JP2014072246A - 部品実装システム - Google Patents

Abstract

【課題】オペレータの作業効率を向上させることが可能な部品実装システムを提供する。
【解決手段】部品実装システムは、塗布ヘッド２０の塗布動作位置をティーチする操作装置３を備え、操作装置３は、部品情報を記憶する記憶手段３１と、部品情報に基づいて電子部品の画像を表示する表示手段３２と、樹脂の塗布領域を表示手段３２に入力する入力手段３３と、動作位置演算手段３４と、制御手段３６とを有している。動作位置演算手段３４は、表示手段３２により表示される電子部品の画像と入力手段３３により入力される塗布領域とを互いに関連付けると共に、入力手段３３により入力された塗布領域と記憶手段３１に記憶されている部品情報とに基づいて、樹脂を塗布するときに塗布ヘッド２０が通るべき塗布動作位置を動作位置データとして求める。制御手段３６は、動作位置演算手段３４により求められた動作位置データに基づいて、塗布ヘッド２０の動作を制御する。
【選択図】図２

Description

本発明は、部品実装システムに関し、特に部品実装システムにて用いられる樹脂の塗布技術に関する。

部品実装システムは、フリップチップ、ベアチップ、電子部品モジュール、受動素子（チップ部品）等の電子部品を配線基板に実装するシステムである。配線基板の表面に形成された配線に電子部品を実装する表面実装技術（ＳＭＴ：Surface Mount Technology）では、従来から、配線と電子部品の端子との間に半田を介在させることにより、これらを互いに電気的に接続させる。しかし、半田だけでは、電子部品と配線基板との間の接合強度が不十分である。このため、上記実装過程を経て作製された部品実装基板が外力や熱を受けた場合、配線と端子との電気的な接続が破壊される虞があった。

そこで、電子部品と配線基板との接合強度を高めるべく、半田に加えて、補強用の樹脂を用いて電子部品と配線基板とを接合することが提案されている。補強用の樹脂は、塗布ノズルを用いて配線基板に塗布される。具体的には、塗布ノズルを移動させながら、その塗布ノズルの先端から配線基板に向けて樹脂を吐出することにより、配線基板に樹脂が塗布される。

例えば、特許文献１には、樹脂を塗布する際に、塗布軌跡データに基づいて塗布ノズルを移動させる技術が開示されている。特許文献１では、塗布軌跡データは、実装される電子部品に関する部品情報（例えば、電子部品の形状、寸法、及び実装位置等のデータ）、塗布パターン、塗布パターンの具体的な寸法を規定する寸法データに基づいて求められる。

特開２０１０−１９２７８９号公報

しかしながら、特許文献１の技術では、部品実装システムのオペレータが、寸法データを入力部から入力する必要がある。そして、オペレータは、部品情報が変更されると、その変更に応じて寸法データも変更する必要があった。このため、部品情報を熟知したオペレータでなければ、寸法データとして適した数値を入力することが困難であった。よって、寸法データの入力は、常に、部品情報を熟知したオペレータに頼らなければならず、オペレータの作業効率を向上させることに限界があった。

そこで、本発明の目的は、オペレータの作業効率を向上させることが可能な部品実装システムを提供することである。

本発明に係る部品実装システムは、電子部品を配線基板に実装するための作業を担う複数の作業装置から構成されており、複数の作業装置には、電子部品を配線基板に搭載する搭載ヘッドを有した作業装置と、樹脂を配線基板に塗布する塗布ヘッドを有した作業装置とが含まれ、更に少なくとも塗布ヘッドの塗布動作位置をティーチする操作装置が含まれている。操作装置は、記憶手段と、表示手段と、入力手段と、動作位置演算手段と、制御手段とを有している。記憶手段は、電子部品に関する部品情報を記憶している。表示手段は、記憶手段に記憶されている部品情報に基づいて、電子部品の画像を表示する。入力手段は、樹脂の塗布領域を表示手段に入力する。動作位置演算手段は、表示手段により表示される電子部品の画像と入力手段により入力される塗布領域とを互いに関連付けると共に、入力手段により入力された塗布領域と記憶手段に記憶されている部品情報とに基づいて、樹脂を塗布するときに塗布ヘッドが通るべき塗布動作位置を動作位置データとして求める。制御手段は、動作位置演算手段により求められた動作位置データに基づいて、塗布ヘッドの動作を制御する。

本発明に係る部品実装システムによれば、オペレータの作業効率を向上させることが出来る。

本発明の実施形態に係る部品実装システムを示した上面図である。 部品実装システムの構成を概念的に示したブロック図である。 部品実装システムが備える部品搭載装置を示した側面図である。 部品実装システムが備える樹脂塗布装置を示した側面図である。 部品実装システムが備える操作装置のタッチパネルの画面を示した平面図である。 樹脂を描画塗布するときに入力される塗布領域を示した平面図である。 樹脂を点塗布するときに入力される塗布領域を示した平面図である。 塗布領域の大きさを大きくする方法の説明に用いられる平面図である。 塗布領域の大きさを小さくする方法の説明に用いられる平面図である。 樹脂塗布装置による樹脂の塗布作業中の様子を示した側面図である。 塗布する樹脂の幅と塗布ノズルの最適な内径との相関図である。 塗布する樹脂の高さと最適なクリアランスとの相関図である。 部品実装システムにて実行される樹脂の塗布作業に関するフローチャートである。 第１変形例に係る部品実装システムが備える操作装置のタッチパネルの画面を示した平面図である。 第２変形例に係る部品実装システムが備える操作装置のタッチパネルの画面を示した平面図である。

先ず、本発明に係る部品実装システムについて説明する。
本発明に係る部品実装システムは、電子部品を配線基板に実装するための作業を担う複数の作業装置から構成されており、複数の作業装置には、電子部品を配線基板に搭載する搭載ヘッドを有した作業装置と、樹脂を配線基板に塗布する塗布ヘッドを有した作業装置とが含まれ、更に少なくとも塗布ヘッドの塗布動作位置をティーチする操作装置が含まれている。

操作装置は、記憶手段と、表示手段と、入力手段と、動作位置演算手段と、制御手段とを有している。記憶手段は、電子部品に関する部品情報を記憶している。表示手段は、記憶手段に記憶されている部品情報に基づいて、電子部品の画像を表示する。入力手段は、樹脂の塗布領域を表示手段に入力する。動作位置演算手段は、表示手段により表示される電子部品の画像と入力手段により入力される塗布領域とを互いに関連付けると共に、入力手段により入力された塗布領域と記憶手段に記憶されている部品情報とに基づいて、樹脂を塗布するときに塗布ヘッドが通るべき塗布動作位置を動作位置データとして求める。制御手段は、動作位置演算手段により求められた動作位置データに基づいて、塗布ヘッドの動作を制御する。

上記部品実装システムにおいて、入力手段は、入力した塗布領域の大きさを変更することが可能であってもよい。又、表示手段及び入力手段は、これらが一体化されたタッチパネルにより構成されていてもよい。

上記部品実装システムによれば、描画（位置指定）により入力部から塗布領域を入力するといった簡単な操作で、樹脂を精度良く塗布することが出来る。又、寸法データを数値として入力する必要がないので、部品情報を熟知したオペレータでなくても、操作装置を操作することが出来る。よって、上記部品実装システムによれば、オペレータの作業効率の向上が実現される。

上記部品実装システムの好ましい具体的構成において、操作装置は、入力手段により入力された塗布領域の大きさと記憶手段に記憶されている部品情報とに基づいて、塗布する樹脂の寸法を寸法データとして求める寸法演算手段を更に有している。そして、制御手段は、動作位置データに加えて、寸法演算手段により求められた寸法データにも基づいて、塗布ヘッドの動作を制御する。より具体的には、寸法演算手段は、寸法データとして、塗布する樹脂の幅及び高さの少なくとも何れか一方の寸法を求める。尚、寸法演算手段は、寸法データを求めるときに、樹脂に関する情報を参照してもよい。

上記具体的構成において、塗布ヘッドは、内径が異なる複数種の塗布ノズルを有し、制御手段は、寸法演算手段により求められた寸法データに基づいて、塗布に用いる塗布ノズルを選択してもよい。又、制御手段は、寸法演算手段により求められた寸法データに基づいて、樹脂が吐出される塗布ヘッドの先端と配線基板の表面との間のクリアランスを調整してもよい。

更に、上記具体的構成において、表示手段は、寸法演算手段により求められる寸法データの数値等を更に表示し、入力手段は、表示手段に表示されている寸法データの数値等を書き換えることが可能であってもよい。この場合、動作位置演算手段は、塗布領域及び部品情報に加えて、入力手段により書き換えられた寸法データにも基づいて、動作位置データを求める。この構成によれば、塗布する樹脂の寸法を微調整することが出来る。よって、配線基板に対して、より精度良く樹脂を塗布することが可能となる。

上記部品実装システムにおいて、記憶手段には、塗布領域に関する複数種の基本パターンが記憶されており、入力手段は、塗布領域を入力することに代えて又はこれに加えて、記憶手段に記憶されている基本パターンを選択することが可能であってもよい。この場合、表示手段は、入力手段により選択された基本パターンを塗布領域として表示する。この構成によれば、予め記憶されている基本パターンを塗布領域として入力することが出来る。よって、オペレータは、全ての塗布領域を描く必要がなく、従って、オペレータの作業効率の更なる向上が実現される。

次に、本発明の実施形態について、図面に沿って具体的に説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る部品実装システムを示した上面図である。又、図２は、本実施形態の部品実装システムの構成を概念的に示したブロック図である。図１及び図２に示す様に、部品実装システムは、電子部品を配線基板４に実装するための作業を担う複数の作業装置から構成されている。複数の作業装置には、電子部品を配線基板４に搭載する搭載ヘッド１０を有した部品搭載装置１と、樹脂を配線基板４に塗布する塗布ヘッド２０を有した樹脂塗布装置２と、操作装置３が含まれている。本実施形態においては、部品搭載装置１の上流側に樹脂塗布装置２が設けられている。以下、これらの作業装置について具体的に説明する。尚、作業装置には更に、配線基板４を供給する基板供給装置、半田ペーストを配線基板４に塗布する半田塗布装置、半田ペーストを加熱することにより半田を溶融させるリフロー装置、実装過程を経て作製された部品実装基板を回収する回収装置等、種々の装置が含まれている。

図３は、部品搭載装置１を示した側面図である。尚、図３は、図１に示されるＸ軸方向とは反対の方向から部品搭載装置１を見た図である。図１及び図３に示す様に、部品搭載装置１は、搭載ヘッド１０に加えて、基板搬送機構１１、ヘッド移動機構１２、部品供給機構１３、及びこれらの機構が配置された基台１４を更に備えている。

基板搬送機構１１は、部品搭載装置１に供給された配線基板４を、基台１４の上面に沿ってＸ軸方向へ搬送する機構である。具体的には、基板搬送機構１１は、基台１４の上面に設けられた一対のガイドレール１５ａと、配線基板４を搬送するベルトコンベア等の搬送部（図示せず）とを有している。一対のガイドレール１５ａは、Ｘ軸方向へ互いに平行に延びており、配線基板４が通る搬送路１５を規定している。

ヘッド移動機構１２は、基台１４上の空間において基台１４の上面に沿って搭載ヘッド１０を移動させる機構である。具体的には、ヘッド移動機構１２は、Ｙ軸テーブル１２ｙ、２つのＹ軸スライダ１６、２つのＸ軸テーブル１２ｘ、及び２つのステージ１７を有している。Ｙ軸テーブル１２ｙは、搬送路１５の下流側の位置にて基台１４に設けられると共に、Ｙ軸方向に長く延びた形状を有している。２つのＹ軸スライダ１６は、Ｙ軸方向にスライド可能にＹ軸テーブル１２ｙに設けられている。２つのＸ軸テーブル１２ｘは、Ｘ軸方向に長く延びた形状を有しており、２つのＹ軸スライダ１６にそれぞれ固定されている。２つのステージ１７は、Ｘ軸方向にスライド可能に２つのＸ軸テーブル１２ｘにそれぞれ設けられている。尚、Ｙ軸方向についての各Ｙ軸スライダ１６の移動、及びＸ軸方向についての各ステージ１７の移動は、制御部３６（図２参照）により制御される。

部品供給機構１３は、Ｙ軸方向において基台１４の両側に１つずつ設けられている。各部品供給機構１３は、Ｘ軸方向に配列された複数の部品供給部１９と、これらの部品供給部１９を保持した台車１３ａとを有している。各部品供給部１９には、電子部品を排出するための排出口１９ａが設けられている。尚、各部品供給部１９として、テープフィーダ、バルクフィーダ、及びトレーフィーダ等の供給手段を用いることが出来る。台車１３ａは、基台１４に対して着脱可能に設けられている。

部品搭載装置１において、搭載ヘッド１０は、２つのステージ１７に１つずつ取り付けられている。従って、ステージ１７及びＹ軸スライダ１６がＸ軸及びＹ軸方向にそれぞれ移動することにより、搭載ヘッド１０は、基台１４の上面に沿ってＸＹ平面内を自在に移動することが出来る。又、各搭載ヘッド１０は、その本体１０ａから下方へ延びた複数の吸着ノズル１８を有し、各吸着ノズル１８をＺ軸方向（ＸＹ平面に垂直な方向）に移動させることが可能である。従って、部品搭載装置１は、吸着ノズル１８の先端をそれぞれ、基台１４上の空間において自在に移動させることが出来る。尚、Ｚ軸方向についての各吸着ノズル１８の移動は、制御部３６（図２参照）により制御される。

よって、部品搭載装置１によれば、吸着ノズル１８の先端を排出口１９ａ上に移動させることにより、その排出口１９ａから排出される電子部品を吸着ノズル１８の先端に吸着させることが出来る。又、吸着した電子部品を、配線基板４上の搭載位置へ移動させることが出来る。尚、図示していないが、部品搭載装置１には、配線基板４を撮像するカメラ、及び吸着ノズル１８の先端に吸着された電子部品を撮像するカメラが設けられている。そして、これらのカメラにより撮影された画像から、配線基板４の位置及び姿勢、並びに電子部品の位置及び姿勢が検出され、その検出結果に基づいて、配線基板４に電子部品を搭載するときの該電子部品の位置及び姿勢が調整される。

本実施形態においては、搭載ヘッド１０は、ステージ１７に対して着脱可能に取り付けられている。よって、搭載ヘッド１０を、作業目的が異なる他のヘッドに付け替えることが可能である。尚、部品搭載装置１は、搭載ヘッド１０の着脱が可能な構成に限らず、搭載ヘッド１０の着脱が不可能な構成を有していてもよい。

図４は、樹脂塗布装置２を示した側面図である。尚、図４は、図１に示されるＸ方向とは反対の方向から樹脂塗布装置２を見た図である。図１及び図４に示す様に、樹脂塗布装置２は、部品搭載装置１において、部品供給機構１３を取り除くと共に、搭載ヘッド１０を塗布ヘッド２０に付け替えることにより構成されている。従って、樹脂塗布装置２においては、ステージ１７及びＹ軸スライダ１６がＸ軸及びＹ軸方向にそれぞれ移動することにより、塗布ヘッド２０が、基台１４の上面に沿ってＸＹ平面内を自在に移動する。尚、樹脂塗布装置２は、塗布ヘッド２０の着脱が可能な構成に限らず、塗布ヘッド２０の着脱が不可能な構成を有していてもよい。

各塗布ヘッド２０は、ステージ１７に着脱可能に取り付けられるベース部２１と、ベース部２１に対して昇降可能（Ｚ軸方向に移動可能）に設けられたディスペンサ２２と、内径が異なる複数種の塗布ノズル２３とを有している。そして、塗布ノズル２３は、その先端を下方へ向けた姿勢で、ディスペンサ２２の下端部に取り付けられている。従って、樹脂塗布装置２は、塗布ノズル２３の先端をそれぞれ、基台１４の上面の空間において自在に移動させることが出来る。又、各塗布ヘッド２０において、ディスペンサ２２は、各種塗布ノズル２３からの樹脂の吐出量を調整する。尚、Ｚ軸方向についてのディスペンサ２２の移動、及びディスペンサ２２による吐出量の調整動作は、制御部３６（図２参照）により制御される。

よって、樹脂塗布装置２によれば、塗布ノズル２３の先端を移動させると共に、その先端から樹脂を吐出させることにより、配線基板４の表面に樹脂を塗布することが出来る。

尚、本実施形態の部品実装システムにおいては、部品搭載装置１と樹脂塗布装置２とが別々に設けられているが、本発明の部品実装システムは、この構成に限定されるものではない。例えば、樹脂塗布装置２に代えて、部品搭載装置１において、何れか一方の搭載ヘッド１０を塗布ヘッド２０に付け替えることにより、電子部品を搭載する機能及び樹脂を塗布する機能の両方を備えた装置を構成してもよい。この様に２つの機能を１つの装置に持たせることにより、部品実装システムを小型化することが出来る。

操作装置３は、塗布ヘッド２０の塗布動作位置をティーチする機能を有している。以下、操作装置３のこの機能について具体的に説明する。尚、操作装置３は、搭載ヘッド１０の搭載動作位置をティーチする機能を更に有していてもよい。

図２に示す様に、操作装置３は、記憶部３１、表示部３２、入力部３３、動作位置演算部３４、寸法演算部３５、及び制御部３６を有している。本実施形態においては、表示部３２及び入力部３３は、これらが一体化されたタッチパネル６により構成されている。尚、表示部３２及び入力部３３の構成は、これに限定されるものではなく、表示部３２とは別に入力部３３が構成されていてもよい。この様な入力部３３として、例えば、マウスやタッチパッド等を挙げることが出来る。

記憶部３１は、電子部品に関する部品情報として、電子部品の形状、寸法、及び実装位置等のデータを予め記憶する手段である。具体的には、記憶部３１は、フリップチップ、ベアチップ、電子部品モジュール、受動素子（チップ部品）等、様々な種類の電子部品に関する部品情報を、各部品情報に含まれる電子部品の形状、寸法、及び実装位置等の情報を互いに対応付けた状態で、記憶する。

表示部３２は、記憶部３１に記憶されている部品情報に基づいて、電子部品の画像を表示する手段である。本実施形態においては、表示部３２はタッチパネル６に組み込まれている。そして、表示部３２は、図５に示す様に、タッチパネル６の画面６１に電子部品の画像６２を表示する。尚、図５では、電子部品の画像６２として、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）型のフリップチップの上面画像６２１及び側面画像６２２が、画面６１に表示されている。

又、表示部３２は、後述する入力部３３により入力される樹脂の塗布領域６３を、タッチパネル６の画面６１に表示する（図６参照）。このとき、表示部３２は、塗布領域６３を、電子部品の画像６２と関連付けて画面６１に表示する。具体的には、オペレータが電子部品の上面画像６２１に指で触れて塗布領域６３を入力した場合、表示部３２は、上面画像６２１に重ねて塗布領域６３を表示すると共に、側面画像６２２の対応する箇所にも塗布領域６３を表示する。或いは、オペレータが電子部品の側面画像６２２に指で触れて塗布領域６３を入力した場合、表示部３２は、側面画像６２２に重ねて塗布領域６３を表示すると共に、上面画像６２１の対応する箇所にも塗布領域６３を表示する。

入力部３３は、電子部品に対して樹脂を塗布したい領域（塗布領域６３）を表示部３２に入力するための手段である。本実施形態においては、入力部３３はタッチパネル６に組み込まれている。そして、図６に示す様に、オペレータが、タッチパネル６の画面６１に指で触れることにより、樹脂の塗布領域６３を入力する。入力された塗布領域６３は、表示部３２によりタッチパネル６の画面６１に表示される。具体的には、オペレータが、タッチパネル６の画面６１に表示されている電子部品の画像６２を見ながら、画面６１に指で触れることにより塗布領域６３を描く。尚、塗布領域６３を入力する際に画面６１に触れる手段として、タッチペン等を用いてもよい。

尚、図６に示される塗布領域６３は、帯状に延びた領域であり、樹脂を描画塗布するときに入力されるものである。樹脂を点塗布する場合は、図７に示す様に、例えば円形状の領域が塗布領域６３として入力される。

入力部３３は更に、画面６１に表示された塗布領域６３の大きさを変更することが可能である。一例として、図８に示す様に、オペレータが、画面６１に表示されている塗布領域６３に２本の指で触れながら、その２本の指を拡げる動作（通称「ピンチアウト」）を行うことにより、塗布領域６３の幅や長さを大きくする。或いは、図９に示す様に、オペレータが、画面６１に表示されている塗布領域６３に２本の指で触れながら、その２本の指を狭める動作（通称「ピンチイン」）を行うことにより、塗布領域６３の幅や長さを小さくする。ここで、電子部品の上面画像６２１に重ねて表示される塗布領域６３の幅Ｗ（図６参照）は、配線基板４に塗布する樹脂の幅に対応している。又、電子部品の側面画像６２２に重ねて表示される塗布領域６３の縦方向の長さＴ（図６参照）は、配線基板４に塗布する樹脂の高さに対応している。尚、図７に示す様に塗布領域６３が円形状の領域である場合、ピンチアウトやピンチインの動作により塗布領域６３の直径が変更される。

尚、入力部３３は、指やタッチペンで触れた位置にそのまま塗布領域６３を描く自由描画に加えて、直線を描く直線描画、曲線を描く曲線描画等、種々の描画機能を有していてもよい。例えば、これらの描画機能をタッチパネル６の画面６１に例えばアイコンで表示させ、その１つをオペレータが指やタッチペンで触れることにより、それぞれの描画機能が選択的に利用可能となる。これらの機能に加えて、入力部３３は、画面６１に表示された塗布領域６３の一部又は全てを消去する消去機能や、画面６１に表示された塗布領域６３を別の箇所に複製する複製機能等を有していてもよい。

動作位置演算部３４は、表示部３２により表示される電子部品の画像６２と入力部３３により入力される塗布領域６３とを互いに関連付けると共に、入力部３３により入力された塗布領域６３と記憶部３１に記憶されている部品情報とに基づいて、塗布動作位置を動作位置データとして求める。ここで、塗布動作位置は、樹脂を塗布するときに塗布ヘッド２０が通るべき位置である。具体的には、動作位置演算部３４は、樹脂塗布装置２の基台１４の上面に沿って設定されたＸＹ平面内の座標を用いて、塗布ノズル２３の先端が通るべき位置を塗布動作位置として求め、この塗布動作位置を動作位置データとする。

寸法演算部３５は、入力部３３により入力された塗布領域６３の大きさと記憶部３１に記憶されている部品情報とに基づいて、塗布する樹脂の寸法を寸法データとして求める。具体的には、塗布領域６３が、樹脂を描画塗布するために入力されたものである場合（図６参照）、寸法データとして、塗布する樹脂の幅及び高さ等の寸法が求められる。一方、塗布領域６３が、樹脂を点塗布するために入力されたものである場合（図７参照）、寸法データとして、塗布する樹脂の直径及び高さ等の寸法が求められる。尚、寸法演算手段３５は、寸法データを求めるときに、樹脂に関する情報を参照してもよい。

制御部３６は、動作位置演算部３４により求められた動作位置データと、寸法演算部３５により求められた寸法データとに基づいて、塗布ヘッド２０の動作を制御する。具体的には、制御部３６は、寸法データのうち樹脂の幅又は直径に関するデータに基づいて、最適な内径を有した塗布ノズル２３を選択する。又、制御部３６は、寸法データのうち樹脂の高さに関するデータに基づいて、塗布ノズル２３の先端と配線基板４の表面との間の最適なクリアランスＣＬを求める。そして、制御部３６は、塗布ヘッド２０を制御することにより、最適な塗布ノズル２３の先端を、この先端と配線基板４の表面との間に最適なクリアランスＣＬを保ちながら（図１０参照）、その先端が動作位置データに従った塗布動作位置を通る様に移動させる。そして、制御部３６は、最適な塗布ノズル２３の先端を移動させながら、塗布動作位置においてその先端から樹脂を吐出させる。

ここで、制御部３６による最適な塗布ノズル２３の選択には、例えば図１１に示す様な樹脂の幅と塗布ノズル２３の最適な内径との相関図が用いられる。具体的には、この相関図に相当する相関データを記憶部３１に予め記憶させておき、制御部３６は、その相関データを参照しながら、樹脂の幅に関するデータに基づいて最適な内径を求める。そして、その内径と同じ又は最も近い内径を有する塗布ノズル２３を、最適な塗布ノズル２３として選択する。尚、樹脂の幅と最適な内径との間に相関が得られる領域（図１１においてハッチングされた領域）は、塗布するときのノズルの移動速度や、塗布に用いる樹脂の粘度及びチキソ比に応じて変化する。

又、制御部３６による最適なクリアランスＣＬの導出には、例えば図１２に示す様な樹脂の高さと最適なクリアランスＣＬとの相関図が用いられる。具体的には、この相関図に相当する相関データを記憶部３１に予め記憶させておき、制御部３６は、その相関データを参照しながら、樹脂の高さに関するデータに基づいて最適なクリアランスＣＬを求める。尚、樹脂の高さと最適なクリアランスＣＬとの間に相関が得られる領域（図１２においてハッチングされた領域）は、塗布するときのノズルの移動速度や、塗布に用いる樹脂の粘度及びチキソ比に応じて変化する。

図１３は、本実施形態の部品実装システムにて実行される樹脂の塗布作業に関するフローチャートである。先ず、ステップＳ１において、オペレータが、タッチパネル６の画面６１に表示されている電子部品の画像６２を見ながら、画面６１に指やタッチペンで触れることにより塗布領域６３を入力する（図６〜図９参照）。ステップＳ１での入力が完了すると、ステップＳ２において、動作位置演算部３４及び寸法演算部３５が演算処理を行うことにより、動作位置データ及び寸法データがそれぞれ求められる。次にステップＳ３では、制御部３６が、記憶部３１に記憶されている相関データを参照しながら、寸法データに基づいて、最適な内径及び最適なクリアランスを求める。

ステップＳ４では、動作位置データ及び寸法データ、並びに最適な内径及びクリアランスが、タッチパネル６の画面６１に表示される。そして、オペレータが、それらのデータを確認し、それらのデータに誤りがないか否かを確認する。ステップＳ４にてオペレータがデータに誤りがないと判断した場合（Ｙｅｓ判定）、ステップＳ５において、制御部３６が、樹脂塗布装置２に塗布作業を実行させる。このとき、制御部３６は、ステップＳ２にて求められた動作位置データ、並びにステップＳ３にて導出された最適な内径及びクリアランスに基づいて、塗布ヘッド２０を制御する。一方、ステップＳ４にてオペレータがデータに誤りが存在すると判断した場合（Ｎｏ判定）、ステップＳ１に戻って、塗布領域６３の入力をやり直すか、又は塗布領域６３を修正する。

本実施形態の部品実装システムによれば、描画（位置指定）により入力部３３から塗布領域６３を入力するといった簡単な操作（ステップＳ１、及び図６〜図９参照）で、樹脂を精度良く塗布することが出来る。又、寸法データを数値として入力する必要がないので、部品情報を熟知したオペレータでなくても、操作装置３を操作することが出来る。よって、上記部品実装システムによれば、オペレータの作業効率の向上が実現される。

図１４は、第１変形例に係る部品実装システムが備える操作装置３のタッチパネル６の画面６１を示した平面図である。図１４に示す様に、表示部３２は、電子部品の画像６２及び塗布領域６３に加えて、寸法演算部３５により求められた寸法データの数値（樹脂の幅や高さ）等を、タッチパネル６の画面６１に更に表示してもよい。

更に、入力部３３は、タッチパネル６の画面６１に表示されている寸法データを書き換えることが可能であってもよい。具体的には、オペレータが、タッチパネル６の画面６１に指やタッチペンで触れることにより、テンキーを画面６１に表示させる。そして、書き換えたいデータを、指やタッチペンで触れることによって書き換え可能な状態にし、その後、テンキーを操作することにより数値を入力する。

寸法データが書き換えられた場合、動作位置演算部３４は、入力部３３により入力された塗布領域６３及び記憶部３１に記憶されている部品情報に加えて、入力部３３により書き換えられた寸法データにも基づいて、動作位置データを求める。又、制御部３６は、この動作位置データと、書き換えられた寸法データとに基づいて、塗布ヘッド２０の動作を制御する。

第１変形例に係る部品実装システムによれば、塗布する樹脂の寸法を微調整することが出来る。よって、配線基板４に対して、より精度良く樹脂を塗布することが可能となる。

図１５（ａ）及び（ｂ）は、第２変形例に係る部品実装システムが備える操作装置３のタッチパネル６の画面６１を示した平面図である。第２変形例の部品実装システムでは、塗布領域６３を入力することに代えて又はこれに加えて、塗布領域の基本パターンを選択することが可能である。具体的には、記憶部３１に、塗布領域に関する複数種の基本パターンを記憶させておく。表示部３２は、図１５（ａ）に示す様に、塗布領域６３の入力画面に、基本パターンの選択画面へ移行するためのアイコンを表示する。オペレータが、タッチパネル６の画面６１に指やタッチペンで触れることにより、このアイコンをクリックした場合、表示部３２は、図１５（ｂ）に示す様に、基本パターンの選択画面を表示する。このとき、表示部３２は、記憶部３１に記憶されている基本パターンに基づいて、選択画面に、基本パターンを選択可能な状態で表示する。

オペレータは、画面６１に指やタッチペンで触れることにより、選択画面に表示された複数種の基本パターンから、１つの基本パターンを選択する。表示部３２は、電子部品の画像６２に重ねて、選択された基本パターンを塗布領域６３として表示する。その後、オペレータは、必要に応じて別の塗布領域６３を追加入力する。又、オペレータは、必要に応じて塗布領域６３の大きさを変更する。

第２変形例に係る部品実装システムによれば、予め記憶されている基本パターンを塗布領域６３として入力することが出来る。よって、オペレータは、全ての塗布領域６３を描く必要がなく、従って、オペレータの作業効率の更なる向上が実現される。

尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記部品実装システムにおいて、寸法演算部３５には、寸法データとして、塗布する樹脂の幅及び高さの何れか一方の寸法のみを求めさせてもよい。又、上記部品実装システムにおいて、制御部３６は、動作位置演算部３４により求められた動作位置データのみに基づいて、塗布ヘッド２０の動作を制御してもよい。

上記部品実装システムにおいては、図１に示す様に、樹脂塗布装置２が部品搭載装置１の上流側に設けられている。即ち、樹脂の塗布作業が、電子部品の搭載作業の前に実行される。しかし、本発明は、この形態に限定されるものではない。例えば、樹脂塗布装置２が部品搭載装置１の下流側に設けられていてもよい。この場合、電子部品の搭載作業の後に、樹脂の塗布作業が実行されることになる。

本発明に係る部品実装システムは、フリップチップ、ベアチップ、電子部品モジュール、受動素子（チップ部品）等、様々な電子部品を配線基板に実装する場合に有用である。

１ 部品搭載装置
２ 樹脂塗布装置
３ 操作装置
４ 配線基板
６ タッチパネル
１０ 搭載ヘッド
２０ 塗布ヘッド
２３ 塗布ノズル
３１ 記憶部（記憶手段）
３２ 表示部（表示手段）
３３ 入力部（入力手段）
３４ 動作位置演算部（動作位置演算手段）
３５ 寸法演算部（寸法演算手段）
３６ 制御部（制御手段）
６１ 画面
６２ 画像
６３ 塗布領域
ＣＬ クリアランス
６２１ 上面画像
６２２ 側面画像

Claims (9)

1. 電子部品を配線基板に実装するための作業を担う複数の作業装置から構成されており、前記複数の作業装置には、前記電子部品を前記配線基板に搭載する搭載ヘッドを有した作業装置と、樹脂を前記配線基板に塗布する塗布ヘッドを有した作業装置とが含まれ、更に少なくとも前記塗布ヘッドの塗布動作位置をティーチする操作装置が含まれている、部品実装システムであって、
   前記操作装置は、
   前記電子部品に関する部品情報を記憶する記憶手段と、
   前記記憶手段に記憶されている部品情報に基づいて、前記電子部品の画像を表示する表示手段と、
   前記樹脂の塗布領域を前記表示手段に入力する入力手段と、
   前記表示手段により表示される電子部品の画像と前記入力手段により入力される塗布領域とを互いに関連付けると共に、前記入力手段により入力された塗布領域と前記記憶手段に記憶されている部品情報とに基づいて、前記樹脂を塗布するときに前記塗布ヘッドが通るべき塗布動作位置を動作位置データとして求める動作位置演算手段と、
   前記動作位置演算手段により求められた動作位置データに基づいて、前記塗布ヘッドの動作を制御する制御手段と
   を有する、部品実装システム。
2. 前記操作装置は、前記入力手段により入力された塗布領域の大きさと前記記憶手段に記憶されている部品情報とに基づいて、塗布する樹脂の寸法を寸法データとして求める寸法演算手段を更に有し、
   前記制御手段は、前記動作位置データに加えて、前記寸法演算手段により求められた寸法データにも基づいて、前記塗布ヘッドの動作を制御する、請求項１に記載の部品実装システム。
3. 前記寸法演算手段は、前記寸法データとして、塗布する樹脂の幅及び高さの少なくとも何れか一方の寸法を求める、請求項２に記載の部品実装システム。
4. 前記塗布ヘッドは、内径が異なる複数種の塗布ノズルを有し、
   前記制御手段は、前記寸法演算手段により求められた寸法データに基づいて、塗布に用いる塗布ノズルを選択する、請求項２又は請求項３に記載の部品実装システム。
5. 前記制御手段は、前記寸法演算手段により求められた寸法データに基づいて、樹脂が吐出される前記塗布ヘッドの先端と前記配線基板の表面との間のクリアランスを調整する、請求項２乃至請求項４の何れか１つに記載の部品実装システム。
6. 前記表示手段は、前記寸法演算手段により求められる寸法データを更に表示し、
   前記入力手段は、前記表示手段に表示されている寸法データを書き換えることが可能であり、
   前記動作位置演算手段は、前記塗布領域及び前記部品情報に加えて、前記入力手段により書き換えられた寸法データにも基づいて、前記動作位置データを求める、請求項２乃至請求項５の何れか１つに記載の部品実装システム。
7. 前記入力手段は、入力した前記塗布領域の大きさを変更することが可能である、請求項１乃至請求項６の何れか１つに記載の部品実装システム。
8. 前記記憶手段には、前記塗布領域に関する複数種の基本パターンが記憶されており、
   前記入力手段は、前記塗布領域を入力することに代えて又はこれに加えて、前記記憶手段に記憶されている基本パターンを選択することが可能であり、
   前記表示手段は、前記入力手段により選択された基本パターンを前記塗布領域として表示する、請求項１乃至請求項７の何れか１つに記載の部品実装システム。
9. 前記表示手段及び前記入力手段は、これらが一体化されたタッチパネルにより構成されている、請求項１乃至請求項８の何れか１つに記載の部品実装システム。

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