DE102014207633A1 - Verfahren zum Schutz eines elektronischen Schaltungsträgers vor Umwelteinflüssen und Schaltungsmodul - Google Patents
Verfahren zum Schutz eines elektronischen Schaltungsträgers vor Umwelteinflüssen und Schaltungsmodul Download PDFInfo
- Publication number
- DE102014207633A1 DE102014207633A1 DE102014207633.1A DE102014207633A DE102014207633A1 DE 102014207633 A1 DE102014207633 A1 DE 102014207633A1 DE 102014207633 A DE102014207633 A DE 102014207633A DE 102014207633 A1 DE102014207633 A1 DE 102014207633A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electronic circuit
- circuit carrier
- electronic
- capsule material
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schutz eines elektronischen Schaltungsträgers vor Umwelteinflüssen, wobei der elektronische Schaltungsträger mit wenigstens einem elektronischen Bauelement bestückt ist, wobei der Schaltungsträger und das wenigstens eine elektronische Bauelement zumindest abschnittsweise mit einem Kapselmaterial stoffschlüssig bedeckt sind, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: – Bereitstellen eines elektronischen Schaltungsträgers, – Aufbringen des Kapselmaterials auf den elektronischen Schaltungsträger mittels eines 3D-Druckverfahrens.
Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Verfahren gemäß den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und ein elektronisches Schaltungsmodul gemäß den Merkmalen des Patentanspruchs 5.
- Im Stand der Technik ist insbesondere zur Bildung eines Kraftfahrzeug-Steuergerät bekannt, eine bestückte Leiterplatte mit einem oder mehreren Gehäuseelementen zu versehen, welche die Bauelemente auf einer der beiden Seiten der Leiterplatte umgeben.
- Zum Schutz vor Umwelteinflüssen werden elektronische Schaltungsträger in ein Gehäuse eingebracht. Ein derartiges Gehäuseelement ist z.B. aus Aluminium, Kunststoff oder ähnlichem geeigneten Material gebildet. Aus dem Stand der Technik ist auch bekannt, dass das Gehäuse mittels einer Moldmasse gebildet ist, wobei das Schaltungsmodul in einem Umspritzvorgang mit der Moldmasse umspritzt wird. Von einem Gehäuse für eine elektronische Schaltung wird u.a. gefordert, dass es die elektronische Schaltung vor mechanischen und klimatischen Einflüssen schützt. Darüber hinaus soll die elektronische Schaltung im Gehäuse vor Staub, Fremdkörpern und Flüssigkeiten geschützt werden.
- Bei der Verwendung einer Moldmasse als Gehäuse ergeben sich Nachteile in Bezug auf Prozess- und Materialkosten. Darüber hinaus ist ein hoher Aufwand zu betreiben, um die Moldmasse optimal in ein entsprechendes Spritzwerkzeug einzubringen.
- Aufgabe der Erfindung ist es, ein einfaches und kostengünstiges Verfahren anzugeben, mit welchem ein elektronischer Schaltungsträger zumindest abschnittsweise vor Umwelteinflüssen geschützt werden kann. Eine weitere Aufgabe besteht in der Angabe eines entsprechenden elektronischen Schaltungsmoduls.
- Diese Aufgaben werden mit den Merkmalen der Patentansprüche 1 und 5 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.
- Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zum Schutz eines elektronischen Schaltungsträgers vor Umwelteinflüssen. Der elektronische Schaltungsträger ist hierbei mit wenigstens einem elektronischen Bauelement bestückt ist, wobei der Schaltungsträger und das wenigstens eine elektronische Bauelement zumindest abschnittsweise mit einem Kapselmaterial stoffschlüssig bedeckt sind. Im Weiteren wird unter einem elektronischen Schaltungsträger ein Zusammenschluss von elektrischen und insbesondere elektronischen Bauelementen (beispielsweise Dioden und Transistoren) zu einer Anordnung auf einer Leiterplatte verstanden. Das Kapselungsmaterial kann also Abschnitte der Leiterplatte als auch Abschnitte der darauf angeordneten elektronischen Bauelemente bedecken. Dadurch wird sichergestellt, dass keine Feuchtigkeit von Außen an Kontaktstellen der Leiterplatte bzw. der elektronischen Bauelemente gelangt.
- Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass in einem ersten Verfahrensschritt ein elektronischer Schaltungsträger bereitgestellt wird. In einem weiteren Verfahrensschritt wird das Kapselmaterial mittels eines 3D-Druckverfahres auf den elektronischen Schaltungsträger aufgebracht.
- Bei dem Kapselmaterial handelt es sich zweckmäßig um einen Kunststoff, z.B. Epoxidharz, welcher üblicherweise bei einem 3D-Druckverfahren zum Einsatz kommt.
- Ein Vorteil dieses Verfahrens ist, dass eine kostengünstige Umhüllung (Kapselung) des elektronischen Schaltungsträgers möglich ist. Ferner ist das Verfahren flexibel gegenüber verschiedenen Anordnungen von elektronischen Bauelementen auf elektronischen Schaltungsträgern. Das Verfahren ist somit schnell und einfach auf den jeweiligen zu bearbeitenden elektronischen Schaltungsträger adaptierbar.
- In einer Ausführungsform der Erfindung wird das Kapselmaterial im 3D-Druckprozess aufgeschmolzen und tröpfchen- oder schichtweise auf den elektronischen Schaltungsträger aufgebracht. Damit ist es eine exakte und materialsparende Umhüllung des elektronischen Schaltungsträgers möglich.
- In einer Ausführungsform der Erfindung wird der elektronische Schaltungsträger auf die Vernetzungstemperatur des Kapselmaterials erwärmt. Zweckmäßig erfolgt die Erwärmung in einem Verfahrensschritt vor dem Aufbringen des Kapselmaterials auf den Schaltungsträger. Aus dem Stand der Technik sind die Vernetzungstemperaturen der unterschiedlichen Materialen für einen 3D-Druckprozess bekannt. Die Vernetzungstemperatur gibt dabei die Temperatur an, bei welcher sich das 3D-Druckmaterial, also das Kapselmaterial, optimal mit dem Werkstoff, also dem elektronischen Schaltungsträger, verbindet.
- In einer Ausführungsform der Erfindung wird der elektronische Schaltungsträger vor Aufbringendes Kapselmaterials mittels eines Waschverfahrens gereinigt. Damit ist sichergestellt, dass zwischen Kapselmaterial und elektronischem Schaltungsträger eine optimale Verbindung ausgebildet werden kann.
- Das erfindungsgemäße Verfahren kann insbesondere zum Einsatz kommen bei der Herstellung und Bearbeitung von Sensoren und/oder Steuergeräten für Kraftfahrzeuge, insbesondere bei der Herstellung von Getriebesteuergeräten für Kraftfahrzeuge.
- Ein weiterer Aspekt der Erfindung geht aus von einem elektronischen Schaltungsmodul mit einem Gehäuse, wobei das Schaltungsmodul einen elektronische Schaltungsträger aufweist, wobei der Schaltungsträger mit wenigstens einem elektronischen Bauelement bestückt ist und wobei der Schaltungsträger und das wenigstens eine elektronische Bauelement mit einem Kapselmaterial zumindest abschnittsweise stoffschlüssig bedeckt ist, so dass das Kapselmaterial das Gehäuse bildet. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass das Kapselmaterial ein Material ist, welches mittels eines 3D-Druckverfahrens auf den Schaltungsträger aufbringbar ist.
- In einer Ausführungsform der Erfindung bedeckt das Kapselmaterial den Schaltungsträger und das wenigstens einer elektronische Bauelement auf einer Ober- und/oder Unterseite des Schaltungsträger abschnittsweise oder vollständig oder das Kapselmaterial umgibt den Schaltungsträger das wenigstens einer elektronische Bauelement vollständig. Die Ausdehnung des Kapselmaterials über den Schaltungsträger kann somit je nach Ausführungsform der Bestückung des Schaltungsträgers individuell angepasst werden.
- Das elektronische Schaltungsmodul kann ein Steuergerät oder ein Teil eines Steuergeräts in einem Kraftfahrzeug sein, insbesondere ein Steuergerät für eine Getriebesteuerung in einem Kraftfahrzeug.
- Die Erfindung wird im Weiteren anhand von Figuren näher erläutert. Es zeigen
-
1 einen beispielhaften Aufbau zur Ausführung eines erfindungsgemäßen 3D-Druckverfahrens, -
2 den Verfahrensablauf gemäß der Erfindung. -
1 zeigt einen beispielhaften Aufbau zur Ausführung eines erfindungsgemäßen 3D-Druckverfahrens zur Herstellung eines Schaltungsmoduls10 . Ein elektronischer Schaltungsträger1 des Schaltungsmoduls10 weist eine Oberseite2 und eine Unterseite3 auf. Die Oberseite2 und die Unterseite3 sind mit elektronischen Bauteilen4 bestückt. Über dem elektronischen Schaltungsträger1 ist eine Düse5 eines 3D-Druckers6 angeordnet. Diese Düse5 ist entsprechend eines bekannten 3D-Druckers6 in sämtliche Raumrichtung (Richtungspfeile) bewegbar. Alternativ oder zusätzlich ist es auch möglich, dass der Schaltungsträger1 auf einer Haltevorrichtung7 angeordnet ist, welche den Schaltungsträger1 in sämtliche Raumrichtung (Richtungspfeile) bewegen kann. Diese Haltevorrichtung7 kann zudem derart ausgebildet sein, dass sie als Wärmeplatte zur Aufwärmung des Schaltungsträgers1 auf die gewünschte Vernetzungstemperatur des Druckmaterials des 3D-Drucker6 dient. Das Druckmaterial befindet sich in einem im 3D-Drucker vorgesehenen Bevorratungsbehälter8 - Auf der Oberseite
2 des Schaltungsträgers1 ist beispielhaft eine Schicht eines Kapselmaterials9 dargestellt. Dieses, auf den Schaltungsträger1 aufgebrachte Kapselmaterial dient als Gehäuse des Schaltungsträgers1 . Es ist zu erkennen, dass im Bereich des elektronischen Bauteils4 auf der Oberseite2 des Schaltungsträgers1 mittels des 3D-Druckverfahrens eine weitere Schicht aufgetragen ist, wobei das Kapselmaterial9 aus der Düse5 in Richtung der Oberseite2 des Schaltungsträgers1 ausgebracht wird. Es ist somit möglich, das Kapselmaterial9 lokal aufzutragen und die Höhe der jeweiligen Schicht an die lokalen Gegebenheiten des elektronischen Schaltungsträgers1 , z.B. Höhe eines elektronischen Bauteils4 gegenüber einer Oberfläche des Schaltungsträgers1 anzupassen. - In der Düse
5 des 3D-Druckers6 erfolgt gemäß dem Stand der Technik zum 3D-Drucken eine Vorbehandlung bzw. Vortemperierung des zu druckenden Materials9 . Dieses Material9 wird anschließend über die Düse5 tröpfchen- und/oder schichtweise auf den Schaltungsträger1 aufgebracht. -
2 zeigt einen beispielhaften Ablauf eines erfindungsgemäßen Verfahrens. In einem ersten Schritt100 wird ein elektronischer Schaltungsträger bereitgestellt. Anschließend wird in einem weiteren Schritt101 der Schaltungsträger von Staub etc. gereinigt. In einem weiteren Verfahrensschritt102 wird der gereinigte Schaltungsträger in einen 3D-Drucker eingelegt. Anschließend erfolgt in einem weiteren Schritt103 die Temperierung des Schaltungsträgers auf eine gewünschte Temperatur, zweckmäßig auf die Vernetzungstemperatur des Druckmediums (Kapselmaterial). In dem nachfolgend beginnenden Druckvorgang wird in einem Schritt104 das Kapselmaterial in dem 3D-Drucker vorbereitet, insbesondere aufgeschmolzen und über eine Düse auf den Schaltungsträger gedruckt, insbesondere aufgebracht. - Bezugszeichenliste
-
- 1
- Schaltungsträger
- 2
- Oberseite
- 3
- Unterseite
- 4
- Elektronisches Bauelement
- 5
- Düse
- 6
- 3D-Drucker
- 7
- Haltevorrichtung
- 8
- Bevorratungsbehälter
- 9
- Kapselmaterial
- 10
- Schaltungsmodul
- 100
- Bereitstellen Schaltungsträger
- 101
- Reinigung Schaltungsträger
- 102
- Einlegen des Schaltungsträgers in 3D-Drucker
- 103
- Temperierung Schaltungsträger
- 104
- Bedrucken Schaltungsträger
Claims (6)
- Verfahren zum Schutz eines elektronischen Schaltungsträgers vor Umwelteinflüssen, wobei der elektronische Schaltungsträger (
1 ) mit wenigstens einem elektronischen Bauelement (4 ) bestückt ist, wobei der Schaltungsträger (1 ) und das wenigstens eine elektronische Bauelement (4 ) zumindest abschnittsweise mit einem Kapselmaterial (9 ) stoffschlüssig bedeckt sind, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren folgende Schritte umfasst: – Bereitstellen (100 ) eines elektronischen Schaltungsträgers (1 ), – Aufbringen (104 ) des Kapselmaterials (9 ) auf den elektronischen Schaltungsträger (1 ) mittels eines 3D-Druckverfahrens. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kapselmaterial (
9 ) in dem 3D-Druckverfahren aufgeschmolzen und tröpfchen- oder schichtweise auf den elektronischen Schaltungsträger (1 ) aufgebracht wird. - Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der elektronische Schaltungsträger (
1 ) auf die Vernetzungstemperatur des Kapselmaterials (9 ) erwärmt (103 ) wird. - Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der elektronische Schaltungsträger (
1 ) vor Aufbringen (104 ) des Kapselmaterials mittels eines Waschverfahrens (101 ) gereinigt wird. - Elektronisches Schaltungsmodul (
10 ) mit einem Gehäuse, wobei das Schaltungsmodul (10 ) einen elektronische Schaltungsträger (1 ) aufweist, wobei der Schaltungsträger (1 ) mit wenigstens einem elektronischen Bauelement (4 ) bestückt ist und wobei der Schaltungsträger (1 ) und das wenigstens eine elektronische Bauelement (4 ) mit einem Kapselmaterial (9 ) zumindest abschnittsweise stoffschlüssig bedeckt ist, so dass das Kapselmaterial (9 ) das Gehäuse bildet, dadurch gekennzeichnet, dass das Kapselmaterial (9 ) ein Material ist, welches mittels eines 3D-Druckverfahrens auf den Schaltungsträger (1 ) aufbringbar ist. - Elektronisches Schaltungsmodul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Kapselmaterial (
9 ) den Schaltungsträger (1 ) und das wenigstens einer elektronische Bauelement (4 ) auf einer Ober- und/oder Unterseite (2 ,3 ) des Schaltungsträger (1 ) abschnittsweise oder vollständig bedeckt oder dass das Kapselmaterial (9 ) den Schaltungsträger (1 ) das wenigstens einer elektronische Bauelement (4 ) vollständig umgibt.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014207633.1A DE102014207633A1 (de) | 2014-04-23 | 2014-04-23 | Verfahren zum Schutz eines elektronischen Schaltungsträgers vor Umwelteinflüssen und Schaltungsmodul |
CN201580020979.1A CN106233823A (zh) | 2014-04-23 | 2015-03-25 | 用于保护电子电路载体免受环境影响的方法和电路模块 |
PCT/EP2015/056331 WO2015161971A1 (de) | 2014-04-23 | 2015-03-25 | Verfahren zum schutz eines elektronischen schaltungsträgers vor umwelteinflüssen und schaltungsmodul |
EP15713159.0A EP3135083A1 (de) | 2014-04-23 | 2015-03-25 | Verfahren zum schutz eines elektronischen schaltungsträgers vor umwelteinflüssen und schaltungsmodul |
US15/304,768 US10064279B2 (en) | 2014-04-23 | 2015-03-25 | Method for protecting an electronic circuit carrier against environmental influences and circuit module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014207633.1A DE102014207633A1 (de) | 2014-04-23 | 2014-04-23 | Verfahren zum Schutz eines elektronischen Schaltungsträgers vor Umwelteinflüssen und Schaltungsmodul |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102014207633A1 true DE102014207633A1 (de) | 2015-10-29 |
Family
ID=52779625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102014207633.1A Pending DE102014207633A1 (de) | 2014-04-23 | 2014-04-23 | Verfahren zum Schutz eines elektronischen Schaltungsträgers vor Umwelteinflüssen und Schaltungsmodul |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10064279B2 (de) |
EP (1) | EP3135083A1 (de) |
CN (1) | CN106233823A (de) |
DE (1) | DE102014207633A1 (de) |
WO (1) | WO2015161971A1 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017123307A1 (de) * | 2017-10-06 | 2019-04-11 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Komponententräger mit zumindest einem Teil ausgebildet als dreidimensional gedruckte Struktur |
DE102018125216B3 (de) * | 2018-10-11 | 2020-02-06 | Neotech AMT GmbH | Verfahren zur Vorbereitung der automatisierten Herstellung einer Elektronikkomponente, Verfahren zur automatisierten Herstellung und/oder zum automatisierten Nachbearbeiten einer Elektronikkomponente, Recheneinrichtung, Computerprogramm und elektronisch lesbarer Datenträger |
KR102663222B1 (ko) * | 2019-03-06 | 2024-05-07 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4753819A (en) * | 1985-12-27 | 1988-06-28 | Nordson Corporation | Method for applying a moistureproof insulator coating on packaged circuit boards |
EP0609478A1 (de) * | 1991-02-25 | 1994-08-10 | Specialty Coating Systems, Inc. | Verfahren zur diskreten, sich anschmiegenden Beschichtung |
WO2005046298A1 (en) * | 2003-10-31 | 2005-05-19 | Nordson Corporation | Method of conformal coating using noncontact dispensing |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4141775A1 (de) * | 1991-12-18 | 1993-06-24 | Manfred Band | Verfahren zur herstellung einer elektronischen schaltung |
US7045712B2 (en) * | 2002-03-28 | 2006-05-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Method of producing an electronic device and electronic device |
US20050001869A1 (en) * | 2003-05-23 | 2005-01-06 | Nordson Corporation | Viscous material noncontact jetting system |
JP5021384B2 (ja) * | 2007-07-10 | 2012-09-05 | 日本メクトロン株式会社 | プリント配線板の貼付装置および貼付方法 |
CN101588678A (zh) * | 2008-05-20 | 2009-11-25 | 欣兴电子股份有限公司 | 防焊层的形成方法 |
CN102177613A (zh) * | 2008-10-08 | 2011-09-07 | 莱尔德技术股份有限公司 | 保护设置在载体上的导电材料结构的方法 |
CN101462414B (zh) * | 2008-11-28 | 2011-03-23 | 江苏康众数字医疗设备有限公司 | 用于电子元件集成的印刷装置及印刷方法 |
KR20120004777A (ko) * | 2010-07-07 | 2012-01-13 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 모듈 및 이의 제조방법 |
KR20150043514A (ko) * | 2010-09-22 | 2015-04-22 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 잉크젯용 경화성 조성물 및 전자 부품의 제조 방법 |
US20150201499A1 (en) * | 2014-01-12 | 2015-07-16 | Zohar SHINAR | Device, system, and method of three-dimensional printing |
-
2014
- 2014-04-23 DE DE102014207633.1A patent/DE102014207633A1/de active Pending
-
2015
- 2015-03-25 WO PCT/EP2015/056331 patent/WO2015161971A1/de active Application Filing
- 2015-03-25 CN CN201580020979.1A patent/CN106233823A/zh active Pending
- 2015-03-25 EP EP15713159.0A patent/EP3135083A1/de not_active Withdrawn
- 2015-03-25 US US15/304,768 patent/US10064279B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4753819A (en) * | 1985-12-27 | 1988-06-28 | Nordson Corporation | Method for applying a moistureproof insulator coating on packaged circuit boards |
EP0609478A1 (de) * | 1991-02-25 | 1994-08-10 | Specialty Coating Systems, Inc. | Verfahren zur diskreten, sich anschmiegenden Beschichtung |
WO2005046298A1 (en) * | 2003-10-31 | 2005-05-19 | Nordson Corporation | Method of conformal coating using noncontact dispensing |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106233823A (zh) | 2016-12-14 |
WO2015161971A1 (de) | 2015-10-29 |
US20170042031A1 (en) | 2017-02-09 |
US10064279B2 (en) | 2018-08-28 |
EP3135083A1 (de) | 2017-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0508286B1 (de) | Gehäuse für den Einbau in Kraftfahrzeuge zur Aufnahme von Elektronikbauteilen | |
DE102014207633A1 (de) | Verfahren zum Schutz eines elektronischen Schaltungsträgers vor Umwelteinflüssen und Schaltungsmodul | |
DE102014007443A1 (de) | Elektrische Baugruppe für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zur Montage einer solchen elektrischen Baugruppe | |
DE102016203497A1 (de) | Heizeinrichtung für einen Kfz-Betriebsflüssigkeitstank mit einem PTC-Kunststoffkörper | |
EP3243215B1 (de) | Verfahren zum herstellen eines elektronikmoduls insbesondere eines getriebesteuermoduls | |
DE102015207310A1 (de) | Elektronikmodul und Verfahren zum Umkapseln desselben | |
EP3356769B1 (de) | Verfahren zum herstellen einer sensoranordnung für ein getriebesteuergerät | |
EP2586059A1 (de) | Eingekapseltes steuerungsmodul für ein kraftfahrzeug | |
DE4300342A1 (de) | Steuergerät für einen Airbag eines Kraftfahrzeugs | |
DE102013204029A1 (de) | Vorrichtung zum Kühlen eines elektrischen Gerät und zugehöriges Herstellungsverfahren | |
DE102015223668B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer mit Kunststoff umspritzten Elektronikbaugruppe, eine derartige Elektronikbaugruppe, sowie ein kapazitiver Sensor | |
DE102005022399B4 (de) | Vorrichtung zur Befestigung für einen mindestens einen Sensor aufweisenden Schaltungsträger | |
DE102008045016A1 (de) | Reifenmodul für Fahrzeugreifen | |
DE102015212616A1 (de) | Schutzgehäuse zur flexiblen Bauteilfixierung und Leiterplatte mit Schutzgehäuse | |
DE202019102894U1 (de) | RFID-Transponder | |
DE102014220288A1 (de) | Verfahren zum Befestigen zumindest eines Schaltungsträgers in einem Gehäuse sowie Steuergerät | |
DE102015211364A1 (de) | Verfahren zum Fixieren von Komponenten in Gehäusen und Gehäuse mit darin fixierter Komponente | |
DE102017205216A1 (de) | Elektronikmodul für eine Getriebesteuereinheit und Getriebesteuereinheit | |
DE102013215364A1 (de) | Elektronisches Schaltungsmodul mit fixiertem Kühlkörper und Herstellungsverfahren | |
DE102021203904B4 (de) | Verfahren zum Verkapseln einer elektronischen Baugruppe | |
DE102015213148B4 (de) | Fahrzeugreifen mit einem Reifenmodul | |
DE102017201582A1 (de) | Steuergerät und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102018218219A1 (de) | Elektrische Wasserpumpe | |
DE102016216981A1 (de) | Kamera und Herstellungsverfahren einer Kamera | |
EP2996888B1 (de) | Reifenmodul zur messung des reifendrucks eines fahrzeugreifens |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R163 | Identified publications notified | ||
R012 | Request for examination validly filed |