JP5884088B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
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第1主面に前記複数のランド電極とそれぞれ対応する複数の第1バンプを有し、前記第1主面と対向する第2主面に複数の部品電極を有する、第1電子部品を搭載するとともに、
前記第1電子部品の前記第2主面に、前記複数の部品電極とそれぞれ対応する複数の第2バンプを有する、第2電子部品を搭載する、電子部品実装方法であって、
(i)前記複数のランド電極にクリームはんだを供給する工程と、
(ii)前記複数の第1バンプと、前記クリームはんだが供給された複数のランド電極とを対向させて、前記第1電子部品を前記基板に搭載する工程と、
(iii)前記基板の、前記第1電子部品の周縁部と対応する領域の少なくとも一部に、熱硬化性樹脂を含む補強材を、前記第1電子部品の前記第1主面および前記第2主面と接触するとともに、前記第2電子部品の周縁部にも接触する高さで供給する工程と、
(iv)前記複数の第2バンプと、前記複数の部品電極とを対向させて、前記第2電子部品を前記第1電子部品の前記第2主面に搭載するとともに、前記補強材を前記第2電子部品の前記周縁部に接触させる工程と、
(v)前記基板と、前記基板に搭載された前記第1電子部品と、前記第1電子部品の前記第2主面に搭載された前記第2電子部品とを、一括して加熱し、前記クリームはんだ、並びに前記複数の第1バンプおよび前記複数の第2バンプを溶融させるとともに、前記熱硬化性樹脂の硬化を進行させる工程と、を具備する、電子部品実装方法を提供する。
図1Aは、第1電子部品200の一例の正面図であり、図1Bはその底面図である。第1電子部品200は、複数のバンプ(第1バンプ)で基板101(図3参照)の電極(ランド電極)に接続されるボールグリッドアレイ(BGA)型の電子部品である。第1電子部品200は、薄い基板(第1サブストレート)201と、その上面に実装された半導体素子202と、半導体素子202を被覆する封止樹脂203とを具備する。第1サブストレート201の下面は、第1電子部品の第1主面200sを構成しており、第1サブストレート201の上面は、第1電子部品の第2主面200tを構成している。第1主面200sには複数の端子が規則的に行列状に配列され、各々の端子にはバンプ(第1バンプ)204が設けられている。一方、第2主面200tには、半導体素子202の実装領域を除いて、複数の中継端子(部品電極)205が規則的に行列状に配列されている。
本発明の電子部品実装方法は、(i)基板101の複数のランド電極102にクリームはんだ103を印刷する工程(a)と、(ii)第1電子部品200の複数の第1バンプ204と、クリームはんだ103が供給された複数のランド電極102とを対向させて(b)、第1電子部品200を基板101に搭載する工程(c)と、(iii)第1電子部品200の周縁部200xの少なくとも一部(補強位置)に、熱硬化性樹脂を含む補強材105を、第1電子部品200の第1主面200sおよび第2主面200tと接触するとともに、第2電子部品210の周縁部210xにも接触する高さで供給する工程(d)と、(iv)複数の第2バンプ214と、複数の部品電極(中継端子)205とを対向させて(e)、第2電子部品210を第1電子部品200の第2主面200tに搭載するとともに、補強材105を第2電子部品210の周縁部210xに接触させる工程(f)と、(v)基板101と、基板101に搭載された第1電子部品200と、第1電子部品200の第2主面200tに搭載された第2電子部品210とを、一括して加熱し、クリームはんだ103、並びに複数の第1バンプ204および複数の第2バンプ214を溶融させるとともに、熱硬化性樹脂の硬化を進行させる工程(g)と、を具備する。
基板101には、図3A(a)に示すように、一方の主面に、第1電子部品200のバンプ204と接続されるランド電極102が設けられている。
電子部品実装システム300は、電子部品を実装するための基板を供給する基板供給装置301と、基板供給装置301から搬出された基板の所定の電極(ランド電極102)に、スクリーン印刷により金属粒子を含むペースト(クリームはんだ103)を塗布するスクリーン印刷装置302と、基板101に第1電子部品200および第2電子部品210を搭載するとともに、基板101に補強材105を供給する電子部品搭載装置303と、第1電子部品200および第2電子部品210が搭載された基板101を加熱して、第1バンプ204をランド電極102と接合し、第2バンプ214を中継端子205と接合するとともに、補強材105を熱硬化させて、補強部105Aを形成するリフロー炉304と、を具備する。リフロー炉304から搬出された基板101、すなわち実装構造体は、基板回収装置305により回収される。
図10Aは、矩形の第1電子部品200の周縁部200xの四隅に対応させて4箇所の補強位置に補強材105を塗布したときの、第1電子部品200の平面図を示す。図10Bは、同じ第1電子部品200の底面図(複数のバンプを有する第1主面200s)である。補強材105は、第1電子部品200の周縁部200xの近傍のバンプ204の一部、および、図示しないが周縁部200xに最も近いランド電極102の一部とだけ接触するように補強位置に塗布されている。ただし、補強材105の塗布パターンは、特に限定されない。
補強材には、熱硬化性樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂などを例示できる。熱硬化性樹脂は、硬化剤、硬化促進剤などを含んでもよい。硬化剤としては、酸無水物、脂肪族または芳香族アミン、イミダゾールまたはその誘導体などが好ましく用いられ、硬化促進剤としては、ジシアンジアミドなどを例示できる。
Claims (3)
- 一方の主面に複数のランド電極が設けられた基板に、
第1主面に前記複数のランド電極とそれぞれ対応する複数の第1バンプを有し、前記第1主面と対向する第2主面に複数の部品電極を有する、第1電子部品を搭載するとともに、
前記第1電子部品の前記第2主面に、前記複数の部品電極とそれぞれ対応する複数の第2バンプを有する、第2電子部品を搭載する、電子部品実装方法であって、
(i)前記複数のランド電極にクリームはんだを供給する工程と、
(ii)前記複数の第1バンプと、前記クリームはんだが供給された複数のランド電極とを対向させて、前記第1電子部品を前記基板に搭載する工程と、
(iii)前記基板の、前記第1電子部品の周縁部と対応する領域の少なくとも一部に、熱硬化性樹脂を含む補強材を、前記第1電子部品の前記第1主面および前記第2主面と接触するとともに、前記第2電子部品の周縁部にも接触する高さで供給する工程と、
(iv)前記複数の第2バンプと、前記複数の部品電極とを対向させて、前記第2電子部品を前記第1電子部品の前記第2主面に搭載するとともに、前記補強材を前記第2電子部品の前記周縁部に接触させる工程と、
(v)前記基板と、前記基板に搭載された前記第1電子部品と、前記第1電子部品の前記第2主面に搭載された前記第2電子部品とを、一括して加熱し、前記クリームはんだ、並びに前記複数の第1バンプおよび前記複数の第2バンプを溶融させるとともに、前記熱硬化性樹脂の硬化を進行させる工程と、を具備する、電子部品実装方法。 - 前記第2電子部品を前記第1電子部品に搭載する前に、前記複数の第2バンプに転写材料を供給する工程、を更に有する、請求項1記載の電子部品実装方法。
- 前記工程(ii)の後、前記工程(iii)を行う、請求項1または2記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013016946A JP5884088B2 (ja) | 2013-01-31 | 2013-01-31 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013016946A JP5884088B2 (ja) | 2013-01-31 | 2013-01-31 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014150114A JP2014150114A (ja) | 2014-08-21 |
JP5884088B2 true JP5884088B2 (ja) | 2016-03-15 |
Family
ID=51572882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013016946A Active JP5884088B2 (ja) | 2013-01-31 | 2013-01-31 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5884088B2 (ja) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0569948U (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | 日本電気株式会社 | Tab実装構造 |
JP3914059B2 (ja) * | 2002-02-06 | 2007-05-16 | 三菱電機株式会社 | 高周波回路モジュール |
JP2008166377A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Toshiba Corp | プリント回路板の製造方法、プリント回路板及び補強電子部品 |
US7993984B2 (en) * | 2007-07-13 | 2011-08-09 | Panasonic Corporation | Electronic device and manufacturing method |
JP5464897B2 (ja) * | 2009-04-24 | 2014-04-09 | パナソニック株式会社 | 半導体パッケージ部品の実装方法と実装構造体 |
JP2012054417A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Panasonic Corp | 電子部品の実装構造体及びその製造方法 |
JP2012204426A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2012160817A1 (ja) * | 2011-05-26 | 2012-11-29 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法、電子部品搭載装置および電子部品実装システム |
-
2013
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014150114A (ja) | 2014-08-21 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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