CN102326240B - 树脂涂覆设备和树脂涂覆用数据生成设备 - Google Patents

Abstract

一种树脂涂覆设备，能够有效地进行针对电子元件的拐角部的基于树脂加强的树脂涂覆作业，以及一种树脂涂覆数据生成设备。该树脂涂覆设备在包括安装在板上的电子元件的电子元件安装体上沿着电子元件的外周以直线涂覆加强树脂。该树脂涂覆设备在存储单元(31)中存储表示电子元件在电子元件安装体中的位置的元件位置信息、包括电子元件的各边的尺寸的元件信息、和用于形成设置在拐角部上的拐角加强部的涂覆形状的基本图案，并通过输入单元(35)输入表示基本图案的具体尺寸的尺寸数据，从而通过路径计算单元(32)计算出用于涂覆加强树脂的涂覆路径尺寸。为此，可以有效地执行电子元件拐角部的基于树脂加强的树脂涂覆作业。

Description

树脂涂覆设备和树脂涂覆用数据生成设备

技术领域

本发明涉及一种用于在通过将电子元件安装在基板上而制成的电子元件安装体中沿着电子元件的外边缘线性地涂覆加强用树脂的树脂涂覆设备，以及一种用在该树脂涂覆设备中的用于生成树脂涂覆用数据的树脂涂覆用数据生成设备。

背景技术

作为将电子元件安装在基板上的方法，广泛使用焊接方法，并且，通过将设置在电子元件中的连接用电极焊接到基板的电极，电子元件与基板电导通，此外，安装后的电子元件通过焊接部被保持到基板。在安装后的使用状态下，当诸如因热循环引起的热应力的外力作用在电子元件上时，仅焊接部的强度差，从而通过与焊接一起用加强用树脂将电子元件连结到基板来提高焊接部的保持力(参见专利文献1)。

在该专利文献示例中所示的现有技术中，在下表面上具有一组隆起的电子元件通过这些隆起焊接到基板上之后，在电子元件与基板之间的间隙中仅在位于电子元件最外周的间隙中，注入底部填充树脂(under fill resin)并使其固化在电子元件的整个周边。

然而，在上述的专利文献示例中所示的通过使底部填充树脂注入并固化在电子元件的整个周边来形成树脂加强部的方法中出现下面的问题。即，在该树脂加强方法中，基板与电子元件下表面之间的间隙变成完全封闭的密闭空间，使得当安装后的基板被再次加热时，残留在间隙内部的有机物质或湿气蒸发。因此，间隙内部的压力增加，裂缝因内部压力而出现在已经热固化的树脂加强部中，从而可能导致安装可靠性降低的问题。

为此，正在采用这样一种形式的树脂加强方法，即，将树脂加强部的形成限制到电子元件的拐角部。因此，基板与电子元件下表面之间的间隙可以与外部连通，同时加强了作为最关键部分的拐角部在热循环中的强度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP-A-2002-16192

发明内容

本发明要解决的问题

然而，上述采用限制到电子元件的拐角部的形式的树脂加强方法的情况存在下面的问题。即，在该树脂涂覆方法中，在加强用树脂的涂覆操作中树脂被涂覆在相对于每个拐角部被指定为涂覆对象区域的区域。这种树脂涂覆通常通过在从涂覆喷嘴排出加强用树脂的同时使涂覆喷嘴移动的绘制涂覆(drawing application)来完成，但是必须事先生成使涂覆喷嘴在该绘制涂覆中移动的绘制轨迹的数据。但是，常规的树脂涂覆设备不具有有效地生成以这种拐角部为对象的用于树脂加强目的的绘制涂覆的数据的功能。

因此，本发明的目的是提供一种能够有效地进行以电子元件的拐角部为对象的用于树脂加强的树脂涂覆作业的树脂涂覆设备和一种树脂涂覆用数据生成设备。

解决问题的手段

本发明的树脂涂覆设备是用于在具有矩形的平面形状的电子元件安装在基板上的电子元件安装体或电子元件安装前的基板中沿着电子元件的外边缘线性地涂覆加强用树脂的树脂涂覆设备，该树脂涂覆设备包括：树脂排出单元，从涂覆喷嘴的排出孔排出加强用树脂；移动单元，使涂覆喷嘴相对于电子元件安装体移动；位置信息存储部，存储表示电子元件在电子元件安装体中的位置的元件位置信息；元件信息存储部，存储包括电子元件的边尺寸的元件信息；基本图案存储部，存储具有用于形成设置在矩形的四个拐角部的每个拐角部中的四个拐角加强部的涂覆形状的多个基本图案；输入部，输入表示基本图案中的具体尺寸的尺寸数据；轨迹计算部，基于位置信息、元件信息、基本图案和尺寸数据，计算用于使涂覆喷嘴移动并涂覆加强用树脂的涂覆轨迹数据；和涂覆操作控制部，基于涂覆轨迹数据，控制树脂排出单元和移动单元，并且，拐角加强部由第一树脂线和第二树脂线构成，第一树脂线设置成平行于矩形的四个边中的一个边，并通过沿着包括拐角部的第一涂覆线涂覆加强用树脂而形成，第二树脂线设置成平行于与所述一个边垂直的另一边，并通过沿着包括拐角部的第二涂覆线涂覆加强用树脂而形成，并且，第一树脂线和第二树脂线的长度尺寸被输入作为尺寸数据。

本发明的树脂涂覆用数据生成设备是这样一种树脂涂覆用数据生成设备，其包括：树脂排出单元，从涂覆喷嘴的排出孔排出加强用树脂；移动单元，使涂覆喷嘴相对于具有矩形的平面形状的电子元件安装在基板上的电子元件安装体或电子元件安装前的基板移动；和涂覆操作控制部，控制树脂排出单元和移动单元，该数据生成设备用在用于在电子元件安装体或电子元件安装前的基板中沿着电子元件的外边缘线性地涂覆加强用树脂的树脂涂覆设备中，并生成用于使涂覆喷嘴移动并涂覆加强用树脂的涂覆轨迹数据，该数据生成设备包括：位置信息存储部，存储表示电子元件在电子元件安装体中的位置的元件位置信息；元件信息存储部，存储包括电子元件的边尺寸的元件信息；基本图案存储部，存储具有用于形成设置在矩形的四个拐角部的每个拐角部中的四个拐角加强部的涂覆形状的多个基本图案；输入部，输入表示基本图案中的具体尺寸的尺寸数据；和轨迹计算部，基于位置信息、元件信息、基本图案和尺寸数据，计算用于使涂覆喷嘴移动并涂覆加强用树脂的涂覆轨迹数据；并且，拐角加强部由第一树脂线和第二树脂线构成，第一树脂线设置成平行于矩形的四个边中的一个边，并通过沿着包括拐角部的第一涂覆线涂覆加强用树脂而形成，第二树脂线设置成平行于与所述一个边垂直的另一边，并通过沿着包括拐角部的第二涂覆线涂覆树脂而形成，并且，第一树脂线和第二树脂线的长度尺寸被输入作为尺寸数据。

本发明的优点

根据本发明，通过采用如下构造，可以有效地进行以电子元件的拐角部为对象的用于树脂加强的树脂涂覆作业，在该构造中，存储了表示电子元件在电子元件安装体中的位置的元件位置信息、包括电子元件的边尺寸的元件信息和具有用于形成设置在拐角部中的拐角加强部的涂覆形状的基本图案，并输入表示基本图案中的具体尺寸的尺寸数据，从而计算出用于使涂覆喷嘴移动并涂覆加强用树脂的涂覆轨迹数据。

附图说明

图1是本发明一个实施例的树脂涂覆设备的透视图。

图2是作为本发明一个实施例的树脂涂覆设备的涂覆对象的电子元件安装体的构造解释图。

图3(a)至3(c)是示出本发明一个实施例的电子元件安装体中的拐角加强部的基本图案的解释图。

图4(a)和4(b)是示出本发明一个实施例的电子元件安装体中的拐角加强部的形状的解释图。

图5(a)至5(c)是示出本发明一个实施例的电子元件安装体中的拐角加强部的形状的解释图。

图6(a)和6(b)是示出本发明一个实施例的电子元件安装体中的拐角加强部的形状的解释图。

图7是示出本发明一个实施例的电子元件安装体中的拐角加强部的形状的解释图。

图8是示出本发明一个实施例的树脂涂覆设备的控制系统的构造的框图。

图9(a)和9(b)是本发明一个实施例的树脂涂覆方法中表示拐角加强部的具体尺寸的尺寸数据的解释图。

图10是解释本发明一个实施例的拐角加强用树脂的涂覆作业处理的流程图。

图11是本发明一个实施例的拐角加强用树脂的涂覆作业处理中的轨迹检查处理的流程图。

图12(a)至12(d)是示出本发明一个实施例的拐角加强用树脂的涂覆方法的步骤解释图。

图13(a)至13(d)是示出本发明一个实施例的拐角加强用树脂的涂覆方法的步骤解释图。

具体实施方式

接下来，参照附图描述本发明的实施例。图1是本发明一个实施例的树脂涂覆设备的透视图，图2是作为本发明一个实施例的树脂涂覆设备的涂覆对象的电子元件安装体的构造解释图，图3是示出本发明一个实施例的电子元件安装体中的拐角加强部的基本图案的解释图，图4、5、6和7是示出本发明一个实施例的电子元件安装体中的拐角加强部的形状的解释图，图8是示出本发明一个实施例的树脂涂覆设备的控制系统的构造的框图，图9是本发明一个实施例的树脂涂覆方法中表示拐角加强部的具体尺寸的尺寸数据解释图，图10是解释本发明一个实施例的拐角加强用树脂的涂覆作业处理的流程图，图11是本发明一个实施例的拐角加强用树脂的涂覆作业处理中的轨迹检查处理的流程图，图12和13是示出本发明一个实施例的拐角加强用树脂的涂覆方法的步骤解释图。

首先，参照图1描述树脂涂覆设备1的结构。树脂涂覆设备1具有在电子元件安装体中沿着电子元件的外边缘线性地涂覆加强用树脂的功能，具有矩形的平面形状且在下表面上具有连接用隆起的电子元件安装在电子元件安装体中。树脂涂覆设备1具有作为主要构成要素的传送部2和树脂涂覆部3，传送部2用于传送作为涂覆对象的电子元件安装体，树脂涂覆部3设置在传送部2的侧部并排出树脂。

在图1中，传送部2包括一对传送轨4，传送轨4分别包括传送带4a，电子元件安装体8在基板流动方向(X方向)上被传送，在该电子元件安装体8中，具有隆起的电子元件6在上游侧(箭头a)的在先步骤中事先安装在基板5上。在被传送的电子元件安装体8中，用于增强将电子元件6保持在基板5中的保持力的加强用树脂7涂覆到每个电子元件6的四个拐角部(参见图3所示的拐角部6c)。成像表面向下的照相机9设置在传送部2的上方，从而通过用照相机9对电子元件安装体8进行成像，可以识别基板5上的电子元件6的形状或位置。

描述树脂涂覆部3的构造。在Y轴工作台10的下表面中，联接托架11设置成能够在Y方向上移动，X轴工作台12联接到联接托架11。此外，树脂罐13附接到保持基台11a，保持基台11a设置成处于从联接托架11的下部延伸到传送部2的上方的状态。树脂罐13具有如下功能：积存用于涂覆的加强用树脂7，并以规定量将树脂7供应到下述的分配器14。分配器14附接到移动工作台12a，在分配器14中向下突出的涂覆喷嘴14a设置在下端，移动工作台12a在X轴工作台12中设置于传送部2侧的侧表面。

分配器14通过树脂供应管15连接到树脂罐13，从树脂罐13供应的加强用树脂7通过树脂供应管15供应到分配器14，并在预定的时刻以规定量从涂覆喷嘴14a排出。通过驱动Y轴工作台10和X轴工作台12，分配器14在传送部2的上方沿X方向和Y方向移动。树脂罐13和分配器14构成用于从涂覆喷嘴14a的排出孔排出加强用树脂7的树脂排出单元。

分配器14结合有用于使涂覆喷嘴14a上下移动的喷嘴升降机构14b(参见图8)，并且，当加强用树脂7涂覆到电子元件安装体8时，分配器14在涂覆喷嘴14a的排出孔定位在预定涂覆高度的状态下通过Y轴工作台10和X轴工作台12根据规定的涂覆轨迹移动。从而，拐角加强部70(参见图3)形成在电子元件安装体8中，在该拐角加强部70中，加强用树脂7的树脂线沿着电子元件6的外边缘6e形成在电子元件6的拐角部6c中。Y轴工作台10、X轴工作台12和结合到分配器14中的喷嘴升降机构构成用于使涂覆喷嘴14a相对于电子元件安装体8移动的移动单元。

接下来，参照图2描述电子元件安装体8。电子元件安装体8通过由焊接将多个电子元件安装在基板上来制成，这里示出了应用具有如下构造的电子元件安装结构的示例，即，具有矩形的平面形状且具有隆起6a作为两个连接用电极的电子元件6通过经由隆起6a的焊接而安装在基板5上。即，多个电极5b对应于作为安装对象的电子元件6中的隆起6a的布置而形成在基板5的上表面5a上。在在先步骤中，电子元件6被安装在基板5上，从而隆起6a被焊接到电极5b。电子元件6的通过熔融而焊接到电极5b的部分形成焊接部，在该焊接部中，电子元件6的连接用电极被焊接到设置在基板5中的电极5b。

在该电子元件安装体8中，隆起6a焊接到电极5b产生的保持力不具有足以抵抗因产品使用时的热循环而引起的热应力或物理外力的载荷的保持力，从而要用热固性树脂等来进行用于增强该保持力的树脂加强。该树脂加强包括各种形式，常规地已经采用通过底部填充树脂的树脂加强，即，在安装电子元件之后用液态热固性树脂填充基板与电子元件之间的间隙。

然而，由于基板与电子元件之间的间隙因电子元件的小型化而变窄，因此用底部填充树脂填充变得困难。因此，本实施例构造成，加强树脂涂覆到拐角部6c附近，以形成拐角加强部70(图4)，从而加强电子元件6的外边缘6e，特别是应力水平变得最重要的拐角部6c。

在该实施例中，图3所示的三个图案被预设为拐角加强部70的基本图案，根据作为对象的电子元件安装体8中所需的加强特性来使用这些图案。图3所示的全部图案A、B和C示出在两个相互垂直的边的长度分别为a和b的矩形的电子元件6中的四个拐角部6c中以相同的形状分别形成拐角加强部70的情况。首先，在图3(a)中所示的图案A中，对于长度为a的第一边61垂直于长度为b的第二边62的拐角部6c，构成拐角加强部70的长度为m的第一树脂线7a和长度为n的第二树脂线7b分别形成于第一边61和第二边62。

图3(b)中所示的图案B具有如下形式：第一树脂延伸部7c和第二树脂延伸部7d分别从图3(a)中所示的图案A中的第一树脂线7a和第二树脂线7b沿相对于拐角部6c向外的方向延伸预定的长度。在图案A和图案B中，第一树脂线7a和第二树脂线7b的长度都形成为比每个边的长度的一半小。因此，树脂加强部不形成在第一边61和第二边62的中心，电子元件6与基板5的上表面5a之间的间隙构造成与外部连通。此外，图3(c)中所示的图案C具有如下形式：加强用树脂7连续地涂覆到图3(a)所示的图案A中的第二边62，换言之，对于图案A中的第二边62，第二树脂线7b连续地形成。

通过以电子元件6与基板5之间的间隙与外部连通的形式形成树脂加强部，可以防止在电子元件的整个周边上形成树脂加强部的方法中产生的问题。即，当基板与电子元件的下表面之间的间隙变成完全密封的密闭空间时，在安装后的基板再次受热的情况下，残留在间隙内部的有机物质或湿气因加热而蒸发，间隙内部的压力增加，裂缝因内部压力而出现在已经热固化的树脂加强部中，从而可能导致安装可靠性降低的问题。另一方面，通过采用该实施例所示的加强方法，气体没有被封在基板与电子元件下表面之间的间隙内，因此可以有效地防止这样的问题。

如图4(a)所示，通过用涂覆喷嘴14a沿着电子元件6的外边缘6e在基板5的上表面5a上线性地涂覆加强用树脂7，图3所示的图案A、B和C中所示的全部拐角加强部70形成在电子元件6的矩形的四个拐角部6c中的每个中。这样，所有这些拐角加强部70具有使电子元件6连结到基板5并使该电子元件6保持在基板5中的保持力增强的功能。即，通过沿着矩形的电子元件6(一个电子元件)的外边缘6e在基板5的上表面5a上线性地涂覆加强用树脂7，拐角加强部70形成在电子元件6的矩形的四个拐角部6c中的每个拐角部6c中，并且电子元件6连结到基板5，用于将电子元件6保持在基板5中的保持力得以增强。

这样，每个拐角加强部70由第一树脂线7a和第二树脂线7b构成，第一树脂线7a形成为包括拐角部6c、平行于构成电子元件6的矩形的四个边(第一边61，第二边62)中的第一边61(一个边)、且长度比第一边61的长度的一半小，第二树脂线7b形成为包括拐角部6c、且平行于与第一边61垂直的第二边62(\另一边)。此外，在图案A和B中，第二树脂线7b也形成为长度比第二边62的长度的一半要小，但图案C具有如下形式：仅在第一边61中具有形成为长度比第一边61的长度的一半小的第一树脂线7a。

在形成这种拐角加强部70的情况下，采用如图4(a)所示的在使涂覆喷嘴14a根据预设涂覆轨迹移动的同时排出加强用树脂7的绘制涂覆。如图4(b)的截面图所示，从涂覆喷嘴14a排出的加强用树脂7部分地侵入电子元件6与基板5之间的间隙中，并且在加强用树脂7的一部分与电子元件6的侧表面6b和下表面6d接触的状态下热固化，从而形成拐角加强部70。使用具有高粘度和高触变比(例如，30Pa·S或更大的粘度以及3或更大的粘度比)的树脂，作为主要目的是形成这种拐角加强部70而使用的加强用树脂7。通过使用这种特性的树脂作为加强用树脂，从涂覆喷嘴14a排出之后的加强用树脂7保持排出状态的形状，而基本上不会流化。因此，加强用树脂7可以形成期望形状的树脂加强部，而不会沿着上表面5a流动。

在该绘制涂覆中，涂覆喷嘴14a在与侧表面6b横向保持预定间隔d的状态下移动，从而不会出现与侧表面6b接触而引起的干涉，如图4(b)所示。此外，期望的是，将涂覆喷嘴14a的排出孔距离上表面5a的高度位置设定在表示电子元件6的下表面6d的高度位置的高度Z1与对应于电子元件6的厚度的一半的高度Z2之间。这样，通过设定涂覆喷嘴14a的排出孔的高度位置，可以可靠地使所排出的加强用树脂7与电子元件6的侧表面6b和下表面6d接触，从而可以确保拐角加强部70的加强固化。

此外，在图1所示的示例中，以在传送到树脂涂覆设备1中之前电子元件6已经安装在基板5上的电子元件安装体8为对象，来涂覆加强用树脂7，但是树脂涂覆设备1的涂覆作业的对象不限于这种电子元件安装体8，而是也可以用于在安装电子元件6之前的步骤中向基板5预先涂覆加强用树脂7的用途，所谓的“预先涂覆”。

即，如图5(a)所示，在安装电子元件6之前的步骤中，通过用涂覆喷嘴14a以绘制方式向基板5的上表面5a涂覆树脂，来预先形成由第一树脂线7a和第二树脂线7b构成的拐角加强部70。随后，如图5(b)所示，将电子元件6安装在形成有拐角加强部70的基板5上。因此，如图5(c)所示，形成了截面形状与图4(b)类似的由第一树脂线7a和第二树脂线7b构成的拐角加强部70。通过采用这种“预先涂覆”，无需像图4(b)所示的示例那样在使涂覆喷嘴14a向外偏移的状态下涂覆树脂，从而具有能够使加强用树脂7与电子元件6的下表面6d充分接触的优点。

此外，图6示出图3(b)所示的图案B中的拐角加强部70的形状。在该情况下，拐角加强部70形成为在拐角部6c附近具有比图案A大的扩展的形状。即，如图6(b)所示，除了第一树脂线7a和第二树脂线7b以外，第一树脂延伸部7c和第二树脂延伸部7d进一步从拐角部6c延伸，使得通过基板5的上表面5a与由树脂线和树脂延伸部构成的拐角加强部70之间接触而固定的固定边缘部分E可以加宽，从而与图案A所示的示例相比，拐角部6c中加强用树脂7的加强效果显著提高。

此外，图7所示的示例示出在除了诸如电子元件6(一个电子元件)的具有隆起的电子元件以外诸如RC元件的芯片类型的小型元件60(另一电子元件)安装在基板5上的示例中应用本发明的示例。在电路基板的元件布置中，首先布置诸如BGA(Ball Grid Array)的相对大尺寸的功能元件，而小型元件60等布置在剩余的空间中。此时，期望的是，小型元件60的位置布置成最接近电子元件6。然而，当所使用的电子元件6是需要设置图3所示的拐角加强部70的类型的元件时，在常规上，从一开始就将形成第一树脂线7a或第二树脂线7b所需的加强范围排除在布置小型元件60的目标区域外。

即，在通过图3所示的每个基本图案来设置拐角加强部70的情况下，当加强用树脂7从安装在电子元件6附近的小型元件60的上部涂覆且小型元件60由加强用树脂7部分地覆盖时，外力因加强用树脂7在热循环时的热膨胀和收缩而作用在小型元件60上，并且可能导致电子元件6连结到基板5的连结部中出现破裂。为此，在该实施例中，当作为拐角加强部70的形成对象的诸如电子元件6的元件与诸如小型元件60的小型元件一起紧密安装时，对于通过沿着电子元件6的外边缘6e线性地涂覆加强用树脂7而形成在四个拐角部6c中的每个拐角部中的第一树脂线7a和第二树脂线7b中之一或两者，一部分特定范围(箭头F所示)被指定为小型元件60的安装位置，如图7所示。这样，在生成涂覆数据时，该指定范围被事先排除在加强用树脂7的涂覆目标之外，从而在树脂线中设置不连续部。即，图7所示的电子元件安装体8具有如下形式：在形成于矩形的电子元件6中的第一树脂线7a和/或第二树脂线7b中出现另一电子元件60的位置，设置不连续部，在该不连续部中，加强用树脂7不涂覆到该电子元件60。

接下来，参照图8描述树脂涂覆设备1的控制系统的构造。涂覆操作控制部30控制构成树脂涂覆设备1的每个部分的操作或处理，并控制以电子元件安装体8或基板5安装前的电子元件6为对象的涂覆操作。存储部31存储涂覆操作控制部30执行上述涂覆操作所需的各种程序或数据，并由基本图案存储部31a、位置信息存储部31b、元件信息存储部31c和涂覆轨迹存储部31d构成。

基本图案存储部31a存储具有用于形成设置于作为对象的电子元件6的矩形中的四个拐角部6c中的每个拐角部中的四个拐角加强部70的涂覆形状的多个基本图案。该实施例包括图3所示的图案A、B和C。位置信息存储部31b存储表示电子元件6在电子元件安装体8中的位置的元件位置信息。元件信息存储部31c存储包括电子元件6的边尺寸(边长a、b)的元件信息。涂覆轨迹存储部31d存储由下述的轨迹计算部32计算出的涂覆轨迹数据。然后，基于存储在涂覆轨迹存储部31d中的涂覆轨迹数据，执行涂覆操作控制部30对树脂涂覆部3的控制。

识别处理部33识别并处理由照相机9获取的成像数据。该实施例构造成，通过将由轨迹计算部32计算出的涂覆轨迹叠加在照相机9对被传送到传送部2中的电子元件安装体8进行成像的屏幕上并显示该涂覆轨迹，来判断涂覆轨迹数据是否合适。机构驱动部34由涂覆操作控制部30控制，并驱动作为树脂排出单元的分配器14、结合到分配器14中的喷嘴升降机构14b、以及作为移动单元的Y轴工作台10和X轴工作台12。

输入部35是诸如键盘或触控面板的输入单元，其用于输入用以执行树脂涂覆设备1的操作的操作指令或为了生成用于形成拐角加强部70的由轨迹计算部32计算的涂覆轨迹数据所需的基本图案中的具体尺寸，即，根据作为对象的电子元件6的种类而变化的每个部分的详细尺寸。显示部36是诸如液晶面板的显示装置，其显示操作者在下述的轨迹检查处理中在视觉上判断轨迹是否合适的图像或者通过输入部35的输入操作时的引导屏。

这里，参照图9描述所输入的具体尺寸的细节。图9(a)示出在以处于在先前步骤中已经安装电子元件6的状态下的电子元件安装体8为对象的情况下需要输入的具体尺寸。此外，这里无需输入表示电子元件6大小的边长a、b(参见图3)，因为边长事先存储在元件信息存储部31c中。首先，输入第一树脂线7a和第二树脂线7b的长度m和n，作为用于规定拐角加强部70的形状的基本的具体尺寸。此时，输入电子元件6的侧表面6b与涂覆喷嘴14a之间的合适的间隔尺寸d(参见图3(b))和一起使用的涂覆喷嘴14a的直径尺寸D。因此，在涂覆喷嘴14a在绘制涂覆中移动的情况下，从第一边61和第二边62到第一涂覆线L1和第二涂覆线L2的偏移尺寸B(＝d+D/2)被唯一地计算出。即，在该情况下，第一涂覆线L1和第二涂覆线L2分别设定为向外与第一边61(一个边)和第二边62(另一边)分离对应于偏移尺寸B的预定宽度。

因此，对于一个电子元件6的一个拐角部6c，获得了用于形成第一树脂线7a和第二树脂线7b的绘制涂覆的涂覆轨迹数据。即，规定了从第一涂覆线L1的起始点P1到与第二涂覆线L2相交的点P2再到第二涂覆线L2的终点P3的绘制的涂覆轨迹。当然，可以采用与该涂覆方向相反的涂覆轨迹，其中P3设定为起始点，P1设定为终点。然后，通过将该涂覆轨迹数据应用于每个拐角部6c，生成针对一个电子元件6的涂覆轨迹数据。即，唯一地计算出以电子元件6的中心点为原点的坐标系中P1、P2和P3的坐标值。然后，通过将该电子元件6的涂覆轨迹数据与存储在位置信息存储部31b中的位置信息，即表示电子元件6的中心点在基板5中的位置坐标的安装位置信息，组合而生成一个电子元件安装体8整个的涂覆轨迹数据。

此外，在以图3(b)所示的图案B为目标的情况下，输入分别向外加到m和n的m1和n1的尺寸，以分别从第一树脂线7a和第二树脂线7b向拐角部6c外侧延伸第一树脂延伸部7c和第二树脂延伸部7d。此外，图9(b)示出在应用图5所示的“预先涂覆”的基本图案的情况下的输入示例。在该情况下，与以图案A为目标的情况类似，可以仅输入m和n，并且在该情况下，偏移尺寸B变为0。即，第一涂覆线L1和第二涂覆线L2与电子元件6的第一边61和第二边62相一致。因此，该实施例具有如下形式：输入作为必要项的第一树脂线7a和第二树脂线7b的长度尺寸m和n，作为表示轨迹计算部32计算涂覆轨迹数据时所需的基本图案的具体尺寸的尺寸数据。

接下来，参照图10和11的流程图描述树脂涂覆设备1以固态电子元件6为对象执行的拐角加强部用树脂的涂覆作业处理。首先，选择涂覆模式(ST1)。即，如图4所示，选择以事先安装有电子元件6的电子元件安装体8为对象的涂覆作业或以安装电子元件6之前的基板5为对象的涂覆作业。由于该选择，在随后的尺寸数据输入中要输入的具体尺寸的种类不同。

接下来，选择基本图案(ST2)。即，根据作为对象的电子元件6的特点，选择图3所示的图案A、B和C中任一个，并从输入部35将其输入。随后，输入表示该基本图案中的具体尺寸的尺寸数据(ST3)。即，根据所选择的基本图案，分别输入图9中所示的每一项。然后，轨迹计算部32通过组合这些分别存储在选定基本图案存储部31a、元件信息存储部31c和位置信息存储部31b中的所输入的尺寸数据、元件信息和位置信息，生成以一个电子元件安装体8为对象的涂覆轨迹数据。

然后，执行用于检查以此方式计算出的涂覆轨迹数据是否合适的轨迹检查处理(ST5)。即，在仅生成仅针对一个拐角部6c的涂覆轨迹并将该涂覆轨迹应用于整个电子元件安装体8的情况下，可能出现诸如因输入错误而导致的位置偏差或与其它元件干涉的不期望的问题。为此，本实施例采用如下方法：通过将计算出来的涂覆轨迹数据叠加在电子元件6在实际基板5中的布置上，操作者在视觉上判断是否出现问题。

参照图11描述该轨迹检查处理。首先，使照相机9在涂覆对象位置上方移动(ST11)。接下来，照相机9对涂覆对象位置进行成像(ST12)。从而，获得了包括作为涂覆对象的电子元件6的拐角部6c的图像。然后，在涂覆对象位置的图像上显示树脂线(ST13)。即，在将涂覆对象位置的拐角部6c显示在显示部36的显示屏幕上并进一步在其图像上匹配坐标基准位置的状态下，基于计算出的涂覆轨迹数据，考虑涂覆宽度对应于涂覆喷嘴14a的直径尺寸D，来显示树脂线的形状。然后，操作者在视觉上观察所显示的树脂线，并在必要时进行修正(ST14)。

即，在视觉上判断计算出来的涂覆轨迹数据是否成为适于出现在涂覆对象位置的拐角部6c的形状和位置。然后，当观察到位置偏差、形状缺陷等时，在数据被修正之后，必要时再次执行轨迹检查处理。此外，代替考虑涂覆宽度来显示树脂线，可以仅简单地显示涂覆线(参见图9所示的第一涂覆线L1和第二涂覆线L2)。

以此方式，完成轨迹检查处理，并且在确定涂覆轨迹数据合适的情况下，开始通过绘制涂覆的涂覆操作，用于在从涂覆喷嘴14a排出加强用树脂7的同时，使涂覆喷嘴14a移动，从而形成每个拐角加强部70(ST6)。然后，形成包括拐角部6c的平行于构成电子元件6的矩形的四个边的第一边61(一个边)的长度小于该一个边的长度的一半的第一树脂线7a(第一涂覆步骤)(ST7)。然后，形成包括拐角部6c的平行于与第一边61垂直的第二边62(另一边)的第二树脂线7b(第二涂覆步骤)(ST8)。然后，对于作为对象的全部电子元件6的全部拐角部6c，重复地执行(ST7)和(ST8)。

这里，当在(S T1)中选择以事先安装有电子元件6的电子元件安装体8为对象的涂覆作业作为涂覆模式时，在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤中，第一树脂线7a和第二树脂线7b的涂覆线L1和L2分别设定成向外与第一边61和第二边62分离图9所示的偏移尺寸B(预定宽度)。此外，在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤中，涂覆喷嘴14a的排出孔距离基板5的上表面5a的高度位置设定为在电子元件6的下表面6d的高度位置与对应于电子元件6的一半厚度的高度位置之间(参见图4(b))。

这里，在选择任何基本图案的场合，在另一小型元件60已经安装在与电子元件6的拐角加强部70的任何树脂线重叠的位置时，在树脂线的绘制涂覆中，从涂覆喷嘴14a排出加强用树脂7在小型元件60的安装位置处中断，从而形成图7所示的不连续部F。即，在该情况下，在第一涂覆步骤和/或第二涂覆步骤中，在存在小型元件60(另一电子元件)的位置，从涂覆喷嘴14a的排出被中断，从而不会将加强用树脂7涂覆到小型元件60。

然后，在(ST2)中选择图3所示的图案B作为基本图案的情况下，在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤中，通过使第一树脂延伸部7c和第二树脂延伸部7d分别从第一树脂线7a和第二树脂线7b沿相对于拐角部6c向外的方向延伸预定的长度，来形成第一树脂延伸部7c和第二树脂延伸部7d。此外，此时，先涂覆第一树脂延伸部7c和第二树脂延伸部7d中的一个，当形成随后的树脂延伸部时，该树脂延伸部的涂覆线以重叠在先形成的树脂延伸部上的形式而形成。

结果，在使涂覆喷嘴14a移动以形成随后的树脂延伸部的情况下，必须调整涂覆喷嘴14a的排出孔的高度，以防止涂覆喷嘴14a与先涂覆的树脂延伸部之间发生干涉。即，在该情况下，使在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤的后来的涂覆步骤中涂覆喷嘴14a的排出孔的高度位置比在先前的涂覆步骤中涂覆喷嘴14a的排出孔的高度位置高。

此外，在图10所示的处理流程中，已经示出了通过树脂涂覆设备1所具有的计算功能来进行涂覆轨迹数据的计算处理并根据计算出来的涂覆轨迹数据由同一树脂涂覆设备1执行通过绘制涂覆的涂覆操作，但是可以允许树脂涂覆设备1用作树脂涂覆用数据生成设备。在该情况下，在图10所示的流程中，(ST5)的轨迹检查处理之后的涂覆轨迹数据被输出(ST9)。即，数据通过可移动式存储介质等送至另一树脂涂覆设备，或通过LAN系统在线输出而送至另一树脂涂覆设备。

在该情况下，树脂涂覆设备1用作具有包括如下部分的构造的树脂涂覆用数据生成设备：位置信息存储部31b、元件信息存储部31c、基本图案存储部31a、用于输入表示基本图案中的具体尺寸的尺寸数据的输入部35以及轨迹计算部32，如图8所示。当然，可以使用利用个人计算机等功能的包括上述构造的单一树脂涂覆用数据生成设备。通过利用这种用于树脂涂覆的数据方法，可以有效地生成在采用如上所述被限制到电子元件的拐角部的形式的树脂加强方法的情况下所需的以拐角部为对象的用于绘制涂覆的数据。

接下来，参照图12和13描述用于使涂覆喷嘴14a沿着预设的涂覆线(参见图9所示的第一涂覆线L1和第二涂覆线L2)移动、从涂覆喷嘴14a的排出孔排出加强用树脂7、并线性地涂覆加强用树脂以在电子元件6中形成拐角加强部70的树脂涂覆方法的细节。此外，这里为了简化起见，示出了简单地线性涂覆加强用树脂7的示例，但是与形成拐角加强部70的情况类似，在使树脂线在中间弯曲的涂覆形状示例中，下述的过程可以同样适用。

在如上所述以形成拐角加强部70为目的的情况下，使用高粘度且高触变比的树脂作为加强用树脂7。然而，在这种具有高粘度和高触变比的树脂中，在从涂覆喷嘴14a排出树脂并形成树脂线的时候，树脂线两端的树脂端部倾向于形成为向上突出的形状。当这种向上突出形状的树脂端部存在于为加强拐角部而形成的树脂线中时，树脂加强部的形状变得不稳定，并且削弱了加强效果，而且当向上突出形状的树脂端部从作为加强对象的电子元件的上表面突出时，这成为各种问题的成因，例如，出现与其它元件的干涉或在后面的步骤中附接到壳体内部时与壳体发生干涉。结果，本实施例中所示的用于加强用树脂7的成形的树脂涂覆方法通过下面的方法解决了该问题。

在图12中，标记7*所示的虚线示出了表示由涂覆喷嘴14a通过绘制涂覆形成的树脂线的外部形状的涂覆形状线，在图12中，左侧是涂覆起始侧端点ES，右侧是涂覆结束侧端点EE。在本实施例所示的树脂涂覆方法中，并不是在开始时使涂覆喷嘴14a移动到排出起始侧端点ES然后开始排出加强用树脂7，而是在绘制涂覆开始时，使涂覆喷嘴14a定位在排出起始点Ps，该排出起始点Ps设定于在涂覆线上与涂覆形状线7*的两侧的端点的涂覆起始侧端点ES隔开预定距离11的位置，如图12(a)所示。接下来，如图12(b)所示，使涂覆喷嘴14a向下移动到由期望的树脂线高度尺寸规定的预定高度(箭头c)，并从涂覆喷嘴14a的排出孔开始排出加强用树脂7(排出开始步骤)。

然后，如图12(c)所示，在该排出开始步骤之后，使涂覆喷嘴14a在继续排出加强用树脂7的同时移动到涂覆起始侧端点ES(箭头d)(第一喷嘴移动步骤)。此时，向上突出形状的树脂端部7e形成在开始排出加强用树脂7的排出起始点PS处。该树脂端部7e可能是通过下述的树脂行为形成的。即，当在排出起始点PS从涂覆喷嘴14a开始排出加强用树脂7时，从排出孔排出的加强用树脂7在排出孔的正下方鼓起，同时保持块状态，而不会在周边流体化，并变成沿着涂覆喷嘴14a的外侧表面附着到一定高度的状态。然后，当涂覆喷嘴14a在该状态下移动时，附着到与移动方向相反的表面的加强用树脂7被留下，并成为向上突出形状的树脂端部7e。

然后，如图12(d)所示，在该第一喷嘴移动步骤之后，涂覆喷嘴14a在排出起始侧端点ES处反向，并在继续排出加强用树脂7的同时沿着涂覆形状线7*朝与涂覆起始侧端点ES相反的涂覆结束侧端点EE移动(第二喷嘴移动步骤)。在该第二喷嘴移动步骤中，涂覆喷嘴14a移动通过排出起始点PS，使得留在该排出起始点PS处的向上突出形状的状态的树脂端部7e被涂覆喷嘴14a弄平，并消失。

此外，在该第二喷嘴移动步骤的结束期间，如图13(a)所示，使涂覆喷嘴14a在向下移动起始点PD处向下移动，并使涂覆喷嘴14a在该状态下移动到排出结束侧端点EE，其中所述向下移动起始点PD设定于在涂覆形状线7*上与涂覆结束侧端点EE隔开预定距离12的位置。然后，如图13(b)所示，在涂覆喷嘴14a到达涂覆结束侧端点EE的时刻，停止从排出孔排出加强用树脂7(排出停止步骤)。

然后，随后，如图13(c)所示，使涂覆喷嘴14a向上移动(箭头h)，但此时，涂覆喷嘴14a的排出孔一度向下移动到比要形成的树脂线的高度低的位置，使得随着涂覆喷嘴14a的向上移动处于附着到排出孔的状态的向上移动的加强用树脂7在与已经形成的树脂线的高度大致相同水平的高度位置处被扯裂，形成在排出结束侧端点EE处的树脂端部7f的上端不会大大超过已经形成的树脂线的高度。因此，通过线性地涂覆加强用树脂7，形成从排出起始侧端点ES到排出结束侧端点EE的树脂线，如图13(d)所示。

在以此方式形成的树脂线中，在排出起始点PS处因从涂覆喷嘴14a开始排出加强用树脂7而形成的向上突出形状的树脂端部7e在第二喷嘴移动步骤中通过涂覆喷嘴14a的移动而被弄平，从而存在于排出起始侧端点ES的向上突出的树脂端部7e通常会消失。此外，在第二喷嘴移动步骤中，涂覆喷嘴14a在设定于在涂覆线上与涂覆结束侧端点EE隔开预定距离12的位置PD的向下移动起始点处向下移动。因此，防止了随着从涂覆喷嘴14a停止排出加强用树脂7而形成向上突出形状的树脂端部7f。

为了加强拐角部6c而形成的拐角加强部70中的这种向上突出形状的树脂端部7e、7f削弱了加强效果，而且当树脂端部7e、7f从作为加强对象的电子元件6的上表面突出时，这成为各种问题的成因，例如，出现与其它元件的干涉，或者在随后的步骤中在附接到壳体内部时与壳体发生干涉。另一方面，通过采用本实施例中所示的树脂涂覆方法，即使在将高粘度且高触变比的加强用树脂7用于电子元件6的拐角加强部的情况下，也可以有效地防止向上突出形状的树脂端部的形成。

已经参照具体实施例详细描述了本发明，但是本领域技术人员明白，在不偏离本发明的精神和范围的条件下，可以做各种改变或修改。

本申请基于2009年2月20日提交的日本专利申请(专利申请No.2009-037488)，这里将该专利申请的内容引入作为参考。

工业实用性

本发明的树脂涂覆设备和树脂涂覆用数据生成设备具有能够有效地进行以电子元件的拐角部为对象的树脂加强的树脂涂覆作业的特点，并在通过将电子元件安装在基板上而制成的电子元件安装体中沿着电子元件的外边缘线性地涂覆加强用树脂的领域中是有用的。

附图标记和符号说明

1树脂涂覆设备

2传送部

3树脂涂覆部

5基板

6电子元件

6a隆起

6c拐角部

6e外边缘

60小型元件

61第一边

62第二边

7加强用树脂

7a第一树脂线

7b第二树脂线

7c第一树脂延伸部

7d第二树脂延伸部

7e树脂端部

7f树脂端部

7*涂覆形状线

8电子元件安装体

10Y轴工作台(移动单元)

12X轴工作台(移动单元)

13树脂罐(树脂排出单元)

14分配器(树脂排出单元)

14a涂覆喷嘴

L1第一涂覆线

L2第二涂覆线

ES排出起始侧端点

EE排出结束侧端点

Claims (2)

1.一种树脂涂覆设备，用于在具有矩形的平面形状的电子元件安装在基板上的电子元件安装体或电子元件安装前的基板中沿着电子元件的外边缘线性地涂覆加强用树脂，该树脂涂覆设备包括：

树脂排出单元，从涂覆喷嘴的排出孔排出加强用树脂；

移动单元，使涂覆喷嘴相对于电子元件安装体移动；

位置信息存储部，存储表示电子元件在电子元件安装体中的位置的元件位置信息；

元件信息存储部，存储包括电子元件的边尺寸的元件信息；

基本图案存储部，存储具有用于形成设置在矩形的四个拐角部的每个拐角部中的四个拐角加强部的涂覆形状的多个基本图案；

输入部，输入表示基本图案中的具体尺寸的尺寸数据；轨迹计算部，基于位置信息、元件信息、基本图案和尺寸数据，计算用于使涂覆喷嘴移动并涂覆加强用树脂的涂覆轨迹数据；和

涂覆操作控制部，基于涂覆轨迹数据，控制树脂排出单元和移动单元，

其中，拐角加强部由第一树脂线和第二树脂线构成，第一树脂线设置成平行于矩形的四个边中的一个边，并通过沿着包括所述拐角部的第一涂覆线在电子元件安装前的步骤中以绘制的方式涂覆加强用树脂而形成，第二树脂线设置成平行于与所述一个边垂直的另一边，并通过沿着包括所述拐角部的第二涂覆线在电子元件安装前的步骤中以绘制的方式涂覆加强用树脂而形成，并且，平行于所述一个边的第一树脂线和平行于所述另一边的第二树脂线的长度尺寸、涂覆喷嘴的直径尺寸以及电子元件的侧表面与涂覆喷嘴之间的间隔尺寸被输入作为尺寸数据，

其中，第一涂覆线和第二涂覆线分别设定为向外与所述一个边和所述另一边分离一对应于偏移尺寸的预定宽度，所述偏移尺寸基于直径尺寸和间隔尺寸。

2.一种树脂涂覆用数据生成设备，生成用于使涂覆喷嘴移动并涂覆加强用树脂的涂覆轨迹数据并且用在树脂涂覆设备中，包括：

树脂排出单元，从涂覆喷嘴的排出孔排出加强用树脂；

移动单元，使涂覆喷嘴相对于具有矩形的平面形状的电子元件安装在基板上的电子元件安装体或电子元件安装前的基板移动；和

涂覆操作控制部，控制树脂排出单元和移动单元，

其中，树脂涂覆设备在电子元件安装体或电子元件安装前的基板中沿着电子元件的外边缘线性地涂覆加强用树脂，

其中，该数据生成设备包括：

位置信息存储部，存储表示电子元件在电子元件安装体中的位置的元件位置信息；

元件信息存储部，存储包括电子元件的边尺寸的元件信息；基本图案存储部，存储具有用于形成设置在矩形的四个拐角部的每个拐角部中的四个拐角加强部的涂覆形状的多个基本图案；

输入部，输入表示基本图案中的具体尺寸的尺寸数据；和

轨迹计算部，基于位置信息、元件信息、基本图案和尺寸数据，计算用于使涂覆喷嘴移动并涂覆加强用树脂的涂覆轨迹数据；并且，拐角加强部由第一树脂线和第二树脂线构成，第一树脂线设置成平行于矩形的四个边中的一个边，并通过沿着包括所述拐角部的第一涂覆线在电子元件安装前的步骤中以绘制的方式涂覆加强用树脂而形成，第二树脂线设置成平行于与所述一个边垂直的另一边，并通过沿着包括所述拐角部的第二涂覆线在电子元件安装前的步骤中以绘制的方式涂覆加强用树脂而形成，并且，平行于所述一个边的第一树脂线和平行于所述另一边的第二树脂线的长度尺寸、涂覆喷嘴的直径尺寸以及电子元件的侧表面与涂覆喷嘴之间的间隔尺寸被输入作为尺寸数据，

其中，第一涂覆线和第二涂覆线分别设定为向外与所述一个边和所述另一边分离一对应于偏移尺寸的预定宽度，所述偏移尺寸基于直径尺寸和间隔尺寸。