10）（11）（1
2）（13）はローラ（14）（15）（16）（17）及びロー
ラ（18）（19）（20）（21）を介して第１、２、３、４
のカムレバー（22）（23）（24）（25）で支持されてい
る。

（26）（27）はこれらのカムレバー（22）（23）（2
4）（25）の他端に設けられた支点軸である。

（28）（29）は例えば半円毎に円弧の径が変化するカ
ムである。一方のカム（28）はカムフォロワ（30）（3
1）を介して夫々第１、第２のカムレバー（22）（23）
を保持すると共に、他方のカム（29）はカムフォロワ
（32）（33）を介して夫々第３、４のカムレバー（24）
（25）を保持している。

そしてストッパレバー（34）（35）（36）（37）は各
々第１、２、３、４のカムレバー（22）（23）（24）
（25）のノズル支持部とカムとの当接部の中間位置に配
置されていて、各カムレバー（22）（23）（24）（25）
を個別に選択的に保持できるようになっている。

（38）はカム（28）（29）の駆動源となるモータ駆動
回路（38A）により回動するパルスモータを示し、クラ
ッチブレーキユニット（39）、減速機（40）を介して駆
動軸（41）に回転力を与える。

そして、前記モータ（38）の回転によりカム（28）
（29）が同時に回転するが、ソレノイド（42）（43）
（44）（45）が全て励磁していない場合には、バネ（4
6）（47）（48）（49）の付勢力により全てのストッパ
レバー（34）（35）（36）（37）はカムレバー（22）
（23）（24）（25）を保持する。

ここで小径ノズル（６）（８）が選択された場合は、
第５図に示すようにソレノイド（42）（44）が励磁し、
バネ（46）（48）に抗してストッパレバー（34）（36）
による第１、第３のカムレバー（22）（24）の保持が解
除され、カム（28）（29）の小径部がカムフォロワ（3
0）（32）に位置するタイミングでノズル（６）（８）
がプリント基板（４）（５）に近接して接着剤が供給さ
れる。プリント基板（４）（５）位置の変更は、カム
（28）（29）大径部によって各ノズル（６）（７）
（８）（９）が上方へ引き上げられた時、XYテーブル
（１）を水平移動することにより行われる。

また、この時シリンジ（10）（11）（12）（13）内の
圧力を高めることによりノズル（６）（７）（８）
（９）先端への接着剤の供給や、ソレノイド（42）（4
3）（44）（45）によるストッパレバー（34）（35）（3
6）（37）の切換操作も行う。

（50）…はシリンジ（10）（11）（12）（13）内の接
着剤の量を常時、検知するラインセンサーで、シリンジ
（10）（11）（12）（13）内に配置されるフロート（5
1）…の位置を検出して、接着剤の残量を検知する。

（52）は各種データ設定用の入力装置としてのキーボ
ード（53）、モニターテレビ（54）の画面選択キー（5
5）、塗布動作を開始させるスタートキー（56）とから
構成される操作部で、前記キーボード（53）の各キー操
作により各種データを生ずる。

（57）は制御装置としてのCPUで、前記各キー操作に
応答して各種データ設定に係わる所与の制御や各種情報
に基づいて塗布動作に係わる制御を行う。

（58）は前記キーボード（53）により設定された各種
設定データを記憶する記憶装置としてのRAMである。

（59）は塗布動作に係わるプログラムを格納するROM
である。

（60）は圧力供給源としてのエアー源（61）のエアー
をシリンジ（10）へ送る圧力供給弁としてのエアーバル
ブで、前記CPU（57）からの命令により加圧時間又は加
圧力が変更される。（62）はインターフェースである。

ここで、第１図の塗布装置構成回路図ではシリンジ
（10）のみ記載してあるが、他のシリンジ（11）（12）
（13）も同様なる構造である。

以下、動作について図面に基づき詳述する。

第６図は、一連の塗布動作時のシリンジ（10）内の接
着剤残量に対する一定圧力を加えた際の吐出量の関係図
である。このデータを前記RAM（58）内の所定エリア内
に格納しておく。尚、ここでは接着剤の残量によって
は、シリンジ（10）内に一定の加圧時間又は加圧力とし
ても一定の吐出量が得られないということを強調するた
め、以降の動作説明を常に同量の接着剤の塗布である一
種の部品を複数装着するものとして行う。

先ず、操作部（52）のスタートキー（56）を押圧する
と、CPU（57）の制御の下、第７図に示すフローチャー
トに従って塗布装置は塗布動作を開始する。そして、第
８図に示す塗布データに従って、つまり、１番目の塗布
位置（X₁,Y₁）にノズル選択データ内容に基づき選択さ
れた塗布ノズル（６）（８）の吐出口（図示せず）が来
るようにXYテーブル（１）をXY移動させる。ここで、ノ
ズル選択データ内容による選択とは、第８図に示す
「０」と「１」とにより選択される。即ち「０」の場合
は小径ノズル（６）（８）を使用し、「１」の場合は大
径ノズル（７）（９）を使用するように設定されてい
る。

前記位置設定が完了したら、駆動源としてのパルスモ
ータ（38）をモータ駆動回路（38A）により回動させて
（28）（29）を回動させる。このカム（28）（29）の回
動に応じて塗布ヘッド（図示せず）が上下動する。この
時パルスモータ（38）の回動によりカム（28）（29）が
同時に回動するが、今回のように小径ノズル（６）
（８）が選択された場合は第５図に示すようにソレノイ
ド（42）（44）が励磁し、バネ（46）（48）に抗してス
トッパレバー（34）（36）による第１、第３のカムレバ
ー（22）（24）の保持が解除され、カム（28）（29）の
小径部がカムフォロワ（30）（32）に位置するタイミン
グでノズル（６）（８）がプリント基板（４）（５）に
近接して接着剤が供給される。

この接着剤の供給時に以下の動作が行われる。即ち、
シリンジ（10）内の接着剤の残量をラインセンサー（5
0）により検知し、この値と第６図に示す標準吐出量と
の差をCPU（57）内の比較部（図示せず）で比較して、
標準吐出量より吐出量が少なくなる時は加圧時間又は加
圧力の増加補正の割合をCPU（57）内の計算部（図示せ
ず）で下記する式より算出する。

また、標準吐出量より吐出量が多くなる時は加圧時間
又は加圧力の減少補正の割合を同じく下記する式より算
出する。

尚、前記２式のX₍₁₎、X₍₂₎は夫々標準加圧時間又は加
圧力、及び補正後の加圧時間又は加圧力を示す。

更に、標準吐出量と同じとなる時は設定加圧時間又は
設定加圧力のままにしておく。

そして、前記CPU（57）はエアーバンブ（60）を各加
圧時間だけ開にして、又はバルブ（60）の開閉率を制御
して各加圧力に見合った圧力として塗布剤を最適量吐出
する。

以下、順次この動作が繰り返えされ、最適量の接着剤
の塗布が完了される。

また、本実施例では、同一部品の複数装着を用いて説
明したが、勿論多種部品の装着に於いても同様なことが
いえる。以下、説明すると、第９図のフローチャートに
従って塗布動作が行われる。即ち、前記同様シリンジ
（10）内の接着剤の残量を検出して加圧時間又は加圧力
を補正して標準吐出量となる加圧時間又は加圧力を求め
る。これに第10図の前記RAM（58）内に格納されている
各部品に対する標準吐出量を示すデータを基に前記加圧
時間又は加圧力に該標準吐出量を掛けた時間又は圧力だ
けシリンジ（10）に圧力をかけることにより最適量の接
着剤が吐出される。即ち、第10図より１番目の部品の標
準吐出量は「１」であるため、そのまま補正された加圧
時間又は加圧力をかければ良い。尚、第10図の「１」は
標準吐出量を示し、「２」は標準吐出量の２倍を示して
いる。以下同様である。

また、本実施例ではシリンジ（10）内の接着剤の量を
検知する方法としてラインセンサー（50）…を使用して
いるが、第11図のように液面レベルセンサー（63）を使
用して、センサー（63）から発信された超音波が空気中
を伝わりフロート（51）に到達した後、反射波となって
センサー（63）に戻ってくるまでの時間からセンサー
（63）からフロート（51）までの距離を換算し、接着剤
の残量を認識するようにしても良い。ここではフロート
（51）を用いているがフロート（51）はなくても構わな
い。

また、塗布回数を計算する方法、加減圧時の空気流
量、加減圧時間を計測する方法、シリンジの重量を計測
する方法等により、シリンジ（10）内の接着剤の量を検
知するようにしても良い。

（ト）発明の効果以上の構成により、シリンジ内の残量に影響されず
に、また、塗布すべき吐出量によらず塗布剤の吐出量が
常に最適量となり、安定した塗布が行える。

【図面の簡単な説明】第１図は本発明の一実施例を適用せる塗布装置の構成回
路図、第２図及び第３図は同じく塗布機構を示す斜視図
及び平面図、第４図及び第５図はカムレバーの動作状態
を示す図、第６図は接着剤の残量に対する吐出量の関係
図、第７図は塗布動作を示すフローチャートを示す図、
第８図は塗布動作に係わるプログラムを示す図、第９図
は他の実施例の塗布動作を示すフローチャートを示す
図、第10図は吐出量の単位を示す図、第11図はシリンジ
内の接着剤の残量を検知する他の実施例を示す図を示
す。（10）（11）（12）（13）……シリンジ、（50）……ラ
インセンサー、（60）……エアーバルブ、（61）……エ
アー源、（63）……液面レベルセンサー。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板上にチップ状電子部品を固着
する際に用いる塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、シ
リンダ内の塗布剤の量を検知するセンサーと、該センサ
ーの出力を基に塗布剤の単位吐出量が一定となるように
加圧力または加圧時間を算出する算出装置と、該算出装
置の算出した加圧力または加圧時間に単位吐出量に対す
る塗布すべき吐出量の比を乗じた値の加圧力または加圧
時間を圧力制御弁にかけるよう制御する制御装置とを設
けたことを特徴とする塗布装置。