WO2010131529A1 - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents

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登 加藤
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Definitions

  • the present invention relates to a circuit board and a manufacturing method thereof, and more particularly to a circuit board on which electronic components are mounted and a manufacturing method thereof.
  • FIG. 11 is a view showing a state in which a conventional circuit board 500 is mounted on a printed wiring board 600.
  • An electronic component 700 is mounted on the circuit board 500.
  • the circuit board 500 is composed of a main body 501 and external electrodes 502 and 503 as shown in FIG.
  • the main body 501 is configured by laminating ceramic layers and is a hard substrate.
  • the external electrodes 502 and 503 are provided on the upper surface and the lower surface of the main body 501, respectively.
  • the printed wiring board 600 is a mother board mounted on an electronic device such as a mobile phone, for example, and includes a main body 601 and external electrodes 602 as shown in FIG.
  • the main body 601 is a hard substrate made of resin or the like.
  • the external electrode 602 is provided on the upper surface of the main body 601.
  • the electronic component 700 is, for example, a semiconductor integrated circuit, and includes a main body 701 and an external electrode 702.
  • the main body 701 is a semiconductor substrate.
  • the external electrode 702 is provided on the lower surface of the main body 701.
  • the circuit board 500 is mounted on a printed wiring board 600 as shown in FIG. Specifically, the circuit board 500 is mounted by connecting the external electrode 502 and the external electrode 602 with solder.
  • the electronic component 700 is mounted on a circuit board 500 as shown in FIG. Specifically, the electronic component 700 is mounted by connecting the external electrode 503 and the external electrode 702 with solder.
  • the circuit board 500, the printed wiring board 600, and the electronic component 700 as described above are mounted on an electronic device such as a mobile phone.
  • the conventional circuit board 500 has a problem that it may be detached from the printed wiring board 600. More specifically, the printed wiring board 600 may bend due to an impact when an electronic device on which the circuit board 500 and the printed wiring board 600 are mounted falls. Even if the printed wiring board 600 is bent, the circuit board 500 is a hard board, and therefore cannot be greatly deformed following the bending of the printed wiring board 600. Therefore, a load is applied to the solder connecting the external electrode 502 and the external electrode 602. As a result, the solder may be damaged and the circuit board 500 may be detached from the printed wiring board 600.
  • the circuit board 500 can be manufactured by laminating sheets made of a flexible material.
  • a circuit board formed by laminating sheets made of such a flexible material for example, a printed circuit board described in Patent Document 1 is known. Note that FIG. 11 is used for the configuration of the printed circuit board 800.
  • the printed circuit board 800 described in Patent Document 1 includes a main body 801 and external electrodes (lands) 802 and 803 as shown in FIG.
  • the main body 801 is configured by laminating sheets made of a thermoplastic resin.
  • the external electrodes 802 and 803 are provided on the upper surface and the lower surface of the main body 801, respectively.
  • the printed board 800 is mounted on the printed wiring board 600 via the external electrodes 802 on the lower surface.
  • the electronic component 700 is mounted on the printed board 800 via the external electrode 803 on the upper surface.
  • the electronic component 700 may be detached. More specifically, since the printed circuit board 800 is constituted by a sheet made of a flexible material, the printed circuit board 800 can be bent. Therefore, even if the printed wiring board 600 is bent, the printed board 800 can be bent following the bending of the printed wiring board 600. Therefore, it is possible to prevent the printed circuit board 800 from being detached from the printed circuit board 600 due to breakage of the solder connecting the external electrode 602 and the external electrode 802.
  • the printed circuit board 800 has flexibility over the entire surface, it bends over the entire surface.
  • the electronic component 700 since the electronic component 700 is formed of a semiconductor substrate, it cannot be greatly bent. Therefore, a load is applied to the external electrodes 702 and 803 and the solder connecting them. As a result, the solder is damaged, or the external electrodes 702 and 803 are peeled off from the main bodies 701 and 801. That is, the connection between the electronic component 700 and the printed circuit board 800 is disconnected.
  • an object of the present invention is to provide a circuit board and a method for manufacturing the same that can prevent electronic components from being detached from the circuit board.
  • a circuit board includes a laminate formed by laminating a plurality of insulator layers made of a flexible material, an upper surface of the laminate, and an electronic component.
  • a method of manufacturing a circuit board comprising: forming the first external electrode, the second external electrode, and the slip generation layer on the plurality of insulator layers; Laminating the plurality of insulator layers so that the slip generation layer crosses a region obtained by connecting the first external electrode and the second external electrode located closest to the external electrode; It is characterized by having.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a circuit board according to an embodiment of the present invention. It is a disassembled perspective view of the circuit board of FIG.
  • FIG. 2 is a cross-sectional structural view taken along line AA of the circuit board of FIG. It is an enlarged view in B of FIG. It is a block diagram of the module provided with the circuit board. It is a sectional structure figure of a circuit board concerning the 1st modification. It is an enlarged view in D of FIG. It is an enlarged view in E of FIG. It is the figure which showed the internal conductor which concerns on a modification. It is the figure which showed the internal conductor which concerns on a modification. It is the figure which showed a mode that the conventional circuit board was mounted on the printed wiring board.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a circuit board 10 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the circuit board 10 of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional structural view taken along the line AA of the circuit board 10 of FIG.
  • FIG. 4 is an enlarged view of FIG. 3B. 1 to 4, the direction in which the insulator layers are stacked when the circuit board 10 is manufactured is defined as a stacking direction.
  • the stacking direction is the z-axis direction
  • the direction along the long side of the circuit board 10 is the x-axis direction
  • the direction along the short side of the circuit board 10 is the y-axis direction.
  • the surface on the positive direction side in the z-axis direction is referred to as an upper surface
  • the surface on the negative direction side in the z-axis direction is referred to as a lower surface
  • the other surfaces are referred to as side surfaces.
  • the circuit board 10 includes a multilayer body 11, external electrodes 12 (12a to 12d) and 14 (14a to 14f), internal conductors 18 (18a to 18d) and 20, and via-hole conductors b1 to b5 is provided.
  • the laminate 11 is configured by laminating rectangular insulator layers 16a to 16h made of a flexible material (for example, a thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer). Thereby, the laminated body 11 has comprised the rectangular parallelepiped shape.
  • the surface of the insulator layer 16 refers to the main surface on the positive direction side in the z-axis direction
  • the back surface of the insulator layer 16 refers to the main surface on the negative direction side in the z-axis direction.
  • the external electrode 12 is a layer made of a metal foil of a conductive material (for example, copper), and is provided on the upper surface of the laminate 11 as shown in FIG. More specifically, the external electrode 12 is provided on the surface of the insulator layer 16a provided on the most positive side in the z-axis direction.
  • the external electrodes 12a and 12b are provided so as to be aligned in the y-axis direction.
  • the external electrodes 12c and 12d are provided so as to be aligned in the y-axis direction on the positive side in the x-axis direction than the external electrodes 12a and 12b.
  • the external electrode 12 is used for connection with an electronic component mounted on the upper surface of the multilayer body 11.
  • the external electrode 14 is a layer made of a metal foil of a conductive material (for example, copper), and is provided on the lower surface of the multilayer body 11 as shown in FIG. That is, the external electrode 14 is provided on the back surface of the insulator layer 16h provided on the most negative direction side in the z-axis direction. Further, the external electrodes 14a to 14c are provided along the short side located on the negative side of the lower surface of the multilayer body 11 in the x-axis direction. The external electrodes 14d to 14f are provided along the short side located on the positive side of the lower surface of the multilayer body 11 in the x-axis direction. The external electrode 14 is used for connection with a mother board such as a printed wiring board.
  • a mother board such as a printed wiring board.
  • the inner conductor 18 is a wiring layer made of a metal foil of a conductive material (for example, copper), and is built in the multilayer body 11 as shown in FIG. Specifically, the inner conductor 18 is provided on the back surface of the insulator layer 16a. A part of the inner conductors 18a to 18d overlaps the outer electrodes 12a to 12d when viewed in plan from the z-axis direction. In FIG. 2, the inner conductor 18 is shown only in the vicinity of the portion overlapping the outer electrode 12, and the other portions are omitted.
  • the inner conductor 20 is a film conductor having a large area such as a capacitor conductor or a ground conductor made of a metal foil of a conductive material (for example, copper), and is built in the laminate 11.
  • the inner conductor 20 is provided on the back surface of the insulator layer 16g. Thereby, the internal conductor 20 is located on the insulator layer 16 h that constitutes the lower surface of the multilayer body 11.
  • the internal conductor 20 lies across the regions A1 to A6 (see FIG. 1) obtained by connecting the external electrode 12 located closest to the external electrode 14 to the external electrode 14.
  • the region A1 is a region obtained by connecting the external electrode 14a and the external electrode 12a.
  • the region A2 is a region obtained by connecting the external electrode 14b and the external electrode 12b.
  • the region A3 is a region obtained by connecting the external electrode 14c and the external electrode 12b.
  • the region A4 is a region obtained by connecting the external electrode 14d and the external electrode 12c.
  • the region A5 is a region obtained by connecting the external electrode 14e and the external electrode 12d.
  • the region A6 is a region obtained by connecting the external electrode 14f and the external electrode 12d.
  • the region obtained by connecting the external electrode 12 and the external electrode 14 is a prismatic region having the external electrode 12 as an upper surface and the external electrode 14 as a lower surface.
  • the inner conductor 20 crosses the regions A1 to A6 (only the regions A2 and A5 are shown in FIG. 3).
  • the inner conductor 20 divides the regions A1 to A6 into an upper region in the z-axis direction and a lower region in the z-axis direction. It shows that.
  • the laminated body 11 includes coils (circuit elements) L1 and L2 and a capacitor (circuit element) C.
  • the coils L1 and L2 are constituted by internal conductors (not shown in FIG. 2) and via-hole conductors (not shown) provided on the back surfaces of the insulator layers 16b to 16f.
  • the capacitor C is composed of an internal conductor (not shown in FIG. 2) provided on the back surfaces of the insulator layers 16e and 16f.
  • the inner conductors 18 and 20 and the inner conductors constituting the coils L1 and L2 and the capacitor C are provided between two adjacent insulator layers 16, and are fixed to one insulator layer 16. In addition, it is not fixed to the other insulator layer 16.
  • the inner conductor 20 will be described in detail as an example.
  • the inner conductor 20 has main surfaces S1 and S2 as shown in FIG.
  • the main surface S1 is a main surface located on the positive direction side in the z-axis direction from the main surface S2.
  • the surface roughness Ra of the main surface S1 is larger than the surface roughness Ra of the main surface S2.
  • the surface roughness Ra of the main surface S2 is 10% or less of the thickness of the internal conductor 20, and the surface roughness Ra of the main surface S1 is larger than the surface roughness Ra of the main surface S2.
  • the internal conductor 20 is in contact with the back surface of the insulator layer 16g through the main surface S1.
  • the main surface S1 has irregularities.
  • the inner conductor 20 is fixed to the back surface of the insulator layer 16g by an anchor effect that is generated when the irregularities of the main surface S1 are recessed into the back surface of the insulator layer 16g. Therefore, no slip occurs in the x-axis direction and the y-axis direction between the inner conductor 20 and the back surface of the insulator layer 16g.
  • the inner conductor 20 may be fixed to the back surface of the insulating layer 16g by an adhesive such as an epoxy adhesive.
  • the inner conductor 20 is in contact with the surface of the insulating layer 16h via the main surface S2.
  • the main surface S2 has almost no unevenness, and no adhesive or the like is applied between the main surface S2 and the surface of the insulator layer 16h. Therefore, the inner conductor 20 is not fixed to the surface of the insulator layer 16h. Therefore, slip can occur between the inner conductor 20 and the surface of the insulating layer 16h in the x-axis direction and the y-axis direction.
  • the surface of the inner conductor 20 is preferably coated with silicon, chromium, zinc or the like. Further, the surface of the inner conductor 20 (interface with the insulator layer 16h) may be coated with a carbon resin paste. Further, by not performing plasma ion treatment or chemical treatment with caustic soda or the like only on this surface, the inner conductor 20 and the insulator layer 16h may be prevented from sticking to each other.
  • the via-hole conductors b1 to b5 are provided so as to connect the external electrodes 12 and 14, the internal conductors 18 and 20, the coils L1 and L2, and the capacitor C and penetrate the insulator layer 16 in the z-axis direction. Specifically, as shown in FIG. 2, each of the via-hole conductors b1 to b4 passes through the insulator layer 16a in the z-axis direction, and connects the external electrodes 12a to 12d and the internal conductors 18a to 18d. Yes.
  • the via-hole conductor b5 passes through the insulator layer 16g in the z-axis direction, and connects the coils L1, L2 or the capacitor C (not shown in FIG. 2) and the internal conductor 20. ing. In FIG. 2, only the via-hole conductors b1 to b5 are shown, but actually other via-hole conductors are provided.
  • the via hole conductor is preferably not connected to the internal conductor 20 in each of the regions A1 to A6.
  • FIG. 5 is a configuration diagram of the module 150 including the circuit board 10.
  • the module 150 includes a circuit board 10, an electronic component 50, and a printed wiring board 100.
  • the electronic component 50 is an element such as a semiconductor integrated circuit mounted on the circuit board 10 as shown in FIG.
  • the electronic component 50 has a main body 52 and external electrodes 54 (54a to 54d).
  • the main body 52 is a hard substrate constituted by a semiconductor substrate, for example.
  • the external electrode 54 is provided on the main surface (lower surface) of the main body 52 on the negative direction side in the z-axis direction.
  • the external electrodes 54a to 54d are connected to the external electrodes 12a to 12d by solder 60, respectively. Thereby, the electronic component 50 is mounted on the upper surface of the circuit board 10.
  • the printed wiring board 100 has a main body 102 and external electrodes 104 (104a to 104f).
  • the main body 102 is a hard substrate made of, for example, a resin.
  • the external electrode 104 is provided on the main surface (upper surface) of the main body 102 on the positive direction side in the z-axis direction.
  • the external electrodes 104a to 104f are connected to the external electrodes 14a to 14f by a bonding material such as solder 70, respectively.
  • the circuit board 10 is mounted on the printed wiring board 100 via the lower surface.
  • the module 150 as described above is mounted on an electronic device such as a mobile phone.
  • circuit board manufacturing method below, the manufacturing method of the circuit board 10 is demonstrated, referring drawings.
  • an insulator layer 16a having a copper foil formed on the entire surface of both main surfaces is prepared, and insulator layers 16b to 16h having a copper foil formed on the entire surface of one main surface are prepared.
  • the main surface on which the copper foil is formed is the back surface.
  • a laser beam is irradiated from the front surface side or the back surface side to the positions (see FIG. 2) where the via hole conductors b1 to b4 of the insulating layer 16a are formed to form via holes.
  • a via hole is formed by irradiating a laser beam from the surface side to a position (see FIG. 2) where the via hole conductor b5 of the insulator layer 16g is formed.
  • via holes are formed in the insulator layers 16b to 16f and 16h as necessary.
  • the external electrode 12 shown in FIG. 2 is formed on the surface of the insulator layer 16a by a photolithography process. Specifically, a resist having the same shape as that of the external electrode 12 shown in FIG. 2 is printed on the copper foil of the insulator layer 16a. And the copper foil of the part which is not covered with the resist is removed by performing an etching process with respect to copper foil. Thereafter, the resist is removed. Thereby, the external electrode 12 as shown in FIG. 2 is formed on the surface of the insulator layer 16a.
  • the internal conductor 18 shown in FIG. 2 is formed on the back surface of the insulator layer 16a by a photolithography process.
  • the photolithography process here is the same as the photolithography process in forming the external electrode 12, and thus the description thereof is omitted.
  • the inner conductor 20 shown in FIG. 2 is formed on the back surface of the insulator layer 16g by a photolithography process.
  • the inner conductors (not shown in FIG. 2) to be the coils L1 and L2 and the capacitor C in FIG. 3 are formed on the back surfaces of the insulator layers 16b to 16f by a photolithography process.
  • the external electrode 14 shown in FIG. 2 is formed on the back surface of the insulator layer 16h by a photolithography process. Note that these photolithography processes are the same as the photolithography process in forming the external electrode 12, and thus the description thereof is omitted.
  • the via holes formed in the insulator layers 16a and 16g are filled with a conductive paste containing copper as a main component to form the via hole conductors b1 to b5 shown in FIG.
  • the via holes are also filled with a conductive paste.
  • the insulator layers 16a to 16h are stacked in this order.
  • the internal conductor 20 crosses the external electrode 12 located closest to the external electrode 14 and the regions A1 to A6 (see FIG. 1) obtained by connecting the external electrode 14.
  • Insulator layers 16a to 16h are stacked.
  • the insulator layers 16a to 16h are pressure-bonded by applying a force to the insulator layers 16a to 16h from the vertical direction in the stacking direction. Thereby, the circuit board 10 shown in FIG. 1 is obtained.
  • the circuit board 10 can be prevented from being detached from the printed wiring board 100. More specifically, the printed wiring board 600 may bend due to an impact when an electronic device on which the conventional circuit board 500 and the printed wiring board 600 shown in FIG. 11 are mounted falls. Even if the printed wiring board 600 is bent, the circuit board 500 is a hard board, and therefore cannot be greatly deformed following the bending of the printed wiring board 600. Therefore, a load is applied to the solder connecting the external electrode 502 and the external electrode 602. As a result, the solder may be damaged and the circuit board 500 may be detached from the printed wiring board 600.
  • the laminate 11 is configured by laminating an insulating layer 16 made of a flexible material. Therefore, the circuit board 10 can be bent more easily than the circuit board 500. Therefore, even if the printed wiring board 100 is bent due to the drop of the electronic device on which the module 150 shown in FIG. 5 is mounted, the circuit board 10 can be deformed following the bending of the printed wiring board 100. . As a result, it is possible to suppress a load from being applied to the solder connecting the external electrode 14 and the external electrode 104, and to prevent the circuit board 10 from being detached from the printed wiring board 100.
  • the circuit board 10 can suppress the electronic component 50 from being detached from the circuit board 10 as described below. More specifically, since the printed circuit board 800 described in Patent Document 1 shown in FIG. 11 has flexibility over the entire surface, it bends over the entire surface. On the other hand, since the electronic component 700 is formed of a semiconductor substrate, it cannot be greatly bent. Therefore, a load is applied to the external electrodes 702 and 803 and the solder connecting them. As a result, the solder is damaged, or the external electrodes 702 and 803 are peeled off from the main bodies 701 and 801. That is, the connection between the electronic component 700 and the printed circuit board 800 is disconnected.
  • the internal conductor 20 crosses the external electrode 12 positioned closest to the external electrode 14 and regions A 1 to A 6 obtained by connecting the external electrode 14. Furthermore, the inner conductor 20 is fixed to the insulator layer 16g and is not fixed to the insulator layer 16h. As a result, the electronic component 50 is prevented from being detached from the circuit board 10 as described below. More specifically, when the printed wiring board 100 is bent in a convex shape, the external electrode 104 is displaced in the direction of arrow F as shown in FIG. The external electrode 104 is connected to the external electrode 14 via the solder 70. Furthermore, the laminated body 11 has flexibility. Therefore, the external electrode 14 receives stress in the direction of arrow F as the external electrode 104 is displaced. As a result, a tensile stress ⁇ 1 is generated in the insulator layer 16h in the x-axis direction. The stress ⁇ 1 tends to be transmitted to the positive direction side in the z-axis direction.
  • the internal conductor 20 is made of, for example, a metal foil such as copper, and the insulator layer 16h is made of a thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer. Since the insulator layer 16h and the inner conductor 20 are merely pressure-bonded, there is no chemical bond between the surface of the insulator layer 16h and the inner conductor 20, and they are not fixed to each other. Therefore, the surface of the insulator layer 16 and the inner conductor 20 can slide with each other. Therefore, when a tensile stress is generated in the insulator layer 16h, a slip occurs between the surface of the insulator layer 16h and the internal conductor 20.
  • the stress is not efficiently transmitted from the insulator layer 16h to the insulator layer 16g.
  • the tensile stress ⁇ 2 generated in the insulator layer 16g is smaller than the tensile stress ⁇ 1 generated in the insulator layer 16h. Therefore, the elongation in the x-axis direction that occurs in the insulator layers 16a to 16h decreases as it goes from the negative direction side to the positive direction side in the z-axis direction. Therefore, the external electrodes 12a and 12b provided on the surface of the insulator layer 16a are hardly displaced. As a result, in the circuit board 10, the electronic component 50 can be prevented from being detached from the circuit board 10.
  • the stress from the external electrode 14 is most efficiently transmitted to the external electrode 12 located closest to the external electrode 14 among the plurality of external electrodes 12. That is, the stress from the external electrodes 14a to 14f is transmitted to the external electrodes 12a to 12d through the regions A1 to A6. Therefore, in the circuit board 10, the inner conductor 20 crosses the regions A1 to A6. Thereby, it is suppressed that the stress from the external electrode 14 is transmitted to the external electrode 12 located closest to the external electrode 14. As a result, in the circuit board 10, it is possible to effectively suppress the electronic component 50 from being detached from the circuit board 10.
  • the inner conductor 20 is in contact with the insulator layer 16 h constituting the lower surface of the multilayer body 11. That is, the internal conductor 20 is provided in the multilayer body 11 at the boundary between the insulator layers 16 closest to the lower surface of the multilayer body 11. Therefore, the stress ⁇ 1 shown in FIG. 5 is less likely to be transmitted to the insulator layers 16a to 16g located on the positive side in the z-axis direction relative to the internal conductor 20. Thereby, the deformation of the insulator layers 16a to 16g is suppressed, and the deformation of the coils L1 and L2 and the capacitor C is suppressed. As a result, changes in the characteristics of the coils L1 and L2 and the capacitor C are suppressed.
  • the internal conductor 18, and some of the internal conductors constituting the coils L1 and L2 and the capacitor C are also provided in the regions A1 to A6. Across. Therefore, the internal conductor 18 and a part of the internal conductors constituting the coils L ⁇ b> 1 and L ⁇ b> 2 and the capacitor C also contribute to suppressing the electronic component 50 from being detached from the circuit board 10.
  • the internal conductor 16 has been described as an example of the slip generation layer that can cause slip between the insulator layer 16, but the slip generation layer is not limited to the internal conductor 18, and the insulating layer 16 is stacked and pressed.
  • Various inorganic material layers or organic material layers that are sometimes not fused to the insulator layer 16 may be used. Further, it may be a material that disappears at the time of lamination and pressure bonding and can form a gap between insulator layers.
  • FIG. 6 is a cross-sectional structure diagram of a circuit board 10a according to a first modification.
  • FIG. 7 is an enlarged view of FIG. 6D.
  • FIG. 8 is an enlarged view of E in FIG.
  • the internal conductor 20 is connected to the external electrode 14e by a via-hole conductor b6 that penetrates the insulator layer 16h.
  • the via-hole conductor b ⁇ b> 6 is connected to the main surface S ⁇ b> 2 of the internal conductor 20. Since the via-hole conductor b6 and the inner conductor 20 are made of the same metal (for example, copper), they are metal-bonded at the time of pressure bonding. Therefore, when the via-hole conductor b6 is connected to the main surface S2 of the inner conductor 20, it is prevented that slip occurs between the inner conductor 20 and the surface of the insulator layer 16h. As a result, the stress ⁇ 1 from the external electrode 14e is transmitted to the positive side in the z-axis direction from the internal conductor 20.
  • the inner conductor 20 ′ does not cross the region A2. Therefore, sufficient slip does not occur between the inner conductor 20 ′ and the surface of the insulator layer 16h. As a result, the stress ⁇ 1 from the external electrode 14b is transmitted to the positive side in the z-axis direction from the internal conductor 20 ′.
  • the internal conductors 22a and 22b are provided so as to cross the regions A2 and A5 between the insulator layers 16f and 16g. Thereby, it is suppressed that stress (alpha) 1 is transmitted to the positive direction side of z-axis direction rather than internal conductor 22a, 22b. As a result, also in the circuit board 10a, it can suppress that the electronic component 50 remove
  • the via-hole conductor b3 is connected to the internal conductor 18c. Therefore, it is also considered that slippage hardly occurs between the inner conductor 18c and the surface of the insulating layer 16b.
  • the via-hole conductor b3 is connected to the main surface S1 of the internal conductor 18c and penetrates the insulator layer 16a.
  • the inner conductor 18c is fixed to the insulator layer 16a. Therefore, slip can occur between the inner conductor 18c and the surface of the insulator layer 16b. Therefore, the inner conductor 18c can also contribute to suppressing the electronic component 50 from being detached from the circuit board 10a.
  • FIG. 9 and 10 are diagrams showing inner conductors 20a to 20e according to modifications.
  • a plurality of via-hole conductors b penetrating the insulator layer 16g are connected to the internal conductor 20a.
  • the plurality of via-hole conductors b are arranged in the y-axis direction.
  • the x-axis direction corresponds to the longitudinal direction of the inner conductor 20a. Therefore, the inner conductor 20a is easier to expand and contract in the x-axis direction than in the y-axis direction. Therefore, it is desirable that the plurality of via-hole conductors b are arranged in the y-axis direction that is not easily affected by the expansion / contraction of the internal conductor 20a.
  • the via-hole conductor b may not be provided at all as in the internal conductor 20b shown in FIG. 9B.
  • the inner conductor 20b functions as a dummy conductor.
  • the via-hole conductor b when the via-hole conductor b is connected to the branch portion 30 provided in the internal conductors 20c to 20e as shown in the internal conductors 20c to 20e, the via-hole conductor b is x They may be arranged in the axial direction.
  • the via-hole conductor b is provided in the insulator layer 16g.
  • the via-hole conductor b is shown in FIGS. 9 and 10 even if it is provided in the insulator layer 16h. It is desirable that they are arranged as follows.
  • the inner conductor 20 crosses all the areas A1 to A6. However, the inner conductor 20 does not necessarily need to cross all the regions A1 to A6, and may only cross at least one of the regions A1 to A6. However, the inner conductor 20 has outer electrodes 12a, 12b, 12c, 12d positioned closest to the outer electrodes 14a, 14c, 14d, 14f positioned closest to the four corners of the lower surface of the multilayer body 11, and It is desirable to cross the regions A1, A3, A4, and A6 obtained by connecting the external electrodes 14a, 14c, 14d, and 14f. This is because the external electrodes 14a, 14c, 14d, and 14f located near the corners of the lower surface are more easily displaced than the external electrodes 14b and 14e.
  • the internal conductor 20 may be provided not on the back surface of the insulator layer 16g but on the surface of the insulator layer 16h.
  • a fluorine coating may be applied to the main surface S2.
  • the internal conductor may be a ground conductor, a capacitor conductor, a dummy conductor, or a wiring conductor.
  • the slip generation layer is provided not in a single layer but in a plurality of layers in the region A.
  • the present invention is useful for a circuit board, and is particularly excellent in that the electronic component can be prevented from being detached from the circuit board.

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Abstract

　回路基板から電子部品が外れることを抑制できる回路基板及びその製造方法を提供することである。　積層体（１１）は、可撓性材料からなる複数の絶縁体層（１６）が積層されることにより構成されている。外部電極（１２）は、積層体（１１）の上面に設けられ、かつ、電子部品が実装される。外部電極（１４）は、積層体（１１）の下面に設けられ、かつ、配線基板に実装される。内部導体（２０）は、隣接する２つの絶縁体層（１６ｇ，１６ｈ）間に設けられ、かつ、絶縁体層（１６ｇ）には固着していると共に、絶縁体層（１６ｈ）には固着していない。内部導体（２０）は、外部電極（１４ｂ，１４ｅ）の最も近くに位置する外部電極（１２ａ，１２ｃ）と該外部電極（１４ｂ，１４ｅ）とを結んで得られる領域（Ａ２，Ａ５）を横切るように設けられている。

Description

回路基板及びその製造方法
　本発明は、回路基板及びその製造方法に関し、より特定的には、電子部品が実装される回路基板及びその製造方法に関する。
　従来の一般的な回路基板としては、セラミック層が積層されてなる回路基板が知られている。図１１は、従来の回路基板５００がプリント配線基板６００上に実装された様子を示した図である。また、回路基板５００には、電子部品７００が実装されている。
　回路基板５００は、図１１に示すように、本体５０１及び外部電極５０２，５０３により構成されている。本体５０１は、セラミック層が積層されて構成されており、硬質基板である。外部電極５０２，５０３はそれぞれ、本体５０１の上面及び下面に設けられている。
　また、プリント配線基板６００は、例えば、携帯電話等の電子機器に搭載されているマザーボードであり、図１１に示すように、本体６０１及び外部電極６０２を備えている。本体６０１は、樹脂等からなる硬質基板である。外部電極６０２は、本体６０１の上面に設けられている。
　また、電子部品７００は、例えば、半導体集積回路であり、本体７０１及び外部電極７０２を備えている。本体７０１は、半導体基板である。外部電極７０２は、本体７０１の下面に設けられている。
　回路基板５００は、図１１に示すように、プリント配線基板６００上に実装される。具体的には、回路基板５００は、外部電極５０２と外部電極６０２とがはんだにより接続されることにより実装されている。
　電子部品７００は、図１１に示すように、回路基板５００上に実装される。具体的には、電子部品７００は、外部電極５０３と外部電極７０２とがはんだにより接続されることにより実装されている。以上のような、回路基板５００、プリント配線基板６００及び電子部品７００は、携帯電話等の電子機器に搭載される。
　ところで、従来の回路基板５００は、プリント配線基板６００から外れるおそれがあるという問題を有している。より詳細には、回路基板５００及びプリント配線基板６００が搭載された電子機器が落下した際の衝撃により、プリント配線基板６００に撓みが発生する場合がある。プリント配線基板６００に撓みが発生しても、回路基板５００は、硬質基板であるので、プリント配線基板６００の撓みに追従して大きく変形できない。そのため、外部電極５０２と外部電極６０２とを接続しているはんだに負荷がかかる。その結果、はんだが破損して、回路基板５００がプリント配線基板６００から外れてしまう場合がある。
　このような問題を解決する方法としては、可撓性材料からなるシートを積層することにより、回路基板５００を作製することが挙げられる。このような可撓性材料からなるシートが積層されてなる回路基板としては、例えば、特許文献１に記載のプリント基板が知られている。なお、プリント基板８００の構成については、図１１を援用する。
　特許文献１に記載のプリント基板８００は、図１１に示すように、本体８０１及び外部電極（ランド）８０２，８０３を備えている。本体８０１は、熱可塑性樹脂からなるシートが積層されて構成されている。外部電極８０２，８０３はそれぞれ、本体８０１の上面及び下面に設けられている。プリント基板８００は、回路基板５００と同様に、下面の外部電極８０２を介してプリント配線基板６００に実装される。また、電子部品７００は、回路基板５００と同様に、上面の外部電極８０３を介してプリント基板８００に実装される。
　しかしながら、特許文献１に記載のプリント基板８００では、電子部品７００が外れるおそれがある。より詳細には、プリント基板８００は、可撓性材料からなるシートにより構成されているので、撓むことができる。そのため、プリント配線基板６００が撓んだとしても、プリント基板８００は、プリント配線基板６００の撓みに追従して撓むことができる。よって、外部電極６０２と外部電極８０２とを接続するはんだが破損して、プリント基板８００がプリント配線基板６００から外れることは抑制される。
　ところで、プリント基板８００は、全面にわたって可撓性を有しているので、全面にわたって撓んでしまう。一方、電子部品７００は、半導体基板により構成されているので、大きく撓むことができない。よって、外部電極７０２，８０３及びこれらを接続するはんだに負荷がかかる。その結果、はんだが破損したり、外部電極７０２，８０３が本体７０１，８０１から剥離したりする。すなわち、電子部品７００とプリント基板８００との接続が外れてしまう。
特開２００６－９３４３８号公報
　そこで、本発明の目的は、回路基板から電子部品が外れることを抑制できる回路基板及びその製造方法を提供することである。
　本発明の一形態に係る回路基板は、可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、前記積層体の上面に設けられ、かつ、電子部品が接続される複数の第１の外部電極と、前記積層体の下面に設けられ、かつ、配線基板に接続される第２の外部電極と、隣接する２つの前記絶縁体層間に設けられ、かつ、前記第２の外部電極の最も近くに位置する前記第１の外部電極と該第２の外部電極とを結んで得られる領域を横切っていると共に、少なくとも一方の前記絶縁体層には固着していない滑り発生層と、を備えていること、を特徴とする。
　本発明の一形態に係る回路基板の製造方法は、前記第１の外部電極、前記第２の外部電極及び前記滑り発生層を、前記複数の絶縁体層に形成する工程と、前記第２の外部電極の最も近くに位置する前記第１の外部電極と該第２の外部電極とを結んで得られる領域を前記滑り発生層が横切るように、前記複数の絶縁体層を積層する工程と、を備えていること、を特徴とする。
　本発明によれば、回路基板から電子部品が外れることを抑制できる。
本発明の一実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。 図１の回路基板の分解斜視図である。 図１の回路基板のＡ－Ａにおける断面構造図である。 図３のＢにおける拡大図である。 回路基板を備えたモジュールの構成図である。 第１の変形例に係る回路基板の断面構造図である。 図６のＤにおける拡大図である。 図６のＥにおける拡大図である。 変形例に係る内部導体を示した図である。 変形例に係る内部導体を示した図である。 従来の回路基板がプリント配線基板上に実装された様子を示した図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る回路基板及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。
（回路基板の構成）
　以下に、本発明の一実施形態に係る回路基板の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板１０の外観斜視図である。図２は、図１の回路基板１０の分解斜視図である。図３は、図１の回路基板１０のＡ－Ａにおける断面構造図である。図４は、図３のＢにおける拡大図である。図１ないし図４において、回路基板１０の作製時に、絶縁体層が積層される方向を積層方向と定義する。そして、この積層方向をｚ軸方向とし、回路基板１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向とし、回路基板１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向とする。また、回路基板１０において、ｚ軸方向の正方向側の面を上面と称し、ｚ軸方向の負方向側の面を下面と称し、その他の面を側面と称す。
　回路基板１０は、図１及び図２に示すように、積層体１１、外部電極１２（１２ａ～１２ｄ），１４（１４ａ～１４ｆ）、内部導体１８（１８ａ～１８ｄ），２０及びビアホール導体ｂ１～ｂ５を備えている。積層体１１は、図２に示すように、可撓性材料（例えば、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂）からなる長方形状の絶縁体層１６ａ～１６ｈが積層されて構成されている。これにより、積層体１１は、直方体状をなしている。以下では、絶縁体層１６の表面とは、ｚ軸方向の正方向側の主面を指し、絶縁体層１６の裏面とは、ｚ軸方向の負方向側の主面を指すものとする。
　外部電極１２は、導電性材料（例えば、銅）の金属箔からなる層であって、図１に示すように、積層体１１の上面に設けられている。より詳細には、外部電極１２は、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている絶縁体層１６ａの表面に設けられている。外部電極１２ａ，１２ｂは、ｙ軸方向に並ぶように設けられている。外部電極１２ｃ，１２ｄは、外部電極１２ａ，１２ｂよりもｘ軸方向の正方向側において、ｙ軸方向に並ぶように設けられている。外部電極１２は、積層体１１の上面に実装される電子部品との接続に用いられる。
　外部電極１４は、導電性材料（例えば、銅）の金属箔からなる層であって、図１に示すように、積層体１１の下面に設けられている。すなわち、外部電極１４は、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられている絶縁体層１６ｈの裏面に設けられている。更に、外部電極１４ａ～１４ｃは、積層体１１の下面のｘ軸方向の負方向側に位置する短辺に沿って設けられている。また、外部電極１４ｄ～１４ｆは、積層体１１の下面のｘ軸方向の正方向側に位置する短辺に沿って設けられている。外部電極１４は、プリント配線基板のようなマザーボードとの接続に用いられる。
　内部導体１８は、導電性材料（例えば、銅）の金属箔からなる配線層であって、図２に示すように、積層体１１に内蔵されている。具体的には、内部導体１８は、絶縁体層１６ａの裏面に設けられている。内部導体１８ａ～１８ｄの一部はそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１２ａ～１２ｄと重なっている。なお、図２において、内部導体１８は、外部電極１２と重なっている部分近傍のみが示され、それ以外の部分については省略されている。
　内部導体２０は、導電性材料（例えば、銅）の金属箔からなるコンデンサ導体又はグランド導体等の大面積を有する膜状の導体であり、積層体１１に内蔵されている。内部導体２０は、絶縁体層１６ｇの裏面に設けられている。これにより、内部導体２０は、積層体１１の下面を構成している絶縁体層１６ｈ上に位置している。
　また、内部導体２０は、図３に示すように、外部電極１４の最も近くに位置する外部電極１２と、該外部電極１４とを結んで得られる領域Ａ１～Ａ６（図１参照）を横っている。より詳細には、領域Ａ１は、外部電極１４ａと外部電極１２ａとを結んで得られる領域である。領域Ａ２は、外部電極１４ｂと外部電極１２ｂとを結んで得られる領域である。領域Ａ３は、外部電極１４ｃと外部電極１２ｂとを結んで得られる領域である。領域Ａ４は、外部電極１４ｄと外部電極１２ｃとを結んで得られる領域である。領域Ａ５は、外部電極１４ｅと外部電極１２ｄとを結んで得られる領域である。領域Ａ６は、外部電極１４ｆと外部電極１２ｄとを結んで得られる領域である。外部電極１２と外部電極１４とを結んで得られる領域とは、外部電極１２を上面、外部電極１４を下面とする角柱状の領域である。
　そして、内部導体２０は、図３に示すように、領域Ａ１～Ａ６（図３では、領域Ａ２，Ａ５のみ記載）を横切っている。内部導体２０が領域Ａ１～Ａ６を横切るとは、図３に示すように、内部導体２０により領域Ａ１～Ａ６がｚ軸方向の上側の領域とｚ軸方向の下側の領域とに分断されることを示す。
　また、積層体１１は、図３に示すように、コイル（回路素子）Ｌ１，Ｌ２及びコンデンサ（回路素子）Ｃを内蔵している。コイルＬ１，Ｌ２は、絶縁体層１６ｂ～１６ｆの裏面に設けられた内部導体（図２では省略）及びビアホール導体（図示せず）により構成されている。コンデンサＣは、絶縁体層１６ｅ，１６ｆの裏面に設けられた内部導体（図２では省略）により構成されている。
　ところで、内部導体１８，２０、並びに、コイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣを構成している内部導体は、隣接する２つの絶縁体層１６間に設けられ、かつ、一方の絶縁体層１６には固着していると共に、他方の絶縁体層１６には固着していない。以下に、内部導体２０を例に挙げて詳細に説明する。
　内部導体２０は、図４に示すように、主面Ｓ１，Ｓ２を有している。主面Ｓ１は、主面Ｓ２よりもｚ軸方向の正方向側に位置する主面である。主面Ｓ１の表面粗さＲａは、主面Ｓ２の表面粗さＲａよりも大きい。例えば、主面Ｓ２の表面粗さＲａは、内部導体２０の厚みの１０％以下とし、主面Ｓ１の表面粗さＲａは、主面Ｓ２の表面粗さＲａよりも大きい。内部導体２０は、主面Ｓ１を介して、絶縁体層１６ｇの裏面と接している。主面Ｓ１には凹凸が存在している。そこで、内部導体２０は、主面Ｓ１の凹凸が絶縁体層１６ｇの裏面にめり込むことによって生じるアンカー効果により、絶縁体層１６ｇの裏面に固着している。よって、内部導体２０と絶縁体層１６ｇの裏面との間には、ｘ軸方向及びｙ軸方向に滑りが発生しない。なお、内部導体２０は、アンカー効果に加えて、エポキシ系接着剤等の接着剤によっても絶縁体層１６ｇの裏面に固着していてもよい。
　一方、内部導体２０は、図４に示すように、主面Ｓ２を介して、絶縁体層１６ｈの表面と接している。主面Ｓ２には、凹凸が殆ど存在しておらず、更に、主面Ｓ２と絶縁体層１６ｈの表面との間には接着剤なども塗布されない。故に、内部導体２０は、絶縁体層１６ｈの表面には固着していない。よって、内部導体２０と絶縁体層１６ｈの表面との間には、ｘ軸方向及びｙ軸方向に滑りが発生しうる。内部導体２０と絶縁体層１６ｈとの固着を妨げるため、内部導体２０の表面（絶縁体層１６ｈとの界面）には、シリコン、クロム、亜鉛等のコーティングが施されていることが好ましい。また、内部導体２０の表面（絶縁体層１６ｈとの界面）に炭素樹脂ペーストによるコーティングを施してもよい。更に、プラズマイオン処理や、苛性ソーダ等による薬液処理をこの面にだけ行わないことにより、内部導体２０と絶縁体層１６ｈとの固着を防ぐようにしてもよい。
　ビアホール導体ｂ１～ｂ５は、外部電極１２，１４、内部導体１８，２０及びコイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣを接続し、絶縁体層１６をｚ軸方向に貫通するように設けられている。具体的には、ビアホール導体ｂ１～ｂ４はそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ａをｚ軸方向に貫通しており、外部電極１２ａ～１２ｄと内部導体１８ａ～１８ｄとを接続している。
　ビアホール導体ｂ５は、図２に示すように、絶縁体層１６ｇをｚ軸方向に貫通しており、コイルＬ１，Ｌ２又はコンデンサＣ（図２には図示せず）と内部導体２０とを接続している。なお、図２では、ビアホール導体ｂ１～ｂ５のみを示したが、実際には、その他のビアホール導体が設けられている。なお、ビアホール導体は、各領域Ａ１～Ａ６内では、内部導体２０に接続されていないことが望ましい。
　以上のように構成された絶縁体層１６ａ～１６ｈが積層されることにより、図１に示すような回路基板１０が得られる。
　図５は、回路基板１０を備えたモジュール１５０の構成図である。モジュール１５０は、回路基板１０、電子部品５０及びプリント配線基板１００を備えている。
　電子部品５０は、図５に示すように、回路基板１０に実装される半導体集積回路等の素子である。電子部品５０は、本体５２及び外部電極５４（５４ａ～５４ｄ）を有している。本体５２は、例えば、半導体基板により構成される硬質基板である。外部電極５４は、本体５２のｚ軸方向の負方向側の主面（下面）に設けられている。そして、外部電極５４ａ～５４ｄはそれぞれ、外部電極１２ａ～１２ｄに対してはんだ６０により接続されている。これにより、電子部品５０は、回路基板１０の上面に実装されている。
　プリント配線基板１００は、本体１０２及び外部電極１０４（１０４ａ～１０４ｆ）を有している。本体１０２は、例えば、樹脂等からなる硬質基板である。外部電極１０４は、本体１０２のｚ軸方向の正方向側の主面（上面）に設けられている。そして、外部電極１０４ａ～１０４ｆはそれぞれ、外部電極１４ａ～１４ｆに対してはんだ７０のような接合材により接続されている。これにより、回路基板１０は、下面を介してプリント配線基板１００に実装されている。以上のような、モジュール１５０は、携帯電話等の電子機器に搭載される。
（回路基板の製造方法）
　以下に、回路基板１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。まず、両方の主面の全面に銅箔が形成された絶縁体層１６ａを準備すると共に、一方の主面の全面に銅箔が形成された絶縁体層１６ｂ～１６ｈを準備する。ここで、絶縁体層１６ｂ～１６ｈでは、銅箔が形成された主面を裏面とする。
　次に、絶縁体層１６ａのビアホール導体ｂ１～ｂ４が形成される位置（図２参照）に対して、表面側又は裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。また、絶縁体層１６ｇのビアホール導体ｂ５が形成される位置（図２参照）に対して、表面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。また、絶縁体層１６ｂ～１６ｆ，１６ｈに対しても、必要に応じて、ビアホールを形成する。
　次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す外部電極１２を絶縁体層１６ａの表面に形成する。具体的には、絶縁体層１６ａの銅箔上に、図２に示す外部電極１２と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部電極１２が絶縁体層１６ａの表面に形成される。
　更に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す内部導体１８を絶縁体層１６ａの裏面に形成する。なお、ここでのフォトリソグラフィ工程は、外部電極１２を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。
　次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す内部導体２０を絶縁体層１６ｇの裏面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図３のコイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣとなる内部導体（図２には図示せず）を絶縁体層１６ｂ～１６ｆの裏面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す外部電極１４を絶縁体層１６ｈの裏面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、外部電極１２を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。
　次に、絶縁体層１６ａ，１６ｇに形成したビアホールに対して、銅を主成分とする導電性ペーストを充填し、図２に示すビアホール導体ｂ１～ｂ５を形成する。また、絶縁体層１６ｂ～１６ｆ，１６ｈにビアホールを形成した場合には、該ビアホールに対しても、導電性ペーストを充填する。
　次に、絶縁体層１６ａ～１６ｈをこの順に積み重ねる。この際、図３に示すように、外部電極１４の最も近くに位置する外部電極１２と、該外部電極１４とを結んで得られる領域Ａ１～Ａ６（図１参照）を内部導体２０が横切るように、絶縁体層１６ａ～１６ｈを積層する。そして、絶縁体層１６ａ～１６ｈに対して積層方向の上下方向から力を加えることにより、絶縁体層１６ａ～１６ｈを圧着する。これにより、図１に示す回路基板１０が得られる。
（効果）
　回路基板１０では、以下に説明するように、プリント配線基板１００が変形したとしても、回路基板１０がプリント配線基板１００から外れることを抑制できる。より詳細には、図１１に示す従来の回路基板５００及びプリント配線基板６００が搭載された電子機器が落下した際の衝撃により、プリント配線基板６００に撓みが発生する場合がある。プリント配線基板６００に撓みが発生しても、回路基板５００は、硬質基板であるので、プリント配線基板６００の撓みに追従して大きく変形できない。そのため、外部電極５０２と外部電極６０２とを接続しているはんだに負荷がかかる。その結果、はんだが破損して、回路基板５００がプリント配線基板６００から外れてしまうことがある。
　そこで、回路基板１０では、積層体１１は、可撓性材料からなる絶縁体層１６が積層されることにより構成されている。したがって、回路基板１０は、回路基板５００に比べて容易に撓むことができる。そのため、図５に示すモジュール１５０が搭載された電子機器が落下したことによって、プリント配線基板１００が撓んだとしても、回路基板１０がプリント配線基板１００の撓みに追従して変形することができる。その結果、外部電極１４と外部電極１０４とを接続するはんだに負荷がかかることが抑制され、回路基板１０がプリント配線基板１００から外れることが抑制される。
　更に、回路基板１０では、以下に説明するように、電子部品５０が回路基板１０から外れることを抑制できる。より詳細には、図１１に示す特許文献１に記載のプリント基板８００は、全面にわたって可撓性を有しているので、全面にわたって撓んでしまう。一方、電子部品７００は、半導体基板により構成されているので、大きく撓むことができない。よって、外部電極７０２，８０３及びこれらを接続するはんだに負荷がかかる。その結果、はんだが破損したり、外部電極７０２，８０３が本体７０１，８０１から剥離したりする。すなわち、電子部品７００とプリント基板８００との接続が外れてしまう。
　そこで、回路基板１０では、内部導体２０は、外部電極１４の最も近くに位置する外部電極１２と、該外部電極１４とを結んで得られる領域Ａ１～Ａ６を横切っている。更に、内部導体２０は、絶縁体層１６ｇには固着していると共に、絶縁体層１６ｈには固着していない。これにより、以下に説明するように、電子部品５０が回路基板１０から外れることを抑制している。より詳細には、プリント配線基板１００が凸状に撓むと、外部電極１０４には、図５に示すように、矢印Ｆの方向に変位する。外部電極１０４は、外部電極１４とはんだ７０を介して接続されている。更に、積層体１１は可撓性を有している。よって、外部電極１４は、外部電極１０４の変位に伴って、矢印Ｆの方向に応力を受ける。その結果、絶縁体層１６ｈには、ｘ軸方向において引っ張り応力α１が発生する。そして、該応力α１は、ｚ軸方向の正方向側へと伝わろうとする。
　ここで、内部導体２０は、例えば、銅などの金属箔により作製され、絶縁体層１６ｈは、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂により作製されている。絶縁体層１６ｈと内部導体２０とは、圧着されているだけであるので、絶縁体層１６ｈの表面と内部導体２０との間には化学結合などは存在せず、互いに固着していない。よって、絶縁体層１６の表面と内部導体２０とは、互いに滑ることができる。そのため、絶縁体層１６ｈに引っ張り応力が発生した場合には、絶縁体層１６ｈの表面と内部導体２０との間で滑りが発生する。
　上記のように、絶縁体層１６ｈの表面と内部導体２０との間で滑りが発生すると、絶縁体層１６ｈから絶縁体層１６ｇへと応力が効率的に伝達されなくなる。これにより、絶縁体層１６ｇに発生する引っ張り応力α２が、絶縁体層１６ｈに発生する引っ張り応力α１よりも小さくなる。したがって、絶縁体層１６ａ～１６ｈに発生するｘ軸方向の伸びは、ｚ軸方向の負方向側から正方向側にいくにしたがって小さくなっていく。よって、絶縁体層１６ａの表面に設けられている外部電極１２ａ，１２ｂは、殆ど変位しない。その結果、回路基板１０では、電子部品５０が回路基板１０から外れることを抑制できる。
　特に、外部電極１４からの応力は、複数の外部電極１２の中で、該外部電極１４の最も近くに位置する外部電極１２に最も効率よく伝わる。すなわち、外部電極１４ａ～１４ｆからの応力は、領域Ａ１～Ａ６を伝わって、外部電極１２ａ～１２ｄへと伝わる。そこで、回路基板１０では、内部導体２０は、領域Ａ１～Ａ６を横切っている。これにより、外部電極１４からの応力が、該外部電極１４の最も近くに位置する外部電極１２に伝わることが抑制される。その結果、回路基板１０では、電子部品５０が回路基板１０から外れることを効果的に抑制できる。
　また、内部導体２０は、図２及び図３に示すように、積層体１１の下面を構成している絶縁体層１６ｈに接している。すなわち、内部導体２０は、積層体１１内において、積層体１１の下面から最も近い絶縁体層１６同士の境界に設けられている。よって、図５に示す応力α１は、内部導体２０よりもｚ軸方向の正方向側に位置する絶縁体層１６ａ～１６ｇに伝わりにくくなる。これにより、絶縁体層１６ａ～１６ｇの変形が抑制され、コイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣの変形が抑制されるようになる。その結果、コイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣの特性が変化することが抑制されるようになる。
　なお、回路基板１０では、図３に示すように、内部導体２０の他に、内部導体１８、並びに、コイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣを構成している内部導体の一部も、領域Ａ１～Ａ６を横切っている。故に、内部導体１８、並びに、コイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣを構成している内部導体の一部も、電子部品５０が回路基板１０から外れることを抑制することに貢献している。
　また、絶縁体層１６との間で滑りを生じさせ得る滑り発生層として、内部導体１６を例にとって説明したが、滑り発生層は、内部導体１８に限らず、絶縁体層１６の積層・圧着時に絶縁体層１６に融着しない各種の無機材料層又は有機材料層であってもよい。更に、積層・圧着時に消失し、絶縁体層間に隙間を形成しうるような材料であってもよい。
（変形例）
　以下に、第１の変形例に係る回路基板１０ａについて図面を参照しながら説明する。図６は、第１の変形例に係る回路基板１０ａの断面構造図である。図７は、図６のＤにおける拡大図である。図８は、図６のＥにおける拡大図である。
　回路基板１０ａでは、内部導体２０は、図６に示すように、絶縁体層１６ｈを貫通するビアホール導体ｂ６により外部電極１４ｅと接続されている。この場合、図７に示すように、ビアホール導体ｂ６は、内部導体２０の主面Ｓ２に接続されることになる。ビアホール導体ｂ６と内部導体２０とは、同じ金属（例えば、銅）により作製されているため、圧着時に金属結合する。そのため、ビアホール導体ｂ６が内部導体２０の主面Ｓ２に接続されていると、内部導体２０と絶縁体層１６ｈの表面との間で滑りが発生することが阻害される。その結果、外部電極１４ｅからの応力α１が、内部導体２０よりもｚ軸方向の正方向側に伝わってしまう。
　また、回路基板１０ａでは、内部導体２０'は、領域Ａ２を横切っていない。そのため、内部導体２０'と絶縁体層１６ｈの表面との間で十分な滑りが発生しない。その結果、外部電極１４ｂからの応力α１が、内部導体２０'よりもｚ軸方向の正方向側に伝わってしまう。
　そこで、回路基板１０ａでは、内部導体２２ａ，２２ｂが、絶縁体層１６ｆ，１６ｇ間において、領域Ａ２，Ａ５を横切るように設けられている。これにより、応力α１が内部導体２２ａ，２２ｂよりもｚ軸方向の正方向側に伝わることが抑制される。その結果、回路基板１０ａにおいても、電子部品５０が回路基板１０ａから外れることを抑制できる。
　なお、図６に示すように、内部導体１８ｃには、ビアホール導体ｂ３が接続されている。故に、内部導体１８ｃと絶縁体層１６ｂの表面との間では滑りが発生しにくいとも考えられる。しかしながら、図８に示すように、ビアホール導体ｂ３は、内部導体１８ｃの主面Ｓ１に接続されていると共に、絶縁体層１６ａを貫通している。そして、内部導体１８ｃは、絶縁体層１６ａに固着している。故に、内部導体１８ｃと絶縁体層１６ｂの表面との間では、滑りが発生しうる。したがって、内部導体１８ｃも、電子部品５０が回路基板１０ａから外れることを抑制することに貢献しうる。
　次に、変形例に係る内部導体について図面を参照しながら説明する。図９及び図１０は、変形例に係る内部導体２０ａ～２０ｅを示した図である。
　図９（ａ）に示すように、絶縁体層１６ｇを貫通する複数のビアホール導体ｂが内部導体２０ａに接続されている。この場合、複数のビアホール導体ｂは、ｙ軸方向に並んでいることが望ましい。ｘ軸方向は、内部導体２０ａの長手方向に相当する。そのため、内部導体２０ａは、ｙ軸方向よりもｘ軸方向に伸び縮みし易い。よって、複数のビアホール導体ｂは、内部導体２０ａの伸び縮みの影響を受けにくいｙ軸方向に並んでいることが望ましい。
　なお、図９（ｂ）に示す内部導体２０ｂのように、ビアホール導体ｂは、全く設けられていなくてもよい。この場合、内部導体２０ｂは、ダミー導体として機能する。
　また、図１０に示すように、内部導体２０ｃ～２０ｅに示すように、内部導体２０ｃ～２０ｅに設けられた枝部３０にビアホール導体ｂが接続される場合には、該ビアホール導体ｂは、ｘ軸方向に並んでいてもよい。
　なお、図９及び図１０では、ビアホール導体ｂは、絶縁体層１６ｇに設けられているものとしたが、例えば、絶縁体層１６ｈに設けられていていても、図９及び図１０に示したように配置されていることが望ましい。
　なお、回路基板１０では、内部導体２０は、全ての領域Ａ１～Ａ６を横切っている。しかしながら、内部導体２０は、必ずしも全ての領域Ａ１～Ａ６を横切る必要はなく、領域Ａ１～Ａ６の少なくとも１つを横切っていればよい。ただし、内部導体２０は、積層体１１の下面の４つの角の最も近くに位置している外部電極１４ａ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｆの最も近くに位置する外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄと、外部電極１４ａ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｆとを結んで得られる領域Ａ１，Ａ３，Ａ４，Ａ６を横切っていることが望ましい。これは、下面の角近傍に位置する外部電極１４ａ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｆが外部電極１４ｂ，１４ｅに比べて変位し易いためである。
　なお、内部導体２０は、絶縁体層１６ｇの裏面ではなく、絶縁体層１６ｈの表面に設けられていてもよい。
　また、主面Ｓ１の表面の表面粗さＲａを主面Ｓ２の裏面の表面粗さＲａよりも大きくするために、例えば、主面Ｓ２にフッ素コーティングを施すなどしてもよい。
　なお、内部導体は、グランド導体、コンデンサ導体、ダミー導体の他、配線導体であってもよい。
　また、滑り発生層は、領域Ａにおいて１層ではなく、複数層にわたって設けられていることが好ましい。
　本発明は、回路基板に有用であり、特に、回路基板から電子部品が外れることを抑制できる点において優れている。
　Ｃ　コンデンサ
　Ｌ１，Ｌ２　コイル
　ｂ，ｂ１～ｂ６　ビアホール導体
　１０，１０ａ　回路基板
　１１　積層体
　１２ａ～１２ｄ，１４ａ～１４ｆ　外部電極
　１６ａ～１６ｈ　絶縁体層
　１８ａ～１８ｄ，２０，２０'，２０ａ～２０ｅ，２２ａ，２２ｂ　内部導体

Claims (9)

  1. 　可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、
    　前記積層体の上面に設けられ、かつ、電子部品が接続される複数の第１の外部電極と、
    　前記積層体の下面に設けられ、かつ、配線基板に接続される第２の外部電極と、
    　隣接する２つの前記絶縁体層間に設けられ、かつ、前記第２の外部電極の最も近くに位置する前記第１の外部電極と該第２の外部電極とを結んで得られる領域を横切っていると共に、少なくとも一方の前記絶縁体層には固着していない滑り発生層と、
    　を備えていること、
    　を特徴とする回路基板。
  2. 　前記滑り発生層は、一方の前記絶縁体層には固着しておらず、かつ、他方の前記絶縁体層に固着している内部導体であること、
    　を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
  3. 　前記一方の絶縁体層と接している前記内部導体の主面の表面粗さは、前記他方の絶縁体層と接している該内部導体の主面の表面粗さよりも大きいこと、
    　を特徴とする請求項２に記載の回路基板。
  4. 　前記内部導体は、前記下面を構成している前記絶縁体層上に位置していること、
    　を特徴とする請求項２又は請求項３のいずれかに記載の回路基板。
  5. 　前記内部導体は、グランド導体、コンデンサ導体、コイル導体、配線導体、又は、ダミー導体のいずれかであること、
    　を特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の回路基板。
  6. 　前記下面は、長方形状をなしており、
    　前記第２の外部電極は、前記下面の互いに平行な２つの辺に沿って並ぶように複数設けられており、
    　前記滑り発生層は、前記下面の４つの角の最も近くに位置している前記第２の外部電極の最も近くに位置する前記第１の外部電極と該第２の外部電極とを結んで得られる領域を横切っていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の回路基板。
  7. 　前記一方の絶縁体層を貫通するように設けられ、かつ、前記内部導体に接続されているビアホール導体を、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の回路基板。
  8. 　前記ビアホール導体は、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極とを結んで得られる領域内には設けられていないこと、
    　を特徴とする請求項７に記載の回路基板。
  9. 　請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の回路基板の製造方法において、
    　前記第１の外部電極、前記第２の外部電極及び前記滑り発生層を、前記複数の絶縁体層に形成する工程と、
    　前記第２の外部電極の最も近くに位置する前記第１の外部電極と該第２の外部電極とを結んで得られる領域を前記滑り発生層が横切るように、前記複数の絶縁体層を積層する工程と、
    　を備えていること、
    　を特徴とする回路基板の製造方法。
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