JP5159595B2 - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
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Description
17 電子部品(半導体チップ)
130 ローダー
140 プレス
142 金型
150 アンローダー
160 大気圧プラズマ処理装置
Claims (2)
- 被成形品から半導体装置を製造する、半導体装置の製造装置であって、
前記被成形品を型締めして溶融樹脂を注入して成形する成形金型と、
大気圧プラズマ処理によって前記成形金型のパーティング面を疎水性に改質する大気圧プラズマ処理装置と、
前記被成形品を前記成形金型のパーティング面に搭載するローダーと、
を有し、
前記大気圧プラズマ処理装置は、疎水性ガスのラジカルを噴射するノズルを有し、
前記大気圧プラズマ処理装置の前記ノズルは、前記ローダーの前記被成形品を保持する保持部よりも前記成形金型側に設けられていることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 被成形品から半導体装置を製造する、半導体装置の製造装置であって、
前記被成形品を型締めして溶融樹脂を注入して成形する成形金型と、
大気圧プラズマ処理によって前記成形金型のパーティング面を疎水性に改質する大気圧プラズマ処理装置と、
前記成形金型のパーティング面から成形品を取り出すアンローダーと、
を有し、
前記大気圧プラズマ処理装置は、疎水性ガスのラジカルを噴射するノズルを有し、
前記大気圧プラズマ処理装置の前記ノズルは、前記アンローダーの前記成形品を保持する保持部よりも前記成形金型側に設けられていることを特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008328936A JP5159595B2 (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | 半導体装置の製造装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010153525A JP2010153525A (ja) | 2010-07-08 |
JP5159595B2 true JP5159595B2 (ja) | 2013-03-06 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5159595B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5363866B2 (ja) * | 2009-04-23 | 2013-12-11 | Towa株式会社 | 成形装置及び成形方法 |
JP5492112B2 (ja) * | 2011-02-07 | 2014-05-14 | Towa株式会社 | 電子部品の樹脂成形方法及び成形装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3786465B2 (ja) * | 1996-03-12 | 2006-06-14 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP3207837B2 (ja) * | 1998-07-10 | 2001-09-10 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体装置の製造方法および樹脂封止装置 |
JP2004237706A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Mori Engineering:Kk | 型締型金型用プラズマ発生装置 |
JP2005019926A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法 |
JP4415703B2 (ja) * | 2004-03-02 | 2010-02-17 | パナソニック株式会社 | 金型のクリーニング方法及び装置、成型方法及び装置 |
JP5314876B2 (ja) * | 2006-11-22 | 2013-10-16 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
JP5253973B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2013-07-31 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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JP2010153525A (ja) | 2010-07-08 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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