TWI293260B - Method of dispensing viscous material onto a substrate from a dispenser - Google Patents

Description

1293260 九、發明說明： 【相關申請案交叉引用】 本申請案主張優先於2003年5月23曰提出申請的美國專 利申請案第60/473，166號，該申請案以引用方式明確併入本 文中。 【發明所屬之技術領域】 本發明概言之係關於用於分配黏性材料之設備，更詳言 之，係關於一種受電腦控制用於在一表面上塗敷黏性材料 點之非接觸性噴射系統。 【先前技術】 以為爾 在諸如印刷電路板（「PC」）等基板的製造中，經常需要 塗敷少量的黏性材料，亦即彼等黏度大於五十厘泊的材 料。此類材料包括（係舉例而非限制說明）通用黏合劑、焊鍚 T、助焊劑、防焊漆、滑脂、油、保護層、灌注膠、環氧 樹脂、晶粒附著膠、矽酮、RTV及氰基丙烯酸酯。 在不斷追求電路小型化的過程中，已開發出一稱爲覆晶 技術之製程，該製程具有多個需進行黏性流體分配之過 程。舉例而言，首先藉助焊鍚球或焊墊將一半導體晶粒或 覆晶附裝至一 PC板上，且在此過程中，將一黏性助焊劑塗 敷於覆晶與PC板之間。然後，使一黏性流體環氧樹脂流動 亚完全覆蓋該晶片之底面。此充填底膠作業要求以一大體 連績方式沿半導體晶片之至少一側邊塗敷一精確數量之流 體環氧樹脂。由於晶片底面與PC板上表面之間存在微小間 隙，流體環氧樹脂會在毛細管作用下於晶片了方流動。在 93180.doc -10- 1293260 充填底膠作業完成後，需要塗敷足夠量的流體環氧樹脂， 以封裝所有電氣互連線，從而沿晶片之各側邊形成一填 角 正確幵》成之填角可確保已塗敷足夠量的環氧樹月匕，' 以在晶片與PC板之間提供最大的機械接合強度。因而，使 用環氧樹脂來充填底膠具有兩個作用：首先， p场一機:械 性接合，有助於在熱循環及/或機械加載期間限制互連焊墊 t之應變及^咸小應力；其次’保護焊塾不受到潮濕及其他 環境影響。_恰好在正確位置處塗敷精確數量之環氧樹 脂對充填底膠製程之品質至關重要）環氧樹脂過”能： ，致腐蝕及過大的熱應力。而環“脂過多則可能導致‘ 氧樹脂流至晶片底面之外’從而妨礙其他半導體器件及互 連線。 在另-應用中，係將—晶片接合至—pc板上4該應用 中，將-黏合劑型樣塗敷於PC板上；且藉助一向下之壓力 將晶片放置於該黏合劑上。該黏合劑型樣之設計方式使黏 合劑在晶片底部與PC板之間均勻流動，且不會自晶片下方 流出。同樣’在此應用中，能否於pc板上的準確位置處塗 敷精確數量之黏合劑亦甚爲重要。 pc板通常由—輸送器載送經過—純材料分配器，該黏 性材料分配器之安裝方式使其可於該pc板上方做兩轴心運 動。該運動的分配器能夠於該pc板上的所需位置處塗敷黏 性材料點。爲提供一高σ晳沾办k u 阿〇口貝的黏性材料分配製程，通常有 多個變量受控。首先， T控制母一黏性材料點之重量或尺 寸習矣黏J1材料分配器具有閉環控制裝置，該等閉環控 93180.doc 1293260 制裝置設計用於在材料分配過程中使黏性材料點之尺寸保 持恒定。吾人已知，藉由改變黏性材料之供應壓力、分配 器内分配閥之開啓時間及衝擊錘在分配閥内之衝程，可控 制所分配重量或黏性材料點尺寸。視具體分配器之設計及 由其分配的黏性材料而定，每一彼等控制迴路皆具有優點 及缺點。然而，彼等技術通常需要採用額外的部件及機械 結構，從而導致額外的費用及可靠性問題。另外，已證實， 當黏性材科點之分配速率增大時，彼等技術之回應性將不 甚令人滿意。因此，目前仍繼續存在爲控制黏性材料點之 尺寸或重量而提供更佳及更簡單之閉環控制裝置之需求。 在分配製程中可控制的一第二重要變量係··欲在一特定 週期内分配的黏性材料之總量或體積。通常，晶片設計者 會規定欲使用的黏性材料（例如充填底膠製程中之環氧樹 脂或接合製程中之黏合劑）之總量或體積，以達成所需的充 填底膠或接合製程。對於一給定的黏性材料點尺寸及分配 器速度，吾人已知，爲在PC板上所需位置處以一所需1條 或圖案來分配規定數量的黏性材料，可將一分配器控制^ 置程式化，以使分配器分配正確數量的黏性材料點。在二 其中影響黏性材料分配之各參數保持恒定的領域中，此一 糸統相當有政。然而，此等參數卻在不斷變化，律管其在 短時間内僅會出現微小的變化；然該等變化之累積效果可 導致由分配器分配之流體體積發生可偵測的變化。因此， 需要提供一種可偵測所分配重量之變化並自動調節分配器 速度、以使所需黏性材料總體積在整個分配周期内均勻八 93180.doc -12 - 1293260 配之控制系統β -重要變量係關於分配運動中的黏性材料點之定 r:二:Π點係在運動中分配時，其在落至-板上之

/ 4中水平飛行。爲精確定位該等黏性材料點於PC 板上’吾人已知需執行-校正循環，在該校正循環内，確 定二基於時間的補償值並用其來預觸發該分配器。同樣， 目=需要持續改良可由運動中的分配器分配黏性材料點 之衣釭；巾使黏性材料點更精確地定位於PC板上。 因此’ S要提供—種改良的由電腦控制之黏性流體分配 系統來解決上述需求。 【發明内容】 本發明提供-種改良的非接職喷射系統，該非接觸性 喷射系統可將運動中的黏性材料點準確塗敷於一基板上。 首先，本發明巾？文良的#接觸性噴射系統使吾人可藉由改 k喷嘴溫度或噴射閥内的活塞衝程來調節所分配重量或黏 f生材料點尺寸。此可k供一種對校正所分配重量或黏性材 料點尺寸之反應時間更短且更爲簡單、便宜之系統。此外， 本發明中改良的非接觸性噴射系統使噴嘴與基板之間的相 對速度能夠隨當前材料之分配特性及規定用於基板上的材 料總體積來自動地進行最佳化。其結果會使所分配的黏性 材料更準確、均勻地塗敷於基板上。此外，本發明之改良 的非接觸性喷射系統會使欲分配有黏性材料點之位置隨噴 嘴與基板之間相對速度的變化進行最佳化，從而使在運動 中分配的黏性材料點準確定位於基板上。本發明之改良的 93180.doc -13- 1293260 非接觸性喷射系統尤其適用於彼等需要準確、精確地控制 黏性材料點之重量或體積及其在基板上的位置的應用。 根據本發明之原理及上述實施例，本發明提供一種黏性 材料非接觸性噴射系統，其安裝有一喷射分配器以便相對 於一表面做相對運動。一控制裝置連接至該噴射分配器且 具有一記憶體，該記憶體用於儲存所期望的黏性材料點的 尺寸相關物理特性。該控制裝置可用於使該噴射分配器塗 黏性材料點至該表面上。一器件連接至該控制裝置，並 k i、代表所偵測到的塗敷至表面上之黏性材料點的尺寸 相關物理特性的回饋信號。-溫度控制器具有-用於升高 喷嘴脈度之第一器件及一用於降低喷嘴溫度之第二器件。 “控fj虞置可用於使該溫度控制器根據所偵測到的尺寸相 關物理特性與所期望的尺寸相關物理特性之差來改變噴嘴 溫度。 、 在本發明之不同態樣中，尺寸相關物理特性決定塗敷至 表2上的黏性材料點之直徑、重量或體積。在本發明之另 1樣中’該器件係-照相冑；在本發明之又_態樣中， S牛係里秤。本發明之其他態樣包括根據所摘測的尺 寸_物理特性與所期望的尺寸相關物理特性之差來運作 >第$件或-第二器件的方法，其中該第一器件用於升 高噴嘴溫度，該第二器件則用於降低噴嘴溫度。 在本：明之另一實施例中，該控制裝置可用於首先使喷 射分配裔内的-活塞經由—衝程而移離_底座移動，然後 再使該活塞經由該衝程而移向該底座，以便經由該喷嘴而 93180.doc •14- 1293260 噴射出一滴黏性材料。該滴材料被塗敷至該表面以作爲一 黏性材料點。此控制裝置亦可用於因應該回饋信號而增大 或減小該活塞之衝程，其中該回饋信號代表該黏性材料點 之尺寸相關物理特性，其分別地小於或大於所需黏性材料 點之尺寸值。在本發明之另一態樣中，該器件係一照相機； 在本發明之又一態樣中，該器件係一量秤。在本發明之其 他〜、樣中，所使用之方法係根據塗敷至表面上之黏性材料 ”、、占的尺寸相關物理特性係小於或大於一期望值而予增大或 減小活塞之衝程。 在本發明之另一實施例中，該控制裝置儲存一代表欲分 配之黏性材料之總體積的總體積值及一代表該黏性材料總 體積將被分配於其上之長度的總長度值。該控制裝置可用 於使該噴射分配器塗敷黏性材料點至表面上。該器件對該 控制裝置提供一代表塗敷至表面上的所有黏性材料點所包 含黏性材料量之回饋信號。該控制裝置可回應該回饋信 號、該體積值及該長度值，以確定噴射分配器與表面之間 相對運動之最大速度值，藉而將材料總體積均勻地施配於 整個長度上。 在本發明之再一實施例中，該控制裝置可用於使噴射分 配器經由位於一第一位置的喷嘴而噴射出一黏性材料滴， 藉而將一黏性材料點塗敷至表面上。然後，一連接至該控 制裝置上的照相機提供一回饋信號，其代表黏性材料點的 物理特性在該表面上之位置。該控制裝置決定該黏性材料 占在平面上的位置，然後再決定一偏移值，其代表該第一 93180.doc -15- 1293260 位置與該黏性材料點在該表面上位置間之差。該偏移值被 儲存於該控制裝置中，並可被用以補償在一後續的黏性材 料噴射過程中代表該第一位置的座標值。 結合附圖閱讀下文詳細說明，本發明之該等及其他目的 及優點將變得更加一目了然。 【實施方式】 圖1係一由電腦控制的黏性材料非接觸性喷射系統丨〇的 示意圖，該種類型的黏性材料非接觸性噴射系統可自位於 Carlsbad，California的Asymtek公司購得。一矩形框架灯係 採用相互連接的水平及豎直鋼樑製成。一黏性材料滴發生 器12女裝於一 z軸驅動器上，該z軸驅動器懸吊於一 χ_γ定 位裔14上，χ-γ定位器14則安裝至框架丨丨之頂樑的下側。 X-Y定位器14由一對獨立可控的馬達（未圖示）以一習知的 方式來操縱。X-Y定位器及2軸驅動器爲材料滴發生器12提 供三個基本相互垂直的軸。一視訊攝影機及LED光環總成 16可連接至材料滴發生器12上以沿χ、丫及2軸運動，以檢 查材料滴及確定參考基點之位置。視訊攝影機及光環總成 16可採用美國專利第5,〇52,338號中所述的類型，該專利之 全部揭示内容以引用的方式併入本文中。 -電腦18安裝於框架u之下半部分中，以對該系統實施 w體检制。如熟諳此藝者所應瞭解，電腦Μ可爲一可程式 化邏輯控制器（PLC)或其他基於微處理器的控制器、一固化 们人％恥或其他能執行本文所述功能的習知控制裝置。使 用者經由一鍵盤（未圖示）及一視訊監視器20介接該電腦。該 93180.doc -16- 1293260 電腦内的一市售視訊框擷取卡可使一十字準線及所分配材 料點的即時放大影像21顯示於監視器20之窗口中，即時放 大影像21周圍圍繞有控制軟體之文本。電腦丨8可配備有標 準的RS-232及SMEMA CIM通信匯流排50，通信匯流排5〇 與在基板生産裝配線中使用的大多數類型的其他自動化設 備相容。 可將欲藉助材料滴發生器12快速塗敷若干點黏性材料 (例如黏合劑、環氧樹脂、焊膏等）的基板（如pc板）手動裝載 或藉助一自動輸送器22水平運送至材料滴發生器12之正下 方。輸送器22採用習知設計，且其寬度可調節以接受不同 尺寸之PC板。輸送器22亦包括氣動提升及鎖定機構。本實

施例亦包括一喷嘴注給站24及一校正站26。一控制面板U 安裝於框架11上恰好低於輸送器22之高度處，其包括複數 個按鈕，該等按鈕用於在設置、校正及黏性材料裝載期間 手動啓動某些功能。 參見圖2,所科料滴發生器12正向下噴射純材料滴Μ 至一基板36(例如一 PC板）之上表面上。？〇：板36之類型設計 爲：利用快速、準確地置於所需位置處的微小黏性材料點 35将各部件以板面式安裝方式安裝於其上。該抑反藉助輸 送器22按照圖2中水平箭頭所示移動至—期望的位置。 軸驅動器38能夠使材料滴發生器12快速移動至pc板刊之 表面上方。軸驅動器38包括χ_γ定位器14之各機電部件及— Ζ軸驅動機構，以分別提供χ、¥及2軸之運動π、79 通常’材料滴發生器12自-固定的ζ高度噴射黏性材料滴9 93180.doc -17· 1293260 然而，材料滴發生器12亦可利用Z轴驅動機構升高，從而在 其他的Z高度處分配或者繞過該板上已安裝的其他部件。 材料滴發生器12可採用不同的設計來構建；且本文所述 之具體貫施例應視爲本發明之實例，而非對本發明之限 定。材料滴發生器12包括一開/關喷射分配器4〇，該開/關喷 射分配器4 0係一專門設計用於喷射微量黏性材料的非接觸 性分配器。該分配器40可具有一喷射閥44，噴射閥料中帶 有一佈置於氣缸43中的活塞41。活塞41帶有一自活塞41延 伸通過一材料室47的下部桿45。下部桿45之下部末端藉助 一回復彈簧46偏壓抵靠於一底座49上。活塞41亦具有一自 活塞41延伸出的上部桿51，上部桿51之上部末端緊靠一測 Μ器55之一螺旋53端部上的止動面佈置。調節測微器螺旋 53可改變活塞41之衝程的上限。分配器4〇可包括一注射器 式供給裝置42，供給裝置42以一習知方式靠流體連接至一 黏性材料供給源（未圖示）。一材料滴發生器控制器7〇提供一 輸出信號至一電壓一壓力轉換器72，電壓一壓力轉換器72 例士爲二氣導向流體调郎裔' 一個或多個電磁閥等，盆 連接至一加壓流體源，該加壓流體源又將加壓空氣導入供 應裝置42。於是，供給裝置42便能夠將加壓的黏性材料供 給至小室47。 喷射作業由電腦18啓動，電腦1 8提供一命令信號至材料 滴發生器控制器70，從而使材料滴發生器控制器7〇提供一 輸出脈衝至一電壓一壓力轉換器80，電壓—壓力轉換哭8〇 係例如爲一空氣導向流體調節器、一個或多個電磁閥等， 93180.doc -18- 1293260 校正站26包括一靜止工作表面74及一諸如量秤等量測器件 52’量測器件52向電腦18提供—代表所分配材料的尺寸相 關物理特性的回饋信號，在本實施例中，該尺寸相關物理 t性係由量秤52稱量的材料重量。量秤邱有效連接至電 腦18’·由電腦18將材料重量與一先前確定的規定值進行比 $ ’例如與—儲存於—電腦記憶體54中的黏性材料重量設 定值相比較。量秤52亦可採用其他類型的器件來替代，例 如，该等器件可包括其他黏性材料點尺寸量測器件，例如 視覺系統，包括用於量測所分配材料的直徑、面積及/或體 積的照相機、LED或光電晶體。 在本實施例中，非接觸性喷射系統10進一步包括一溫度 控制态86，該溫度控制器86包括一加熱器56、一冷卻器57 及諸如熱電偶、RTD器件等的溫度感測器58，該等器件 皆^鄰噴嘴48佈置。其中，加熱器56可爲—電阻式加熱器， 其藉由韓射或對流向喷嘴48提供熱量。冷卻器⑽爲任何 適用的器件’例如一冷卻空氣源、一連接至加墨空氣源的 渦旋冷卻發生器等。在其他實施例中，可使用一帕耳帖器 件。所選的用於提供加熱及冷卻的具體的市售器件視非接 觸性喷射系統10之使用環境、所用黏性材料、加執及>卻 要求、加熱及冷卻器件的費用、系統的設計（例如是否使用 遮熱板）及其他與應用相關的參數而^。熱電偶以提供一溫 度回饋信號至-加熱器/冷卻器控制器6〇，由該控制器操 縱加熱器56及冷卻器57，以將嗔嘴48維持在—由一溫度設 定值代表的期望溫度。控制器6〇亦與電㈣進行；二 93180.doc -21 - 1293260 ^。由此，可當黏性材料位於喷嘴48中及正在自喷嘴48中 噴出時，準確控制喷嘴48及其中的黏性材料之溫度，藉此 達成一具有更高品質且更如一的分配過程。 在運作中，電腦18利用來自一磁碟或一電腦整合製造 (CIM)控制裔的CAD資料，來命令運動控制器62移動黏性材 料滴發生器12。此可確保將微小的黏性材料點精確置於基 板36上的期望位置處。電腦18根據使用者規範或一所儲存 的部件庫自動將黏性材料點尺寸賦予具體部件。在不具備 cad資料的應用中，電腦18所使用的軟體容許直接將黏性 材料點位置程式化。電腦丨8利用又及γ位置、部件類型及部 件方位以一習知方式確定塗敷至基板36之上表面Η上的黏 性材料的位置及數量。藉由找齊處於—條直線上的各點， 可將微小的黏性材料滴的分配路徑最佳化。在運作之前， 安裝一通常係一習知的可棄式類型的喷嘴總成，該喷嘴總 成没汁用於除去流體流徑中的氣泡。 在所有《X置程序皆已完成後，使用者即可利用控制面板 28(圖1)提供一循環啓動命令予電腦18。參照圖3，電腦w 接著便開始執行-施配作業循環。當在则錢測到一循環 ㈣命令時’電腦18隨即提供命令信號予運動控制器& 藉以將黏性材料滴發生器12移動至噴嘴注給站Μ，一喷嘴 總成在此與一彈性注給套管(未圖示)以-習知方式相嚙 合。藉助一空氣氣缸（未圖示），可在該套管上抽拉産生一真 空’以便自加壓的注射器42處經由該喷嘴總成而吸入黏性 材料。 93180.doc -22- 1293260 電腦18隨後在步驟304處決定是否需要校正黏性材料點 尺寸。黏性材料點尺寸之校正經常係在剛啟動—黏性材料 點施配程序時或在更換黏性材料之任何時間執行。 T ’黏性材料點尺寸校正的執行視情況而定且可在設定的 =間間隔、部件間隔或針對每—部件等條件下自動運作。 右二運作-黏性材料點尺寸之校正，則電腦在步驟_中將 執订純材料點尺寸校正子程式。參見圖4，電腦轉行 Z黏性材料點尺寸校正，該㈣㈣點尺寸校正能藉由改 變育嘴48内之黏性材料溫度而改變所施配材料體積量且因 而改變該黏性材料點之尺寸，進而藉此改變黏性材料的黏 度及流動特性。在該校正程序的第一步驟中，電腦Μ在步 驟4〇0處命令運動控制器62將黏性材料滴發生器12移至校 正站26,以便使噴嘴48可直接地位於工作面上方。然後， ，步驟術中’電腦18命令運動控制H62使黏性材料滴發生 器控制器70施配黏性材料點37a、37b、37n(圖2)於工作面^ 上。在該校正程序中，該分配器之進料速度並不重要’但 黏性材料點37係在一即將被用於生產施配程序中之速率下 被予塗敷。然後，電腦18在步驟4〇4處命令運動控制器Μ 沿著塗敷黏性材料點3 7 a、3 7 b、3 7 n所行進之相同路徑而移 動照相機16。電腦18及視覺電路64提供一代表所塗敷黏性 材料點之尺寸相關物理特性的回饋信號，在本實施例中， 。亥物理特性係一第一黏性材料點的第一邊緣82 ;且電腦18 於電腦記憶體54中儲存該第一邊緣82上一點的位置座標。 隨著該照相機沿該路徑繼續運動，將進一步提供另一回饋 93180.doc -23- 1293260 信號，其代表第一黏性材料點37a之沿直徑對置的第二邊緣 84 ;且該第一黏性材料點37a之第二邊緣84上一點的位置座 標亦被儲存於電腦記憶體54中。該兩組位置座標間之距離 即代表該第一黏性材料點37a之直徑或尺寸。對於表面科上 的其他黏性材料點37b、37nn續重複上㈣測黏性材 料點邊緣及儲存相應位置座標之程序。電腦18將會施配並 量測足夠數量的黏性材料點，以提供可靠的黏性材料點直 控統計量測值。然而，應瞭解，亦可量測一單一被塗敷黏 生材料點之直徑，並藉以啓動一黏性材料點尺寸校正。 當在步驟406中塗敷及量測所有黏性材料點後，電腦18 將確定黏性材料點之平均直徑献寸，且在步驟彻中確定 該平均直控是否小於—規定的黏性材料點直徑。若該平均 直徑小於一規定的黏性材料點直徑，則在步驟4ι〇中，電腦 18向加熱器/冷卻器控制器6〇提供一命令信號，以使溫2設 疋值升南一增量。然後，加熱器/冷卻器控制器的接通加熱 器56，並藉由監視來自熱電偶58的溫度回饋信號，使喷嘴 48及其中的黏性材料的溫度快速升高至一等於新溫度設定 值之溫度。在達到升高後的溫度時，電腦18向運動控制器 62提供命令信號，以使黏性材料滴發生器70再次執行上述 過程步驟402至408。溫度升高會使黏性材料之黏度降低， 從而可分配出更多的材料，因而，黏性材料點的平均體積 及黏性材料點直徑增大；然後，在步驟4〇8中將增大後的= 性材料點平均直徑與規定的黏性材料點直徑進行比較。若 該直徑仍然太小，則控制器18在步驟41〇中再次提供命令信 93180.doc -24· 1293260 2的量後’電腦18可於步驟及414中利用—所储存的 ^去或表格來確定爲提供所期望之黏性材料點尺寸變化 量所需的溫度變化量。名人人i @ , a 在°卩令加熱器/冷卻器控制器60將溫 度^值改變該數量後，如虛線416所示，該過程結束。在 2 Λ她例中，上述校正程序可利用根據該照相機所谓測 邊緣而確;t出的相應黏性材料點之半徑或周長來執行。 、回 > 見圖3，虽元成黏性材料點尺寸校正後，電8 =::0二確定是否需要執行材料體積校正。材料體積校 在取初開始一黏性材料點分配過程時或每當所分 配重量、黏性材料點直徑、黏 變時執行。應瞭解，材料_ =尺=黏性材料改 刊了十篮積杈正的執行視應用而定，可 :設定的時間間隔、部件間隔或針對每_部件等方式自動 ::上,所述，爲達成一最佳化製程，例如充填底膠、 。、谇接等’需要將一準確的材料總體積 =位置處。通常’材料總體積由使用者規定，且視晶= =、黏性材料、黏性材料比重、所塗敷行之粗度、晶粒 體間的距離、填角尺寸（若適用）等而定。爲使總材料 η刀配4確確定分配器之速度，確定分配 盗之速度係材料體積校正子程式之功能。 若電腦18確定需竇对；_ 4 材枓體積校正，則電腦1 8在步驟 執行圖5所示之材料體積校正子程式。該過程之第-求電腦18在步驟500中提供命令信號，以移動黏性材 生A 12 ’從而使噴嘴48位於量秤52之平臺76上方。 此後，電腦18在步驟5Q2中確定所需的材料總體積。既可藉 93180.doc -26- 1293260 由自記憶體54中讀取一使用者所輸入值進行確定，亦可藉 助乂上&識的使用者所輸人參數（例如線粗、晶粒尺寸、填 角尺寸寺）來進行確^。此後，電腦18在步驟遍中將若干 黏性材料點分配於量科52的平臺76上。應瞭解，一所分配 的黏性材料點通常無法在量科52之解析度範圍内偵測到。 因此，可能需分配很大數量的黏性材料點，方可由量秤U 提供所分配材料之重量的可靠的統計量測值。然而，應瞭 解，若該量秤具有一足约大的解析度，則可僅使用單個黏 性材料點來提供黏性材料點尺寸校正。在該分配過程結束 時’電腦18在步驟5G6中讀取或取樣—來自量秤训代表所 分配黏性材料點之重量的重量回饋信號。此時，由於已知 所分配黏性材料點之數量，電腦18即能在步驟綱中確定每 一黏性材料點之重量。然後，由使用者提供且儲存於 電腦記憶體54中之比重’電腦18即能在步驟51()中確定每一 黏性材料點之體積。㈣，由於已自過程步驟5〇2知道所需 材料的總體積並知道每—黏性材料點之體積，電腦Μ即能 在步驟512中確定該總體積所需分配的黏性材料點數量。 在-充填底膠作業中，各黏性材料點係沿_緊靠晶粒之 一側的單條直線分配。在一晶粒接合作業中，各黏性材料 點則以-由黏性材料線構成的圖案形式分配，幻惠長度係 上面欲分配該材料總體積的圖案中各線之累加長度。在該 兩種情況下’該總長度值皆通常由使用者提供並儲存於電 腦記憶體54中。於是，電腦18即能在步驟513中藉由自記憶 體中頃取總長度或者根據一所選分配圖案來確定總長度。 93180.doc -27- 1293260 立置权正的執行視應用而定，且可以設定的時間間隔、部 件間隔或針對每一部件等方式自動運作。黏性材料滴發生 器u通常在運動中亦即t其相對於基㈣運㈣噴㈣性 材料滴34。因此’黏性材料滴34並不垂直滴落至基板3… 而是在落至基板36上之前具有—水平運動分量。因此，應 偏置黏性材料滴發生器12分配材料滴34的位置，以補严黏 性材料滴34衫至基板36上之前的水平位移。爲確定^ 置值，電腦18在步驟314中執行一如圖6中所進一步展示的 黏性材料點位置校正子程式。 電腦18在步驟600中命令運動控制器62使黏性材料滴發 生器12移動至-位置，該位置須使喷嘴48位於校正站此 工作面74上方。然後，電腦18在步驟6〇2中命令運動控制器 62使黏性材料滴發生器控制器7()以已由^所示㈣體: 補償子程式確定的最大速度^工作面7 4上分配_行黏性材 料點。此後，電腦18在步驟6〇4中命令運動控制器Μ沿與分 配黏性材料點時相同的路徑移動照相機16。電腦18及視覺 電路64以一如上文所述之方式偵測各黏性材料點中在直徑 上對置之邊緣，·且電腦18儲存各邊上各點的座標值。該電 腦根據彼等所儲存的點，確定該等黏性材料點之中心的位 置坐標。然後，電腦18在步驟6〇6中確定在噴射一黏性材料 谪34時噴嘴48之位置與工作面74上一相應黏性材料點”之 位置之間的差值。然後，將該兩個位置之差值作爲一偏移 值儲存於電腦記憶體54中。 參見圖3 ’當執行完各校正子程式後，電腦18在步驟316 93180.doc -29- 1293260 中命令輸送器控制器66操縱輸送器22且運送一基板36至非 接觸性喷射系統1〇内的一固定位置。一自動基準識別系統 以一習知方式確定基板上的基準點位置且校正任何錯位， 以確保將基板36準確放置於非接觸性喷射系統1〇内。 電腦18在步驟318中確定欲分配黏性材料行中的第一及 最末分配點的位置座標，並且應用在黏性材料點位置校正 期間所確定的偏移值。應瞭解，視該行在基板上的方位而 定，該偏移值可分解爲X及γ分量。然後，電腦18確定使黏 f生材料滴發生益1 2加速至在材料體積校正期間所確定的最 大速度所需的距離。然後，界定一預起動點，該預起動點 沿該第一點與最後一點之間的路徑，但與第一點之間相距 該加速距離。此後，電腦丨8在步驟32〇中命令運動控制器Μ 移動喷嘴48。 電腦18首先命令運動控制器62將噴嘴48移動至預起鸯 點，然後命令將噴嘴48移動至經該偏移值修正的第一分酿 點。於疋，在至達該預起動點後，該喷嘴開始沿第一分酸 點與最後分配點之間的路徑運動 '然後，運動控制器邮 步驟326中確定噴嘴48是否已移動至下-分配點，例如經該 偏移值修正的第m然後，運動控制器似步驟切 中向黏性材料滴發生H控制器7G提供—命令，以操作喷射 閥臂而分配第一黏性材料點。因此，第一黏性材料點係 在-偏離第-分配位置的喷嘴位置喷射而出，㈣於黏性 材料滴發生ϋ12與基板36之間存在相對速度，第—黏性材 枓點會洛至基板上所期望的第一分配位置處。 93180.doc -30- 1293260 此後，該分配過程重複步驟322至328，以分配其他的黏 性材料點。在每次重複時，電腦丨8皆提供命令至運動控制 器62，由運動控制器62使黏性材料滴發生器12移動一等於 黏性材料點間距的增量位移。每一等於黏性材料點間距的 順次性運動增量皆代表下一分配點，且由運動控制器62在 步驟326中偵測到。在偵測每一運動增量時，運動控制器 在步驟328中向黏性材料滴發生器控制器7〇提供一命令，以 分配一滴黏性材料。由於第一分配點係經偏移值修正，因 此其他遞增確定的分配點之位置亦會得到該偏移值修正。 因此，其他黏性材料點亦將塗敷於基板上的期望位置處。 運動控制器62確定是否已到達經偏移值修正的最末分配 點，且向黏性材料滴發生器控制器7〇提供一命令，以分配 該最末黏性材料點。然後，電腦18在步驟33〇中確定所有黏 性材料點是否皆已分配完畢。 因此，應用該偏移值可使分配器4〇於一超前於假若分配 器靜止所發生分配之位置喷射材料滴3[然:而，由於分配 器40以t大速度運動且使用—由該最大速度確定的偏移 值因而藉由在-由該偏移值確定的超前位置喷射黏性材 料滴，所噴射黏性材料滴34即會作爲黏性材料點37落至基 板36上的所期望位置處。 應庄μ在重複步驟326至330過程中，視運動控制器62 :根據對坐標值還是採用黏性材料點間距來識別連續的 、刀配點而疋，存在—差異。若運動控制器Μ係跟縱黏性材 料點間距’則該偏移值僅應用於該行中的第—及最末分配 93180.doc -31 - 1293260 d而右運動控制器62係確定每一分配點之絕對位置 值則應自母一分配點之絕對座標值中減去該偏移值。 μ在：用巾’視用戶規範、所用黏性材料種類、應用要求 寺而疋’在不同的時刻執行黏性材料點尺寸校正、材料體 ㈣正及黏性材料點位置校正。舉例而言，當最初開始對 一組部件實施黏性材料點分配過料，例如#裝載及自機 益上卸載部件時，執行所有三個校正。此外，每當更換點 :材：時，執行所有三個過程。另外，該等校正亦可以設 =的^間隔、部件間隔或針對每__部件自動運行。應注 意:若所分配重量、黏性材料點直徑或黏性材料點尺寸發 生交化貝J應重新執行材料體積校正，以得到一新的最大 速度’此外’若最大速度發生變化，則應重新執行黏性材 料點位置校正’以得到一新偏移值。 亦了藉由執订黏性材料點尺寸校正，在電腦！ 8之記憶體 54中提供―板正表格83(圖2卜校正表格$增存有—系列已 根據相應運作參數加以校正的黏性材料點尺寸，例如該等 運作參數爲溫度、活塞41之衝餘/或用於操轉換器80之 脈衝的導料㈣。由此，校正表㈣可使—特定黏性材 料,.έ尺寸Μ,皿度及’或活塞衝程及/或工作脈衝寬度相關 聯二外，可根據彼等所儲存的校正，在一黏性材料點分 -循衣内#由按要求適當調節活塞衝程或工作脈衝寬 度來即％改^:黏性材料點尺寸，從而滿足不同應用之需 求。在-實施例中，由於預先已知不同材料的體積，可將 自校正表格83中選擇所需的黏性材料點尺寸預先程式化。 93180.doc -32- 1293260 的變化％，電腦18可掃描校正表格83且選擇一在分配時會 提(、臭化後的所期望材料體積之黏性材料點尺寸。應瞭 解在k擇每一黏性材料點尺寸時未必皆使用相同的參 數：例而言，某些黏性材料點尺寸實際上可藉由活塞衝 程調節更準確、或更容易地達成，而其他黏性材料點尺寸 則可藉由工作脈衝導通時間調節更容易地達成。選擇使用 哪-參數將取決於分配槍的能力及特性、所分配材料及其 他契應用相關的因素。亦應瞭解，在一黏性材料點分配過 私中亦可使用溫度來調節黏性材料點尺寸，但藉由溫度變 化來達成一黏性材料點尺寸變化所需的響應時間較長，此 使得利用溫度的作法不甚實用。 非接觸性噴㈣統1()可更準確地錄運動的純材料點 於基板上。首先，非接觸性噴射系統丨〇具有一溫度控制 器8 6 /jnL度控制器8 6包括分別用於升高及降低喷嘴μ溫度 之單獨益件56及57，以便可在黏性材料處於噴嘴48内時準 確地控制黏性材料的溫度。其次，能夠有效地加熱或冷卻 該喷嘴，此使得能夠藉由改變噴嘴48之溫度來調節所分配 體積或黏性材料點尺寸。另外，如下文所述，可藉由調節 活塞41之衝程或用於操縱轉換器8〇之脈衝的導通時間來改 麦所刀配體積或黏性材料點尺寸。其優點在於··可使系統 更簡單、廉價且對校正黏性材料點尺寸的響應時間更短。 另外，非接觸性噴射系統10使喷嘴48與基板36之間的相對 速度能夠根據黏性材料分配特性及規定用於該基板上的材 料總體積而自動得以最佳化。此外，亦可自動、周期性地 93180.doc -34- 1293260 重新校正該最大速度，其優點係可更準確地將所需總量的 黏性材料分配於基板上。此外，非接觸性喷射系統10會根 據噴嘴與基板之間的相對速度將欲在運動中分配的各黏性 材料點的位置最佳化。因此，另一優點在於可將黏性材料 點準確地定位於基板上。 儘官上文係藉由闡述一實施例來闡釋本發明且儘管對該 貫靶例之闡述已十分詳盡，然並非意欲將隨附申請專利範 圍限制或以任何方式限定至此等細節。熟諳此項技術者易 於看出其他優點及修改。舉例而言，在所述實施例中，將 黏性材料點尺寸、材料體積及黏性材料點位置校正闡述爲 完全自動的校正循環。應瞭解，在其他實施例中，視應用 及使用者之偏好而定，亦可修改該等校正程序，以容許使 用者操作。 圖6展示一黏性材料點位置校正子程式之實施例。應瞭 解，其他貫施例可提供其他校正程彳。舉例而t，圖7中即 展:另-黏性材料點位置校正子程式。在該校正程序中， 電細百先在步驟700中命令運動控制器以來移動黏性材料 滴發生器12,以將噴嘴48定位於工作面74之上方。此後， 電腦在步驟702中命令運動控制器62在一第一方向上以一 :定速度移動黏性材料滴發生器12。同時，電腦在步驟· 中命令黏性材料滴發生器控制器7〇 ••操縱喷师^ =生材料點於一參考位置。然後，電腦Μ在步驟 令運動控制器62在一相反方& μ 料滴發生器12。同時電 ^驟708中命令黏性材料滴 93180.doc -35- 1293260 差，亦即，在黏性材料滴發生器12到達參考位置之前，應 使黏性材料滴34之喷射提前的時間增量。 圖4展示-黏性材料點尺寸校正子程式之實施例。應瞭 解，其他實施例亦可提供其純正程序，I例而言，圖8 即展示另-黏性材料點位置校正子程式。如同圖愤展示之 校正程序’電腦職行-黏性材料點尺寸校正程序，該黏 性材料點尺寸校正程序藉由改變嘴嘴48内黏性材料的溫 度、進而改變黏性材料之黏度及流動特性，來改變黏性材 料點尺寸或體積。，然而，圖8中的過程使用量秤咖非昭相 機16作爲-量測器件。在此校正程序之第—步驟中，電腦 18在步驟800中命令運動控制器62將黏性材料滴發生器u 移動至校正站52，以使喷嘴做於量秤52之平臺％的正上 方。然後’電腦18在步㈣2中命令黏性材料滴發生器控制 器70分配黏性材料點於平㈣上。應瞭解，在量賴之解 析度範圍内通常無法偵❹卜個所分配黏性材料點。因 此，可能須分配很大數量的黏性材料點，方可由量㈣提 供所分配材料之重量的可靠的統計量測值。然而，若該量 秤具有:夠高的解析度，則可僅使用單個所塗敷黏性材料 點來進行黏性材料點尺寸校正。 在此分配過程結束時，電腦18在步驟8〇4中對一來自量羽 52的代表所分配純材料點之重量的重量回饋信號進行取 樣。然後’電賴在步驟_中將所分配重量與—儲存於兩 月1¾ 5己f思體54中的規定重量推 、，七 置里進仃比較，亚確定該所分配重量 是否小於該規定重量。芸兮π八Λ义曰 里里右该所分配重量小於該規定重量， 93180.doc •37- 1293260 12移動至校正站52，以使噴嘴48位於量秤^之平臺％的正 上方。然後’在步驟902中，|腦18命令點性材料滴發生器 控制器70於平臺76上分配黏性材料點。應瞭解，在量㈣ 之解析度範圍内通常無法偵測到一個所分配的黏性材料 點。因此，可能須分配很大數量的黏性材料點，方可由量 秤52提供所分配材料之重量的可#的統計量測值。然而， 若該量秤具有一夠大的解析度，則可，使用單個所塗敷黏 性材料點實施黏性材料點尺寸校正。 在該分配過程結束時，電腦18在步驟904中取樣一來自量 秤52的代表各分配黏性材料點之重量的回饋信號。然後， 電腦18在步驟906中將所分配重量與一儲存於電腦記憶體 54中的規定重量相比較，並確定所分配重量是否小於該規 定重里右所分配重篁小於該規定重量，則電腦丨8在步驟 908中向黏性材料滴發生器控制器7〇提供一增大活塞衝程 的命令，該命令使控制器70沿一方向操縱馬達61，以使測 微器螺旋53如圖2所示豎直向上移動。然後，電腦18向運動 控制器62及黏性材料滴發生器7〇提供命令信號，以再次執 仃上述過程步驟902至906。該活塞衝程增大後，會使每一 所分配黏性材料點皆具有一變大的體積和重量及一變大的 黏性材料點直徑。電腦在步驟9〇6中將所有所分配黏性材料 點之累積的變大的重量再次與規定重量相比較。若該直徑 仍然太小，則控制器18再次在步驟9〇8中提供一增大活塞衝 程之命令信號，該命令信號使馬達61進一步向上移動測微 器螺旋53。如此重複過程步驟9〇2至9〇8，直至電腦18確定 93180.doc -40- 1293260 當月ϋ的分配重量等於規定重量或處於規定重量之一容許公 差内。 若電腦18在步驟906中確定所分配重量並不甚小，則其將 在步驟910中確定所分配重量是否太大。若所分配重量過 大，則電腦18將在步驟912中向黏性材料滴發生器控制器7〇 提供一減小活塞衝程的命令，該命令使馬達61如圖2所示將 測微器螺旋53豎直向下移動。在一後續分配操作中，由於 活塞衝程變小，每一所分配黏性材料點皆將具有一變小的 體積和重量及-變小的直徑。„，重複過程步驟9〇2至 912 ’直至所分配重量減小至等於規定重量或處於規定重量 之一容許公差内。 在圖9展示之黏性材料點尺寸校正程序中，電腦18藉由分 配黏性材料點及量測所分配重量來重複該過程，直至獲得 -規定重量。在另-實施例中，對於一具體黏性材料，可 藉由實驗方式或其他方式確定活塞衝程變化與所分配重量 變化之間的關係。該關係可作爲—使所分配重量變化與: 塞衝程變化相關聯的數學演算法或表格儲存於電腦18中。 可針對許多種不同的黏性材料創建及儲存一演算法或表 格。因此，與上述重複性過程不同，電腦18在確定出所分 配重ΐ過大或過小之數量後，可於步驟9〇8及912中利用— 所儲存的演算法或表格確定爲提供所期望之分配重量變化 而需要的活塞衝程變化。在命令黏性材料滴發生器控制器 7〇將活塞衝程變化該數量後，如虛線914所示，該^程= 束。上述黏性㈣點尺寸校正㈣亦可在所分配黏性材: 93180.doc -41- 1293260 點重量基礎上執行。扁 道所分配黏性材料點之數量後， 電腦18即能夠在步驟 後 平均重量。 中確…所分配黏性材料點之 ^瞭解’在另—替代實施例中，在一類似於圖9所示之過 -’亦可猎由調節施加至轉換器8〇(用來操縱喷射閥 :脈衝之導通時間來改變勒性材料之分配重量。舉例而 5，在步驟908中，當# : f J到所分配重量太小時，電腦18 可響應於此，命令材粗、、翁 w 务生裔控制器70延長用於操作轉 換器80之信號的導通時門 ^ τ曰1。§ V通時間延長時，分 料會變多，從而會增加所八阶舌旦β 刀配材 斤刀配重1及黏性材料點尺寸。類 似地在步驟912中，當偵測到所分配重量太大時，電腦18 可響應於此，命令材料滴發生器控制器70縮㈣於操作轉 換器8〇之信號的導通時間。當導通時間縮短時，所分配材 料會，少，從而會減小所分配重量及黏性材料點尺寸。 儘管上文係藉由闡述多個實施例來闡釋本發明，且儘管 對該等實施例之閣述十分詳盡，然並非意欲將隨附申請專 利範圍限制或以任何方式限定至此等細節。熟諳此藝者將 易知其他優點及修改方式。舉例而言，上文係以將黏性材 料點噴射於靜止表面74上來闡述校正子程式：然而，應瞭 解，在其他實施例中’該等校正循環可藉助噴射黏性：料 點於基板36上來執行。因此，本發明在其最寬廣的態樣中 並不限於本文中所示及所述之具體細節。因此，可偏離本 文中所述之該等細節’此並不偏離下述申請專利範圍之精 神及範圍。 ^ 93180.doc -42- 1293260 【圖式簡單說明】 圖1係一根據本發明之原理的由電腦控制的黏性材料非 接觸性噴射系統的示意代表圖。 圖2係圖i中由電腦控制的黏性材料非接觸性噴射系統之 一示意性方框圖。 圖3係一概略展示圖丨中黏性材料噴射系統運作中一分配 周期的流程圖。 圖4係一概略展示一使用圖1 材料點尺寸校正程序的流程圖 中黏性材料噴射系統之黏性

統之材料 統之黏性 圖5係一概略展示一使用圖丨中黏性材料噴射系 體積校正程序的流程圖。 圖6係一概略展示一使用圖1中黏性材料噴射系 材料點位置校正程序的流程圖。 ' 圖7係一概略展示一使用圖1中黏性材料噴射系統之 黏性材料點位置校正程序實施例的流程圖。 圖8係一概略展示一使用圖丨中黏性材料噴射系矣 黏性材料點尺寸校正程序實施例的流程圖。’、、之另 圖9係一概略展示一使用圖丨中黏性材料噴射系系 黏性材料點尺寸校正程序實施例的流程圖。>、 【主要元件符號說明】 10 黏性材料非接觸性喷射系統 11 矩形框架 12 黏性材料滴發生器 14 χ-γ定位器 93180.doc -43- 視訊攝影及光環總成 電腦 監視器 即時放大影像 喷嘴注給站 校正站 控制面板 基板輸送器 黏性材料滴 微小的黏性材料點 基板 黏性材料點 第一黏性材料點 黏性材料點 黏性材料點 軸驅動器 分配器 活塞 供給裝置 氣缸 喷射閥 活塞下部桿 回復彈簧 材料室 -44- 喷嘴 底座 SMEMA CIM通信匯流排 上部桿 量測器件 測微器螺旋 電腦記憶體 測微器 加熱器 冷卻器 溫度感測器 加熱器/冷卻器控制器 馬達 運動控制器 視覺電路 輸送器控制器 基板加熱器 加熱器控制器 黏性材料滴發生器控制器 電壓一壓力轉換器 平台 X軸運動 Y軸運動 Z軸運動 -45- 1293260 80 電壓一壓力轉換器 81 基板上表面 82 第一邊緣 83 校正表格 84 第二邊緣 86 溫度控制器

93180.doc -46-

Claims (1)

1. 幽9

   fulfil _利申請案 替換本(96 年 8 申請專利範圍·· 月） 一種由一分配器將黏性材料分配至一基板上之方法，該 分配器係U-非接觸性方式可操作以塗敷分別數量之黏 性材料至該基板上，其中由該分配器所排出之每一分別 數量之黏性材料係由該分配器所釋放並移動遠離該分配 器且不需要使該基板潮濕，以抽拉喷嘴之該分別數量之 黏性材料，該方法包括： 提供一代表欲被分配至該基板上之該黏性材料之一目

   標篁的目標值及一代表欲被分配於該基板上之目標值上 之一長度的長度值； 操作該分配器，以便將一第一複數分別數量之黏性材 料塗敷至一校正表面上； 產生一回饋信號，該回饋信號代表被塗敷至該校正表 面上之該等第一複數分別數量之黏性材料中所包含之一 被量測黏性材料量； 決定該分配器與該基板間相對運動之一速度值，此將

   導致該黏性材料之目標量被分配在該基板上之該長度 上，該長度由該長度值所代表為一第二複數分別數量之 黏性材料；及 以該速度值移動該分配器至該基板上，以便將該等第 二複數分別數量之黏性材料塗敷至該基板上之該長度值 所代表之該長度上。 2·如請求項1之方法，其中由該分配器所塗敷之每一分別數 量之黏性材料係為一黏性材料點。 93180-960809.doc 3·如請求項2之方法，中決 中决疋該速度之步驟包括： 、疋體上相等於該目標值所需點之總數量； 決定分佈該等點於該長度值所代表之該長度上所需之 該等點總數量中之忒戤Η + 又上尸/Γ而之 里r炙谷點間之一距離，•及 決定該分配器與該基板間 双间〈相對逮度，此將導致被 为配於該長度值所代表贫 曰 之4長度上所需之該等點總數 置 ° 月长項3之方法’其中決定所需之該等點總數量之步驟 包括決定塗敷至該校正表面之該等點之平均重量，決定 使用該平均重量值及一特定重力值之每一點之平均體 積，及將每一點之平均體積除為該目標值。 5·如請求項3之方法，其中該等點係大體上均勾地分佈於該 長度值所代表之該長度上，且決^所需之該等點總數量 中之各點間之該距離的步驟係由將該長度值除以所需之 該專點總數量。 6·如請求項1之方法，其中該回饋信號係由使用一量秤所産 生。 7·如請求項1之方法，其中該分配器係由一定位器所支撐， 該定位器係將該分配器移動至該校正表面上，以便將該 等第一複數分別數量之黏性材料塗敷至該校正表面上， 其後將該分配器移動至該基板上，以便將該等第二複數 分別數量之黏性材料塗敷至該基板上之該長度值所代表 之該長度上，此將導致該黏性材料之目標值被分佈於該 長度上。 93180-960809.doc -2 - :’：請求項1之方法，其中該校正表面係為-量秤之表面。 ::，法，其中該方法係用於-充:底= '專弟二複數分別數量之黏性材料係沿著一晶粒之 主夕—侧被分配。 10.r!f項1之方法，其中該方法係用於-晶粒接合作業， /、 δ亥等第二複數分別數量之黏性# # 、 生材科係沿著二或更多 多後：Γ ’且其中该長度值係大體上相等於該等二或更 夕線之累加長度。 4項1之方法，其中決定該分配器與該基板間相對運 之4逮度值之步驟包括決定該分配器可相對於該基板 被移動之最大速度，以便塗敷該等第二複數分別數量之 黏性材料至該基板。 12.如請：们之方法’其中決定該速度值之步驟包括： 决疋大體上相等於該目標值所需之該等複數分別數量 之黏性材料之總數量； 、决定77佈該等複數分別數量之黏性材料於該長度值所 代表之長度上所需之該等複數分別數量之黏性材料之每 一間之距離；及 決定該分配器與該表面間之一相對速度，此將導致被 分配於該基板上該長度值所代表之該長度上所需之該等 複數分別數量之黏性材料總數量。 13.如請求項12之方法，其中決定所需之該等複數分別數量 之黏性材料總數量之步驟包括決定塗敷至該校正表面之 該等分別數量之黏性材料之平均重量，決定使用該平均 93180-960809.doc ί39326β~…一一 ρ年名月，曰修(更)正醫換買 定重力值之每-分別數量之黏性材料之平 -體積’及將每—分別數量之黏性材料之平均體積除為 该目標值。 ^項12之方法，其中該等分別數量之黏性材料係大 體j均勻地分佈於該長度值所代表之該長度上，且決定 所需之該等分別數量之黏性材料總數量中之每一間之該 距離的步驟係由將該長度值除以所需之該等分別數量之 黏性材料總數量。 15·如請求項丨之方法，其中以該速度值移動該分配器至該基 板上’以便將該等第二複數分別數量之黏性材料塗敷至 該基板上之該長度值所代表之該長度上之步驟使黏性材 料之一線被形成於該基板上。 93180-960809.doc 4-