JP5942308B2 - 実装構造体および補強用樹脂材の供給方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を基板に実装した実装構造体と、この実装構造体に配設される補強用樹脂材の供給方法に関するものである。

電子部品をプリント基板などの基板に半田などの接合金属で接合して実装することは、従来より広く行われている。しかし、電子部品に大きな外力が作用する可能性がある場合などには、電子部品を半田で接合するだけでは接合強度が不足することがある。

このような不具合に対処する方法としては、図２８、図２９に示すように、半田（図２８に示す場合においては、半田ボール）５１により電子部品５２を基板５３に接合するだけでなく、電子部品５２の側面に沿うようにして補強用樹脂５４を塗布し、この補強用樹脂５４によっても電子部品５２を基板５３に接着して接合箇所の保持力を補強することが行われている（特許文献１等）。この補強構造は、基板５３からの立設高さが低くて矩形の平面形状であるＢＧＡ等の電子部品５２などに対して、補強用樹脂５４を電子部品５２の角部（コーナー部）に塗布した構造とされている。この補強構造により、外力に対して応力が集中し易い電子部品５２の角部を良好に補強することができて、補強効果を格段に向上させている。なお、この補強構造は、電子部品５２の形状や大きさなどの変更があっても、補強用樹脂５４の塗布位置を変更するだけでよいため、容易に対応できる利点もある。

しかし、この補強方法ではＢＧＡ等の立設高さが低い電子部品５２には、有効であるが、図３０（ａ）〜（ｃ）に示すように、大型コンデンサとかトランスのように基板５３からの立設高さや重量が比較的大きい大型の電子部品５６に適用すると、大きな振動ａなどを受けた際に、補強用樹脂５４と基板５３との接合部５５に応力ｂが集中し、十分な補強効果を得られない場合がある。すなわち、このような大型の電子部品５６の場合には、補強用樹脂５４を、電子部品５６の側面５６ａに沿って上下方向（例えば、基板５３上の箇所から電子部品５６の側面上部まで）に塗布するが、補強用樹脂５４の下端部の、補強用樹脂５４と基板５３との接合部５５に応力ｂが集中して、補強用樹脂５４が基板５３から分離し、補強機能が損なわれることがある。

このような大型の電子部品に対しては、図３１に示すように、電子部品６０の下部の外形に合った形状の補強部品６１を下方から嵌合させ、この補強部品６１の内周部分に、電子部品６０の外周面に弾性的に接触する弾性突起６２を形成した構造が提案されている（特許文献２等）。しかし、このような構造では、電子部品６０の大きさに変更があると、電子部品６０の大きさに合わせて、補強部品６１を製造し直さなければならず、製造コストや製造工数が増加する。

また、電子部品を固定する結束バンドを用いるとともに、基板に前記結束バンドを通す孔を形成し、前記結束バンドを前記孔に挿入して基板と電子部品とをまとめて拘束することにより、電子部品を基板に機械的に固定する方法も提案されている（特許文献３等）。しかし、この場合には、基板に結束バントを固定するための孔を形成しなければならないため、設計での制約が多くなり、応用範囲が限られる。

特開２０１０−１２９９０２号公報 特開２００１−１０２２３７号公報 特開平１０−２３３５６６号公報

上記したように、図３０（ａ）〜（ｃ）に示すような、補強用樹脂５４を電子部品５６の側面５６ａに沿うように上下に（すなわち電子部品５６の高さ方向に）塗布して、電子部品５２の基板５３への接合保持力を補強する実装構造体は、電子部品５６の形状などの変更があっても、補強用樹脂５４の塗布位置を変更するだけでよいため、容易に対応できる利点がある一方で、基板５３に接合される比較的大型の電子部品５６に対して、十分な補強効果を得られない。

これに対して、図３１に示すような構造や結束バンドを用いる方法では、基板に接合される大型の電子部品６０に対して、十分な補強効果を得ることは可能であるが、製造コストや製造工数が増加したり、設計での制約が多くて応用範囲が限られたりする。

このように、従来の電子部品の実装構造体や実装方法では、比較的大型の電子部品に対しても十分な補強効果を有する機能と、電子部品の形状などの変更があっても容易に対応できる機能との、両方の機能を同時に得ることはできなかった。

本発明は上記課題を解決するもので、大型コンデンサなどの基板からの立設高さが比較的大きい電子部品に対しても十分な補強効果を有するとともに、電子部品の形状などの変更があっても容易に対応できる実装構造体および補強用樹脂材の供給方法を提供することを目的とするものである。

上記課題を解決するために、本発明は、基板とこの基板に立設した電子部品とが接合金属によって接合されて、前記基板に前記電子部品が実装され、前記基板と前記電子部品とにわたって補強用樹脂体が接着された実装構造体であって、前記補強用樹脂体が複数の補強用樹脂層からなり、前記補強用樹脂層が、前記電子部品における基板から立設する側面に沿う姿勢で、電子部品が立設する高さ方向に対して積層されて、前記補強用樹脂体が構成されていることを特徴とする。

この構成により、前記補強用樹脂体が複数の補強用樹脂層からなり、前記補強用樹脂層が、電子部品が立設する高さ方向に対して積層された状態で配設されているので、前記電子部品が、大型コンデンサとかトランスのように基板からの立設高さや重量が比較的大きい大型の電子部品であり、当該実装構造体に大きな振動などを受けた場合であっても、前記補強用樹脂層同士が上下に重なって接触している部分で、振動に起因する応力などが分散された状態で吸収され、これにより、補強機能が良好に維持される。

また、本発明の実装構造体は、前記補強用樹脂体が、電子部品の外周方向に対して隙間をあけて複数配設されていることを特徴とする。この構成により、補強用樹脂体を電子部品の外周方向の全周から覆う場合と比較して、補強用樹脂体の材料である補強用樹脂材を少ない量で済ますことができる。

また、本発明の実装構造体は、前記補強用樹脂体の補強用樹脂層が、各補強用樹脂層が電子部品の側面の幅方向に延びた状態で、電子部品の高さ方向に積層されて構成されていることを特徴とする。この構成により、各補強用樹脂体の補強用樹脂層により、電子部品を周方向から良好に保持することができる。

また、本発明の実装構造体は、前記補強用樹脂体における、電子部品の高さ方向の下から２番目の補強用樹脂層の容積が、前記基板に接する最も下方の補強用樹脂層の容積の１／４以上であることを特徴とする。この構成により、上下に隣接する補強用樹脂層の接触部分において、振動に起因する応力などを良好に吸収することができる。すなわち、電子部品の高さ方向の下から２番目の補強用樹脂層の容積が、前記基板に接する最も下方の補強用樹脂層の容積の１／４よりも小さい場合には、少なくとも、電子部品の高さ方向の下から２番目や、これより上の補強用樹脂層によって、振動を受けたり、補強用樹脂層同士の接触部分により、振動に起因する応力などを良好に吸収したりすることはできないが、本構成により、このような不具合の発生を防止できる。

なお、本発明の実装構造体は、電子部品の高さ方向に隣接する補強用樹脂層の端面同士が分離されていてもよい。この構成においては、上下に隣接する補強用樹脂層同士が上下に重なって接触している部分で、振動に起因する応力などが分散された状態で吸収され、これにより、補強機能が良好に維持される。

また、電子部品の側面の幅方向に延びた補強用樹脂層の端部が前記幅方向の反対側に順次折り返されて、高さ方向に隣接する補強用樹脂層の端部に続いているよう構成してもよい。

この構成によれば、上下に隣接する補強用樹脂層同士が上下に重なって接触しているだけでなく、補強用樹脂層の端部同士が折り返されて続いた状態となっているので、この接続部分によっても、振動に起因する応力などが弾性的に吸収され、これにより、補強機能がさらに良好に維持される。

また、本発明の実装構造体は、前記補強用樹脂体の補強用樹脂層が、基板からの高さが大きい補強用樹脂層ほど、電子部品の側面の幅方向に対する寸法が小さく形成されていることを特徴とする。この構成によれば、前記基板に接する最も下方の補強用樹脂層と、これより上方の補強用樹脂層とを、電子部品の側面の幅方向に対する寸法を同じにした場合と比較して、小さい容積の補強用樹脂体で電子部品を補強できる。これにより、実装構造体の製造コストを削減したり、実装構造体を軽量化したりすることができる。また、より大きな応力が作用し易い、基板からの高さが小さい（すなわち下層の）補強用樹脂層ほど、電子部品の側面の幅方向に対する寸法を大きく形成しているので、補強用樹脂体の底辺が広がって、電子部品を安定した状態で良好に補強できる。

また、本発明の実装構造体は、基板からの高さが大きい補強用樹脂層ほど、電子部品の側方に沿う補強用樹脂層の厚み寸法が小さく形成されていることを特徴とする。この構成によれば、最も下方の補強用樹脂層の厚み寸法に、これより上方の補強用樹脂層の厚み寸法を合わせて同じにした場合と比較して、小さい容積の補強用樹脂体で電子部品を補強できる。これにより、実装構造体の製造コストを削減したり、実装構造体を軽量化したりすることができる。また、より大きな応力が作用し易い、基板からの高さが小さい（すなわち下層の）補強用樹脂層ほど、電子部品の側方に沿う補強用樹脂層の厚み寸法を大きく形成しているので、補強用樹脂体の底辺が広がって、電子部品を安定した状態で良好に補強できる。

また、本発明の実装構造体は、前記補強用樹脂体が、電子部品の天面の少なくとも一部を覆う状態で配設されていることを特徴とする。この構成によれば、前記補強用樹脂体により、電子部品を側面から覆って補強するだけでなくて、天面から覆って補強するので、前記補強用樹脂体により補強できる力が増加する。

なお、補強対象の電子部品としては、この電子部品に設けられた接続端子が、基板に形成した貫通孔に挿入されて、接合金属によって基板の回路に接合されて実装されている挿入型電子部品である場合が好適である。

また、本発明の補強用樹脂材の供給方法は、基板と、この基板に立設された状態で接合金属によって接合されて実装された電子部品とにわたって、補強用樹脂体の材料である補強用樹脂材を供給する補強用樹脂材の供給方法であって、前記補強用樹脂材を、前記基板に実装された前記電子部品の側面に沿って供給し、前記電子部品の高さ方向（立設方向）に対して積層させることを特徴とする。この供給方法により、補強用樹脂材を良好に形成することができる。

また、本発明の補強用樹脂材の供給方法は、前記補強用樹脂材を、電子部品の側面に沿って側面の幅方向に延びるように樹脂供給部から供給しながら、電子部品の高さ方向の最下層から高さ方向に順に前記樹脂供給部を移動させて積層させることを特徴とする。

また、本発明の補強用樹脂材の供給方法は、前記補強用樹脂材を、電子部品の側面に沿って側面の幅方向に延びるように供給して補強用樹脂層を形成し、この補強用樹脂層の端部位置に達した際に、補強用樹脂材の供給を続けながら、基板から離れる高さ方向に移動させた後、前記幅方向の反対側に順次折り返すことを繰り返すことにより、複数の補強用樹脂層を電子部品の高さ方向に複数、積層させることを特徴とする。この方法によれば、補強用樹脂材を供給し続けながら補強用樹脂体を形成できるので、補強用樹脂層毎に分けて、すなわち、補強用樹脂層毎に補強用樹脂材の供給と停止を繰り返して補強用樹脂体を形成する場合と比較して、作業能率が良好となる。

また、本発明の補強用樹脂材の供給方法は、前記補強用樹脂材を供給する樹脂供給部が供給ノズルにより構成され、前記供給ノズルを、基板における前記電子部品が実装される実装面に対して垂直となる姿勢で電子部品の側面に近接させ、かつ供給ノズルの径よりも外周に広がるように前記補強用樹脂材を供給した状態で、電子部品の側面に沿って移動させることにより、前記補強用樹脂材を前記電子部品の側面に付着させながら前記補強用樹脂材を供給することを特徴とする。

この方法によれば、補強用樹脂材を供給する樹脂供給部としての供給ノズルを、基板の実装面に対して垂直となる姿勢で電子部品の側面に近接させた状態で移動させて、前記補強用樹脂材を良好に供給できる。これにより、供給ノズルの姿勢制御を容易に行うことができ、また、電子部品の周囲の隙間が少ない場合でも、前記補強用樹脂材を良好に供給できる。

本発明によれば、基板と電子部品とにわたって接着する補強用樹脂体を、複数の補強用樹脂層から構成し、前記補強用樹脂層を、前記電子部品における基板から立設する側面に沿う姿勢で、電子部品が立設する高さ方向に対して積層された状態で配設することにより、補強対象の電子部品が、立設高さなどが大きい大型の電子部品であり、大きな振動などを受けた場合であっても、補強用樹脂層同士が重なって接触している部分で、振動に起因する応力などが分散されて吸収され、補強機能が良好に維持される。これにより実装構造体として良好な信頼性を得ることができる。また、補強するものとして、電子部品における基板から立設する側面に沿う姿勢で配設する樹脂体で構成したため、電子部品の大きさに合わせて容易に供給して製造することができる。また、基板に孔などを形成しなくても済むため、設計上の制約も最小限に抑えることができる。

また、補強用樹脂体の補強用樹脂層を、電子部品の側面の幅方向に延びた端部が前記幅方向の反対側に順次折り返されて、高さ方向に隣接する補強用樹脂層の端部に続いた状態で、電子部品の高さ方向に複数、積層されているよう構成することにより、上下に隣接する補強用樹脂層同士が上下に重なって接触しているだけでなく、補強用樹脂層の端部同士が折り返されて続いた状態となる。これにより補強用樹脂層の端部同士の接続部分によっても、振動に起因する応力などが弾性的に吸収され、応力の吸収機能を一層向上させることができる。したがって、補強機能がさらに良好に維持され、ひいては、実装構造体の信頼性を一層向上させることができる。

また、補強用樹脂体の補強用樹脂層を、基板からの高さが大きい補強用樹脂層ほど、電子部品の側面の幅方向に対する寸法を小さく形成したり、基板からの高さが大きい補強用樹脂層ほど、電子部品の側方に沿う補強用樹脂層の厚み寸法を小さく形成したりすることにより、前記補強用樹脂体を小さい容積のもので比較的安定した状態で電子部品を良好に補強できて、実装構造体の製造コストを削減したり、実装構造体を軽量化したりすることができる。

また、前記補強用樹脂体を、電子部品の天面の少なくとも一部を覆う状態で配設することで、電子部品を側面だけでなく、天面からも覆って補強するので、補強できる力が増加し、これによっても実装構造体の信頼性を向上させることができる。

また、補強用樹脂材の供給方法として、前記補強用樹脂材を、電子部品の側面に沿って側面の幅方向に延びるように供給して補強用樹脂層を形成し、この補強用樹脂層の端部位置に達した際に、補強用樹脂材の供給を続けながら、基板から離れる高さ方向に移動させた後、前記幅方向の反対側に順次折り返すことを繰り返すことにより、複数の補強用樹脂層を電子部品の高さ方向に積層させる。これにより、補強用樹脂体を作業能率良く形成でき、ひいては、実装構造体の製造工程や製造時間の短縮化を図ることができて、実装構造体の製造コストを抑えることができる。

また、補強用樹脂材の供給方法として、前記補強用樹脂材を供給する樹脂供給部を供給ノズルにより構成し、前記供給ノズルを、基板における前記電子部品が実装される実装面に対して垂直となる姿勢で電子部品の側面に近接させ、かつ供給ノズルの径よりも外周に広がるように前記補強用樹脂材を供給した状態で、電子部品の側面に沿って移動させることにより、供給ノズルの姿勢制御を容易に行うことができる。また、電子部品の周囲の隙間が少ない場合でも、前記補強用樹脂材を良好に供給できるので、この実装構造体を殆どの電子部品に対して良好に適用できる。

（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施の形態に係る実装構造体を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は斜視図 （ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施の形態に係る実装構造体を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は斜視図 （ａ）〜（ｄ）は本発明の第３の実施の形態に係る実装構造体を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は斜視図 （ａ）〜（ｄ）は本発明の第４の実施の形態に係る実装構造体を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は斜視図 （ａ）〜（ｄ）は本発明の第５の実施の形態に係る実装構造体を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は斜視図 （ａ）〜（ｄ）は本発明の第６の実施の形態に係る実装構造体を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は斜視図 （ａ）〜（ｄ）は本発明の第７の実施の形態に係る実装構造体を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は斜視図 （ａ）〜（ｄ）は本発明の第８の実施の形態に係る実装構造体を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は斜視図 （ａ）〜（ｄ）は本発明の第９の実施の形態に係る実装構造体を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は斜視図 （ａ）、（ｂ）は本発明の実施の形態に係るものではない実装構造体を示すもので、（ａ）は側面図、（ｂ）は斜視図 （ａ）、（ｂ）は本発明の第１０の実施の形態に係る実装構造体に用いられる電子部品および基板を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）、（ｄ）は同実装構造体を示すもので、（ｃ）は平面図、（ｄ）は正面図 （ａ）〜（ｃ）は本発明の第１１の実施の形態に係る実装構造体を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図 （ａ）〜（ｃ）は本発明の第１２の実施の形態に係る実装構造体を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図 （ａ）〜（ｄ）は本発明の第１３および第１４の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法における補強用樹脂材を塗布（供給）し始めた状態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ側面図、（ｄ）は平面図 （ａ）、（ｂ）は本発明の第１３の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法における補強用樹脂材を塗布（供給）している途中の状態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図 （ａ）は同第１３の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法における補強用樹脂材を塗布（供給）し終わる直前の状態を示す正面図、（ｂ）は同第１３の補強用樹脂材の供給方法における補強用樹脂材を塗布（供給）し終わった状態を示す側面図 （ａ）、（ｂ）は本発明の第１４の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法における補強用樹脂材を塗布（供給）している途中の状態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図 （ａ）は同第１４の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法における補強用樹脂材を塗布（供給）し終わる直前の状態を示す正面図、（ｂ）は同第１４の補強用樹脂材の供給方法における補強用樹脂材を塗布（供給）し終わった状態を示す側面図 本発明の第１３および第１４の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法による短所を簡略的に説明するための平面図 本発明の電子部品が角柱形状である場合の、補強用樹脂材の供給方法を概略的に示す平面図 （ａ）〜（ｄ）は本発明の第１５および第１６の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法における補強用樹脂材を塗布（供給）し始めた状態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ側面図、（ｄ）は平面図 （ａ）、（ｂ）は本発明の第１５の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法における補強用樹脂材を塗布（供給）している途中の状態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図 （ａ）は同第１５の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法における補強用樹脂材を塗布（供給）し終わる直前の状態を示す正面図、（ｂ）は同第１５の補強用樹脂材の供給方法における補強用樹脂材を塗布（供給）し終わった状態を示す側面図 （ａ）、（ｂ）は本発明の第１６の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法における補強用樹脂材を塗布（供給）している途中の状態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図 （ａ）は同第１６の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法における補強用樹脂材を塗布（供給）し終わる直前の状態を示す正面図、（ｂ）は同第１６の補強用樹脂材の供給方法における補強用樹脂材を塗布（供給）し終わった状態を示す側面図 本発明の電子部品が角柱形状である場合の、補強用樹脂材の供給方法を概略的に示す平面図 （ａ）、（ｂ）は本発明の第１７の実施の形態に係る実装構造体に用いられる電子部品としての表面実装部品および基板を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）、（ｄ）は同実装構造体を示すもので、（ｃ）は平面図、（ｄ）は正面図 従来の補強用樹脂により補強した実装構造体の断面図 同従来の補強用樹脂により補強した実装構造体およびその近傍箇所の平面図 （ａ）、（ｂ）および（ｃ）は他の従来の補強用樹脂により補強した実装構造体の平面図、正面図および斜視図 その他の従来の補強用樹脂により補強した実装構造体の斜視図

以下、本発明の実施の形態に係る実装構造体および補強用樹脂材の供給方法ついて図面に基づき説明する。
図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施の形態に係る実装構造体を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は斜視図である。これらの図に示すように、実装構造体１は、少なくとも裏面に回路が形成された基板（プリント基板）２と、この基板２に立設され、半田よりなる接合金属３によって接合されて実装されてなる大型コンデンサ（またはトランスなど）などの大型の電子部品４と、基板２と電子部品４とにわたって接着された補強用樹脂体５とを備えている。

電子部品４は、基板２から立設する側面４ａと、頂部をなす天面４ｂと、底面４ｃとを有しており、底面４ｃから接続端子４ｄが下方に突出されている。そして、電子部品４の接続端子４ｃが、基板２に形成した貫通孔（スルーホール）２ａに挿入されて基板２に実装されている。なお、この実施の形態では、電子部品４が略円柱形状の大型コンデンサからなる場合を図示しているが、電子部品４は、大型コンデンサに限るものではなく、トランスなどでもよい。ただし、何れの場合も、電子部品４は、接続端子４ｄが基板２の貫通孔２ａに挿入された挿入型電子部品により構成されている。

ここで、補強用樹脂体５は複数の補強用樹脂層５ａからなり、各補強用樹脂層５ａが電子部品４の側面４ａの幅方向に延びた状態で、電子部品４の高さ方向（立設方向）に複数、積層されて補強用樹脂体５が構成されている。また、図１（ａ）に示すように、補強用樹脂体５は、電子部品４の外周方向に対して隙間をあけて複数配設されており、この実施の形態では、平面視して、対角線となる位置（線対称位置）に２つ配設されている。

また、補強用樹脂体５の材料である補強用樹脂材は、非流動性（塗布した際に流動しない）の樹脂で構成され、例えばシリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）の非流動性（粘度２０ｐａ・ｓ チキソ（チキソトロピー）比が２以上）のものなどが適している。

なお、この実施の形態では、各補強用樹脂層５ａの、電子部品４の側面４ａの幅方向への長さや各補強用樹脂層５ａの電子部品４の側方に沿う補強用樹脂層５ａの厚み寸法Ｘ１がほぼ同じとされ、また、電子部品４の高さ方向に隣接する補強用樹脂層５ａの端面同士が分離された状態で配設されている。また、電子部品４の天面４ｂには、補強用樹脂層５ａは設けられていない。

このように、この実装構造体１では、補強用樹脂体５が複数の補強用樹脂層５ａからなり、この補強用樹脂層５ａが、電子部品４が立設する高さ方向に対して積層された状態で配設されている。したがって、電子部品４が、大型コンデンサとかトランスのように基板２からの立設高さや重量が比較的大きい大型の電子部品４であり、図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、当該実装構造体１に大きな振動ａなどを受けた場合であっても、前記補強用樹脂層５ａ同士が上下に重なって接触している部分（すなわち、補強用樹脂層５ａの上辺部と下辺部）で、振動に起因する応力ｃが分散された状態で吸収され、これにより、補強機能が良好に維持される。また、電子部品４を補強する構造として、電子部品４の側面４ａに沿う姿勢で補強用樹脂層５ａを配設した構成を採用したので、基板２に補強するための孔などを形成しなくても済み、設計上の制約も殆ど生じない。

なお、実装構造体の補強用樹脂体としては、補強用樹脂体を電子部品の外周方向の全周から覆うことも考えられるが、本実施の形態のように、補強用樹脂体５を電子部品４の外周方向に対して隙間をあけて複数配設させた構成とすることで、十分な補強強度を有するとともに、補強用樹脂体を電子部品の外周方向の全周から覆う場合と比較して、補強用樹脂体５の材料である補強用樹脂材を少ない量で済ますことができ、ひいては、実装構造体１の製造コストの低減化や軽量化を図ることができる利点もある。

また、上記第１の実施の形態では、各補強用樹脂層５ａの、電子部品４の側面４ａの幅方向への長さがほぼ同じとされた場合を述べたが、これに限るものではない。図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第２の実施の形態に係る実装構造体を示すものである。図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、この第２の実施の形態に係る実装構造体１０では、補強用樹脂体１１の補強用樹脂層１１ａが、基板２からの高さが大きい（すなわち上層の）補強用樹脂層１１ａほど、電子部品４の側面４ａの幅方向に対する寸法が小さく形成されている。なお、図１（ａ）〜（ｄ）および図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、この第２の実施の形態に係る実装構造体１０における補強用樹脂体１１の、基板２に接する最も下方の補強用樹脂層１１ａは、前記実施の形態１に係る実装構造体１における補強用樹脂体５の最も下方の補強用樹脂層５ａと、電子部品４の側面４ａの幅方向に対する寸法が同様に形成されている。また、この実装構造体１０は、最下方よりも上層の補強用樹脂層１１ａの幅方向寸法が異なる点以外は、上記第１の実施の形態の実装構造体１と同じである。

この構成によれば、補強用樹脂体１１の補強用樹脂層１１ａが、基板２からの高さが大きい（すなわち上層の）補強用樹脂層１１ａほど、電子部品４の側面４ａの幅方向に対する寸法を小さく形成したので、図１（ａ）〜（ｄ）に示すような、各基板２に接する最も下方の補強用樹脂層５ａと、これより上方の補強用樹脂層５ａとを、電子部品４の側面４ａの幅方向に対する寸法を同じにした場合と比較して、小さい容積の補強用樹脂体１１で電子部品４を補強できる。これにより、実装構造体１０の製造コストをより削減したり、実装構造体１０を軽量化したりすることができる。

なお、当該実装構造体１０に大きな振動ａなどを受けた場合には、より大きな応力が作用し易い、基板２からの高さが小さい（すなわち下層の）補強用樹脂層１１ａほど、電子部品４の側面４ａの幅方向に対する寸法を大きく形成しているので、このような構成を採用した場合でも、補強用樹脂体１１により、電子部品４を安定した状態で良好に補強できる。

また、上記実施の形態１、２では、電子部品４の側方に沿う各補強用樹脂層５ａ、１１ａの厚み寸法Ｘ１、Ｘ２（図１（ａ）、（ｄ）、図２（ａ）、（ｄ）参照）がほぼ同じとされた場合を述べたが、これに限るものではない。図３（ａ）〜（ｄ）、図４（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第３、第４の実施の形態に係る実装構造体を示すものである。図３（ａ）〜（ｄ）、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、この第３、第４の実施の形態に係る実装構造体６、１２では、基板２からの高さが大きい（すなわち上層の）補強用樹脂層７ａ、１３ａほど、電子部品４の側方に沿う補強用樹脂層７ａ、１３ａの厚み寸法Ｘ３、Ｘ４が小さく形成されている。また、これらの実装構造体６、１２は、最下方よりも上層の補強用樹脂層７ａ、１３ａの厚み寸法Ｘ３、Ｘ４が異なる点以外は、上記第１、第２の実施の形態の実装構造体１、１０と同じである。

この構成によれば、補強用樹脂体７、１３の補強用樹脂層７ａ、１３ａが、基板２からの高さが大きい（すなわち上層の）補強用樹脂層７ａ、１３ａほど、電子部品４の側方に沿う厚み寸法が小さくなるように形成したので、各基板２に接する最も下方の補強用樹脂層１１ａの厚み寸法に、これより上方の補強用樹脂層の厚み寸法を合わせて同じにした場合と比較して、小さい容積の補強用樹脂体７、１３で電子部品４を補強できる。これにより、実装構造体６、１２の製造コストをより削減したり、実装構造体６、１２を軽量化したりすることができる。

なお、当該実装構造体６、１２に大きな振動ａなどを受けた場合には、より大きな応力が作用し易い、基板２からの高さが小さい（すなわち下層の）補強用樹脂層７ａ、１３ａほど、電子部品４の側方に沿う厚み寸法を大きく形成しているので、このような構成を採用した場合でも、補強用樹脂体７、１３により、電子部品４を安定した状態で良好に補強できる。

また、上記実施の形態１、２、３、４では、各補強用樹脂層５ａ、１１ａ、７ａ、１３ａが電子部品４の側面４ａのみに沿って積層されて補強用樹脂体５、１１、６、１２が構成されている場合を述べたが、これに限るものではない。図５（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第５の実施の形態にかかる実装構造体１５を示すものである。この実施の形態の実装構造体１５では、補強用樹脂体１６が電子部品４の側面４ａだけでなく、天面４ｂの一部を覆う状態で配設されている。

この構成によれば、補強用樹脂体１６（最上の補強用樹脂層１６ａ）により、電子部品４を側面４ａから覆って補強するだけでなくて、天面４ｂからも覆って補強しているので、補強できる力が増加する。つまり、補強用樹脂体１６により天面４ｂからも覆っているので、上下方向（電子部品４の基板２への立設する方向）ｄを含む方向に大きな振動が作用した場合でも、電子部品４がより大きく振動することを補強用樹脂体１６によって良好に防止でき、これにより実装構造体１５の信頼性を向上させることができる。

なお、このように、補強用樹脂体１６（最上の補強用樹脂層１６ａ）により、電子部品４を側面４ａから覆って補強するだけでなくて、天面４ｂからも覆って補強している場合において、補強用樹脂体の補強用樹脂層を、基板からの高さが大きい補強用樹脂層ほど、電子部品の側面の幅方向に対する寸法を小さく形成したり、基板からの高さが大きい補強用樹脂層ほど、電子部品の側方に沿う補強用樹脂層の厚み寸法を小さく形成したりしてもよい。

また、上記実施の形態１〜５では、補強用樹脂体５、１１、６、１２、１６において各補強用樹脂層５ａ、１１ａ、７ａ、１３ａ、１６ａの端面同士が分離された状態で配設されている場合を述べたが、これに限るものではない。図６（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第６の実施の形態にかかる実装構造体２０を示すものである。この実施の形態の実装構造体２０では、補強用樹脂体２１の補強用樹脂層２１ａにおける電子部品４の側面４ａの幅方向に延びた端部が前記幅方向の反対側に順次折り返されて、高さ方向に隣接する補強用樹脂層２１ａの端部に続けられている。そして、このようにして、補強用樹脂層２１ａの端部同士が一続きになった状態で、電子部品４の高さ方向に積層されている。

この構成によれば、上下に隣接する補強用樹脂層２１ａ同士が上下に重なって接触しているだけでなく、補強用樹脂層２１ａの端部同士が折り返されて続いた状態となっているので、この接続部２１ｂによっても、振動に起因する応力などが弾性的に吸収され、これにより、補強機能がさらに良好に維持される。つまり、補強用樹脂層２１ａ同士の接続部２１ｂにより、補強用樹脂体２１全体が、あたかも湾曲したばねのようにｅ方向にも変形しながら、電子部品４に作用する応力を吸収する。これにより、補強機能が極めて良好に維持されて、実装構造体２０の信頼性を一層向上させることができる。

なお、図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、第６の実施の形態にかかる実装構造体２０と同様に、補強用樹脂体２６の補強用樹脂層２６ａにおける電子部品４の側面４ａの幅方向に延びた端部が前記幅方向の反対側に順次折り返されて、高さ方向に隣接する補強用樹脂層２６ａの端部に続けられている状態で、補強用樹脂体２６の補強用樹脂層２６ａが、基板２からの高さが大きい（すなわち上層の）補強用樹脂層２６ａほど、電子部品４の側面４ａの幅方向に対する寸法が小さくなるように形成して、実装構造体２５を構成してもよい（第７の実施の形態）。この構成によっても、補強用樹脂層２６ａ同士の接続部２６ｂによっても電子部品４に作用する応力を吸収し、これにより、補強機能が極めて良好に維持されて、実装構造体２５の信頼性を向上させることができる。

また、図８（ａ）〜（ｄ）に示すように、第６の実施の形態にかかる実装構造体２０と同様に、補強用樹脂体２８の補強用樹脂層２８ａにおける電子部品４の側面４ａの幅方向に延びた端部が前記幅方向の反対側に順次折り返されて、高さ方向に隣接する補強用樹脂層２８ａの端部に続けられている状態で、補強用樹脂体２８の補強用樹脂層２８ａが、基板２からの高さが大きい（すなわち上層の）補強用樹脂層２８ａほど、電子部品４の側方に沿った厚み寸法が小さくなるように形成して、実装構造体２７を構成してもよい（第８の実施の形態）。この構成によっても、補強用樹脂層２８ａ同士の接続部２８ｂによっても電子部品４に作用する応力を吸収し、これにより、補強機能が極めて良好に維持されて、実装構造体２７の信頼性を向上させることができる。

また、図９（ａ）〜（ｄ）に示すように、第６の実施の形態にかかる実装構造体２０と同様に、補強用樹脂体３１の補強用樹脂層３１ａにおける電子部品４の側面４ａの幅方向に延びた端部が前記幅方向の反対側に順次折り返されて、高さ方向に隣接する補強用樹脂層３１ａの端部に続けられている状態で、補強用樹脂体３１の各補強用樹脂層３１ａが電子部品４の側面４ａだけでなく、天面４ｂの一部を覆う状態で配設して、実装構造体３０を構成してもよい（第９の実施の形態）。

この構成によっても、補強用樹脂層３１ａ同士の接続部３１ｂによっても電子部品４に作用する応力を吸収し、これにより、補強機能が極めて良好に維持されて、実装構造体３０の信頼性を向上させることができる。また、補強用樹脂体３１（最上の補強用樹脂層３１ａ）により、電子部品４を側面４ａから覆って補強するだけでなくて、天面４ｂからも覆って補強するので、補強できる力が増加する。つまり、補強用樹脂体３１により天面４ｂからも覆っているので、上下方向（電子部品４の基板２への立設する方向）ｄを含む方向に大きな振動が作用した場合でも、電子部品４がより大きく振動することを補強用樹脂体３１によって良好に防止でき、これにより実装構造体３０の信頼性を向上させることができる。

なお、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、単に、補強用樹脂体７１として、複数の層に積層しない場合でも、補強用樹脂材を塗布（供給）する際に、端部７１ａが液だれしないように、電子部品４の側面４ａの幅方向に延びた補強用樹脂体７１の端部７１ａを前記幅方向の反対側に折り返した実装構造体７０については、本発明には含まれない。すなわち、このような、実装構造体７０については、電子部品４の高さ方向の下から２番目の補強用樹脂層（補強用樹脂体７１の端部７１ａ）の容積が、基板２に接する最も下方の補強用樹脂層（補強用樹脂体７１の本体部７１ｂ）の容積よりも圧倒的に少なく、この容積の１／４未満である。

このような、補強用樹脂体７１では、実質的に、複数の補強用樹脂層が積層されているものではないため、当然ながら、上記本発明の実施の形態に係る補強用樹脂体５、１１、７、１３、１６、２１、２６、３１のように補強用樹脂層５ａ、１１ａ、７ａ、１３ａ、１６ａ、２１ａ、２６ａ、３１ａ同士の接触している箇所や接合している箇所で、応力を吸収するような作用を得られないため、電子部品４を補強できる作用効果は得られない。すなわち、本発明の実施の形態に係る補強用樹脂体５、１１、７、１３、１６、２１、２６、３１では、電子部品４の高さ方向の下から２番目の補強用樹脂層５ａ、１１ａ、７ａ、１３ａ、１６ａ、２１ａ、２６ａ、３１ａの容積が、基板２に接する最も下方の補強用樹脂層５ａ、１１ａ、７ａ、１３ａ、１６ａ、２１ａ、２６ａ、３１ａの容積の１／４以上とされており、この構成により、電子部品４を良好に補強できる作用効果を有する。

なお、以上の実施の形態では、電子部品４が円柱形状である場合を図示したが、これに限るものではなく、トランスなどの角形部品や、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、下部が角形で、中上部が円柱形状の電子部品８など、いろいろな形状の電子部品に対しても同様な構成の補強用樹脂体３６を構成すればよい（第１０の実施の形態）。すなわち、図１１（ｃ）、（ｄ）に示すように、補強用樹脂体３６が複数の補強用樹脂層３６ａからなり、補強用樹脂層３６ａが、電子部品８における基板２から立設する側面８ａ、８ｂに沿う姿勢で、電子部品８が立設する高さ方向に対して積層されて、補強用樹脂体３６が構成されていればよく、このような構成の補強用樹脂体３６により、電子部品８を良好に補強できる。

（第１１、第１２の実施の形態）
また、図１２（ａ）〜（ｃ）および図１３（ａ）〜（ｃ）は電子部品９が角柱形状である場合を示している。図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、電子部品９の角部９ｆを含めた片側の辺９ｇを覆うような形状に２つの補強用樹脂体３７およびこの補強用樹脂体３７をなす補強用樹脂層３７ａを形成してもよいし、図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように、電子部品９の角部９ｆだけを覆うような形状の４つの補強用樹脂体３８およびこの補強用樹脂体３８をなす補強用樹脂層３８ａを形成してもよい。

なお、図１２（ａ）〜（ｃ）および図１３（ａ）〜（ｃ）において、９ａは電子部品９の側面、９ｂは電子部品９の天面、９ｄは電子部品９の接続端子である。また、図１２（ａ）〜（ｃ）および図１３（ａ）〜（ｃ）においては、補強用樹脂体３７、３８の補強用樹脂層３７ａ、３８ａにおける電子部品４の側面４ａの幅方向に延びた端部が前記幅方向の反対側に順次折り返されて、高さ方向に隣接する補強用樹脂層３７ａ、３８ａの端部に続けられている状態である場合を示しているが、これに限るものではなく、上下に隣接する補強用樹脂層３７ａ、３８ａの端面同士が分離されていてもよい。また、上記実施の形態２、７と同様に、補強用樹脂体３７の補強用樹脂層３７ａ、３８ａが、基板２からの高さが大きい（すなわち上層の）補強用樹脂層３７ａ、３８ａほど、電子部品４の側面４ａの幅方向に対する寸法が小さくなるように形成して、実装構造体を構成してもよい。また、上記実施の形態３、８と同様に、補強用樹脂体３７の補強用樹脂層３７ａ、３８ａが、基板２からの高さが大きい（すなわち上層の）補強用樹脂層３７ａ、３８ａほど、電子部品４の側方に沿う厚み寸法が小さくなるように形成して、実装構造体を構成してもよい。また、上記実施の形態５、９と同様に、補強用樹脂体３７ａ、３８ａが電子部品４の側面４ａだけでなく、天面４ｂの一部を覆う状態で配設してもよい。

本発明の実施の形態に係る実装構造体によれば、電子部品が、補強用樹脂体３５により良好に補強され、電子部品が損傷することを良好に防止できる。例えば、図３０（ａ）〜（ｃ）に示すように、補強用樹脂５４を、電子部品５６の側面５６ａに沿って単に上下方向に塗布した実装構造体では、２ｍの落下試験を８回繰り返した場合で、補強用樹脂５４の下端部の、補強用樹脂５４と基板５３との接合部５５に応力ｂが集中して、補強用樹脂５４が基板５３から分離し、補強機能が損なわれた。

これに対して、本発明の実施の形態に係る、例えば、図６（ａ）〜（ｄ）に示すような、実装構造体２０では、２ｍの落下試験を３０回繰り返した場合でも、補強用樹脂体２１の電子部品４や基板２への接着状態が良好に維持されて、電子部品４は、補強用樹脂体２１により良好に補強されて保護された。

次に、図１４（ａ）〜図１５（ｂ）などを参考にしながら、前記補強用樹脂体の材料である補強用樹脂材４０を、基板２と電子部品４とにわたって供給して電子部品４と基板２とを接合させる補強用樹脂材４０の供給方法について説明する。なお、電子部品４は、当該補強用樹脂材４０が供給される前の工程において、基板２に立設された状態で接合金属３としての半田によって接合されて実装されている。

図１４（ａ）〜図１６（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る実装構造体１を製造する際での、補強用樹脂体５の補強用樹脂層５ａをなす補強用樹脂材４０を塗布する（供給する）場合を示している。図１４（ａ）〜図１４（ｄ）は、補強用樹脂材４０を塗布（供給）し始めた状態を示し、図１４（ａ）は正面図、図１４（ｂ）、（ｃ）は側面図、図１４（ｄ）は平面図である。また、図１５（ａ）、（ｂ）は、補強用樹脂材４０を塗布（供給）している途中の状態を示し、図１５（ａ）は正面図、図１５（ｂ）は側面図である。また、図１６（ａ）は、補強用樹脂材４０を塗布（供給）し終わる直前の状態を示す正面図、図１６（ｂ）は、補強用樹脂材４０を塗布（供給）し終わった状態を示す側面図である。

本発明の実施の形態に係る補強用樹脂材４０の供給方法は、補強用樹脂材４０を、電子部品４の側面４ａに沿って側面４ａの幅方向に延びるように樹脂供給部としての供給ノズル（塗布ノズル）４１から供給しながら（塗布しながら）、電子部品４の高さ方向の最下層から高さ方向に順に供給ノズル４１を移動させて積層させることを特徴とする。なお、補強用樹脂材４０を供給するに際し、補強用樹脂材４０の供給量（塗布量）は一定として、供給ノズル４１の移動量や移動速度を変更するなどして、補強用樹脂層を形成してもよいし、これに代えて、供給ノズル４１の移動速度を一定とし、補強用樹脂材４０の供給量を変更して補強用樹脂層を形成してもよい。この方法により、積層厚み、積層高さを任意の形状に補強樹脂層を形成できる。

（第１３の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法）
ここで、図１４（ａ）〜図１６（ｂ）に示す場合においては、図１４（ａ）、図１４（ｄ）、図１５（ａ）などに示すように、供給ノズル４１を斜め下方に傾斜させた姿勢を維持しながら、補強用樹脂材４０を、電子部品４の側面４ａに沿って塗布している。なお、補強用樹脂層５ａの端部に達すると、一旦、補強用樹脂材４０の供給を停止し、この後、供給ノズル４１を電子部品４が立設する立設方向の上方に移動し、再度、補強用樹脂材４０の供給を開始して、補強用樹脂層５ａを積層させて、補強用樹脂体５を形成する。なお、第２、第３の実施の形態に係る補強用樹脂体１１、１６の場合も同様の方法で補強用樹脂体１１、１６を形成できる。

この方法により、複数の補強用樹脂層５ａが積層されてなる補強用樹脂体５を良好に形成することができる。ただし、１つの補強用樹脂層５ａを形成した後に、補強用樹脂材４０の供給を一時的に停止するため、比較的多くの時間が必要となり、生産能率はあまりよくない。

（第１４の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法）
図１４（ａ）〜（ｄ）、図１７（ａ）、（ｂ）、図１８（ａ）、（ｂ）は、前記第６の実施の形態に係る実装構造体２０を製造する際の補強用樹脂材４０の供給方法を示すものである。図１７（ａ）、（ｂ）、図１８（ａ）、（ｂ）に示すように、この実施の形態では、補強用樹脂材４０を、補強用樹脂層２１ａの端部位置に達した際に、補強用樹脂材４０の供給を続けながら、基板２から離れる高さ方向に移動させた後、前記幅方向の反対側に順次折り返すことを繰り返す。

この方法によっても、複数の補強用樹脂層２１ａを電子部品４の高さ方向に複数、積層させて補強用樹脂体２１を形成することができる。特に、この方法によれば、１つの補強用樹脂層５ａを形成した後に、補強用樹脂材４０の供給を停止することなく、次の層の補強用樹脂層５ａを続いて形成できるため、製造する工程での時間を短縮することができて、生産能率が向上する。

ただし、これらの第１３、第１４の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法では、供給ノズル４１を斜め下方に傾斜させた姿勢を維持しながら、補強用樹脂材４０を、電子部品４の側面４ａに沿って塗布しているため、図１９に示すように、電子部品４の近傍に比較的大きな寸法の隙間Ｓ１が有ることが必要となる。したがって、このような隙間Ｓ１が無い場合には、補強用樹脂材４０を良好に塗布することができず、寸法上の制約を生じることとなる。

また、供給ノズル４１は例えば３次元で移動可能な例えばロボットアーム等により把持して移動させるが、この場合に、供給ノズル４１の傾斜角度などにより、供給ノズル４１の補強樹脂吐出口を電子部品の側面に一定間隔を保持する位置関係になるように、θ方向の位置調整をＸ，Ｙ，Ｚ方向移動と連動してしなければならないため、ロボットアームおよび供給ノズル４１の姿勢制御が複雑となる短所を有する。なお、図２０は、電子部品９が角柱形状である場合の、補強用樹脂材４０の供給方法（塗布方法）を概略的に示すもので、同様な補強用樹脂材の供給方法により、補強用樹脂層３７ａ、３８ａおよび補強用樹脂体３７、３８を形成できるが、同様の短所を有している。

（第１５、第１６の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法）
図２１（ａ）〜図２６は、前記短所を改善できる補強用樹脂材の供給方法を示すものである。図２１（ａ）〜（ｄ）、図２２（ａ）、（ｂ）、図２３（ａ）、（ｂ）などに示すように、本実施の形態では、供給ノズル４１を、基板２における電子部品４が実装される実装面に対して垂直となる姿勢で電子部品４の側面に近接させている。そして、供給ノズル４１の径Ｌ１と電子部品４との間の隙間Ｌ２の２倍分とを合わせた寸法よりも、補強用樹脂材４０の直径Ｌ３が大きく外周に広がるようにして補強用樹脂材４０を供給する。すなわち、Ｌ３＞（Ｌ１＋２・Ｌ２）の式を満足するように補強用樹脂材４０を供給する（図２１（ａ）参照）。なお、供給ノズル４１と電子部品４との間の隙間Ｌ２とは、移動誤差を超える最小寸法とすればよく、極めて小さい寸法でよい。

なお、図２１（ａ）〜（ｄ）、図２２（ａ）、（ｂ）、図２３（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る実装構造体１を製造する際での補強用樹脂材４０を塗布する場合を示す（第１５の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法）。また、図２１（ａ）〜（ｄ）、図２４（ａ）、（ｂ）、図２５（ａ）、（ｂ）は、前記第６の実施の形態に係る実装構造体２０を製造する際の補強用樹脂材４０の供給方法を示し（第１６の実施の形態に係る補強用樹脂材の供給方法）、図２６は、電子部品９が角柱形状である場合の、補強用樹脂材４０の供給方法（塗布方法）を概略的に示すものである。

この供給方法を用いることにより、供給ノズル４１を傾斜させることなく、垂直姿勢を維持しながら、補強用樹脂材４０を塗布するため、電子部品４の近傍に、ほぼ供給ノズル４１の直径に近い寸法（厳密には、供給ノズル４１の径Ｌ１と電子部品４との間の隙間Ｌ２とを合わせた寸法）があれば良好に補強用樹脂材４０を塗布（供給）することができる。

また、供給ノズル４１を傾斜させることなく、垂直姿勢を維持しながら、補強用樹脂材４０を塗布することで、供給ノズル４１を把持する位置を２次元的（Ｘ、Ｙ方向）に調整するだけで済むため、ロボットアームや供給ノズル４１の姿勢制御が比較的簡単となる長所を有する。したがって、例えば、電子部品の位置を認識可能なＣＣＤカメラなどを有する画像処理装置を設けたり、３次元形状認識、レーザー認識等で電子部品の外形形状、位置の認識を行ったりして、前記、図２１に示す寸法Ｌ２分を離した位置関係を保持しながら、供給ノズル４１を電子部品の形状に沿って移動させて、供給工程を自動化することも可能となり、作業能率も極めて良好となる。

なお、上記実施の形態では、電子部品が、その接続端子が基板の貫通孔に挿入された挿入型電子部品（いわゆる挿入部品）により構成されている場合を述べたが、これに限るものではない。例えば、図２７（ａ）、（ｂ）に示すような、電子部品４５が表面実装部品である場合にも適用可能である。なお、図２７（ａ）、（ｂ）における４５ａ、４５ｂは電子部品（表面実装部品）４５の側面、４５ｃは電子部品（表面実装部品）４５の下面電極端子、２は基板、３は半田よりなる接合金属である。このように、電子部品４５が表面実装部品である場合にも同様な構成の補強用樹脂体４６を用いればよい（第１７の実施の形態）。すなわち、図２７（ｃ）、（ｄ）に示すように、補強用樹脂体４６が複数の補強用樹脂層４６ａからなり、補強用樹脂層４６ａが、電子部品４５における基板２から立設する側面４５ａ、４５ｂに沿う姿勢で、電子部品４５が立設する高さ方向に対して積層されて、補強用樹脂体４６が構成されていればよく、このような構成の補強用樹脂体４６により、電子部品４５を良好に補強できる。

本発明は、大型の電子部品が立設されて、この電子部品に大きな加速度が加えられるなどして、電子部品と基板との間に大きな力が作用する場合などに特に適しているが、これに限るものではなく、比較的小さな電子部品でも重量が大きい場合など、各種の実装構造体に適用可能である。

Claims (14)

1. 基板とこの基板に立設した電子部品とが接合金属によって接合されて、前記基板に前記電子部品が実装され、前記基板と前記電子部品とにわたって補強用樹脂体が接着された実装構造体であって、
   前記補強用樹脂体が複数の補強用樹脂層からなり、
   前記補強用樹脂層が、前記電子部品における基板から立設する側面に沿う姿勢で、電子部品が立設する高さ方向に対して積層されて、前記補強用樹脂体が構成されている
   ことを特徴とする実装構造体。
2. 前記補強用樹脂体が、電子部品の外周方向に対して隙間をあけて複数配設されていることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
3. 前記補強用樹脂体の補強用樹脂層が、電子部品の側面の幅方向に延びた状態で、電子部品の高さ方向に積層されていることを特徴とする請求項１または２に記載の実装構造体。
4. 前記補強用樹脂体における、電子部品の高さ方向の下から２番目の補強用樹脂層の容積が、前記基板に接する最も下方の補強用樹脂層の容積の１／４以上であることを特徴とする請求項３に記載の実装構造体。
5. 電子部品の高さ方向に隣接する補強用樹脂層の端面同士が分離されていることを特徴とする請求項３または４に記載の実装構造体。
6. 電子部品の側面の幅方向に延びた補強用樹脂層の端部が前記幅方向の反対側に順次折り返されて、高さ方向に隣接する補強用樹脂層の端部に続いていることを特徴とする請求項３または４に記載の実装構造体。
7. 前記補強用樹脂体の補強用樹脂層が、基板からの高さが大きい補強用樹脂層ほど、電子部品の側面の幅方向に対する寸法が小さく形成されていることを特徴とする請求項３〜６の何れか１項に記載の実装構造体。
8. 前記補強用樹脂体の補強用樹脂層が、基板からの高さが大きい補強用樹脂層ほど、電子部品の側方に沿う厚み寸法が小さく形成されていることを特徴とする請求項３〜７の何れか１項に記載の実装構造体。
9. 前記補強用樹脂体が、電子部品の天面の少なくとも一部を覆う状態で配設されていることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の実装構造体。
10. 電子部品は、この電子部品に設けられた接続端子が、基板に形成した貫通孔（スルーホール）に挿入されて、接合金属によって基板の回路に接合されて実装されている挿入型電子部品である
    ことを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の実装構造体。
11. 基板と、この基板に立設された状態で接合金属によって接合されて実装された電子部品とにわたって、補強用樹脂体の材料である補強用樹脂材を供給する補強用樹脂材の供給方法であって、
    前記補強用樹脂材を、前記基板に実装された前記電子部品の側面に沿って供給し、前記電子部品の高さ方向に対して積層させる
    ことを特徴とする補強用樹脂材の供給方法。
12. 前記補強用樹脂材を、電子部品の側面に沿って側面の幅方向に延びるように樹脂供給部から供給しながら、電子部品の高さ方向の最下層から高さ方向に順に前記樹脂供給部を移動させて積層させることを特徴とする請求項１１に記載の補強用樹脂材の供給方法。
13. 前記補強用樹脂材を、電子部品の側面に沿って側面の幅方向に延びるように供給して補強用樹脂層を形成し、
    この補強用樹脂層の端部位置に達した際に、補強用樹脂材の供給を続けながら、基板から離れる高さ方向に移動させた後、前記幅方向の反対側に順次折り返すことを繰り返すことにより、
    複数の補強用樹脂層を電子部品の高さ方向に複数、積層させることを特徴とする請求項１１または１２に記載の補強用樹脂材の供給方法。
14. 前記補強用樹脂材を供給する樹脂供給部が供給ノズルにより構成され、
    前記供給ノズルを、基板における前記電子部品が実装される実装面に対して垂直となる姿勢で電子部品の側面に近接させ、かつ供給ノズルの径よりも外周に広がるように前記補強用樹脂材を供給した状態で、電子部品の側面に沿って移動させることにより、前記補強用樹脂材を前記電子部品の側面に付着させながら前記補強用樹脂材を供給することを特徴とする請求項１２または１３に記載の補強用樹脂材の供給方法。

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