CN104604343A - 安装结构体及增强用树脂材料的供给方法 - Google Patents

安装结构体及增强用树脂材料的供给方法 Download PDF

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Abstract

提供一种电子元件的安装结构体及电子元件的安装方法，即使对于在基板上的竖立高度较高的电子元件也具有充分的增强效果，并且，即使电子元件的形状等发生变更也能够容易地加以对应。安装结构体(1)利用接合金属(3)使基板(2)与竖立设置于该基板(2)上的电子元件(4)接合，增强用树脂体(5)跨接并粘接于基板(2)与电子元件(4)，所述增强用树脂体(5)由多个增强用树脂层(5a)构成，所述增强用树脂层(5a)以沿着所述电子元件(4)的竖立设置于基板(2)上的侧面(4a)的姿态在电子元件(4)的竖立设置的高度方向上发生层叠而构成所述增强用树脂体(4)。

Description

安装结构体及增强用树脂材料的供给方法
技术领域
本发明涉及在基板上安装有电子元件的安装结构体及配置于该安装结构体的增强用树脂材料的供给方法。
背景技术
用焊锡等接合金属将电子元件焊接并安装至印刷基板等基板的方法至今已被广泛运用。然而，在电子元件可能受到较大外力作用时，存在仅凭焊锡焊接电子元件其接合强度不足的情况。
作为该种缺陷的对应处置方法，如图28、图29所示，不仅利用焊锡(图28所示的情形下为焊锡球)51使电子元件52与基板53接合，还沿电子元件52的侧面涂布增强用树脂54，同时利用该增强用树脂54将电子元件52粘接在基板53上以增强接合部位的保持力(专利文献1等)。该增强结构是对在基板53上的竖立高度较低的矩形的平面形状的BGA等电子元件52等，用增强用树脂54涂布电子元件52的角部(角落部)而成的结构。利用该增强结构能够对外力作用下应力容易集中的电子元件52的角部良好地加以增强，能够显著地提高增强效果。此外，该增强结构即使遇到电子元件52的形状或大小等发生变更，也只需变更增强用树脂54的涂布位置便可，因而具备对应容易的优点。
该增强方法虽然对于BGA等竖立高度低的电子元件52是有效的，然而，如图30(a)～(c)所示，当应用于诸如大型电容器、变压器等在基板53上的竖立高度较高、重量较大的大型电子元件56时，当遇到较大振动a等，则会在增强用树脂54与基板53的接合部55集中应力b，因此，有时无法获得充分的增强效果。即，对于该种大型电子元件56的情形，将增强用树脂54沿电子元件56的侧面56a在上下方向上(例如，从基板53上的部位至电子元件56的侧面上部)进行涂布，但由于应力b集中于增强用树脂54的下端部的、增强用树脂54与基板53的接合部55，因此，有时会使增强用树脂54与基板53分离而使其增强功能受到损坏。
对于该种大型的电子元件，如图31所示，有人提出具备以下结构的方案：将具有与电子元件60的下部外形相符的形状的增强部件61从下方进行套装，并在该增强元件61的内周部分形成与电子元件60的外周面弹性接触的弹性突起62(专利文献2等)。然而，对于该种结构而言，当遇到电子元件60的大小发生变更，则必须按照电子元件60的变更后的大小重新制作增强元件61，因而，会增加制造成本及制作工时。
另外，有人提出另一种方案：使用用于固定电子元件的捆扎带，并且，在基板上开设供所述捆扎带穿过的孔，通过将所述捆扎带插入所述孔中而将基板与电子元件捆绑在一起，从而以机械方式将电子元件固定于基板上(专利文献3等)。然而，该方案必须在基板上开设用于固定捆扎带的孔，因而在设计方面限制颇多，使其应用范围受到限制。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2010-129902号公报
专利文献2：日本专利特开2001-102237号公报
专利文献3：日本专利特开平10-233566号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
如上所述，如图30(a)～(c)所示，将增强用树脂54沿电子元件56的侧面56a在上下方向(即电子元件56的高度方向)上进行涂布，以对电子元件52与基板53的接合保持力进行增强的安装结构体即使遇到电子元件56的形状等发生变更，也只需变更增强用树脂54的涂布位置，因而具备对应容易的优点，此外，对于与基板53接合的较大型的电子元件56，则无法获得充分的增强效果。
与之成为对比的是，对于采用图31所示的那种结构或使用捆扎带的方法而言，虽对于与基板接合的大型的电子元件60能够取得充分的增强效果，但因制造成本及制作工时增加或在设计方面限制颇多，而使其应用范围受到限制。
因此，现有的电子元件的安装结构体或安装方法不能同时做到，既具备对于较大型的电子元件也能取得充分的增强效果功能，同时兼备当遇到电子元件的形状等发生变更时也能够容易地加以对应的功能。
本发明着眼于解决上述技术问题，其目的在于，提供一种安装结构体及增强用树脂材料的供给方法，即使对大型电容器等在基板上的竖立高度较高的大型电子元件也能够取得充分的增强效果，同时即使遇到电子元件的形状等发生变更也能够容易地加以对应。
解决技术问题所采用的技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供一种安装结构体，利用接合金属使基板与竖立设置于该基板上的电子元件接合，所述基板上安装有所述电子元件，增强用树脂体跨接并粘接于所述基板与所述电子元件上，其特征在于，所述增强用树脂体由多个增强用树脂层构成，所述增强用树脂层以沿着所述电子元件的竖立设置于基板上的侧面的势态，在电子元件的竖立设置的高度方向上发生层叠，而构成所述增强用树脂体。
依据此结构，所述增强用树脂体由多个增强用树脂层构成，所述增强用树脂层以在电子元件竖立设置的高度方向上进行层叠的状态配置，因而，即使当所述电子元件是诸如大型电容器或变压器之类的在基板上的竖立高度较高、重量较大的大型电子元件，且该安装结构体受到较大振动等，也能够以所述增强用树脂层相互之间上下重叠而接触的部分使振动引起的应力等在分散的状态下被吸收，因而能够良好地维持增强功能。
另外，本发明的安装结构体的特征在于，所述增强用树脂体在电子元件的外周方向上留有间隙地配置有多个。依据此结构，与使增强用树脂体覆盖电子元件的外周方向的全周的情形相比，能够减少作为增强用树脂体的材料的增强用树脂材料的使用量。
另外，本发明的安装结构体的特征在于，所述增强用树脂体的增强用树脂层以各增强用树脂层沿电子元件的侧面的宽度方向延伸的状态在电子元件的高度方向上发生层叠。依据此结构，利用各增强用树脂体的增强用树脂层，能够效果良好地从周向对电子元件进行保持。
另外，本发明的安装结构体的特征在于，所述增强用树脂体中的在电子元件的高度方向上自下至上第二层的增强用树脂层的体积处于与所述基板接触的最下方的增强用树脂层的体积的1/4以上。依据此结构，在上下相邻的增强用树脂层的接触部分，能够对振动引起的应力等效果良好地进行吸收。即，当电子元件的高度方向上自下而上第二层的增强用树脂层的体积比与所述基板接触的最下方的增强用树脂层的体积的1/4小时，至少无法利用电子元件的高度方向上自下而上第二层或比其更为上层的增强用树脂层承受振动，或利用增强用树脂层相互间的接触部分对振动引起的应力等效果良好地进行吸收，因此，利用本结构能够防止该种缺陷产生。
此外，本发明的安装结构体在电子元件的高度方向上相邻的增强用树脂层的端面也可以相互分离。在该结构中，在上下相邻的增强用树脂层相互间上下重叠而接触的部分，能够使振动引起的应力等在分散的状态下被吸收。藉此，能够效果良好地维持增强功能。
另外，也可以构成为，沿电子元件的侧面的宽度方向延伸的增强用树脂层的端部向所述宽度方向的相反侧依次折返，并与在高度方向上相邻的增强用树脂层的端部相连。
依据此结构，由于上下相邻的增强用树脂层相互间不仅上下重叠而接触，而且增强用树脂层的各端部处于折返相连的状态，因此，利用该连接部分也能够对振动引起的应力等进行弹性吸收，藉此，能够更加良好地维持增强功能。
另外，本发明的安装结构体的特征在于，所述增强用树脂体的增强用树脂层距基板的高度越高，其在电子元件的侧面的宽度方向的尺寸越小。依据此结构，同将与所述基板接触的最下方的增强用树脂层和其上方的增强用树脂层在电子元件的侧面的宽度方向上的尺寸设定成相同的情形相比，能够以较小体积的增强用树脂体对电子元件进行增强。藉此，能够削减安装结构体的制造成本，实现安装结构体的轻型化。另外，由于容易发生更大应力的、距基板的高度越低(即下层)的增强用树脂层其在电子元件的侧面的宽度方向上的尺寸设定得越大，因而，增强用树脂体的底边宽大，从而能够以稳定的状态效果良好地对电子元件进行增强。
另外，本发明的安装结构体的特征在于，距基板的高度越高的增强用树脂层其沿电子元件的侧方的厚度尺寸越小。依据此结构，与位于上方的增强用树脂层的厚度尺寸配合最下方的增强用树脂层的厚度尺寸而形成为相等的情形相比，能够以较小体积的增强用树脂体对电子元件进行增强。藉此，能够削减安装结构体的制造成本，实现安装结构体的轻型化。另外，因位于易发生更大应力作用的、距基板的高度较低(即下层的)位置的增强用树脂层设定成其沿电子元件的侧方的厚度尺寸较大，因而，增强用树脂体的底边宽大，从而能够以稳定的状态效果良好地对电子元件进行增强。
另外，本发明的安装结构体的特征在于，所述增强用树脂体以覆盖电子元件的顶面的至少一部分的状态进行配置。依据此结构，利用所述增强用树脂体不仅从侧面覆盖以对电子元件进行增强，而且从顶面也进行覆盖增强，因而所述增强用树脂体能够提升增强力。
此外，当作为增强对象的电子元件是将设于该电子元件上的连接端子插入形成于基板上的通孔并利用接合金属接合、安装在基板的电路上的插入型电子元件时，对本发明非常适宜。
另外，本发明提供一种增强用树脂材料的供给方法，将作为增强用树脂体的材料的增强用树脂材料，以跨接基板与在竖立设置于该基板上的状态下利用接合金属接合、安装的电子元件的方式进行供给，其特征在于，以沿着安装在所述基板上的所述电子元件的侧面的方式对所述增强用树脂材料进行供给，并使之在所述电子元件的高度方向(竖立方向)上发生层叠。利用该供给方法能够效果良好地形成增强用树脂材料。
另外，本发明的增强用树脂材料的供给方法的特征在于，以沿着电子元件的侧面并在侧面的宽度方向上延伸的方式从树脂供给部供给所述增强用树脂材料，同时使所述树脂供给部从电子元件的高度方向的最下层在高度方向上依次移动而使所述增强用树脂材料发生层叠。
另外，本发明的增强用树脂材料的供给方法的特征在于，以沿着电子元件的侧面并在侧面的宽度方向上延伸的方式供给所述增强用树脂材料以形成增强用树脂层，当到达该增强用树脂层的端部位置时，在继续供给增强用树脂材料的同时，向离开基板的高度方向移动，然后向所述宽度方向的相反侧依次折返，通过重复该动作而使多个增强用树脂层在电子元件的高度方向上发生多层层叠。依据该方法，由于能在持续不断地对增强用树脂材料进行供给的同时形成增强用树脂体，因此，与对增强用树脂层的每一层分批加工、即对增强用树脂层的每一层加工时都重复增强用树脂材料的供给与停止而形成增强用树脂体的情形相比，能够提高作业效率。
另外，本发明的增强用树脂材料的供给方法的特征在于，用于供给所述增强用树脂材料的树脂供给部由供给喷嘴构成，使所述供给喷嘴以垂直于基板的供所述电子元件安装的安装面的姿态接近电子元件的侧面，并以比供给喷嘴的直径还朝外周铺展的方式供给所述增强用树脂材料，在此状态下使所述供给喷嘴沿电子元件的侧面移动，由此，使所述增强用树脂材料附着于所述电子元件的侧面。
依据该方法，使作为供给增强用树脂材料的树脂供给部的供给喷嘴以垂直于基板的安装面的姿态接近电子元件的侧面，并在该状态下移动供给喷嘴，能够效果良好地对所述增强用树脂材料进行供给。藉此，能够容易地进行供给喷嘴的姿态控制，另外，即使遇到电子元件的周围间隙少的情形，也能够效果良好地对所述增强用树脂材料进行供给。
发明效果
依据本发明，以多个增强用树脂层构成跨接并粘接于基板与电子元件的增强用树脂体，使所述增强用树脂层以沿着所述电子元件的竖立在基板上的侧面的姿态在电子元件的竖立设置的高度方向上发生层叠，通过以此状态对所述增强用树脂层进行配置，即使作为增强对象的电子元件是竖立高度等较高的大型电子元件，或遇到较大的振动等，也能够以增强用树脂层相互之间重叠而接触的部分使振动引起的应力在分散的状态下被吸收，因而能够良好地维持增强功能。由此，作为安装结构体能够获得良好的可靠性。另外，由于以沿着电子元件的竖立于基板上的侧面的姿态而配置的树脂体构成对电子元件产生增强作用的部件，因此，能够容易地依据电子元件的大小对增强用树脂材料进行供给并进行制造。另外，由于不需在基板上开设孔等，因而能够将设计方面的限制控制至最小程度。
另外，将增强用树脂体的增强用树脂层构成为，使沿电子元件的侧面的宽度方向延伸的端部依次向所述宽度方向的相反侧折返，并以与高度方向上相邻的增强用树脂层的端部相连的状态，在电子元件的高度方向上进行多层层叠，由此，上下相邻的增强用树脂层相互间不仅通过上下重叠而接触，而且增强用树脂层的端部相互间也处于折返相连的状态。藉此，利用增强用树脂层的端部相互间的连接部分也能够对振动引起的应力等进行弹性吸收，从而能够进一步提高应力吸收功能。因此，能够更为良好地维持增强功能，进而能够进一步提高安装结构体的可靠性。
另外，通过将增强用树脂体的增强用树脂层设定成距基板的高度越高其在电子元件的侧面的宽度方向上的尺寸越小，或将增强用树脂体的增强用树脂层设定成距基板的高度越高其沿电子元件的侧方的厚度尺寸越小，使得所述增强用树脂体能够以较小的体积且较稳定的状态效果良好地对电子元件进行增强，还能够削减安装结构体的制造成本及实现安装结构体的轻型化。
另外，所述增强用树脂体以覆盖电子元件的顶面的至少一部分的状态进行配置，由此，不仅从电子元件的侧面，而且从顶面也进行覆盖增强，因而能够提升增强力，并由此能够提高安装结构体的可靠性。
另外，作为增强用树脂材料的供给方法，以沿着电子元件的侧面并在侧面的宽度方向上延伸的方式供给所述增强用树脂材料以形成增强用树脂层，当到达该增强用树脂层的端部位置时，在继续供给增强用树脂材料的同时使其向离开基板的高度方向移动，然后向所述宽度方向的相反侧依次折返，通过重复该动作而使多个增强用树脂层在电子元件的高度方向上发生层叠。由此，能够以良好的作业效率形成增强用树脂体，进而能够简化安装结构体的制造工序、缩短制造时间，并能够控制安装结构体的制造成本。
另外，作为增强用树脂材料的供给方法，用于供给所述增强用树脂材料的树脂供给部由供给喷嘴构成，使所述供给喷嘴以垂直于基板的供所述电子元件安装的安装面的姿态接近电子元件的侧面，并以比供给喷嘴的直径还朝外周的铺展的方式供给所述增强用树脂材料，在此状态下使供给喷嘴沿电子元件的侧面移动，由此，能够容易地进行供给喷嘴的姿态控制。另外，即使遇到电子元件的周围间隙少的情形，也能够效果良好地对所述增强用树脂材料进行供给，因而，该安装结构体能够效果良好地适用于几乎所有的电子元件。
附图说明
图1(a)～(d)表示本发明第一实施方式的安装结构体，(a)是俯视图，(b)是主视图，(c)是侧视图，(d)是立体图。
图2(a)～(d)表示本发明第二实施方式的安装结构体，(a)是俯视图，(b)是主视图，(c)是侧视图，(d)是立体图。
图3(a)～(d)表示本发明第三实施方式的安装结构体，(a)是俯视图，(b)是主视图，(c)是侧视图，(d)是立体图。
图4(a)～(d)表示本发明第四实施方式的安装结构体，(a)是俯视图，(b)是主视图，(c)是侧视图，(d)是立体图。
图5(a)～(d)表示本发明第五实施方式的安装结构体，(a)是俯视图，(b)是主视图，(c)是侧视图，(d)是立体图。
图6(a)～(d)表示本发明第六实施方式的安装结构体，(a)是俯视图，(b)是主视图，(c)是侧视图，(d)是立体图。
图7(a)～(d)表示本发明第七实施方式的安装结构体，(a)是俯视图，(b)是主视图，(c)是侧视图，(d)是立体图。
图8(a)～(d)表示本发明第八实施方式的安装结构体，(a)是俯视图，(b)是主视图，(c)是侧视图，(d)是立体图。
图9(a)～(d)表示本发明第九实施方式的安装结构体，(a)是俯视图，(b)是主视图，(c)是侧视图，(d)是立体图。
图10表示非本发明实施方式的安装结构体，(a)是侧视图，(b)是立体图。
图11(a)、(b)表示本发明第十实施方式的安装结构体中使用的电子元件及基板，(a)是俯视图，(b)是主视图，(c)、(d)表示该安装结构体，(c)是俯视图，(d)是主视图。
图12(a)～(c)表示本发明第十一实施方式的安装结构体，(a)是俯视图，(b)是主视图，(c)是侧视图。
图13(a)～(c)表示本发明第十二实施方式的安装结构体，(a)是俯视图，(b)是主视图，(c)是侧视图。
图14(a)～(d)表示本发明第十三及第十四实施方式的增强用树脂材料的供给方法中开始涂布(供给)增强用树脂材料之后的状态，(a)是主视图，(b)、(c)都是侧视图，(d)是俯视图。
图15(a)、(b)表示本发明第十三实施方式的增强用树脂材料的供给方法中涂布(供给)增强用树脂材料的中途的状态，(a)是主视图，(b)是侧视图。
图16(a)是表示该第十三实施方式的增强用树脂材料的供给方法中涂布(供给)增强用树脂材料即将完成时的状态的主视图，(b)是表示该第一增强用树脂材料的供给方法中涂布(供给)增强用树脂材料完成后的状态的侧视图。
图17(a)、(b)表示本发明第十四实施方式的增强用树脂材料的供给方法中涂布(供给)增强用树脂材料的中途的状态，(a)是主视图，(b)是侧视图。
图18(a)是表示该第十四实施方式的增强用树脂材料的供给方法中涂布(供给)增强用树脂材料即将完成时的状态的主视图，(b)是表示该第一增强用树脂材料的供给方法中涂布(供给)增强用树脂材料完成后的状态的侧视图。
图19是用于对本发明第十三及第十四实施方式的增强用树脂材料的供给方法的缺点进行简略说明的俯视图。
图20是概略表示本发明的电子元件为棱柱形时的增强用树脂材料的供给方法的俯视图。
图21(a)～(d)表示本发明第十五及第十六实施方式的增强用树脂材料的供给方法中开始涂布(供给)增强用树脂材料之后的状态，(a)是主视图，(b)、(c)都是侧视图，(d)是俯视图。
图22(a)、(b)表示本发明第十五实施方式的增强用树脂材料的供给方法中涂布(供给)增强用树脂材料的中途的状态，(a)是主视图，(b)是侧视图。
图23(a)是表示该第十五实施方式的增强用树脂材料的供给方法中涂布(供给)增强用树脂材料即将完成时的状态的主视图，(b)是表示该第一增强用树脂材料的供给方法中涂布(供给)增强用树脂材料完成后的状态的侧视图。
图24(a)、(b)表示本发明第十六实施方式的增强用树脂材料的供给方法中涂布(供给)增强用树脂材料的中途的状态，(a)是主视图，(b)是侧视图。
图25(a)是表示该第十六实施方式的增强用树脂材料的供给方法中涂布(供给)增强用树脂材料即将完成时的状态的主视图，(b)是表示该第一增强用树脂材料的供给方法中涂布(供给)增强用树脂材料完成后的状态的侧视图。
图26是概略表示本发明的电子元件为棱柱形时的增强用树脂材料的供给方法的俯视图。
图27(a)、(b)表示在本发明第十七实施方式的安装结构体中用作电子元件的表面安装元件及基板，(a)是俯视图，(b)是主视图，(c)、(d)表示该安装结构体，(c)是俯视图，(d)是主视图。
图28是现有的用增强用树脂增强的安装结构体的剖视图。
图29是该现有的用增强用树脂增强的安装结构体及其附近位置的俯视图。
图30(a)、(b)及(c)分别是另外的现有的用增强用树脂增强的安装结构体的俯视图、主视图及立体图。
图31是其它的现有的用增强用树脂增强的安装结构体的立体图。
具体实施方式
以下，依据附图对本发明实施方式的安装结构体及增强用树脂材料的供给方法进行说明。
图1(a)～(d)表示本发明第一实施方式的安装结构体，(a)是俯视图，(b)是主视图，(c)是侧视图，(d)是立体图。如这些图所示，安装结构体1包括：至少在背面形成有电路的基板(印刷基板)2；从该基板2竖立设置并利用焊锡形成的接合金属3接合、安装而成的大型电容器(或变压器等)等大型电子元件4；以及跨接、粘接于基板2及电子元件4的增强用树脂体5。
电子元件4包括：从基板2竖立设置的侧面4a；构成顶部的顶面4b；以及底面4c，连接端子4d从底面4c向下方突出。并且，电子元件4的连接端子4d插入形成于基板2上的通孔(贯穿孔)2a而安装在基板2上。此外，该实施方式中，对电子元件4是大致呈圆柱形的大型电容器的情形进行了图示，然而，电子元件4并不限定于大型电容器，也可以是变压器等。但无论何种情形，电子元件4都由连接端子4d插入基板2的通孔2a的插入型电子元件构成。
此处，增强用树脂体5由多个增强用树脂层5a构成，各增强用树脂层5a以延伸于电子元件4的侧面4a的宽度方向的状态，在电子元件4的高度方向(竖立方向)上经多层层叠而构成增强用树脂体5。另外，如图1(a)所示，增强用树脂体5相对于电子元件4的外周方向留有间隙地配置多个，该实施方式中，从俯视角度观察，在对角线位置(线对称位置)上配置了两个。
另外，作为增强用树脂体5的材料的增强用树脂材料由非流动性(涂布时不流动)的树脂构成，例如非流动性的硅胶(silicone)(粘度20pa·s，触变(Thixotropy)比为2以上)等能够适用。
此外，该实施方式中，各增强用树脂层5a在电子元件4的侧面4a的宽度方向上的长度及各增强用树脂层5a沿电子元件4的侧方的厚度尺寸X1大致相同，且在电子元件4的高度方向上相邻的增强用树脂层5a以其各端面间相互分离的状态配置。另外，电子元件4的顶面4b上未设增强用树脂层5a。
以此方式，在该安装结构体1中，增强用树脂体5由多个增强用树脂层5a构成，该增强用树脂层5a以在电子元件4的竖立设置的高度方向上进行层叠的状态配置。因而，即使当电子元件4是诸如大型电容器或变压器之类的、在基板2上的竖立高度较高、重量较大的大型电子元件4，且如图1(b)、(c)所示，该安装结构体1受到较大振动a等，也能够以所述各增强用树脂层5a相互之间上下重叠而接触的部分(即，增强用树脂层5a的上边部与下边部)使振动引起的应力c在分散状态下被吸收，因而能够良好地维持其增强功能。另外，作为对电子元件4进行增强的结构，采用沿电子元件4的侧面4a的姿态配置增强用树脂层5a的结构，因而，不必在基板2上开设用于增强目的的孔，在设计方面也几乎不受限制。
此外，作为安装结构体的增强用树脂体，也可以考虑用增强用树脂体覆盖电子元件的外周方向的全周，但在本实施方式中，通过采用在电子元件4的外周方向上留有间隙地配置多个增强用树脂体5的结构，不仅具备充分的增强强度，而且与用增强用树脂体覆盖电子元件的外周方向全周的情形相比，能够使用较少量的作为增强用树脂体5的材料的增强用树脂材料，进而具备能够实现安装结构体1的制造成本的降低及轻型化的优点。
另外，在上述第一实施方式中，对各增强用树脂层5a在电子元件4的侧面4a的宽度方向上的长度大致相等的情形进行了叙述，但并不受该情形的限定。图2(a)～(d)表示本发明第二实施方式的安装结构体。如图2(a)～(d)所示，该第二实施方式的安装结构体10中，增强用树脂体11的增强用树脂层11a设置成距基板2的高度越高(即上层的)的增强用树脂层11a其在电子元件4的侧面4a的宽度方向上的尺寸越小。此外，如图1(a)～(d)及图2(a)～(d)所示，该第二实施方式的安装结构体10中的增强用树脂体11的与基板2接触的最下方的增强用树脂层11a在电子元件4的侧面4a的宽度方向上的尺寸设定成与所述实施方式1的安装结构体1中的增强用树脂体5的最下方的增强用树脂层5a相同。另外，该安装结构体10除最下方以上的增强用树脂层11a的宽度方向尺寸不同这一点之外，与上述第一实施方式的安装结构体1相同。
依据此结构，增强用树脂体11的增强用树脂层11a设定成距基板2的高度越高(即上层的)的增强用树脂层11a其在电子元件4的侧面4a的宽度方向上的尺寸越小，因此，与图1(a)～(d)所示的将与基板2接触的最下方的增强用树脂层5a和其上方的增强用树脂层5a在电子元件4的侧面4a的宽度方向上的尺寸设定成相同的情形相比，能够以较小体积的增强用树脂体11对电子元件4进行增强。藉此，能够削减安装结构体10的制造成本，实现安装结构体10的轻型化。
此外，当该安装结构体10受到较大振动a等情况下，因位于易发生更大应力作用的、距基板2的高度较低(即下层的)位置的增强用树脂层11a设定成其在电子元件4的侧面4a的宽度方向上的尺寸更大，因而，采用这样的结构也同样能够利用增强用树脂体11以稳定的状态且效果良好地对电子元件4进行增强。
另外，上述实施方式1、2中，对沿电子元件4的侧方配置的各增强用树脂层5a、11a的厚度尺寸X1、X2(参照图1(a)、(d)、图2(a)、(d))设定成大致相等的情形进行了叙述，但并不受该情形的限定。图3(a)～(d)、图4(a)～(d)表示本发明第三、第四实施方式的安装结构体。如图3(a)～(d)、图4(a)～(d)所示，该第三、第四实施方式的安装结构体6、12中，距基板2的高度越高(即上层的)的增强用树脂层7a、13a，其沿电子元件4的侧方的增强用树脂层7a、13a的厚度X3、X4设定成越小。另外，这两个安装结构体6、12除最下方以上的增强用树脂层7a、13a的厚度X3、X4不同这一点之外，与上述第一、二实施方式的安装结构体1、10相同。
依据此结构，增强用树脂体7、13的增强用树脂层7a、13a设定成距基板2的高度越高(即上层的)的增强用树脂层7a、13a其贴合于电子元件4的侧方的厚度尺寸越小，因此，与使位于上方的增强用树脂层的厚度尺寸配合与基板2接触的最下方的增强用树脂层11a的厚度尺寸形成为相等的情形相比，能够以较小体积的增强用树脂体7、13对电子元件4进行增强。藉此，能够削减安装结构体6、12的制造成本，实现安装结构体6、12的轻型化。
此外，当该安装结构体10受到较大振动a等情况下，因位于易发生更大应力作用的、距基板2的高度较低(即下层的)位置的增强用树脂层7a、13a设定成其贴合于电子元件4的侧方的厚度尺寸更大，因而，采用这样的结构也能够利用增强用树脂体7、13以稳定的状态且效果良好地对电子元件4进行增强。
另外，上述实施方式1、2、3、4中，对各增强用树脂层5a、11a、7a、13a仅沿电子元件4的侧面4a进行层叠而构成增强用树脂体5、11、7、13的情形进行了叙述，但并不受该情形的限定。图5(a)～(d)表示本发明第五实施方式的安装结构体15。该实施方式的安装结构体15中，增强用树脂体16不仅配置于电子元件4的侧面4a，还以覆盖顶面4b的一部分的状态进行配置。
依据此结构，利用增强用树脂体16(最上的增强用树脂层16a)，不仅从侧面4a覆盖以对电子元件4进行增强，而且从顶面4b也进行覆盖增强，因而能够提升增强力。即，由于利用增强用树脂体16从顶面4b也进行覆盖，因此，即使遇到在包括上下方向(电子元件4在基板2上的竖立设置的方向)d在内的方向上发生较大振动作用时，也能够利用增强用树脂体16效果良好地防止电子元件4发生更大振动，由此能够提高安装结构体15的可靠性。
此外，在如上所述利用增强用树脂体16(最上的增强用树脂层16a)不仅从侧面4a覆盖电子元件4以对之进行增强而且从顶面4b也进行覆盖增强的情形下，也可以将增强用树脂体的增强用树脂层设定成距基板的高度越高其在电子元件的侧面的宽度方向上的尺寸越小，或距基板的高度越高其贴合于电子元件的侧方的增强用树脂层的厚度尺寸越小。
另外，上述实施方式1～5中，对增强用树脂体5、11、7、13、16中各增强用树脂层5a、11a、7a、13a、16a的端面以相互间分离的状态进行配置的情形进行了叙述，但并不受该情形的限定。图6(a)～(d)表示本发明第六实施方式的安装结构体20。该实施方式的安装结构体20中，增强用树脂体21中增强用树脂层21a的沿电子元件4的侧面4a的宽度方向延伸的端部向所述宽度方向的相反侧依次折返而与在高度方向上相邻的增强用树脂层21a的端部相连。并且，以此方式，增强用树脂层21a的端部彼此以一线相连的状态在电子元件4的高度方向上发生层叠。
依据此结构，上下相邻的各增强用树脂层21a之间不仅发生上下重叠接触，而且增强用树脂层21a的各个端部间处于折返相连的状态，因而，利用该连接部21b也能够对振动引起的应力等进行弹性吸收，藉此，能够更加良好地维持增强功能。即，利用增强用树脂层21a间的连接部21b，使增强用树脂体21整体犹如弯曲的弹簧一般在e方向上也发生变形，从而对作用于电子元件4的应力加以吸收。藉此，能够极其良好地维持增强功能，从而能够更进一步地提高安装结构体20的可靠性。
此外，如图7(a)～(b)所示，与第六实施方式的安装结构体20同样，增强用树脂体26的增强用树脂层26a上的沿电子元件4的侧面4a的宽度方向延伸的端部向所述宽度方向的相反侧依次折返而与在高度方向上相邻的增强用树脂层26a的端部相连，在此状态下，也可以将安装结构体25构成为，将增强用树脂体26的增强用树脂层26a设定成距基板2的高度越高(即上层的)的增强用树脂层26a在电子元件4的侧面4a的宽度方向上的尺寸越小(第七实施方式)。利用该结构也能够利用增强用树脂层26a间的连接部26b对作用于电子元件4的应力加以吸收，藉此，能够极其良好地维持增强功能，从而能够提高安装结构体25的可靠性。
另外，如图8(a)～(b)所示，与第六实施方式的安装结构体20同样，增强用树脂体28的增强用树脂层28a上的沿电子元件4的侧面4a的宽度方向延伸的端部向所述宽度方向的相反侧依次折返而与在高度方向上相邻的增强用树脂层28a的端部相连，在此状态下，也可以将安装结构体27构成为，将增强用树脂体28的增强用树脂层28a设定成距基板2的高度越高(即上层的)的增强用树脂层28a贴合于电子元件4的侧方的厚度尺寸越小。利用该结构也能够利用增强用树脂层28a间的连接部28b对作用于电子元件4的应力加以吸收，藉此，能够极其良好地维持增强功能，从而能够提高安装结构体27的可靠性。
另外，如图9(a)～(d)所示，与第六实施方式的安装结构体20同样，增强用树脂体31的增强用树脂层31a上的沿电子元件4的侧面4a的宽度方向延伸的端部向所述宽度方向的相反侧依次折返而与在高度方向上相邻的增强用树脂层31a的端部相连，在此状态下，也可以将安装结构体30构成为，将增强用树脂体31的各增强用树脂层31a不仅配置于电子元件4的侧面4a，还以覆盖顶面4b的一部分的状态进行配置(第九实施方式)。
利用该结构也能够利用增强用树脂层31a间的连接部31b对作用于电子元件4的应力加以吸收，藉此，能够极其良好地维持增强功能，从而能够提高安装结构体30的可靠性。另外，利用增强用树脂体31(最上的增强用树脂层31a)不仅从侧面4a覆盖以对电子元件4进行增强，而且从顶面4b也进行覆盖增强，因而能够提升增强力。即，由于利用增强用树脂体31从顶面4b也进行覆盖，因此，即使遇到在包括上下方向(电子元件4在基板2上的竖立设置的方向)d在内的方向上发生较大振动作用时，也能够利用增强用树脂体31效果良好地防止电子元件4发生更大振动，由此能够提高安装结构体30的可靠性。
此外，如图10(a)、(b)所示，在不对增强用树脂体71进行多层层叠的情况下，为防止在涂布(供给)增强用树脂材料时端部71a处的涂布液滴落，而使在电子元件4的侧面4a的宽度方向上延伸的增强用树脂体71的端部71a向所述宽度方向的相反侧进行折返的安装结构体70并不包括于本发明之内。即，该种安装结构体70的在电子元件4的高度方向上的自下而上第二层的增强用树脂层(增强用树脂体71的端部71a)的体积压倒性地小于与基板2接触的最下方的增强用树脂层(增强用树脂体71的主体部71b)，未达到其体积的1/4。
该种增强用树脂体71在实质上并非由多个增强用树脂层层叠而成，理所当然地，不能取得如同上述本发明实施方式的增强用树脂体5、11、7、13、16、21、26、31那样以各增强用树脂层5a、11a、7a、13a、16a、21a、26a、31a相互间接触的部位及接合的部位吸收应力的作用，因而无法取得对电子元件4的增强效果。即，本发明实施方式的增强用树脂体5、11、7、13、16、21、26、31中，其在电子元件4的高度方向上的自下而上第二层的增强用树脂层5a、11a、7a、13a、16a、21a、26a、31a的体积达到与基板2接触的最下方的增强用树脂层5a、11a、7a、13a、16a、21a、26a、31a的体积的1/4以上，利用该结构，能够取得良好地增强电子元件4的效果。
此外，以上的实施方式中，对电子元件4呈圆柱形的情形进行了图示，但并不受其限定，对于变压器等棱柱形部件或如图11(a)、(b)所示的下部呈棱柱形、中上部呈圆柱形的电子元件8等各种各样形状的电子元件，只需构成同样结构的增强用树脂体36(第十实施方式)便可。即，如图11(c)、(d)所示，只需如下构成增强用树脂体36便可，即，以多个增强用树脂层36a构成增强用树脂体36，且使增强用树脂层36a以贴合于从基板2竖立设置的电子元件8的侧面8a、8b的姿态在电子元件8的竖立设置的高度方向上进行层叠，利用该种结构的增强用树脂体36能够效果良好地对电子元件8进行增强。
(第十一、第十二实施方式)
另外，图12(a)～(c)及图13(a)～(c)表示的是电子元件9呈棱柱形的情形。既可以如图12(a)～(c)所示形成两个覆盖包括电子元件9的角部9f在内的单侧的边9g的形状的增强用树脂体37及构成该增强用树脂体37的增强用树脂层37a，也可以如图13(a)～(c)所示形成四个其形状为仅覆盖电子元件9的角部9f的增强用树脂体38及构成该增强用树脂体38的增强用树脂层38a。
此外，在图12(a)～(c)及图13(a)～(c)中，符号9a是电子元件9的侧面，符号9b是电子元件9的顶面，符号9d是电子元件9的连接端子。另外，图12(a)～(c)及图13(a)～(c)表示的是增强用树脂体37、38的增强用树脂层37a、38a在电子元件4的侧面4a的宽度方向上延伸的端部向所述宽度方向的相反侧依次进行折返并且与在高度方向上相邻的增强用树脂层37a、38a的端部相连的情形，然而，并不限定于此，上下相邻的增强用树脂层37a、38a的各端面间也可以相互分离。另外，与上述实施方式2、7同样，也可以将安装结构体构成为，将增强用树脂体37的增强用树脂层37a、38a设定成距基板2的高度越高(即上层的)的增强用树脂层37a、38a在电子元件4的侧面4a的宽度方向上的尺寸越小。另外，与上述实施方式3、8同样，也可以将增强用树脂体37的增强用树脂层37a、38a设定成距基板2的高度越高(即上层的)的增强用树脂层37a、38a贴合于电子元件4的侧方的厚度尺寸越小。另外，与上述实施方式5、9同样，也可以将增强用树脂层37a、38a不仅配置于电子元件4的侧面4a，还以覆盖顶面4b的一部分的状态进行配置。
依据本发明实施方式的安装结构体，能够利用增强用树脂体35效果良好地对电子元件进行增强，因而能够效果良好地防止电子元件发生损伤。例如，对于如图29(a)～(c)所示的将增强用树脂54沿电子元件56的侧面56a仅仅在上下方向进行涂布的安装结构体，在2m的落下试验重复8次的情况下，因应力b集中于增强用树脂54的下端部的、增强用树脂54与基板53的接合部55，而使增强用树脂54与基板53分离，使增强功能受损。
与之成为对照的是，对于本发明实施方式的例如图6所示的安装结构体20，2m的落下试验即使重复30次，增强用树脂体21与电子元件4及基板2的粘接状态仍维持良好，因而，利用增强用树脂体21能够使电子元件4受到良好增强与保护。
接着，参照图14(a)～图15(b)等，对于使作为所述增强用树脂体的材料的增强用树脂材料40跨接基板2与电子元件4而使电子元件4与基板2接合的增强用树脂材料40的供给方法进行说明。此外，电子元件4在进行该增强用树脂材料40供给前的工序中已经以竖立设置于基板2上的状态利用作为接合金属3的焊锡进行了接合及安装。
图14(a)～图16(b)表示制造本发明第一实施方式的安装结构体1时对形成增强用树脂体5的增强用树脂层5a的增强用树脂材料40进行涂布(供给)的情形，图14(a)～图14(d)表示开始涂布(供给)增强用树脂材料40之后的状态，图14(a)是主视图，图14(b)、(c)是侧视图，图14(d)是俯视图。另外，图15(a)、(b)表示涂布(供给)增强用树脂材料40的中途的状态，图15(a)是主视图，图15(b)是侧视图。另外，图16(a)是表示涂布(供给)增强用树脂材料40即将完成时的状态的主视图，图16(b)是表示涂布(供给)增强用树脂材料40完成后的状态的侧视图。
本发明实施方式的增强用树脂材料40的供给方法的特征在于，将增强用树脂材料40以沿电子元件4的侧面4a的宽度方向延伸的方式从作为树脂供给部的供给喷嘴(涂布喷嘴)41进行供给的同时(涂布的同时)，从电子元件4的高度方向的最下层依次向高度方向移动供给喷嘴41并形成层叠。此外，对增强用树脂材料40进行供给时，既可以在保持增强用树脂材料40的供给量(涂布量)恒定而变更供给喷嘴41的移动量或移动速度等的情况下形成增强用树脂层，也可以取而代之地在保持供给喷嘴41的移动速度恒定而变更增强用树脂材料40的供给量的情况下形成增强用树脂层。利用该方法，能够以任意形状的层叠厚度、层叠高度形成增强用树脂层。
(第十三实施方式的增强用树脂材料的供给方法)
在图14(a)～图16(b)所示的情形中，如图14(a)、图14(d)、图15(a)等所示，将供给喷嘴41维持于向斜下方倾斜的姿态，同时沿电子元件4的侧面4a涂布增强用树脂材料40。此外，当到达增强用树脂层5a的端部时，暂时停止增强用树脂材料40的供给，然后，将供给喷嘴41向电子元件4竖立设置方向的上方移动，重新开始增强用树脂材料40的供给，使增强用树脂层5a发生层叠，形成增强用树脂体5。此外，对于第二、第三实施方式的增强用树脂体11、16的情形，也以同样的方法形成增强用树脂体11、16。
利用该方法，能够效果良好地形成由多个增强用树脂层5a层叠而成的增强用树脂体5。但是，当一个增强用树脂层5a形成后，需短暂停止增强用树脂材料40的供给，因而需要的时间比较多，生产效率不太高。
(第十四实施方式的增强用树脂材料的供给方法)
图14(a)～(d)，图17(a)、(b)，图18(a)、(b)表示制造所述第六实施方式的安装结构体20时的增强用树脂材料40的供给方法。如图17(a)、(b)及图18(a)、(b)所示，该实施方式中，当到达增强用树脂层21a的端部位置时，继续进行增强用树脂材料40的供给的同时，向离开基板2的高度方向移动，然后，向所述宽度方向的相反侧依次重复折返。
利用该方法，也能够在电子元件4的高度方向上使多个增强用树脂层21a发生多层层叠而形成增强用树脂体21。尤其是，依据该方法，当一个增强用树脂层5a形成后，能够在不停止增强用树脂材料40的供给的情况下继续形成接下的一层增强用树脂层5a，因而能够缩短制造工序的时间，提高生产效率。
但由于在该第十三、第十四实施方式的增强用树脂材料的供给方法中，将供给喷嘴41维持于向斜下方倾斜的姿态的同时沿电子元件4的侧面4a涂布增强用树脂材料40，因此，如图19所示，在电子元件4附近必须有较大尺寸的间隙S1。因而，在没有这样的间隙S1的情况下就不能效果良好地对增强用树脂材料40进行涂布，从而受到尺寸方面的制约。
另外，利用例如能够进行三维移动的诸如机械臂等对供给喷嘴41进行握持并进行移动，在该情形下，通过调整供给喷嘴41的倾斜角度等，而使供给喷嘴41的增强树脂喷出口与电子元件的侧面间处于保持一定间隔的位置关系时，必须使θ方向的位置调整与X、Y、Z方向的移动发生连动，因而存在机械臂及供给喷嘴41的姿态控制复杂的缺点。此外，图20概略性地表示电子元件9为棱柱形时的增强用树脂材料40的供给方法(涂布方法)，利用同样的增强用树脂材料的供给方法，能够形成增强用树脂层37a、38a及增强用树脂体37、38，但存在同样的缺点。
(第十五、第十六实施方式的增强用树脂材料的供给方法)
图21(a)～图26表示能够改善所述缺点的增强用树脂材料的供给方法。如图21(a)～(d)、图22(a)、(b)、图23(a)、(b)等所示，本实施方式中，将供给喷嘴41以垂直于电子元件4安装于基板2上的安装面的姿态接近电子元件4的侧面。并且，以使增强用树脂材料40的直径L3大于供给喷嘴41的直径L1加上两倍于与电子元件4间的间隙L2的尺寸向外周铺展的方式供给增强用树脂材料40。即，以满足L3＞(L1+2·L2)式条件的方式对增强用树脂材料40进行供给(参照图21(a))。此外，对于供给喷嘴41与电子元件4间的间隙L2，只需将之设定成超出移动误差的最小尺寸便可，可设定成极小的尺寸。
图21(a)～(d)、图22(a)、(b)、图23(a)、(b)表示制造本发明第一实施方式的安装结构体1时对增强用树脂材料40进行涂布的情形(第十五实施方式的增强用树脂材料的供给方法)。另外，图21(a)～(d)、图24(a)、(b)、图25(a)、(b)表示制造所述第六实施方式的安装结构体20时的增强用树脂材料40的供给方法(第十六实施方式的增强用树脂材料的供给方法)，图26概略表示了电子元件9为棱柱形时的增强用树脂材料40的供给方法(涂布方法)。
通过使用该供给方法，在不使供给喷嘴41发生倾斜而使之维持于垂直姿态的情况下对增强用树脂材料40进行涂布，只要在电子元件4附近存在与供给喷嘴41的直径大致相近的尺寸(严密地说，是供给喷嘴41的直径L1及与电子元件4间的间隙L2的总和尺寸)的间隙，便能够效果良好地对增强用树脂材料40进行涂布(供给)。
另外，由于在不使供给喷嘴41发生倾斜而使之维持于垂直姿态的情况下对增强用树脂材料40进行涂布，只需对供给喷嘴41的握持位置进行二维(X、Y方向)的调整，因而具备机械臂及供给喷嘴41的姿态控制比较简单的优点。因此，如果设置例如能够识别电子元件位置的具备CCD摄像头等的图像处理装置，或利用三维形状识别、激光识别等对电子元件的外形形状、位置进行识别，则能够使供给喷嘴41保持于离开图21所示的L2尺寸的所述位置关系的同时，沿着电子元件的形状进行移动而实现供给工序的自动化，从而能够极其良好地提高作业效率。
此外，在上述实施方式中，对于电子元件由将其连接端子插入基板的通孔的插入型电子元件(所谓插入元件)构成的情形进行了叙述，但并不限定于该种情形，也能够适用于例如图27(a)、(b)所示的电子元件45是表面安装元件的场合。图27(a)、(b)中的符号45a、45b是电子元件(表面安装元件)45的侧面，符号45c是电子元件(表面安装元件)45的下表面电极端子，符号2是基板，符号3是焊锡构成的接合金属。因而，在电子元件45是表面安装元件的情形下，也只要采用同样结构的增强用树脂体46(第十七实施方式)。即，如图27(c)、(d)所示，只要按以下方式构成增强用树脂体46便可，即，增强用树脂体46由多个增强用树脂层46a构成，而增强用树脂层46a以贴合于电子元件45的竖立于基板2上的侧面45a、45b的姿态在电子元件45的竖立的高度方向上发生层叠。利用此种结构的增强用树脂体46能够效果良好地对电子元件45进行增强。
工业上的可利用性
本发明尤其适用于竖立设置有大型的电子元件、且该电子元件受到较大的加速度冲击等而使电子元件与基板之间受到较大的力的作用的场合，但并不仅限于此，也能够适用于诸如虽尺寸较小但重量大的电子元件的场合等的各种安装结构体。

Claims (14)

1.一种安装结构体，利用接合金属使基板与竖立设置于该基板上的电子元件接合，在所述基板上安装有所述电子元件，增强用树脂体跨接并粘接于所述基板与所述电子元件上，其特征在于，
所述增强用树脂体由多个增强用树脂层构成，
所述增强用树脂层以沿着所述电子元件的竖立设置于基板上的侧面的姿态，在电子元件的竖立设置的高度方向上发生层叠而构成所述增强用树脂体。
2.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，
所述增强用树脂体相对于电子元件的外周方向留有间隙地配置有多个。
3.如权利要求1或2所述的安装结构体，其特征在于，
所述增强用树脂体的增强用树脂层以沿电子元件的侧面的宽度方向延伸的状态在电子元件的高度方向上发生层叠。
4.如权利要求3所述的安装结构体，其特征在于，
所述增强用树脂体中的在电子元件的高度方向上由下至上第二层的增强用树脂层的体积是与所述基板接触的最下方的增强用树脂层的体积的1/4以上。
5.如权利要求3或4所述的安装结构体，其特征在于，
在电子元件的高度方向上相邻的增强用树脂层的端面相互分离。
6.如权利要求3或4所述的安装结构体，其特征在于，
沿电子元件的侧面的宽度方向延伸的增强用树脂层的端部向所述宽度方向的相反侧依次折返，并与在高度方向上相邻的增强用树脂层的端部相连。
7.如权利要求3至6中任一项所述的安装结构体，其特征在于，
所述增强用树脂体的增强用树脂层距基板的高度越高，其在电子元件的侧面的宽度方向上的尺寸越小。
8.如权利要求3至7中任一项所述的安装结构体，其特征在于，
所述增强用树脂体的增强用树脂层距基板的高度越高，其沿电子元件的侧方的厚度尺寸越小。
9.如权利要求1至8中任一项所述的安装结构体，其特征在于，
所述增强用树脂体以覆盖电子元件的顶面的至少一部分的状态进行配置。
10.如权利要求1至9中任一项所述的安装结构体，其特征在于，
电子元件是将设于该电子元件上的连接端子插入形成于基板上的通孔、即贯通孔，并利用接合金属接合、安装在基板的电路上的插入型电子元件。
11.一种增强用树脂材料的供给方法，将作为增强用树脂体的材料的增强用树脂材料以跨接基板与在竖立设置于该基板的状态下利用接合金属接合而安装的电子元件的方式进行供给，其特征在于，
使所述增强用树脂材料沿着安装在所述基板上的所述电子元件的侧面进行供给，并使所述增强用树脂材料在所述电子元件的高度方向上发生层叠。
12.如权利要求11所述的增强用树脂材料的供给方法，其特征在于，
以沿着电子元件的侧面并沿侧面的宽度方向延伸的方式从树脂供给部供给所述增强用树脂材料，同时，使所述树脂供给部从电子元件的高度方向的最下层在高度方向上依次移动而使所述增强用树脂材料发生层叠。
13.如权利要求11或12所述的增强用树脂材料的供给方法，其特征在于，
以沿着电子元件的侧面并沿侧面的宽度方向延伸的方式供给所述增强用树脂材料以形成增强用树脂层，
当到达该增强用树脂层的端部位置时，在继续供给增强用树脂材料的同时，使所述增强用树脂材料向离开基板的高度方向移动，然后向所述宽度方向的相反侧依次折返，通过重复该动作而使多个增强用树脂层在电子元件的高度方向上发生多层层叠。
14.如权利要求12或13所述的增强用树脂材料的供给方法，其特征在于，
用于供给所述增强用树脂材料的树脂供给部由供给喷嘴构成，
使所述供给喷嘴以垂直于基板上供所述电子元件安装的安装面的姿态接近电子元件的侧面，并以比供给喷嘴的直径还朝外周铺展的方式供给所述增强用树脂材料，在此状态下使所述供给喷嘴沿电子元件的侧面移动，从而在使所述增强用树脂材料附着于所述电子元件的侧面的同时，供给所述增强用树脂材料。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6147359B2 (ja) * 2013-12-13 2017-06-14 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 電子部品の固定構造

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316616A (ja) * 1995-05-17 1996-11-29 Nec Kansai Ltd 円柱型電子部品装置及びその製造方法
TW407451B (en) * 1998-03-20 2000-10-01 Fujitsu Ltd Semiconductor parts and semiconductor mounting apparatus
JP2000286303A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Fujitsu Ten Ltd 半導体素子の実装構造
JP2001135920A (ja) * 1999-11-09 2001-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂成形回路基板及びその製造方法
CN1582087A (zh) * 2003-08-08 2005-02-16 阿尔卑斯电气株式会社 电子电路单元

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5866953A (en) * 1996-05-24 1999-02-02 Micron Technology, Inc. Packaged die on PCB with heat sink encapsulant
US5864642A (en) * 1997-02-10 1999-01-26 Motorola, Inc. Electro-optic device board
JPH10233566A (ja) 1997-02-19 1998-09-02 Canon Inc 電子回路基板および電子部品の固定方法
JP4441958B2 (ja) 1999-09-29 2010-03-31 日本ケミコン株式会社 チップ形コンデンサ
JP4533951B2 (ja) 2008-11-28 2010-09-01 株式会社東芝 電子機器、プリント回路基板および電子部品
JP5504645B2 (ja) * 2009-02-20 2014-05-28 パナソニック株式会社 樹脂塗布装置および樹脂塗布用データ作成装置
US20110108997A1 (en) * 2009-04-24 2011-05-12 Panasonic Corporation Mounting method and mounting structure for semiconductor package component

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316616A (ja) * 1995-05-17 1996-11-29 Nec Kansai Ltd 円柱型電子部品装置及びその製造方法
TW407451B (en) * 1998-03-20 2000-10-01 Fujitsu Ltd Semiconductor parts and semiconductor mounting apparatus
JP2000286303A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Fujitsu Ten Ltd 半導体素子の実装構造
JP2001135920A (ja) * 1999-11-09 2001-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂成形回路基板及びその製造方法
CN1582087A (zh) * 2003-08-08 2005-02-16 阿尔卑斯电气株式会社 电子电路单元

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Publication number Publication date
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