KR20050093936A

KR20050093936A - 반도체칩 제조용 레진공급장치

Info

Publication number: KR20050093936A
Application number: KR1020040018906A
Authority: KR
Inventors: 홍승민; 이수진
Original assignee: 주식회사 프로텍
Priority date: 2004-03-19
Filing date: 2004-03-19
Publication date: 2005-09-23
Also published as: KR100582845B1

Abstract

본 발명은 특히 접착제와 같은 레진의 디스펜싱시 테일링부가 형성되는 것을 방지하고 정량의 레진을 적소에 정확하게 그리고 신속하게 디스펜싱할 수 있는 반도체칩 제조용 레진공급장치에 관한 것으로서,

X-Y-Z축을 따라 가변가능한 통상의 구동헤드(34)를 포함하는 로봇유니트를 포함하며, 상기 로봇유니트의 구동헤드(34)에 레진을 담고 있는 시린지(25)를 고정시켜 이 시린지(25)로부터 레진을 디스펜싱하도록 구성되는 반도체칩 제조용 레진공급장치에 있어서,

상기 시린지(25)가 상기 구동헤드(34)에 일체로 고정된 홀더(41)에 착탈가능하게 취부되고, 상기 시린지(25)의 하단에는 레진을 소정의 위치에 정확하게 디스펜싱하기 위한 니들(42)이 취부되며, 상기 시린지(25)의 상단에는 상기 시린지(25) 내로 압축공기를 불어넣을 수 있는 압축공기저장소(24)와 연결된 통기관(52)이 연결된 커넥팅캡(51)이 취부되며, 상기 압축공기저장소(24)에는 압축공기의 유입을 단속하는 제1밸브(23)와 상기 압축공기저장소(24) 내의 압축공기를 배기 시키기 위한 제2밸브(26)가 연결되어 이루어짐을 특징으로 한다.

Description

반도체칩 제조용 레진공급장치{Resin dispensing apparatus for semiconductor device}

본 발명은 반도체칩 제조용 레진공급장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게 접착제와 같은 레진의 디스펜싱 시에 테일링부가 형성되는 것을 방지하고 정량의 레진을 적소에 정확하게 그리고 신속하게 디스펜싱할 수 있는 반도체칩 제조용 레진공급장치에 관한 것이다.

일반적으로 표면실장부품(칩, IC)을 인쇄회로기판(PCB ; printed circuit board)에 실장하기 위하여 에폭시수지와 같이 점성이 있는 용액(통상 레진)을 디스펜싱(dispensing)하거나, 반도체소자를 외부의 환경으로부터 보호하기 위해 칩(chip) 둘레를 도포, 봉합(encapsulation)하여 플립 칩(flip chip)을 언더필(underfill)하는 공정에 레진공급장치가 다양한 기술로서 상용화되고 있다.

이러한 레진공급장치는 최근에 산업기술의 고속화로 65,000chip/hour 이상의 표면실장기로서 고속 칩마운터가 개발되어 상용화되고 있고, 이러한 고속 칩마운터에 부응하기 위해서는 고속 및 정밀도가 향상된 것이 요구되고 있는 실정이다.

특히, 반도체칩의 표면실장에 사용되는 레진공급장치는 용액분배의 정확성과 신속성이 보장되어야 하고, 디스펜싱에 따른 정량의 레진의 토출이 정확하게 진행되어야만 불량률을 줄일 수 있으며, 장시간 사용에 따른 반복적인 고속의 용액 토출을 위한 작동 및 매우 작은 허용오차 범위 내에서 동일 량의 점 또는 면적으로 디스펜싱하는 높은 정도의 반복작동이 요구된다.

이러한 요구에 부응하기 위하여 최근에는 용액의 토출속도를 높이기 위해서 펌프방식의 인젝션 압력(injection pressure)을 가하거나 진공(vacuum)을 이용한 방식이 개시되고 있다.

도 1 및 도 2는 종래의 디스펜싱 방식을 설명하기 위한 개략도로서, 노즐헤드(10)가 X축-Y축으로 각각 자유롭게 이동 가능한 로봇 유니트(robot unit)에 장착된 상태에서 디스펜싱을 위해 X축-Y축 이동 → Z축 하강 → 디스펜싱노즐(11)에 의한 레진(13)의 디스펜싱 → Z축 상승의 반복적인 작동에 의하여 상기 레진(13)을 인쇄회로기판(14)에 디스펜싱하게 되어 있다.

이때, Z축의 이동 하한을 감지하기 위하여 노즐헤드(10)의 디스펜싱노즐(12)과 나란하게 디스펜싱노즐(11)에 인접하도록 하여 가이드(12)가 설치된다.

따라서, 레진(13)의 디스펜싱에 따른 Z축(상하) 이동이 로봇유니트의 상승/하강 작업의 반복에 의한 노즐헤드(10)가 동일하게 상승/하강의 반복작동, 예로서 100개의 디스펜싱을 할 때 로봇유니트의 Z축이 100번 왕복운동을 해야만 진행됨으로서 반응속도가 느려 작업성이 떨어지는 단점이 있었다.

특히, 상기 종래의 레진공급방법은 디스펜싱노즐(12)을 하강시켜 인쇄회로기판(14)에 위치시킨 다음 에어공급/흡입수단 등에 의한 압축공기로서 시린지(syringe) 내의 레진(13)을 플런저의 가압에 의해 디스펜싱노즐(11)을 통해 토출하여 상기 인쇄회로기판(14)에 디스펜싱하고, 다시 상기 에어공급/흡입수단의 에어 흡입으로 플런저를 상승시키면서 디스펜싱노즐(12)로의 레진(13)의 공급을 차단한 후, 다시 Z축 상승과 다음 디스펜싱을 위한 X-Y축 이동을 하는 반복적인 공정으로 디스펜싱을 수행하게 된다.

그러나, 이러한 종래의 레진공급방법은 디스펜싱노즐(11)이 상기 인쇄회로기판(14)에 디스펜싱을 위한 위치까지 디스펜싱노즐(11)을 하강시킨 후, 레진(13)의 토출이 이루어지고, 상기 레진(13)의 유동성은 항상 상기 디스펜싱노즐(12)의 하부방향으로 향하기 때문에 상기 레진(13)의 유동성이 끝나는 시점까지 기다려야만 안정될 수 있고, 불량이 없는 디스펜싱이 가능하게 된다.

따라서, 이러한 종래의 레진공급방법은 디스펜싱에 따른 시간지연(delay time)이 발생하여 고속의 디스펜싱작업을 행할 수 없다는 단점이 있다.

물론, 상기 에어공급/흡입수단의 흡입에 의한 플런저의 흡입상승에 의해 유동성의 상기 레진(13)을 빨아올리고 있으나, 이러한 플런저의 흡입력은 상기 디스펜싱노즐(12)에까지 미치지 못하였다.

결국, 이러한 방식의 레진공급방법을 고속디스펜싱에 적용할 경우에는 레진(13)의 유동성이 끝나지 않은 시점에서 다음 디스펜싱을 위한 Z축 상승운동이 진행되게 되면, 상기 디스펜싱된 레진(13)에는 테일링부(15)가 심하게 나타나고,

상기 디스펜싱노즐(12)의 단부에도 역시 상기 레진(13)의 테일링부(15)가 잔류하고 흘러내리는 단점이 있으며, 이는 다음 디스펜싱작업에서의 디스펜싱 정유량의 디스펜싱 토출을 불가능하게 하고, 그에 의해 제품 불량의 요인으로 나타나는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은 특히 접착제와 같은 레진의 디스펜싱시 테일링부가 형성되는 것을 방지하고 정량의 레진을 적소에 정확하게 그리고 신속하게 디스펜싱할 수 있는 반도체칩 제조용 레진공급장치를 제공하는 데 있다.

본 발명에 따른 반도체칩 제조용 레진공급장치는, X-Y-Z축을 따라 가변가능한 통상의 구동헤드를 포함하는 로봇유니트를 포함하며, 상기 로봇유니트의 구동헤드에 레진을 담고 있는 시린지를 고정시켜 이 시린지로부터 레진을 디스펜싱하도록 구성되는 반도체칩 제조용 레진공급장치에 있어서,

상기 시린지가 상기 구동헤드에 고정된 상, 하홀더의 사이에 설치되어 통상의 서보모터로부터 벨트 연동 하여 일정각도 범위 내에서 회전하는 연동풀리에 착탈가능하게 취부되고, 상기 시린지의 하단에는 레진을 소정의 위치에 정확하게 디스펜싱하기 위한 니들이 취부되며, 상기 시린지의 상단에는 상기 시린지 내로 압축공기를 불어넣을 수 있는 압축공기저장소와 연결된 통기관이 연결된 커넥팅캡이 취부되며, 상기 압축공기저장소에는 압축공기의 유입을 단속하는 제1밸브와 상기 압축공기저장소 내의 압축공기를 배기 시키기 위한 제2밸브가 연결되어 이루어진다.

상기 압축공기저장소에는 압력센서가 더 연결될 수 있다.

상기 제1밸브와 제2밸브는 상기 압축공기저장소에 대해 일직선상으로 배치되도록 취부될 수 있다.

상기 시린지는 상기 제1밸브와 제2밸브를 연결하는 연결선에 대해 수직 상으로 배치되도록 하여 상기 압축공기저장소에 연결될 수 있다.

상기 상, 하홀더에는 상기 시린지의 주변을 감싸도록 하여 제1히터가 그리고 상기 니들의 주변을 감싸도록 하여 제2히터가 설치될 수 있다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체칩 제조용 레진공급장치는, X-Y-Z축을 따라 가변가능한 통상의 구동헤드(34)를 포함하는 로봇유니트를 포함하며, 상기 로봇유니트의 구동헤드(34)에 레진을 담고 있는 시린지(25)를 고정시켜 이 시린지(25)로부터 레진을 디스펜싱하도록 구성되는 반도체칩 제조용 레진공급장치에 있어서,

상기 시린지(25)가 상기 구동헤드(34)에 고정된 상, 하홀더(43,44)의 사이에 설치되어 통상의 서보모터(미도시됨)로부터 벨트 연동 하여 일정각도 범위 내에서 회전하는 연동풀리(41)에 착탈가능하게 취부되고,

상기 시린지(25)의 하단에는 레진을 소정의 위치에 정확하게 디스펜싱하기 위한 니들(42)이 취부되며,

상기 시린지(25)의 상단에는 상기 시린지(25) 내로 압축공기를 불어넣을 수 있는 압축공기저장소(24)와 연결된 통기관(52)이 연결된 커넥팅캡(51)이 취부되고,

상기 압축공기저장소(24)에는 압축공기의 유입을 단속하는 제1밸브(23)와 상기 압축공기저장소(24) 내의 압축공기를 배기 시키기 위한 제2밸브(26)가 연결되어 이루어짐을 특징으로 한다.

상기에서 로봇유니트는 X-Y-Z축을 따라 가변가능한 통상의 구동헤드(34)를 포함하는 것이고, 또한 상기 구동헤드(34)의 상기 연동풀리(41)는 상기 시린지(25)에 취부되는 니들(42)이 2개로 구성될 경우 인쇄회로기판의 패턴에 의한 디스펜싱 위치에 따라서 상기 니들(42,42)의 위치를 가변 하여 디스펜싱하는 것으로서, 본 출원인을 포함하여 국내외 유수의 제조업자들에 의해 상용적으로 제공되는 반도체칩 제조용 레진공급장치에서 사용되어 왔던 것으로서 당업자에게는 용이하게 이해될 수 있는 것이다.

특히, 상기한 바와 같은 종래의 반도체칩 제조용 레진공급장치를 구성하는 상기 로봇유니트의 구동헤드(34)에 레진을 담고 있는 시린지(25)를 고정시켜 이 시린지(25)로부터 레진을 디스펜싱하도록 구성한 것으로, 이러한 구성도 당업자에게는 용이하게 이해될 수 있는 것이다.

본 발명에서는 이러한 공지의 반도체칩 제조용 레진공급장치에서 특히 시린지(25) 내의 레진을 테일링부가 발생하지 않도록 하면서도 정량의 레진을 고속으로 그리고 정확하게 디스펜싱할 수 있도록 하기 위하여 특히 시린지(25)에 압축공기를 공급하기 위한 압축공기저장소(24)에 연결된 제1밸브(23)를 개방시켜 상기 압축공기저장소(24)를 경유하여 시린지(25)에 압축공기를 공급함으로써,

상기 시린지(25) 내의 레진이 상기 시린지(25)에 연결된 니들(42)을 통해 정량적으로 토출되도록 하여 디스펜싱을 하고,

상기 디스펜싱이 이루어진 직후에 상기 제1밸브(23)가 개방된 상태에서 상기 시린지(25)에 연결된 압축공기저장소(24)에 연결된 제2밸브(26)를 개방시켜 상기 압축공기저장소(24)를 경유하여 압축공기가 급속히 배기 되도록 함으로써,

상기 압축공기저장소(24)에 연결된 시린지(25)와 이에 연결된 니들(42)로부터 급속배기가 이루어지도록 하여 상기 시린지(25) 및 이에 연결된 니들(42)로부터 토출되는 레진이 계속 흐르지 않고, 일정량 토출된 후, 상기 제2밸브(26)의 개방에 의한 급속배기에 의해 신속하게 그 흐름이 정지하도록 하여 디스펜싱에서 문제가 되는 테일링부의 형성을 방지하고, 항상 레진을 정량으로 정확하게 토출하여 디스펜싱이 이루어지도록 한 점에 특징이 있는 것이다.

따라서, 상기 시린지(25)의 상단에는 상기 시린지(25) 내로 압축공기를 불어넣을 수 있도록 하기 위하여 커넥팅캡(51)이 취부되며, 상기 커넥팅캡(51)은 통기관(52)을 경유하여 상기 압축공기저장소(24)와 서로 연결된다.

상기 압축공기저장소(24)에는 압축공기의 유입을 단속하는 제1밸브(23)와 상기 압축공기저장소(24) 내의 압축공기를 배기 시키기 위한 제2밸브(26)가 연결된다.

상기 제1밸브(23)는 압축공기공급원과 연결된다. 즉, 도 3에 도시한 바와 같이, 디스펜싱 동작을 위한 압축공기의 흐름을 따라 살펴보면, 압축공기공급원에 연결되는 제1메인공급관(21)에는 순차적으로 비례제어밸브(28), 역지밸브(29), 제1탱크(22), 제1밸브(23), 압축공기저장소(24), 시린지(25)의 순으로 연결되며, 상기 압축공기저장소(24)에는 제2밸브(26)가 연결되되, 상기 제2밸브(26)는 바람직하게는 상기 제1메인공급관(21)과는 별도의 압축공기공급라인인 제2메인공급관(31)에 연결된다.

주로 구동헤드(34)의 업/다운 동작을 위한 것으로서 역시 압축공기공급원에 연결되는 상기 제2메인공급관(31)에는 순차적으로 역지밸브(35), 제2탱크(32), 업/다운밸브(33), 구동헤드(34)의 순으로 연결되며, 상기 제2밸브(26)는 상기 제2메인공급관(31)에서 분지되어 연결된다. 상기 제2밸브(26)는 바람직하게는 상기 제2메인공급관(31)에서 분지되되, 상기한 역지밸브(35) 이전에서 분지되어 직접 상기 제2밸브(26)에 연결될 수 있다.

상기 제2밸브(26)는 바람직하게는 익스터널 밸브(external valve)로서, 압축공기의 유입에 의하여 개폐동작이 이루어지는 밸브가 될 수 있다.

따라서, 상기한 제1밸브(23)가 개방된 상태에서는 압축공기가 상기 압축공기저장소(24)로 유입되고, 이때 제2밸브(26)를 폐쇄시키면 압축공기는 상기 압축공기저장소(24)를 경유하여 그대로 시린지(25)와 이에 연결된 니들(42)로 공급되어 시린지(25) 내의 레진을 디스펜싱하게 되며, 일정량의 레진이 토출되어 디스펜싱 된 후, 상기 제2밸브(26)를 개방시키면 상기 압축공기저장소(24) 내로 유입되는 압축공기는 그대로 상기 제2밸브(26)를 통해 급속배기되게 된다.

이때, 상기 제2밸브(26)는 그대로 대기 중으로 개방된 상태이기 때문에 레진이 담겨 있는 시린지(25) 보다 부하가 덜 걸리기 때문에 상기 제1밸브(23)를 통하여 상기 압축공기저장소(24)로 유입되는 압축공기는 그대로 상기 제2밸브(26)를 경유하여 급속배기가 되고, 이 급속배기에 의해 상기 시린지(25) 쪽으로는 공압은 적용되지 않으며, 따라서 더 이상의 레진의 토출은 이루어지지 않게 되고, 오히려 역으로 급속배기에 따라 시린지(25) 내에는 일시적으로 진공상태가 형성되어 니들(42)을 통해 빠져나가던 레진을 다시 니들(42) 내로 회수하여 디스펜싱 후, 인쇄회로기판 등에 디스펜싱된 레진에 테일링부가 형성되는 것을 억제할 수 있게 된다.

특히, 상기 제1밸브(23)와 제2밸브(26)는 상기 압축공기저장소(24)에 대해 일직선상으로 배치되도록 취부되는 것이 바람직하며, 상기 제1밸브(23)와 제2밸브(26)의 일직선상의 배치에 의해 급속배기가 더욱 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.

상기한 급속배기가 원활할 수록 디스펜싱된 레진의 테일링부의 형성을 억제하여 불량률을 보다 효율적으로 줄일 수 있게 된다.

또한, 상기 시린지(25)는 상기 제1밸브(23)와 제2밸브(26)를 연결하는 연결선에 대해 수직 상으로 배치되도록 하여 상기 압축공기저장소(24)에 연결되는 것이 바람직하며, 이러한 배치에 의해 상기 제2밸브(26)의 개방에 의해 상기 제2밸브(26) 쪽으로의 급속배기가 더욱 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.

상기 제2메인공급관(31)은 주로 구동헤드(34)의 업/다운 동작을 위한 것으로서, 역시 압축공기공급원에 연결되는 상기 제2메인공급관(31)에 순차적으로 역지밸브(35), 제2탱크(32), 업/다운밸브(33), 구동헤드(34)의 순으로 연결되며, 상기 업/다운밸브(33)의 개폐에 의해 상기 구동헤드(34)를 업동작 또는 다운동작을 수행하도록 한다.

또한, 상기 압축공기저장소(24)에는 압력센서(27)가 더 연결될 수 있다. 상기 압력센서(27)에는 상한 값과 하한 값이 입력되어 있으며, 상기 압력센서(27)의 상한 값은 상기 시린지(25) 내의 레진의 잔량을 체크하기 위한 압력 값으로 기능 하다.

상기 압력센서(27)에 의하여 압력을 수시로 체크함으로써 상기 시린지(25) 내의 레진의 잔량을 측정하도록 기능하며, 이러한 잔량측정기능은 사전 설정된 상한 값(예를 들어 1.9㎏f/㎠)까지 도달하는 시간을 체크하는 것에 의해 달성된다.

즉, 시린지(25) 내의 레진의 잔량이 줄어들수록 상기한 상한 값까지 도달하는데 걸리는 시간이 길어지게 되므로 이를 기준으로 시린지(25) 내의 레진의 잔량을 측정할 수 있게 된다. 이러한 잔량체크기능을 수행하기 위해서는 상기한 비례제어밸브(28)가 항상 기준압을 적용하여 동일 조건에서 측정하도록 하여야 한다.

또한, 상기 하한 값은 디스펜싱시 배기가 완전히 이루어졌는지의 여부를 결정하는 기준이 된다. 즉, 하한값(예를 들어 약 0㎏f/㎠)이 될 때까지 다음 동작의 수행을 일시적으로 정지시킴으로써 완전히 디스펜싱이 이루어지고, 배기까지 완료된 후, 다음 동작을 수행하도록 할 수 있으며, 그에 의해 항상 안정된 디스펜싱이 이루어지도록 자체 점검하는 자체점검기능을 수행한다.

상기 상, 하홀더(43,44)에는 상기 시린지(25)의 주변을 감싸도록 하여 제1히터(43a)가 그리고 상기 니들(42)의 주변을 감싸도록 하여 제2히터(44a)가 설치될 수 있다.

상기 제1히터(43a) 및 상기 제2히터(44a)는 모두 상기 시린지(25) 내의 레진이 경화되지 않고 원활히 흐를 수 있는 점성이 있는 액체상태를 유지하도록 가열하는 기능을 하며, 특히 상기 제2히터(44a)는 상기 니들(42)을 통과하는 소량의 레진이 경화되어 니들(42)을 폐색시키는 것을 방지하는 기능을 한다.

이러한 히터(43a,44a)의 구성은 적용되는 레진의 온도의 조절을 정확하게 제어하여 원활한 디스펜싱을 제공하게 된다.

특히, 본 발명에 따른 반도체칩 제조용 레진공급장치는 일반적인 디스펜싱작업은 물론 언더필작업이 가능하다는 특징이 있다. 이는 일반적으로 수행되는 작업으로서 반도체 패키지 내부(Die 및 wire bonding된 상태)를 외부 위험요소(온도, 습도 및 먼지 등과 같은 다양한 오염인자)로부터 보호하기 위해 레진을 사용하여 봉합(encapsulation) 작업을 수행할 때 댐 및 필 또는 언더필 기능을 수행하는 것으로 이해될 수 있다.

따라서, 본 발명에 의하면 특히 접착제와 같은 레진의 디스펜싱시 테일링부가 형성되는 것을 방지하고 정량의 레진을 적소에 정확하게 그리고 신속하게 디스펜싱할 수 있는 반도체칩 제조용 레진공급장치를 제공하는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

도 1은 종래의 디스펜싱 방식을 나타낸 개략도,

도 2는 도 1의 디스펜싱 방식에서 야기되는 테일링 현상의 상세 측면도,

도 3은 본 발명의 반도체칩 제조용 레진공급장치를 구성하는 공압회로도,

도 4는 본 발명을 구성하는 디스펜싱헤드를 도시한 구성도.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **

10 : 노즐헤드 11 : 디스펜싱노즐

12 : 가이드 13 : 레진

14 : 인쇄회로기판 15 : 테일링부

21 : 제1메인공급관 22 : 제1탱크

23 : 제1밸브 24 : 압축공기저장소

25 : 시린지 26 : 제2밸브

27 : 압력센서 28 : 비례제어밸브

29 : 역지밸브 31 : 제2메인공급관

32 : 제2탱크 33 : 업/다운밸브

34 : 구동헤드 35 : 역지밸브

41 : 홀더 42 : 니들

43 : 상홀더 44 : 하홀더

51 : 커넥팅캡 52 : 통기관

Claims

X-Y-Z축을 따라 가변가능한 통상의 구동헤드를 포함하는 로봇유니트를 포함하며, 상기 로봇유니트의 구동헤드에 레진을 담고 있는 시린지를 고정시켜 이 시린지로부터 레진을 디스펜싱하도록 구성되는 반도체칩 제조용 레진공급장치에 있어서,

상기 시린지가 상기 구동헤드에 설치되는 통상의 서보모터로부터 벨트 연동 하여 일정각도 범위 내에서 회전하는 연동풀리에 착탈가능하게 취부되고,

상기 시린지의 하단에는 레진을 소정의 위치에 정확하게 디스펜싱하기 위한 니들이 취부되며,

상기 시린지의 상단에는 상기 시린지 내로 압축공기를 불어넣을 수 있는 압축공기저장소와 연결된 통기관이 연결된 커넥팅캡이 취부되고,

상기 압축공기저장소에는 압축공기의 유입을 단속하는 제1밸브와 상기 압축공기저장소 내의 압축공기를 배기 시키기 위한 제2밸브가 연결되어 이루어짐을 특징으로 하는 반도체칩 제조용 레진공급장치.
제 1 항에 있어서,

상기 압축공기저장소에 압력센서가 더 연결되어 이루어짐을 특징으로 하는 반도체칩 제조용 레진공급장치.
제 1 항에 있어서,

상기 제1밸브와 제2밸브가 상기 압축공기저장소에 대해 일직선상으로 배치되도록 취부되어 이루어짐을 특징으로 하는 반도체칩 제조용 레진공급장치.
제 3 항에 있어서,

상기 시린지가 상기 제1밸브와 제2밸브를 연결하는 연결선에 대해 수직 상으로 배치되도록 하여 상기 압축공기저장소에 연결되어 이루어짐을 특징으로 하는 반도체칩 제조용 레진공급장치.
제1항 또는 제3항에 있어서,

상기 제1밸브는 압축공기공급원에 연결되는 제1메인공급관에 순차 연결되는 비례제어밸브, 역지밸브, 제1탱크와 상기 시린지가 연결되는 압축공기저장소와 사이에 연결되고,

상기 제2밸브는 상기 압축공기저장소와 연결되되, 상기 제1메인공급관과는 별도의 압축공기공급라인인 제2메인공급관과 연결되고, 상기 구동헤드의 업/다운동작을 위해 압축공기공급원에 연결되는 상기 제2메인공급관은 역지밸브, 제2탱크, 업/다운밸브, 상기 구동헤드와 순차 연결되며,

상기 제2밸브는 상기 제2메인공급관에서 분지되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩 제조용 레진공급장치.
제5항에 있어서,

상기 제2밸브는 상기 제2메인공급관에서 분지되되, 상기 역지밸브 이전에 분지 연결되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩 제조용 레진공급장치.
제5항에 있어서,

상기 제2밸브는 익스터널밸브로서 압축공기의 유입에 의하여 개폐동작이 진행되는 밸브로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩 제조용 레진공급장치.
제 1 항에 있어서,

상기 상, 하홀더에는 상기 시린지의 주변을 감싸도록 하여 제1히터와 상기 니들의 주변을 감싸도록 하여 제2히터가 설치되어 이루어짐을 특징으로 하는 반도체칩 제조용 레진공급장치.