JP2015179710A - 電子部品実装方法及び電子部品実装基板 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント基板に実装される電子部品が反りを生じたものであっても、作製される電子部品実装基板において、電子部品とプリント基板との間に接合不良が生じ難い電子部品実装方法を提供する。【解決手段】電子部品実装方法において、先ず、プリント基板２に設けられたランド電極２１に半田ペースト３を付与する。次に、電子部品１がプリント基板２に搭載されたときに電子部品１が対向することになる搭載領域Ｒｍに含まれる第１領域Ｒ１に、熱硬化性を持った第１補強材４１を塗布する。ここで、第１領域Ｒ１は、搭載領域Ｒｍの周縁部の少なくとも一部であると共に、半田ペースト３の一部に第１補強材４１が接触することになる領域である。又、第１補強材４１は、半田ペースト３との接触前には硬化開始温度が半田の融点より高く、且つ半田ペースト３との接触により硬化開始温度が半田の融点より低くなる性質を持っている。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品実装方法及び電子部品実装基板に関し、特に反りを生じた電子部品の実装技術に関する。

プリント基板への電子部品の半田付けがリフロー工程を経て行われる実装技術では、プリント基板に実装される電子部品として、複数のバンプが格子状に配置されたボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）型の電子部品が多く用いられる（例えば、特許文献１参照）。又、電子部品実装基板の小型化及び低背化を実現させるべく、プリント基板に実装される電子部品として、樹脂基板であるインターポーザにベアチップの状態の半導体素子（例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ）が装着されたベアチップ装着品が多く用いられる。

ベアチップ装着品のインターポーザには、通常、室温において反りが生じている。インターポーザの反りは、次の様にして生じる。即ち、ベアチップ装着品が作製される過程で、インターポーザへのベアチップの装着（例えば、半田付けや熱圧着）が行われる際、インターポーザは、これに加熱が施されることにより膨張し、装着が行われた後の冷却過程において収縮する。ここで、インターポーザは主に樹脂から形成され、ＩＣチップは主にシリコン（Si）から形成されている。このため、インターポーザの熱膨張率は、通常、ベアチップの熱膨張率より大きくなっている。従って、冷却過程でインターポーザが収縮する際には、インターポーザのチップ装着面にベアチップが半田接合や接着剤等により固定されている影響で、チップ装着面の収縮量が、チップ装着面とは反対側の面の収縮量より小さくなる。この収縮量の差により、インターポーザには、チップ装着面が凸面となる反りが生じる。

特開２００８−３００５３８号公報

プリント基板に実装される電子部品として、特にサイズの大きいベアチップ装着品が用いられる場合、上述したインターポーザの反りが顕著となる。この様な反りを生じたベアチップ装着品は、プリント基板に実装する際のリフロー工程にて次の様な問題を生じる。即ち、リフロー工程にてベアチップ装着品が加熱されたとき、インターポーザの温度が上昇するのに伴って、インターポーザが膨張する。このとき、チップ装着面にベアチップが固定されている影響で、チップ装着面の膨張量が、チップ装着面とは反対側の面の膨張量より小さくなる。この膨張量の差により、インターポーザには、チップ装着面が凹面となる反りが生じる。そして、この反りが、ベアチップ装着品とプリント基板との間に接合不良を生じさせる。具体的には、電子部品に設けられたバンプと、プリント基板に設けられたランド電極との間に、好ましい接合状態が形成され難くなる。

そこで本発明の目的は、プリント基板に実装される電子部品が反りを生じたものであっても、作製される電子部品実装基板において、電子部品とプリント基板との間に接合不良が生じ難い電子部品実装方法、及びその実装方法により作製された電子部品実装基板を提供することである。

本発明に係る第１の電子部品実装方法は、複数のバンプが設けられた主面を持つ樹脂基板を有する電子部品を、複数のバンプにそれぞれ対応する複数のランド電極を有し、電子部品が搭載される搭載面にランド電極が形成されているプリント基板に実装する方法であって、工程（i）〜（vi）を有する。ここで、プリント基板に実装される電子部品は、主面が凹面となる反りが室温において樹脂基板に生じたものである。又、電子部品は、室温からの温度の上昇に伴って、次の様な挙動を示す。即ち、室温からの温度の上昇により前記反りが緩和し、更なる温度の上昇により主面が凸面となる反りが樹脂基板に生じる。工程（i）では、ランド電極に半田ペーストを付与する。工程（ii）では、搭載面のうち、電子部品が搭載されたときに樹脂基板が対向することになる搭載領域に含まれる第１領域に、熱硬化性を持った第１補強材を塗布する。ここで、第１領域は、搭載領域の周縁部の少なくとも一部であると共に、工程（i）にて付与された半田ペーストの一部に第１補強材が接触することになる領域である。又、第１補強材は、半田ペーストとの接触前には硬化開始温度が半田の融点より高く、且つ半田ペーストとの接触により硬化開始温度が半田の融点より低くなる性質を持っている。工程（iii)では、搭載領域に含まれる第２領域に、第１補強材と同じ性質を持った第２補強材を塗布する。ここで、第２領域は、複数のランド電極のうちの外側のランド電極によって囲まれた領域内に設定されると共に、工程（i）にて付与された半田ペーストに第２補強材が接触することにならない領域である。工程（iv）では、バンプが、これらに対応するランド電極にそれぞれ対向する様に、電子部品をプリント基板に搭載する。工程（iv）の後、工程（v）において、半田ペーストに接触しているときの第１補強材の硬化開始温度以上であって且つ半田の融点より低い第１温度で、電子部品とプリント基板とを一括して加熱することにより、第２補強材の硬化を生じさせずに、樹脂基板の反りを緩和させると共に第１補強材の硬化を開始させる。工程（v）の後、工程（vi）において、半田の融点以上の第２温度で、電子部品とプリント基板とを一括して加熱することにより、バンプを溶融させると共に、第１補強材及び第２補強材を何れも硬化させる。

本発明に係る第２の電子部品実装方法は、複数のバンプが設けられた主面を持つ樹脂基板を有する電子部品を、複数のバンプにそれぞれ対応する複数のランド電極を有し、電子部品が搭載される搭載面にランド電極が形成されているプリント基板に実装する方法であって、工程（I）〜（VI）を有する。ここで、プリント基板に実装される電子部品は、主面が凹面となる反りが室温において樹脂基板に生じたものである。又、電子部品は、室温からの温度の上昇に伴って、次の様な挙動を示す。即ち、室温からの温度の上昇により前記反りが緩和し、更なる温度の上昇により主面が凸面となる反りが樹脂基板に生じる。工程（I）では、バンプに半田ペーストを転写する。工程（II）では、搭載面のうち、電子部品が搭載されたときに樹脂基板が対向することになる搭載領域に含まれる第１領域に、熱硬化性を持った第１補強材を塗布する。ここで、第１領域は、搭載領域の周縁部の少なくとも一部であると共に、電子部品がプリント基板に搭載されたときに、工程（I）にて転写された半田ペーストの一部に第１補強材が接触することになる領域である。又、第１補強材は、半田ペーストとの接触前には硬化開始温度が半田の融点より高く、且つ半田ペーストとの接触により硬化開始温度が半田の融点より低くなる性質を持っている。工程（III)では、搭載領域に含まれる第２領域に、第１補強材と同じ性質を持った第２補強材を塗布する。ここで、第２領域は、複数のランド電極のうちの外側のランド電極によって囲まれた領域内に設定されると共に、電子部品がプリント基板に搭載されたときに、工程（I）にて転写された半田ペーストに第２補強材が接触することにならない領域である。工程（IV）では、バンプが、これらに対応するランド電極にそれぞれ対向する様に、電子部品をプリント基板に搭載する。工程（IV）の後、工程（V）において、半田ペーストに接触しているときの第１補強材の硬化開始温度以上であって且つ半田の融点より低い第１温度で、電子部品とプリント基板とを一括して加熱することにより、第２補強材の硬化を生じさせずに、樹脂基板の反りを緩和させると共に第１補強材の硬化を開始させる。工程（V）の後、工程（VI）において、半田の融点以上の第２温度で、電子部品とプリント基板とを一括して加熱することにより、バンプを溶融させると共に、第１補強材及び第２補強材を何れも硬化させる。

本発明に係る電子部品実装基板は、樹脂基板を有する電子部品と、複数のランド電極を有するプリント基板とを備える。プリント基板において、ランド電極は、電子部品が搭載される搭載面に形成されている。ここで、電子部品は、樹脂基板の主面を搭載面に対向させた状態でプリント基板に搭載されている。ランド電極にはそれぞれ、それらのランド電極と電子部品とを互いに接合する複数の半田接合部が、搭載面と主面との間に介在した状態で形成されている。搭載面のうち、樹脂基板が対向した搭載領域の周縁部の少なくとも一部である第１領域に、樹脂基板をプリント基板に固着させてこれらの接合を補強する第１樹脂補強部が、半田接合部の少なくとも１つに接触した状態で形成されている。又、搭載領域に含まれた領域であって、複数のランド電極のうちの外側のランド電極によって囲まれた領域内に設定された第２領域に、樹脂基板をプリント基板に固着させてこれらの接合を補強する第２樹脂補強部が、半田接合部に非接触な状態で形成されている。

本発明に係る電子部品実装方法によれば、プリント基板に実装される電子部品が反りを生じたものであっても、作製される電子部品実装基板において、電子部品とプリント基板との間に接合不良が生じ難くなる。又、本発明に係る電子部品実装基板は、その様な電子部品実装方法により作製されたものである。

本発明の第１実施形態に係る電子部品実装方法においてプリント基板に実装される電子部品の概念図である。 電子部品実装方法にて実行される印刷工程の説明図である。 電子部品実装方法にて実行される塗布工程の説明図である。 第１補強材の描画塗布に関する２つの例を示した平面図である。 電子部品実装方法にて実行される転写工程の説明図である。 電子部品実装方法にて実行される搭載工程の説明図である。 電子部品実装方法にて実行されるリフロー工程においてリフロー炉内を通過するプリント基板の温度プロファイルを示した図である。 リフロー工程にて実行される第１加熱工程の説明図である。 電子部品実装方法により作製される電子部品実装基板の切断部端面図である。 本発明の第２実施形態に係る電子部品実装方法にて実行される転写工程の説明図である。

本発明者らは、プリント基板への電子部品の接合を補強する補強材に含まれている熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）について、次の様な性質を見出した。即ち、熱硬化性樹脂が半田ペーストに接触することにより、半田ペーストとの接触前には半田の融点より高かった硬化開始温度が、半田の融点より低くなる。そして、本発明は、その様な熱硬化性樹脂の性質を利用して成されたものである。

先ず、本発明に係る電子部品実装方法及び電子部品実装基板について説明する。
本発明に係る第１の電子部品実装方法は、複数のバンプが設けられた主面を持つ樹脂基板を有する電子部品を、複数のバンプにそれぞれ対応する複数のランド電極を有し、電子部品が搭載される搭載面にランド電極が形成されているプリント基板に実装する方法である。第１の電子部品実装方法は、プリント基板に実装される電子部品の樹脂基板が、その主面が凹面となる反りを室温で生じている場合において、特に好ましい。この様な反りを生じた電子部品として、主面とは反対側の樹脂基板の面にベアチップが設けられたベアチップ装着品が挙げられる。又、上記反りを生じた電子部品は、室温からの温度の上昇に伴って、次の様な挙動を示す。即ち、室温からの温度の上昇により、主面が凹面となった樹脂基板の反りが緩和し、更なる温度の上昇により主面が凸面となる反りが樹脂基板に生じる。

具体的には、第１の電子部品実装方法は、工程（i）〜（vi）を有する。工程（i）では、ランド電極に半田ペーストを付与する。工程（ii）では、搭載面のうち、電子部品が搭載されたときに樹脂基板が対向することになる搭載領域に含まれる第１領域に、熱硬化性を持った第１補強材を塗布する。ここで、第１領域は、搭載領域の周縁部の少なくとも一部であると共に、工程（i）にて付与された半田ペーストの一部に第１補強材が接触することになる領域である。又、第１補強材は、半田ペーストとの接触前には硬化開始温度が半田の融点より高く、且つ半田ペーストとの接触により硬化開始温度が半田の融点より低くなる性質を持っている。工程（iii)では、搭載領域に含まれる第２領域に、第１補強材と同じ性質を持った第２補強材を塗布する。ここで、第２領域は、複数のランド電極のうちの外側のランド電極によって囲まれた領域内に設定されると共に、工程（i）にて付与された半田ペーストに第２補強材が接触することにならない領域である。工程（iv）では、バンプが、これらに対応するランド電極にそれぞれ対向する様に、電子部品をプリント基板に搭載する。工程（iv）の後、工程（v）において、半田ペーストに接触しているときの第１補強材の硬化開始温度以上であって且つ半田の融点より低い第１温度で、電子部品とプリント基板とを一括して加熱することにより、第２補強材の硬化を生じさせずに、樹脂基板の反りを緩和させると共に第１補強材の硬化を開始させる。工程（v）の後、工程（vi）において、半田の融点以上の第２温度で、電子部品とプリント基板とを一括して加熱することにより、バンプを溶融させると共に、第１補強材及び第２補強材を何れも硬化させる。

尚、工程（i）は、後述する第１実施形態の印刷工程に対応し、工程（ii）及び（iii）は、後述する第１実施形態の塗布工程に対応し、工程（iv）は、後述する第１実施形態の搭載工程に対応し、工程（v）及び（vi）は、後述する第１実施形態のリフロー工程に対応している。

工程（v）では、第１補強材の硬化が開始することにより、第１補強材の粘度及び弾性率が高まり、樹脂基板とプリント基板との第１補強材を介した接合強度が増すことになる。その一方で、工程（vi）において加熱温度が高まると、工程（v）で反りが緩和されていた樹脂基板は、更に膨張することにより、主面が凸面となる反りを生じんとする。しかし、樹脂基板とプリント基板との第１補強材を介した接合強度が増しているため、工程（vi）にて加熱温度が高まった場合でも、主面が凸面となる樹脂基板の反りの発生が、第１補強材により抑制されることになる。

又、第２補強材は、半田ペーストに接触していないため、第２補強材の硬化開始温度は、半田の融点よりも高いままである。従って、第２補強材の硬化は、加熱温度が半田の融点より低い工程（v）では開始せず、加熱温度が半田の融点以上となる工程（vi）において、加熱温度が第２補強材の硬化開始温度に達したときに開始することになる。このため、工程（vi）にて半田の溶融が開始した時点では、第２補強材は、粘度及び弾性率が低い状態のままである。よって、半田が溶融したときに、バンプが、電子部品の重みで樹脂基板とプリント基板とによって挟まれて変形し、これにより電子部品とプリント基板との間に、バンプを介した良好な接合状態が得られることになる。

一方で、第２補強材が、第１補強材と同様、半田の融点より低い加熱温度で硬化を開始するものであったとすれば、半田の溶融前に第２補強材の粘度及び弾性率が高くなる。このため、工程（vi）にて半田が溶融したとしても、上述した様なバンプの変形が生じ難くなり、その結果、電子部品とプリント基板との間に、バンプを介した良好な接合状態を得ることが困難になる。従って、バンプを介した良好な接合状態を得るためには、第１補強材と第２補強材とに硬化開始温度の違いを生じさせることが重要である。この様な違いを生じさせる上で、第１補強材を半田ペーストに接触させるという手法は、簡便であって特に好ましい。

よって、第１の電子部品実装方法によれば、第１補強材と第２補強材とに硬化開始温度の違いを生じさせた結果として、工程（vi）にて生じ易い樹脂基板の反りが抑制されると共に、電子部品とプリント基板との間に、バンプを介した良好な接合状態が得られることになる。よって、電子部品とプリント基板との間に接合不良が生じ難くなる。

工程（ii）において、好ましくは、第１領域は、複数のランド電極のうち、工程（iv）にて電子部品をプリント基板に搭載したときにバンプが着地することになるランド電極を基準として、そのランド電極の近くの位置に設定される。

第１補強材が持つ上記性質を発揮させるためには、第１補強材を接触させる半田ペーストが錫（Sn）を含むと共に、第１補強材がエポキシ樹脂を含み、更に、半田ペースト及び第１補強材の少なくとも何れか一方に、カルボン酸系の活性剤が含まれていることが好ましい。なぜなら、エポキシ樹脂の硬化開始温度を低下させる作用を、錫とカルボン酸とが有している、と考えられるからである。即ち、半田ペーストと第１補強材とが互いに接触することにより、錫、カルボン酸系の活性剤、及びエポキシ樹脂が混ざり合い、その結果、錫とカルボン酸との作用により、エポキシ樹脂の硬化開始温度が低下する、と考えられる。

工程（iii）では、工程（ii）にて用いる第１補強材と同じ補強材が、第２補強材として用いられることが好ましい。これにより、工程（ii）及び（iii）を同じ設備で一括して実行することが可能となり、その結果、第１補強材及び第２補強材を塗布する工程が簡略化されると共に、ランニングコストが低減される。

第１の電子部品実装方法は、工程（vi）の前に実行される次の工程（vii）を更に有していることが、バンプを介した良好な接合状態を得る上で好ましい。即ち、工程（vii）では、複数のバンプのうち、工程（iv）にて電子部品をプリント基板に搭載したときにランド電極に着地することになるバンプに、フラックスを含んだ接合補助材を転写する。尚、工程（vii）は、後述する第１実施形態の転写工程に対応している。

本発明に係る第２の電子部品実装方法は、複数のバンプが設けられた主面を持つ樹脂基板を有する電子部品を、複数のバンプにそれぞれ対応する複数のランド電極を有し、電子部品が搭載される搭載面にランド電極が形成されているプリント基板に実装する方法である。第２の電子部品実装方法は、プリント基板に実装される電子部品の樹脂基板が、その主面が凹面となる反りを室温で生じている場合において、特に好ましい。この様な反りを生じた電子部品として、主面とは反対側の樹脂基板の面にベアチップが設けられたベアチップ装着品が挙げられる。又、上記反りを生じた電子部品は、室温からの温度の上昇に伴って、次の様な挙動を示す。即ち、室温からの温度の上昇により、主面が凹面となった樹脂基板の反りが緩和し、更なる温度の上昇により主面が凸面となる反りが樹脂基板に生じる。

具体的には、第２の電子部品実装方法は、工程（I）〜（VI）を有する。工程（I）では、バンプに半田ペーストを転写する。工程（II）では、搭載面のうち、電子部品が搭載されたときに樹脂基板が対向することになる搭載領域に含まれる第１領域に、熱硬化性を持った第１補強材を塗布する。ここで、第１領域は、搭載領域の周縁部の少なくとも一部であると共に、電子部品がプリント基板に搭載されたときに、工程（I）にて転写された半田ペーストの一部に第１補強材が接触することになる領域である。又、第１補強材は、半田ペーストとの接触前には硬化開始温度が半田の融点より高く、且つ半田ペーストとの接触により硬化開始温度が半田の融点より低くなる性質を持っている。工程（III)では、搭載領域に含まれる第２領域に、第１補強材と同じ性質を持った第２補強材を塗布する。ここで、第２領域は、複数のランド電極のうちの外側のランド電極によって囲まれた領域内に設定されると共に、電子部品がプリント基板に搭載されたときに、工程（I）にて転写された半田ペーストに第２補強材が接触することにならない領域である。工程（IV）では、バンプが、これらに対応するランド電極にそれぞれ対向する様に、電子部品をプリント基板に搭載する。工程（IV）の後、工程（V）において、半田ペーストに接触しているときの第１補強材の硬化開始温度以上であって且つ半田の融点より低い第１温度で、電子部品とプリント基板とを一括して加熱することにより、第２補強材の硬化を生じさせずに、樹脂基板の反りを緩和させると共に第１補強材の硬化を開始させる。工程（V）の後、工程（VI）において、半田の融点以上の第２温度で、電子部品とプリント基板とを一括して加熱することにより、バンプを溶融させると共に、第１補強材及び第２補強材を何れも硬化させる。

尚、工程（I）は、後述する第２実施形態の転写工程に対応し、工程（II）及び（III）は、後述する第２実施形態の塗布工程に対応し、工程（IV）は、後述する第２実施形態の搭載工程に対応し、工程（V）及び（VI）は、後述する第２実施形態のリフロー工程に対応している。

第２の電子部品実装方法によれば、上記第１の電子部品実装方法と同様、第１補強材と第２補強材とに硬化開始温度の違いが生じ、その結果として、工程（VI）にて生じ易い樹脂基板の反りが抑制されると共に、電子部品とプリント基板との間に、バンプを介した良好な接合状態が得られることになる。よって、電子部品とプリント基板との間に接合不良が生じ難くなる。

本発明に係る電子部品実装基板は、上記第１又は第２の電子部品実装方法により作製されるものである。ここで、ランド電極にはそれぞれ、それらのランド電極と電子部品とを互いに接合する複数の半田接合部が、搭載面と主面との間に介在した状態で形成されている。搭載面のうち、樹脂基板が対向した搭載領域の周縁部の少なくとも一部である第１領域に、樹脂基板をプリント基板に固着させてこれらの接合を補強する第１樹脂補強部が、半田接合部の少なくとも１つに接触した状態で形成されている。又、搭載領域に含まれた領域であって、複数のランド電極のうちの外側のランド電極によって囲まれた領域内に設定された第２領域に、樹脂基板をプリント基板に固着させてこれらの接合を補強する第２樹脂補強部が、半田接合部に非接触な状態で形成されている。

より具体的には、樹脂基板に、その主面が凸面となる僅かな反りが生じており、その反りに応じて、第１樹脂補強部と接触した半田接合部についての搭載面からの高さが、第２樹脂補強部の近傍に位置する半田接合部についての搭載面からの高さより大きくなっている。

次に、本発明の実施形態について、図面に沿って具体的に説明する。
［１］第１実施形態
図１（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、第１実施形態に係る電子部品実装方法においてプリント基板に実装される電子部品の切断部端面図及び底面図である。尚、図１（ａ）は、図１（ｂ）に示されるＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ−Ｇ−Ｈ線に沿う組合せ切断部端面図である。図１（ａ）及び（ｂ）に示す様に、電子部品１は、樹脂基板である矩形状のインターポーザ１１と、そのインターポーザ１１にベアチップの状態で装着されたＩＣチップ１２とを有している。インターポーザ１１は、複数のバンプ１３が格子状に設けられた主面１１ａと、主面１１ａとは反対側の面であってＩＣチップ１２が装着されたチップ装着面１１ｂとを持っている。即ち、電子部品１は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）型のベアチップ装着品である。本実施形態では、主面１１ａのうち、主面１１ａへのＩＣチップ１２の投影像に一致する領域Ｒｅ１には、バンプ１３が設けられていない。尚、本発明は、領域Ｒｅ１にバンプ１３が設けられている電子部品を除外するものではない。又、電子部品１において、インターポーザ１１のチップ装着面１１ｂには、１つに限定されない複数のＩＣチップ１２が装着されていてもよい。

本実施形態の特徴として、プリント基板に実装される電子部品１のインターポーザ１１には、室温において、バンプ１３が設けられている主面１１ａが凹面となる反りが生じている。この反りは、電子部品１が作製される過程で生じる。即ち、インターポーザ１１へのＩＣチップ１２の装着（例えば、半田付けや熱圧着）が行われる際、インターポーザ１１は、これに加熱が施されることにより膨張し、装着が行われた後の冷却過程において収縮する。ここで、インターポーザ１１は主に樹脂から形成され、ＩＣチップ１２は主にシリコン（Si）から形成されている。このため、インターポーザ１１の熱膨張率は、通常、ＩＣチップ１２の熱膨張率より大きくなっている。従って、冷却過程でインターポーザ１１が収縮する際には、チップ装着面１１ｂにＩＣチップ１２が半田接合や接着剤等により固定されている影響で、チップ装着面１１ｂの収縮量が、主面１１ａの収縮量より小さくなる。この収縮量の差により、インターポーザ１１には、その主面１１ａが凹面となる反りが生じる。

インターポーザ１１の反りは、例えば、次の様に定量化される。即ち、電子部品１を、図１（ａ）に示す様にバンプ１３を下方へ向けて配置したときに、凹状に反った主面１１ａの最下端及び最上端となる位置について、これらの位置の鉛直方向についてのズレ幅Δｈが、インターポーザ１１の反りを表す量として定められる。本実施形態において、インターポーザ１１のサイズは、１８ｍｍ×３０ｍｍ×０．８２ｍｍ（厚さ）であり、ズレ幅Δｈは、５０μｍ以上８００μｍ以下である。

本実施形態の電子部品実装方法では、印刷工程と、塗布工程と、転写工程と、搭載工程と、リフロー工程とが、この順に実行される。尚、転写工程は、搭載工程の前であれば、塗布工程や印刷工程の前に実行されてもよいし、これらの工程に並行して行われてもよい。

図２（ａ）〜（ｃ）は、印刷工程の説明図である。ここで、図２（ａ）は、プリント基板２の平面図であり、図２（ｂ）及び（ｃ）は、図２（ａ）に示されるＡ’−Ｂ’−Ｃ’−Ｄ’−Ｅ’−Ｆ’−Ｇ’−Ｈ’線に沿う組合せ切断部端面図である。印刷工程では、プリント基板２に対してスクリーン印刷が施される。尚、プリント基板２は、例えば、マガジン式基板ローダ等の基板供給装置（図示せず）から供給される。図２（ａ）に示す様に、プリント基板２は、電子部品１が搭載（実装）される搭載面２ａを持ち、その搭載面２ａには、電子部品１が搭載されたときにインターポーザ１１が対向することになる矩形状の搭載領域Ｒｍが設けられている。又、プリント基板２は、搭載領域Ｒｍに形成された複数のランド電極２１を有している。これらのランド電極２１はそれぞれ、搭載領域Ｒｍに搭載される電子部品１に設けられたバンプ１３に対応している。尚、プリント基板２の搭載面２ａには、１つに限定されない複数の搭載領域Ｒｍが設けられ、各搭載領域Ｒｍに電子部品１が搭載されてもよい。

印刷工程では、図２（ｂ）及び（ｃ）に示す様に、スクリーン６１及びスキージ６２を用いたスクリーン印刷を、プリント基板２の搭載面２ａに施すことにより、ランド電極２１の各々に半田ペースト３を付与する。半田ペースト３には、主成分である半田と、カルボン酸系の活性剤とが含まれている。尚、ランド電極２１への半田ペースト３の付与には、スクリーン印刷に限らず、インクジェット印刷等、様々な印刷法を用いることが出来る。

図３（ａ）及び（ｂ）は、塗布工程の説明図である。ここで、図３（ａ）は、プリント基板２の平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示されるＡ’−Ｂ’−Ｃ’−Ｄ’−Ｅ’−Ｆ’−Ｇ’−Ｈ’線（図２（ａ）に示される線と同じ線）に沿う組合せ切断部端面図である。図３（ａ）及び（ｂ）に示す様に、塗布工程では、搭載領域Ｒｍに含まれる第１領域Ｒ１（図２（ａ）参照）に、熱硬化性を持った第１補強材４１を塗布する。第１補強材４１の塗布には、第１補強材４１を吐出する塗布ノズル６３を持った塗布装置が用いられる。塗布ノズル６３からの第１補強材４１の吐出量は、例えば、塗布装置が備えるディスペンサにより調整される。

具体的には、第１領域Ｒ１は、搭載領域Ｒｍの周縁部の少なくとも一部であると共に、印刷工程にて付与された半田ペースト３の一部に第１補強材４１が接触することになる領域である。本実施形態では、図３（ａ）に示す様に、第１領域Ｒ１は、矩形状の搭載領域Ｒｍに存在する４つの隅の各々に、その隅に最も近いランド電極２１に付与された半田ペースト３と第１補強材４１とが互いに接触する様に設定されている。そして、第１領域Ｒ１に対して、第１補強材４１が点状に塗布される。尚、第１領域Ｒ１は、搭載領域Ｒｍの隅に限定されない周縁部内の様々な領域に設定されてもよい。又、第１補強材４１の塗布には、第１補強材４１を点状に塗布する点塗布に限らず、第１補強材４１を線状に塗布する描画塗布が用いられてもよい。一例として、第１補強材４１は、図４（ａ）に示す様に搭載領域Ｒｍの周縁部に沿ってＬ字状に塗布されてもよいし、図４（ｂ）に示す様に搭載領域Ｒｍの周縁部に沿ってコの字状に塗布されてもよい。勿論、第１補強材４１の塗布には、点塗布と描画塗布とが組み合わせて用いられてもよい。

好ましくは、第１領域Ｒ１は、インターポーザ１１の反り形状に応じて設定される。一例として、第１領域Ｒ１は、搭載領域Ｒｍに形成された複数のランド電極２１のうち、後述する搭載工程（図６（ｂ）参照）にて電子部品１を搭載領域Ｒｍに搭載したときにバンプ１３が着地することになるランド電極２１を基準として、そのランド電極２１の近くの位置に設定される。

第１補強材４１は、半田ペースト３との接触前には硬化開始温度Ｔｃが半田の融点Ｔｍより高く、且つ半田ペースト３との接触により硬化開始温度Ｔｃが半田の融点Ｔｍより低くなる性質を持っている。ここで、半田の融点Ｔｍは、半田ペースト３に含まれた半田又はバンプ１３に含まれた半田の融点である。具体的には、第１補強材４１は、その様な性質を持った熱硬化性樹脂を主成分として含んでいる。熱硬化性樹脂には、例えばエポキシ樹脂が用いられる。第１補強材４１が持つ上記性質は、次の様に説明される。半田ペースト３中の半田に含まれる金属（主に錫（Sn））と、半田ペースト３中のカルボン酸とは、加熱によりカルボン酸金属塩を生成する。そして、第１補強材４１が半田ペースト３と接触していた場合、エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）に含まれるエポキシ基へのカルボン酸金属塩の付加反応により、エポキシ基が開環してヒドロキシル基が生成される。このヒドロキシル基は、エポキシ基よりも低温で重合反応を生じる。このため、第１補強材４１の硬化開始温度Ｔｃは、半田ペースト３への第１補強材４１の接触により低くなる。

第１補強材４１が持つ上記性質を発揮させるためには、半田ペースト３への第１補強材４１の接触に加えて、カルボン酸金属塩が生成されることが重要である。そして、このカルボン酸金属塩は、上述した様に、金属とカルボン酸とにより生成される。本実施形態では、カルボン酸系の活性剤は、半田ペースト３に含まれているが、これに代えて第１補強材４１に含まれていてもよい。勿論、カルボン酸系の活性剤は、半田ペースト３及び第１補強材４１の両方に含まれていてもよい。

塗布工程では更に、搭載領域Ｒｍに含まれる第２領域Ｒ２（図２（ａ）参照）に、第１補強材４１と同じ性質を持った第２補強材４２を塗布する。本実施形態の塗布工程では、第１補強材４１と同じ補強材が、第２補強材４２として用いられる。第１補強材４１と第２補強材４２とに同じ材料を用いることにより、第１補強材４１の塗布と第２補強材４２の塗布とを同じ設備で一括して実行することが可能となり、その結果、塗布工程が簡略化されると共に、ランニングコストが低減される。

具体的には、第２領域Ｒ２は、複数のランド電極２１のうちの外側のランド電極２１によって囲まれた領域Ｒｔ内に設定されると共に、印刷工程にて付与された半田ペースト３に第２補強材４２が接触することにならない領域である。本実施形態では、図３（ａ）に示す様に、第２領域Ｒ２は、領域Ｒｔのうち、搭載領域Ｒｍに電子部品１が搭載されたときに、バンプ１３が設けられていない領域Ｒｅ１と対向することになる矩形状の領域Ｒｅ２（ランド電極２１が形成されていない領域）に設定されている。より具体的には、第２領域Ｒ２は、矩形状の領域Ｒｅ２に存在する４つの隅の各々に設定されている。そして、第２領域Ｒ２に対して、第２補強材４２が点状に塗布される。尚、第２領域Ｒ２は、領域Ｒｅ２に限定されない領域Ｒｔ内の様々な領域に設定されてもよい。但し、第２領域Ｒ２は、半田ペースト３に第２補強材４２が接触することがない様に設定される。又、第２補強材４２の塗布には、第２補強材４２を点状に塗布する点塗布に限らず、第２補強材４２を線状に塗布する描画塗布が用いられてもよい。勿論、第２補強材４２の塗布には、点塗布と描画塗布とが組み合わせて用いられてもよい。

図５（ａ）〜（ｄ）は、転写工程の説明図である。図５（ａ）〜（ｄ）に示す様に、転写工程では、電子部品１に設けられたバンプ１３に、フラックスを含んだ接合補助材５を転写する。接合補助材５には、半田や、カルボン酸系の活性剤が含まれていてもよい。接合補助材５の転写には、トレイ型の転写ステージ６４と、スキージ６５と、スクレーパ６６とを持った補助材供給装置が用いられる。この補助材供給装置において、スキージ６５の刃先と転写ステージ６４との間には、補助材塗膜５１を形成するための隙間が設けられている。この隙間の寸法は、接合補助材５の粘度と、形成せんとする補助材塗膜５１の厚さとに応じて、調整される。又、スクレーパ６６は、転写ステージ６４上の接合補助材５を掻き集めることが可能となる様に、転写ステージ６４に面接触している。

転写工程では先ず、図５（ａ）に示す様に、スキージ６５とスクレーパ６６との間に接合補助材５を注入する。その後、図５（ｂ）に示す様に、スキージ６５及びスクレーパ６６を、転写ステージ６４の表面に沿って水平な方向Ｄ１へ移動させることにより、転写ステージ６４の表面に補助材塗膜５１を形成する。

次に、電子部品１を、搭載装置が持つ吸着ノズル６７の先端に、バンプ１３が下方を向く様に吸着させる。そして、電子部品１を、補助材塗膜５１の上方へ移動させた後、バンプ１３を下方へ向けた状態で降下させる。これにより、図５（ｃ）に示す様に、補助材塗膜５１にバンプ１３を着地させる。上述した様に、電子部品１のインターポーザ１１には、その主面１１ａが凹面となる反りが生じている。従って、電子部品１を降下させたとき、主面１１ａに設けられた複数のバンプ１３のうち、主に、搭載領域Ｒｍに電子部品１が搭載されたときにランド電極２１に着地することになるバンプ１３が、補助材塗膜５１に着地することになる。

その後、図５（ｄ）に示す様に、電子部品１を引き上げることにより、バンプ１３を補助材塗膜５１から引き離す。この様にして、バンプ１３に接合補助材５を転写する。これにより、主面１１ａに設けられた複数のバンプ１３のうち、搭載領域Ｒｍに電子部品１が搭載されたときにランド電極２１に着地することになるバンプ１３に対して、接合補助材５が転写されることになる。尚、転写工程では、搭載時にランド電極２１に着地するバンプ１３に限らず、インターポーザ１１の反りが原因で搭載時にはランド電極２１から離間してしまうバンプ１３に対しても、接合補助材５が転写されてもよい。

バンプ１３への接合補助材５の転写後、スキージ６５及びスクレーパ６６を、方向Ｄ１とは逆の方向Ｄ２へ移動させることにより、転写ステージ６４上の接合補助材５を掻き集める（図５（ａ）参照）。そして、再び、スキージ６５及びスクレーパ６６を方向Ｄ１へ移動させることにより、次の転写に用いられる補助材塗膜５１を準備する（図５（ｂ）参照）。

図６（ａ）及び（ｂ）は、搭載工程の説明図である。搭載工程では先ず、図６（ａ）に示す様に、電子部品１を、吸着ノズル６７の先端に吸着させた状態のまま、プリント基板２に設けられている搭載領域Ｒｍの上方へ搬送する。このとき、電子部品１に設けられたバンプ１３が、これらに対応するランド電極２１にそれぞれ対向する様に、搭載領域Ｒｍの上方に電子部品１を配置する。次に、図６（ｂ）に示す様に、電子部品１を降下させることにより、電子部品１を搭載領域Ｒｍに搭載する。

リフロー工程では、電子部品１が搭載されたプリント基板２に、リフロー炉内を通過させる。図７は、リフロー炉内を通過するプリント基板２の温度プロファイルを示した図である。図７に示す様に、リフロー工程では、第１加熱工程と、第２加熱工程と、冷却工程とが、この順に実行される。

図８は、第１加熱工程の説明図である。第１加熱工程は、プリント基板２に対して予備加熱を行う工程であり、第１加熱工程では、予備加熱に適した第１温度Ｔ１で、電子部品１とプリント基板２とを一括して加熱する。ここで、第１温度Ｔ１は、半田ペースト３に接触しているときの第１補強材４１の硬化開始温度Ｔｃ以上であって、且つ、半田の融点Ｔｍより低い温度である。好ましくは、第１温度Ｔ１は、１５０℃以上１８０℃以下の温度である。

第１加熱工程によれば、第２補強材４２の硬化を生じさせずに、図８に示す様にインターポーザ１１の反りを緩和させると共に、第１補強材４１の硬化を開始させることが出来る。インターポーザ１１の反りの緩和は、予備加熱によりインターポーザ１１が膨張する過程で生じる。具体的には、インターポーザ１１が膨張する際、チップ装着面１１ｂにＩＣチップ１２が半田接合や接着剤等により固定されている影響で、チップ装着面１１ｂの膨張量が、主面１１ａの膨張量より小さくなる。この膨張量の差が、インターポーザ１１の反りを緩和させる。そして、反りの緩和により、主面１１ａに設けられた全てのバンプ１３が、これらに対応するランド電極２１にそれぞれ着地することになる。又、第１補強材４１の硬化が開始することにより、第１補強材４１の粘度及び弾性率が高まり、インターポーザ１１とプリント基板２との第１補強材４１を介した接合強度が増すことになる。

第２加熱工程では、半田の融点Ｔｍ以上の第２温度Ｔ２で、電子部品１とプリント基板２とを一括して加熱する。好ましくは、第２温度Ｔ２は、２２０℃以上２６０℃以下の温度である。又、第２加熱工程でのピーク温度は、２４０℃以上２６０℃以下の温度であることが好ましい。第２加熱工程によれば、バンプ１３及び半田ペースト３に含まれた半田が溶融することになる。

第２加熱工程において加熱温度が高まると、第１加熱工程で反りが緩和されていたインターポーザ１１は、更に膨張することにより、主面１１ａが凸面となる反りを生じんとする。その一方で、加熱温度が高まる前（第２加熱工程が実行される前）に、第１加熱工程において第１補強材４１の硬化が開始しており、インターポーザ１１とプリント基板２との第１補強材４１を介した接合強度が増している。このため、第２加熱工程にて加熱温度が高まった場合でも、主面１１ａが凸面となるインターポーザ１１の反りの発生が、第１補強材４１により抑制されることになる。

第２補強材４２は、半田ペースト３に接触していないため、第２補強材４２の硬化開始温度Ｔｃは、半田の融点Ｔｍよりも高いままである。従って、第２補強材４２の硬化は、加熱温度が半田の融点Ｔｍより低い第１加熱工程では開始せず、加熱温度が半田の融点Ｔｍ以上となる第２加熱工程において、加熱温度が第２補強材４２の硬化開始温度Ｔｃに達したときに開始することになる。このため、第２加熱工程にて半田の溶融が開始した時点では、第２補強材４２は、粘度及び弾性率が低い状態のままである。よって、半田が溶融したときに、バンプ１３が、電子部品１の重みでインターポーザ１１とプリント基板２とによって挟まれて変形し、これにより電子部品１とプリント基板２との間に、バンプ１３を介した良好な接合状態が得られることになる。

一方で、第２補強材４２が、第１補強材４１と同様、半田の融点Ｔｍより低い加熱温度で硬化を開始するものであったとすれば、半田の溶融前に第２補強材４２の粘度及び弾性率が高くなる。このため、第２加熱工程にて半田が溶融したとしても、上述した様なバンプ１３の変形が生じ難くなり、その結果、電子部品１とプリント基板２との間に、バンプ１３を介した良好な接合状態を得ることが困難になる。従って、バンプ１３を介した良好な接合状態を得るためには、本実施形態の様に、第１補強材４１と第２補強材４２とに硬化開始温度Ｔｃの違いを生じさせることが重要である。この様な違いを生じさせる上で、第１補強材４１を半田ペースト３に接触させるという手法は、簡便であって特に好ましい。

又、半田の溶融が開始した時点では、第１補強材４１の粘度及び弾性率が、第２補強材４２の粘度及び弾性率より高くなっている。そして、第２加熱工程では、インターポーザ１１は、その主面１１ａが凸面となる反りを生じんとする一方で、その反りが第１補強材４１により抑制されている。従って、電子部品１の重みでバンプ１３が変形する際、インターポーザ１１には、その主面１１ａが凸面となる僅か反りが生じるに過ぎない（図９参照）。

その後、第１補強材４１の硬化が進行すると共に、第２補強材４２の硬化が開始する。その結果、第２加熱工程において、第１補強材４１及び第２補強材４２の何れもが硬化することになる。第１補強材４１及び第２補強材４２が硬化することにより、これらの硬化物である第１樹脂補強部７１及び第２樹脂補強部７２がそれぞれ形成される（図９参照）。第１樹脂補強部７１及び第２樹脂補強部７２は、インターポーザ１１をプリント基板２に固着させて、これらの接合を補強する。

冷却工程では、電子部品１及びプリント基板２を冷却することにより、溶融していた半田を固化させる。これにより、各バンプ１３と、これに対応するランド電極２１上の半田ペースト３とが一体化され、その結果、ランド電極２１と電子部品１とを互いに接合する複数の半田接合部７３が、搭載面２ａと主面１１ａとの間に介在した状態で形成される（図９参照）。

冷却工程では、インターポーザ１１の温度の低下に伴って、インターポーザ１１が収縮する。このとき、インターポーザ１１は、その主面１１ａが凹面となる反りを生じんとする。しかし、この反りは、硬化が完了している第２樹脂補強部７２により抑制され、インターポーザ１１は、その主面１１ａが凸面となる僅か反りを生じた状態で維持される。その結果、図９に示された電子部品実装基板が完成する。

作製された電子部品実装基板では、第１樹脂補強部７１は、半田接合部７３の少なくとも１つに接触した状態で存在し、第２樹脂補強部７２は、半田接合部７３に非接触な状態で存在している。又、第１補強材４１と第２補強材４２とで硬化開始のタイミングをずらせた結果として、主面１１ａが凸面となるインターポーザ１１の反りが抑制されている。即ち、インターポーザ１１には、その主面１１ａが凸面となる僅か反りが生じているに過ぎない。そして、その反りに応じて、第１樹脂補強部７１と接触した半田接合部７３についての搭載面２ａからの高さｈ１が、第２樹脂補強部７２の近傍に位置する半田接合部７３についての搭載面２ａからの高さｈ２より大きくなっている。

高さｈ１が高さｈ２に比べて大きくなる程、第１樹脂補強部７１と接触した半田接合部７３において接合不良が生じ易くなる。そこで、上述した様に、本実施形態の転写工程では、対応するバンプ１３に対して接合補助材５が塗布される。これにより、第１樹脂補強部７１と接触した半田接合部７３での接合不良の発生が防止されている。この様な接合不良の発生を防止するという観点からは、接合補助材５に半田が含まれていることが好ましい。

第１実施形態に係る電子部品実装方法によれば、第１補強材４１と第２補強材４２とに硬化開始温度Ｔｃの違いを生じさせた結果として、リフロー工程にて生じ易いインターポーザ１１の反りが抑制されると共に、電子部品１とプリント基板２との間に、バンプ１３を介した良好な接合状態が得られることになる。よって、電子部品１とプリント基板２との間に接合不良が生じ難くなる。

［２］第２実施形態
上記第１実施形態において、印刷工程にてランド電極２１の各々に半田ペースト３を付与することに代えて、転写工程にて半田ペースト３をバンプ１３に転写してもよい。この態様を第２実施形態として、以下、具体的に説明する。尚、第２実施形態にて実行される搭載工程及びリフロー工程については、第１実施形態と同じであるので、説明を省略する。

図１０（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態にて実行される転写工程の説明図である。図１０（ａ）〜（ｄ）に示す様に、本実施形態の転写工程では、接合補助材５に代えて半田ペースト３を用い、且つ、電子部品１に設けられた全てのバンプ１３に半田ペースト３を転写する。半田ペースト３には、主成分である半田と、カルボン酸系の活性剤とが含まれている。

転写工程では先ず、図１０（ａ）に示す様に、スキージ６５とスクレーパ６６との間に半田ペースト３を注入する。その後、図１０（ｂ）に示す様に、スキージ６５及びスクレーパ６６を、転写ステージ６４の表面に沿って水平な方向Ｄ１へ移動させることにより、転写ステージ６４の表面に半田ペースト塗膜３１を形成する。

次に、電子部品１を、搭載装置が持つ吸着ノズル６７の先端に、バンプ１３が下方を向く様に吸着させる。そして、電子部品１を、半田ペースト塗膜３１の上方へ移動させた後、バンプ１３を下方へ向けた状態で降下させる。これにより、図１０（ｃ）に示す様に、電子部品１に設けられた全てのバンプ１３を、半田ペースト塗膜３１に着地させる。ここで、上述した様に、電子部品１のインターポーザ１１には、その主面１１ａが凹面となる反りが生じている。従って、半田ペースト塗膜３１は、これに対して全てのバンプ１３を着地させることが可能な厚さを持つ様に形成されることが好ましい。或いは、半田ペースト塗膜３１に対して全てのバンプ１３を着地させるべく、バンプ１３を転写ステージ６４へ押し付けると共に電子部品１に加える荷重を調整することにより、インターポーザ１１の反りを一時的に矯正してもよい。

その後、図１０（ｄ）に示す様に、電子部品１を引き上げることにより、バンプ１３を半田ペースト塗膜３１から引き離す。この様にして、主面１１ａに設けられた全てのバンプ１３に対して、半田ペースト３を転写する。

塗布工程では、搭載領域Ｒｍに含まれる第１領域Ｒ１に、熱硬化性を持った第１補強材４１を塗布し、搭載領域Ｒｍに含まれる第２領域Ｒ２に、第１補強材４１と同じ性質を持った第２補強材４２を塗布する（図２（ａ）、図３（ａ）及び（ｂ）参照）。本実施形態の塗布工程では、第１補強材４１と同じ補強材が、第２補強材４２として用いられる。

ここで、本実施形態では印刷工程が実行されないため、ランド電極２１には半田ペースト３が付与されていない。従って、第１領域Ｒ１は、搭載領域Ｒｍの周縁部の少なくとも一部であると共に、搭載領域Ｒｍに電子部品１が搭載されたときに、転写工程にて転写された半田ペースト３の一部に第１補強材４１が接触することになる領域である。又、第２領域Ｒ２は、複数のランド電極２１のうちの外側のランド電極２１によって囲まれた領域Ｒｔ内に設定されると共に、搭載領域Ｒｍに電子部品１が搭載されたときに、転写工程にて転写された半田ペースト３に第２補強材４２が接触することにならない領域である。

第２実施形態に係る電子部品実装方法によれば、第１実施形態と同様、第１補強材４１と第２補強材４２とに硬化開始温度Ｔｃの違いが生じ、その結果として、リフロー工程にて生じ易いインターポーザ１１の反りが抑制されると共に、電子部品１とプリント基板２との間に、バンプ１３を介した良好な接合状態が得られることになる。よって、電子部品１とプリント基板２との間に接合不良が生じ難くなる。

尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、本発明には、第１実施形態において転写工程がない電子部品実装方法も含まれる。又、上記実施形態の各部構成は、ベアチップ装着品をプリント基板に実装する場合に限らず、反りを生じた様々な電子部品をプリント基板に実装する場合にも適用することが出来る。

本発明に係る電子部品実装方法は、コンピュータ等の電子機器が備える電子部品実装基板（例えば、マイクロプロセッサ等）の製造に応用することが出来る。

１ 電子部品
１１ インターポーザ（樹脂基板）
１１ａ 主面
１１ｂ チップ装着面
１２ ＩＣチップ（ベアチップ）
１３ バンプ
２ プリント基板
２ａ 搭載面
２１ ランド電極
３ 半田ペースト
３１ 半田ペースト塗膜
４１ 第１補強材
４２ 第２補強材
５ 接合補助材
５１ 補助材塗膜
６１ スクリーン
６２ スキージ
６３ 塗布ノズル
６４ 転写ステージ
６５ スキージ
６６ スクレーパ
６７ 吸着ノズル
７１ 第１樹脂補強部
７２ 第２樹脂補強部
７３ 半田接合部
Ｄ１、Ｄ２ 方向
ｈ１、ｈ２ 高さ
Ｒｍ 搭載領域
Ｒ１ 第１領域
Ｒ２ 第２領域
Ｒｔ 領域
Ｒｅ１、Ｒｅ２ 領域
Ｔ１ 第１温度
Ｔ２ 第２温度
Ｔｃ 硬化開始温度
Ｔｍ 半田の融点
Δｈ ズレ幅

Claims (10)

1. 複数のバンプが設けられた主面を持つ樹脂基板を有し、前記主面が凹面となる反りが室温において前記樹脂基板に生じており、前記室温からの温度の上昇により前記反りが緩和し、更なる温度の上昇により前記主面が凸面となる反りが前記樹脂基板に生じる電子部品を、前記複数のバンプにそれぞれ対応する複数のランド電極を有し、前記電子部品が搭載される搭載面に前記ランド電極が形成されているプリント基板に実装する方法であって、
   （i）前記ランド電極に半田ペーストを付与する工程と、
   （ii）前記搭載面のうち、前記電子部品が搭載されたときに前記樹脂基板が対向することになる搭載領域に含まれる第１領域に、熱硬化性を持った第１補強材を塗布する工程であって、前記第１領域は、前記搭載領域の周縁部の少なくとも一部であると共に、前記工程（i）にて付与された前記半田ペーストの一部に前記第１補強材が接触することになる領域であり、前記第１補強材は、前記半田ペーストとの接触前には硬化開始温度が半田の融点より高く、且つ前記半田ペーストとの接触により前記硬化開始温度が前記半田の融点より低くなる性質を持つ、工程と、
   （iii)前記搭載領域に含まれる第２領域に、前記第１補強材と同じ性質を持った第２補強材を塗布する工程であって、前記第２領域は、前記複数のランド電極のうちの外側のランド電極によって囲まれた領域内に設定されると共に、前記工程（i）にて付与された前記半田ペーストに前記第２補強材が接触することにならない領域である、工程と、
   （iv）前記バンプが、これらに対応する前記ランド電極にそれぞれ対向する様に、前記電子部品を前記プリント基板に搭載する工程と、
   （v）前記工程（iv）の後、前記半田ペーストに接触しているときの前記第１補強材の硬化開始温度以上であって且つ前記半田の融点より低い第１温度で、前記電子部品と前記プリント基板とを一括して加熱することにより、前記第２補強材の硬化を生じさせずに、前記樹脂基板の前記反りを緩和させると共に前記第１補強材の硬化を開始させる工程と、
   （vi）前記工程（v）の後、前記半田の融点以上の第２温度で、前記電子部品と前記プリント基板とを一括して加熱することにより、前記バンプを溶融させると共に、前記第１補強材及び前記第２補強材を何れも硬化させる工程と
   を有する、電子部品実装方法。
2. 前記工程（ii）において、前記第１領域は、前記複数のランド電極のうち、前記工程（iv）にて前記電子部品を前記プリント基板に搭載したときに前記バンプが着地することになるランド電極を基準として、そのランド電極の近くの位置に設定されている、請求項１に記載の電子部品実装方法。
3. 前記半田ペーストには、カルボン酸系の活性剤が含まれている、請求項１又は２に記載の電子部品実装方法。
4. 前記第１補強材及び前記第２補強材には、カルボン酸系の活性剤が含まれている、請求項１〜３の何れか１つに記載の電子部品実装方法。
5. 前記工程（iii）では、前記工程（ii）にて用いる前記第１補強材と同じ補強材が、前記第２補強材として用いられる、請求項１〜４の何れか１つに記載の電子部品実装方法。
6. （vii）前記工程（iv）の前に、前記複数のバンプのうち、前記工程（iv）にて前記電子部品を前記プリント基板に搭載したときに前記ランド電極に着地することになるバンプに、フラックスを含んだ接合補助材を転写する工程
   を更に有する、請求項１〜５の何れか１つに記載の電子部品実装方法。
7. 前記電子部品は、前記主面とは反対側の前記樹脂基板の面に設けられたベアチップを更に有する、請求項１〜６の何れか１つに記載の電子部品実装方法。
8. 複数のバンプが設けられた主面を持つ樹脂基板を有し、前記主面が凹面となる反りが室温において前記樹脂基板に生じており、前記室温からの温度の上昇により前記反りが緩和し、更なる温度の上昇により前記主面が凸面となる反りが前記樹脂基板に生じる電子部品を、前記複数のバンプにそれぞれ対応する複数のランド電極を有し、前記電子部品が搭載される搭載面に前記ランド電極が形成されているプリント基板に実装する方法であって、
   （I）前記バンプに半田ペーストを転写する工程と、
   （II）前記搭載面のうち、前記電子部品が搭載されたときに前記樹脂基板が対向することになる搭載領域に含まれる第１領域に、熱硬化性を持った第１補強材を塗布する工程であって、前記第１領域は、前記搭載領域の周縁部の少なくとも一部であると共に、前記電子部品が前記プリント基板に搭載されたときに、前記工程（I）にて転写された前記半田ペーストの一部に前記第１補強材が接触することになる領域であり、前記第１補強材は、前記半田ペーストとの接触前には硬化開始温度が半田の融点より高く、且つ前記半田ペーストとの接触により前記硬化開始温度が前記半田の融点より低くなる性質を持つ、工程と、
   （III)前記搭載領域に含まれる第２領域に、前記第１補強材と同じ性質を持った第２補強材を塗布する工程であって、前記第２領域は、前記複数のランド電極のうちの外側のランド電極によって囲まれた領域内に設定されると共に、前記電子部品が前記プリント基板に搭載されたときに、前記工程（I）にて転写された前記半田ペーストに前記第２補強材が接触することにならない領域である、工程と、
   （IV）前記バンプが、これらに対応する前記ランド電極にそれぞれ対向する様に、前記電子部品を前記プリント基板に搭載する工程と、
   （V）前記工程（IV）の後、前記半田ペーストに接触しているときの前記第１補強材の硬化開始温度以上であって且つ前記半田の融点より低い第１温度で、前記電子部品と前記プリント基板とを一括して加熱することにより、前記第２補強材の硬化を生じさせずに、前記樹脂基板の前記反りを緩和させると共に前記第１補強材の硬化を開始させる工程と、
   （VI）前記工程（V）の後、前記半田の融点以上の第２温度で、前記電子部品と前記プリント基板とを一括して加熱することにより、前記バンプを溶融させると共に、前記第１補強材及び前記第２補強材を何れも硬化させる工程と
   を有する、電子部品実装方法。
9. 樹脂基板を有する電子部品と、
   複数のランド電極を有し、前記電子部品が搭載される搭載面に前記ランド電極が形成されているプリント基板と
   を備え、
   前記電子部品は、前記樹脂基板の主面を前記搭載面に対向させた状態で前記プリント基板に搭載されており、
   前記ランド電極にはそれぞれ、それらのランド電極と前記電子部品とを互いに接合する複数の半田接合部が、前記搭載面と前記主面との間に介在した状態で形成されており、
   前記搭載面のうち、前記樹脂基板が対向した搭載領域の周縁部の少なくとも一部である第１領域に、前記樹脂基板を前記プリント基板に固着させてこれらの接合を補強する第１樹脂補強部が、前記半田接合部の少なくとも１つに接触した状態で形成されており、
   前記搭載領域に含まれた領域であって、前記複数のランド電極のうちの外側のランド電極によって囲まれた領域内に設定された第２領域に、前記樹脂基板を前記プリント基板に固着させてこれらの接合を補強する第２樹脂補強部が、前記半田接合部に非接触な状態で形成されている、電子部品実装基板。
10. 前記樹脂基板には、その主面が凸面となる僅かな反りが生じており、前記反りに応じて、前記第１樹脂補強部と接触した前記半田接合部についての前記搭載面からの高さが、前記第２樹脂補強部の近傍に位置する前記半田接合部についての前記搭載面からの高さより大きい、請求項９に記載の電子部品実装基板。

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