JP2001512628A

JP2001512628A - 分配システム内の基板の高さを測定する方法及びその装置

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Publication number: JP2001512628A
Application number: JP53666698A
Authority: JP
Inventors: カー，グレゴリー・エル; カヴァラロ，ウィリアム
Original assignee: スピードライン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
Priority date: 1997-02-21
Filing date: 1998-02-05
Publication date: 2001-08-21
Also published as: ID23186A; KR20000071190A; US6391378B1; TW446682B; WO1998037747A1; EP0962124A1; CA2281682A1; US6093251A

Abstract

(57)【要約】基板に材料を分配する分配システム及び方法である。１つの実施の形態において、分配システムは、ハウジングと、該ハウジングに接続され且つ基板に対しある量の材料を分配する分配装置と、ハウジングに接続され且つ基板の上方に位置決めして基準点から基板の上面における位置までの距離を測定する測定プローブとを備えている。本発明の別の実施の形態は、基板の上面からの分配距離にて材料を分配する分配装置を有する分配システムを使用して基板の上面に材料を分配する方法に関するものである。この方法は、基板を分配システムの支持面に装填するステップと、支持板の上方の所定の高さにて測定プローブを基板の上方に位置決めするステップと、測定プローブ及び基板の上面の間の距離を測定するステップと、基板の上面の上方の所定の距離にて分配装置を位置決めするステップと、基板に材料を分配するステップとを含んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】分配システム内の基板の高さを測定する方法及びその装置発明の分野本発明は、全体として、基板の高さを測定する方法及びその装置、より具体的には、粘性材料を基板に分配する（dispense）分配システム内における基板の高さを測定する方法及びその装置に関する。材料を分配する前に、基板の上方の所定の距離に分配システムの分配ノズルがあることを確実にするため、高さの測定が行われる。多岐に亙る用途のため、計測された量の液体又はペーストを分配するために使用される幾つかの型式の従来技術の分配機械が存在する。かかる用途の１つは、プリント回路板又は集積回路チップの組み立てであり、この場合、集積回路を包被し且つ／又はフリップ集積回路チップをアンダフィリング（underfill）するため分配機械が使用される。また、従来技術の分配システムは、液体エポキシ又ははんだ材のドット又はボールを回路板に分配するためにも使用される。この液体エポキシ又ははんだ材は、構成要素を回路板に接続するために使用される。上述した分配システムは、本発明の譲受人である、キャメロット・システムズ・インコーポレーテッド（Calnelot Systems Inc.）によって製造され且つキャム／アロット（ＣＡＭ／ＡＬＯＴ）（登録商標名）という名称で販売されているものを含む。典型的な分配システムにおいて、典型的に、コンピュータ装置又は制御装置により制御されたサーボモータを使用して、ポンプ及び分配装置の組立体を相互に直角の３つの軸（ｘ、ｙ、ｚ）に沿って動かすため、ポンプ及び分配装置の組立体が駆動組立体に取り付けられる。所望の位置にて液体ドットを回路板に分配するため、ポンプ及び分配装置の組立体を所望の位置の上方に配置される迄、水平軸ｘ、ｙに沿って動かす。次に、ポンプ及び分配装置の組立体をノズルが板の上方の適当な高さとなる迄、垂直軸ｚに沿って下降させる。ポンプ及び分配装置の組立体は、液体のドットを分配し、次に、ｚ軸に沿って上昇し、ｘ、ｙ軸に沿って動いて、次の所望の位置に達し、垂直のｚ軸に沿って下降して次の液体ドットを分配する。こうした分配システムにおいて、分配ノズルと回路板との間の距離を慎重に保って、材料のドットが回路板に適正に分配されることを確実にすることが極めて重要である。ノズルの絶対位置はサーボモータ及び制御装置により正確に制御することができるが、分配された材料を受け取るべき回路板間の高さが相違するため、回路板の上方にて正確な距離を設定し得るようにノズルを配置しなければならない、ｚ軸の位置は可変である。このため、１つの回路板に対するノズルの適正なｚ軸の分配位置は、第二の回路板に対するノズルの適正なｚ軸の分配位置に等しくすることができない。更に、回路板間にて高さが相違することに加えて、各回路板の上面は、凸凹を有し、このため、１つの位置における回路板の高さが別の位置における回路板の高さと相違する。１つの従来技術の分配装置において、ポンプ及び分配装置の組立体に内蔵させた接触プローブを使用して、ノズルを回路板の上方の所望の距離に配置する。次に、回路板１０の上方に配置された接触プローブ２０を示す、図１Ａ、図１Ｂ、及び図１Ｃを参照しつつ、接触プローブ２０について説明する。図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃの各々には、位置決め工程の異なる段階における接触プローブ２０が図示されている。接触プローブ２０は、下方ハウジング２２と、空圧アクチュエータ２４と、空圧アクチュエータから下方ハウジングまで伸長するシリンダ２６とを備えている。空圧アクチュエータは、加圧空気源（図示せず）に接続された空気管１８に接続されている。下方ハウジング２２は、下方ハウジング内のシリンダ２６の位置を示すため一部、切欠いて示してある。シリンダ２６は、接触プローブの作動中、下方ハウジングから伸長して回路板１０に接触するプローブ端部２８を有している。金属標的を検出するため電磁界を使用して作動される近接センサ３６が下方ハウジングの一側部に取り付けられている。該近接センサは、分配システムの制御装置（図示せず）に電気的に接続されている。シリンダ２６は、近接センサ３６により容易に検出することのできる、ステンレス鋼製のリング３０を有している。接触プローブ２０は、次のようにして分配システム内にて作動する。すなわち、回路板の上面における多数の分配位置にて分配された材料を受け取る回路板が分配システム内に装填される。分配位置の各々について、ノズルと回路板との間の距離が望ましいものとなる、ポンプ及び分配装置組立体のｚ軸の位置を決定するために接触プローブが使用される。しかしながら、回路板の許容公差に依存して、接触プローブは、分配位置の総数よりも少ない、ある数の分配位置にてｚ軸の位置を測定することが可能であることを認識すべきである。図１Ａに図示するように、接触プローブ２０は、回路板１０の最初の分配位置よりも上方の距離ｄ₁ に配置される。図１において、シリンダ２６は、引込み位置にて示してあり、このため、シリンダ全体が下方ハウジング２２内に収容される。シリンダ２６は、空圧シリンダ２４内に配置されたばねにより引込んだ位置に保持されている。一度び接触プローブ２０が図１Ａに図示した位置となったならば、制御装置は、加圧空気源を制御して加圧空気を空圧シリンダ２４に供給して接触プローブを作動させる。この加圧空気は、ばねを圧縮して、ばねによりシリンダ２６に加えられていた力を解放し、シリンダが図１Ｂに図示した作動位置に下降することを許容する。一度び接触プローブが作動位置となったならば、制御装置は、駆動組立体のサーボモータを制御してポンプ及び分配装置の組立体をゆっくりと下降させ、これにより、ポンプ及び分配装置の組立体に取り付けられた接触プローブ２０を下降させる。シリンダ２６のリング３０が近接センサと整合された（図１Ｃ参照）との表示を近接センサから受け取る迄、制御装置は、接触プローブの下降を続行する。近接センサからの表示を受け取ると、制御装置は、接触プローブの動きを停止させ、ポンプ及び分配装置の組立体のｚ軸の位置を記憧する。制御装置がポンプ及び分配装置の組立体の動きを停止させるとき、下方ハウジング２２は、回路板から距離ｄ₂にある。ポンプ及び分配装置の組立体の位置は、予め較正され、下方ハウジングが回路板から距離ｄ₂にあるとき、ポンプ及び分配装置の組立体のノズルが回路板の上方の所望の分配距離にあるようにする。上述した較正方法は、各分配位置について適正なｚ軸の分配位置が得られるように、回路板上の分配位置の各々について繰り返される。次に、ポンプ及び分配装置の組立体は、接触プローブを使用して以前に決定した適正なｚ軸の分配位置に配置された、分配位置の各々まで駆動され、回路板の上面に材料が分配される。上述した接触プローブ及び較正方法に関連した欠点がある。第一に、分配位置の各々にて、ポンプ及び分配装置の組立体は、回路板に向けてゆっくりと下降させなければならないため、この方法は時間がかかる。ポンプ及び分配装置の組立体を過度に速く動かしたならば、リング３０の検出及びサーボモータの停止に関係して少しの時間的遅れが生ずれば、適正なｚ軸の分配位置の決定に誤差が生じることになる。プローブを比較的ゆっくりと動かした場合でも、サーボモータの停止が少しでも遅れれば許容し得ない程の誤差が生じる。発明の概要本発明の実施の形態は、分配システムによって材料を分配すべき基板の表面の高さを測定する方法及びその装置に関するものである。本発明の１つの実施の形態は、基板の上面に材料を分配する分配システムに関するものである。この分配システムは、ハウジングと、計測された量の材料を分配する分配装置と、測定プローブにおける基準点から基板の上面における位置までの距離を測定するため基板の上方に配置可能な測定プローブとを備えている。第一の実施の形態の１つの代替的な形態において、測定プローブは、基準点から基板の上面までの距離を表示する、少なくとも１つの測定信号を提供する出力を有している。この分配システムは、該少なくとも１つの測定信号を受け取る制御装置を更に備えている。第一の実施の形態の別の代替的な形態において、測定プローブは、引込んだ状態及び作動状態を有しており、測定プローブは、引込んだ状態のとき、基準点から第一の距離にあり、作動状態のとき、基準点から第二の距離にあるプローブ端部を有している。第一の実施の形態の別の代替的な形態において、測定プローブは、電圧信号を受け取る入力を有しており、測定プローブは、該電圧信号に応答して少なくとも 1つの測定信号を提供し得るようにされている。第一の実施の形態の別の代替的な形態において、測定プローブは、作動信号に応答して、測定プローブを作動状態及び引込んだ状態の１つとなるように制御するアクチュエータを備えている。第一の実施の形態の別の代替的な形態において、分配システムは、第一、第二、及び第三の直角軸に沿って測定プローブを位置決めする駆動装置を更に備えている。該第一及び第二の軸は、基板の上面に対して平行であり、第三の軸は、基板の上面に対して垂直である。第一の実施の形態の更に別の代替的な形態において、分配システムの制御装置は、少なくとも１つの測定信号に基づいて測定プローブの基準点から基板の表面までの距離を計算し得るようにプログラム化されている。第一の実施の形態の別の代替的な形態において、制御装置は、少なくとも１つの測定信号に基づいて基板の高さを計算し得るようにプログラム化されている。第一の実施の形態の別の代替的な形態において、分配装置は、材料を分配する分配端部を有する分配ノズルを備えており、制御装置は、基板の上面からの所定の距離にノズル端部が位置する、第三の軸における分配位置を基板の高さに基づいて、計算し得るようにプログラム化されている。第一の実施の形態の更に別の代替的な形態において、分配システムの駆動装置は、第一、第二及び第三の軸に沿った位置まで分配端部を動かし得るように、分配装置に接続されている。この代替的な形態において、制御装置は、駆動装置に接続されて且つ基板に材料を分配する前に、分配端部を第三の軸における分配位置まで動かすため駆動装置を制御し得るようにプログラム化されている。本発明の第二の実施の形態は、基板の上面からの分配距離にて分配装置を有する分配システムを使用して、基板の上面に材料を分配する方法に関するものである。この方法は、分配装置における支持板に基板を装填するステップと、支持板の上方の所定の高さにて測定プローブを基板の上方に位置決めするステップと、測定プローブと基板の上面との間の距離を測定するステップと、基板の上面の上方の分配距離に分配装置を位置決めするステップと、基板に材料を分配するステップとを含んでいる。第二の実施の形態の代替的な形態において、測定プローブは、プローブ端部を有し、測定プローブは、引込んだ状態及び作動状態を有している。この代替的な形態において、この方法は、引込んだ状態において基板の上方に測定プローブを位置決めするステップと、プローブを引込んだ状態から作動状態に切り換え、プローブ端部が基板の上面に配置されるようにするステップとを更に含んでいる。第二の実施の形態の別の代替的な形態において、測定ステップは、主電圧信号を測定プローブに印加するステップと、基板の上面と測定プローブとの間の距離を表示する信号特徴を有する、測定プローブからの少なくとも１つの二次的電圧信号を受け取るステップとを含んでいる。第二の実施の形態の更に別の代替的な形態において、測定プローブは、分配装置に接続され、測定プローブを所定の高さに位置決めするステップが、分配装置を所定の高さに位置決めするステップを含み、測定するステップが、測定ステップ中、分配装置を所定の高さに保つステップを含んでいる。本発明の第三の実施の形態は、基板の上面に材料を分配する分配システムに関するものである。該分配システムは、ハウジングと、ある量の材料を分配する分配装置と、分配システムにおける基準点から基板の上面における位置までの距離を測定する手段とを備えている。第三の実施の形態の１つの代替的な形態において、分配システムは、第一、第二及び第三の直角軸に沿って分配装置を位置決めする制御手段を更に備えており、第一及び第二の軸は、基板の上面に対して平行であり、第三の軸は基板の上面に対して垂直である。第三の実施の形態の別の代替的な形態において、分配ノズルは、材料を分配する分配端部を有し、位置決め手段は、分配端部が基板の上面から所定の距離にある、第三の軸における分配位置を計算する手段を含んでいる。第三の実施の形態の更に別の代替的な形態において、制御手段は、基板に材料を分配する前に、分配端部を第三の軸における分配位置まで駆動する手段を含んでいる。図面の簡単な説明本発明を一層良く理解し得るようにするため、本明細書に含めた図面に関して説明する。添付図面において、図１Ａは、従来技術による分配システムにて使用される引込んだ位置にある接触プローブの一部切欠き図である。図１Ｂは、作動位置にある図１Ａの接触プローブの図である。図１Ｃは、測定位置にある図１Ａの接触プローブの図である。図２Ａは、本発明の１つの実施の形態による引込んだ位置にある測定プローブの図である。図２Ｂは、作動位置にある図２Ａの測定プローブの図である。図３は、本発明の１つの実施の形態による図２Ａの接触プローブを内蔵する分配システムの図である。図４は、図３の分配システムが回路板の上面に材料を分配する工程のフロー線図である。図５は、図４の測定ステップのフロー線図のより詳細図である。詳細な説明説明の目的のためのみであり且つその全体を限定するためではなく、以下に、プリント回路板の上面に材料を分配するために使用される分配システムに関して本発明を説明する。しかしながら、当業者は、本発明の実施の形態は分配システムにのみ限定されず、また、プリント回路板用の分配システムにのみ限定されるものではなく、本発明の実施の形態による測定装置及び方法は、精密な距離又は高さの測定を必要とする他の用途にても使用することができることが当業者に理解されよう。分配システム内にてプリント回路板の上面の高さを測定する、本発明の１つの実施の形態による測定プローブ１２０が図２Ａ及び図２Ｂに図示されている。図２Ａには、引込んだ状態にある測定プローブ１２０が図示される一方、図２Ｂには、作動状態にある測定プローブ１２０が図示されている。上述した従来技術の接触プローブ装置と同様に、本発明の１つの実施の形態による測定プローブ１２０は、分配システムのポンプ及び分配装置の組立体を取り付け得るように設計されている。測定プローブ１２０は、加圧空気源（図示せず）から空気を受け取り得るように空気管１１８に接続された空圧アクチュエータ１２４を備えている。本発明の１つの実施の形態において、空圧アクチュエータは、マサチューセッツ州、トップスフィールドのＳＭＣニュウマテックスインコーポレーテッド（SMC Pneumati cs,Inc.）から入手可能な部品番号ＮＣＪ１２の単動ばね戻し式空気シリンダを使用して具体化される。該空圧アクチュエータは、伸長シリンダ１２３に接続され、該伸長シリンダは、電気機械的変換器１２２に接続されている。図２Ａ及び図２Ｂにおいて、伸長シリンダ及び空圧アクチュエータは一部切欠き図で図示されている。シリンダ１２６は、伸長シリンダ１２３を介して空圧アクチュエータ１２４から伸長し、プローブの作動位置にて（図２Ｂ）、電気機械的変換器内に伸長する。該シリンダは、電気機械的変換器のコア１４０の一端に接続されている。プローブ１２８は、コア１４０の他端に接続されている。電気機械的変換器は、コア１４０を取り囲む３つのコイル組立体１４２、１４４、１４６を備えている。コイル１４２、１４６は二次コイルである一方、コイル１４４は一次コイルである。制御線１４８が３つのコイル組立体に接続され且つ分配システムの制御装置に接続されている。本発明の１つの実施の形態において、電気機械的変換器は、バージニア州、ハンプトンのルーカス・コントロール・システムズ（Lucas Control Systems）からの部品番号ＭＨＲ１００として入手可能なＬＶＤＴ装置を使用して具体化される。電気機械的変換器は、該変換器内のコアの位置を表示する出力信号を提供する。変換器のコアは高透磁性材料で出来ており且つ変換器内でのコアの摩擦無しの移動を許容し得るように変換器内の通路内に配置されている。コイル１４２、１４４、１４６の各々は円筒状の形状であり、二次コイル１４２、１４６は、コアを収容する通路を形成し得るように一次コイルの周りで対称に配置されている。該変換器を使用して測定するとき、一次コイル１４４には交流電源で通電し、二次コイル１４２、１４６の各々に電圧が発生されるようにする。二次コイル内で発生された電圧の大きさ及び位相は、変換器内のコアの位置の関数である。発生された電圧の大きさ及び位相を測定することにより、コアの位置を無限の分解能にて正確に決定することができる。該変換器は、コアが通路内を走行可能な総距離に等しい動的な測定位置の範囲を提供する。本発明の１つの実施の形態において、この動的範囲は5.08ｍｍ（0.200インチ）に等しい。図３には、本発明による測定プローブ１２０を内蔵する分配システム２００の１つの実施の形態が図示されている。該分配システムは、ハウジング２１０と、コンピュータ制御装置２２０と、ポンプ及び分配装置の組立体２３０とを備えている。該ポンプ及び分配装置の組立体は、サーボモータを備える駆動装置２４０により支持されており、該サーボモータは、コンピュータ制御装置により制御されて、ポンプ及び分配装置の組立体を水平のｘ、ｙ軸及び垂直のｚ軸に沿って駆動する。測定プローブ１２０は、ポンプ及び分配装置の組立体２３０に接続され、従って、コンピュータ制御装置２２０の制御の下、駆動装置２４０を使用して位置決めすることができる。分配システム２００は、該分配システムから分配された材料を受け取るべく回路板１１０を支持する支持板２５０を有している。コンピュータ制御装置２２０は、ポンプ及び分配装置２３０からの材料の分配を制御し、駆動装置２４０を制御することにより、ポンプ及び分配装置２３０並びに測定プローブ１２０を位置決めし、測定プローブ１２０への加圧空気の流れを制御し、回路板１１０の上面の高さを決定すべく測定プローブ１２０から測定データを受け取る。本発明の１つの実施の形態において、コンピュータ制御装置２２０は、マイクロソフト（Microsoft）（登録商標名）ＤＯＳ作動装置を使用してインテル（Intel）（登録商標名）４８６マイクロプロセッサに基づくパーソナルコンピュータ装置を使用して具体化される。次に、本発明の実施の形態に従って測定プローブ１２０を使用して分配システム２００を作動させることに関して、プリント回路板の上面に材料を分配することに伴うステップのフロー線図を示す、図４を参照しつつ説明する。ステップ３１０において、回路板が分配システムに装填される。図３に図示した分配システムの実施の形態において、回路板は、手操作により分配システムに装填される。本発明の代替的な実施の形態において、分配システムは、分配システムに対して回路板の装填及び荷下ろしを自動的に行うコンベア装置に接続することができる。ステップ３２０において、回路板に対する分配パラメータがコンピュータ制御装置に装填される。分配パラメータは、コンピュータ制御装置の内部又は外部の何れかにて磁気媒体に記憶させ且つ適当な磁気媒体の読み取り装置を使用してコンピュータ制御装置に装填することができ、又は、分配パラメータは、分配システムの操作者が手操作でコンピュータ制御装置に入力することもできる。分配パラメータは、材料を分配すべき回路板における位置、分配中に、ノズルを配置すべき回路板の上方の距離、分配システム内に装填される型式の回路板の平均高さ、分配される材料の量及び型式を含む。ステップ３３０の間、分配システムは、分配位置の各々にて回路板の上面の高さを測定するため測定プローブ１２０を使用する。分配位置の各々にて回路板の高さを測定する工程に関して、この工程のフロー線図を示す図５について説明する。図５のステップ４１０において、コンピュータ制御装置は、回路板における第一の分配位置の上方に測定プローブを位置決めし得るように駆動装置２４０を制御する。測定工程中の測定プローブのｚ軸の位置は、回路板の平均高さ及び測定プローブの動的範囲に基づいて決定され、平均的な高さの回路板に対し、電気機械的変換器の底部と回路板の上面との間の距離ｄ₃（図２Ａ参照）が測定プローブの動的範囲の1／2に等しいようにする。測定プローブが分配位置の上方に適正に位置決めされ且つ図２Ａに図示するように引込んだ位置に一度びなったならば、コンピュータ制御装置は加圧空気源を制御して空圧アクチュエータ１２４に加圧空気を付与し測定プローブを作動させる（ステップ４２０）。測定プローブが作動されると、シリンダ１２６は解放し、シリンダ、コア１４０及びプローブ１２８は、図２Ｂに図示するように、分配位置にて回路板に接触する迄、重力により下降することが可能となる。ステップ４３０において、電圧信号が一次コイル１４４に印加され、ステップ４４０において、コンピュータ制御装置が二次コイル１４２、１４６から結合電圧信号（coupled voltage signals）を検出し、電気機械的変換器１２２内のコア１４０の位置を決定し且つ結合された電圧信号の大きさ及び位相に基づき、また、電気機械的な変換器に対する所定の較正ファクタに基づいて距離ｄ₃を決定する。ステップ４５０において、回路板が配置される板の既知の高さ及び測定した距離ｄ₃に基づいて回路板の高さが計算される。次に、回路板の高さ、及びノズルと回路板の上面との間の所望の分配距離に基づいて第一の分配位置における分配装置に対する適正なｚ軸の位置を計算する(ステップ４６０)。ステップ４７０において、制御装置は、加圧空気源を制御して空圧アクチュエータへの加圧空気の供給を停止し、測定プローブを引込んだ状態に戻す。回路板における分配位置の各々に対して図５に図示した工程を繰り返す。一度び分配位置の各々にて回路板の高さが測定されたならば、コンピュータ装置により、ポンプ及び分配装置の組立体を位置決めし、ノズルが分配位置の第一の位置の上方にある所望の分配距離にあり(ステップ３４０)、及び材料が第一の分配位置にて回路板に分配される(ステップ３５０)ようにする。次に、ステップ３６０において、回路板上にてより多くの分配位置があるか否かに関して決定が為される。ステップ３６０の結果が「イエス」であるならば、ポンプ及び分配装置の組立体を動かして、ノズルが次の分配位置の上方に配置され（ステップ３７０）、材料が次の分配位置にて回路板に分配される(ステップ３５０)ようにする。回路板の分配位置の各々にて材料が分配され、ステップ３６０の結果が「ノー」となる迄、ステップ３５０及びステップ３７０が繰り返される。次に、分配装置から回路板を除去し（ステップ３８０）、別の回路板の上面に材料を分配するため図４及び図５の工程を繰り返すことができる。上述した本発明の実施の形態において、回路板の各々の高さが分配位置の各々にて決定される。当業者が理解し得るように、回路板の間にて殆ど相違がなく、また、回路板の各々における異なる分配位置にて高さが殆ど相違しない回路板ロットの場合、全ての回路板より少ない回路板及び全ての分配位置より少ない位置にて高さを測定することができる。上述した本発明の１つの実施の形態において、一度び、測定プローブが作動されたならば、ＬＶＤＴ技術を利用する電気機械的変換器を使用して、プローブの位置が決定される。本発明は、ＬＶＤＴ技術を利用する測定プローブにのみ限定されるものではなく、本発明の実施の形態において、絶対位置を決定する他の技術を使用することができる。本発明の少なくとも１つの一例としての実施の形態について説明したが、当業者には、変形例、改変例及び改良例が容易に案出されよう。かかる変形例、改変例及び改良例は、本発明の精神及び範囲に属するものと考えられる。従って、上記の説明は、単に一例にしか過ぎない。これは、限定することを意図するものではない。本発明は、次の請求の範囲によってのみ限定されるものである。

Claims

【特許請求の範囲】１．基板の上面に材料を分配する分配システムにおいて、ハウジングと、該ハウジングに接続され、ある量の材料を分配する分配装置と、ハウジングに接続され、且つ、基準点から基板の上面における位置までの距離を測定し得るように基板の上方に位置決め可能である測定プローブと、を備える、分配システム。２．請求項１に記載の分配システムにおいて、測定プローブが、基準点から基板の上面までの距離を表示する少なくとも１つの測定信号を提供する出力を有し、該少なくとも１つの測定信号を受け取り得るように測定プローブに接続された制御装置を更に備える、分配システム。３．請求項１に記載の分配システムにおいて、測定プローブが引込んだ状態及び作動状態を有し、測定プローブが、該測定プローブが引込んだ状態にあるとき、基準点から第一の距離にあるプローブ端部を備え、作動状態にあるとき、該プローブ端部が基準点から第二の距離にあるようになされた、分配システム。４．請求項３に記載の分配システムにおいて、測定プローブが、電圧信号を受け取る入力を有し、測定プローブが、該電圧信号に応答して少なくとも１つの測定信号を提供し得るようにされた、分配システム。５．請求項４に記載の分配システムにおいて、測定プローブが、作動信号に応答して、作動状態及び引込んだ状態の１つとなるように測定プローブを制御するアクチュエータを備える、分配システム。６．請求項５に記載の分配システムにおいて、第一、第二及び第三の直角軸に沿って測定プローブを位置決めする駆動システムを更に備え、第一及び第二の軸が基板の上面に対して平行であり、第三の軸が基板の上面に対して垂直である、分配システム。７．請求項６に記載の分配システムにおいて、制御装置が、少なくとも１つの測定信号に基づいて基準点から基板の上面における位置までの距離を計算し得るようにプログラム化されるようになされた、分配システム。８．請求項７に記載の分配システムにおいて、基板が、底面と、ある高さとを有し、該高さが底面と上面との間の距離に等しく、制御装置が、少なくとも１つの測定信号に基づいて、基板の高さを計算し得るようにプログラム化されるようになされた、分配システム。９．請求項８に記載の分配システムにおいて、分配装置が、材料を分配する分配端部を有する分配ノズルを備え、制御装置が、基板の高さに基づいて、ノズル端部が基板の上面から所定の距離となる、第三の軸における分配位置を計算し得るようにプログラム化されるようになされた、分配システム。１０．請求項９に記載の分配システムにおいて、駆動装置が分配装置に接続され、第一、第二及び第三の軸に沿ったある位置まで分配端部を駆動し、制御装置が、駆動装置に接続され且つ基板に材料を分配する前に、分配端部を第三の軸における分配位置まで駆動し得るように駆動装置を制御可能にプログラム化されるようになされた、分配システム。１１．請求項１に記載の分配システムにおいて、測定プローブが、作動信号に応答して、作動状態及び引込んだ状態の１つとなるように測定プローブを制御するアクチュエータを備える、分配システム。１２．請求項１に記載の分配システムにおいて、第一、第二及び第三の直角軸に沿って測定プローブを位置決めする駆動装置を更に備え、第一及び第二の軸が基板の上面に対して平行であり、第三の軸が基板の上面に対して垂直である、分配システム。１３．請求項２に記載の分配システムにおいて、制御装置が、少なくとも１つの測定信号に基づいて、基準点から基板の上面における位置までの距離を計算し得るようにプログラム化されるようになされた、分配システム。１４．請求項２に記載の分配システムにおいて、基板が、底面と、ある高さとを有し、該高さが底面と上面との間の距離に等しく、制御装置が、少なくとも１つの測定信号に基づいて、基板の高さを計算し得るようにプログラム化されるようになされた、分配システム。１５．請求項１４に記載の分配システムにおいて、分配装置が、材料を分配する分配端部を有する分配ノズルを備え、制御装置が、基板の高さに基づいて、ノズル端部が基板の上面から所定の距離となる、第三の軸における分配位置を計算し得るようにプログラム化されるようになされた、分配システム。１６．請求項１３に記載の分配システムにおいて、分配装置が、材料を分配する分配端部を有する分配ノズルを備え、制御装置が、距離に基づいて、ノズル端部が基板の上面から所定の距離にある分配位置を計算し得るようにプログラム化されるようになされた、分配システム。１７．請求項１５に記載の分配システムにおいて、第一、第二及び第三の直角軸に沿って測定プローブを位置決めする駆動装置を更に備え、第一及び第二の軸が基板の上面に対して平行であり、第三の軸が基板の上面に対して垂直であり、駆動装置が、第一、第二及び第三の軸に沿ったある位置まで分配端部を駆動し得るように分配装置に接続され、制御装置が、駆動装置に接続され且つ基板に材料を分配する前に、分配端部を第三の軸における分配位置まで駆動し得るように駆動装置を制御可能にプログラム化される、分配システム。１８．請求項１６に記載の分配システムにおいて、第一、第二及び第三の直角軸に沿って測定プローブを位置決めする駆動装置を更に備え、第一及び第二の軸が、基板の上面に対して平行であり、第三の軸が基板の上面に対して垂直であり、駆動装置が、第一、第二及び第三の軸に沿ったある位置まで分配端部を駆動し得るように分配装置に接続され、制御装置が、駆動装置に接続され且つ基板に材料を分配する前に、分配端部を第三の軸における分配位置まで駆動し得るように駆動装置を制御可能にプログラム化されるようになされた、分配システム。１９．基板の上面からの分配距離にて材料を分配する分配装置を備える分配システムを使用して基板の上面に材料を分配する方法において、分配システムの支持板に基板を装填するステップと、支持板の上方の所定の高さにて基板の上方に測定プローブを位置決めするステップと、測定プローブと基板の上面との間の距離を測定するステップと、基板の上面の上方の分配距離に分配装置を位置決めするステップと、基板に材料を分配するステップと、を備える、方法。２０．請求項１９に記載の方法において、測定プローブがプローブ端部を有し、測定プローブが引込んだ状態及び作動状態を有し、測定ステップが、引込んだ状態のとき、測定プローブを基板の上方に位置決めするステップと、プローブ端部が基板の上面に配置されるようにプローブを引込んだ状態から作動状態に切り換えるステップとを更に備える、方法。２１．請求項２０に記載の方法において、プローブを切り換えるステップが、測定プローブに対し加圧空気を付与するステップを含む、方法。２２．請求項２１に記載の方法において、測定ステップが、測定プローブに対し一次電圧信号を印加するステップと、基板の上面と測定プローブとの間の距離を表示する信号特徴を有する、測定プローブからの少なくとも１つの二次電圧信号を受け取るステップとを含む、方法。２３．請求項２２に記載の方法において、測定プローブが分配装置に接続され、測定プローブを所定の高さに位置決めするステップが、分配装置を所定の高さに位置決めするステップを含み、測定ステップが、測定ステップ中、分配装置を所定の高さに保つステップを含む、方法。２４．請求項１９に記載の方法において、測定ステップが、測定プローブに対し一次電圧信号を印加するステップと、基板の上面と測定プローブとの間の距離を表示する信号特徴を有する、測定プローブからの少なくとも１つの二次電圧信号を受け取るステップとを含む、方法。２５．請求項１９に記載の方法において、測定プローブが分配装置に接続され、測定プローブを所定の高さに位置決めするステップが、分配装置を所定の高さに位置決めするステップを含み、測定ステップが、測定ステップ中、分配装置を所定の高さに保つステップを含む、方法。２６．基板の上面に材料を分配する分配システムにおいて、ハウジングと、該ハウジングに接続され、ある量の材料を分配する分配装置と、基準点及び基板の上面における位置の間の距離を測定する手段とを備える、分配システム。２７．請求項２６に記載の分配システムにおいて、第一、第二及び第三の直角軸に沿って分配装置を位置決めする制御手段を更に備え、第一及び第二の軸が基板の上面に対して平行であり、第三の軸が基板の上面に対して垂直である、分配システム。２８．請求項２７に記載の分配システムにおいて、分配装置が、材料を分配する分配端部を有する分配ノズルを備え、位置決め手段が、該分配端部が基板の上面から所定の距離にある、第三の軸における分配位置を計算する手段を含む、分配システム。２９．請求項２８に記載の分配装置において、制御手段が、基板に材料を分配する前に、分配端部を第三の軸における分配位置まで駆動する手段を含む、分配システム。