JP5126266B2 - 金属端子付き電子部品及びその実装方法、並びにその製造方法 - Google Patents
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Description
0.15≦t/T・・・(1)
0.15≦t/T≦0.20・・・(2)
なお、距離の比t/Tが0.20より大きくても、金属端子5と端子電極13との間で発生し得るクラックを当然、抑制することはできる。
Claims (10)
- 電子部品素体と当該電子部品素体の端面を覆うように当該端面に設けられた端子電極とを有する電子部品本体と、
前記電子部品本体を外部部材に取り付けるための取付け部を一端側に有する金属端子と、
前記端面に直交する方向から見て前記金属端子の少なくとも一端側が前記端子電極から張り出すように前記金属端子を前記電子部品本体に接合する接合部と、を備え、
前記接合部は、樹脂含有はんだから形成されており、且つ、前記樹脂含有はんだに含まれていたはんだによって前記端子電極と前記金属端子とを接合するはんだ接合部と、前記樹脂含有はんだに含まれていた樹脂によって前記電子部品本体と前記金属端子とを接合する樹脂接合部と、前記はんだ接合部と前記樹脂接合部との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部とを有し、
前記樹脂接合部は、前記端子電極の表面のうち一端側の面を覆っていることを特徴とする金属端子付き電子部品。 - 前記端子電極それぞれを覆う前記樹脂接合部は、互いに離間していることを特徴とする請求項1に記載の金属端子付き電子部品。
- 前記端子電極それぞれを覆う前記樹脂接合部は、前記電子部品本体の一端側において互いに連結されていることを特徴とする請求項1に記載の金属端子付き電子部品。
- 前記樹脂接合部の一端と前記金属端子の前記取付け部との距離をt、前記電子部品本体の他端と前記取付け部との距離をTとした場合に、前記金属端子は、
0.15≦t/T
の関係が成り立つように前記電子部品本体に接合されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の金属端子付き電子部品。 - 前記樹脂含有はんだに含まれる樹脂が熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の金属端子付き電子部品。
- 前記電子部品本体を少なくとも二つ備えており、
前記樹脂含有はんだに含まれていた樹脂によって前記電子部品本体同士を接合する別の樹脂接合部を更に備えていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の金属端子付き電子部品。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載の金属端子付き電子部品を前記外部部材に取り付ける実装方法であって、
前記取付け部が前記外部部材の所定の電極パターン上に位置するように前記金属端子付き電子部品を前記外部部材上に配置する工程と、
前記取付け部と前記電極パターンとを接合するためのはんだを塗布する工程と、
前記はんだを、前記はんだの融点よりも高く且つ前記樹脂含有はんだに含まれていた樹脂の分解温度よりも低い温度で加熱する工程と、
を備えていることを特徴とする実装方法。 - 電子部品素体と当該電子部品素体の端面を覆うように当該端面に設けられた端子電極とを有する電子部品本体を準備する工程と、
前記電子部品本体を外部部材に取り付けるための取付け部を一端側に有する金属端子を準備する工程と、
前記端面に直交する方向から見て前記金属端子の少なくとも一端側が前記端子電極から張り出すように前記電子部品本体と前記金属端子とを位置決めすると共に前記端子電極と前記金属端子との間に樹脂含有はんだを塗布する工程と、
前記樹脂含有はんだを塗布した後、前記樹脂含有はんだを加熱し、前記樹脂含有はんだに含まれるはんだを当該加熱により溶融させると共に、前記樹脂含有はんだに含まれる樹脂を前記端子電極の表面のうち一端側の面に回り込むように移動させてから当該加熱により硬化させる工程と、
を備えていることを特徴とする金属端子付き電子部品の製造方法。 - 前記樹脂含有はんだを加熱する工程では、前記金属端子の前記取付け部が下となる状態で前記樹脂含有はんだを加熱することにより、前記樹脂含有はんだに含まれる樹脂を前記端子電極の表面のうち一端側の面に回り込むように移動させてから硬化させることを特徴とする請求項8に記載の金属端子付き電子部品の製造方法。
- 前記樹脂含有はんだを塗布する工程では、前記端子電極と前記金属端子との間のうち中央から一端側の間に前記樹脂含有はんだを塗布することを特徴とする請求項8又は9に記載の金属端子付き電子部品の製造方法。
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