JP2012134419A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】所定領域に液状体を吐出するノズルを有する塗布部と、前記所定領域を通過するように基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、少なくとも前記所定領域において前記基板のうち基板搬送方向に直交する方向の端部の浮上量を調整する調整部とを備える。
【選択図】図7
Description
このような構成によれば、端部の浮上量を検出し、検出結果に基づいて調整部による調整量を制御することができるため、基板の浮上量を精密に調整することができる。
このような構成によれば、検出部がノズルに設けられているため、ノズルを基準としたときの検出結果を得ることができる。これにより、基板に対する液状体の吐出位置での浮上量を精密に調整することができる。
このような構成によれば、端部に向けて配置されたセンサを用いることで、基板の浮上量を精密に検出することができる。
このような構成によれば、複数のセンサが基板搬送方向に直交する方向の両方の端部に対応する位置に配置されているので、基板の浮上量を精密に検出することができる。
このような構成によれば、基板保持部によって基板の端部の少なくとも一部を保持される場合であっても、基板の端部の浮上量を他の部分の浮上量と等しくなるように調整することができる。これにより、均一な浮上量で基板を浮上させることが可能となる。
このような構成によれば、調整部が、端部への気体の噴出量を調整することにより、基板の端部の浮上量を精密に調整することができる。
このような構成によれば、調整部が、端部に対応する部分の吸引量を調整することにより、基板の端部の浮上量を精密に調整することができる。
このような構成によれば、端部の浮上量を検出し、検出結果に基づいて調整部による調整量を制御することができるため、基板の浮上量を精密に調整することができる。
このような構成によれば、基板の端部の少なくとも一部を保持される場合であっても、基板の端部の浮上量を他の部分の浮上量と等しくなるように調整することができる。これにより、均一な浮上量で基板を浮上させることが可能となる。
このような構成によれば、端部への気体の噴出量を調整することにより、基板の端部の浮上量を精密に調整することができる。
このような構成によれば、端部に対応する部分の吸引量を調整することにより、基板の端部の浮上量を精密に調整することができる。
図1は本実施形態に係る塗布装置1の斜視図である。
図1に示すように、本実施形態に係る塗布装置1は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部(基板搬送系)2と、塗布部(塗布系)3と、管理部4と、制御装置CONTとを主要な構成要素としている。この塗布装置1は、基板搬送部(基板搬送系)2によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部(塗布系)3によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部4によって塗布部3の状態が管理されるようになっている。
まず、基板搬送部2の構成を説明する。
基板搬送部2は、基板搬入領域20と、塗布処理領域21と、基板搬出領域22と、搬送機構23と、これらを支持するフレーム部24とを有している。この基板搬送部2では、搬送機構23によって基板Sが基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構23は、基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。
搬入側ステージ25は、フレーム部24の上部に設けられており、例えばSUSなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ25は、X方向が長手になっている。搬入側ステージ25には、エア噴出口25aと、昇降ピン出没孔25bとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出口25a及び昇降ピン出没孔25bは、搬入側ステージ25を貫通するように設けられている。
次に、塗布部3の構成を説明する。
塗布部3は、基板S上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム31と、ノズル32とを有している。
D1=D2−D3−D4…(1)
(管理部)
管理部4の構成を説明する。
管理部4は、基板Sに吐出されるレジスト(液状体)の吐出量が一定になるようにノズル32を管理する部位であり、基板搬送部2のうち塗布部3に対して−X方向側(基板搬送方向の上流側)に設けられている。この管理部4は、予備吐出機構41と、ディップ槽42と、ノズル洗浄装置43と、これらを収容する収容部44と、当該収容部を保持する保持部材45とを有している。保持部材45は、移動機構45aに接続されている。当該移動機構45aにより、収容部44がX方向に移動可能になっている。
図6は、基板搬送部2の搬入側ステージ25、処理ステージ27及び搬出側ステージ28のエア噴出機構・吸引機構の構成を示す図である。同図をもとにして、上記の各ステージのエア噴出及びエア吸引に関する構成を説明する。
図7は、処理ステージ27に設けられたエア噴出機構及び吸引機構の構成を示す図である。同図に示すように、エア噴出機構160は、ブロアー161、温度コントロールユニット162、フィルタ163、オートプレッシャーコントローラー(APC)164、マニホールド165、温度センサ166及び噴出量監視ポート167を有している。
図8〜図13は、塗布装置1の動作過程を示す平面図である。各図を参照して、基板Sにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、基板Sを基板搬入領域20に搬入し、当該基板Sを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域21でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Sを基板搬出領域22から搬出する。図9〜図11には門型フレーム31及び管理部4の輪郭のみを破線で示し、ノズル32及び処理ステージ27の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。
例えば、上記実施形態では、第一搬送機構60及び第二搬送機構61が、それぞれ搬送機60a、61aを一個ずつ備えた構成について説明したが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、図14に示すように、第一搬送機構60としてレール60cに搬送機60aが3個設けられた構成とすることができる。なお、図14においては、図示を省略するものの、第二搬送機構61についても搬送機61aを3個備えた構成とすることができる。また、本説明では、搬送機60a、61aが3個ずつ備える構成について説明するが、本発明はこれに限定されることは無く、搬送機60a、61aを2個ずつ、或いは4個以上ずつ備える構成についても適用可能である。
図15(a)に示すように、処理ステージ27は、第一浮上領域FA、第二浮上領域SA及び第三浮上領域TAを有している。第一浮上領域FAは、処理ステージ27のX方向の両端に配置されている。第一浮上領域FAは、上記の搬入側ステージ25及び搬出側ステージ28よりも浮上量の管理が厳密に行われる領域である。
図15(b)に示すように、検出用開口部27dは、内部に検出部MSを収容するポートPTを有している。検出部MSが当該ポートPTに収容されることにより、例えば検出部MSは、上端(+Z側の端部)がステージ表面27cに対して深さdx(1mm程度)だけ−Z側に位置するように配置される。
Claims (13)
- 所定領域に液状体を吐出するノズルを有する塗布部と、
前記所定領域を通過するように基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、
少なくとも前記所定領域において前記基板のうち基板搬送方向に直交する方向の端部の浮上量を調整する調整部と
を備える塗布装置。 - 前記端部の浮上量を検出する検出部と、
前記検出部の検出結果に基づいて前記調整部による調整量を制御する調整量制御部と
を更に備える請求項1に記載の塗布装置。 - 前記検出部は、前記ノズルに設けられている
請求項2に記載の塗布装置。 - 前記検出部は、前記端部に向けて配置されたセンサを有する
請求項2又は請求項3に記載の塗布装置。 - 前記センサは、複数設けられ、
複数の前記センサは、前記基板搬送方向に直交する方向の両方の前記端部に対応する位置に配置されている
請求項4に記載の塗布装置。 - 前記基板搬送部は、前記基板を搬送する搬送部を有し、
前記搬送部は、前記端部の少なくとも一部を保持する基板保持部を有する
請求項1から請求項5のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記基板に気体を噴出する気体噴出部を更に備え、
前記調整部は、前記端部への前記気体の噴出量を調整する噴出量調整部を有する
請求項1から請求項6のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記基板搬送部上を吸引する吸引部を更に備え、
前記調整部は、前記端部に対応する部分の吸引量を調整する吸引量調整部を有する
請求項1から請求項7のうちいずれか一項に記載の塗布装置。 - 所定領域を通過するように基板を浮上させて搬送する基板搬送ステップと、
前記所定領域を通過する前記基板に液状体を吐出する塗布ステップと、
少なくとも前記所定領域において前記基板のうち基板搬送方向に直交する方向の端部の浮上量を調整する調整ステップと
を含む塗布方法。 - 前記端部の浮上量を検出する検出ステップと、
前記検出ステップでの検出結果に基づいて前記調整ステップにおける調整量を制御する調整量制御ステップと
を更に含む請求項9に記載の塗布方法。 - 前記基板搬送ステップでは、前記端部の少なくとも一部を保持しつつ前記基板を搬送する
請求項9又は請求項10に記載の塗布方法。 - 前記基板に気体を噴出する気体噴出ステップを更に含み、
前記調整ステップは、前記端部への前記気体の噴出量を調整することを含む
請求項9から請求項11のうちいずれか一項に記載の塗布方法。 - 前記基板搬送部上を吸引する吸引ステップを更に含み、
前記調整ステップは、前記端部に対応する部分の吸引量を調整することを含む
請求項9から請求項12のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
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