KR101057962B1 - 점성 재료 비접촉 분배 방법 - Google Patents

점성 재료 비접촉 분배 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101057962B1
KR101057962B1 KR1020040035901A KR20040035901A KR101057962B1 KR 101057962 B1 KR101057962 B1 KR 101057962B1 KR 1020040035901 A KR1020040035901 A KR 1020040035901A KR 20040035901 A KR20040035901 A KR 20040035901A KR 101057962 B1 KR101057962 B1 KR 101057962B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
viscous material
value
dots
dispenser
dispensed
Prior art date
Application number
KR1020040035901A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20040101015A (ko
Inventor
아벌나씨론
바비알쯔알렉제이.
바렌드트니콜라스안소니
시알들라로버트
쿠퍼2세제임스에벌레트
에스펜쉬에드켄네쓰에스.
피스케에릭
기우스티크리스토퍼엘.
젠킨스패트릭알.
루이스알랜
메리트레이몬드앤드류
나가노나오야이안
쿠이노네스호라티오
라트레지토마스
세르만조우
수리아위드자자플로리아나
웨스톤토드
Original Assignee
노드슨 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 노드슨 코포레이션 filed Critical 노드슨 코포레이션
Publication of KR20040101015A publication Critical patent/KR20040101015A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101057962B1 publication Critical patent/KR101057962B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/0013—Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse
    • H01H85/0021—Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse water or dustproof devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1034—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves specially designed for conducting intermittent application of small quantities, e.g. drops, of coating material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/001—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work incorporating means for heating or cooling the liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • G05D7/0629—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/05—Component parts thereof
    • H01H85/165—Casings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

점성 재료 비접촉 제트 시스템은 표면에 대하여 상대적인 이동을 위하여 장착되는 제트 분배기를 가진다. 제어는 점성 재료 도트로서 상기 표면에 적용되는 점성 재료 방울을 상기 제트 분배기가 분사하기 위하여 작동가능하다. 카메라 또는 저울과 같은 장치는 상기 제어부에 연결되고, 표면에 적용되는 도트의 크기와 관련되는 물리적인 특성을 나타내는 피드백 신호를 제공한다. 연속적으로 적용되는 도트의 크기와 관련되는 물리적인 특성은 가열 및 냉각에 의하여, 또는 크기와 관련되는 물리적인 특성의 피드백에 반응하여서 상기 제트 분배기에서 피스톤 스트로크를 조정함으로써 제어된다. 분배되는 재료의 부피 제어 및 속도 오프셋 보상이 또한 제공된다.
점성 재료, 도트, 제어부, 소스, 분배기, 피드백 신호, 측정 디바이스, 냉각

Description

점성 재료 비접촉 분배 방법{VISCOUS MATERIAL NONCONTACT DISPENSING SYSTEM}
도 1은 본 발명의 원리에 따른 컴퓨터 제어식 점성 재료 분배 시스템의 측면도.
도 2는 도 1의 컴퓨터 제어식 점성 재료 분배 시스템의 개략 블록도.
도 3은 도 1의 점성 재료 분배 시스템의 동작의 분배 사이클을 개괄적으로 예시하는 플로우차트.
도 4는 도 1의 분배 시스템의 점성 재료를 사용하는 도트 크기 교정 프로세스를 개괄적으로 예시하는 플로우차트.
도 5는 도 1의 점성 재료 분배 시스템을 사용하는 재료 체적 교정 프로세스를 개괄적으로 예시하는 플로우차트.
도 6은 도 1의 점성 재료 분배 시스템을 사용하는 도트 배치 교정 프로세스를 개괄적으로 예시하는 플로우차트.
도 7은 도 1의 점성 재료 분배 시스템을 사용하는 도트 배치 교정 프로세스의 대안 실시예를 개괄적으로 예시하는 플로우차트.
도 8은 도 1의 점성 재료 분배 시스템을 사용하는 도트 크기 교정 프로세스의 대안 실시예를 개괄적으로 예시하는 플로우차트.
도 9는 도 1의 점성 재료 분배 시스템을 사용하는 도트 크기 교정 프로세스의 다른 대안 실시예를 개괄적으로 예시하는 플로우차트.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
11: 프레임 12: 방울 생성기
14: X-Y 배치기 18: 컴퓨터
20: 비디오 모니터 21: 확대 이미지
22: 컨베이어 34: 제트
36: 인쇄 회로 기판 40: 온/오프 분배기
발명의 분야
본 발명은 일반적으로 점성 재료 분배용 장비, 특히 점성 재료의 도트를 분배하기 위한 컴퓨터 제어식 비접촉 분배 시스템에 관련한다.
발명의 배경
기판, 예로서, 인쇄 회로("PC") 기판의 제조시에, 소량의 점성 재료, 즉, 50센티포이즈 이상의 점성을 가지는 점성 재료들을 도포할 필요가 빈번하다. 이런 재료는 예로서, 그리고, 비제한적으로, 범용 접착제(general purpose adhesives), 솔더 페이스트(solder paste), 솔더 플럭스, 솔더 마스크, 그리스, 오일, 캡슐화체(encapsulants), 포팅 콤파운드(potting compounds), 에폭시, 다이 부착 페이스트, 실리콘, RTV 및 시아노아크릴율을 포함한다.
회로의 소형화를 보다 향상시키기 위한 목적에서, 플립 칩 기술이라 알려진 제조 프로세스가 개발되었으며, 이는 점성 유체 분배를 필요로 하는 다수의 프로세스를 가진다. 예로서, 반도체 다이 또는 플립 칩은 가장 먼저 솔더 볼 또는 패드를 경유하여 인쇄 회로 기판에 부착되고, 이 프로세스에서, 점성 솔더 플럭스가 플립 칩과 인쇄 회로 기판 사이에 도포된다. 다음에, 점성 액체 에폭시가 칩의 하측으로 유동하여 그를 완전히 덮게 된다. 이러한 언더필 작업(underfill operation)은 반도체 칩의 적어도 하나의 측부 에지를 따라 다소 연속적인 방식으로 정확한 양의 액체 에폭시가 증착되는 것을 필요로 한다. 상기 액체 에폭시는 인쇄 회로 기판의 상면과 칩의 하측 사이의 작은 간극으로 인한 모세관 작용의 결과로서 칩 아래에서 유동한다. 언더필 작업이 완료되고 나면, 전기적 상호접속부 모두를 봉입하기에 충분한 액체 에폭시가 증착되어서 필렛(fillet)이 칩의 측부 에지를 따라 형성되는 것이 적합하다. 적절하게 형성된 필렛은 충분한 에폭시가 증착되어서, 인쇄 회로 기판과 칩 사이에 최대의 기계적 접합 강도를 제공하는 것을 보증한다. 따라서 에폭시에 의한 언더필은 첫째로 열 순환 및/또는 기계적 부하 중에 상호접속하는 솔더 패드에 대한 응력을 감소하고 또 변형을 제한하는 것을 도와주는 기계적 접합부로서 작용하고 둘째로 습기 및 기타 환경적 영향으로부터 솔더 패드를 보호하는 작용을 한다. 언더필 프로세스의 품질을 위해, 정확한 양의 에폭시가 정확히 바른 위치에 증착되는 것이 중요하다. 너무 작은 에폭시는 부식 및 과도한 열 응력을 초래할 수 있고, 너무 많은 에폭시는 칩의 하측을 초과하여 유동하여 다른 반도체 디바이스 및 상호접속부와 간섭할 수 있다.
다른 적용에서, 칩은 인쇄 회로 기판에 접합된다. 이러한 적용에서, 접착제의 패턴은 인쇄 회로 기판상에 증착되고, 칩이 하향 압력으로 접착제 위에 배치된다. 접착제 패턴은 접착제가 칩의 저면과 인쇄 회로 기판 사이에서 균일하게 흐르도록, 그리고 칩 아래로부터 외측으로 흐르지 않도록 설계된다. 다시, 이 적용에서, 정확한 양의 접착제가 인쇄 회로 기판상의 정확한 위치에 증착되는 것이 중요하다.
상기 인쇄 회로 기판은 종종 인쇄 회로 기판 위에서의 2축 운동을 위해 장착된 점성 재료 분배기를 초과하여 컨베이어에 의해 운반된다. 이동하는 분배기는 인쇄 회로 기판상의 원하는 위치에 점성 재료의 도트(dot)를 증착할 수 있다. 고 품질의 점성 재료 분배 프로세스를 제공하기 위해 정확하게 제어되어야만 하는 몇몇 변수가 존재한다. 첫 번째로, 각 도트의 무게 또는 크기가 제어되어야만 한다. 공지된 점성 재료 분배기는 재료 분배 프로세스 동안 도트 크기를 균일하게 유지하도록 설계된 폐루프 제어부를 가진다. 점성 재료의 공급 압력, 분배기내의 분배 밸브의 온-시간, 및 분배 밸브내의 충격 해머의 행정을 변경함으로써 분배된 무게 또는 도트 크기를 제어하는 것이 알려져 있다. 이들 제어 루프 각각은 특정 분배기의 디자인 및 그에 의해 분배되는 점성 재료에 따라 장단점을 가질 수 있다. 그러나, 이들 기술은 종종 부가적인 콤포넌트 및 기계적 구조체를 필요로 하며, 그에 의해 부가적인 비용 및 신뢰성 문제를 도입시킨다. 또한, 이들 기술의 응답성은 도트를 분배하는 분사율(rate)이 증가할 때 덜 만족스러운 것으로 판명되었다. 따라서, 도트 크기 또는 중량을 제어하기 위해 보다 양호하고 보다 단순한 폐루프 제어부를 제공하는 것에 대한 지속적인 필요성이 존재한다.
분배 프로세스에서 제어되어야만 하는 두 번째 중요한 변수는, 특정 사이클에서 분배되는 점성 재료의 총 량 또는 체적이다. 종종, 칩의 분배기는 최적의 언더필 또는 접착 프로세스를 제공하기 위해 사용되는 점성 재료, 예로서, 언더필시 에폭시, 또는 접착시 접착제의 총량 또는 체적을 지정한다. 주어진 도트 크기 및 분배기 속도에 대하여, 분배기가 인쇄 회로 기판상의 원하는 위치에 원하는 선 또는 패턴으로 지정된 양의 점성 재료를 분배하기 위해 적절한 수의 도트를 분배하도록 분배기 제어부를 프로그램하는 것이 알려져 있다. 이러한 시스템은 점성 재료의 분배를 실행하는 파라미터가 일정하게 남아있는 환경에서 매우 효과적이다. 그러나, 이런 파라미터는 종종 짧은 기간에 걸쳐 단지 미소하게, 일정하게 변화하지만, 이런 변화가 누적된 효과는 분배기에 의해 분배되는 유체의 체적의 현저한 변화를 초래할 수 있다. 따라서, 원하는 점성 재료의 총량이 균일하게 전체 분배 사이클에 걸쳐 분배되도록 분배기 속도를 자동 제어하고, 분배된 중량의 변화를 검출할 수 있는 제어 시스템에 대한 필요성이 존재한다.
세 번째 중요한 변수는 이동중 점성 재료의 도트를 분배하는 시기에 관련한다. 이동중 분배될 때, 점성 재료의 도트는 인쇄 회로 기판상에 착지하기 이전에 공기를 통해 수평으로 이동한다. 인쇄 회로 기판상에 도트를 정확하게 위치시키기 위해서, 분배기를 예비트리거하도록 시간에 기반한 보상값이 결정되어 사용되는 교정(calibration) 사이클을 수행하는 것이 공지되어 있다. 다시, 이동중 분배기가 점성 재료의 도트를 이들이 보다 정확하게 인쇄 회로 기판상에 배치되도록 분배할 수 있는 프로세스를 향상시키는 것이 지속적으로 필요하다.
따라서, 상술된 필요성을 해결하는 개선된 컴퓨터 제어 점성 유체 분배 시스 템에 대한 필요성이 존재한다.
본 발명은 이동중에 점성 재료 도트를 기판상에 보다 정확하게 분배하는 개선된 비접촉 도트 분배 시스템을 제공한다. 먼저, 본 발명의 개선된 비접촉 도트 분배 시스템은 분사 밸브에서 노즐의 온도 또는 피스톤의 행정 중 어느 하나를 변경함으로써 분배된 중량 또는 도트 크기가 조절될 수 있게 한다. 이는 분배된 중량 또는 도트 크기를 교정하기 위한 보다 신속한 응답 시간을 가지는 보다 단순하고 저가의 시스템을 제공한다. 또한, 개선된 본 발명의 비접촉 도트 분배 시스템은 기판과 노즐 사이의 상대 속도가 기판상에 사용되는 재료의 지정된 총 체적 및 현 재료 분배 특성의 함수로서 자동으로 조절될 수 있게 한다. 이는 기판상에 분배된 점성 재료의 보다 정확하고 균일한 도포를 제공한다. 부가적으로, 본 발명의 개선된 비접촉 도트 분배 시스템은 노즐과 기판 사이의 상대 속도의 함수로서 각 도트가 분배되는 위치를 최적화하며, 그래서, 이동중 분배된 점성 재료의 도트가 정확하게 기판상에 위치된다. 본 발명의 개선된 점성 재료 도트 분배 시스템은 특히 점성 재료 도트의 중량 또는 체적과 기판 상의 도트 위치가 정확하고 정밀한 제어를 필요로 하는 용도에 유용하다.
본 발명의 원리와 실시예에 따라, 본 발명은 표면에 대하여 상대운동 하도록 장착된 분사(jetting) 분배기를 갖는 점성 재료 비접촉 분배 시스템을 제공한다. 제어장치가 상기 분사 분배기와 연결되어 있고 점성 재료의 도트에 대해 필요한 크기와 관련된 물리적 특성(이하 '크기관련물성' 이라고 함)을 저장하기 위한 메모리를 가지고 있다. 제어장치는 분사 분배기를 작동시켜 점성 재료의 도트를 표면에 도포하도록 하는 작용을 한다. 디바이스가 제어장치에 연결되고 표면에 도포된 도트의 검출된 크기관련물성을 나타내는 피드백 신호를 제공한다. 온도제어기는 노즐의 온도를 증가시키는 제 1 디바이스와, 노즐의 온도를 감소시키는 제 2 디바이스를 구비한다. 제어장치는 온도제어기를 작동시켜서 검출된 크기관련물성과 필요한 크기관련물성 사이의 차이에 반응하여 노즐의 온도를 변화시키도록 하는 작용을 한다.
본 발명의 다른 관점에서, 크기관련물성은 표면에 도포된 도트의 직경, 중량 또는 체적을 결정한다. 본 발명의 또 하나의 관점에서, 디바이스는 카메라이고; 본 발명의 다른 관점에서 디바이스는 저울(weigh scale)이다. 본 발명의 또 다른 관점은 검출된 크기관련물성과 필요한 크기관련물성 사이의 차이에 반응하여 노즐의 온도를 증가시키는 제 1 디바이스 또는 노즐의 온도를 감소시키는 제 2 디바이스를 작동시키는 방법을 제공한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 제어장치는 노즐을 통해 점성 재료의 방울(droplet)을 분사하기 위해 먼저 분사 분배기의 피스톤이 행정을 따라 시트에서 떨어지게 하고 다음에 행정을 따라 시트를 향해 이동하도록 작동시킨다. 방울은 점성 재료의 도트로서 표면에 도포된다. 또한 제어장치는 필요한 도트 크기 값보다 크거나 또는 작은 도트의 크기관련물성을 나타내는 피드백 신호에 반응하여 피스톤의 행정을 증가 또는 감소시키는 작용을 할 수 있다. 본 발명의 다른 관점에서, 디바이스는 카메라이고; 본 발명의 또 다른 관점에서 디바이스는 저울이다. 본 발명의 또 다른 관점에서, 표면에 도포된 도트의 크기관련물성이 필요한 값보다 크거나 또는 작은 것에 반응하여 피스톤의 행정을 증가 또는 감소시키는 방법들이 사용된다.
또한 본 발명의 다른 실시예에서, 제어장치는 분배해야 할 점성 재료의 총 체적을 나타내는 총 체적값과, 점성 재료의 총 체적을 분배해야 할 길이를 나타내는 길이값을 저장한다. 제어장치는 분사 분배기를 작동시켜서 점성 재료의 도트를 표면에 도포하도록 하는 작용을 한다. 디바이스는 표면에 도포된 도트에 포함된 점성 재료의 양을 나타내는 피드백 신호를 제어장치에 제공한다. 제어장치는 피드백 신호, 체적값 및 길이값에 반응하여 분사 분배기와 표면 사이의 상대운동을 위한 최대 속도값을 결정함으로써 재료의 총 체적이 길이 전체에 균일하게 분배되도록 한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에서, 제어장치는 분사 분배기를 작동시켜서 제 1 위치에서 노즐을 통해 점성 재료 방울을 분사하도록 하는 작용을 함으로써 점성 재료의 한 도트가 표면에 도포되도록 한다. 제어장치에 연결된 카메라는 표면상의 도트의 물리적 특성의 위치를 나타내는 피드백 신호를 제공한다. 제어장치는 표면상의 도트의 위치를 결정하고, 다음에 상기 제 1 위치와 표면상의 도트의 위치 사이의 차이를 나타내는 오프셋 값을 결정한다. 상기 오프셋 값이 제어장치에 저장되어서 다음의 점성 재료의 분사 중에 제 1 위치를 나타내는 좌표 값들을 오프셋하는데 사용된다.
본 발명의 상기 목적 및 장점들은 도면과 관련된 아래의 상세한 설명을 통해 명백히 이해될 것이다.
도 1을 참조하면, 컴퓨터 제어식 비접촉 도트 분배 시스템(10)은 미국 캘리포니아 칼스배드 소재의 아심텍(Asymtec)으로부터 상업적으로 입수할 수 있는 유형으로 이루어진다. 직사각형 프레임(11)은 상호연결된 수평 및 수직 강철 빔으로 이루어진다. 점성 재료 방울 생성기(12)는 프레임(11)의 상단 빔의 하측에 장착된 X-Y 배치기(14)로부터 현가되어 있는 Z축 구동기구에 장착된다. X-Y 배치기(14)는 공지된 방식으로 한 쌍의 독립 제어식 스텝퍼 모터(미도시)에 연결된다. X-Y 배치기 및 Z축 구동기구는 방울 생성기(12)에 실질적으로 직각을 이룬 3개의 운동축을 제공한다. 비디오 카메라 및 LED 발광 링 조립체(16)는 도트를 검사하고, 기준 기점을 배치하기 위해 X, Y 및 Z 축을 따라 이동하도록 방울 생성기(12)에 연결된다. 비디오 카메라 및 발광 링 조립체(16)는 전체 내용을 여기서 참조하고 있는 발명의 명칭이 "APPARATUS FOR DISPENSING VISCOUS MATERIALS A CONSTANT HEIGHT ABOVE A WORKPIECE SURFACE"인 미국 특허 제 5,052,338 호에 기술된 유형으로 이루어질 수 있다.
컴퓨터(18)는 시스템을 위한 전체 제어를 제공하기 위하여 프레임(11)의 하부 부분에 장착된다. 컴퓨터(18)는 프로그램형 로직 제어기("PLC") 또는 다른 마이크로프로세서 기반 제어기, 하드형 퍼스널 컴퓨터, 또는 당업자가 이해할 수 있는 바와 같이 여기에 기술된 기능을 수행할 수 있은 종래의 제어 디바이스일 수 있다. 비디오 모니터(20)는 프레임(11)의 상단에 배치되고, 컴퓨터(18)에 연결된다. 사용자는 키보드(미도시)와 비디오 모니터(20)를 경유하여 컴퓨터(18)와 인터페이스한다. 컴퓨터내의 상업적으로 입수할 수 있는 비디오 프레임 드라이버는 십자선 분배된 도트의 실시간 확대 이미지(21)가 제어 소프트웨어의 텍스트로 포위된 모니터(20)상의 윈도우에 디스플레이되게 한다. 컴퓨터(18)는 기판 제조 조립 라인에서 사용되는 다른 자동화된 장비의 대부분의 유형과 호환할 수 있는 표준 RS-232 및 SMEMA CIM 통신 버스(50)를 구비한다.
예로서, 접착제, 에폭시, 솔더 등의 점성 재료의 도트를 방울 생성기(12)에 의하여 신속히 도포하여야 하는 기판, 예로서, 인쇄 회로 기판은 자동 컨베이어(22)에 의해 방울 생성기(12) 바로 아래로 수평 전달되거나 수동으로 적재된다. 컨베이어(22)는 다른 치수의 인쇄 회로 기판을 수용하도록 조절될 수 있는 폭을 가지며, 종래의 디자인으로 이루어진다. 또한, 컨베이어(22)는 공압 작동식 리프트 및 로크 메카니즘을 포함한다. 본 실시예는 노즐 프라이밍 스테이션(24) 및 교정 스테이션(26)을 추가로 포함한다. 제어 패널(28)은 컨베이어(22)의 높이 바로 아래에서 프레임(11)상에 장착되며, 셋업, 교정 및 점성 재료 로딩 동안 특정 기능을 수동 개시하기 위한 복수의 버튼을 포함한다.
도 2를 참조하면, 방울 생성기(12)는 기판(36), 예로서, 인쇄 회로 기판의 상부면(81)상에 하향으로 점성 재료의 분사 방울(34)을 방출한다. 인쇄 회로 기판(36)은 신속하고 정확하게 원하는 위치에 배치된 미소한 점성 재료의 도트(35)를 사용하여 그 위에 콤포넌트 표면이 장착되는 유형으로 이루어진다. 인쇄 회로 기판은 도 2에 수평 화살표로 표시된 바와 같이, 컨베이어(22)에 의해 원하는 위치로 이동된다.
X-Y-Z 축 드라이브(38)는 인쇄 회로 기판의 표면 위로 방울 생성기(12)를 신속히 이동시킬 수 있다. X-Y-Z 축 드라이브(38)는 X, Y, 및 Z 이동축(77, 78, 79)을 제공하기 위해 X-Y 배치기(14)의 전기기계 콤포넌트와 Z-축 구동기구를 포함한다. 종종, 방울 생성기(12)는 하나의 고정된 Z 높이로부터 점성 재료의 방울을 방출한다. 그러나, 방울 생성기(12)는 다른 Z 높이에서 분배하도록 또는 기판상에 이미 장착된 다른 콤포넌트를 피하도록 Z축 구동기구를 사용하여 상승될 수 있다.
방울 생성기(12)는 다른 디자인을 사용하여 구현될 수 있으며, 여기에 설명된 특별한 실시예는 본 발명의 하나의 실례이며 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 방울 생성기(12)는 온/오프 분배기(40)를 포함하며, 이는 미소량의 점성 재료를 분배하도록 특별히 설계된 비접촉 분배기이다. 분배기(40)는 실린더(43)내에 배치된 피스톤(41)을 가지는 분배 밸브(44)를 포함한다. 피스톤(41)은 재료 챔버(47)를 통해 피스톤으로부터 연장하는 하부 로드(45)를 구비한다. 하부 로드(45)의 말단 하부 단부는 리턴 스프링(46)에 의해 좌대(49)에 대해 편의되어 있다. 피스톤(41)에는 마이크로미터(55)의 스크류(53)의 단부상의 정지면에 인접하게 배치되는 말단 상부 단부를 가지는 상부 로드(51)가 연장되어 있다. 마이크로미터 스크류(53)를 조절하면 피스톤(41)의 행정의 상한이 변경된다. 또한, 분배기(40)는 주사기형 공급 디바이스(42)를 포함하며, 이는 공지된 방식으로 점성 재료의 공급원(미도시)에 유체흐름이 가능하게 연결된다. 방울 생성기 제어기(70)는 유체 압력원에 연결된, 예로서, 공압형(air-piloted) 유체 조절기, 공압 솔레노이드와 같은 전압-대-압력 변환기(72)에 출력 신호를 제공하며, 다음에 가압된 공기를 공급 디바이스(42)에 운반(porting)한다. 따라서, 공급 디바이스(42)는 챔버(47)에 가압된 점성 재료를 공급할 수 있다.
분사 동작은 방울 생성기 제어기(70)에 명령 신호를 제공하는 컴퓨터(18)에 의해 개시되며, 이는 제어기(70)가 유체 압력원에 연결된, 예로서, 공압형 유체 조절기, 공압 솔레노이드와 같은 전압-대-압력 변환기(80)에 출력 펄스를 제공하게 한다. 변환기(80)의 펄스형 동작은 실린더(43)내로 가압된 공기의 펄스를 운반하고, 피스톤(41)의 급속한 상승을 유발한다. 좌대(49)로부터의 피스톤 하부 로드(45)의 상승은 챔버(47)내의 점성 재료를 피스톤 하부 로드(45)와 좌대(49) 사이의 위치로 흡인한다. 출력 펄스의 종점에서, 변환기(80)는 그 원래 상태로 복귀하고, 그에 의해 실린더(43)내의 가압된 공기를 방출하며, 리턴 스프링(46)은 좌대(49)에 대해 피스톤 하부 로드(45)를 급속히 하강시킨다. 이 프로세스에서, 점성 재료의 방울(34)은 노즐(48)의 개구(59)를 통해 급속히 압출된다. 도 2에 과장된 형태로 개략적으로 도시된 바와 같이, 점성 재료의 방울(34)은 그 자체의 전진 운동량의 결과로서 분출하고, 상기 전진 운동량이 방울을 기판(36)의 상부면상으로 운반하고, 상기 상부면에서 점성 재료 도트(37)를 형성한다. 분배 밸브(41)의 신속한 연속 동작은 각각 분사된 방울(34)들을 제공하며, 이 방울들이 기판 상부면(81)에서 점성 재료의 도트의 라인(35)을 형성한다. 여기서 사용된 바와 같은 용어 "분사(jetting)"는 점성 재료 방울(34) 및 도트(37)를 형성하기 위한 상술한 프로세스를 말한다. 분배기(40)는 매우 높은 분사율, 예로서, 초당 100 이상의 방울에 달하는 분사율로 노즐(48)로부터 방울(34)을 분사시킬 수 있다. 방울 생성기 제어기(70)에 의해 제어될 수 있는 모터(61)는 마이크로미터 스크류(53)에 기계적으로 결합되며, 그에 의해, 피스톤(41)의 행정이 자동으로 조절될 수 있으며, 이것이 각각 분사된 방울에서 점성 재료의 체적을 변화시킨다. 여기에 설명된 형식의 분사 분배기는 미국특허 제6,253,757호 및 제5,747,102호에 상세히 설명되어 있으며 그 전체 내용을 본원에서 참고하고 있다.
방울 생성기(12) 및 카메라와 그에 연결된 발광 링 조립체(16)의 운동은 운동 제어기(62)에 의해 통제된다. 운동 제어기(62)는 축 드라이브(38)와 전기적으로 통신되고, 공지된 방법으로 X, Y, 및 Z 축 모터를 위한 별개의 구동 회로에 명령 신호를 제공한다.
카메라 및 발광 링 조립체(16)는 관찰 회로(64)에 접속된다. 이 회로는 기판 상부면(81) 및 그 위에 형성된 도트를 조명하기 위해 발광 링의 적색 LED를 구동한다. 조립체(16)의 비디오 카메라는 전하 결합 소자(CCD)를 포함하며, 그 출력은 디지털 형태로 변환되고, 기판(36)상에 분배된 선택된 도트의 위치 및 크기 양자 모두를 결정할 때 처리된다. 관찰 회로(44)는 셋업 및 구동 모드 양쪽에서 컴퓨터에 정보를 제공하도록 컴퓨터(18)와 인터페이스 연결된다.
컨베이어 제어기(66)는 기판 컨베이어(22)에 연결된다. 컨베이어 제어기(66)는 컨베이어(22)의 리프트 및 쇄정 메카니즘과 폭 조절을 제어하기 위해 컨베이어(22)와 운동 제어기(62) 사이에 인터페이스 연결된다. 컨베이어 제어기(66)는 또한 시스템내로의 기판(36)의 도입 및 점성 재료 증착 프로세스의 완료시에 시스템으로부터의 방출을 제어한다. 일부 응용에서, 기판 가열기(68)는 기판이 시스템을 통해 운반될 때, 기판을 가열하여 점성 재료의 원하는 온도 프로파일을 유지하도록 공지된 방식으로 동작한다. 기판 가열기(68)는 공지된 방식으로 가열기 제어기(69)에 의해 조작된다.
교정 스테이션(26)은 분배된 도트(37)의 중량 또는 크기를 정확하게 제어하기 위한 도트 크기 교정과, 이동중, 즉, 방울 생성기(12)가 기판(36)에 대해 이동하는 동안 분배된 점성 재료 도트를 정확히 배치하기 위한 도트 배치 교정을 제공하기 위해 교정 목적으로 사용된다. 부가적으로, 교정 스테이션(26)은, 현 재료 분배 특성들 즉 분배해야 할 방울들의 분사율과, 도트의 패턴, 예로서, 라인(50)으로 분배될 점성 재료의 원하는 총 체적의 함수로서, 방울 생성기(12)의 속도를 정확하게 제어하기 위한 재료 체적 교정을 제공하도록 사용된다. 교정 스테이션(26)은 고정 작업면(74) 및 측정 디바이스, 예로서, 저울을 포함하고, 상기 저울은 분배된 재료의 크기관련물성을 나타내는 피드백 신호를 컴퓨터(18)에 제공하며, 이 실시예에서 피드백 신호는 저울(52)에 의해 측정된 재료 중량이다. 무게측정 저울(52)은 컴퓨터(18)에 연결되어 동작하며, 이 컴퓨터(18)는 이미 결정된 지정값, 예로서, 컴퓨터 메모리(54)내에 저장된 점성 재료 무게 설정점 값과 재료의 무게를 비교한다. 다른 유형의 디바이스가 무게측정 저울(24)을 대체할 수 있으며, 예로서, 분배된 재료의 체적, 직경 및/또는 면적을 측정하기 위한 카메라, LED 또는 포토트랜지스터를 포함하는 관찰 시스템 같은 다른 도트 크기 측정 디바이스를 포함할 수 있다.
본 발명에서, 상기 비접촉 분사 시스템(10)은, 가열기(56), 냉각기(57) 및, 예로서 열전쌍(58), RTD 소자와 같은 온도센서를 구비한 온도제어기(86)를 추가로 포함하고, 이들은 노즐(48)에 바로 인접하여 배치된다. 가열기(56)는 방사 또는 대류에 의해 노즐(48)에 열을 제공하는 저항 가열기일 수 있다. 냉각기(57)는 냉각 공기의 소스 또는 가압된 공기의 소스에 연결된 와동 냉각 생성기일 수 있다. 다른 실시예에서, 펠티어(Peltier) 디바이스가 사용될 수 있다. 가열 및 냉각을 제공하도록 선택된 특정 상업적으로 입수가능한 디바이스는 비접촉 분사 시스템(10)이 사용되는 환경, 사용되는 점성 재료, 냉각 및 가열 요구조건, 가열 및 냉각 디바이스의 비용, 시스템의 디자인, 예로서, 열 차폐부가 사용되는지 여부 및 기타 용도 관련 파라미터에 의존하여 변화한다. 열전쌍(58)은 가열기/냉각기 제어기(60)에 온도 피드백 신호를 제공하고, 제어기(60)는 온도 설정점에 의해 표현된 바와 같은 원하는 온도로 노즐(48)을 유지하기 위해 가열기(56) 및 냉각기(57)를 동작시킨다. 제어기(60)는 컴퓨터(18)와 전기적으로 통신한다. 따라서, 노즐(48)내에 배치되어 있는 동안, 그리고, 노즐(48)로부터 배출되는 동안 노즐(48) 및 내부의 점성 재료의 온도는 정확하게 존재하며, 그에 의해, 보다 높은 품질 및 보다 일정한 분배 프로세스를 제공한다.
동작시, 컴퓨터 통합 제조("CIM") 제어기 또는 디스크로부터의 CAD 데이터가 컴퓨터(18)에 의해 사용되어 방울 생성기(12)를 이동시키도록 운동 제어기(62)에 명령한다. 이는 점성 재료의 미소 도트가 원하는 위치에서 기판(36)상에 정확히 배치되는 것을 보증한다. 컴퓨터(18)는 사용자의 지정 또는 저장된 콤포넌트 라이브러리에 기초하여 특정 콤포넌트에 도트 크기를 자동적으로 할당한다. CAD 데이터를 얻을 수 없는 응용에서, 컴퓨터(18)에 의해 사용되는 소프트웨어는 도트의 위치가 직접적으로 프로그램될 수 있게 한다. 공지된 방식으로, 컴퓨터(18)는 X 및 Y 위치와, 콤포넌트 유형 및 콤포넌트 배향을 사용하여 어디에 얼마나 많은 점성 재료 도트가 기판(36)의 상부면(81)상으로 분배되어야 하는지를 결정한다. 미소 점성 재료 방울을 분배하기 위한 경로는 인-라인(in-line) 지점을 정렬함으로써 최적화된다. 동작 이전에, 종종 유체 유동 경로내의 기포를 제거하기 위해 설계된 공지된 일회용 유형으로 이루어지는 노즐 조립체가 설치된다.
모든 셋업 절차가 완료된 이후에, 그후, 사용자는 제어 패널(28)(도 1)을 사용하여 컴퓨터(18)에 사이클 시작 명령을 제공한다. 도 3을 참조하면, 그후, 컴퓨터(18)는 동작의 분배 사이클을 실행하기 시작한다. 단계 300에서, 사이클 시작 명령 검출시, 컴퓨터(18)는 그후 운동 제어기(62)에 명령 신호를 제공하고, 이는 공지된 방식으로 노즐 조립체가 탄성 프라이밍 부트(priming boot)(도시안됨)와 정합하는 노즐 프라이밍 스테이션(24)으로 방울 생성기(12)가 이동되게 한다. 공기 실린더(미도시)를 사용하여, 그후, 부트상에 진공이 유도되어 가압된 주사기(42)로부터, 그리고, 노즐 조립체를 통해 점성 재료를 흡입한다.
그후에, 컴퓨터(18)는 단계 304에서, 도트 크기 교정이 필요한지 여부를 판정한다. 도트 크기 교정은 종종 초기에 도트 분배 프로세스를 시작할 때 또는 점성 재료가 변할 때마다 실행된다. 도트 크기 교정은 응용에 따라 달라지며, 설정시간 간격으로, 부품 간격으로, 모든 부품에 대해 등등으로 자동으로 실행될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 도트 크기 교정이 실행되는 경우에, 컴퓨터는 단계 306에서 도트 크기 교정 서브루틴을 실행한다. 도 4를 참조하면, 컴퓨터(18)는 노즐(48)내의 점성 재료의 온도를 변경하여 점성 재료 점도 및 유동 특성을 변경함으로써 분배된 재료 체적의 양, 따라서, 도트 크기를 변경하는 도트 크기 교정을 실행한다. 이 교정 프로세스의 제 1 단계에서, 컴퓨터(18)는 단계 400에서 노즐(48)이 작업면(74) 바로 위에 존재하도록 운동 제어기(62)가 방울 생성기(12)를 교정 스테이션(52)으로 이동시키도록 명령한다. 다음에, 단계 402에서, 컴퓨터(18)는 운동 제어기(62)에 명령하여 운동 제어기가 방울 생성기 제어기(70)를 작동시켜 작업면(74)상에 도트(37a, 37b, 37n: 도 2)를 분배하도록 한다. 이 교정 프로세스 동안, 분배기 공급율은 중요하지 않지만, 도트(37)는 제조 분배 프로세스에 사용되는 도트 분사율로 도포된다. 그후, 컴퓨터(18)는 단계 404에서, 도트(37a, 37b, 37n)가 분배된 동일 경로를 따라 카메라(16)를 이동시키도록 운동 제어기(62)에 명령 신호를 제공한다. 컴퓨터(18) 및 관찰 회로(64)는 도포된 도트의 크기관련물성(이 실시예에서 제 1 도트의 제 1 에지(82)이다.)을 나타내는 피드백 신호를 제공하고; 따라서 컴퓨터(18)는 컴퓨터 메모리(54)내에 상기 제 1 에지(82)상의 지점의 위치 좌표를 저장한다. 경로를 따라 카메라가 계속 운동하면, 제 1 도트(37a)의 대각선방향으로 대향한 제 2 에지(84)를 나타내는 다른 피드백 신호가 제공; 따라서 제 1 도트(37a)의 제 2 에지(84)상의 지점의 위치 좌표도 컴퓨터 메모리(54)내에 저장된다. 두 세트의 위치 좌표 사이의 거리는 제 1 도트(37a)의 직경 또는 크기를 나타낸다. 도트 에지를 검출하여 각각의 위치 좌표를 저장하는 상기 프로세스는 표면(74)상의 다른 도트들(37a, 37n)에 대하여 이어진다. 도트 직경에 대한 통계학적으로 신뢰성 있는 측정값을 제공하기 위해, 충분한 수의 도트가 분배되고, 컴퓨터(18)에 의해 측정된다. 그러나, 도포된 단일 도트의 직경을 측정하여 도트 크기 교정을 개시하는데 사용될 수 있다.
모든 도트가 증착 및 측정된 이후에, 단계 406에서, 컴퓨터(18)는 평균 도트 직경 또는 크기를 결정하고, 단계 408에서, 도트 직경이 지정된 도트 직경보다 작은지 여부를 결정한다. 작은 경우에, 컴퓨터(18)는 단계 410에서 가열기/냉각기 제어기(60)에 명령 신호를 제공하여 온도 설정점이 증분량 만큼 증가되게 한다. 그후, 가열기/냉각기 제어기는 가열기(56)를 작동시키고, 열전쌍(58)으로부터의 온도 피드백 신호를 모니터링함으로써, 노즐(48) 및 내부의 점성 재료의 온도를 새로운 온도 설정점과 같은 온도로 신속히 증가시킨다. 증가된 온도가 달성되었을 때, 컴퓨터(18)는 운동 제어기(62)에 명령 신호를 제공하여 방울 생성기(70)가 이미 설명된 프로세스 단계 402-408을 다시 실행하도록 한다. 증가된 온도는 점성 재료의 점도를 감소시키고, 그에 의해, 더 많은 재료가 분배되어서 평균 체적 및 도트 직경을 더 크게 하고, 따라서, 큰 평균 도트 직경이 단계 408에서 지정된 도트 직경과 비교된다. 직경이 여전히 너무 작은 경우에, 컴퓨터(18)는 다시 단계 410에서 명령신호를 제공하여 온도 설정점 값을 증가시킨다. 단계 402 내지 단계 410의 프로세스는 컴퓨터(18)가 현재의 도트 직경이 지정된 도트 직경과 같거나, 허용 공차 범위 이내라는 것을 판정할 때까지 반복된다.
컴퓨터(18)가 단계 408에서 평균 도트 직경이 너무 작지 않다는 것을 판정하는 경우, 그때 컴퓨터는 단계 412에서 평균 도트 직경이 너무 크지 않은지 여부를 판정한다. 너무 큰 경우에, 컴퓨터는 단계 414에서 온도 설정점을 증분량만큼 감소시키는 명령 신호를 가열기/냉각기 제어기(60)에 제공한다. 온도 설정점의 감소로, 가열기/냉각기 제어기(60)는 냉각기(56)를 동작시키며, 열전쌍(58)으로부터의 온도 피드백 신호를 모니터링함으로써, 제어기(60)는 노즐(48) 및 내부의 점성 재료의 온도를 새로운 보다 낮은 온도 설정점 값으로 감소시킨다. 점성 재료의 온도를 감소시킴으로써, 점성 재료의 점도값이 증가한다. 따라서, 다수의 도트를 연속 분사하는 동안, 보다 적은 재료가 분배되며, 컴퓨터(18)는 보다 작은 평균 도트 체적 또는 도트 직경을 검출한다. 다시, 단계 402 내지 단계 412의 프로세스는 평균 도트 직경이 지정된 도트 직경과 같거나, 그 허용 공차 이내로 감소될 때까지 반복된다.
상술된 도트 크기 교정 프로세스에서, 컴퓨터(18)는 지정된 도트 직경이 달성될 때까지 연속적인 도트를 분사 및 측정함으로써 프로세스를 반복한다. 대안 실시예에서, 특정 점성 재료를 위한 도트 크기의 변화와 온도의 변화 사이의 관계가 경험적으로 또는 기타의 방식으로 결정될 수 있다. 이 관계가 컴퓨터(18)내에 수학적 알고리즘 또는 온도 변화에 대한 도트 크기의 변화에 관련한 표로서 저장될 수 있다. 알고리즘 또는 표는 다수의 다른 점성 재료에 대하여 생성 및 저장될 수 있다. 따라서, 상술된 반복 프로세스 대신, 도트 직경이 너무 크거나 너무 작은 양을 결정한 이후에, 컴퓨터는 단계 410 및 단계 414에서 원하는 도트 크기의 변화를 제공하는데 필요한 온도의 변화를 결정하기 위해 저장된 알고리즘 또는 표를 사용할 수 있다. 그 양만큼 온도 설정점을 변화시키도록 가열기/냉각기 제어기(60)에 명령한 이후에, 프로세스는 점선(416)으로 표시된 바와 같이 종료한다.
도 3을 다시 참조하면, 도트 크기 교정이 완료된 이후에, 상기 컴퓨터(18)는 그후 단계 308에서 재료 체적 교정이 필요한지 여부를 판정한다. 재료 체적 교정은 종종 초기에 도트 분배 프로세스를 시작할 때 또는 분배된 중량, 도트 직경, 도트 크기 또는 점성 재료가 변할 때마다 실행된다. 재료 체적 교정은 응용에 따라 다르게 실행되며, 설정시간 간격으로, 부품 간격으로, 모든 부품에 대해 등등으로 자동으로 실행될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 전술한 바와 같이, 최적의 프로세스, 예로서, 언더필, 접합, 납땜 등에 대하여 정확한 총 재료량이 정확한 위치에 균일하게 분배되어야 한다. 종종, 총 재료 체적은 사용자에 의해 지정되고, 다이의 크기, 점성 재료, 점성 재료의 비중, 도포된 라인 두께, 다이와 기판 사이의 거리, 적용가능한 경우에는 필렛의 크기 등에 의존한다. 균일하게 분배되는 총 재료 체적에 대하여, 분배기 속도는 정확하게 결정되어야 하며, 이는 재료 체적 교정의 서브루틴의 기능이다.
컴퓨터(18)가 재료 체적 교정이 구동되어야 하는 것을 결정하면, 컴퓨터(18)는 그후 단계 310에서 도 5에 예시된 재료 체적 교정 서브루틴을 실행한다. 그 프로세스의 제 1 단계는 컴퓨터(18)가 단계 500에서 노즐(48)이 저울(52)의 테이블(76) 위에 있도록 방울 생성기(12)에 명령 신호를 제공하는 것을 필요로 한다. 그후, 컴퓨터(18)는 단계 502에서, 필요한 재료의 총 체적을 결정한다. 이 결정은 메모리(54)로부터 사용자 입력값을 판독함으로써, 또는 상기한 사용자 입력 파라미터, 예로서, 라인 두께, 다이 크기, 필렛 크기 등을 사용하여 총 체적을 산출함으로써 이루어질 수 있다. 그후, 컴퓨터(18)는 단계 504에서 다수의 도트를 저울(52)의 테이블(76)상에 분배한다. 인지할 수 있는 바와 같이, 분배된 도트는 일반적으로 저울(52)의 해상도 범위내에서 검출할 수 없다. 따라서, 저울(52)에 의해 계량되는 분배된 재료 중량의 통계적으로 신뢰성있는 측정을 제공하기 위해 현저한 수의 도트가 분배되어야 할 것이다. 그러나, 저울이 충분히 높은 해상도를 가지면, 점성 재료의 단 하나의 도트를 사용하여 도트 크기 교정을 제공할 수 있다. 분배 프로세스의 종점에서, 컴퓨터(18)는 그후, 단계 506에서 분배된 도트의 중량을 나타내는, 저울(52)로부터의 중량 피드백 신호를 샘플링한다. 분배된 도트의 수를 알면, 컴퓨터(18)는 그후 단계 508에서 각 도트의 중량을 결정할 수 있다. 사용자에 의해 제공되어 컴퓨터 메모리(54)내에 저장된 비중을 사용하여, 컴퓨터(18)는 그후 단계 510에서 각 도트의 체적을 결정할 수 있다. 프로세스 단계 502로부터 필요한 재료의 총 체적을 알고, 각 도트의 체적을 알면, 컴퓨터(18)는 그후 단계 512에서 총 체적을 분배하기 위해 필요한 도트의 수를 결정할 수 있다.
언더필 작업에서, 상기 도트는 다이의 일 측부에 바로 인접한 단일 라인을 따라 분배된다. 다이 접합 작업에서, 방울들은 점성 재료의 라인의 패턴으로 분배되고, 총 길이는 재료의 총 체적이 그 위에 분배되는 패턴의 라인의 누적 길이이다. 어느 경우에도, 종종 총 길이값이 사용자에 의해 제공되어 컴퓨터 메모리(54)에 저장된다. 따라서, 컴퓨터(18)는 단계 513에서 메모리로부터 이를 판독함으로써 또는 선택된 분배 패턴으로부터 이를 산출함으로써 총 길이를 결정할 수 있다. 총 길이 및 도트의 수를 알면, 컴퓨터(18)는 그후 단계 514에서 도트 피치, 즉, 도트들의 중심들 사이의 거리를 결정할 수 있다. 또한, 도트 피치는 경로를 따른 단위 길이당 점성 재료의 중량 또는 체적의 척도이다. 최대 도트 분사율은 일반적으로 분배되는 재료의 점도 및 다른 용도 관련 인자들의 함수이다. 다시, 최대 도트 분사율은 사용자에 의해 결정되거나, 경험적으로 결정되고, 컴퓨터 메모리(54)내에 저장된다. 최적의 제조 효율을 위해, 최대 도트 분사율이 사용되는 것이 적합하며, 최대 도트 분사율은 방울 생성기(12)와 기판(36) 사이의 최대 상대 속도를 결정하는데 사용된다. 최대 도트 분사율과, 도트들 사이의 거리를 알면, 컴퓨터(18)는 그후 단계 516에서 운동 제어기(62)가 방울 생성기(12)에 대해 기판(36)에 관하여 이동하도록 명령할 수 있는 최대 상대속도를 결정하여 저장할 수 있다.
도 5의 재료 체적 교정 프로세스의 대안 실시예에서, 일부 용도에서, 방울 생성기(12)와 기판(36) 사이의 최대 상대 속도는 사용자에 의해, 또는 다른 인자들, 예로서, 전자기계적 콤포넌트(38) 등에 의해 결정될 수 있다. 이 상황에서, 원하는 최대 상대 속도 및 도트 피치가 주어지면, 컴퓨터(18)는 단계 516에서 도트가 분배되는 분사율을 결정할 수 있다. 도트 분사율이 최대 도트 분사율과 같거나 보다 작은 것으로 가정하면, 컴퓨터(18)는 이 분사율로 도트를 분배하도록 방울 생성기 제어기(70)에 명령할 수 있다.
도 3을 다시 참조하면, 재료 체적 교정의 완료시, 컴퓨터(18)는 그후, 단계 312에서 도트 배치 교정이 필요한지 여부를 결정한다. 도트 배치 교정은 종종 초기에 도트 분배 프로세스를 시작할 때 그리고, 최대 속도 또는 점성 재료가 변할 때마다 실행된다. 도트 배치 교정은 응용에 따라 다르게 실행되며, 설정시간 간격으로, 부품 간격으로, 모든 부품에 대해 등등으로 자동으로 실행될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 방울 생성기(12)는 이동중, 즉, 기판(36)에 대해 이동하는 동안 점성 재료 방울(34)을 분사한다. 따라서, 점성 재료 방울(34)은 기판(36)상에 수직으로 강하하지 않으며, 대신, 기판(37)에 착지하기 이전에 수평 이동 성분을 갖는다. 결과적으로, 방울 생성기(12)가 재료 방울(34)을 분배하는 위치는 기판(36)상에 착지하기 이전에 점성 재료 방울(34)의 그 수평 배치를 보상하기 위해 오프셋되어야만 한다. 이 오프셋을 결정하기 위해, 컴퓨터(18)는 단계 314에서 도 6에 추가로 예시된 도트 배치 교정 서브루틴을 실행한다.
컴퓨터(18)는 단계 600에서 교정 스테이션(26)의 작업면(74) 위에 노즐(48)을 배치하는 위치로 방울 생성기(12)를 이동시키도록 운동 제어기(62)에 명령한다. 그후, 컴퓨터(18)는 단계 602에서, 방울 생성기 제어기(70)가 도 5의 재료 체적 보상 서브루틴에 의해 결정된 최대 속도로 작업면(74)상에 점성 재료 도트의 라인을 분배하도록 운동 제어기(62)에 명령한다. 그후, 컴퓨터(18)는 단계 604에서, 도트가 분배되어 있는 동일 경로를 따라 카메라(16)를 이동시키도록 운동 제어기(62)에 명령한다. 이미 설명한 바와 같은 방식으로, 컴퓨터(18) 및 관찰 회로(64)는 대각선 방향으로 대향한 도트들의 에지들을 검출하고, 컴퓨터(18)는 그 에지상의 지점의 좌표값을 저장한다. 이들 저장된 지점에 기초하여, 컴퓨터는 도트의 중심의 위치 좌표를 결정한다. 컴퓨터(18)는 그후 단계 606에서 방울(34)이 배출될 때 노즐(48)의 위치와 작업면(74)상의 각 도트(37)의 위치 사이의 편차를 결정한다. 이들 두 위치들의 편차는 컴퓨터 메모리(54)내에 오프셋값으로서 저장된다.
도 3을 참조하면, 다양한 교정 서브루틴이 실행된 이후에, 컴퓨터는 단계 316에서, 컨베이어(22)를 동작시키고 분배 시스템(10)내의 고정된 위치로 기판(36)을 이동시키도록 컨베이어 제어기(66)에 명령한다. 공지된 방식으로, 자동 기점 인식 시스템이 기판상에 기점을 배치하고, 기판(36)이 분배 시스템(10)내에 정확히 배치되는 것을 보증하도록 소정의 오정렬을 정정한다.
컴퓨터(18)는 단계 318에서, 증착될 점성 재료의 라인의 제 1 및 최종 분배 지점의 위치 좌표를 결정하고, 도트 배치 교정 동안 결정된 오프셋 값을 추가로 적용한다. 인지할 수 있는 바와 같이, 오프셋 값은 기판상의 라인의 배향에 의존하여 X 및 Y 성분으로 분해될 수 있다. 컴퓨터(18)는 그후 재료 체적 교정 동안 결정된 최대 속도로 방울 생성기(12)를 가속하기 위해 필요한 거리를 결정한다. 다음에, 예비시동 지점이 규정되며, 이는 제 1 및 최종 지점 사이의 경로를 따르지만 가속 거리 만큼 제 1 지점으로부터 변위된다. 그후, 컴퓨터(18)는 단계 320에서 노즐(48)을 이동시키도록 운동 제어기(62)에 명령한다.
최초에 예비시동 지점으로 이동하도록 명령하고, 그후, 오프셋값 만큼 변경된 바와 같은 제 1 분배 지점으로 이동하도록 명령한다. 따라서, 예비시동 지점에 도달한 이후, 노즐은 제 1 및 최종 분배 지점 사이의 경로를 따라 이동한다. 운동 제어기(62)는 그후, 단계 326에서, 노즐(48)이 다음 분배 지점, 즉, 오프셋 값 만큼 변경된 바와 같은 제 1 분배 지점으로 이동하였는지를 결정한다. 운동 제어기(62)는 그후 단계 328에서, 분사 밸브(40)를 작동시켜 제 1 도트를 분배하도록 방울 생성기 제어기(70)에 명령한다. 따라서, 제 1 도트가 제 1 분배 위치로부터 오프셋된 노즐 지점에서 분사되지만, 방울 생성기(12)와 기판(36) 사이의 상대 속도 때문에 제 1 도트는 필요한 제 1 분배 지점에서 기판상에 착지한다.
그후, 분배 프로세스는 다른 도트를 분배하도록 단계 322 내지 단계 328을 통해 반복한다. 각각의 반복시에, 컴퓨터(18)는 도트 피치와 같은 일련의 증분 변위를 통해 방울 생성기(12)를 이동시키도록 운동 제어기(62)에 명령을 제공한다. 도트 피치와 같은 연속적인 이동 증분 각각은 다음 분배 지점을 나타내며, 단계 326에서 운동 제어기(62)에 의해 검출된다. 각각의 이동 증분을 검출하면, 운동 제어기(62)는 단계 328에서 점성 재료의 방울이 분배되도록 방울 생성기 제어기(70)에 명령을 제공한다. 제 1 분배 지점이 오프셋값 만큼 변경되었기 때문에, 다른 증분적으로 결정된 분배 지점의 위치들도 오프셋값만큼 변경된다. 따라서, 추가의 도트들이 원하는 지점에서 기판상에 도포된다.
운동 제어기(62)는 오프셋값 만큼 변경된 바와 같은 최종 분배 지점이 도달되었는지를 결정하고, 최종 도트를 분배하도록 방울 생성기 제어기(70)에 명령을 제공한다. 컴퓨터(18)는 단계 330에서 모든 도트가 분배되었는지를 결정한다.
따라서, 오프셋값의 적용은 분배기(40)가 정지한 경우에 분배가 이루어지는 위치보다 앞선 위치에서 분배기가 재료의 방울(34)을 분사하게 한다. 그러나, 분배기(40)가 최대 속도로 이동되고, 최대 속도에 의해 결정된 오프셋 값을 사용하는 상태에서 오프셋값에 의해 결정된 전진 위치에서 방울을 분사함으로써, 분사된 방울(34)은 그 원하는 위치의 도트(37)로서 기판(36)상에 착지한다.
단계 326 내지 단계 330을 통한 반복에서 운동 제어기(62)가 절대 좌표값에 관하여 또는 도트 피치에 의하는지 연속적 분배 지점을 식별하는지 여부에 따라 편차가 존재한다. 운동 제어기(62)가 도트 피치를 추종하는 경우에, 오프셋 값은 라인의 제 1 및 최종 분배 지점에만 적용된다. 그러나, 운동 제어기(62)가 각 분배 지점을 위한 절대 위치값을 결정하는 경우에, 이때, 오프셋 값은 분배 지점 각각을 위한 절대 좌표값으로부터 차감된다.
사용시, 도트 크기, 재료 체적 및 도트 배치 교정들은 고객 지정, 사용되는 점성 재료의 유형, 응용용도 요구조건 등에 의존하여 여러 번 수행된다. 예로서, 3개의 교정은 모두다 부품 집단을 위한 도트 분배 프로세스를 처음에 시작할 때 예를 들어 부품들이 기계에 적재되거나 하적되는 동안에 수행된다. 또한 3개의 프로세스는 모두다 점성 재료가 변경되는 소정 시기에 수행된다. 또한, 교정들은 설정 시간 간격, 부품 간격으로, 또는 모든 부품에서 자동으로 진행될 수 있다. 또한, 분배된 중량, 도트 직경 또는 도트 크기가 변하는 경우에, 재료 체적 교정은 새로운 최대 속도를 획득하기 위해 재실행되어야만 하며, 또한, 최대 속도가 변화하는 경우에, 도트 배치 교정은 새로운 오프셋 값을 획득하기 위해 재실행되어야만 한다는 것을 주의하여야 한다.
또한 도트 크기 교정은 컴퓨터(18)의 메모리(54)에서 교정 테이블(83)(도 2)을 제공하도록 수행될 수 있다. 교정 테이블(83)은 각각의 작동 파라미터, 예로서 온도, 피스톤(41)의 행정 및/또는 변환기(80)를 작동시키는 펄스 온타임(on-time) 등에 대해 교정된 도트 크기들의 범위를 저장한다. 따라서, 교정 테이블(83)은 특별한 도트 크기를 온도 및/또는 피스톤 행정 및/또는 작동 펄스 폭과 관련시킨다. 또한, 이렇게 저장된 교정들에 기초하여, 도트 크기가 피스톤 행정 또는 작동 펄스 폭을 필요한 대로 적절히 조절함으로써 다른 응용 요구를 충족시키기 위해 도트 분배 사이클 중에 실시간으로 변화될 수 있다. 다양한 재료 체적들이 미리 알려져 있기 때문에 하나의 실시예로서 교정 테이블(83)로부터 필요한 도트 크기의 선택은 미리 프로그램될 수 있다.
하나의 실례로서, 기판의 제 1 부분은 제 1 도트 크기의 3개의 도트를 분배할 것을 요구하는 제 1 재료 체적을 요구할 수 있고; 그리고 기판의 제 2 부분은 상기 제 1 부분에 분배된 제 1 도트들의 3.5배와 동일한 제 2 재료 체적을 요구할 수 있다. 제 1 도트의 절반이 분배될 수 없기 때문에, 제 1 부분에서 제 1 도트들을 분배한 후에 그러나 제 2 부분에 도트들을 분배하기 전에, 컴퓨터(18)는 교정 테이블(83)로부터 다른 제 2 도트 크기를 선택한다. 제 2 도트 크기는 전체 시간에(a whole number of times) 현저한 파편이 없이 제 2 재료 체적으로 나누어질 수 있는 크기이다. 다음에, 컴퓨터(18)는 기판의 제 2 부분에 도트들을 분배하는 동안 제 2 도트 크기를 제공하고 이에 의해 제 2 재료 체적을 분배하기 위하여 피스톤 행정을 조정하거나 또는 작동 펄스 폭을 변화시키도록 방울 생성기 제어기(70)에 명령한다.
필요한 재료 체적을 달성하기 위해 기판의 면적에 걸쳐 한 크기의 도트들이 가장 자주 분배될지라도, 대안적인 적용으로서 필요한 재료 체적은 상기 면적에 걸쳐 제 1 크기의 도트들을 분배하고 다음에 동일한 면적에 걸쳐 제 2 크기의 도트들을 분배함으로써 정확하게 달성될 수 있다. 따라서, 각각의 제 1 및 제 2 도트 크기에 해당하는 피스톤 행정 또는 작동 펄스 온타임은 도트 분배 사이클들 사이의 적절한 조절값과 교정 테이블로부터 판독될 수 있다.
대안으로서 일부 응용예에서, 필요한 재료 체적은 하나의 기판에서 다른 기판으로 또는 도트 분배 프로세스에서 검출된 변화에 기초하여 변화될 수 있다. 그러한 응용예에서, 필요한 재료 체적의 변화를 검출하면, 컴퓨터(18)는 교정 테이블(83)을 스캔하고, 분배될 때 변환된 필요한 재료 체적을 제공하는 도트 크기를 선택할 수 있다. 각 도트 크기의 선택에 따라 동일한 파라미터가 사용되지는 않는다는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, 일부 도트 크기들은 실제로 피스톤 행정 조절값에 따라 더욱 정확하고 용이하게 달성될 수 있으며, 다른 도트 크기들은 작동 온타임 펄스 조절값에 따라 더욱 용이하게 달성될 수 있다. 어느 파라미터를 선택할 것인지의 선택은 분배기의 용량 및 특성들과, 분배되는 재료, 및 기타 응용과 관련된 인자에 의하여 결정될 것이다. 또한, 도트 분배 프로세스에서 도트 크기들을 조절하기 위해 온도가 사용될 수 있지만, 온도 변화로 인하여 초래되는 도트 크기 변화를 달성하는데 필요한 반응시간이 더 길면 온도를 사용하는 것이 실용적이 못하다는 것을 이해할 것이다.
비접촉 도트 분배 시스템(10)은 이동중 점성 재료의 도트를 기판상에 보다 정확하게 분배한다. 먼저, 비접촉 도트 분배 시스템(10)은, 점성 재료가 노즐(48)내에 있는 동안 점성 재료의 온도가 정확하게 제어되도록 노즐(48)의 온도를 증가 및 감소시키기 위한 별개의 장치들, 즉 가열기(56) 및 냉각기(57)를 포함하는 온도 제어기(86)를 구비한다. 두 번째로, 노즐을 적극적으로 가열 및 냉각하는 능력은 노즐(48)의 온도를 변경시킴으로써 분배되는 체적 또는 도트 크기가 조절될 수 있게 한다. 또한, 후술하는 바와 같이, 분배된 체적 또는 도트 크기는 변환기(80)를 동작시키는 펄스의 온-시간 또는 피스톤(41)의 행정을 조절함으로써 변경될 수 있다. 이는 도트 크기를 교정하기 위한 보다 신속한 응답 시간을 가지는 보다 단순하고 저렴한 시스템의 장점을 갖는다. 또한, 비접촉 도트 분배 시스템(10)은 분배 노즐(48)과 기판(36) 사이의 상대 속도가 점성 재료 분배 특성 및 기판상에 사용되는 재료의 지정된 총 체적의 함수로서 자동으로 최적화될 수 있게 한다. 또한, 최대 속도는 자동으로 주기적으로 재교정될 수 있으며, 기판상의 점성 재료의 원하는 총 량을 보다 정확하게 분배하는 장점을 갖는다. 부가적으로, 비접촉 도트 분배 시스템(10)은 기판과 분배 노즐 사이의 상대 속도의 함수로서 이동중 각 도트가 분배되는 위치를 최적화한다. 따라서, 부가적인 장점은 이동중 분배되는 점성 재료 도트가 기판상에 정확하게 배치된다는 것이다.
본 발명을 일 실시예의 설명에 의해 예시하고, 이 실시예를 현저히 상세히 설명하였지만, 첨부된 청구범위의 범주를 이런 세부사항에 한정하고자 하는 의도는 없다. 당업자는 부가적인 장점 및 변형을 쉽게 알 수 있다. 예로서, 설명된 실시예에서, 도트 크기, 재료 체적 및 도트 배치 교정은 완전 자동 교정 사이클로서 설명되었다. 인지할 수 있는 바와 같이, 대안 실시예에서, 이들 교정 프로세스는 용도 및 사용자의 선호도에 따른 사용자의 작용을 허용하도록 변경될 수 있다.
도 6은 도트 배치 교정 서브루틴의 일 실시예를 예시한다. 인지할 수 있는 바와 같이, 다른 실시예는 다른 교정 프로세스를 제공할 수 있다. 예로서, 대안적 도트 배치 교정 서브루틴이 도 7에 예시되어 있다. 이 교정 프로세스에서, 컴퓨터는 가장 먼저 단계 700에서, 작업면(74) 위에 노즐(48)을 배치시키도록 운동 제어기(62)에 방울 생성기(12)의 이동을 명령한다. 그후, 컴퓨터는 단계 702에서, 제 1 방향으로 일정한 속도로 방울 생성기(12)를 이동시키도록 운동 제어기(62)에 명령한다. 동시에, 컴퓨터는 단계 704에서, 분사밸브(44)를 작동시켜서 기준 위치에서 도트를 분배하도록 방울 생성기 제어기(70)에 명령한다. 다음에, 컴퓨터(18)는 단계 706에서, 반대 방향으로 일정한 속도로 방울 생성기(12)를 이동시키도록 운동 제어기(62)에 명령한다. 동시에, 컴퓨터는 단계 708에서, 기준 위치에서 점성 재료의 도트를 분배하도록 방울 생성기 제어기(70)에 명령한다. 그 결과 작업면(74)상에 두 개의 점성 재료 도트가 분배된다. 두 도트를 분배하는 동안 모든 조건이 실질적으로 동일하면, 도트 사이의 거리의 중앙점이 기준 위치에 있어야 한다.
다음에, 컴퓨터(18)는 단계 710에서, 두 도트 위로, 즉, 도트를 분배하기 위해 사용된 동일 경로를 따라 카메라를 이동시키도록 운동 제어기에 명령한다. 그 이동 동안, 컴퓨터(18) 및 관찰 회로(64)는 카메라(16)로부터 이미지를 모니터링하고, 각 에지상의 대각선 대향 지점을 위한 좌표값을 결정할 수 있다. 이들 지점이 주어지면, 컴퓨터(18)는 그후 도트들 사이의 거리와 도트들 사아의 중앙점을 결정한다. 컴퓨터(18)는 그후 단계 712에서 이 중앙점이 기준 위치의 지정된 공차내에 있는지 여부를 결정한다. 그렇지 않은 경우에, 컴퓨터(18)는 그후, 단계 714에서 오프셋 값을 결정 및 저장한다. 오프셋 값은 도트들 사이의 측정 거리의 절반과 실질적으로 같아야 한다. 오프셋 값의 정확성을 확인하기 위해, 단계 702 내지 단계 721은 반복될 수 있다. 그러나, 단계 704 및 단계 708에서, 컴퓨터(18)가 도트를 분배하도록 방울 생성기 제어기에 명령하는 위치는 단계 714에서 결정된 값 만큼 오프셋된다. 컴퓨터가 단계 712에서 거리가 여전히 공차 내에 있지 않은 것으로 판정한 경우에, 단계 702 내지 단계 714의 프로세스가 허용가능한 거리를 제공하는 오프셋 값이 결정될 때까지 반복된다. 대안적으로, 도트 배치 교정 서브루틴에 보다 높은 신뢰도 레벨이 존재하는 경우에, 단계 714에서 오프셋 값의 결정 및 저장 이후, 프로세스는 점선 716으로 도시된 바와 같이, 도 3의 동작 사이클로 단순히 복귀할 수 있다.
대안 실시예에서, 방울 생성기(12)의 일정 속도 및 도트들 사이의 거리를 알면, 컴퓨터(18)는 시간 전진 오프셋, 즉, 점성 재료 방울(34)의 배출이 방울 생성기(12)가 기준 위치에 도달하기 이전에 전진되어야하는 시간의 증분을 결정할 수 있다.
도 4는 도트 크기 교정 서브루틴의 일 실시예를 예시한다. 인지할 수 있는 바와 같이, 다른 실시예는 다른 교정 프로세스를 제공할 수 있으며, 예로서, 대안적 도트 배치 교정 서브루틴이 도 8에 예시되어 있다. 도 4에 설명된 교정 프로세스에서와 같이, 컴퓨터(18)는 노즐(48)내의 점성 재료의 온도를 변경하고, 그에 의해 점성 재료의 점도 및 유동 특성을 변경함으로써 도트 크기 또는 체적을 변경하는 도트 크기 교정을 실행한다. 그러나, 도 8의 프로세스는 측정 디바이스로서 카메라(16) 대신 무게측정 저울(52)을 사용한다. 이 교정 프로세스의 제 1 단계에서, 컴퓨터(18)는 단계 800에서, 노즐(48)이 저울(52)의 테이블(76) 바로 위에 존재하도록 교정 스테이션(52)으로 방울 생성기(12)를 이동시키도록 운동 제어기(62)에 명령한다. 다음에, 단계 802에서, 컴퓨터(18)는 테이블(76)상으로 도트를 분배하도록 방울 생성기 제어기(70)에 명령한다. 인지할 수 있는 바와 같이, 분배된 도트는 종종 저울(52)의 해상도 범위내에서 검출할 수 없다. 따라서, 저울(52)에 의한 분배된 재료 중량의 통계학적으로 신뢰성있는 측정을 제공하기 위해, 충분한 수의 도트가 분배될 것이다. 그러나, 저울이 충분히 큰 해상도를 가지면 도크 크기 교정을 위해 단 한번 도포된 점성 재료의 도트가 사용될 수 있다.
분배 프로세스의 종점에서, 컴퓨터(18)는 그후 단계 804에서 무게측정 저울(52)로부터의 중량 피드백 신호를 샘플링하며, 이 신호는 분배된 도트의 무게를 나타낸다. 컴퓨터(18)는 그후 단계 806에서 분배된 중량을 컴퓨터 메모리(54)내에 저장된 지정된 중량과 비교하고, 분배된 중량이 지정된 중량보다 작은지 여부를 결정한다. 작은 경우에, 컴퓨터(18)는 단계 808에서 증분량만큼 온도 설정점이 증가하도록 가열기/냉각기 제어기(60)에 명령을 제공한다. 가열기/냉각기 제어기(60)는 그후 가열기(56)를 작동시키고, 열전쌍(58)으로부터의 온도 피드백 신호를 감시함으로써 노즐(48) 및 내부의 점성 재료의 온도를 새로운 온도 설정점과 같은 온도로 신속히 증가시킨다. 증가된 온도가 달성되었을 때, 컴퓨터(18)는 상술된 프로세스 단계 802 내지 단계 806을 다시 실행하도록 운동 제어기(62) 및 방울 생성기(70)에 명령 신호를 제공한다. 증가된 온도는 점성 재료의 점도를 감소시키고, 그에 의해, 보다 큰 체적 및 중량과 보다 큰 도트 직경을 가지는 각 도트를 초래하고, 보다 큰 중량은 단계 806에서 다시 지정된 도트 직경과 비교된다. 분배된 중량이 여전히 너무 작은 경우에, 제어기(18)는 단계 808에서 온도 설정값을 다시 증가시키도록 명령 신호를 제공한다. 단계 802 내지 단계 808의 프로세스는 컴퓨터(18)가 현재 분배된 중량이 지정된 중량과 같거나, 허용 공차내에 있다는 것을 결정할 때까지 반복된다.
컴퓨터(18)가 단계 806에서, 분배된 중량이 작지 않은 것으로 판정하는 경우, 단계 810에서 분배된 중량이 너무 큰지 여부가 결정된다. 큰 경우에, 컴퓨터(18)는 단계 812에서 증분량만큼 온도 설정점의 감소를 초래하는 명령 신호를 가열기/냉각기 제어기(60)에 제공한다. 온도 설정점의 감소시, 가열기/냉각기 제어기(60)는 냉각기(56)를 작동시키도록 동작하고, 열전쌍(58)으로부터의 온도 피드백 신호를 모니터링함으로써, 노즐(48) 및 내부의 점성 재료의 온도를 새로운 더 낮은 온도 설정점 값과 같은 온도로 감소시킨다. 점성 재료의 온도를 감소시킴으로써, 그 점도가 증가하고, 따라서, 후속 분배 동작 동안, 각 도트는 보다 작은 체적 및 중량과 보다 작은 직경을 갖는다. 다시, 분배된 중량이 지정된 중량과 같거나, 그 허용 공차내에 있는 값으로 감소될 때까지 단계 802 내지 단계 812의 프로세스를 반복한다.
도 8에 기술된 도트 크기 교정 프로세스에서, 컴퓨터(18)는 지정된 중량이 달성될 때까지 분배하여 분배된 중량을 측정함으로써 프로세스를 반복한다. 대안 실시예에서, 특정 점성 재료를 위한 온도의 변화와 분배된 중량의 변화의 관계가 경험적으로 또는 기타의 방식으로 결정될 수 있다. 이 관계는 수학적 알고리즘 또는 온도의 변화에 대해 분배된 중량의 변화를 관련시키는 표 중 어느 하나로서 컴퓨터(18)에 저장될 수 있다. 알고리즘 또는 표는 다수의 다른 점성 재료를 위해 생성 및 저장될 수 있다. 따라서, 상술한 프로세스를 반복하는 대신에, 분배된 중량이 얼마만큼 너무 크거나 너무 작은지를 결정한 이후, 컴퓨터(18)는 단계 808 및 단계 812에서, 분배된 중량의 원하는 변화를 제공하는데 필요한 온도의 변화를 결정하기 위해 저장된 알고리즘 또는 표를 사용할 수 있다. 그 양만큼 온도 설정점을 변경하도록 가열기/냉각기 제어기(60)에 명령한 이후, 프로세스는 점선 814로 표시된 바와 같이 종결한다. 상술한 도트 크기 교정 프로세스는 또한 분배된 도트 중량에 기초하여 실행될 수도 있다. 분배된 도트의 수를 알면, 그후, 컴퓨터(18)는 단계 804에서 분배된 각 도트의 평균 중량을 결정할 수 있다.
도트 배치 교정 서브루틴의 다른 대안 실시예가 도 9에 예시되어 있다. 도 8에 기술된 교정 프로세스에서, 컴퓨터(18)는 저울(52)로부터의 피드백 신호에 기초하여 도트 크기 또는 체적을 변화시키는 도트 크기 교정을 실행한다. 그러나, 도 9의 프로세스에서, 도트 크기는 분배기(40)의 제어 밸브(44)의 피스톤(41)의 행정을 조절함으로써 조절된다. 이 교정 프로세스의 제 1 단계에서, 컴퓨터(18)는 단계 900에서 노즐(48)이 저울(52)의 테이블(76) 바로 위에 존재하도록 교정 스테이션(52)으로 방울 생성기(12)를 이동시키도록 운동 제어기(62)에 명령한다. 다음에, 단계 902에서, 컴퓨터(18)는 방울 생성기 제어기(70)가 테이블(52)상으로 도트를 분배하도록 명령한다. 인지할 수 있는 바와 같이, 분배된 도트는 종종 무게측정 저울(52)의 해상도 범위내에서 검출할 수 없다. 따라서, 저울(52)에 의해 통계학적으로 신뢰성있는 분배된 재료의 중량의 측정을 제공하기 위해, 현저한 수의 도트가 분배되어야 할 것이다. 그러나, 저울이 충분히 큰 해상도를 가지면 도크 크기 교정을 위해 단 한번 도포된 점성 재료의 도트가 사용될 수 있다.
분배 프로세스의 종점에서, 컴퓨터(18)는 그후 단계 904에서 분배된 도트의 중량을 나타내는 피드백 신호를 무게측정 저울(52)로부터 샘플링한다. 컴퓨터(18)는 그후 단계 906에서 분배된 중량을 컴퓨터 메모리(54)내에 저장된 지정된 중량과 비교하고, 분배된 중량이 지정된 중량 보다 작은지 여부를 결정한다. 작은 경우에, 컴퓨터(18)는 단계 908에서 방울 생성기 제어기(70)에게 증가 피스톤 행정 명령을 제공하며, 이는 제어기(70)가 도 2에 도시된 바와 같이 수직 상향으로 마이크로미터 스크류(53)를 이동시키는 방향으로 모터(61)를 동작시키게 한다. 컴퓨터(18)는 그후 이전에 설명된 프로세스 단계 902 내지 906을 다시 실행하도록 운동 제어기(62) 및 방울 생성기(70)에 명령 신호를 제공한다. 증가된 피스톤 행정은 각 분배된 도트가 보다 큰 중량 및 체적과 보다 큰 도트 직경을 가지도록 만든다. 분배된 모든 도트의 누적한 보다 큰 중량이 다시 단계 906에서 지정된 중량과 비교된다. 직경이 여전히 너무 작은 경우에, 제어기(18)는 다시 단계 908에서 증가 피스톤 행정 명령 신호를 제공하며, 이는 마이크로스크류(53)가 추가로 상향으로 모터(61)에 의해 이동되게 한다. 단계 902 내지 단계 908의 프로세스는 컴퓨터(18)가 현재 분배된 중량이 지정된 중량과 같거나 그 허용된 공차 범위이내라는 것을 결정할 때까지 반복된다.
컴퓨터(18)가 단계 906에서 분배된 중량이 너무 작지 않은 것으로 결정한 경우에, 그후, 이는 단계 910에서 분배된 중량이 너무 큰지 여부를 결정한다. 큰 경우에, 컴퓨터(18)는 단계 912에서 방울 생성기 제어기(70)에 감소 피스톤 행정 명령을 제공하며, 이는 모터(61)가 도 2에 도시된 바와 같이 수직 하향으로 마이크로미터 스크류(53)를 이동시키게 한다. 보다 작은 피스톤 행정에서, 후속 분배 동작 동안, 분배된 각 도트는 보다 적은 체적 및 중량과 보다 작은 직경을 갖는다. 다시, 단계 902 내지 단계 912의 프로세스는 분배된 중량이 지정된 중량과 같거나, 그 허용 공차 범위 이내로 감소될 때까지 반복한다.
도 9의 도트 크기 교정 프로세스에서, 컴퓨터(18)는 지정된 중량이 달성될 때까지 분배하여 분배된 중량을 측정함으로써 프로세스를 반복한다. 대안 실시예에서, 특정 점성 재료를 위한 피스톤 행정의 변화와 분배된 중량의 변화 사이의 관계가 경험적으로 또는 기타의 방식으로 결정될 수 있다. 이 관계는 수학적 알고리즘 또는 피스톤 행정의 변화에 대해 분배된 중량의 변화를 관련시키는 표 중 어느 하나로서 컴퓨터(18)에 저장될 수 있다. 알고리즘 또는 표는 다수의 다른 점성 재료에 대하여 생성 및 저장될 수 있다. 따라서, 상술한 반복 프로세스 대신에 분배된 중량이 너무 크거나 너무 작은 양을 결정한 이후, 컴퓨터(18)는 단계 908 및 단계 912에서, 저장된 알고리즘 또는 표를 사용하여 분배된 중량의 원하는 변화를 제공하기 위해 필요한 피스톤 행정의 변화를 결정할 수 있다. 도트 생성 제어기(70)가 그 양만큼 피스톤 행정을 변경하도록 명령한 이후에, 점선 914로 도시된 바와 같이 프로세스가 종결한다. 상술된 도트 크기 교정 프로세스는 분배된 도트 중량에 기초하여 실행될 수도 있다. 분배된 도트의 수를 알면, 컴퓨터(18)는 그후 단계 904에서 분배된 각 도트의 평균 중량을 결정할 수 있다.
인지할 수 있는 바와 같이, 다른 대안 실시예에서, 도 9에 기술된 것과 유사한 프로세스에서, 점성 재료의 분배된 중량은 또한 분사 밸브(44)를 동작시키는 변환기(80)에 인가되는 펄스의 온-시간을 조절함으로써 변경될 수도 있다. 예로서, 단계 908에서, 분배된 중량이 너무 작다는 것의 검출에 응답하여, 컴퓨터(18)는 변환기(80)를 동작시키는 신호의 온-시간을 증가시키도록 방울 생성기 제어기(70)에 명령할 수 있다. 증가된 온-시간에서, 보다 많은 재료가 분배되고, 그에 의해 분배된 중량 및 도트 크기가 증가한다. 유사하게, 단계 912에서 분배된 중량이 너무 크다는 것의 검출에 응답하여, 컴퓨터(18)는 변환기(80)를 동작시키는 신호의 온-시간을 감소시키도록 방울 생성기 제어기(70)에 명령할 수 있다. 감소된 온-시간에서, 보다 적은 재료가 분배되고, 그에 의해 분배된 중량 및 도트 크기가 감소한다.
따라서, 그 가장 넓은 양태의 본 발명은 도시 및 설명된 특정 세부사항에 한정되지 않는다. 결과적으로, 후술하는 청구범위의 개념 및 범주로부터 벗어나지 않고, 여기에 기술된 세부 사항으로부터 이탈이 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따라서 이동중에 점성 재료 도트를 기판상에 보다 정확하게 분배하는 개선된 비접촉 도트 분배 시스템을 제공한다. 먼저, 본 발명의 개선된 비접촉 도트 분배 시스템은 노즐의 온도, 분배 밸브내의 피스톤의 행정 또는 분배 밸브의 온-시간 중 어느 하나를 변경함으로써 분배된 중량 또는 도트 크기가 조절될 수 있게 한다. 이는 분배된 중량 또는 도트 크기를 교정하기 위한 보다 신속한 응답 시간을 가지는 보다 단순하고 저가의 시스템을 제공한다. 또한, 개선된 본 발명의 비접촉 도트 분배 시스템은 기판과 분배 노즐 사이의 상대 속도가 기판상에 사용되는 재료의 지정된 총 체적 및 현 재료 분배 특성의 함수로서 자동으로 조절될 수 있게 한다. 이는 기판상에 분배된 점성 재료의 보다 정확하고 균일한 도포를 제공한다. 부가적으로, 본 발명의 개선된 비접촉 도트 분배 시스템은 분배 노즐과 기판 사이의 상대 속도의 함수로서 각 도트가 분배되는 위치를 최적화하며, 그래서 이동중 분배된 점성 재료의 도트가 정확하게 기판상에 위치된다. 본 발명의 개선된 점성 재료 도트 분배 시스템은 특히 분배 정확도 및 정밀도가 중요하고, 반복적으로 교정 사이클이 실행될 필요가 있는 용도에 유용하다.

Claims (18)

  1. 기판에 점성 재료의 분사 방울을 도포하는 작용을 하는 비접촉 분배기로부터 기판에 점성 재료를 분배하는 방법에 있어서,
    상기 기판에 분배되어야 할 재료의 총 체적을 나타내는 총 체적값과 상기 총 체적값이 상기 기판에 분배되는 길이를 나타내는 총 길이값을 제공하는 단계와;
    점성 재료의 방울들의 제 1 개수를 교정 표면에 도포하도록 상기 분배기를 작동시키는 단계와;
    상기 교정 표면에 도포된 상기 점성 재료의 방울들의 제 1 개수에 포함된 상기 점성 재료의 측정된 중량값을 나타내는 피드백 신호를 발생하는 단계와;
    상기 점성 재료의 총 체적값이 총 길이값에 걸쳐 상기 기판에 분배되도록 하는, 상기 분배기와 상기 기판 사이의 상대운동의 속도값을 결정하는 단계로서,
    상기 속도값을 결정하는 단계는, (ⅰ) 상기 총 체적값과 동일하게 요구되는 점성 재료의 방울들의 제 2 개수를 결정하는 단계와,
    (ⅱ) 상기 총 길이값에 의해 나타나는 상기 길이에 걸쳐 상기 방울들을 분배하기 위해 요구되는 상기 방울들의 제 2 개수 각각 사이의 거리를 결정하는 단계와,
    (ⅲ) 상기 방울들의 제 2 개수가 상기 분배기로부터 분배되는 분사율을 결정하는 단계, 및
    (ⅳ) 상기 방울들의 제 2 개수가 분배되는 분사율과 상기 상대 속도값을 결정하기 위해 상기 방울들의 제 2 개수의 상기 방울들 각각 사이의 거리를 사용하는 단계를 포함하는, 속도값 결정 단계와;
    점성 재료의 상기 방울들의 제 2 개수를 상기 총 길이값에 걸쳐 상기 기판에 도포하도록 상기 속도값으로 상기 기판 위로 상기 분배기를 이동시키는 단계를 포함하는 분배 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 분배기로부터 도포된 점성 재료의 상기 방울들 각각은 상기 기판에 점성 재료의 도트를 형성하는 분배 방법.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 방울들의 제 2 개수를 결정하는 단계는 상기 교정 표면에 적용된 상기 방울들의 평균 중량값을 결정하는 단계와, 비중값을 제공하는 단계와, 상기 평균 중량값과 비중값을 사용하여 각각의 방울의 평균 체적값을 결정하는 단계와, 상기 총 체적값을 상기 평균 체적값으로 나누는 단계를 포함하는 분배 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 평균 중량값은 측정된 중량값을 상기 방울들의 제 2 개수로 나누어서 결정되는 분배 방법.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 피드백 신호는 저울을 사용하여 발생하는 분배 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 분배기는 배치기에 의하여 지지되고, 상기 배치기는 점성 재료의 상기 방울들의 제 1 개수를 상기 교정 표면에 적용하기 위해 상기 분배기를 상기 교정 표면 위로 이동시키고, 다음에 점성 재료의 상기 방울들의 제 2 개수를 상기 총 길이값에 걸쳐 상기 기판에 적용하여 점성 재료의 상기 총 체적값이 상기 총 길이값에 걸쳐 분배되도록 상기 분배기를 상기 기판 위로 이동시키는 분배 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 교정 표면은 저울의 표면인 분배 방법.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 분배 방법은 점성 재료의 상기 방울들의 제 2 개수가 다이의 적어도 한 측면을 따라 분배되는 언더필 작업에 사용되는 분배 방법.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 분배 방법은 다이 접합 작업에 사용되고, 여기서 점성 재료의 상기 방울들의 제 2 개수가 2개 이상의 라인들을 따라 분배되며, 상기 총 길이값은 상기 2개 이상의 라인들의 누적 길이와 동일한 분배 방법.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 분배기와 기판 사이의 상대운동의 상기 속도값을 결정하는 단계는 점성 재료의 상기 방울들의 제 2 개수를 상기 기판에 적용하기 위해 상기 분배기가 상기 기판에 대하여 이동할 수 있는 최대 속도값을 결정하는 단계를 포함하는 분배 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 최대 속도값을 결정하는 단계는 상기 총 체적값을 분배하기 위해 필요한 상기 방울들의 제 2 개수를 결정하는 단계와, 피치값을 결정하기 위해 상기 총 길이값을 상기 방울들의 제 2 개수 빼기 1로 나누는 단계와, 방울들을 분배할 수 있는 최대 분사율 값을 제공하는 단계와, 상기 최대 속도값을 결정하기 위해 상기 최대 분사율 값과 피치값을 사용하는 단계를 포함하는 분배 방법.
  14. 점성 재료의 도트들을 표면 상에 적용하기 위한 점성 재료 비접촉 분배 시스템으로서,
    노즐을 갖고, 점성 재료의 소스에 연결되는 분사 분배기로서, 상기 표면에 대한 상대 운동을 위해 장착되는 상기 분사 분배기와,
    상기 분사 분배기에 작동가능하게 연결되고 분배될 상기 점성 재료의 총 체적을 나타내는 총 체적값과 상기 점성 재료의 총 체적이 분배되는 길이를 나타내는 길이값을 저장하기 위한 메모리를 갖는 제어부로서, 점성 재료의 도트들의 개수를 상기 표면에 적용하기 위해 상기 분사 분배기를 명령함으로써 교정 사이클을 실행하도록 작동하는 상기 제어부,
    상기 제어부에 연결되고 상기 표면에 적용되는 상기 도트들에 포함된 상기 점성 재료의 양을 나타내는 상기 제어부에 피드백 신호를 제공하는 장치로서, 상기 제어부는 상기 피드백 신호와, 상기 체적값, 및 상기 길이값에 반응하여, 상기 길이에 걸쳐 분배되는 재료의 총 체적을 초래하는 상기 표면과 상기 분사 분배기 사이의 상대 운동을 위해 최대 속도값을 결정하는, 상기 장치를 포함하는, 점성 재료 비접촉 분배 시스템.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 장치는 저울인 점성 재료 비접촉 분배 시스템.
  16. 제어부에 작동가능하게 연결된 분배기를 갖는 표면상에 점성 재료를 분배하기 위한 방법으로서,
    분배될 상기 점성 재료의 총 체적을 나타내는 총 체적값과 상기 점성 재료의 총 체적값이 분배되는 길이를 나타내는 총 길이값을 제공하는 단계와;
    점성 재료의 도트들의 개수를 상기 표면에 적용하기 위해 상기 분배기를 작동하는 단계와;
    상기 표면에 적용된 상기 점성 재료의 도트들의 개수에 포함된 상기 점성 재료의 양을 나타내는 상기 제어부로의 피드백 신호를 발생하는 단계와;
    상기 길이에 걸쳐 분배되는 상기 점성 재료의 총 체적을 초래하는 상기 표면과 상기 분배기 사이의 상대 운동의 최대 속도를 결정하는 단계를 포함하는 점성 재료 분배 방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 최대 속도를 결정하는 단계는,
    상기 점성 재료의 도트들의 개수의 각각에 분배될 점성 재료의 체적을 결정하는 단계와,
    상기 총 체적값으로 나타나는 상기 점성 재료의 총 체적과 동일하게 요구되는 도트들의 총 개수를 결정하는 단계와,
    상기 길이값으로 나타나는 길이에 걸쳐 상기 점성 재료의 도트들을 균일하게 분배하도록 요구되는 상기 도트들의 총 개수 각각의 사이의 거리를 결정하는 단계, 및
    상기 길이에 걸쳐 균일하게 분배되는 상기 점성 재료의 도트들의 총 개수로 나타나는 상기 표면과 상기 분배기 사이의 최대 상대 속도를 결정하는 단계를 부가로 포함하는, 점성 재료 분배 방법.
  18. 제 16 항에 있어서, 상기 최대 속도를 결정하는 단계는,
    상기 점성 재료의 도트들의 개수의 각각에 분배될 점성 재료의 체적을 결정하는 단계와,
    상기 총 체적값으로 나타나는 상기 점성 재료의 총 체적과 균일하게 분배되도록 요구되는 도트들의 총 개수를 결정하는 단계와,
    상기 길이값으로 나타나는 길이에 걸쳐 상기 점성 재료의 도트들을 균일하게 분배하도록 요구되는 상기 도트들의 총 개수 각각의 사이의 거리를 결정하는 단계, 및
    상기 점성 재료의 도트들이 상기 최대 상대 속도에서 상기 길이에 걸쳐 상기 점성 재료의 총 체적을 분배하도록 상기 분배기로부터 분배되는 분사율을 나타내는 도트 분사율 값을 결정하는 단계를 부가로 포함하는, 점성 재료 분배 방법.
KR1020040035901A 2003-05-23 2004-05-20 점성 재료 비접촉 분배 방법 KR101057962B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US47316603P 2003-05-23 2003-05-23
US60/473,166 2003-05-23
US10/838,508 US20050001869A1 (en) 2003-05-23 2004-05-04 Viscous material noncontact jetting system
US10/838,508 2004-05-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040101015A KR20040101015A (ko) 2004-12-02
KR101057962B1 true KR101057962B1 (ko) 2011-08-22

Family

ID=33101535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040035901A KR101057962B1 (ko) 2003-05-23 2004-05-20 점성 재료 비접촉 분배 방법

Country Status (8)

Country Link
US (5) US20050001869A1 (ko)
EP (2) EP1479451B1 (ko)
JP (2) JP4711383B2 (ko)
KR (1) KR101057962B1 (ko)
CN (1) CN100441317C (ko)
DE (1) DE602004022102D1 (ko)
HK (1) HK1072393A1 (ko)
TW (1) TWI293260B (ko)

Families Citing this family (107)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005009627A2 (en) * 2003-07-14 2005-02-03 Nordson Corporation Apparatus and method for dispensing discrete amounts of viscous material
US20050095366A1 (en) * 2003-10-31 2005-05-05 Liang Fang Method of conformal coating using noncontact dispensing
US20060029724A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-09 Nordson Corporation System for jetting phosphor for optical displays
US20070145164A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Nordson Corporation Jetting dispenser with multiple jetting nozzle outlets
JP4868515B2 (ja) * 2006-11-01 2012-02-01 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の充填方法、装置およびプログラム
JP4871093B2 (ja) * 2006-11-01 2012-02-08 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の充填方法、装置およびプログラム
KR101521902B1 (ko) * 2007-03-08 2015-05-20 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 액적 토출 장치 및 방법
JP2010022881A (ja) 2007-03-30 2010-02-04 Musashi Eng Co Ltd 液材吐出装置および液材吐出方法
US8765212B2 (en) * 2007-09-21 2014-07-01 Nordson Corporation Methods for continuously moving a fluid dispenser while dispensing amounts of a fluid material
GB2457220B (en) * 2007-09-25 2011-09-14 Robert Henry Gill Dispensing Device
US20090095825A1 (en) * 2007-10-11 2009-04-16 Nordson Corporation Dispenser nozzle having differential hardness
WO2009070568A1 (en) * 2007-11-29 2009-06-04 Nordson Corporation Method of dispensing a viscous material
JP5280702B2 (ja) * 2008-02-18 2013-09-04 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の塗布方法、その装置およびそのプログラム
CN101234371B (zh) * 2008-02-29 2010-06-09 泰州雅马哈动力有限公司 一种油脂涂布机
JP4935743B2 (ja) * 2008-04-08 2012-05-23 株式会社日立プラントテクノロジー フラックス形成装置
KR100974925B1 (ko) * 2008-06-30 2010-08-10 서울반도체 주식회사 Ｌｅｄ 제조를 위한 현탁액 분배장치 및 분배방법
WO2010033758A1 (en) * 2008-09-18 2010-03-25 Nordson Corporation Automated vacuum assisted valve priming system and methods of use
JP5504645B2 (ja) * 2009-02-20 2014-05-28 パナソニック株式会社 樹脂塗布装置および樹脂塗布用データ作成装置
KR101052276B1 (ko) * 2009-03-16 2011-07-27 주식회사 프로텍 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템 및 디스펜싱 방법
KR101677487B1 (ko) 2009-06-15 2016-11-18 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 액체 재료의 도포 방법, 그 장치 및 그 프로그램이 기억된 기억 매체
JP5535561B2 (ja) * 2009-09-15 2014-07-02 日本発條株式会社 接着剤塗布装置
US9151646B2 (en) 2011-12-21 2015-10-06 Deka Products Limited Partnership System, method, and apparatus for monitoring, regulating, or controlling fluid flow
JP5597146B2 (ja) 2010-03-18 2014-10-01 日本碍子株式会社 ハニカムフィルタ製造装置
US8753713B2 (en) 2010-06-05 2014-06-17 Nordson Corporation Jetting dispenser and method of jetting highly cohesive adhesives
US8531517B2 (en) * 2010-07-15 2013-09-10 Kai Tao IV monitoring by video and image processing
US20120040477A1 (en) * 2010-08-13 2012-02-16 Frank Yu Ai epoxy adjustment
US8820871B2 (en) * 2010-10-27 2014-09-02 Matthews Resources, Inc. Valve jet printer with inert plunger tip
JP5779353B2 (ja) * 2011-01-19 2015-09-16 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の塗布方法、塗布装置およびプログラム
US8616042B2 (en) * 2011-03-25 2013-12-31 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for calibrating dispensed deposits
DE102011106137A1 (de) * 2011-06-10 2012-12-13 Baumer Inspection Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Regelung einer Menge eines Klebstoffauftrags
US9346075B2 (en) 2011-08-26 2016-05-24 Nordson Corporation Modular jetting devices
KR20130035392A (ko) * 2011-09-30 2013-04-09 삼성전기주식회사 액적 검사 장치 및 그 동작 방법
US9061316B2 (en) * 2011-10-28 2015-06-23 Nordson Corporation Mountable device for dispensing heated adhesive
CN102441511B (zh) * 2011-10-28 2013-09-18 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 用于led封装的容积式定量点胶系统、装置及其方法
US8864275B2 (en) * 2011-12-14 2014-10-21 Xerox Corporation System for detecting leakage of phase change inks
US9746094B2 (en) 2011-12-21 2017-08-29 Deka Products Limited Partnership Flow meter having a background pattern with first and second portions
US9435455B2 (en) 2011-12-21 2016-09-06 Deka Products Limited Partnership System, method, and apparatus for monitoring, regulating, or controlling fluid flow
US9724465B2 (en) 2011-12-21 2017-08-08 Deka Products Limited Partnership Flow meter
US10488848B2 (en) 2011-12-21 2019-11-26 Deka Products Limited Partnership System, method, and apparatus for monitoring, regulating, or controlling fluid flow
US9746093B2 (en) 2011-12-21 2017-08-29 Deka Products Limited Partnership Flow meter and related system and apparatus
US10228683B2 (en) 2011-12-21 2019-03-12 Deka Products Limited Partnership System, method, and apparatus for monitoring, regulating, or controlling fluid flow
US9372486B2 (en) 2011-12-21 2016-06-21 Deka Products Limited Partnership System, method, and apparatus for monitoring, regulating, or controlling fluid flow
US9254642B2 (en) 2012-01-19 2016-02-09 AdvanJet Control method and apparatus for dispensing high-quality drops of high-viscosity material
US8789490B2 (en) * 2012-01-20 2014-07-29 Sso Venture Partners, Llc System and method of pointillist painting
JP2013168534A (ja) * 2012-02-16 2013-08-29 Panasonic Corp 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
JP2013168533A (ja) * 2012-02-16 2013-08-29 Panasonic Corp 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
CN104246514B (zh) 2012-04-24 2016-08-17 小滴喷射有限公司 喷射系统以及利用喷射系统喷射的方法
US9847265B2 (en) 2012-11-21 2017-12-19 Nordson Corporation Flow metering for dispense monitoring and control
US9057642B2 (en) 2012-12-03 2015-06-16 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for calibrating a dispenser
US20140166768A1 (en) * 2012-12-19 2014-06-19 Dow Agrosciences Llc Automated device for the application of agricultural management materials
US9759343B2 (en) 2012-12-21 2017-09-12 Deka Products Limited Partnership Flow meter using a dynamic background image
US9187364B2 (en) * 2013-02-28 2015-11-17 Corning Incorporated Method of glass edge coating
TW201434535A (zh) * 2013-03-05 2014-09-16 Genesis Photonics Inc 噴塗裝置
US9789511B2 (en) 2013-03-12 2017-10-17 Nordson Corporation Jetting devices
JP2014175563A (ja) * 2013-03-12 2014-09-22 Panasonic Corp ペースト塗布装置
CN104056753A (zh) * 2013-03-20 2014-09-24 新世纪光电股份有限公司 喷涂装置
TWI498168B (zh) * 2013-07-09 2015-09-01 All Ring Tech Co Ltd Method and device for adjusting cohesive material coating
JP6183597B2 (ja) * 2013-08-05 2017-08-23 Tdk株式会社 液滴塗布装置
US9969930B2 (en) 2013-08-15 2018-05-15 Halliburton Energy Services, Inc. Additive fabrication of proppants
USD749206S1 (en) 2013-11-06 2016-02-09 Deka Products Limited Partnership Apparatus to control fluid flow through a tube
USD752209S1 (en) 2013-11-06 2016-03-22 Deka Products Limited Partnership Apparatus to control fluid flow through a tube
USD751690S1 (en) 2013-11-06 2016-03-15 Deka Products Limited Partnership Apparatus to control fluid flow through a tube
USD751689S1 (en) 2013-11-06 2016-03-15 Deka Products Limited Partnership Apparatus to control fluid flow through a tube
USD745661S1 (en) 2013-11-06 2015-12-15 Deka Products Limited Partnership Apparatus to control fluid flow through a tube
EP2871399A1 (en) * 2013-11-11 2015-05-13 Nordson Corporation Closed loop fluid buffer for a bi-component mixing system mounted for movement with a dispenser
US10082417B2 (en) * 2013-12-30 2018-09-25 Nordson Corporation Calibration methods for a viscous fluid dispensing system
DE102014207633A1 (de) * 2014-04-23 2015-10-29 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren zum Schutz eines elektronischen Schaltungsträgers vor Umwelteinflüssen und Schaltungsmodul
WO2015178239A1 (ja) * 2014-05-20 2015-11-26 エンジニアリングシステム株式会社 微量液体流出方法および微量液体ディスペンサ
EP2962767B1 (de) * 2014-06-30 2017-04-12 ABB Schweiz AG System und Verfahren zur Ermittlung von Prozessparametern für die roboterbasierte Spritzapplikation von viskosen Fluiden
JP2016131947A (ja) * 2015-01-21 2016-07-25 三菱電機株式会社 液剤塗布方法および電子装置の製造方法ならびに液剤塗布装置
US9815081B2 (en) * 2015-02-24 2017-11-14 Illinois Tool Works Inc. Method of calibrating a dispenser
EP3344399B1 (en) 2015-08-31 2020-02-12 Nordson Corporation Automatic piezo stroke adjustment
AU2017212657B2 (en) 2016-01-28 2022-04-14 Deka Products Limited Partnership Apparatus for monitoring, regulating, or controlling fluid flow
USD905848S1 (en) 2016-01-28 2020-12-22 Deka Products Limited Partnership Apparatus to control fluid flow through a tube
USD854145S1 (en) 2016-05-25 2019-07-16 Deka Products Limited Partnership Apparatus to control fluid flow through a tube
JP6739786B2 (ja) * 2016-05-30 2020-08-12 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置、その塗布装置および塗布方法
WO2017213920A1 (en) * 2016-06-08 2017-12-14 Nordson Corporation Controlled temperature jetting
US9789497B1 (en) * 2016-06-20 2017-10-17 Nordson Corporation Systems and methods for applying a liquid coating to a substrate
US10981185B2 (en) * 2016-08-13 2021-04-20 Nordson Corporation Systems and methods for two-component mixing in a jetting dispenser
DE102016014943A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Druckkopf mit Temperiereinrichtung
DE102016014948A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Druckkopf und zugehöriges Betriebsverfahren
DE102016014953A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Lackieranlage und entsprechendes Lackierverfahren
DE102016014944A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Beschichtungsverfahren und entsprechende Beschichtungseinrichtung
DE102016014952A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Beschichtungseinrichtung zur Beschichtung von Bauteilen
DE102016014919A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Applikationsvorrichtung und Verfahren zum Applizieren eines Beschichtungsmittels
DE102016014955A1 (de) 2016-12-14 2018-06-14 Dürr Systems Ag Beschichtungseinrichtung und entsprechendes Beschichtungsverfahren
DE102017100702A1 (de) 2017-01-16 2018-07-19 Marco Systemanalyse Und Entwicklung Gmbh Vorrichtung zur Überwachung von Dosiereinrichtungen
US20180290225A1 (en) * 2017-04-06 2018-10-11 Commscope Technologies Llc Methods and apparatuses for dispensing solder
EP3694465A4 (en) * 2017-10-10 2021-07-28 VANRX Pharmasystems Inc. APPARATUS AND METHOD FOR MONITORING AND CONTROL OF THE FILLING OF A CONTAINER CONTAINING A PHARMACEUTICAL FLUID IN AN ASEPTIC ENVIRONMENT
US11504736B2 (en) * 2017-10-27 2022-11-22 Nordson Corporation Systems and methods for closed loop fluid velocity control for jetting
DE102017126307A1 (de) 2017-11-09 2019-05-09 Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa Dosiervorrichtung sowie Verfahren zum Dosieren von flüssigen Medien
KR102050778B1 (ko) * 2017-12-11 2019-12-04 한국생산기술연구원 전도성 잉크 토출장치 및 이를 포함하는 패터닝 장치
CN108469290B (zh) * 2018-03-29 2019-12-10 淮阴师范学院 一种微量流体喷射及质量校验控制器
US11648197B2 (en) 2018-06-28 2023-05-16 Arx, Llc Dispensing method for producing dissolvable unit dose film constructs
CN108722746A (zh) * 2018-07-05 2018-11-02 大连事事达数控机械科技有限公司 一种龙门式五轴联动智能视觉喷漆机的工作方法
DE102018124663A1 (de) * 2018-10-05 2020-04-09 Vermes Microdispensing GmbH Dosiersystem mit Dosierstoff-Kühleinrichtung
CN109174559B (zh) * 2018-10-10 2020-10-09 微云（武汉）科技有限公司 一种点胶机调试控制系统和方法
CN109542130B (zh) * 2018-11-07 2021-10-08 广东震仪智能装备股份有限公司 离子喷头流量控制系统及设备
USD964563S1 (en) 2019-07-26 2022-09-20 Deka Products Limited Partnership Medical flow clamp
WO2021021596A1 (en) 2019-07-26 2021-02-04 Deka Products Limited Partnership Apparatus for monitoring, regulating, or controlling fluid flow
US20210301943A1 (en) * 2020-03-27 2021-09-30 Illinois Tool Works Inc. Dispensing unit having fixed flexible diaphragm seal
CN112246538A (zh) * 2020-09-21 2021-01-22 永康捷灵智能科技有限公司 一种用于单向器内单向套的注油机构
CN112718389A (zh) * 2020-12-24 2021-04-30 湖南旺鑫智能装备有限公司 一种精准度高的自动点胶机
CN113318919B (zh) * 2021-06-30 2022-05-10 成都飞机工业（集团）有限责任公司 一种机器人在飞机部件密封胶自动涂覆工艺
EP4366903A2 (en) * 2021-07-06 2024-05-15 Illinois Tool Works Inc. Fluxing calibration
WO2023139561A1 (es) 2022-01-24 2023-07-27 Eurotranciatura Mexico S.A. De C.V. Método y aparato para aplicación de partículas con tamaños controlados de recubrimientos líquidos sobre chapas laminadas de geometrías variables
TWI826153B (zh) * 2022-11-30 2023-12-11 萬潤科技股份有限公司 液材施作設備

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001340796A (ja) * 2000-06-02 2001-12-11 Honda Motor Co Ltd 粘性材料の塗布装置
JP3280385B2 (ja) 1995-10-13 2002-05-13 ノードソン コーポレーション フリップチップアンダーフィル装置及び方法
JP2002542920A (ja) * 1999-04-23 2002-12-17 ノードソン コーポレーション フィードバック制御を含む粘性材料分配システム及び方法

Family Cites Families (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US721900A (en) * 1902-08-05 1903-03-03 Valdemar F Laessoe Oil-burner.
US4478370A (en) * 1982-03-19 1984-10-23 Nordson Corporation Air atomizing nozzle assembly
US4801051A (en) * 1984-03-26 1989-01-31 Nordson Corporation Flow control device for a fluid dispensing apparatus
US4711379A (en) * 1985-04-03 1987-12-08 Nordson Corporation Proportional flow control dispensing gun
US4682711A (en) * 1985-04-08 1987-07-28 Nordson Corporation Method and apparatus for sealing welded seams of automobiles
JPS6211570A (ja) * 1985-07-05 1987-01-20 Honda Motor Co Ltd 自動塗布装置
JPS6238265A (ja) * 1985-08-12 1987-02-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接着剤塗布装置
US4679711A (en) 1985-09-11 1987-07-14 Nordson Corporation Multi-orifice zero cavity nozzle dispenser
US4785996A (en) * 1987-04-23 1988-11-22 Nordson Corporation Adhesive spray gun and nozzle attachment
USRE33481E (en) * 1987-04-23 1990-12-11 Nordson Corporation Adhesive spray gun and nozzle attachment
US4815660A (en) * 1987-06-16 1989-03-28 Nordson Corporation Method and apparatus for spraying hot melt adhesive elongated fibers in spiral patterns by two or more side-by-side spray devices
JP2535473B2 (ja) * 1987-08-27 1996-09-18 富士機械製造株式会社 プリント基板用高粘性流体塗布装置
JPH01184061A (ja) * 1988-01-14 1989-07-21 Nissan Motor Co Ltd 粘性材料塗布装置
US4970985A (en) * 1989-05-01 1990-11-20 Slautterback Corporation Apparatus for tailing reduction in hot-melt dispensing of droplet patterns
JPH026868A (ja) * 1988-06-25 1990-01-11 Taikisha Ltd 塗装ブースにおける塗装装置設置方法と塗装ブースの一部を構成する塗装機操作ユニット
US4911956A (en) * 1988-10-05 1990-03-27 Nordson Corporation Apparatus for spraying droplets of hot melt adhesive
US4969602A (en) * 1988-11-07 1990-11-13 Nordson Corporation Nozzle attachment for an adhesive dispensing device
US5114752A (en) * 1988-12-12 1992-05-19 Nordson Corporation Method for gas-aided dispensing of liquid materials
US4967933A (en) * 1989-02-27 1990-11-06 Asymptotic Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing viscous materials
US5141165A (en) * 1989-03-03 1992-08-25 Nordson Corporation Spray gun with five axis movement
JPH03142995A (ja) * 1989-10-30 1991-06-18 Fuji Electric Co Ltd クリーム半田ディスペンサ
US5052338A (en) * 1990-01-31 1991-10-01 Asymptotic Technologies, Inc. Apparatus for dispensing viscous materials a constant height above a workpiece surface
US5169071A (en) * 1990-09-06 1992-12-08 Nordson Corporation Nozzle cap for an adhesive dispenser
US5065943A (en) * 1990-09-06 1991-11-19 Nordson Corporation Nozzle cap for an adhesive dispenser
US5186982A (en) * 1990-09-18 1993-02-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pin transfer applicator and method
DE4120881C1 (ko) * 1991-06-21 1993-03-11 Boellhoff Verfahrenstechnik Gmbh & Co Kg, 4800 Bielefeld, De
US5194115B1 (en) * 1991-10-29 1995-07-11 Nordson Corp Loop producing apparatus
NL9101939A (nl) * 1991-11-20 1993-06-16 Meino Jan Van Der Woude Hydraulische robot-spuitlans.
US5320250A (en) * 1991-12-02 1994-06-14 Asymptotic Technologies, Inc. Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material
JPH05190437A (ja) * 1992-01-14 1993-07-30 Nec Yamagata Ltd 半導体製造装置
JPH05285434A (ja) * 1992-04-14 1993-11-02 Omron Corp 液体吐出装置
US5292068A (en) * 1992-08-17 1994-03-08 Nordson Corporation One-piece, zero cavity nozzle for swirl spray of adhesive
US5294459A (en) * 1992-08-27 1994-03-15 Nordson Corporation Air assisted apparatus and method for selective coating
JPH06277952A (ja) * 1993-03-25 1994-10-04 Bridgestone Corp 放電加工による溝成形方法
US5465879A (en) * 1994-01-27 1995-11-14 Asymptotic Technologies, Inc. Disposable nozzle assembly for high speed viscous material droplet dispenser
US5431343A (en) * 1994-03-15 1995-07-11 Nordson Corporation Fiber jet nozzle for dispensing viscous adhesives
IE940697A1 (en) * 1994-09-06 1996-03-06 Loctite Ireland Ltd Applicator for liquids such as adhesives
US5782410A (en) * 1994-10-31 1998-07-21 Weston; Colin K. Fluid flow control device
US5598974A (en) * 1995-01-13 1997-02-04 Nordson Corporation Reduced cavity module with interchangeable seat
US5795390A (en) * 1995-08-24 1998-08-18 Camelot Systems, Inc. Liquid dispensing system with multiple cartridges
US6253957B1 (en) * 1995-11-16 2001-07-03 Nordson Corporation Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material
US5747102A (en) * 1995-11-16 1998-05-05 Nordson Corporation Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material
US6267266B1 (en) * 1995-11-16 2001-07-31 Nordson Corporation Non-contact liquid material dispenser having a bellows valve assembly and method for ejecting liquid material onto a substrate
US5819983A (en) * 1995-11-22 1998-10-13 Camelot Sysems, Inc. Liquid dispensing system with sealing augering screw and method for dispensing
US5681757A (en) * 1996-04-29 1997-10-28 Microfab Technologies, Inc. Process for dispensing semiconductor die-bond adhesive using a printhead having a microjet array and the product produced by the process
JP3697315B2 (ja) * 1996-05-13 2005-09-21 松下電器産業株式会社 接着剤塗布装置
EP0855614A4 (en) * 1996-05-15 2001-12-19 Seiko Epson Corp THIN FILM COMPONENT HAVING A COATING LAYER, LIQUID CRYSTAL PANEL, ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE THIN FILM COMPONENT
US6325853B1 (en) * 1996-07-19 2001-12-04 Nordson Corporation Apparatus for applying a liquid coating with an improved spray nozzle
US5806720A (en) * 1996-07-19 1998-09-15 Illinois Tool Works Inc. Multi position palletizer head for adhesive supply unit
JP3459811B2 (ja) * 1996-09-30 2003-10-27 キヤノン株式会社 インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドユニット及びカラーフィルタの製造方法及び製造装置
US5837892A (en) * 1996-10-25 1998-11-17 Camelot Systems, Inc. Method and apparatus for measuring the size of drops of a viscous material dispensed from a dispensing system
US6112588A (en) * 1996-10-25 2000-09-05 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for measuring the size of drops of a viscous material dispensed from a dispensing system
US6132809A (en) * 1997-01-16 2000-10-17 Precision Valve & Automation, Inc. Conformal coating using multiple applications
JP4078568B2 (ja) * 1997-08-19 2008-04-23 ノードソン株式会社 液状体の吐出塗布方法
JP3388152B2 (ja) * 1997-09-22 2003-03-17 富士通株式会社 接着剤塗布方法及び接着剤塗布装置
US5934520A (en) * 1997-11-03 1999-08-10 Nordson Corporation Liquid dispensing device
JPH11197571A (ja) * 1998-01-12 1999-07-27 Nordson Kk 吐出ガンの弁機構の開閉速度制御方法及び装置並びに液状体の吐出塗布方法
US6214117B1 (en) * 1998-03-02 2001-04-10 Speedline Technologies, Inc. Dispensing system and method
US6253757B1 (en) 1998-05-06 2001-07-03 Walter J. Benson Stone and tile table saw apparatus
US6196521B1 (en) * 1998-08-18 2001-03-06 Precision Valve & Automation, Inc. Fluid dispensing valve and method
US6068202A (en) * 1998-09-10 2000-05-30 Precision Valve & Automotion, Inc. Spraying and dispensing apparatus
JP3590300B2 (ja) * 1999-05-28 2004-11-17 武蔵エンジニアリング株式会社 高速にかつ精密に制御する液体の吐出方法および装置
US6170760B1 (en) * 1999-01-25 2001-01-09 Precision Valve & Automation, Inc. Compact spray valve
US6866881B2 (en) * 1999-02-19 2005-03-15 Speedline Technologies, Inc. Dispensing system and method
JP3399508B2 (ja) * 1999-03-31 2003-04-21 日本電気株式会社 プラズマディスプレイパネルの駆動方法及び駆動回路
US6123268A (en) * 1999-05-04 2000-09-26 Nordson Corporation Angularly adjustable nozzle
JP2001053089A (ja) * 1999-08-05 2001-02-23 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法およびそれに使用されるレジン塗布装置
IT1313118B1 (it) * 1999-08-25 2002-06-17 Morton Int Inc Apparecchiatura di applicazione a vuoto dotata di mezzi trasportatorie procedimento per applicare un resist a film secco ad un pannello
US6541063B1 (en) * 1999-11-04 2003-04-01 Speedline Technologies, Inc. Calibration of a dispensing system
DE10009915A1 (de) * 2000-03-01 2001-09-27 Philips Corp Intellectual Pty Plasmabildschirm mit UV-Licht emittierender Schicht
JP3731863B2 (ja) * 2000-03-17 2006-01-05 Ｔｄｋ株式会社 液体材料吐出装置、液体材料の吐出体積の制御方法、および当該方法を用いた電子部品製造方法
SE0003647D0 (sv) * 2000-10-09 2000-10-09 Mydata Automation Ab Method, apparatus and use
JP2002120812A (ja) 2000-10-16 2002-04-23 Ishida Co Ltd 箱詰めシステムにおける製品振り分け機構
US6799702B1 (en) * 2000-11-22 2004-10-05 Gopro, Inc. Device for dispensing viscous liquids
US6646284B2 (en) * 2000-12-12 2003-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
JP2002206962A (ja) * 2001-01-10 2002-07-26 Iwashita Engineering Inc 定量吐出システムの吐出制御装置
US6542063B2 (en) 2001-01-31 2003-04-01 Nippon Seisne Cable, Ltd. Electric fuse
US6739478B2 (en) * 2001-06-29 2004-05-25 Scientific Products & Systems Llc Precision fluid dispensing system
JP3948247B2 (ja) * 2001-10-29 2007-07-25 セイコーエプソン株式会社 膜パターンの形成方法
US7018477B2 (en) * 2002-01-15 2006-03-28 Engel Harold J Dispensing system with a piston position sensor and fluid scanner
US20040108061A1 (en) 2002-12-06 2004-06-10 Eastman Kodak Company Apparatus and method for making a light-emitting display
US20050095366A1 (en) * 2003-10-31 2005-05-05 Liang Fang Method of conformal coating using noncontact dispensing
US20060029724A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-09 Nordson Corporation System for jetting phosphor for optical displays
US20070069041A1 (en) 2005-09-27 2007-03-29 Nordson Corporation Viscous material dispensing systems with parameter monitoring and methods of operating such systems
US9346075B2 (en) 2011-08-26 2016-05-24 Nordson Corporation Modular jetting devices

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3280385B2 (ja) 1995-10-13 2002-05-13 ノードソン コーポレーション フリップチップアンダーフィル装置及び方法
JP2002542920A (ja) * 1999-04-23 2002-12-17 ノードソン コーポレーション フィードバック制御を含む粘性材料分配システム及び方法
JP2001340796A (ja) * 2000-06-02 2001-12-11 Honda Motor Co Ltd 粘性材料の塗布装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7939125B2 (en) 2011-05-10
CN100441317C (zh) 2008-12-10
US20110048575A1 (en) 2011-03-03
US20120285990A1 (en) 2012-11-15
US20110184569A1 (en) 2011-07-28
EP1958705A2 (en) 2008-08-20
US8257779B2 (en) 2012-09-04
KR20040101015A (ko) 2004-12-02
JP2009006324A (ja) 2009-01-15
TWI293260B (en) 2008-02-11
EP1479451A3 (en) 2006-12-27
EP1479451A2 (en) 2004-11-24
JP2004344883A (ja) 2004-12-09
US9636701B2 (en) 2017-05-02
EP1479451B1 (en) 2009-07-22
US20170232465A1 (en) 2017-08-17
JP4711383B2 (ja) 2011-06-29
JP4970386B2 (ja) 2012-07-04
HK1072393A1 (en) 2005-08-26
TW200510076A (en) 2005-03-16
EP1958705B1 (en) 2021-05-05
DE602004022102D1 (de) 2009-09-03
EP1958705A3 (en) 2012-07-18
US20050001869A1 (en) 2005-01-06
CN1575862A (zh) 2005-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101057962B1 (ko) 점성 재료 비접촉 분배 방법
US5711989A (en) Computer controlled method for dispensing viscous fluid
US10646889B2 (en) Methods for continuously moving a fluid dispenser while dispensing amounts of a fluid material
KR101424150B1 (ko) 기판 상에 점성 물질을 분배하기 위한 방법과 장치
KR100683443B1 (ko) 재료 액적 분배 방법
TWI497613B (zh) A coating method for a liquid material, a coating apparatus, and a memory medium having a memory program
JP5280702B2 (ja) 液体材料の塗布方法、その装置およびそのプログラム
KR20060105752A (ko) 비접촉식 살포를 사용하는 등각 코팅 방법
CN100518954C (zh) 利用非接触式投放器将粘性物质喷射到基底上的方法
JP2016131947A (ja) 液剤塗布方法および電子装置の製造方法ならびに液剤塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150730

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160804

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170803

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180802

Year of fee payment: 8