KR100878194B1 - 반도체 몰딩 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 로더를 포함하는 반도체 몰딩 장치에서, 기판 로더는 기판 가이드 유닛 및 공기 분사 유닛을 포함한다. 기판 가이드 유닛은 기판을 픽업하여 바텀 성형 몰드의 바닥면으로 로딩한다. 공기 분사 유닛은 기판 가이드 유닛의 일면에 설치되어 바텀 성형 몰드의 바닥면으로 공기를 분사한다. 결과적으로, 반도체 칩을 몰딩하는 공정에서 발생되는 이물질을 제거함으로써 제품의 불량을 줄일 수 있다.
기판 로딩, 픽업, 공기 분사, 몰딩, 이물질

Description

반도체 몰딩 장치{Apparatus for molding semiconductor devices}
본 발명은 반도체 칩의 몰딩 공정에서 발생되는 제품 불량을 줄이기 위한 기판 로더를 구비하는 반도체 몰딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자의 제조 공정은 웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 웨이퍼 가공공정과, 상기 웨이퍼 가공공정에서 형성된 칩들의 불량 여부를 검사하여 불량품을 검출하는 웨이퍼 선별공정과, 상기 웨이퍼 선별공정 후 상기 웨이퍼 상에 그려진 칩들을 절단하는 웨이퍼 절단공정과, 상기 웨이퍼 절단공정을 통해 낱개로 분리된 칩들 중 정상 동작하는 칩들을 선별하여 리드 프레임이 형성된 PCB 기판 상에 실장하고 상기 칩의 외부 연결 단자와 상기 리드 프레임을 금선(또는 알루미늄선, 동선 등)을 이용하여 연결하는 와이어 본딩공정을 포함한다.
또한, 상기 와이어 본딩공정 이후, 상기 반도체 소자의 외형을 성형하는 몰 딩 공정을 포함한다. 즉, 상기 몰딩 공정은 상기 칩과 상기 금선을 화학 수지로 밀봉하여 상기 칩과 선을 보호하는 패키지를 성형하는 공정이다.
구체적으로 몰딩 공정을 수행하는 몰딩 장치는 와이어 본딩공정이 완료된 PCB 기판에 소정 형태의 패키지를 성형하기 위한 캐비티가 형성된 바텀 성형 몰드와 상기 바텀 성형 몰드에 공급된 PCB 기판을 가압시켜 상기 반도체 소자를 밀봉하는 패키지를 형성하는 탑 성형 몰드를 포함한다.
상기 몰딩 공정은 화학 수지를 이용함에 따라 몰딩 공정 이후, 바텀 성형 몰드 상에는 화학 수지의 잔류물이 잔류하게 된다. 이러한 잔류물은 몰딩 공정 이후의 공정에서 발생되는 불량의 가장 큰 요인이 된다.
본 발명의 목적은 몰딩 공정시 발생되는 이물질을 제거할 수 있는 기판 로더를 포함하는 반도체 몰딩 장치를 제공하는 것이다.
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상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 실시예에 따른 반도체 몰딩 장치는 바텀 성형 몰드, 탑 성형 몰드 및 기판 로더를 포함한다. 상기 기판 로더는 기판 가이드 유닛과 공기 분사 유닛을 포함할 수 있다. 상기 탑 형성 몰드는 상기 바텀 성형 몰드와 클램핑될 수 있다. 상기 기판 가이드 유닛은 반도체 칩이 실장된 기판을 픽업하여 상기 바텀 성형 몰드의 바닥면 상에 로딩하기 위하여 이동 가능하게 배치된다. 상기 공기 분사 유닛은 상기 기판 가이드 유닛의 일면에 설치되어 상기 기판 가이드 유닛이 상기 기판을 로딩하기 위하여 상기 바텀 성형 몰드와 상기 탑 성형 몰드 사이로 이동하는 동안 상기 바텀 성형 몰드의 바닥면에 잔류하는 이물질을 제거하기 위하여 상기 바텀 성형 몰드의 바닥면으로 공기를 분사한다.
상기 실시예에 따른 반도체 몰딩 장치에 의하면, 반도체 칩을 몰딩하는 공정에서 발생되는 이물질을 제거함으로써 제품의 불량을 줄일 수 있다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 로딩 장치에 대한 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 기판 로딩 장치의 정면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 기판 로딩 장치의 측면도이다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 기판 로딩 장치는 기판 가이드 유닛(110), 픽업부(130) 및 공기 분사 유닛(150)을 포함한다.
상기 기판 가이드 유닛(110)은 픽업부(130)를 포함한다. 상기 기판 가이드 유닛(110)은 상기 픽업부(130)로부터 픽업된 PCB 기판을 기판 처리 장치로 가이드 한다. 상기 기판 가이드 유닛(110)은 복수의 피처리 PCB 기판들이 수납된 상기 기판 공급 장치에서 PCB 기판을 픽업하여 몰딩 공정을 수행하기 위한 기판 처리 장치 로 가이드한다. 상기 PCB 기판은 와이어 본딩 공정이 완료된 반도체 칩이 실장된 기판이고, 상기 기판 처리 장치는 상기 반도체 칩을 몰딩하기 위한 바텀 및 탑 성형 몰드를 포함한다.
상기 공기 분사 유닛(150)은 상기 기판 가이드 유닛(110)의 전면부에 배치되어 공기를 분사시켜 상기 바텀 성형 몰드의 바닥면에 잔류하는 이물질을 제거하다. 바람직하게 상기 공기 분사 유닛(150)은 상기 기판 가이드 유닛(110)이 상기 바텀 성형 몰드와 탑 성형 몰드 사이로 진입함과 동시에 구동되어 상기 바텀 성형 몰드의 바닥면에 잔류하는 이물질을 제거하고, 상기 픽업부(130)로부터 상기 PCB 기판이 상기 바텀 성형 몰드의 바닥면에 로딩되기 전에 구동을 정지한다.
상기 공기 분사 유닛(150)은 베이스 관(151), 공급 호스(153) 및 복수의 분사 노즐들(155)을 포함한다. 상기 베이스 관(151)은 상기 기판 가이드 유닛(110)의 전면부에 배치되고 상기 공급 호스(153)와 연결되어 공기가 공급된다. 상기 베이스 관(151)에는 복수의 분사 노즐들(155)이 형성되고, 상기 분사 노즐(155)을 통해 상기 베이스 관(151)에 공급된 공기는 외부로 분사된다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 몰딩 장치에 대한 사시도이다.
도 4를 참조하면, 반도체 몰딩 장치는 바텀 성형 몰드(210), 탑 성형 몰드(230) 및 기판 로더(250)를 포함한다.
상기 바텀 성형 몰드(210)는 PCB 기판이 로딩되는 바닥면을 포함한다. 구체적으로 상기 바닥면에는 화학 수지가 충전되는 충전부(211)와 상기 충전부(211) 양측에 형성된 바텀 성형부(212) 및 상기 충전부(211)와 상기 바텀 성형부(212)를 연결하는 런너(runner)(213)를 포함한다. 상기 바텀 성형부(212)는 PCB 기판에 실장된 복수의 반도체 칩들에 대응하여 캐비티들 (215)이 형성된다. 상기 캐비티들(215)의 게이트들은 상기 런너(213)를 통해 상기 충전부(211)와 연결된다.
상기 탑 성형 몰드(230)는 상기 바텀 성형 몰드(210)와 클램핑되고 열가압된다. 이에 의해 상기 충전부(211)에 공급된 화학 수지는 용융되어 상기 캐비트 들(215)에 충전되어 상기 반도체 칩들을 패키징한다.
상기 기판 로더(250)는 공기 분사 유닛(251) 및 픽업부(253)를 포함하고, 상기 픽업부(253)는 기판 공급 장치(미도시)에 수납된 PCB 기판들 중 임의의 PCB 기판(10)을 픽업하여 상기 바텀 성형부(212)로 로딩한다. 상기 공기 분사 유닛(251)은 베이스 관(251a), 분사 노즐(251b) 및 공급 호스(251c)를 포함한다.
도시된 바와 같이 상기 기판 로더(250)는 X 방향으로 이동하여 상기 바텀 성형 몰드(210)와 탑 성형 몰드(230) 사이로 진입한다. 상기 기판 로더(250)가 상기 바텀 성형 몰드(210)와 탑 성형 몰드(230) 사이로 진입되면, 동시에 상기 공기 분사 유닛(251)은 동작되어 공기를 분사한다. 상기 공기 분사 유닛(251)은 상기 기판 로더(250)가 상기 바텀 성형 몰드(210)의 일단면부터 상기 일단면에 대향하는 타단면까지 이동하는 동안 공기를 상기 바텀 성형 몰드(210)의 바닥면에 분사한다. 분사된 공기에 의해 상기 바텀 성형 몰드(210)의 바닥면에 형성된 충전부(211) 및 바텀 성형부(212)에 잔류하는 화학 수지의 잔류물 등과 같은 이물질이 제거된다.
상기 기판 로더(250)가 상기 바텀 성형 몰드(210)의 타단면에 도달하면 상기 공기 분사 유닛(251)은 동작을 정지한다. 이후, 상기 기판 로더(250)는 픽업된 PCB 기판을 상기 바텀 성형부(212)에 안착시킨다.
결과적으로 상기 몰딩 공정 전 상기 바텀 성형 몰드(210)에 잔류하는 이물질을 상기 공기 분사 유닛(251)을 통해 상기 PCB 기판이 상기 바텀 성형 몰드(210)에 로딩되기 전에 제거함으로써 상기 이물질에 의한 반도체 칩의 불량을 막을 수 있다.
도 5a 내지 도 5d는 도 4에 도시된 반도체 몰딩 장치의 구동 방식을 설명하는 개념도들이다.
도 5a를 참조하면, 상기 반도체 몰딩 장치는 바텀 성형 몰드(210), 탑 성형 몰드(230) 및 기판 로더(250)를 포함한다. 상기 기판 로더(250)는 도시되지 않았으나, 상기 반도체 몰딩 장치의 전반적인 동작을 제어하는 구동 제어부의 제어에 따라서 구동된다.
상기 기판 로더(250)의 픽업부(253)는 기판 공급 장치로에서 PCB 기판(10)을 픽업하여 바텀 성형 몰드(210) 측으로 이동시킨다.
도 5b를 참조하면, 상기 기판 로더(250)의 전면부가 상기 바텀 성형 몰드(210)와 탑 성형 몰드(230) 사이로 진입하면, 상기 기판 로더(250)의 전면부에 설치된 공기 분사 유닛(251)은 구동된다. 상기 공기 분사 유닛(251)은 분사 노즐들을 통해 공기를 분사한다. 상기 공기 분사 유닛(251)은 상기 기판 로더(251)가 X방향으로 이동하여 상기 바텀 성형 몰드(210)의 타단부에 도달할 때까지 구동되어, 상기 바텀 성형 몰드(210)의 표면에 잔류하는 이물질을 제거한다.
도 5c를 참조하면, 상기 기판 로더(250)의 전면부가 상기 바텀 성형 몰드(210)의 타단부에 도달하면, 상기 공기 분사 유닛(251)의 구동은 정지된다. 이후, 상기 기판 로더(250)의 픽업부(253)는 상기 PCB 기판(10)을 상기 바텀 성형 몰드(210)의 바닥면에 로딩한다.
도 5d를 참조하면, 상기 PCB 기판(10)이 상기 바텀 성형 몰드(210) 상에 로딩되면, 상기 바텀 성형 몰드(210)를 상승되어 상기 탑 성형 몰드(230)와 클램핑한 다. 이후, 몰딩 수지를 결합된 바텀 성형 몰드 및 탑 성형 몰드에 공급시켜 상기 PCB 기판에 실장된 반도체 칩들을 패키징한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 기판 로더에 공기 분사 유닛을 설치함으로써, 기판이 로딩되는 동안 공기를 분사하여 바텀 성형 몰드에 잔류하는 수지재 잔류물 등과 같은 이물질을 제거할 수 있다. 이에 따라 몰딩 공정 이후 발생되는 반도체 소자의 불량을 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 로딩 장치에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 로딩 장치의 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 로딩 장치의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 몰딩 장치에 대한 사시도이다.
도 5a 내지 도 5d는 도 4에 도시된 반도체 몰딩 장치의 구동 방식을 설명하는 개념도들이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110 : 기판 가이드 유닛 150, 251 : 공기 분사 유닛
151 : 베이스 관 153 : 분사 노즐
155 : 공급 호스 130 : 픽업부
210 : 바텀 성형 몰드 230, 253 : 탑 성형 몰드
250 : 기판 로더

Claims (8)

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  6. 바닥면을 포함하는 바텀 성형 몰드;
    상기 바텀 성형 몰드와 클램핑되는 탑 성형 몰드;
    반도체 칩이 실장된 기판을 픽업하여 상기 바텀 성형 몰드의 바닥면 상에 로딩하기 위하여 이동 가능하게 배치된 기판 가이드 유닛; 및
    상기 기판 가이드 유닛의 일면에 설치되어 상기 기판 가이드 유닛이 상기 기판을 로딩하기 위하여 상기 바텀 성형 몰드와 상기 탑 성형 몰드 사이로 이동하는 동안 상기 바텀 성형 몰드의 바닥면에 잔류하는 이물질을 제거하기 위하여 상기 바텀 성형 몰드의 바닥면으로 공기를 분사하는 공기 분사 유닛을 포함하는 반도체 몰딩 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 공기 분사 유닛은
    상기 기판 가이드 유닛의 일면에 설치되어 공기가 주입되는 베이스 관; 및
    상기 베이스 관에 설치되어 상기 공기를 분사하는 복수의 분사 노즐들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 공기 분사 유닛은
    상기 기판 가이드 유닛이 상기 바텀 성형 몰드와 탑 성형 몰드 사이로 진입함과 동시에 동작되어 상기 기판이 상기 바텀 성형 몰드의 바닥면에 로딩되기 전에 동작이 정지되는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20010018028A (ko) * 1999-08-17 2001-03-05 윤종용 커버에 분사 노즐이 구비된 웨이퍼 세척 장치
KR20020050148A (ko) * 2000-12-20 2002-06-26 가나이 쓰토무 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010018028A (ko) * 1999-08-17 2001-03-05 윤종용 커버에 분사 노즐이 구비된 웨이퍼 세척 장치
KR20020050148A (ko) * 2000-12-20 2002-06-26 가나이 쓰토무 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치

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