JP5504645B2 - 樹脂塗布装置および樹脂塗布用データ作成装置 - Google Patents
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Description
テーブル10、X軸テーブル12およびディスペンサ14に内蔵されたノズル昇降機構は、塗布ノズル14aを電子部品実装体8に対して相対的に移動させる移動手段を構成する。
に閉止された密閉空間となっている場合には、実装後の基板が再加熱される際に隙間内部に残存する有機物や水分が加熱によって気化して隙間内の圧力が上昇し、既に熱硬化した樹脂補強部に内圧によってクラックが生じ、実装信頼性を低下させる不具合を招くおそれがある。これに対し、本実施の形態に示すような補強方法を用いることにより、電子部品の下面と基板との隙間内に気体が閉じこめられることがなく、このような不具合を有効に防止することができる。
れるものではなく、電子部品6が実装される前の段階において基板5に補強用樹脂7を予め塗布する、いわゆる「先塗り」の用途にも用いることができる。
Grid Array)など比較的大型の機能部品を配置し、残余のスペースに小型部品60などを配置する。このとき、小型部品60の位置としては、極力電子部品6に近接させて配置することが望ましい。ところが、使用される電子部品6が図3に示すように、コーナ補強部70を設けることが必要とされるタイプの部品である場合には、従来は第1の樹脂線7aや第2の樹脂線7bを形成するために必要とされる補強範囲については、当初から小型部品60を配置する対象エリアから除外することを余儀なくされていた。
御部30が上述の塗布動作を実行するために必要な各種のプログラムやデータを記憶し、基本パターン記憶部31a、位置情報記憶部31b、部品情報記憶部31cおよび塗布軌跡記憶部31dより構成される。
,P3の座標値が、一意的に演算される。そして位置情報記憶部31bに記憶された位置情報、すなわち基板5における電子部品6の中心点の位置座標を示す実装位置情報と、この電子部品6についての塗布軌跡データを組み合わせることにより、1つの電子部品実装体8全体の塗布軌跡データが作成される。
どが観察された場合には、データ修正を行った後、必要に応じて再度軌跡確認処理を実行する。なお、塗布幅を考慮した樹脂線を表示する代わりに、簡便的に塗布線(図9に示す第1の塗布線L1、第2の塗布線L2参照)のみを表示させるようにしても良い。
る(ST9)。すなわち、LANシステムを介したオンライン出力、または着脱可搬式の記憶媒体などを介して、他の樹脂塗布装置に送信する。
すると、移動方向と反対側の面に付着していた補強用樹脂7が取り残されて、上突形状の樹脂端部7eとして残留する。
2 搬送部
3 樹脂塗布部
5 基板
6 電子部品
6a バンプ
6c コーナ部
6e 外縁部
60 小型部品
61 第1の辺
62 第2の辺
7 補強用樹脂
7a 第1の樹脂線
7b 第2の樹脂線
7c 第1の樹脂延出部
7d 第2の樹脂延出部
7e 樹脂端部
7f 樹脂端部
7* 塗布形状線
8 電子部品実装体
10 Y軸テーブル(移動手段)
12 X軸テーブル(移動手段)
13 樹脂タンク(樹脂吐出手段)
14 ディスペンサ(樹脂吐出手段)
14a 塗布ノズル
L1 第1の塗布線
L2 第2の塗布線
ES 吐出開始側端点
EE 吐出終了側端点
Claims (4)
- 基板に矩形の平面形状を有する電子部品が実装された電子部品実装体または前記電子部品が実装される前の前記基板において、前記電子部品の外縁部に沿って補強用樹脂を線状に塗布する樹脂塗布装置であって、
塗布ノズルの吐出口から前記補強用樹脂を吐出させる樹脂吐出手段と、前記塗布ノズルを前記電子部品実装体に対して相対的に移動させる移動手段と、
前記電子部品実装体における前記電子部品の位置を示す部品位置情報を記憶する位置情報記憶部と、前記電子部品の辺サイズを含む部品情報を記憶する部品情報記憶部と、前記矩形における4つコーナ部のそれぞれについて設けられる4つのコーナ補強部を形成するための塗布形状の基本パターンを複数記憶する基本パターン記憶部と、前記基本パターンにおける具体寸法を示す寸法データを入力する入力部と、前記位置情報、部品情報、基本パターンおよび寸法データに基づいて、前記塗布ノズルを移動させて補強用樹脂を塗布させるための塗布軌跡データを演算する軌跡演算部と、前記塗布軌跡データに基づいて前記樹脂吐出手段および移動手段を制御する塗布動作制御部とを備え、
前記コーナ補強部は、前記矩形における4つの辺のうちの一の辺と平行に設定され当該コーナ部を含む第1の塗布線に沿って前記補強用樹脂を塗布することにより形成された第1の樹脂線と、前記一の辺と直交する他の辺と平行に設定され当該コーナ部を含む第2の塗布線に沿って前記補強用樹脂を塗布することにより形成された第2の樹脂線とによって構成され、
前記寸法データとして、前記第1の樹脂線および第2の樹脂線の長さ寸法を入力することを特徴とする樹脂塗布装置。 - 前記第1の塗布線および第2の塗布線は、それぞれ前記一の辺および他の辺から所定幅だけ外側方向へ隔てて設定されることを特徴とする請求項1記載の樹脂塗布装置。
- 塗布ノズルの吐出口から補強用樹脂を吐出させる樹脂吐出手段と、前記塗布ノズルを基板に矩形の平面形状を有する電子部品が実装された電子部品実装体または前記電子部品が実装される前の前記基板に対して相対的に移動させる移動手段と、前記樹脂吐出手段および移動手段を制御する塗布動作制御部とを備え、前記電子部品実装体または前記電子部品が実装される前の前記基板において前記電子部品の外縁部に沿って補強用樹脂を線状に塗布する樹脂塗布装置に用いられ、前記塗布ノズルを移動させて補強用樹脂を塗布させるための塗布軌跡データを作成する樹脂塗布用データ作成装置であって、
前記電子部品実装体における前記電子部品の位置を示す部品位置情報を記憶する位置情報記憶部と、前記電子部品の辺サイズを含む部品情報を記憶する部品情報記憶部と、前記矩形における4つコーナ部のそれぞれについて設けられる4つのコーナ補強部を形成するための塗布形状の基本パターンを複数記憶する基本パターン記憶部と、前記基本パターンにおける具体寸法を示す寸法データを入力する入力部と、前記位置情報、部品情報、基本パターンおよび寸法データに基づいて、前記塗布ノズルを移動させて補強用樹脂を塗布させるための塗布軌跡データを演算する軌跡演算部とを備え、
前記コーナ補強部は、前記矩形における4つの辺のうちの一の辺と平行に設定され当該コーナ部を含む第1の塗布線に沿って前記補強用樹脂を塗布することにより形成された第1の樹脂線と、前記一の辺と直交する他の辺と平行に設定され当該コーナ部を含む第2の塗布線に沿って前記樹脂を塗布することにより形成された第2の樹脂線とによって構成され、
前記寸法データとして、前記第1の樹脂線および第2の樹脂線の長さ寸法を入力することを特徴とする樹脂塗布用データ作成装置。 - 前記第1の塗布線および第2の塗布線は、それぞれ前記一の辺および他の辺から所定幅だけ外側方向へ隔てて設定されることを特徴とする請求項1記載の樹脂塗布用データ作成
装置。
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