JP2010186839A - 電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置、および電子部品への封止樹脂の吐出装置、さらに電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法ならびに電子部品への封止樹脂の吐出方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体装置８に封止樹脂を吐出する前に、実際行う際の吐出条件値を高精度に設定することを目的とする。
【解決手段】実装テープ６の半導体装置８に目標吐出重量だけ封止樹脂をニードル１６から吐出させるための吐出圧力を設定するに当たり、検量皿４３に吐出した封止樹脂の重量を電子天秤４４で計測し、計測した重量と、目標吐出重量を５倍した比較対象重量とを比較し、計測した重量と比較対象重量とが一致した際の当該吐出圧力を上記吐出圧力として設定する。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置、および電子部品への封止樹脂の吐出装置、さらに電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法ならびに電子部品への封止樹脂の吐出方法に関する。

一般に、半導体装置などの電子部品をフレキシブル絶縁テープなどの基板に実装（取付け）し、この電子部品を合成樹脂などの封止用樹脂を塗布し、しかる後に加熱硬化して樹脂封止することは広く行われている。
上記封止用樹脂を塗布するにあたり、予め吐出条件を調整しておき、調整後の吐出条件に基づいて上記電子部品に封止用樹脂を塗布することは、一般に行われている。
また特許文献１、特許文献２、特許文献３に開示されているように、液状材料をノズルから吐出させる場合に、予め吐出条件を調整しておくことも知られている。

特許文献１は、パルスポンプ１を駆動してノズル４から指定重量Ｗの液状材料を電子天びん６の計量カップ７に吐出し、電子天びん６により吐出した液体材料の重量を測定して実測重量を求め、パソコン８にて実測重量と指定重量とを比較し、実測重量が指定重量に近づくようにパルス数Ｐ等を修正する液体材料の吐出重量調整のためのフィードバック制御について記載されている。
特許文献２には、特許文献１と同様に、液体材料の吐出重量調整のためフィードバック制御を行うことが開示されている。

特許文献３には、半導体ベアチップを基板に実装する場合に適用される接着材塗布方法が記載されている。その図３、図４、図８に図示され［００２５］から[００２７]に記載されているように、半導体ベアチップを接合する接着剤を基板に塗布する前に、試し塗布工程１１１、接着材重量計測工程１１２、補正工程１１３を行うものである。ディスペンサ８５が圧縮空気供給時間及び圧縮空気の圧力に関し基板に接着剤を塗布する本番と同じ条件で動作し、ノズル８３が試し塗布台９０上に接着剤を試し塗布し、天秤式の重量測定装置９２がその重量を測定し、基板に塗布する本来の接着剤重量と比較し、許容範囲に入っていない場合にはフィードバック制御してディスペンサ８５からの圧縮空気供給時間及び圧縮空気の圧力等を適宜調整するものである。

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特開２００２−３０３２７５号公報（［０００９］、図１、図２等） 特開２００２−２０６９６２号公報（［００１６］、［００１７］、図１、図４、図６等） 特開平１１−９７４８４号公報（［００２５］から［００２７］、図３、図４、図８）

特許文献１、特許文献２は、電子天びん上に吐出した液体材料の重量を測定し、この測定重量と指定重量（基準重量）とを比較して、実測重量が指定重量に近づくようにパルス数Ｐ等を修正する、いわゆる液体材料の吐出重量調整のためのフィードバック制御を行うものであるが、上記指定重量（基準重量）が微小な場合、或いは許容範囲が小さい場合には、上記測定重量を正確に測定することが困難であるか、或いは許容範囲内に収めることが困難である。
同様に特許文献３は、天秤式の重量測定装置９２が塗布した接着剤の重量を測定し、基板に塗布する本来の接着剤重量と比較し、許容範囲に入っていない場合にはフィードバック制御してディスペンサ８５からの圧縮空気供給時間及び圧縮空気の圧力等を適宜調整するものであるが、上記塗布重量が微小な場合、或いは許容範囲が小さい場合には、上記塗布重量を正確に測定することが困難であるか、或いは許容範囲内に収めることが困難である。

本発明は、上記課題を解消するものであり、基板に配置された電子部品に封止樹脂を吐出する前に予め吐出条件を設定するに当たり、吐出する封止樹脂の重量が微小であり、あるいは基準重量に対する許容範囲が小さい場合であっても、高精度で容易に基準重量に合わせ込むことができる吐出条件を設定することを目的とする。

本発明実施態様１の電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置は、基板に配置された電子部品に液状の封止樹脂を目標吐出重量だけニードルから吐出させる吐出条件値を設定する電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、予め定めた計量用吐出条件値に基づいて計量用封止樹脂を前記ニードルから吐出させる吐出装置と、前記吐出装置により吐出された前記計量用封止樹脂の重量を計測する重量計測装置と、前記重量計測装置により計測された前記計量用封止樹脂の重量と比較対象重量とを比較し、該比較の結果に基づいて前記計量用吐出条件値を補正し、該補正された計量用吐出条件値である補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定する制御手段と、を有し、前記制御手段は、前記比較対象重量として前記目標吐出重量を１を超える所定数で乗じた所定数倍目標吐出重量を用い、前記計量用封止樹脂の重量と前記所定数倍目標吐出重量とを比較することを特徴とする

上記本発明実施態様１の構成によれば、次の様な作用効果を有する。
まず、前記比較対象重量は、前記目標吐出重量に対して前記所定数倍された所定数倍目標吐出重量に設定されているので、最終的に前記比較対象重量と比較される際に吐出されている計量用封止樹脂の重量は、実際の電子部品に吐出される目標吐出重量に対して前記所定数（１を超える倍数）倍は重くなっている。
従って、上述のように前記計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とを比較する場合は、実際の電子部品に直接吐出した封止樹脂の重量を目標吐出重量と比較する場合に比べて、前記所定数倍だけ比較精度が高まることになる。すなわち、両者の重量を比較する重量比較装置の測定誤差範囲は当該測定装置によって定まっているものであり、測定対象の重量が軽い場合の測定誤差の割合（測定誤差率）は高く、測定対象の重量が重い場合の上記測定誤差率は小さくなる。よって、本発明のように計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とを比較する場合、実際の電子部品に直接吐出した封止樹脂の重量を目標吐出重量と比較する場合に比べ、比較精度が概ね前記所定数倍だけ向上する。

なお、上記の前記計量用封止樹脂の重量と比較対象重量とを比較し、該比較の結果に基づいて前記計量用吐出条件値を補正し、該補正された計量用吐出条件値である補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定する方法は種々ありうる。例えば、上記比較を行った後、最終的には前記計量用封止樹脂の重量を前記比較対象重量に一致させ、この一致をもたらせた際の計量用吐出条件値を求める吐出条件値と設定しても良く、あるいは前記一致をもたらせた際の計量用吐出条件値を前記所定数で除した算出値に基づいて最終的な吐出条件値を設定するようにしてもよい。

本発明の制御手段が設定する上述の吐出条件値は、たとえば封止樹脂をニードルから吐出させるために、ニードルに液状封止樹脂を送り出すシリンジ内に供給される気体の圧力（吐出圧力）であり、該気体圧力を供給する供給継続時間（吐出時間）等である。上記設定する吐出条件値は、好ましくは、上記吐出圧力か吐出時間のどちらか一方である。この両者を設定する場合であっても本発明に含まれる。それら以外にも封止樹脂をニードルから吐出させるための条件を設定するものであれば、上述の吐出条件値に含まれる。
なお、上記所定数は、電子部品への実際の吐出樹脂重量が軽い場合には大きくし、重い場合には小さく設定する。

本発明実施態様２の電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置は、前記制御手段は、前記比較の結果、前記計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とが一致しない場合には、両者の重量差に応じて前記計量用吐出条件値を補正して補正計量用吐出条件値を設定し、前記吐出装置には該補正計量用吐出条件値に基づいて計量用封止樹脂を前記ニードルから吐出させ、前記重量計測装置には前記計量用封止樹脂の重量を計測させ、前記計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とを再度比較するフィードバック制御を行い、前記比較もしくは前記再度比較の結果、前記計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とが一致した場合には、当該計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定することを特徴とする。

上記本発明実施態様２の構成によれば、次の様な作用効果を有する。
すなわち、前記制御手段は、前記比較の結果、前記計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とが一致しない場合には、上記フィードバック制御を行うことから、計量用封止樹脂を前記比較対象重量に一致させるための上記補正計量用吐出条件値を正確に設定できる。言い換えれば計量用封止樹脂を前記比較対象重量に一致させるまで上記フィードバック制御を行うため、上記補正計量用吐出条件値が正しく確実に設定出来るものである。
よって、上記一致しない場合における上記補正計量用吐出条件値を用い、あるいは上記一致した場合における当該計量用吐出条件値を用いて、前記吐出条件値を設定するので、前記吐出条件値を正確に設定することができるものである。
なお、上記フィードバック制御は、前記計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とが一致するまで何回行っても良い。

本発明実施態様３の電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置は、実施態様１に記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、前記制御手段は、前記比較の結果、前記計量用封止樹脂と前記比較対象重量とが一致しない場合には、両者の重量差に応じて前記計量用吐出条件値を補正して補正計量用吐出条件値を設定し、該補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定し、前記比較の結果、前記計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とが一致した場合には、当該計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定することを特徴とする。

上記構成によれば、前記制御手段は、前記比較の結果、前記計量用封止樹脂と前記比較対象重量とが一致しない場合には、両者の重量差に応じて前記計量用吐出条件値を補正して補正計量用吐出条件値を設定するので、該補正計量用吐出条件値を素早く設定できるものである。具体的には、前記両者の重量差により当該計量用吐出条件値を補正するものである。この補正は、例えば予め比較対象重量における重量差に応じた補正量のテーブルを用意しておき、上記重量差に対応する補正量だけ補正するようにしてもよく、または吐出された計量用封止樹脂重量に対する上記重量差の割合を算出し、当該計量用吐出条件値を上記割合分だけ補正して上記補正計量用吐出条件値を設定するようにしてもよい。
このようにして得られた補正計量用吐出条件値、あるいは前記計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とが一致した場合の当該計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定するので、前記吐出条件値を正確に設定することができるものである。
この場合は、前述のようなフィードバックを行わないで前記吐出条件値を設定するので、短時間で吐出条件値を設定でき、また吐出条件値を設定するための制御手段を簡素にすることができて低コストで実現できる。

本発明実施態様４の電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置は、実施態様１から実施態様３のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、前記吐出条件値は複数値を有しており、前記制御手段は、前記吐出条件値のうち一方として、予め設定された吐出時間または吐出圧力を用いており、前記吐出条件値のうち他方として、前記予め設定されていない側の吐出圧力または吐出時間に関して設定するものであり、前記予め設定されていない側の吐出圧力または吐出時間に関して予め定めた計量用吐出条件値に基づいて前記計量用封止樹脂を吐出させ、前記吐出された前記計量用封止樹脂の重量と前記所定数倍目標吐出重量とを比較し、該比較の結果に基づいて前記計量用吐出条件値を補正し、該補正された計量用吐出条件値である補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値の前記他方を設定することを特徴とする。

上記構成によれば、前述のように、最終的に求める吐出条件値として封止樹脂を目標吐出重量だけニードルから吐出させる吐出時間または吐出圧力としており、そのうちどちらか一方は予め設定されている吐出条件値としており、他方の吐出条件値を本発明で設定するための吐出条件値としているものである。
電子部品に液状の封止樹脂を目標吐出重量だけニードルから吐出させるためには、上記吐出条件値として上記吐出時間と吐出圧力を用いており、ニードルから封止樹脂を吐出させるための吐出時間と吐出圧力の掛け算により上記目標吐出重量が確実に得られるものである。その上、上記他方を本発明によって設定すればよいので、他方を容易に正確に設定することが出来き、目標吐出重量に対して正確に吐出させることができるものである。

本発明実施態様５の電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置は、実施態様１から実施態様２のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、前記吐出条件値は複数値を有しており、前記制御手段は、前記吐出条件値のうち一方として、予め設定された吐出時間または吐出圧力を用いており、前記吐出条件値のうち他方として、前記予め設定されていない側の吐出圧力または吐出時間に関して設定するものであり、前記予め設定されていない側の吐出圧力または吐出時間に関して予め定めた計量用吐出条件値に基づいて前記計量用封止樹脂を吐出させ、前記吐出された前記計量用封止樹脂の重量と前記所定数倍目標吐出重量とを比較し、該比較の結果に基づいて前記計量用吐出条件値を補正し、該補正された計量用吐出条件値である補正計量用吐出条件値および前記予め設定された吐出条件値の一方の値に前記所定倍を乗じた値に基づいて再度前記計量用封止樹脂を吐出させて所定倍計量用封止樹脂とし、該計所定倍計量用封止樹脂の重量と前記所定数倍目標吐出重量とを比較し、該比較の結果が一致した際における補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値の前記他方を設定することを特徴とする。

上記構成によれば、前述のように、最終的に求める吐出条件値として封止樹脂を目標吐出重量だけニードルから吐出させる吐出時間または吐出圧力としており、そのうちどちらか一方は予め設定されている吐出条件値としており、他方の吐出条件値を本発明で設定するための吐出条件値としているものである。
電子部品に液状の封止樹脂を目標吐出重量だけニードルから吐出させるためには、上記吐出条件値として上記吐出時間と吐出圧力を用いており、ニードルから封止樹脂を吐出させるための吐出時間と吐出圧力の掛け算により上記目標吐出重量が確実に得られるものである。その上、上記他方を本発明によって設定すればよく、他方を容易に正確に設定することが出来き、目標吐出重量に対して正確に吐出させることができるものである。
特に、制御手段は、前記予め設定されていない側の吐出圧力または吐出時間に関して予め定めた計量用吐出条件値に基づいて前記計量用封止樹脂を吐出させ、前記吐出された前記計量用封止樹脂の重量と前記所定数倍目標吐出重量とを比較し、該比較の結果に基づいて前記計量用吐出条件値を補正し、該補正された計量用吐出条件値である補正計量用吐出条件値および前記予め設定された吐出条件値の一方の値に前記所定倍を乗じた値に基づいて再度前記計量用封止樹脂を吐出させて所定倍計量用封止樹脂とし、該計所定倍計量用封止樹脂の重量と前記所定数倍目標吐出重量とを比較し、該比較の結果が一致した際における補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値の前記他方を設定するという、フィードバック制御を行っているので、求める吐出条件値をより正確に設定することができるものである。

本発明実施態様６の電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置は、実施態様１から実施態様５のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、前記制御手段が、前記補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定するにあたり、前記補正計量用吐出条件値に換算係数を乗じることに基づいて前記吐出条件値を設定することを特徴とする。

上記構成によれば、前述のように、前記比較対象重量として前記目標吐出重量を所定数（１を超える数）倍した所定数倍目標吐出重量を用いているので、より正確に電子部品への封止樹脂の吐出条件値を設定出来るものである。
その場合、上記封止樹脂の吐出条件値を設定する際に、あるいは実際に電子部品に封止樹脂の吐出する際に、周囲環境や電子部品に封止樹脂の吐出する回数および吐出条件値設定の初期からの経過時間（日数）などにより、上記吐出条件値が微妙に変化することがあり、目標吐出重量に対してより高精度の封止樹脂重量を吐出するためには、上記周囲環境や経過時間（日数）などに対応した換算を行うことが望ましい。

上記換算のための係数（換算係数）は、ニードル内の液状封止樹脂の粘度、ニードル内の液状封止樹脂の温度、吐出条件設定装置の周囲温度、吐出条件設定装置に照射される光の強さ、実際の電子部品に封止樹脂を吐出する回数等により設定されるものである。
例えば、実際の電子部品に封止樹脂を吐出する回数が所定回数を越えてシリンジ内の液状封止樹脂が少なくなると、シリンジ内に供給される気体圧力とその供給継続時間が当初と同じ条件であってもシリンジ内の封止樹脂の重量が減少することから、ニードルから吐出される封止樹脂の重量が変化することがあり得る。その場合は、上記回数が所定回数を越えることによって気体圧力やその供給継続時間を変化させるものであり、その変化分に相当する換算係数を前述の算出値に乗じさせるものである。
同様に、ニードル内の液状封止樹脂の粘度、ニードル内の液状封止樹脂の温度、吐出条件設定装置の周囲温度、吐出条件設定装置に照射される光の強さ、実際の電子部品に封止樹脂を吐出する回数等が、実際の電子部品に封止樹脂を吐出する初期に比べて基準量だけ変化することによって、その変化分に相当する換算係数を前述の算出値に乗じさせることができる。

なお、上記換算係数は、上記周囲環境や電子部品に封止樹脂の吐出する回数および吐出条件値設定の初期からの経過時間（日数）などが変化しても、実際の電子部品に吐出される封止樹脂の重量に変化をもたらさない場合、例えば実際の電子部品に吐出する目標吐出重量が比較的大きい場合は、上記実際の電子部品に封止樹脂を吐出する吐出初期に対して何回か吐出した後の吐出終了時において、上記電子部品に吐出する封止樹脂の重量に実質的変化が無いことがあり、その場合は、上記換算係数は１とするものである。

本発明実施態様７の電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置は、実施態様１から実施態様６のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、 前記重量計測装置は、前記吐出された封止樹脂を保持する検量皿と、この検量皿の前記封止樹脂の重量を計測する電子天秤と、前記計量用封止樹脂が載置された計量皿を閉じて前記計量用封止樹脂を風防する風防蓋とを備えることを特徴とする。

上記構成によれば、前記重量計測装置が、検量皿と電子天秤とを備えて前記計量用封止樹脂の重量を計測する場合に、前記計量用封止樹脂が載置された前記計量皿を閉じて前記計量用封止樹脂部分を風防する風防蓋を備えているので、前記計量用封止樹脂の重量計測は無風状態で計測でき、正確な計量が可能となるものである。
すなわち前記重量計測装置が風防蓋を備えて外部からの微風でも防ぎ無風条件下で計量することにより、前記計量用封止樹脂をより正確に計量でき、その結果、前記吐出条件値を正確に設定することが可能となり、実際の電子部品へ吐出する封止樹脂の重量を目標吐出重量により正確に近づけることができるものである。
なお、計量皿にニードルから計量用封止樹脂を吐出する際には、計量皿を閉じている風防蓋を開くが、この風防蓋を開くことは制御手段により自動で行ってもよく、作業者が手動で行ってもよい。

本発明実施態様８の電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置は、実施態様１から実施態様７のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、さらに前記ニードルの先端の高さ位置を予め設定された基準位置に移動させるニードル高さ調整装置を有することを特徴とする。
を有することを特徴とする

上記構成によれば、ニードルの先端（下端）の高さを上記基準位置に調整することができるので、吐出された計量用封止樹脂とニードル先端の位置が近づきすぎて重量計測装置に吐出された計量用封止樹脂にニードルが接触し埋没し過ぎたりして計量用封止樹脂を吐出条件値対応した適切な計量用封止樹脂の吐出を妨げることを防止でき、吐出された計量用封止樹脂の重量を正確に計測することができる。
上記基準位置は、重量計測装置に計量用封止樹脂を吐出する際に、吐出された計量用封止樹脂にニードルの先端が離れすぎない適切な高さ位置に設定されるものである。
また、本実施態様は、ニードルの先端の高さを上記基準位置に調整することができるので、電子部品への封止樹脂の吐出装置に使用された際には、基板上に載置された電子部品の所定高さ位置に前記ニードルを移動させ、適切な高さから電子部品の所定箇所に封止樹脂を吐出することができることにも役立つものである。

なお、実施態様７の風防蓋を備えていること、及び実施態様８のニードル高さ調整装置を有することは、実施態様１で得られる前記所定数倍だけ比較精度が高まる作用効果、及び計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とを比較する比較精度が概ね前記所定数倍だけ向上することを、より確実にもたらす効果を有するものである。

本発明実施態様９の電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置は、実施態様１から実施態様８のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、前記吐出装置は、前記ニードルから吐出する封止樹脂を保留しておくシリンジと、前記シリンジに所定圧の気体を供給する電空レギュレーターと、前記気体を電空レギュレーターからシリンジに供給するか否かを切り換えるバルブと、を有し、前記制御手段は、前記比較結果に基づいて、前記吐出条件値のうちの前記気体の吐出圧力を前記電空レギュレーターで補正すること、前記吐出条件値のうちの前記気体をシリンジに供給する吐出時間である供給時間を前記バルブで補正することの少なくとも一方を行うことを特徴とする。

上記構成によれば、前記制御手段は、前記電空レギュレーター、バルブを制御して、シリンジ内に収納されている液状封止樹脂をニードルに供給する条件、すなわち吐出条件値を適宜調整するものである。
特に、制御手段は、前記比較結果に基づいて、前記吐出条件値のうちの前記気体の吐出圧力を前記電空レギュレーターで補正すること、前記吐出条件値のうちの前記気体をシリンジに供給する吐出時間である供給時間を前記バルブで補正することの少なくとも一方を容易にかつ確実に行うことが出来るものである。
上記の場合、制御手段は、前記気体の吐出圧力を前記電空レギュレーターで補正してもよく、あるいは前記気体をシリンジに供給する供給時間を前記バルブで補正しても良く、更には両者を合わせた両補正を行っても良いものである。
なお、上記気体は、空気、特に圧縮空気が好ましいが、それ以外の気体でも適用でき、例えば不活性ガスでもよい。

なお、実施態様１から実施態様９のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、前記制御手段は、前記封止樹脂の前記目標吐出重量の設定値や、前記目標吐出重量に対応する吐出条件値の設定値を入力する設定値入力部を備えていてもよい。

上記構成によれば、前記設定値入力部は、前記目標吐出重量を変更したい場合には、容易に前記目標吐出重量に対応した吐出条件値の設定値を予め入力し設定しておくことができる。
上記目標吐出重量に対応した吐出条件値は、例えばニードルから液状封止樹脂を吐出するための吐出圧力や吐出時間であり、前記設定値入力部で、上記吐出圧力や吐出時間を入力して設定することができる。
上記設定値入力部は、例えば前記制御手段のコントロールパネルの入力部である。

本発明実施態様１０の電子部品への封止樹脂の吐出装置は、実施態様１から実施態様９のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置を有し、基板に配置された電子部品の所定箇所に前記ニードルを移動させるニードル移動装置を備え、前記制御手段は、前記設定された前記吐出条件値に基づいて前記ニードルから前記封止樹脂を電子部品の前記所定箇所に吐出させることを特徴とする。

上記構成によれば、電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置の前述した作用効果を有した電子部品への封止樹脂の吐出装置をもたらすことができる。すなわち、電子部品へ吐出する封止樹脂の重量を目標吐出重量に高精度に近づけることができるものである。

なお、本発明の電子部品への封止樹脂の吐出装置は、実施態様１０に記載された電子部品への封止樹脂の吐出装置であって、前記ニードル移動装置は、前記ニードルを平面方向の一つであるＸ方向に移動させるＸ方向移動装置、前記平面方向の他方である前記Ｘ方向に直交するＹ方向に移動させるＹ方向移動装置、前記Ｘ方向およびＹ方向に直交する高さ方向に移動させるＺ方向移動装置を備えることを特徴とする。

上記構成によれば、電子部品への封止樹脂の吐出装置を、電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置として前述の吐出条件設定を行った場所から、基板に配置されている電子部品の所定箇所までニードルを移動することが出来るものである。
この場合、Ｘ方向移動装置、Ｙ方向移動装置、Ｚ方向移動装置を備えているので、ニードルを高さ方向の所定位置、平面方向の所定位置に移動し、電子部品の所定箇所に的確にかつ高精度に封止樹脂を目標吐出重量だけ吐出することができる。

本発明実施態様１１の電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法は、基板に配置された電子部品に液状の封止樹脂を目標吐出重量だけニードルから吐出させる吐出条件値を設定する電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法であって、予め定めた計量用吐出条件値に基づいて計量用封止樹脂をニードルから吐出する計量用封止樹脂吐出工程と、前記計量用封止樹脂吐出工程で吐出された前記計量用封止樹脂の重量を計測する計量用封止樹脂重量計測工程と、前記計量用封止樹脂重量計測工程で吐出された前記計量用封止樹脂と比較対象重量とを比較する比較工程と、前記比較工程での比較結果に基づいて前記計量用吐出条件値を補正し、該補正された計量用吐出条件値である補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定する吐出条件値設定工程と、を有し、前記比較工程では、前記比較対象重量として前記目標吐出重量を１を超える所定数で乗じた所定数倍目標吐出重量を用い、前記計量用封止樹脂の重量と前記所定数倍目標吐出重量とを比較することを特徴とする。

上記構成によれば、本発明実施態様１と同様な作用効果を有する電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法をもたらすものである。
すなわち、本発明実施態様１１のように計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とを比較する場合、実際の電子部品に直接吐出した封止樹脂の重量を目標吐出重量と比較する場合に比べ、比較精度が概ね前記所定数倍だけ向上することから、最終的に設定される吐出条件値も前記所定数倍だけ向上するという作用効果を有する。

なお、本発明の電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法は、実施態様１１に記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法であって、前記比較の結果、前記計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とが一致しない場合には、両者の重量差に応じて前記計量用吐出条件値を補正した補正計量用吐出条件値を設定し、該補正計量用吐出条件値に基づいて計量用封止樹脂をニードルから吐出する再計量用封止樹脂吐出工程、前記再計量用封止樹脂吐出工程で吐出された前記計量用封止樹脂の重量を計測する再計量用封止樹脂重量計測工程、前記再計量用封止樹脂重量計測工程で計測された前記計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とを再度比較する再比較工程を行うフィードバック工程を有し、前記比較または前記再度比較の結果、当該計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とが一致した場合には、前記吐出条件値設定工程は、当該計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定することを特徴とする。

上記構成によれば、本発明実施態様２と同様な作用効果を有する電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法をもたらすものである。

なお、本発明の電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法は、実施態様１１に記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法であって、前記吐出条件値設定工程は、前記比較工程での比較の結果、前記計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とが一致しない場合には、両者の重量差に応じて前記計量用吐出条件値を補正して補正計量用吐出条件値を設定し、該補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定し、前記比較工程での比較の結果、前記計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とが一致した場合には、当該計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定することを特徴とする。

上記構成によれば、本発明実施態様３と同様な作用効果を有する電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法をもたらすものである。

本発明実施態様１２の電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法は、実施態様１１に記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法であって、前記吐出条件値は複数値を有しており、前記吐出条件値のうち一方は、予め設定された吐出時間または吐出圧力を用いており、前記吐出条件値のうち他方は、前記予め設定されていない側の吐出圧力または吐出時間に関して設定するものであり、前記計量用封止樹脂吐出工程は、前記予め設定されていない側の吐出圧力または吐出時間に関して予め定めた計量用吐出条件値に基づいて前記計量用封止樹脂を吐出させ、前記比較工程は、前記吐出された前記計量用封止樹脂の重量と前記所定数倍目標吐出重量とを比較し、前記吐出条件値設定工程は、前記比較の結果に基づいて前記計量用吐出条件値を補正し、該補正された計量用吐出条件値である補正計量用吐出条件値および前記予め設定された吐出条件値の前記一方の値に前記所定倍を乗じた値に基づいて再度前記計量用封止樹脂吐出工程にて前記計量用封止樹脂を吐出させて所定倍計量用封止樹脂とし、該所定倍計量用封止樹脂の重量と前記所定数倍目標吐出重量とを比較し、該比較の結果が一致した際における補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値の前記他方を設定することを特徴とする。

上記構成によれば、本発明実施態様５と同様な作用効果を有する電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法をもたらすものである。

なお、本発明の電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法は、実施態様１１から実施態様１２のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法であって、前記吐出条件値設定工程は、前記補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定するにあたり、前記補正計量用吐出条件値に換算係数を乗じることに基づいて前記吐出条件値を設定することを特徴とする。

上記構成によれば、本発明実施態様６と同様な作用効果を有する電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法をもたらすものである。

本発明実施態様１３の電子部品への封止樹脂の吐出方法は、実施態様１１から実施態様１２のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法を用い、基板上に載置された電子部品の所定箇所に前記ニードルを移動させるニードル移動工程と、前記設定された前記吐出条件値に基づいて前記ニードルから前記封止樹脂を電子部品の前記所定箇所に吐出させる電子部品への封止樹脂吐出工程と、を有することを特徴とする。

上記構成によれば、本発明実施態様１０と同様な作用効果を有する電子部品への封止樹脂の吐出方法をもたらすものである。

本発明の第１実施形態における電子部品の封止樹脂部形成装置の側方配置図。 本発明における実装テープの平面図（１）、および平面図の長手方向断面図（２）。 本発明の第１実施形態における吐出条件設定装置および封止樹脂の吐出装置の全体配置図。 図３の吐出条件設定装置および封止樹脂の吐出装置におけるニードル周辺を左側から見た正面配置図。 本発明の第１実施形態における封止樹脂の吐出条件設定工程を示すフローチャート。 本発明の第２実施形態における封止樹脂の吐出条件設定工程を示すフローチャート。 本発明の第３実施形態における第１実施形態の図５に対応した封止樹脂の吐出条件設定フローチャート。 本発明の第３実施形態における第２実施形態の図６に対応した封止樹脂の吐出条件設定フローチャート。 本発明の第４実施形態における封止樹脂の吐出作業のフローチャート。

以下、本発明を具体的な実施形態に基づいて説明する。

〔第１実施形態〕
本発明の第１実施形態は、電子部品である半導体装置への封止樹脂の吐出条件設定装置およびその吐出条件設定方法に関するもので、図１から図５に示されている。
図１は、本発明の第１実施形態における電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置および電子部品への封止樹脂の吐出装置を含む電子部品の封止樹脂部形成装置１の主要部の側方配置図である。

〔全体構成〕
図１において、左方には電子部品である半導体装置８（ＩＣ、ＬＳＩなど）が実装された基板としての実装テープ６を供給するテープ供給部２が配置されており、その右隣には上記半導体装置８に封止樹脂を塗布する封止樹脂吐出部３が配置されており、その右隣には塗布された封止樹脂部９を加熱硬化する加熱硬化部４が配置されており、その右隣には封止樹脂部９が硬化された実装テープ６を巻き取るテープ巻取部５が配置されている。上記テープ供給部２、封止樹脂吐出部３、加熱硬化部４、テープ巻取部５は、各々床に設置されている。
以下、各装置、各部を詳細に説明する。

〔各装置、各部〕
まず実装テープ６は、図２に図示されており、図２の（１）は実装テープ６の平面図、図２の（２）は図２の（１）の実装テープ６の長手方向における断面図である。
実装テープ６は、ポリイミド樹脂などの合成樹脂からなる幅３５ｍｍまたは４８ｍｍのフレキシブル絶縁テープ７と、フレキシブル絶縁テープ７上面の所定位置に接合された半導体装置８（ＩＣ、ＬＳＩなど）とを備えている。
フレキシブル絶縁テープ７の上表面には、銅やアルミニュームなどからなる配線部である導電パターン（図示せず）が形成されており、半導体装置８の各電極が各導電パターンの内端部に導通接合されており、こうして半導体装置８がフレキシブル絶縁テープ７に実装されている。フレキシブル絶縁テープ７の幅方向の両端付近には、長手方向に沿って開口７ａが等間隔に配置されている。この開口７ａは、テープ搬送装置１４の搬送爪（図示省略）が入り込んで実装テープ６を長手方向に搬送するために用いてもよい。
この半導体装置８の周辺である外周や上面には、後述する封止樹脂が塗布され、硬化されて封止樹脂部９が構成される。

なお、実装テープ６は、図２の半導体装置８の実装構造に限定されるものではなく、他の実装構造であってもよい。
例えば、フレキシブル絶縁テープ７に開口を設け、開口内に導電パターンの内端を突出させておき、突出した導電パターンの内端と、フレキシブル絶縁テープ７の下側または上側に配置した半導体装置８の電極とを導通接合する構造でもよく、半導体装置８の電極と導電パターンの内端とをワイヤーボンディングで導通させる構造でもよい。
いずれの実装構造であっても、封止樹脂部９は、半導体装置８の周辺において半導体装置８の電極と導電パターンとの導通接合部を初め、ボンディングされたワイヤ、及び必要に応じて半導体装置８の外周部や上面または下面等を外気から遮蔽するように封止するものである。
半導体装置８は、フレキシブル絶縁テープ７の長手方向に所定ピッチで順次配置されているが、場合によっては幅方向に所定間隔で配置されつつ長手方向に所定ピッチで順次配置されるようにしてもよい。

テープ供給部２は、次の様に構成されている。
テープ供給部２は、実装テープ６がスペーサーテープ１０に覆われた状態で巻きつけられている送出しリール１１と、送出しリール１１から搬出された後に実装テープ６から分離されたスペーサーテープ１０を巻き取るスペーサーテープ巻取りリール１２と、送出しリール１１から搬出された後でスペーサーテープ１０から分離された実装テープ６を搬送方向Ｎである封止樹脂吐出部３側に向けて搬送案内するテープガイド１３とを備えている。
上記スペーサーテープ１０は、送出しリール１１に巻きつけられた状態において実装テープ６表面に実装されている各半導体装置８の上面に被さっており、各半導体装置８の上面に重ねられる実装テープ６下面が接触して各半導体装置８の上面を損傷させまた各半導体装置８に不要な外力が掛かることがないように緩衝するためのものであり、紙テープ、樹脂フィルムテープなどである。
なお、テープガイド１３は、搬送案内する際に、実装テープ６の静電気を外部に逃がすように静電気除去の構造が施され、例えば、テープガイド１３の表面の一部に導電膜が形成され、この導電膜がテープ供給部２の金属基枠に導通するように構成されてもよい。

封止樹脂吐出部３は、概略次の様に構成されている。
封止樹脂吐出部３の搬送方向Ｎの前方および搬送方向Ｎの後方（先方）には、実装テープ６を挟んで搬送方向Ｎに搬送するテープ搬送装置１４を備えている。
上記テープ搬送装置１４とテープ搬送装置１５の間には、封止樹脂を実装テープ６上の各半導体装置８の周辺及び上面に吐出するためのニードル１６が配置されている。このニードル１６は、複数個が上記長手方向に等間隔に配置されている。なお、このニードル１６は、封止樹脂の吐出条件設定装置および封止樹脂の吐出装置（詳細は後述する）に配置されているものである。

このニードル１６は、実装テープ６に実装された各半導体装置８の周辺において半導体装置８の電極と導電パターンとの導通接合部を初め、ボンディングされたワイヤ、さらに必要に応じて半導体装置８の外周部や上面または下面等に、封止樹脂としての液状のエポキシ樹脂などを適量吐出するものである。上記ニードル１６は、搬送されて来た実装テープ６の各半導体装置８に対して、所定タイミングで上記のように封止樹脂を適量吐出するものである。複数個のニードル１６が、封止樹脂を吐出している時間（１０秒程度）は、実装テープ６の搬送は停止しているものである。封止用樹脂は、エポキシ樹脂以外の合成樹脂でもよい。また上記封止樹脂は、半導体装置８を封止ことができるならば、合成樹脂以外のものも含むものである。

加熱硬化部４は、次の様に構成されている。
加熱硬化部４は、封止樹脂吐出部３によって吐出された封止樹脂を加熱硬化し、封止樹脂部９を構成するものである。

加熱硬化部４は、封止樹脂吐出部３により封止樹脂が各半導体装置８周辺に吐出された実装テープ６が搬入された際に、封止樹脂部９を加熱硬化するための断面方向（上下方向）に３段に構成された加熱部を有する加熱ブロック１７と、加熱ブロック１７から搬出された実装テープ６を搬送するテープ搬送装置２７と、加熱ブロック１７内で加熱した際に封止用樹脂部９から排出されるガスを外部に排気する排気部としての排気管２１とを備えている。
加熱硬化部４の中を搬送される実装テープ６の搬送速度、即ち加熱硬化時の搬送速度は、毎秒５．８ｍｍ程度である。ただし、封止用樹脂の吐出用のニードル１６が、封止用樹脂を吐出している時間（４秒程度）は、実装テープ６の搬送が停止されているものであり、上記加熱硬化時においても封止用樹脂を吐出している時間は搬送が停止しているものである。

加熱ブロック１７は、最下段に配置された第１加熱部１８、第１加熱部１８の上段に配置された第２加熱部１９、最上段に配置された第３加熱部２０を備えており、さらに第１加熱部１８から搬出された実装テープ６の搬送方向を１８０度変更して第２加熱部１９に搬送する第１反転ローラー２２、第２加熱部１９から搬出された実装テープ６の搬送方向を９０度づつ変更して第３加熱部２０に搬送する２箇所の第２反転ローラー２３、２３を備えている。

ここで、第１加熱部１８、第２加熱部１９、第３加熱部２０は、各々実装テープ６の搬入口と搬出口は開口しているが、それら以外は実装テープ６の周囲をほぼ取り囲むようにトンネル状（枠状）に構成されている。すなわち、第１加熱部１８、第２加熱部１９、第３加熱部２０は、上記搬入口と搬出口が開口し、搬送方向に直交する方向での断面形状が略四角形となるトンネル状に形成されトンネル状部（枠状部）を構成されており、いわば断面四角形状の長筒状部を有している。特に各加熱部１８，１９，２０は、各々、上壁、左側壁、右側壁は互いに密着しており、底部はその左右において左側壁および右側壁と多少の隙間を有して配置されている。

第１加熱部１８、第２加熱部１９、第３加熱部２０において、上記各々上壁、左側壁、右側壁、底部に囲まれるトンネル状の内部空間内に実装テープ６が搬送されながら加熱されるものである。
さらに、第１加熱部１８、第２加熱部１９、第３加熱部２０の各々には、加熱手段としてのヒーター２４が配置されている。ヒーター２４は、電気ヒーターならばどのようなものでも良く、例えば遠赤外線ヒーターを用いる。

前述した排気管２１は、加熱硬化部４の上壁に配置されて第１加熱部１８に連通しており、第１加熱部１８内で加熱される際に封止用樹脂部から排出されるガスをファン２５により外部に排出するためのものである。
またファン２５の近傍に配置された他のファン２６は、加熱ブロック全体に多少漏れ出たガスを排気管２１に送り込んで外部に排出するためのものである。

第３加熱部２０を通過した実装テープ６は、加熱ブロック１７から搬出され加熱ブロック１７の先方に配置されたテープ搬送装置２７により加熱硬化部４からも搬出されることになる。
加熱硬化部４から搬出された実装テープ６は、図１のようにテープ巻取部５に搬入される。
テープ巻取部５では、入口付近に配置された一対のテープガイド２８に案内されて、テープ巻取部５の下方に配置されたスペーサーテープ送出しリール２９に巻き付けられているスペーサーテープ３０を実装テープ６に積層させた状態で、上方に配置された巻取りリール３１に巻き取るようになる。上記両テープ６、３０が巻き取られた巻取りリール３１は、次工程の電気機器の回路基板等への組立工程に用いられる。

〔封止樹脂の吐出条件設定装置〕
ここで、封止樹脂の吐出条件設定装置について説明する。
図３は、本第１実施形態の上記吐出条件設定装置６６を表す全体配置図である。
吐出条件設定装置６６は、実装テープ６に配置された半導体装置８の所定箇所に予め設定されている目標吐出重量の封止樹脂をニードル１６から吐出させるための吐出条件を、実際に半導体装置８に封止樹脂を吐出する前に、予め設定するための装置である。

図３において、前記ニードル１６を保持しているものは、液状のエポキシ樹脂が収納された円筒状のシリンジ３２であり、ニードル１６はシリンジ３２の下端に配置されている。液状エポキシ樹脂は、シリンジ３２に収納されており、シリンジ３２の上方から圧縮空気が供給されることによって、ニードル１６に押し出されてニードル１６の下端開口から外部（下方）に吐出されるものである。
シリンジ３２は、円筒状の長手方向の軸線が鉛直方向に向くように配置されて、シリンジ保持フレーム３３に保持されている。
シリンジ保持フレーム３３は、Ｔ字形状に形成されており、Ｔ字の先端側でシリンジ３２を保持し、Ｔ字の底部側でＺ方向基台３４に形成された案内レールに挿入されて位置案内されつつ鉛直方向（Ｚ方向）に移動可能に保持されている。したがって、シリンジ保持フレーム３３は、Ｚ方向テーブルに相当する。

Ｚ方向基台３４は、上側に、シリンジ保持フレーム３３を上記Ｚ方向に移動させるＺモーター３５を配置している。Ｚモーター３５に駆動信号が入ることによって、シリンジ保持フレーム３３がＺ方向基台３４の側壁に沿ってＺ方向に移動できる。Ｚモーター３５がネジ溝が形成されたＺ回転軸を回転させ、このネジ溝と噛み合う突起がネジ状に形成されたシリンジ保持フレーム３３をＺ方向に移動する。
Ｚ方向基台３４は、下端でＹ方向テーブル３６に係合し、Ｙ方向（図３の左右方向）に移動可能に配置されている。
Ｙ方向テーブル３６は、右端にＹモーター３７と、Ｙモーター３７により回転しＺ方向基台３４の下端と係合しているＹ移動軸３８とを備えている。
Ｙモーター３７に駆動信号が入るとＹ移動軸３８が回転し、Ｚ方向基台３４がＹ方向に移動することになる。この場合、Ｙ移動軸３８にネジ溝が形成され、Ｚ方向基台３４の下端にその溝に噛み合う突起がネジ状に形成される構造を採用することができる。

Ｙ方向テーブル３６は、下端でＸ方向テーブル３９に係合し、Ｘ方向（図３の紙面に対する垂直方向）に移動可能に配置されているものである。
Ｘ方向テーブル３９は、端部にＸモーター４０を備えており、Ｘモーター４０に駆動信号が入ることによって、Ｙ方向テーブル３６をＸ方向に移動する。Ｘモーター４０に連結する回転軸がＹ方向テーブル３６下端に係合し、回転軸が回転することによってＹ方向テーブル３６がＸ方向に移動できるならばどのような構造でも良い。具体的には、Ｘモーター４０がネジ溝が形成されたＸ回転軸を回転させ、このネジ溝と噛み合う突起がネジ状に形成されたＸ方向テーブル３９をＸ方向に移動する。
Ｘ方向テーブル３９は、Ｘ方向テーブル支持台４１に支持されており、Ｘ方向テーブル支持台４１は、封止樹脂吐出部３のフレーム４２に固定されている。

ニードル１６の周辺の構造を説明する。
この周辺の構造の説明には、図３と、図３のニードル１６周辺を左側から見た正面配置図との図４とを用いる。
まず、重量計測装置５１について説明する。
ニードル１６の下方には、重量計測装置５１を形成する検量皿４３が配置され、検量皿４３は電子天秤４４上に配置されている。検量皿４３と電子天秤４４とは上下方向に多少離れて配置されているため両者を繋ぐために連結部４５が配置され、検量皿４３上にエポキシ樹脂が吐出された際に電子天秤４４がエポキシ樹脂の重量を計測することができる。

検量皿４３の側部上方には、上下方向と横方向に開閉する風防蓋４６が配置されている。
風防蓋４６は、風防蓋軸４７を軸にして開閉するものであり、風防蓋４６の下側に配置された風防蓋開閉シリンダー４８により開閉される。風防蓋開閉シリンダー４８に開閉信号が入力すると、風防蓋開閉シリンダー４８からの動作が歯車列などの連結構造を介して風防蓋軸４７を回転させ、風防蓋４６を水平状に閉じ且つ垂直状に開くという開閉動作を行う。
風防蓋４６は、検量皿４３上にエポキシ樹脂が吐出される際には開き、検量皿４３上のエポキシ樹脂の重量を電子天秤４４で計測する際には閉じるものである。
図３、図４において、実線の風防蓋４６は垂直状に開いている状態を表しており、２点鎖線の風防蓋４６は水平状に閉じている状態を表している。風防蓋４６が閉じた場合でも、風防蓋４６が検量皿４３に接触しないことが肝要である。

検量皿４３の周囲には、上記重量の計測の際に検量皿４３を周囲からの風を防止する板状の風防板４９が配置されている。
風防板４９は、検量皿４３の全周囲に配置されているが、検量皿４３とは接触しない条件でその隙間は小さい方が好ましい。また風防板４９の上端は、風防蓋４６が閉じた際に風防蓋４６と接触するように構成されているが、風防蓋４６と多少の隙間を有するようにしてもよい。
風防板４９は、検量皿４３の周囲を全て囲みことが困難な構造の場合は、検量皿４３の周囲の一部は配置されない場合も有りうる。

電子天秤４４は、除振台５０を経て前記フレーム４２に取り付けられている。
この除振台５０は、装置全体が振動した際に電子天秤４４に伝わらないようにするためのもので、除振性能を有する金属からなるが、高弾性の合成樹脂、セラミックなどで構成してもよい。
以上の検量皿４３、電子天秤４４、風防蓋４６、風防蓋軸４７、風防蓋開閉シリンダー４８、風防板４９、除振台５０を備えて重量計測装置５１が構成される。
なお、重量計測装置５１として必須な要素としては、検量皿４３、電子天秤４４により重量計測装置５１が構成されると称しても差し支えないものである。

次に、ニードル高さ位置調整装置５２を説明する。
図３の左側に図示されたニードル高さ位置調整装置５２は、ニードル１６の近傍に配置されており、ニードル高さ検出板５３、検出板スイッチ５３ａ、それを支持する検出板支持部５４を有して構成されている。検出板支持部５４は、フレーム４２に保持されている。
ニードル高さ位置調整装置５２は、ニードルが基準高さに設定されるために構成されているものである。ニードル１６を上記基準高さに設定するには、前述したＹ方向テーブル３６、Ｙモーター３７、Ｘ方向テーブル３９、Ｘモーター４０を用いて、ニードル１６をニードル高さ位置調整装置５２付近まで移動し、Ｚモーター３５を駆動してニードル１６をニードル高さ検出板５３に接触するまで降下させる。ニードル１６がニードル高さ検出板５３に接触すると、ニードル高さ検出板５３が下側に撓み、ニードル高さ検出板５３が検出板スイッチ５３ａに接する。この接触により検出板スイッチ５３ａから接触信号が制御部６４に送付され、Ｚモーター３５が停止することにより、ニードル１６が基準高さ位置に設定されるものである。
この基準高さ位置に設定されることは、検量皿４３にエポキシ樹脂を適正に吐出することができる。

なお、ニードル高さ位置調整装置５２は、上記以外であっても良く、例えば光学式高さ検出方式でも良い。
例えば、水平方向の一端側の基準位置に発光素子を配置し、他方に受光素子を配置する。ニードル１６が降下して発光素子から照射される光線を遮蔽し受光素子が受光できなくなったタイミングでニードル１６を降下させるＺモーター３５を停止することにより、ニードル１６を基準高さ位置に設定することができる。

次に、シリンジ３２に圧縮空気を供給する装置およびその制御手段について説明する。
シリンジ３２の上端には、シリンジ３２に圧縮空気が供給される配管Ａ５５が接続されており、この配管Ａ５５の元端は、吐出電磁バルブ５６に接続している。
吐出電磁バルブ５６は、前記Ｚ方向基台３４に設置されており、後述の制御部６４（制御手段）からの信号により入力側流路を切り換える電磁バルブである。
吐出電磁バルブ５６の入路側は、２系統の圧縮空気の流路が接続されている。
１方の流路系である配管Ｂ５７は、上流の外部から圧縮空気Ａが供給されており、レギュレーター５８にて圧力が一定にされ、この一定圧力の圧縮空気が電空レギュレーター５９に供給される。電空レギュレーター５９では後述する制御部６４からの信号に基づいて、圧縮空気の圧力が調整される。この調圧された圧縮空気は、前述の吐出電磁バルブ５６に供給される。

他方の流路系である配管Ｃ６０の上流からは、外部からの圧縮空気Ｂが供給されており、速度制御弁６１に供給され、速度制御弁６は圧縮空気の真空度や流速を所定値まで低下させる。この低下された圧縮空気は、真空発生器６２に供給され、真空発生器６２に接続している配管Ｄ６３から外部に排出されている。真空発生器６２と吐出電磁バルブ５６は配管Ｃ６０により接続されている。
前記他方の流路系は、ニードル１６からエポキシ樹脂が吐出された後に、ニードル１６の先端からエポキシ樹脂が漏れ出ないようにシリンジ内の圧力を低下するために用いられるものである。

具体的には、ニードル１６からエポキシ樹脂の吐出が終了すると、制御部６４は、吐出電磁バルブ５６を操作して、配管Ａ５５と配管Ｂ５７との連通を遮断するとともに、配管Ａ５５と配管Ｃ６０とを連通する。この連通により、速度制御弁６１側から流れてくる圧縮空気Ｂが真空発生器６２を通過して配管Ｄ６３から外部に排出されることになる。すなわち、前記圧縮空気Ｂが真空発生器６２を通過して配管Ｄ６３から外部に排出されると、配管Ｂ５７に負圧が生じることになり、この負圧によりシリンジ内のエポキシ樹脂をニードル１６先端側から引き戻ることになる。
よって、シリンジ３２内の圧縮空気は、配管Ａ５５、吐出電磁バルブ５６、真空発生器６２を通過して配管Ｄ６３から外部に排出されるようになる。このため、シリンジ３２内のエポキシ樹脂は、圧縮空気Ｂの外部への流れの方向、すなわちシリンジ３２の上方側に吸引され、ニードル１６の下端から落下せずにシリンジ３２内に留まることになる。

６４は、制御部であり、全ての制御を行うものである。
制御部６４には、使用者が指令内容を入力する入力部とマイコン、パソコン等の制御手段と記憶装置等を備えている。
制御部６４と電空レギュレーター５９との間には、Ｄ／Ａ変換器６５が配置されており、 制御部６４からのデジタル信号の指令をアナログ信号に変換し、電空レギュレーター５９の圧縮空気の圧縮度、すなわち圧力を所定値に整えるようにする。上記圧縮度（圧力）の設定は、制御部６４の入力部にて使用者が入力設定するものである。
さらに制御部６４は、吐出電磁バルブ５６を制御する。すなわち、制御部６４は、電子天秤４４の吐出樹脂重量を比較対象重量と比較するとともに、この比較結果に基づいて、電空レギュレーター５９で整えられた圧力の圧縮空気をシリンジ３２に供給する時間、吐出電磁バルブ５６を開くようにするものである。
制御部６４は、その他の要素と電気的に接続しており、Ｚモーター３５、Ｙモーター３７、Ｘモーター４０、電子天秤４４、風防蓋開閉用シリンダー４８、ニードル高さ調整装置５２（本実施形態ではニードル高さ検出板５３）と電気信号の送受信を行うものである。

〔封止樹脂の吐出条件設定方法〕
以下、上述した吐出条件設定装置６６を用いて、封止樹脂の吐出条件設定方法について説明する。
第１実施形態の封止樹脂の吐出条件設定は、図５の各ステップに沿って行われる。
第１実施形態は、半導体装置８にニードル１６から半導体装置８に実際に吐出するエポキシ樹脂の目標吐出重量と予め設定する吐出条件値の一つである吐出時間とを設定しておき、吐出条件値の他方であるニードル１６から半導体装置８に実際にエポキシ樹脂を吐出するための吐出圧力を設定するものである。
図５において、封止樹脂の吐出条件設定方法が開始されると、作業者は、制御部６４の入力部に、半導体装置８にニードル１６から実際に吐出するエポキシ樹脂の目標吐出重量、例えば５ｍｇと、吐出電磁バルブ５６が配管Ｂ５７側に開いて配管Ｂ５７から供給される圧縮空気を配管Ａ５５側に供給する時間、すなわちニードル１６からエポキシ樹脂を吐出させるための吐出時間、例えば４ｓｅｃを入力する（Ｓ１）。

上記入力の後、制御部６４に接続しているスタートスイッチをオンさせる（Ｓ２）。
すると、ニードル１６を所定高さ位置まで降下させる（Ｓ３）。
この場合、制御部６４が、Ｚモーター３５を駆動して上記降下させ、ニードル高さ調整装置５２が、ニードル１６の下端が予め設定された所定高さ位置に降下したことを検出する。この検出は、ニードル１６の下端がニードル高さ検出板５３に接触すると、ニードル高さ検出板５３が下方に撓んで、ニードル高さ検出板５３が検出板スイッチ５３ａと接触することにより検出板スイッチ５３ａから高さ検出信号が制御部６４に出力され、制御部６４がＺモーター３５を停止させるので、ニードル１６の降下は停止する。

ニードル１６の下端が所定位置高さで停止すると、制御部６４は、風防蓋開閉シリンダー４８を駆動して風防蓋４６を回動させて検量皿４３の上方を閉じる（Ｓ４）。
風防蓋４６が検量皿４３の上部を閉じた状態は、図３の鎖線で図示されている。
その場合、風防板４９が検量皿４３の全周を囲んでおり、風防板４９の上端が閉じられた風防蓋４６の下面に接触するので、検量皿４３に外方から流れ込んで来る空気流をシャットアウトし、検量皿４３の重量計測を無風下で行うことができ、重量計測を正確に行うことができる。

風防蓋４６が検量皿４３の上方を閉じる（Ｓ４）と、重量計測装置５１が検量皿４３の重量を計測する（Ｓ５）。
上記検量皿４３の重量を計測すると、検量皿４３上に何も載置されていない状態での計測重量は検量皿４３の総重量α１である。
上記重量計測は、制御部６４の指令により、電子天秤４４が計測するもので、計測された重量は、制御部６４に送付され、記憶装置に記憶される。

上記重量計測装置５１が検量皿４３の重量を計測する（Ｓ５）と、制御部６４は、風防蓋開閉シリンダー４８を逆方向に駆動して風防蓋４６を検量皿４３に対して開く（Ｓ６）。
風防蓋４６を検量皿４３に対して開いた状態は、図３の実線で記載されているように、検量皿４３側端に垂直状に立てられた状態である。

風防蓋４６を検量皿４３に対して開く（Ｓ６）と、制御部６４は、ニードル１６の下端を検量皿４３の上方の設定高さ位置まで降下させる（Ｓ７）。
Ｓ７の設定高さ位置は、Ｓ３によってニードル１６が降下し停止している所定高さ位置よりも検量皿４３に近い低い位置である。
なお、Ｓ７によるニードル１６の下端が停止している設定高さ位置は、ニードル１６の下端が計量用エポキシ樹脂を検量皿４３に吐出した際に、ニードル１６の下端が計量用封止樹脂にほんの僅かだけ接触する高さ位置である。ニードル１６の下端が計量用封止樹脂にほんの僅かだけ接触することにより、ニードル１６の下端からエポキシ樹脂が離れやすくなる。すなわち、ニードル１６の下端に残っている僅かのエポキシ樹脂は、検量皿４３に吐出され貯留しているエポキシ樹脂に引き寄せられるので、ニードル１６の下端からエポキシ樹脂が離れやすくなるものである。
なお、上記設定高さ位置は、封止樹脂の粘性が小さい場合にはニードル１６の下端が計量用封止樹脂を検量皿４３に何回か吐出しても、ニードル１６の下端が計量用封止樹脂に接触しない高さ位置としてもよい。

次に、制御部６４は、制御部６４の記憶部に予め設定されているシリンジ３２の仮の吐出圧力（圧縮空気圧）信号を電空レギュレーター５９に送付する（Ｓ８）。
具体的には、制御部６４は、上記仮の吐出圧力（圧縮空気圧）信号（デジタル信号）をＤ／Ａ変換器６５に供給し、Ｄ／Ａ変換器６５は上記信号をアナログ信号に変換して電空レギュレーター５９に供給するものである。
電空レギュレーター５９は、レギュレーター５８にて圧縮空気Ａの圧力が一定にされた圧縮空気を、上記予め設定された仮の吐出圧力（圧縮空気圧）に調整するものである。この調整された圧縮空気は、配管Ｂ５７を通り、吐出電磁バルブ５６に供給される。

制御部６４が、上記予め設定されているシリンジ３２への仮の吐出圧力（圧縮空気圧）信号を電空レギュレーター５９に送付する（Ｓ８）と、その吐出圧力の圧縮空気圧がシリンジ３２に供給されてニードル１６の下端からエポキシ樹脂が検量皿４３に吐出される（Ｓ９）。
このＳ９工程が、計量用封止樹脂吐出工程であり、上記仮の吐出圧力が予め定めた計量用吐出条件値である。
上記エポキシ樹脂が検量皿４３に吐出されるのは、次の様にしてなされる。
電空レギュレーター５９は、レギュレーター５８から送付されてくる圧縮空気の圧力をＤ／Ａ変換器６５から送付されたアナログ信号に応じた前記仮の吐出圧力に設定する。この仮の吐出圧力に整えられた圧縮空気は、配管Ｂ５７を通り吐出電磁バルブ５６を経てシリンジ３２に供給される。吐出電磁バルブ５６には制御部６４から制御信号が送信されており、その制御信号に応じた所定時間だけ配管Ｂ５７から送付されてくる圧縮空気を配管Ａ５５に連通させる。上記所定時間は、予め設定されている上記吐出時間（吐出条件値の一つ）に所定数の５を乗じた時間である。その間は、吐出電磁バルブ５６は配管Ａ５５と配管Ｃ６０とは連通しないように閉鎖している。
従って、吐出電磁バルブ５６の開放により、上記所定時間だけ上記設定圧力で供給された圧縮空気により、ニードル１６の下端からエポキシ樹脂が検量皿４３に吐出されるものである。

ニードル１６の下端からエポキシ樹脂が検量皿４３に吐出される（Ｓ９）と、ニードル１６は、もとの上方位置であるＳ３の所定高さ位置まで移動する（Ｓ１０）。
この移動は、制御部６４からの指令により、Ｚモーター３５が駆動して行われる。

ニードル１６がもとの上方位置であるＳ３の所定高さ位置まで移動する（Ｓ１０）と、制御部６４の指令により、風防蓋４６が閉じる（Ｓ１１）。
風防蓋４６が閉じるのは、制御部６４からの指令により風防蓋開閉シリンダー４８が駆動することによる。この風防蓋４６が閉じた際の風防板４９との接触状態は、Ｓ４と同様である。

風防蓋４６が閉じる（Ｓ１１）と、検量皿４３の重量の測定が行われる（Ｓ１２）。このＳ１２工程が、計量用封止樹脂重量計測工程である。
この重量測定は、Ｓ５と同様に行われる。今回の総重量β１は、Ｓ５の総重量α１に対して、検量皿４３に吐出されたエポキシ樹脂の分だけ重くなっている。

検量皿４３の重量の測定が行われる（Ｓ１２）と、制御部６４により、Ｓ１２で測定された総重量β１とＳ５で計測された総重量α１の差を算出（総重量β１−総重量α１）し、吐出されたエポキシ樹脂の重量γ１が算出される（Ｓ１３）。

次に、Ｓ１３で算出された吐出されたエポキシ樹脂の重量γ１と、Ｓ１で予め設定された目標吐出重量に所定数の５（Ｍ）を乗じた比較対象重量δとを比較する（Ｓ１４）。
このＳ１４工程が、比較工程である。
この場合、目標吐出重量を５倍した比較対象重量δ、すなわち所定数倍目標吐出重量を用いて吐出されたエポキシ樹脂の重量γ１と比較するので、比較結果の誤差率は縮小し、その分比較精度が向上する。

次に制御部６４は、算出された吐出されたエポキシ樹脂の重量γ１と、上記目標吐出重量を所定数の５を乗じた比較対象重量δとが一致するか否かを比較判断する（Ｓ１５）。
上記判断の結果、一致しない（Ｓ１５のＮ）の場合、制御部６４は、不一致の重量差に応じて電空レギュレーター５９の圧力を補正する（Ｓ１６）。
Ｓ１６で補正された上記圧力が補正計量用吐出条件値である。
この場合も前回と同様、制御部６４からは不一致の重量差に応じた補正された信号が、Ｄ／Ａ変換器６５でアナログ信号に変換して電空レギュレーター５９に供給されるものである。従って、電空レギュレーター５９からは、補正された圧力の圧縮空気が配管Ｂ５７側に供給されるものである。

制御部６４により不一致の重量差に応じて電空レギュレーター５９の圧力が補正される（Ｓ１６）と、再びＳ６に戻り、風防蓋４３が開く（Ｓ６）。
この場合、検量皿４３には既にＳ９で吐出されたエポキシ樹脂が載置されているので、この吐出されたエポキシ樹脂を含んだ検量皿４３の総重量α２は、Ｓ５の際の検量皿４３の総重量α１よりは重くなっている。
以下、Ｓ７〜Ｓ１５が繰り返され、Ｓ１５により前述の不一致（Ｓ１５のＮ）の場合には、Ｓ１６、Ｓ６〜Ｓ１５が繰り返されることになる。
すなわち、Ｓ１５がＮの場合には、Ｓ１６を介してＳ６に戻るフィードバックが行われ、再びＳ６からＳ１５を繰り返し、Ｓ１５で両者が一致するまでくり返されるものである（フィードバック工程）。この繰り返された際において、Ｓ９工程が再計量用封止樹脂吐出工程であり、Ｓ１２とＳ１３工程が再計量用封止樹脂重量計測工程であり、Ｓ１４工程が再比較工程である。この再比較工程で行われる比較が再度比較である。
上記再計量用封止樹脂吐出工程Ｓ９で吐出される封止樹脂は所定倍計量用封止樹脂であり、該所定倍計量用封止樹脂の重量は、前記目標吐出重量の５倍相当である。

Ｓ１５の判断の結果、吐出された算出エポキシ樹脂の重量と、上記目標吐出重量を５倍した比較対象重量とが一致した（Ｓ１５のＹ）場合には、電空レギュレーター５９の当該圧力を前記吐出条件値の他方として設定する（Ｓ１７）。
このＳ１７工程が、吐出条件値設定工程である。
すなわち、Ｓ１７で得られた圧力が、半導体装置８にエポキシ樹脂を実際に吐出する場合に電空レギュレーター５９から供給される圧縮空気の吐出圧力とされるものである。この吐出圧力が、吐出条件値である。
こうして、電子部品への封止樹脂の吐出条件設定が終了する。

以上のように本発明第１実施形態によれば、Ｓ１４において、吐出されたエポキシ樹脂の重量（Ｓ１３で算出された吐出封止樹脂の重量）と、上記目標吐出重量を５倍した比較対象重量とが一致するか否かを比較判断する際には、比較対象同士が、実際に電子部品に吐出される封止樹脂重量の５倍まで重い状態で比較しているので、比較精度が高くなり、比較結果も高精度となる。この高精度の比較結果により得られた上記吐出圧力も高精度となり、実際の電子部品への封止樹脂の吐出圧力も誤差が減少し、実際の電子部品への封止樹脂の吐出重量も高精度に吐出することが出来るものである。
さらに、前記制御部は、Ｓ１５の結果、計量用封止樹脂の重量と比較対象重量とが一致しない（Ｓ１５のＮ）場合には、上記フィードバック制御を行うことから、計量用封止樹脂を前記比較対象重量に一致させるための上記補正計量用吐出条件値を正確に設定できる。言い換えれば計量用封止樹脂を前記比較対象重量に一致させるまで上記フィードバック制御を行うため、上記補正計量用吐出条件値が確実に正しく設定出来るようになる。
以上により、半導体装置８（電子部品）への封止樹脂の吐出条件設定が終了する。
なお、Ｓ１において予め設定された吐出時間は、Ｓ９においては前述の所定数の５を乗じて用いられており、前記所定数の対象が時間であることから、５倍の時間を容易に確実に制御することができ、上記Ｓ１４の上記比較もより高精度とすることができる。

〔第２実施形態〕
本発明の第２実施形態は、図１から図４までは第１実施形態と同様であり、図５のフローにおいてＳ１５とＳ１６を変更した半導体装置８への封止樹脂の吐出条件設定装置およびその吐出条件設定方法である。
第２実施形態は、図６にそのフローが記載されている。
図６において、Ｓ１からＳ１５までは、図５と同様である。
第１実施形態の図５において、Ｓ１４は、Ｓ１３で算出した吐出エポキシ樹脂の重量γ１と、Ｓ１で予め設定された目標吐出重量に所定数の５（Ｍ）を乗じた比較対象重量δとを比較し、Ｓ１５において、この比較の結果、両者が一致しない（Ｓ１５のＮ）場合は、制御部６４が不一致の重量差に応じて電空レギュレーター５９の圧力を補正（Ｓ１６）し、再びＳ６に戻りＳ６〜Ｓ１５を繰り返し（フィードバックし）、Ｓ１５において再度不一致（Ｓ１５のＮ）の場合はＳ１６、Ｓ６〜Ｓ１５が繰り返され、Ｓ１５の判断の結果、算出された吐出エポキシ樹脂の重量γ１と上記目標吐出重量を５倍した比較対象重量δとが一致した（Ｓ１５のＹ）場合には、電空レギュレーター５９の当該圧力を前記吐出条件値の他方として設定する（Ｓ１７）ものであった。

本発明の第２実施形態は、図５のＳ１からＳ１５までは第１実施形態と同様であるが、Ｓ１４の比較の結果、Ｓ１５において、Ｓ１３で算出された吐出エポキシ樹脂の重量γ１と、Ｓ１で予め設定された目標吐出重量に所定数の５（Ｍ）を乗じた比較対象重量δと一致しなかったと判断された場合は、制御部６４が両者の差異（重量差）に応じて電空レギュレーター５９に圧縮空気の圧力を補正させる（Ｓ１８）ものである。
Ｓ１８で補正された圧力が補正計量用吐出条件値である。
Ｓ１８の上記補正は、上記両者の差異に応じた圧力補正値のテーブルを制御部６４内のメモリーに予め設定しておいてもよく、あるいは比較対象重量δに対する上記差異の割合に沿って電空レギュレーター５９の圧縮空気の圧力を補正するものでもよい。
Ｓ１８における上記補正された電空レギュレーター５９の圧縮空気の圧力は、図５のＳ１７と同様に半導体装置８（電子部品）への封止樹脂の吐出条件値として設定される（Ｓ１９）ことになる。
同様に、Ｓ１５において、Ｓ１３で算出された吐出エポキシ樹脂の重量γ１と、Ｓ１で予め設定された目標吐出重量に所定数の５（Ｍ）を乗じた比較対象重量δとが一致した場合も、当該電空レギュレーター５９の圧縮空気の圧力を半導体装置８（電子部品）へのエポキシ樹脂の吐出条件値として設定される（Ｓ１９）ことになる。

以上により、半導体装置８（電子部品）への封止樹脂の吐出条件設定が行われる。
本発明の第２実施形態によれば、制御部６４は、Ｓ１４の比較の結果、Ｓ１３により算出された吐出されたエポキシ樹脂の重量γ１と比較対象重量δとが一致しない場合には、両者の重量差に応じて計量用吐出条件値を補正するので、補正計量用吐出条件値を素早く設定できるものである。

〔第３実施形態〕
本発明の第３実施形態は、比較対象重量として目標吐出重量を所定数（１を超える数）Ｍで乗じた所定数倍目標吐出重量を用いる点は、第１実施形態と同様であるが、制御部６４が、第１実施形態のＳ１５でＹと判断された場合の補正計量用吐出条件値（吐出圧力の値）に所定数に基づいた換算係数を乗じて求める吐出条件値を設定するようにした封止樹脂の吐出条件設定装置および吐出条件設定方法である。

上記換算係数は、環境に応じて設定するものである。
上記環境とは、実際の電子部品に封止樹脂を吐出する目標吐出重量、実際の電子部品に封止樹脂を吐出する回数、ニードル内の液状封止樹脂の粘度、ニードル内の液状封止樹脂の温度、吐出条件設定装置の周囲温度、吐出条件設定装置に照射される光の強さ等、実際の電子部品に吐出される封止樹脂の重量に変化をもたらす要因を指す。

例えば、実際の電子部品に封止樹脂を吐出する目標吐出重量が大きいと、最終的にニードルから吐出される封止樹脂の重量は目標吐出重量に近くなる（目標吐出重量に対するバラツキ率は小さくなる）が、目標吐出重量が小さいと、最終的にニードルから吐出される封止樹脂の重量は目標吐出重量に近づきにくくなる（目標吐出重量に対するバラツキ率は大きくなる）。それは、電空レギュレーター５９による圧力制御の誤差、吐出電磁バルブ５６の動作タイミング誤差、配管Ａ５５や配管Ｂ５７内の圧縮空気の流れ抵抗のバラツキ等が生じるので、それらの誤差やバラツキ幅が一定とした場合、それらの誤差やバラツキ幅が吐出封止樹脂の重量に及ぼす影響度が目標吐出重量の大小により異なるためである。

従って、例えば図５のＳ１７において最終的な吐出条件値を設定すると、目標吐出重量の大小によっては、実際の電子部品に封止樹脂を吐出した場合、封止樹脂の重量が目標吐出重量に近づかないことが生じかねない。傾向としては、目標吐出重量が小さい場合に、実際の電子部品に吐出する封止樹脂の重量は、目標吐出重量より少な目の傾向になる。
例えば、目標吐出重量が７ｍｇ以上の場合には、上記の設定方法で設定された吐出条件値により吐出された封止樹脂の重量は目標吐出重量にほぼ一致するが、目標吐出重量が５ｍｇ未満の場合には、上記の設定された吐出条件値により吐出された封止樹脂の重量は目標吐出重量より少なくなる傾向にある。
そこで、目標吐出重量が５ｍｇ未満の場合には、図５のＳ１７の算出の際に、上記換算係数を加味して吐出圧力を算出して、上記吐出条件値とするものである。

図７は、第１実施形態の図５に対応した第３実施形態の封止樹脂の吐出条件設定フローである。上記目標吐出重量が２ｍｇに設定されている場合、つまり目標吐出重量が比較的小さい場合である。
図７において、Ｓ１からＳ１６までは、図５と同様である。
図７が図５と異なるのは、Ｓ１５の次のステップであるＳ２０である。
Ｓ２０は、電空レギュレーター５９で最終的に設定された吐出圧力に、上記２ｍｇに対応する換算係数の1．１５を乗じるステップである。
Ｓ２０により換算された吐出圧力が、最終的に求める吐出条件値であり、この換算された吐出圧力を電空レギュレーター５９が吐出電磁バルブ５６側に供給することになる。

図８は、第２実施形態の図６に対応した第３実施形態の封止樹脂の吐出条件設定フローである。上記目標吐出重量が４ｍｇに設定されている。
図８において、Ｓ１からＳ１５までとＳ１８は、図６と同様である。
図８が図６と異なるのは、図６のＳ１９に代えてＳ２１とした点である。
図８のＳ２１は、電空レギュレーター５９で最終的に設定された吐出圧力に、上記４ｍｇに対応する換算係数の1．１０を乗じるステップである。
Ｓ２１により換算された吐出圧力が、最終的に得られる吐出条件値であり、この換算された吐出圧力を電空レギュレーター５９が吐出電磁バルブ５６側に供給することになる。
なお、目標吐出重量が大きく、たとえば１５ｍｇを越えると換算係数は、例えば１．０を用いる。その場合、封止樹脂の特性や環境状況によって、換算係数は、０．９０、あるいは０．８５を用いてもよい。
目標吐出重量が５〜１０ｍｇ程度であれば、換算係数は１．００としてもよい。

〔第３実施形態の変形例〕
なお、上記換算係数については、目標吐出重量の大小により変更する以外に、次のような場合も変更することがふさわしい場合がある。
実際の電子部品に封止樹脂を吐出する回数が所定回数を越えて、ニードルに液状封止樹脂を送り出すシリンジ内の液状封止樹脂が少なくなると、圧縮気体の圧力とその供給時間が当初と同等であってもニードルから吐出される封止樹脂の重量が変化することがあり得る。そこで、上記回数が所定回数を越えることによって圧縮気体圧力やその供給時間を変化させるものであり、その変化分に相当する係数を上記換算係数とし、Ｓ２０及びＳ２１の様に上記吐出圧力に上記換算係数を乗じて、最終的な吐出条件値としての吐出圧力としてもよい。
同様に、ニードル内の液状封止樹脂の粘度、ニードル内の液状封止樹脂の温度、吐出条件設定装置の周囲温度、吐出条件設定装置に照射される光の強さ等が、実際の電子部品に封止樹脂を吐出し始めた初期に比べて変化する場合には、その変化分に相当する換算係数を用い、Ｓ２０及びＳ２１の様に上記吐出圧力に上記換算係数を乗じて、最終的な吐出条件値としての吐出圧力としてもよい。

なお、回数、ニードル内の液状封止樹脂の粘度、ニードル内の液状封止樹脂の温度、吐出条件設定装置の周囲温度、吐出条件設定装置に照射される光の強さ等が変化しても、実際の電子部品に吐出される封止樹脂の重量に変化をもたらさない場合、例えばシリンジ内容積が比較的大きい場合は、上記実際の電子部品に封止樹脂を吐出する吐出初期に対して吐出終了時に上記電子部品に吐出する封止樹脂の重量に実質的変化が無い場合には、上記換算係数は１とするものである。

〔第４実施形態〕
上記第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態は、半導体装置８への封止樹脂の吐出条件値を設定するものであった。すなわち、半導体装置８に実際に封止樹脂を吐出する前段階の準備段階であった。
本発明の第４実施形態は、第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態のように、電子部品への封止樹脂の吐出条件値を設定する吐出条件設定装置および吐出条件設定方法を用い、実際の電子部品の所定箇所に封止樹脂を吐出させる吐出装置およびその吐出方法である。

第４実施形態の電子部品の所定箇所に封止樹脂を吐出させる吐出装置６７は、図３に図示されているものである。
上記吐出装置６７は、図３に図示されている電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置６６を用いるものである。
第４実施形態の封止樹脂の吐出装置６７は、ニードル１６、シリンジ３２、実装テープ６が配置されている場所にニードル１６を移動するニードル移動装置、具体的には、Ｘ方向テーブル３９とＸモーター４０を備えたＸ方向移動装置、Ｙ方向テーブル３６とＹモーター３７を備えたＹ方向移動装置、Ｚ方向基台３４とＺモーター３５を備えたＺ方向移動装置を備えるものである。
なお、前述の吐出条件設定装置６６は、上記Ｘ方向テーブル３９、Ｘモーター４０、Ｙ方向テーブル３６、Ｙモーター３７を有している。但し、前述の吐出条件設定装置６６自体としては、必ずしもＸ方向テーブル３９、Ｘモーター４０、Ｙ方向テーブル３６、Ｙモーター３７を必要としない。
実装テープ６は、実装テープ搬送装置（図示せず）により図３の紙面に垂直方向（Ｘ方向）の搬送方向Ｎに搬送される。この実装テープ６に配置された半導体装置８の周囲の所定箇所に、本実施形態の封止樹脂の吐出装置６７のニードル１６が移動し、封止樹脂を吐出するものである。

以下、図９に基づいて、半導体装置８周囲の所定箇所に本実施形態の封止樹脂の吐出装置６７を用いて封止樹脂を吐出する工程を順に説明する。
図９において、Ｓ１０１の「吐出圧力の初期設定」は、前述した第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態での電子部品への封止樹脂の吐出条件値を得る工程を指し、特に、図５ではＳ１７で算出された吐出圧力、図６ではＳ１９で算出された吐出圧力、図７ではＳ２０で得られた吐出圧力、図８ではＳ２１で得られた吐出圧力を得る（設定する）ことを指すものである。
Ｓ１０１で吐出圧力の初期設定がなされて上記吐出圧力が設定されると、作業者が吐出装置６７を起動させるために、制御部６４に連動する自動スイッチをオンさせるものである（Ｓ１０２）。

Ｓ１０２により上記自動スイッチがオンすると、制御部６４は、ニードル１６を実装テープ６上の所定個所に配置された半導体装置８の吐出開始位置に移動する（Ｓ１０３）。
このＳ１０３工程が、ニードル移動工程である。
すなわち、制御部６４は、ニードル１６を、平面方向の所定位置にＸモーター４０、Ｙモーター３７を駆動して移動させ、所定高さ位置にＺモーター３５を駆動して移動させる（Ｓ１０３）。この場合の所定高さ位置は、半導体装置８上であって封止樹脂が吐出された際にニードル１６が封止樹脂と若干接触する程度の高さ位置である。
Ｓ１０３によりニードル１６が所定位置に且つ上記所定高さ位置に移動すると、制御部６４は、ニードル１６の下端から封止樹脂である液状エポキシ樹脂を半導体装置８に吐出させる（Ｓ１０４）。

すなわち、制御部６４は、Ｓ１０１で設定された吐出圧力の圧縮空気を、電空レギュレーター５９から出力させ、図５〜図８のＳ１で入力され予め設定されている他方の吐出条件値である吐出時間、すなわち指令した所定時間だけ吐出電磁バルブ５６を開放し、上記設定吐出圧力の圧縮空気を所定時間だけ配管Ａ５５を介してシリンジ３２に供給して、ニードル１６の下端からエポキシ樹脂（封止樹脂）を吐出するものである。その際、ニードル１６は、半導体装置８の外縁周辺に沿って移動し、半導体装置８の外周および上表面をエポキシ樹脂で塗布する。上記ニードル１６の移動も、制御部６４によるＸモーター４０、Ｙモーター３７の駆動によって行われる。

Ｓ１０４によりニードル１６の下端から液状エポキシ樹脂が隣接している半導体装置８の所定箇所に吐出されると、ニードル１６は更に隣接配置された他の半導体装置８の所定箇所に移動し、Ｓ１０４と同様にニードル１６の下端から液状エポキシ樹脂を当該隣接半導体装置８の所定箇所に吐出する。この一連の動作は、制御部６４によって制御される。こうして設定された数の半導体装置８に対してニードル１６の下端から液状エポキシ樹脂が吐出圧力され、設定回数くり返される。このくり返しが設定回数１だけ行われたか否かが判断される（Ｓ１０５）。
上記設定回数１は、例えばシリンジ３２内の液状エポキシ樹脂が２／３に達する（使用量が１／３）に対応する回数である。
Ｓ１０５により、設定回数１に達しない場合（Ｓ１０５のＮ）は、Ｓ１０４に戻ってニードル１６の下端から封止樹脂である液状エポキシ樹脂を半導体装置８に吐出する動作をくり返す。
Ｓ１０５により、設定回数１に達したならば（Ｓ１０５のＹ）、ニードル１６への吐出圧力の再設定動作を行う。

そこで、上記再設定動作を行うための自動スイッチの入力が行われる（Ｓ１０６）。
この自動スイッチの入力は、作業者がＳ１０２と同様にスイッチをオンしてもよく、あるいは制御部６４が自動的にスイッチオンしてもよい。
すると、制御部６４は、ニードル１６がＳ１０１の吐出圧力の再設定動作を行った位置に移動させる（Ｓ１０７）。
この移動は、Ｓ１０３と同様に、制御部６４の指令により各モーターが駆動することによって行われる。
制御部６４は、ニードル１６をＳ１０７により吐出圧力の再設定動作を行った位置に移動させると、Ｓ１０１と同様に吐出圧力の再設定動作を行わせる（Ｓ１０８）。
Ｓ１０８により吐出圧力の再設定動作が終了すると、Ｓ１０３と同様に、制御部６４は、ニードル１６を実装テープ６上の所定個所に配置された半導体装置８の吐出開始の位置に移動させる（Ｓ１０９）。

Ｓ１０９によりニードル１６を実装テープ６上の所定個所に配置された半導体装置８の吐出開始の位置に移動させると、制御部６４は、Ｓ１０４と同様にニードル１６の下端から封止樹脂である液状エポキシ樹脂を半導体装置８に吐出させる（Ｓ１１０）。
なおＳ１０４とＳ１１０工程が、電子部品への封止樹脂吐出工程である。
しかる後、Ｓ１１０の液状エポキシ樹脂を隣接した半導体装置８に吐出することを繰り返し、制御部６４は繰り返し回数が設定回数２だけ行われたか否かを判断する（Ｓ１１１）。
上記設定回数２は、例えばシリンジ３２内の液状エポキシ樹脂が１／３に達する（使用量が２／３）に対応する回数である。
上記設定回数をくり返してない（Ｓ１１１のＮ）場合、上記Ｓ１１０の液状エポキシ樹脂を他の半導体装置８に吐出することをくり返す。

制御部６４は、上記設定回数２だけくり返した（Ｓ１１１のＹ）場合、Ｓ１０６〜Ｓ１１１を繰り返す（Ｓ１１２）。
しかる後、制御部６４は、Ｓ１０４とＳ１０５で行われたエポキシ樹脂の吐出回数とＳ１１０とＳ１１１で行われたエポキシ樹脂の吐出回数及びＳ１１２で行われたエポキシ樹脂の吐出回数との総吐出回数が設定回数３に達しているか否かを判断する（Ｓ１１３）。
Ｓ１１３の判断により、総吐出回数が設定回数３に達していない（Ｓ１１３のＮ）の場合は、Ｓ１１２に戻り、エポキシ樹脂の吐出を継続する。このＳ１１２に戻る際には、Ｓ１１１の設定回数２の設定値を１回に変更する。
Ｓ１１３の判断により、総吐出回数が設定回数３に達した（Ｓ１１３のＹ）の場合は、全ての吐出作業が終了したことになるので、制御部６４がニードル１６をＳ１０１と同様の吐出圧力の初期設定位置に戻り、終了する。

上記設定回数３は、例えばシリンジ３２内に液状エポキシ樹脂がほぼ無くなるに対応する回数である。
ニードル１６が上記初期設定位置に戻り一連の作業が終了した後は、シリンジ３２内に新たな液状エポキシ樹脂を注入し、図５のＳ１ステップから新たな作業が開始される。
従って、本実施形態４の実際の電子部品の所定箇所に封止樹脂を吐出させる吐出装置およびその吐出方法は、実施形態１から実施形態３と同様に、目標吐出重量に対しバラツキが少なく高精度に実際の電子部品に封止樹脂を吐出させることができる。

〔変形例１〕
各実施形態において、電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置およびその吐出条件設定方法で求める前記吐出条件値としては、圧縮空気の圧力である吐出圧力であった。具体的には、図３の制御部６４が電空レギュレーター５９を操作して圧縮空気の圧力を調整設定するものであったが、上記圧縮空気の圧力以外の吐出条件値を設定する（求める）ようにしてもよい。上記設定したい吐出条件値としては、圧縮空気の供給時間（吐出時間）であっても良く、圧縮空気の吐出圧力と上記圧縮空気の供給時間との両者であってもよい。

例えば、求めたい吐出条件値を、吐出圧力が一定圧に設定され圧縮空気の供給時間、すなわち吐出時間を設定したい場合、すなわち、圧縮空気を配管Ａ５５側に導通させる吐出時間を設定したい場合は、次のように制御される。
制御部６４には、予め設定されている一方の吐出条件値である吐出圧力が入力されている。
制御部６４は、仮の吐出時間の信号により吐出電磁バルブ５６を制御して、上記吐出圧力を５倍にした５倍吐出圧力に整えた圧縮空気を電空レギュレーター５９から配管Ａ５５側に導通させる。次に、制御部６４は、ニードル１６から吐出した封止樹脂の吐出重量を電子天秤４４で計量し、目標吐出重量の５倍重量と比較する。この比較結果に応じて吐出電磁バルブ５６の上記吐出時間を補正し、補正した吐出時間の間、前記５倍吐出圧力に整えた圧縮空気を配管Ａ５５側に導通させ、再びニードル１６から封止樹脂を吐出する。この吐出樹脂重量を電子天秤４４で計量し、吐出樹脂重量と目標吐出重量の５倍重量とを比較し、両者が一致したならば、その時の吐出時間を電子部品への封止樹脂の吐出条件値と設定するものである。

上記吐出条件値として定圧の圧縮空気の吐出時間を補正すると、制御部６４による時間補正が容易となり、また微細な補正が可能となり、電子部品に実際に吐出される封止樹脂の重量を安定化する。
但し、大型の半導体装置に封止樹脂を吐出する場合であって圧縮空気の圧力が低い場合には、吐出完了までの時間が長くなり、封止樹脂の吐出作業のサイクルタイムが長くなるので、実際の封止樹脂の吐出作業の実態を見て、圧縮空気の圧力と開放時間とのバランスをとることも必要である。

〔変形例２〕
上記第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態は、半導体装置８への封止樹脂の吐出条件値を設定するに際し、検量皿４３に吐出される封止樹脂の重量を制御部６４が比較する際の比較対象重量を前記目標吐出重量の所定数の５倍（所定数倍）とし、この比較結果に基づいてシリンジ３２に供給する圧縮空気の圧力を補正し、この補正圧力に基づいて再び検量皿４３に吐出される封止樹脂の重量と所定数の５倍にされた目標吐出重量とが一致した場合に、実際の半導体装置８に封止樹脂を吐出する際の圧力値を設定するようにしていた。
この場合、上記所定数５（倍の倍率）は、状況によりそれ以外の数値としてもよい。
上記所定数の数値Ｍを大きくすると、上記比較の後で、検量皿４３に吐出される封止樹脂の重量は、実際の半導体装置８に吐出すべき封止樹脂重量、すなわち目標吐出重量のＭ倍となり、制御部６４が比較する比較対象重量も前記目標吐出重量のＭ倍となることから、上記検量皿４３への吐出封止樹脂重量と比較対象重量との比較は、電子天秤４４などの測定誤差が一定水準であることから、より高精度となり、上記所定数が小さければより低精度となる。

一方、電子天秤４４などの測定誤差は±０．１ｍｇ程度であり、実際の半導体装置８に吐出された封止樹脂重量のバラツキは、±０．１ｍｇ程度に収めたい。
そこで、実際の半導体装置８に吐出すべき封止樹脂重量、すなわち目標吐出重量が２〜１０ｍｇ程度であれば、上記所定数Ｍを５〜１．１とし、目標吐出重量が１０ｍｇを超えれば、上記所定数Ｍを１．０とする。
また上記所定数Ｍは、上記以外にも、種々変えるようにしてもよい。
例えば、実際の半導体装置８に封止樹脂を吐出する吐出時間が短ければ上記所定数Ｍを大きく、吐出時間が長ければ上記所定数Ｍを小さくし、封止樹脂の粘性が高ければ上記所定数Ｍを大きくし、粘性が低ければ上記所定数Ｍを小さくする。すなわち、上記所定数Ｍは、実際の半導体装置８に封止樹脂を吐出する場合に、封止樹脂が吐出しやすければ上記所定数Ｍを小さくし、吐出しにくければ上記所定数Ｍを大きくし、バラツキの影響度を低めるようにする。
なお上記所定数Ｍが大きいと、それだけ検量皿４３に吐出される封止樹脂の重量が多くなるので、無駄になる。従って重量測定の誤差及び上記比較誤差の影響と上記無駄との兼ね合いから適切な上記所定数Ｍを決定すると良い。

〔変形例３〕
第１実施形態の図５においては、Ｓ１で予め設定された一方の吐出条件値としての吐出時間、および目標吐出重量を作業者が入力し、Ｓ９において上記設定された吐出時間の５倍（Ｍ倍）の間、エポキシ樹脂（封止樹脂）を吐出し、Ｓ１４においてＳ９で吐出した吐出樹脂重量と目標吐出重量を５倍（Ｍ倍）した比較対象重量とを比較し、Ｓ１５でＳ１４で比較した両者の重量が一致しない（Ｓ１５のＮ）場合、Ｓ１６でＳ１４での比較による不一致の重量に対応して吐出圧力を補正し、Ｓ６に戻ってＳ１５までのステップを繰り返し、Ｓ１５にて一致した（Ｓ１５でＹ）場合、Ｓ１７で、Ｓ１５で一致した場合の吐出圧力を他方の吐出条件値として当該吐出圧力を設定するものであった。なお、Ｓ１７では、Ｓ１で入力されている吐出時間は、前記一方の吐出条件値として認識されることになる。
変形例３は、図５で、Ｓ９においてはエポキシ樹脂（封止樹脂）を吐出する時間は、Ｓ１で入力された吐出時間であり、Ｓ１６で補正する吐出圧力は、Ｓ１４において比較される目標吐出重量を５倍（Ｍ倍）した比較対象重量に対応した吐出圧力としたものである。

すなわち、変形例３は、図５において、Ｓ１で予め設定された一方の吐出条件値としての吐出時間、および目標吐出重量を作業者が入力し、Ｓ９において上記設定された吐出時間の間、エポキシ樹脂（封止樹脂）を吐出し、Ｓ１４においてＳ９で吐出した吐出樹脂重量と目標吐出重量を５倍（Ｍ倍）した比較対象重量とを比較し、Ｓ１５においてＳ１４で比較した両者の重量が一致しない（Ｓ１５のＮ）場合、Ｓ１６においてＳ１４での比較による不一致の重量に対応して吐出圧力を補正する。Ｓ１６で補正された吐出圧力は、Ｓ９で吐出した吐出樹脂重量が比較対象重量に一致するようの補正されるため、Ｓ１７で設定される吐出圧力に対しては５倍（Ｍ倍）された高圧値とされているものである。Ｓ１６からＳ６に戻ってＳ１５までのステップを繰り返し、Ｓ１５にて一致した（Ｓ１５でＹ）場合、当該吐出圧力に５（Ｍ）分の１を乗じた値を他方の吐出条件値として当該吐出圧力をＳ１７で設定するものである。なお、Ｓ１７では、Ｓ１で入力されている吐出時間は、前記一方の吐出条件値として認識されることになる。
この場合も、Ｓ１５で一致する場合において、Ｓ１４で比較される吐出樹脂重量と比較対象重量は、共に目標吐出重量の５（Ｍ）倍と重い状態同士なので両者の比較が高精度になされ、Ｓ１７においてＳ１５のＹをもたらせた際のＳ９の吐出圧力の５（Ｍ）分の１を算出しているので、最終的に求める吐出圧力もそのまま高精度となるものである。

上記のようにＳ９においてはエポキシ樹脂（封止樹脂）を吐出する時間はＳ１で入力された吐出時間として以下のステップを行っていくことは、他の実施形態にも適用できるものである。
すなわち、図６では、Ｓ１８で補正された吐出圧力は、Ｓ９で吐出した吐出樹脂重量が比較対象重量に一致するようの補正されるため、Ｓ１９で設定される吐出圧力に対しては５倍（Ｍ倍）された高圧値とされている。Ｓ１９では、Ｓ１８で補正された吐出圧力に５（Ｍ）分の１を乗じた値を他方の吐出条件値として当該吐出圧力を設定するものである。なお、Ｓ１７では、Ｓ１で入力されている吐出時間は、前記一方の吐出条件値として認識されることになる。

同様に、図７では、Ｓ１６で補正された吐出圧力は、Ｓ９で吐出した吐出樹脂重量が比較対象重量に一致するようの補正されるため、Ｓ２０で設定される吐出圧力に対しては約５倍（Ｍ倍）された高圧値とされている。Ｓ２０では、Ｓ１６で補正された吐出圧力に５（Ｍ）分の１を乗じた値にさらに換算係数を乗じて、他方の吐出条件値として当該吐出圧力を設定するものである。なお、Ｓ２０では、Ｓ１で入力されている吐出時間は、前記一方の吐出条件値として認識されることになる。
同様に、図８では、Ｓ１８で補正された吐出圧力は、Ｓ９で吐出した吐出樹脂重量が比較対象重量に一致するようの補正されるため、Ｓ２１で設定される吐出圧力に対しては約５倍（Ｍ倍）された高圧値とされている。Ｓ２１では、Ｓ１８で補正された吐出圧力に５（Ｍ）分の１を乗じた値にさらに換算係数を乗じて、他方の吐出条件値として当該吐出圧力を設定するものである。なお、Ｓ２１では、Ｓ１で入力されている吐出時間は、前記一方の吐出条件値として認識されることになる。

さらに変形例１の場合も同様に行っても良い。すなわち、図５ではＳ１の吐出時間を吐出圧力に置き換え、Ｓ８の吐出圧力信号を吐出時間信号に置き換え、Ｓ１６の吐出圧力を吐出時間に置き換え、Ｓ１７の吐出圧力を吐出時間に置き換え、この置き換えた吐出時間を５（Ｍ）で除して、求める吐出条件値の吐出時間を設定するようにする。図６、図７、図８でも同様であり、図６において、Ｓ１９では、Ｓ１８で補正された吐出時間に５（Ｍ）分の１を乗じた値を他方の吐出条件値として当該吐出時間を設定し、図７において、Ｓ２０では、Ｓ１６で補正された吐出時間に５（Ｍ）分の１を乗じた値にさらに換算係数を乗じて、他方の吐出条件値として当該吐出時間を設定し、図８において、Ｓ２１では、Ｓ１８で補正された吐出時間に５（Ｍ）分の１を乗じた値にさらに換算係数を乗じて、他方の吐出条件値として当該吐出時間を設定するものである。

〔変形例４〕
封止樹脂部形成装置１においては、実装テープ６が搬送方向Ｎに搬送されるものであるが、その搬送と、本発明の吐出条件設定作業および実際の電子部品への封止樹脂の吐出作業との関係は、次の通りである。
上記本発明の吐出条件設定作業中は、上記搬送は停止している。
また実際の電子部品への封止樹脂の吐出作業を行っている際は、個々の半導体装置８に封止樹脂を吐出する間は上記搬送が停止され、上記吐出が終了したならば直ちに搬送される。その場合、複数個の半導体装置８に封止樹脂を吐出する間は上記搬送が停止されるようにしてもよい。

なお、本発明の電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置及び封止樹脂の吐出装置は、複数台を用いて吐出条件の設定作業を行い、また封止樹脂の吐出作業を行うことが多いが、その場合には、全ての吐出条件設定装置の吐出条件の設定作業が終了するまでは、前記搬送は停止している。また全ての吐出装置が個々の半導体装置８に封止樹脂を吐出する間、あるいは所定の複数個の半導体装置８に封止樹脂を吐出する間は上記搬送が停止される。全ての吐出条件設定装置の吐出条件の設定作業が終了したならば、上位搬送が開始される。同様に全ての吐出装置が所定の半導体装置８に封止樹脂の吐出が終了したならば上記搬送が開始されるものである。

〔変形例５〕
上記各実施形態の変形例として、次の形態がありうる。
電子部品が実装された基板としては、テープである他に、短冊状あるいは長尺状の基板であってもよい。
短冊状あるいは長尺状の基板は、フレキシブル基板でもよく、ガラス繊維入りエポキシ樹脂基板などのリジット基板であってもよい。
なお、前述した封止樹脂は、半導体装置のような電子部品を基板に接合する接合剤であってもよいものである。

本発明の電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置、および電子部品への封止樹脂の吐出装置、さらに電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法ならびに電子部品への封止樹脂の吐出方法は、基板に配置された電子部品の周囲および基板との電気的接合部を樹脂封止する場合に適用されるものであり、上記電子部品の実装体は、例えば携帯電話、電子時計、小型電子計算機、パソコンなどに使用されるものである。

１：封止樹脂部形成装置、２：テープ供給部、３：封止樹脂吐出部、４：加熱硬化部、５：テープ巻取部、６：実装テープ、７：フレキシブル絶縁テープ、７ａ：搬送用開口、８：半導体装置、９：封止樹脂部、１０、３０：スペーサーテープ、１１：送出しリール、１２：スペーサーテープ巻取りリール、１３、２８：テープガイド、１４、１５、２７：テープ搬送装置、１６：ニードル、１７：加熱ブロック、１８：第１加熱部、１９：第２加熱部、２０：第３加熱部、２１：排気管、２２：第１反転ローラー、２３：第２反転ローラー、２４：ヒーター、２５、２６：ファン、２９：スペーサーテープ送出しリール、３１：巻取りリール、３２：シリンジ、３３：シリンジ保持フレーム、３４：Ｚ方向基台、３５：Ｚモーター、３６：Ｙ方向テーブル、３７：Ｙモーター、３８：Ｙ移動軸、３９：Ｘ方向テーブル、４０：Ｘモーター、４１：Ｘ方向テーブル支持台、４２：フレーム、４３：検量皿、４４：電子天秤、４５：連結部、４６：風防蓋、４７：風防蓋軸、４８：風防蓋開閉シリンダー、４９：風防板、５０：除振台、５１：重量計測装置、５２：ニードル高さ調整装置、５３：ニードル高さ検出板、５３ａ：検出板スイッチ、５４：検出板支持部、５５：配管Ａ、５６：吐出電磁バルブ、５７：配管Ｂ、５８：レギュレーター、５９：電空レギュレーター、６０：配管Ｃ、６１：速度制御弁、６２：真空発生器、６３：配管Ｄ、６４：制御部、６５：Ｄ／Ａ変換部、６６：吐出条件設定装置、６７：封止樹脂の吐出装置、Ａ、Ｂ：圧縮空気、Ｎ：搬送方向

Claims (13)

1. 基板に配置された電子部品に液状の封止樹脂を目標吐出重量だけニードルから吐出させる吐出条件値を設定する電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、
   予め定めた計量用吐出条件値に基づいて計量用封止樹脂を前記ニードルから吐出させる吐出装置と、
   前記吐出装置により吐出された前記計量用封止樹脂の重量を計測する重量計測装置と、
   前記重量計測装置により計測された前記計量用封止樹脂の重量と比較対象重量とを比較し、該比較の結果に基づいて前記計量用吐出条件値を補正し、該補正された計量用吐出条件値である補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定する制御手段と、を有し、
   前記制御手段は、前記比較対象重量として前記目標吐出重量を１を超える所定数で乗じた所定数倍目標吐出重量を用い、前記計量用封止樹脂の重量と前記所定数倍目標吐出重量とを比較する
   ことを特徴とする電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置。
2. 請求項１に記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、
   前記制御手段は、
   前記比較の結果、前記計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とが一致しない場合には、両者の重量差に応じて前記計量用吐出条件値を補正して補正計量用吐出条件値を設定し、前記吐出装置には該補正計量用吐出条件値に基づいて計量用封止樹脂を前記ニードルから吐出させ、前記重量計測装置には前記計量用封止樹脂の重量を計測させ、前記計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とを再度比較するフィードバック制御を行い、
   前記比較もしくは前記再度比較の結果、前記計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とが一致した場合には、当該計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定する
   ことを特徴とする電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置。
3. 請求項１に記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、
   前記制御手段は、
   前記比較の結果、前記計量用封止樹脂と前記比較対象重量とが一致しない場合には、両者の重量差に応じて前記計量用吐出条件値を補正して補正計量用吐出条件値を設定し、該補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定し、
   前記比較の結果、前記計量用封止樹脂の重量と前記比較対象重量とが一致した場合には、当該計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定する
   ことを特徴とする電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置。
4. 請求項１から請求項３のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、
   前記吐出条件値は複数値を有しており、
   前記制御手段は、
   前記吐出条件値のうち一方として、予め設定された吐出時間または吐出圧力を用いており、
   前記吐出条件値のうち他方として、前記予め設定されていない側の吐出圧力または吐出時間に関して設定するものであり、
   前記予め設定されていない側の吐出圧力または吐出時間に関して予め定めた計量用吐出条件値に基づいて前記計量用封止樹脂を吐出させ、前記吐出された前記計量用封止樹脂の重量と前記所定数倍目標吐出重量とを比較し、該比較の結果に基づいて前記計量用吐出条件値を補正し、該補正された計量用吐出条件値である補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値の前記他方を設定する
   ことを特徴とする電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置。
5. 請求項１から請求項２のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、
   前記吐出条件値は複数値を有しており、
   前記制御手段は、
   前記吐出条件値のうち一方として、予め設定された吐出時間または吐出圧力を用いており、
   前記吐出条件値のうち他方として、前記予め設定されていない側の吐出圧力または吐出時間に関して設定するものであり、
   前記予め設定されていない側の吐出圧力または吐出時間に関して予め定めた計量用吐出条件値に基づいて前記計量用封止樹脂を吐出させ、前記吐出された前記計量用封止樹脂の重量と前記所定数倍目標吐出重量とを比較し、該比較の結果に基づいて前記計量用吐出条件値を補正し、該補正された計量用吐出条件値である補正計量用吐出条件値および前記予め設定された吐出条件値の一方の値に前記所定倍を乗じた値に基づいて再度前記計量用封止樹脂を吐出させて所定倍計量用封止樹脂とし、該計所定倍計量用封止樹脂の重量と前記所定数倍目標吐出重量とを比較し、該比較の結果が一致した際における補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値の前記他方を設定する
   ことを特徴とする電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置。
6. 請求項１から請求項５のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、
   前記制御手段が、前記補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定するにあたり、
   前記補正計量用吐出条件値に換算係数を乗じることに基づいて前記吐出条件値を設定する
   ことを特徴とする電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置。
7. 請求項１から請求項６のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、
   前記重量計測装置は、前記吐出された封止樹脂を保持する検量皿と、この検量皿の前記封止樹脂の重量を計測する電子天秤と、前記計量用封止樹脂が載置された計量皿を閉じて前記計量用封止樹脂を風防する風防蓋とを備える
   ことを特徴とする電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置。
8. 請求項１から請求項７のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、
   さらに前記ニードルの先端の高さ位置を予め設定された基準位置に移動させるニードル高さ調整装置
   を有することを特徴とする電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置。
9. 請求項１から請求項８のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置であって、
   前記吐出装置は、前記ニードルから吐出する封止樹脂を保留しておくシリンジと、前記シリンジに所定圧の気体を供給する電空レギュレーターと、前記気体を電空レギュレーターからシリンジに供給するか否かを切り換えるバルブと、を有し、
   前記制御手段は、前記比較結果に基づいて、前記吐出条件値のうちの前記気体の吐出圧力を前記電空レギュレーターで補正すること、または前記吐出条件値のうちの前記気体をシリンジに供給する吐出時間である供給時間を前記バルブで補正することを行うこと
   を特徴とする電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置。
10. 請求項１から請求項９のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置を有し、
    基板に配置された電子部品の所定箇所に前記ニードルを移動させるニードル移動装置を備え、
    前記制御手段は、前記設定された前記吐出条件値に基づいて前記ニードルから前記封止樹脂を電子部品の前記所定箇所に吐出させること
    を特徴とする電子部品への封止樹脂の吐出装置。
11. 基板に配置された電子部品に液状の封止樹脂を目標吐出重量だけニードルから吐出させる吐出条件値を設定する電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法であって、
    予め定めた計量用吐出条件値に基づいて計量用封止樹脂をニードルから吐出する計量用封止樹脂吐出工程と、
    前記計量用封止樹脂吐出工程で吐出された前記計量用封止樹脂の重量を計測する計量用封止樹脂重量計測工程と、
    前記計量用封止樹脂重量計測工程で吐出された前記計量用封止樹脂と比較対象重量とを比較する比較工程と、
    前記比較工程での比較結果に基づいて前記計量用吐出条件値を補正し、該補正された計量用吐出条件値である補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値を設定する吐出条件値設定工程と、を有し、
    前記比較工程では、前記比較対象重量として前記目標吐出重量を１を超える所定数で乗じた所定数倍目標吐出重量を用い、前記計量用封止樹脂の重量と前記所定数倍目標吐出重量とを比較すること
    を特徴とする電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法。
12. 請求項１１に記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法であって、
    前記吐出条件値は複数値を有しており、
    前記吐出条件値のうち一方は、予め設定された吐出時間または吐出圧力を用いており、
    前記吐出条件値のうち他方は、前記予め設定されていない側の吐出圧力または吐出時間に関して設定するものであり、
    前記計量用封止樹脂吐出工程は、前記予め設定されていない側の吐出圧力または吐出時間に関して予め定めた計量用吐出条件値に基づいて前記計量用封止樹脂を吐出させ、
    前記比較工程は、前記吐出された前記計量用封止樹脂の重量と前記所定数倍目標吐出重量とを比較し、
    前記吐出条件値設定工程は、前記比較の結果に基づいて前記計量用吐出条件値を補正し、該補正された計量用吐出条件値である補正計量用吐出条件値および前記予め設定された吐出条件値の前記一方の値に前記所定倍を乗じた値に基づいて再度前記計量用封止樹脂吐出工程にて前記計量用封止樹脂を吐出させて所定倍計量用封止樹脂とし、該所定倍計量用封止樹脂の重量と前記所定数倍目標吐出重量とを比較し、該比較の結果が一致した際における補正計量用吐出条件値に基づいて前記吐出条件値の前記他方を設定すること
    を特徴とする電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法。
13. 請求項１１から請求項１２のうちいずれかに記載された電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法を用い、
    基板上に載置された電子部品の所定箇所に前記ニードルを移動させるニードル移動工程と、
    前記設定された前記吐出条件値に基づいて前記ニードルから前記封止樹脂を電子部品の前記所定箇所に吐出させる電子部品への封止樹脂吐出工程と、を有すること
    を特徴とする電子部品への封止樹脂の吐出方法。

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