KR101052276B1

KR101052276B1 - 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템 및 디스펜싱 방법

Info

Publication number: KR101052276B1
Application number: KR20090022175A
Authority: KR
Inventors: 홍승민; 이용훈
Original assignee: 주식회사 프로텍
Priority date: 2009-03-16
Filing date: 2009-03-16
Publication date: 2011-07-27
Also published as: TWI415728B; KR20100104039A; TW201036780A

Abstract

본 발명에 의한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템은, 금형에 의해 형성된 복수의 몰드 챔버에 순차적으로 레진을 주입하기 위한 것으로, 복수의 몰드 챔버에 각각 레진을 주입하기 위한 디스펜싱 헤드와, 디스펜싱 헤드를 이동시키기 위한 이동유닛과, 몰드 챔버 내의 공기를 흡입하기 위한 진공압을 발생시키는 진공펌프와, 디스펜싱 펌프, 이동유닛, 진공펌프의 동작을 제어하는 제어장치를 포함한다. 디스펜싱 헤드는, 레진 분사를 위한 분사구를 갖는 노즐과, 노즐로 레진을 압송시키기 위해 노즐과 연결된 디스펜싱 펌프와, 진공펌프와 연결되고 몰드 챔버의 공기를 흡입하기 위한 흡입구를 갖는 흡입튜브를 포함한다. 본 발명에 의하면, 레진이 도포될 몰드 챔버 내의 공기를 진공펌프 및 흡입튜브를 통해 신속하게 배출시킴으로써 몰드 챔버에 레진을 신속하고 안정적으로 충전할 수 있다.

Description

엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템 및 디스펜싱 방법{SYSTEM AND METHOD OF DISPENSING RESIN FOR LED DEVICE}

본 발명은 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템 및 디스펜싱 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 몰드 챔버에 일정량의 레진을 연속적으로 주입하기 위한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템 및 디스펜싱 방법에 관한 것이다.

디스펜싱 시스템은 최종물인 몰드물을 형성하기 위해 복수의 몰드 챔버에 일정량의 레진(Resin)을 연속적으로 주입하는 장비로, 반도체 제조공정에 많이 이용되고 있다.

반도체 제조공정 중에는 반도체 디바이스에 레진을 도포하는 디스펜싱 공정이 포함된다. 반도체 제조공정 중에 사용되는 레진은 반도체 디바이스를 접착시키거나, 반도체 디바이스를 덮어 보호하는 역할을 한다. 반도체 제조공정의 디스펜싱 공정으로는 언더필(Underfill) 공정과 엘이디(LED)의 몰드물 형성 공정을 예로 들 수 있으며, 이들 공정은 레진을 도포해주는 디스펜싱 시스템에 의해 자동으로 이루어진다.

언더필 공정은 반도체 칩과 기판의 사이에 에폭시(Epoxy)와 같은 점성 있는 레진을 도포하는 공정이다. 반도체 칩은 금속볼(Bump)과 같은 미세한 도전성 부재를 통해 회로패턴이 형성된 기판에 전기적으로 연결된다. 기판의 일면에 다수의 금속볼을 배열하고 그 위에 반도체 칩을 올려놓은 후 열을 가하면, 금속볼의 일부가 녹으면서 반도체 칩이 기판에 결합된다. 그런데 금속볼의 접착력 만으로는 반도체 칩과 기판 사이의 결합력이 약하기 때문에, 언더필 공정을 통해 반도체 칩과 기판 사이의 결합력을 높여주게 된다.

엘이디(LED; Light Emitting Diode, 발광다이오드)의 몰드물 형성 공정은 베이스에 레진을 도포한 후 이를 경화시킴으로써 반도체 칩을 덮는 몰드물을 형성하는 공정이다. 통상적으로, 엘이디는, 베이스, 베이스와 결합된 리드 프레임, 리드 프레임에 실장된 반도체 칩, 반도체 칩에 연결된 와이어를 포함한다. 몰드물은 베이스의 내측 공간에 위치하여 반도체 칩과 와이어를 보호하고 반도체 칩에서 발생하는 빛을 발산시키는 역할을 한다. 이러한 몰드물을 만들기 위해 금형으로 베이스의 내측 공간을 덮고, 디스펜싱 시스템으로 베이스와 금형 사이에 형성된 몰드 챔버에 일정량의 레진을 주입함으로써 일정한 형상의 몰드물을 형성할 수 있다.

삭제

본 발명은, 몰드 챔버의 내부로 레진을 주입할 때 몰드 챔버 내부의 공기를 신속하게 배출시킴으로써 제품의 불량을 줄일 수 있는 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템 및 디스펜싱 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

삭제

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템은, 금형에 의해 형성된 복수의 몰드 챔버에 순차적으로 레진을 주입하기 위한 것으로, 상기 복수의 몰드 챔버에 각각 레진을 주입하기 위한 디스펜싱 헤드와, 상기 디스펜싱 헤드를 이동시키기 위한 이동유닛과, 상기 몰드 챔버 내의 공기를 흡입하기 위한 진공압을 발생시키는 진공펌프와, 상기 디스펜싱 헤드, 상기 이동유닛, 상기 진공펌프의 동작을 제어하는 제어장치를 포함한다. 상기 디스펜싱 헤드는, 레진 분사를 위한 분사구를 갖는 노즐과, 상기 노즐로 레진을 압송시키기 위해 상기 노즐과 연결된 디스펜싱 펌프와, 상기 진공펌프와 연결되고 상기 몰드 챔버의 공기를 흡입하기 위한 흡입구를 갖는 흡입튜브를 포함한다.

여기에서, 상기 디스펜싱 헤드는 상기 노즐과 상기 흡입튜브가 하나의 몸체 내에 형성된 유로형성부재를 더 포함하고, 상기 유로형성부재는 상기 노즐과 상기 디스펜싱 펌프를 연결하는 레진공급유로 및 상기 흡입튜브와 상기 진공펌프를 연결하는 배출유로를 구비할 수 있다.

본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템은, 상기 몰드 챔버로 과공급되어 상기 흡입튜브를 통해 배출된 레진을 수용하기 위해 상기 흡입튜브와 상기 진공펌프의 사이에 배치된 수용 탱크를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템은, 상기 수용 탱크로 유입된 레진이 상기 진공펌프로 이동하는 것을 막기 위해 상기 진공펌프의 상류에 배치된 필터를 더 포함할 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 방법은, 레진을 압송시키기 위한 디스펜싱 펌프와 연결된 노즐 및 진공압을 발생시키는 진공펌프와 연결된 흡입튜브를 복수의 몰드 챔버 중 어느 하나로 이동시키는 단계와, 상기 노즐을 상기 몰드 챔버에 연결된 주입구로 진입시키고 상기 흡입튜브를 상기 몰드 챔버에 연결된 에어밴트에 연결하는 단계와, 상기 디스펜싱 펌프를 작동시켜 상기 노즐을 통해 상기 몰드 챔버의 내부에 레진을 주입하는 단계와, 상기 진공펌프를 작동시켜 상기 흡입튜브로 상기 몰드 챔버의 공기를 흡입하는 단계를 포함한다.

여기에서, 상기 몰드 챔버의 공기를 흡입하는 단계는 상기 몰드 챔버의 내부로 레진을 주입하는 단계가 완료된 이후에 실행될 수 있다.

그리고 상기 몰드 챔버의 공기를 흡입하는 단계는 상기 몰드 챔버의 내부로 레진을 주입하는 단계와 동시에 실행될 수 있다.

또한, 상기 몰드 챔버의 공기를 흡입하는 단계는 상기 몰드 챔버의 내부로 레진을 주입하는 단계 이전에 실행될 수 있다.

본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 방법은, 상기 진공펌프를 작동시켜서 상기 몰드 챔버에 과공급된 레진을 상기 흡입튜브를 통해 상기 몰드 챔버로부터 배출하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 의하면, 레진이 도포될 몰드 챔버 내의 공기를 진공펌프 및 흡입튜브를 통해 신속하게 배출시킴으로써 몰드 챔버에 레진을 신속하고 안정적으로 충전할 수 있다. 따라서, 레진이 경화되어 형성된 몰드물에 보이드와 같은 결함이 발생하는 문제를 줄일 수 있고, 디스펜싱 작업 시간을 단축시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 몰드 챔버에 과공급된 레진을 흡입하여 제거할 수 있기 때문에, 제품의 불량 발생률을 크게 줄일 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템 및 디스펜싱 방법에 대하여 상세히 설명한다. 도면에서 구성요소의 크기와 형상 등은 발명의 이해를 돕기 위해 과장되거나 단순화되어 나타날 수 있다.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템은, 일정량의 레진(R;도 4참조)을 연속적으로 도포하기 위한 디스펜싱 헤드(10), 레진(R)이 도포될 몰드 챔버(49;도 4 참조)의 공기를 흡입하기 위한 진공압을 발생시키는 진공펌프(28), 디스펜싱 헤드(10)를 이동시키기 위한 이동유닛(32), 시스템의 전반적인 동작을 제어하는 제어장치(34)를 포함한다. 이동유닛(32)은 디스펜싱 헤드(10)를 전후좌우 및 상하 방향으로 이동시키는 통상적인 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템의 이동유닛과 같은 것으로, 이동유닛(32)의 구체적인 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

디스펜싱 헤드(10)는, 레진(R)을 분사하기 위한 노즐(11), 노즐(11)로 레진(R)을 압송시키기 위한 디스펜싱 펌프(12), 몰드 챔버(49)의 공기를 흡입하기 위한 흡입튜브(13), 노즐(11)과 디스펜싱 펌프(12)를 연결하는 레진토출유로(16) 및 진공펌프(28)와 흡입튜브(13)를 연결하는 흡입유로(19)가 형성된 유로형성부재(14)를 포함한다. 즉 유로형성부재(14)에는 하나의 몸체 내애 레진토출유로(16)와 흡입유로(19)가 각각 형성된다. 디스펜싱 펌프(12)는 솔레노이드 타입, 캠 타입, 스크류 타입 등 시린지(22)에 저장된 레진(R)을 노즐(11)로 압송시킬 수 있는 통상적인 것과 같다. 노즐(11)과 흡입튜브(13)는 유로형성부재(14)의 일단에 결합되고, 디스펜싱 펌프(12)는 유로형성부재(14)의 타단에 결합된다. 노즐(11)과 흡입튜브(13)는 유로형성부재(14)에 함께 고정되어 있으므로, 노즐(11)과 흡입튜브(13)는 항상 일정한 간격을 유지한 상태로 함께 이동할 수 있다. 도시된 것과 같이, 흡입튜브(13)의 길이는 노즐(11)의 길이보다 짧은 것이 좋다.

노즐(11)은 레진(R)을 분사하는 분사구(15)와 분사구(15)와 연결된 레진토출 유로(16)를 가지고 있다. 레진토출유로(16)는 디스펜싱 펌프(12)와 연결되도록 유로형성부재(14)에 형성된 레진공급유로(17)와 연결되어 있다. 디스펜싱 펌프(12)는 레진공급튜브(23)를 통해 시린지(22)와 연결되고, 디스펜싱 펌프(12)가 작용하면 시린지(22)에 저장된 레진(R)이 디스펜싱 펌프(12) 및 레진공급유로(17)를 거쳐 노즐(11)로 이동한다. 디스펜싱 펌프(12)의 동작은 제어장치(34)에 의해 제어되며, 디스펜싱 펌프(12)의 동작으로 일정량의 레진(R)이 노즐(11)을 통해 연속적으로 분사될 수 있다.

흡입튜브(13)는 흡입구(18) 및 흡입구(18)와 연결된 흡입유로(19)를 가지고 있다. 흡입유로(19)는 유로형성부재(14)의 내부에 형성된 배출유로(20)와 연결되며, 배출유로(20)는 연결튜브(25) 및 수용 탱크(26)를 통해 진공펌프(28)와 연결된다. 따라서, 진공펌프(28)가 작동하면 흡입튜브(13)를 통해 흡입된 공기는 유로형성부재(14), 연결튜브(25), 수용 탱크(26) 등을 거쳐 진공펌프(28)로 이동한다. 수용 탱크(26)는 흡입튜브(13)를 통해 흡입되는 레진(R)을 저장하기 위한 수용 챔버(27)를 가지고 있다.

진공펌프(28)의 작동으로 진공압이 발생하면, 흡입튜브(13)를 통해 몰드 챔버(49) 내의 공기 뿐만아니라 몰드 챔버(49)에 과공급된 레진(R)도 흡입되어 제거될 수 있다. 흡입튜브(13)를 통해 흡입된 레진(R)은 수용 탱크(26)에 저장되고 진공펌프(28)로 이동하지 못한다. 흡입튜브(13)를 통해 흡입되는 레진(R)이 진공펌프(28)로 이동하는 것을 확실히 방지하기 위해 수용 탱크(26)의 유출구(29)에는 필터(30)가 설치된다. 필터(30)는 공기는 통과시키고 레진(R)은 걸러냄으로써 수용 챔버(27)로 유입된 레진(R)이 진공펌프(28)로 이동하는 것을 막아준다. 필터(30)의 설치 위치는 수용 챔버(27)의 중간 또는 수용 챔버(27)와 진공펌프(28) 사이의 다양한 위치로 변경될 수 있다.

진공펌프(28)는 제어장치(34)에 의해 그 동작이 제어된다. 진공펌프(28)는, 몰드 챔버(49)에 레진(R)이 주입된 이후에 일정 시간 작동하거나, 몰드 챔버(49)에 레진(R)이 주입되는 동안에 일정 시간 작동하거나, 몰드 챔버(49)에 레진(R)이 주입되기 전에 일정 시간 작동함으로써, 몰드 챔버(49) 내부의 공기를 제거한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템의 작용 및 디스펜싱 방법에 대하여 설명한다.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템을 이용하여 엘이디의 몰드물을 형성하는 과정을 나타낸 일실시예이다.

엘이디 자재(36)는 리드프레임(37)에 복수의 반도체 칩(38) 및 복수의 베이스(39)가 배열되어 이루어진 것이다. 복수의 베이스(39)에 각각 레진(R)을 도포하여 몰드물(40)을 형성한 후, 리드프레임(37)을 커팅하여 몰드물(40)이 형성된 베이스(39)를 분리함으로써 엘이디를 대량생산할 수 있다. 레진(R)이 경화되어 형성된 투명성 또는 반투명성 몰드물(40)은 반도체 칩(38)을 보호하고 반도체 칩(38)에서 발생되는 빛을 발산시키는 역할을 한다.

엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템으로 엘이디 자재(36)에 레진(R)을 주입하기 위해서, 먼저, 엘이디 자재(36)를 받침금형(42)과 덮개금형(44)으로 이루어진 금형(41)의 사이에 배치한다. 덮개금형(44)은 복수의 베이스(39)에 각각 대응하는 복수의 몰드컵(45), 복수의 몰드컵(45)에 연결된 복수의 주입구(46) 및 복수의 에어밴트(47)를 갖는다. 복수의 베이스(39)와 덮개금형(44)의 사이에는 레진(R)이 주입될 복수의 몰드 챔버(49)가 형성되고, 복수의 주입구(46) 및 복수의 에어밴트(47)는 복수의 몰드 챔버(49)에 각각 하나씩 연결된다.

받침금형(42)과 덮개금형(44)의 사이에 배치된 엘이디 자재(36)가 디스펜싱 헤드(10)의 작업영역에 위치하면, 제어장치(34)는 이동유닛(32)을 작동시켜 디스펜싱 헤드(10)를 복수의 몰드 챔버(49) 중에서 하나의 몰드 챔버(49) 위로 이동시킨 후, 디스펜싱 헤드(10)를 해당 몰드 챔버(49)를 향해 하강시킨다. 이때, 도 4에 도시된 것과 같이, 노즐(11)은 그 일부분이 주입구(46) 내부로 삽입되고, 흡입튜브(13)는 그 흡입구(18)가 에어밴트(47)와 연결되도록 덮개금형(44)의 표면에 밀착된다.

이후, 제어장치(34)는 디스펜싱 펌프(12)와 진공펌프(28)를 작동시켜서 노즐(11)을 통해 몰드 챔버(49)에 일정량의 레진(R)을 주입하면서 몰드 챔버(49) 내부의 공기를 배출시킨다. 이렇게 몰드 챔버(49)에 레진(R) 주입되는 동안 몰드 챔버(49)의 공기가 신속하게 배출됨으로써, 레진(R)이 몰드 챔버(49)에 안정적으로 충전될 수 있다. 그리고 몰드 챔버(49)에 과공급되어 몰드 챔버(49)에서 넘치는 레진(R)은 공기와 함께 흡입튜브(13)를 통해 배출된다. 이렇게 흡입튜브(13)를 통해 몰드 챔버(49)로부터 배출된 레진(R)은 수용 탱크(26)로 유입되어 저장된다. 수용 탱크(26)로 유입된 레진(R)은 필터(30)에 막혀 진공펌프(28)로 이동하지 못한다.

하나의 몰드 챔버(49)에 대해 레진(R)의 충전이 완료되면, 제어장치(34)는 디스펜싱 펌프(12) 및 진공펌프(28)를 정지시킨 후, 이동유닛(32)을 제어하여 디스펜싱 헤드(10)를 다음 몰드 챔버(49)로 이동시켜 해당 몰드 챔버(49)에 레진(R)을 주입한다. 이러한 디스펜싱 헤드(10)의 이동 및 레진 주입 동작이 몰드 챔버(49)에 대해 연속적으로 이루어짐으로써, 엘이디 자재(36)에 대한 레진 도포 작업이 완료된다.

본 발명에 있어서, 진공펌프(28)의 동작은 디스펜싱 펌프(12)의 동작과 시간차를 두고 실행될 수도 있다. 즉, 제어장치(34)는 디스펜싱 펌프(12)를 먼저 작동시켜 몰드 챔버(49)에 레진(R)을 충전한 후, 진공펌프(28)를 일정 시간동안 작동시켜 레진(R)이 주입되는 동안 몰드 챔버(49)에서 빠져나가지 못한 공기를 흡입튜브(13)로 배출시킬 수 있다. 이때, 몰드 챔버(49)에 과공급되어 몰드 챔버(49)에서 넘친 레진(R)은 공기와 함께 흡입튜브(13)를 통해 배출된다.

또한, 제어장치(34)는 디스펜싱 펌프(12)를 작동시키기 전에 먼저 진공펌프(28)를 일정 시간동안 작동시킬 수 있다. 진공펌프(28)가 먼저 작동하여 몰드 챔버(49)의 공기를 배출시키면, 몰드 챔버(49) 내에 공기가 희박해져서 디스펜싱 펌프(12)가 작동할 때 레진(R)이 몰드 챔버(49)에 원활하게 충전될 수 있다.

도 5 및 도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템을 이용하여 엘이디의 몰드물을 형성하는 과정을 나타낸 다른 실시예이다.

도 5 및 도 6에 도시된 엘이디의 몰드물 형성 공정은, 복수의 반도체 칩(51) 및 복수의 홈(52)이 구비된 기판(50)을 복수의 몰드컵(59)이 형성된 금형(58)과 결합하고, 기판(50)과 금형(58) 사이에 형성된 몰드 챔버(60)에 레진(R)을 주입하여 엘이디의 몰드물을 형성할 수 있다. 몰드물 형성 과정은 다음과 같다.

먼저, 도 5에 도시된 것과 같이, 복수의 홈(52)이 형성되어 있는 기판(50)과 복수의 홈(52)에 대응하는 복수의 몰드컵(59)이 형성된 금형(58)을 결합한다. 이때, 기판(50)의 홈(52)과 금형(58)의 몰드컵(59)은 몰드물에 대응하는 형상의 몰드 챔버(60)를 형성한다.

이후, 디스펜싱 헤드(10)를 하나의 몰드 챔버(60)에 대응하는 위치로 이동시킨 후 하강시킨다. 이때, 도 6에 도시된 것과 같이, 노즐(11)은 그 일부분이 기판(50)의 삽입홈(53)을 통해 삽입홈(53)과 연결된 주입구(54) 내부로 삽입되고, 흡입튜브(13)는 기판(50)의 삽입홈(55)을 통해 삽입홈(55)과 연결된 에어밴트(56)와 연결된다.

이 상태에서 디스펜싱 펌프(12)와 진공펌프(28)가 작동하여, 노즐(11)을 통해 몰드 챔버(60)에 일정량의 레진(R)이 주입되고 흡입튜브(13)를 통해 몰드 챔버(60) 내부의 공기가 배출된다. 따라서, 몰드 챔버(60) 내부의 공기가 신속하게 배출되면서 레진(R)이 몰드 챔버(60)에 안정적으로 충전된다. 그리고 몰드 챔버(60)에 과공급되어 몰드 챔버(60)에서 넘치는 레진(R)은 공기와 함께 흡입튜브(13)를 통해 배출된다. 여기에서, 제어장치(34)에 의한 레진 주입 동작이나 공기 배출 동작은 상기 일실시예에 의한 엘이디의 몰드물 형성 공정과 같다.

이상에서는 본 발명에 의한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템을 설명하기 위해, 엘이디의 몰드물 형성 공정을 예로 들어 설명하였으나, 본 발명에 의한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템은 복수의 몰드 챔버에 연속적으로 레진을 주입해야 하는 다양한 기술 분야에 적용될 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되지 않는다. 즉, 본 발명은 기재된 특허청구범위의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능하다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템의 디스펜싱 헤드 및 그 주변 구성을 나타낸 것이다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템의 주요 구성요소를 나타낸 블록도이다.

♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣

10 : 디스펜싱 헤드 11 : 노즐

12 : 디스펜싱 펌프 13 : 흡입튜브

14 : 유로형성부재 16 : 레진토출유로

17 : 레진공급유로 19 : 흡입유로

20 : 배출유로 22 : 시린지

25 : 연결튜브 26 : 수용 탱크

28 : 진공펌프 30 : 필터

32 : 이동유닛 34 : 제어장치

39 : 베이스 40 : 몰드물

42 : 받침금형 44 : 덮개금형

45, 59 : 몰드컵 46, 54 : 주입구

47, 56 : 에어밴트 49, 60 : 몰드 챔버

Claims

복수의 몰드 챔버가 형성되고 각 몰드 챔버에 레진을 주입하기 위한 주입구와 그 몰드 챔버의 공기를 배출하기 위한 에어밴트가 각각 형성된 금형의 각 몰드 챔버에 순차적으로 레진을 주입하는 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템에 있어서,

상기 복수의 몰드 챔버에 상기 주입구를 통하여 각각 레진을 주입하기 위한 분사구를 갖는 노즐과, 상기 노즐로 레진을 압송시키기 위해 상기 노즐과 연결된 디스펜싱 펌프와, 상기 몰드 챔버의 공기를 상기 에어밴트를 통하여 흡입하기 위한 흡입구를 갖는 흡입튜브를 포함하는 디스펜싱 헤드와;

상기 디스펜싱 헤드를 이동시키기 위한 이동유닛과;

상기 디스펜싱 헤드의 흡입튜브와 연결되고, 상기 몰드 챔버 내의 공기를 흡입하기 위한 진공압을 발생시키는 진공펌프와;

상기 디스펜싱 펌프, 상기 이동유닛, 상기 진공펌프의 동작을 제어하는 제어장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 디스펜싱 헤드는 상기 노즐과 상기 흡입튜브가 하나의 몸체 내에 형성된 유로형성부재를 더 포함하고, 상기 유로형성부재는 상기 노즐과 상기 디스펜싱 펌프를 연결하는 레진공급유로 및 상기 흡입튜브와 상기 진공펌프를 연결하는 배출유로를 갖는 것을 특징으로 하는 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 몰드 챔버로 과공급되어 상기 흡입튜브를 통해 배출된 레진을 수용하기 위해 상기 흡입튜브와 상기 진공펌프의 사이에 배치된 수용 탱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 수용 탱크로 유입된 레진이 상기 진공펌프로 이동하는 것을 막기 위해 상기 진공펌프의 상류에 배치된 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 시스템.
복수의 몰드 챔버가 형성되고 각 몰드 챔버에 레진을 주입하기 위한 주입구와 그 몰드 챔버의 공기를 배출하기 위한 에어밴트가 각각 형성된 금형의 각 몰드 챔버에 순차적으로 레진을 주입하기 위한 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 방법에 있어서,

레진을 압송시키기 위한 디스펜싱 펌프와 연결된 노즐 및 진공압을 발생시키는 진공펌프와 연결된 흡입튜브를 상기 금형의 복수의 몰드 챔버 중 어느 하나로 이동시키는 단계와;

상기 노즐을 상기 몰드 챔버에 연결된 주입구로 진입시키고, 상기 흡입튜브를 상기 몰드 챔버에 연결된 에어밴트에 연결하는 단계와;

상기 디스펜싱 펌프를 작동시켜 상기 노즐을 통해 상기 몰드 챔버의 내부에 레진을 주입하는 단계와;

상기 진공펌프를 작동시켜 상기 흡입튜브로 상기 몰드 챔버의 공기를 흡입하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 몰드 챔버의 공기를 흡입하는 단계는 상기 몰드 챔버의 내부로 레진을 주입하는 단계가 완료된 이후에 실행되는 것을 특징으로 하는 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 몰드 챔버의 공기를 흡입하는 단계는 상기 몰드 챔버의 내부로 레진을 주입하는 단계와 동시에 실행되는 것을 특징으로 하는 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 몰드 챔버의 공기를 흡입하는 단계는 상기 몰드 챔버의 내부로 레진을 주입하는 단계 이전에 실행되는 것을 특징으로 하는 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 진공펌프를 작동시켜서 상기 몰드 챔버에 과공급된 레진을 상기 흡입튜브를 통해 상기 몰드 챔버로부터 배출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 소자 제조용 디스펜싱 방법.