KR100244088B1 - 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛먼지제거장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛먼지제거장치에 관한 것으로, 펠렛을 펠렛안착수단에 투입하기 위한 슈트 상단에는 펠렛을 향하여 고압의 공기를 분사시키는 에어노즐이 설치되어 있고, 상기 펠렛안착수단의 하부에는 상기 에어노즐의 공기에 의해 펠렛으로부터 떨어져 분리된 먼지를 흡입하기 위한 흡입박스가 더 설치된 것을 특징으로 하여 펠렛 및 주변 환경의 상태를 청결하게 유지하여 완성된 반도체패키지의 상품성을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛먼지제거장치

본 발명은 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛먼지제거장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 반도체패키지의 한 구성요소로 제공되는 펠렛의 먼지를 제거하고 또한 주변 환경을 청결 하게 유지시킴으로서 제품의 상품성을 향상시킬 수 있는 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛먼지제거장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체패키지 제조공정에 있어서 몰딩이란 와이어 본딩이 끝난 반도체자재를 공기 또는 외부에 대한 부식등 여러가지 원인에 의한 전기적인 열화로부터 보호하고 기계적인 안정성을 도모하면서 반도체패키지에서 발생하는 열의 효과적인 발산을 위해 열경화성 수지인 에폭시몰드컴파운드를 이용하여 밀봉하는 작업을 말하며 또한 이러한 작업을 자동적으로 실시하는 장치를 자동몰딩프레스라고 한다.

이러한 자동몰딩프레스는 반도체 자재, 예를 들면 와이어 본딩된 리드프레임 또는 인쇄회로기판을 소정의 금형에 안착시키는 로딩 작업, 에폭시몰드컴파운드를 이용하여 밀봉하는 몰딩 작업, 몰딩된 반도체자재를 소정의 위치로 이동시켜 놓는 언로딩 작업 등을 모두 자동으로 실시한다.

한편, 상기 금형에 반도체자재를 안착시키는 로딩 작업에서는 에폭시몰드컴파운드도 함께 로딩되는데 이와같이 에폭시몰드컴파운드를 로딩하기 위해 펠렛공급부가 구비되어 있다.

여기서 상기 펠렛(Pellet)이란 에폭시몰드컴파운드의 보관 편의를 위해 지름이 수십mm인 고체 상태의 각주형을 말하며 이러한 펠렛공급부 역시 자동으로 펠렛을 소정의 위치까지 공급할 수 있도록 되어 있다.

한편, 도1a 내지 도1c는 일반적인 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛공급부(100)를 도시한 평면도,정면도 및 측면도로서 이를 참조하여 그 구조를 간단히 설명하면 다음과 같다.

먼저 하단에는 회전력을 제공하는 모터(2)가 설치되어 있고, 이 모터(2)의 상부 양측단에는 각각 풀리(8)가 설치되어 있으며, 상기한 풀리(8) 중 하나의 풀리(8)는 모터(2)와 제1벨트(4)로 결합되어 있고 상기 양측단에 설치된 풀리(8)는 서로 제2벨트(6)로 결합되어 있다. 또한 상기 제2벨트(6)에는 펠렛이 안착된 펠렛안착수단(12)이 결합되어 있다. 그리고 상기 두개의 풀리(8) 사이에는 가이드레일(10)이 설치되어 있어서 상기 펠렛안착수단(12)이 상기 가이드레일(10)을 따라서 제2벨트(6)의 움직이는 방향으로 연동하도록 되어 있다. 한편, 상기 펠렛안착수단(12)의 상단에는 펠렛이 상부에서 하부로 이동할 수 있도록 통로 역할을 하는 슈트(14)가 설치되어 있으며 상기 슈트(14)의 측면에는 제1실린더(16) 및 제2실린더(18)가 설치되어 그 실린더의 푸셔(16a,18a) 일단이 상기 슈트(14)에 삽입되어 있다. 또한 상기 슈트(14) 둘레에는 포토센서(20)가 설치되어 펠렛의 이동 상태를 감지할 수 있도록 되어 있다. 도면중 미설명 부호 26, 28은 상기 슈트(14), 제1실린더(16), 제2실린더(18)을 지지하기 위한 브라켓이다.

이와 같은 구조를 하는 펠렛공급부(100)의 작동은 먼저 모터(2)가 작동함으로서 제1벨트(4)가 회전하고 이어서 상기 제1벨트(4)에 결합된 풀리(8) 및 상기 풀리(8)에 결합된 제2벨트(6)가 일방향으로 움직이게 된다. 그러면 상기 제2벨트(6) 및 가이드레일(10)에 결합된 펠렛안착수단(12)이 직선 운동하여 슈트(14)의 저면에 위치하게 된 후 모터(2)의 작동이 일시적으로 중단된다. 한편 상기 슈트(14)에는 도시되지 않은 공급수단에 의해 펠렛이 다수 투입되어 있으며 포토센서(20)의 감지 및 제1,2실린더(16.18)의 작동에 의한 푸셔(16a,18a)의 운동에 의해 하나의 펠렛이 상기 펠렛안착수단(12)의 소정 위치로 낙하한다. 이어서 상기 펠렛안착수단(12)은 모터(2)의 작동에 의해 소정 거리를 더 움직인 후 멈추게 되고 상기와 같이 포토센서(20) 및 제1,2실린더(16,18)의 작동에 의해 다음의 펠렛 투입 작업을 계속하게 되는 것이다. 이와 같은 작업을 계속하여 펠렛이 상기 펠렛안착수단(12)에 모두 안착되면 상기 펠렛안착수단(12)에 안착된 펠렛을 다음 공정인 금형으로 로딩하는 작업을 실시하게 되는 것이다.

그러나 이러한 종래의 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛공급부는 플라스틱 종류의 펠렛이 이동하는 공간으로서 상기 펠렛에 많은 먼지가 흡착되기 쉬운 단점이 있다. 이와같이 펠렛에 먼지가 흡착된 상태로 몰딩작업을 하게 될 경우에는 상기 먼지로 인해 보이드(Void)현상이 발생하기 쉽고 또한 외관의 형태를 변형시키게 됨으로써 반도체패키지의 상품성을 저하시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 반도체패키지의 한 구성요소로서 제공되는 펠렛의 먼지를 제거하고 또한 그주변의 먼지까지 제거하여 완성된 제품의 상품성을 향상시킬 수 있는 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛먼지제거장치를 공급하는데 있다.

도1a 내지 도1c는 일반적인 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛공급부를 도시한 평면도,정면도 및 측면도이다.

도2a 내지 도2b는 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레이스의 펠렛먼지제거장치를 도시한 정면도 및 측면도이다.

- 도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

100 ;펠렛공급부 2 ; 모터

4 ; 제1벨트 6 ; 제2벨트

8 ; 풀리 10 ; 가이드레일

12 ; 펠렛안착수단 14 ; 슈트

16 ; 제1실린더 18 ; 제2실린더

20 ; 포토센서 22 ; 에어노즐

24 ; 흡입박스

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛먼지제거장치는 펠렛을 펠렛안착수단에 투입하기 위한 슈트 상단에 펠렛을 향하여 고압의 공기를 분사시키는 에어노즐이 설치되어 있고, 상기 펠렛안착수단의 하부에는 상기 에어노즐의 공기에 의해 펠렛으로부터 떨어져 분리된 먼지를 흡입하기 위한 흡입박스가 더 설치된 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛먼지제거장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도2a 및 도2b는 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛먼지제거장치를 도시한 정면도 및 측면도이다.

도시된 바와 같이 본 발명에 의한 펠렛먼지제거장치는 종래와 같이, 먼저 하단에는 회전력을 제공하는 모터(2)가 설치되어 있고, 이 모터(2)의 상부 양측단에는 각각 풀리(8)가 설치되어 있으며, 상기한 풀리(8) 중 하나의 풀리(8)는 모터(2)와 제1벨트(4)로 결합되어 있고 상기 양측단에 설치된 풀리(8)는 서로 제2벨트(6)로 결합되어 있다. 또한 상기 제2벨트(6)에는 펠렛이 안착된 펠렛안착수단(12)이 결합되어 있다. 그리고 상기 두개의 풀리(8) 사이에는 가이드레일(10)이 설치되어 있어서 상기 펠렛안착수단(12)이 상기 가이드레일(10)을 따라서 제2벨트(6)의 움직이는 방향으로 연동하도록 되어 있다. 한편, 상기 펠렛안착수단(12)의 상단에는 펠렛이 상부에서 하부로 이동할 수 있도록 통로 역할을 하는 슈트(14)가 설치되어 있으며 상기 슈트(14)의 측면에는 제1실린더(16) 및 제2실린더(18)가 설치되어 그 실린더의 푸셔(16a,18a) 일단이 상기 슈트(14)에 삽입되어 있다. 또한 상기 슈트(14) 둘레에는 포토센서(20)가 설치되어 펠렛의 이동 상태를 감지할 수 있도록 되어 있다. 도면중 미설명 부호 26, 28은 상기 슈트(14), 제1실린더(16), 제2실린더(18)을 지지하기 위한 브라켓이다.

한편 상기 슈트(14)의 상부에는 슈트(14)의 내부 또는 펠렛안착수단(12)에 투입된 펠렛에 달라붙거나 또는 발생되는 먼지를 강력한 공기로 제거하기 위해 고압의 공기를 분사하는 에어노즐(22)이 브라켓(30)에 설치되어 있으며 상기 펠렛안착수단(12)의 하부 즉, 모터(2)의 하부에는 상기 제거된 먼지를 흡입하기 위한 흡입박스(24)가 설치되어 있다. 이 흡입박스(24)는 상기 에어노즐(22)에 의해 제거된 먼지들이 장비의 주변 환경으로 전파되지 못하도록 설치된 것이다.

또한 상기 흡입박스(24)는 상부에 다수의 통공(32)이 형성되어 있고, 일측에는 흡입모터(도시하지 않음)가 연결되어 먼지를 강력히 흡입하여 배출시키도록 되어 있다.

이와 같은 구조를 하는 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛먼지제거장치의 작동은 도시되지 않은 공급 수단에 의해 펠렛이 슈트(14)에 투입되고 또한 펠렛안착수단(12)에 안착되는 동안 슈트(14)의 상부에 설치된 에어노즐(22)이 작동되어 상기 펠렛을 향해 고압의 공기를 분사시키게 된다.

이렇게 하여 펠렛으로부터 제거된 먼지는 주변으로 확산되기 전에 하부에 설치된 흡입박스(24)의 작동에 의해 모두 흡입됨으로써 펠렛뿐만 아니라 주변 환경까지도 항상 청결한 상태로 유지하게 하며 펠렛이 청결한 상태로 다음 공정인 금형에 투입할 수 있도록 유도하는 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않고 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당업자에 의해 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.

따라서 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛먼지제거장치는, 반도체패키지의 한 구성요소로 제공되는 펠렛의 먼지를 에어노즐을 이용하여 제거하고 제거된 먼지를 별도의 흡입박스로 수집하여 외부로 배출함으로써 펠렛 및 주변 환경의 상태를 청결하게 유지하여 완성된 반도체패키지의 상품성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛먼지제거장치에 있어서, 펠렛을 펠렛안착수단에 투입하는 슈트 상단에는 펠렛을 향하여 고압의 공기를 분사시키는 에어노즐이 설치되어 있고, 상기 펠렛안착수단의 하부에는 상기 에어노즐의 공기에 의해 펠렛으로부터 떨어져 분리된 먼지를 흡입하기 위한 흡입박스가 더 설치된 것을 특징으로 하는 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 펠렛먼지제거장치.

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