KR20100096172A

KR20100096172A - 회로판, 회로판의 제조 방법 및 커버 레이 필름

Info

Publication number: KR20100096172A
Application number: KR1020107013177A
Authority: KR
Inventors: 마사토시 미토미
Original assignee: 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2007-12-11
Filing date: 2008-12-05
Publication date: 2010-09-01
Also published as: JP2010219564A; KR101538186B1; CN101909405A; TW200938015A; KR20100088628A; JPWO2009075079A1; CN101897243A; WO2009075079A1

Abstract

기재(201)와, 기재(201)의 적어도 한쪽의 면측에 형성된 도체 회로(203)로 구성되는 회로 기판(203)과, 도체 회로(203)의 절연 피복층으로 사용되는 커버 레이 필름(100)으로 피복된 회로판(300)으로서, 커버 레이 필름(100)은 수지 필름(101)과 접착제층(105)으로 구성되는 동시에, 수지 필름(101)과 접착제층(105)의 사이에 도전층(103)이 설치되고, 도전층(103)과 도체 회로(203)가 전기적으로 접속하고 있다. 이것에 의해 회로판(300)의 굴곡 특성 및 신뢰성이 높아진다.

Description

회로판, 회로판의 제조 방법 및 커버 레이 필름{CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD, AND COVER RAY FILM}

본 발명은 회로판, 회로판의 제조 방법 및 커버 레이 필름에 관한 것이다.

가요성(flexible) 회로판은 휘지 않는 회로판끼리를 전기적으로 접속하는 전선적인 역할을 주로 담당하고 있다. 그런데 근래에는 가요성 회로판은 얇고, 가볍고, 굴곡성이 뛰어난 것으로부터 휴대 전화, PDA 및 액정 표시장치 등의 모바일 기기를 중심으로 휘지 않는(rigid) 회로판 대신에 이용되고 있다. 그 때문에, 근래에는 가요성 회로판 위에 전자 부품을 탑재하는 경우가 급증하고 있다. 또, 최근의 기기에서는 신호의 고속화가 진행됨으로써 전송시 등에 있어서 회로판으로부터 방사되는 전자파에 의한 노이즈가 문제가 되고 있다.

상기한 노이즈에 대한 대책의 하나로 가요성 회로판에 쉴드(shield)층을 설치하는 것이 고려된다(예를 들면, 특허문헌 1). 특허문헌 1에 기재된 가요성 회로판은 기재, 도체 회로, 커버 레이 필름 등의 표면 피복층 및 어스·쉴드 패턴을 이 순서로 적층한 것이다.

여기서 말하는 쉴드란 이른바 전자파 쉴드인 것이다. 전자파에서의 전계를 E, 자계를 H, 파동 임피던스(impedance)를 Zs라 하면, 이러한 관계는 일반적으로 다음 식으로 표시된다.

E = Zs·H

쉴드층과 그것에 인접하는 다른 층(예를 들면, 공기층)에서 파동 임피던스(Zs)의 차이가 클수록 쉴드층의 전자파에 대한 반사율이 증대한다. 예를 들면, 공기 중의 파동 임피던스(Zs)는 진공 중과 같이 377 Ω인 것에 대조적으로 금속 중의 파동 임피던스(Zs)는 Zs < 1로 매우 작다. 따라서, 쉴드층의 재료가 금속인 경우, 쉴드층에 입사한 전자파는 매우 높은 비율로 쉴드층에서 반사하기 때문에, 쉴드층을 얇게 해도 충분한 쉴드 효과를 발휘할 수 있다는 것이 알려져 있다.

일본실개소62-124896호

특허문헌 1에 기재된 회로판은 커버 레이 필름 등의 표면 피복층 위에 쉴드층을 설치하고 있다. 실용면을 생각하면, 쉴드층 위에 보호층을 설치할 필요가 있다. 이 때문에, 회로판이 두꺼워져 근래의 시장의 요구를 만족시킬 수 있는 굴곡 특성, 예를 들면 내구성이나 작은 굽힘 반경을 얻을 수 없었다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은 두께가 얇은 회로판, 회로판의 제조 방법 및 커버 레이 필름을 제공하는 것에 있다.

본 발명에 의하면, 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽의 면측에 형성된 도체 회로를 갖는 회로 기판과, 상기 도체 회로를 피복하는 커버 레이 필름을 구비하고, 상기 커버 레이 필름은 접착제층, 도전층 및 수지 필름을 이 순서로 적층한 구조를 갖고 있으며, 상기 도전층이 상기 도체 회로에 전기적으로 접속하고 있는 회로판이 제공된다.

이 회로판에 의하면, 커버 레이 필름 내에 도전층이 설치되어 있고, 이 도전층이 도체 회로에 전기적으로 접속하고 있다. 도전층은 쉴드층으로 기능하기 때문에, 커버 레이 필름 위에 쉴드층을 설치할 필요가 없다. 따라서, 회로판을 얇게 할 수 있다.

본 발명에 의하면, 수지 필름, 도전층 및 접착제층을 이 순서로 적층한 커버 레이 필름과, 기재 및 상기 기재의 적어도 한쪽의 면측에 형성된 도체 회로로 구성되는 회로 기판을 준비하는 공정과,

상기 접착제층과 상기 도체 회로가 대향하도록 상기 커버 레이 필름과 상기 회로 기판을 배치한 상태로 상기 커버 레이 필름과 상기 회로 기판을 압착하는 공정과,

상기 도전층과 상기 도체 회로를 전기적으로 접속하는 공정을 구비하는 회로판의 제조 방법이 제공된다.

본 발명에 의하면, 접착제층과,

상기 접착제층 위에 형성된 도전층과,

상기 도전층 위에 형성된 수지 필름을 구비하여 회로 기판이 갖는 도체 회로를 피복하는 커버 레이 필름이 제공된다.

본 발명에 의하면, 회로판을 얇게 할 수 있다.

상술한 목적 및 그 외의 목적, 특징 및 이점은 이하에 말하는 바람직한 실시형태 및 그것에 부수하는 이하의 도면에 의해 더욱 명확하게 된다.
도 1은 제1 실시형태에 관한 회로판의 단면도이다.
도 2는 제1 실시형태에 관한 회로판의 제조 방법의 공정 단면도이다.
도 3은 제2 실시형태에 관한 회로판의 제조 방법의 공정 단면도이다.
도 4는 제3 실시형태에 관한 회로판의 제조 방법의 공정 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 이용해 설명한다. 또한, 모든 도면에 있어서, 공통되는 구성요소에는 동일 부호를 붙이고 적당히 설명을 생략한다.

우선, 제1 실시형태에 대해 설명한다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 회로판(300)은 회로 기판(130) 및 커버 레이 필름(100)을 구비한다. 회로 기판(130)은 기재(201) 및 도체 회로(203)를 구비한다. 도체 회로(203)는 기재(201)의 적어도 한쪽의 면측에 형성되어 있다. 커버 레이 필름(100)은 도체 회로(203)를 피복하고 있고, 접착제층(105), 도전층(103) 및 수지 필름(101)을 이 순서로 적층한 구조를 갖고 있다. 도전층(103)이 도체 회로(203)에 전기적으로 접속하고 있다. 또한, 커버 레이 필름(100)은 도체 회로(203)의 일부를 피복하고 있지 않아도 된다.

본 실시형태에 있어서 도전층(103)은 일부가 도체 회로(203)에 접촉함으로써 도체 회로(203)에 전기적으로 접속하고 있다. 구체적으로는, 도전층(103)은 도체 회로(203)와 접촉하는 부분에 있어서, 도체 회로(203)를 향해 볼록한 모양으로 변형함으로써 도체 회로(203)에 접촉하고 있다. 이 볼록한 모양의 변형부(301)의 형상은 도전층(103)과 도체 회로(203)가 접촉하고 있으면 된다. 변형부(301)의 형상은, 예를 들면, 주발(bowl) 형상, 쐐기(wedge) 형상 등이지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.

이와 같이 회로판(300)에서는 커버 레이 필름(100)의 내층에 도전층(103)이 설치되어 있다. 이것에 의해, 커버 레이 필름(100) 위에 도전성의 쉴드층과 이 쉴드층을 보호하는 절연층을 설치할 필요가 없다. 따라서, 회로판(300)을 얇게 할 수 있다. 이 때문에, 회로판(300)에 있어서, 전자 쉴드 특성을 유지하면서 굴곡 특성(예를 들면, 굴곡 반경의 작음이나 내구성)을 높게 할 수 있다.

다음에, 도 2의 각 도면을 이용하여 회로판(300)의 각 구성 및 제조 방법의 일례에 대해 상세히 설명한다.

(커버 레이 필름의 준비)

우선 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 커버 레이 필름(100)을 준비한다. 커버 레이 필름(100)은 접착제층(105), 도전층(103), 및 수지 필름(101)을 이 순서로 적층한 구조를 갖고 있다.

접착제층(105)은, 예를 들면 에폭시 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리우레탄계 수지, 에폭시계 수지 등의 열경화성 수지를 포함하는 수지 조성물로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이들 중에서도 에폭시계 수지가 접착제층(105)으로 바람직하다. 이 경우, 커버 레이 필름(100)의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 아울러, 커버 레이 필름(100)의 내열성을 향상시킬 수도 있다.

수지 필름(101)은, 예를 들면 가요성 필름이다. 수지 필름(101)으로는, 예를 들면 폴리이미드 수지 필름, 폴리에테르이미드 수지 필름, 폴리아미드이미드 수지 필름 등의 폴리이미드계 수지 필름, 폴리아미드 수지 필름 등의 폴리아미드계 수지 필름, 폴리에스테르 수지 필름 등의 폴리에스테르계 수지 필름을 이용할 수 있다. 이 중, 탄성률과 내열성의 점으로부터, 특히 폴리이미드계 수지 필름이 수지 필름(101)으로 바람직하다.

수지 필름(101)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 3 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하가 바람직하고, 특히 5 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하가 바람직하다. 두께가 이 범위내이면 회로판(300)의 굴곡성, 내절성이 특별히 뛰어나다.

도전층(103)은 금속층에 의해 구성된다. 도전층(103)을 구성하는 금속으로는, 예를 들면 구리, 구리계 합금, 알루미늄, 알루미늄계 합금, 철 및 철계 합금 등을 들 수 있지만, 구리가 보다 바람직하다. 또, 도전층(103)은 박막으로 구성되어 있어도 되며, 이것에 의해 커버 레이 필름(100)을 더욱 얇게 할 수 있다.

도전층(103)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 0.1 ㎛ 이상 35 ㎛ 이하가 바람직하고, 특히 0.5 ㎛ 이상 18 ㎛ 이하가 바람직하다. 두께가 이 범위 내이면 변형부(301)를 형성할 때의 가공성이 좋아진다.

커버 레이 필름(100)의 제조 방법으로는, 예를 들면 이하의 방법이 있다. 우선, 수지 필름(101)을 준비한다. 그 다음에, 수지 필름(101) 위에 도전층(103)을 형성한다. 도전층(103)은, 예를 들면 스퍼터링법, 증착법, 도금법 및 이온 도금법을 이용하여 박막으로 형성된다. 또한, 도전층(103)으로서의 금속막을 수지 필름(101)에 접착시켜도 된다. 이 경우, 수지 필름(101)과 금속막을 첩합시키기 위한 접착제층은 존재하지 않는 것이 바람직하지만, 접착제를 이용해도 된다. 다음에, 접착제층(105)을 구성하는 수지 조성물을 도전층(103) 면 위에 형성한다.

(구리-부착 판(copper-clad plate)의 준비)

다음에, 가요성을 갖는 기재(201)로서의 수지 필름과 금속박을 래미네이트 한 구리-부착 판을 준비한다. 금속박을 구성하는 금속으로는, 예를 들면 구리, 구리계 합금, 알루미늄, 알루미늄계 합금, 철 및 철계 합금 등을 이용할 수 있지만, 구리가 보다 바람직하다. 또, 기재(201)로서의 수지 필름으로는, 예를 들면 폴리이미드 수지 필름, 폴리에테르이미드 수지 필름, 폴리아미드이미드 수지 필름 등의 폴리이미드계 수지 필름, 폴리아미드 수지 필름 등의 폴리아미드계 수지 필름, 폴리에스테르 수지 필름 등의 폴리에스테르계 수지 필름을 이용할 수 있다. 이 중, 탄성률과 내열성을 향상시키는 점으로부터, 특히 폴리이미드계 수지 필름이 바람직하다. 금속박의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 6 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하가 바람직하고, 특히 9 ㎛ 이상 18 ㎛ 이하가 바람직하다. 두께가 이 범위 내이면 회로판(300)의 굴곡성, 내절성이 뛰어나다.

(중간판의 작성)

다음에, 이 금속박을 서브트랙티브법(subtractive method)에 의해 에칭하여 도체 회로(203)를 형성한다. 이것에 의해, 회로 기판(130)을 얻을 수 있다. 그 다음에, 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이 접착제층(105)과 도체 회로(203)가 대향하도록 커버 레이 필름(100)과 회로 기판(130)을 배치한다. 그 다음에, 회로 기판(130)과 커버 레이 필름(100)을 열압착한다. 이것에 의해 중간판(200)이 형성된다. 열압착의 조건은, 예를 들면, 압착 온도를 80∼220℃로, 압착 압력을 0.2∼10 MPa로 할 수 있다.

(회로판)

다음에, 도 2의 (c)에 나타내는 바와 같이 변형부(301)를 형성한다. 변형부(301)에 있어서 도전층(103)은 국부적으로 도체 회로(203)를 향해 볼록한 모양으로 변형하고, 그 변형 부분에 있어서 도체 회로(203)와 접촉하고 있다. 변형부(301)는, 예를 들면, 원기둥, 타원기둥, 다각형기둥 및 사각형기둥이며, 선단이 모깍기된(chamfered) 막대 모양의 지그(jig)를 커버 레이 필름(100)의 수지 필름(105) 측으로부터 압압함으로써 형성된다. 압압 조건은, 예를 들면, 압압 온도를 실온∼220℃로, 압압 압력을 0.2∼10 MPa로 할 수 있다. 지그는, 예를 들면, 펀칭에 이용되는 금형에 장착되어도 되고, 회로의 도통 검사에 이용하는 유압 및 공기압 검사 프레스 등에 장착되어도 된다. 또, 커버 레이 필름(100)의 열압 성형시, 열압착용의 지그 중 변형부(301)에 대응하는 부분에, 상기한 막대 모양의 지그를 장착함으로써 열압착 공정 내에서 변형부(301)를 형성해도 된다.

이와 같이 하여 회로판(300)을 형성할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 의하면, 접착제층(105)과, 접착제층(105) 위에 형성된 도전층(103)과, 도전층(103) 위에 형성된 수지 필름(101)을 구비하여, 회로 기판(130)이 갖는 도체 회로(203)를 피복하는 커버 레이 필름(110)이 제공된다.

본 실시형태에 의하면, 커버 레이 필름(100) 위에 쉴드층과 그 쉴드층을 덮는 절연층이 불필요해진다. 따라서, 회로판(300)을 얇게 할 수 있다. 또, 특수한 설비를 이용하지 않아도 볼록한 모양의 변형부(301)를 간단하게 형성할 수 있다. 또, 커버 레이 필름(100)의 열압 성형과 변형 공정을 동일 공정으로 했을 경우에 공정이 간편화된다.

다음에, 도 3을 이용해 제2의 실시형태에 대해 설명한다. 본 실시형태에 관한 회로판(320)은, 도 3의 (d)에 나타내는 바와 같이, 변형부(301)가 형성되어 있지 않은 점, 개구부(109)가 형성되어 있는 점 및 개구부(109) 내에 도전 부재(305)가 매설되고 있는 점을 제외하고, 제1 실시형태에 관한 회로판(300)과 동일한 구성이다. 개구부(109)는 커버 레이 필름(100)에 설치되어, 도체 회로(203) 위에 위치한다. 그리고, 도전층(103)은 도전 부재(305)를 통해 도체 회로(203)에 전기적으로 접속하고 있다.

다음에, 회로판(320)의 각 구성 및 제조 방법의 일례에 대해 상세히 설명한다.

도 3의 (a) 및 (b)에 나타내는 커버 레이 필름(100) 및 중간판(200)은 제1 실시형태에 있어서 도 2의 (a) 및 (b)를 이용해 설명한 방법에 의해 형성할 수 있다.

(중간판의 작성)

다음에, 도 3의 (c)에 나타내는 바와 같이 도체 회로(203) 위의 커버 레이 필름(100)에 도체 회로(203) 위에 위치하는 개구부(109)를 형성한다. 개구부(109)의 형성 방법은, 예를 들면, 레이저 가공, 드릴 가공 및 라우터(router) 가공을 이용해 수행할 수 있다. 또한, 과망간산칼륨 수용액에 의한 웨트 데스미어(wet desmear) 또는 플라스마에 의한 드라이 데스미어(dry desmear) 등의 방법에 의해 개구부(109) 내에 잔존하고 있는 수지를 제거하면 접속의 신뢰성이 향상한다. 개구부(109)의 지름은 특별히 한정되지 않지만, 0.1∼2.0 ㎜ 정도가 바람직하다. 또, 개구부(109)를 형성할 때에, 커버 레이 필름(100)에 도체 회로(203)를 전자 부품에 접속하기 위한 개구 패턴(도시하지 않음)을 형성할 수 있다.

(회로판)

다음에, 도 3의 (d)에 나타내는 바와 같이, 개구부(109) 내에 도전 부재(305)를 매설한다. 도전 부재(305)는 열경화성 수지와 금속가루를 포함하고 있고, 예를 들면, 구리 페이스트, 은 페이스트 등을 이용할 수 있다. 매설 방법으로는, 예를 들면, 디스펜서법, 스크린 인쇄법 등이 이용된다. 도전 부재(305)를 매설한 후, 커버 레이 필름(100) 및 도전 부재(305)의 표면에 절연층(도시하지 않음)을 추가로 설치해도 된다. 이것에 의해, 도전 부재(305)가 커버 레이 필름(100) 면보다 돌출하고 있다고 해도, 예를 들면, 금속 케이스와의 단락을 방지할 수 있다.

이와 같이 하여 회로판(320)을 형성할 수 있다.

본 실시형태에 의하면, 커버 레이 필름(100) 위에 쉴드층과 그 쉴드층을 덮는 절연층이 불필요해진다. 따라서, 회로판(320)을 얇게 할 수 있다. 또, 커버 레이 필름(100)의 개구부(109)의 형성을 도체 회로(203)를 전자 부품에 접속하기 위한 개구 패턴의 형성과 동시에 펀칭 등으로 수행할 수 있기 때문에 공정수가 증가하는 것을 억제할 수 있다.

다음에, 도 4를 이용하여 제3 실시형태에 관한 회로판(310)에 대해 설명한다. 도 4의 (d)에 나타내는 바와 같이, 회로판(310)은 이하의 점을 제외하고 제1 실시형태에 관한 회로판(300)과 동일한 구성이다. 우선, 도체 회로(203)는 금속 피복층(205)으로 덮여 있다. 금속 피복층(205)의 적어도 일부는 변형부(301)에 있어서 도전층(103)과 도체 회로(203)를 접합하는 필렛(fillet)(303)을 형성하고 있다. 또, 접착제층(105) 대신에 플럭스 기능을 갖는 접착제층(107)이 이용되고 있다.

변형부(301)에 있어서 필렛(303)이 형성됨으로써 도전층(103)과 도체 회로(203)의 접속 신뢰성이 향상한다.

다음에, 회로판(310)의 각 구성 및 제조 방법의 일례에 대해 설명한다.

(커버 레이 필름의 준비)

도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이 커버 레이 필름(110)을 준비한다. 커버 레이 필름(110)의 구성 및 제조 방법은 접착제층(105) 대신에 플럭스 기능을 갖는 접착제층(107)이 이용되는 점을 제외하고 제1 실시형태에서의 커버 레이 필름(100)과 동일하다.

접착제층(107)은 카르복실기 및/또는 페놀성 수산기를 갖는 플럭스 활성 화합물과 열경화성 수지를 포함한다. 이하, 각 성분에 대해 설명한다.

본 실시형태에서 사용되는 카르복실기 및/또는 페놀성 수산기를 갖는 플럭스 활성 화합물이란 분자 중에 카르복실기 및/또는 페놀성 수산기가 적어도 1개 이상 존재하는 화합물을 말하며, 액상이라도, 고체라도 된다.

카르복실기를 함유하는 플럭스 활성 화합물로는 지방족 산무수물, 지환식 산무수물, 방향족 산무수물, 지방족 카르복시산, 방향족 카르복시산 등을 들 수 있다. 페놀성 수산기를 갖는 플럭스 활성 화합물로는 페놀류를 들 수 있다.

플럭스 활성 화합물은 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지와의 반응에서 3차원적으로 받아들여지기 때문에, 1 분자 중에 에폭시 수지에 부가할 수 있는 적어도 2개의 페놀성 수산기와 금속 산화막에 플럭스 작용을 나타내는 방향족에 직접 결합한 카르복실기를 1 분자 중에 적어도 1개 갖는 화합물이 바람직하다. 이와 같은 화합물로는 2,3-디히드록시 벤조산, 2,4-디히드록시 벤조산, 겐티식산(gentisic acid)(2,5-디히드록시 벤조산), 2,6-디히드록시 벤조산, 3,4-디히드록시 벤조산, 갈산(3,4,5-트리히드록시 벤조산) 등의 벤조산 유도체; 1,4-디히드록시-2-나프토에산, 3,5-디히드록시-2-나프토에산, 3,7-디히드록시-2-나프토에산 등의 나프토에산 유도체; 페놀프탈린; 및 디페놀산 등을 들 수 있다.

이들 플럭스 활성 화합물은 단독으로 이용되어도, 2종 이상을 조합해서 이용되어도 된다.

본 실시형태에서 사용되는 열경화성 수지로는 에폭시 수지, 옥세탄 수지, 페놀 수지, (메타)아크릴레이트 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 말레이미드 수지 등을 이용할 수 있다. 그 중에서도 경화성과 보존성, 경화물의 내열성, 내습성, 내약품성이 뛰어난 에폭시 수지가 바람직하다.

열경화성 수지는 경화제를 포함해도 된다. 경화제로는 페놀류, 아민류, 티올류를 들 수 있다. 열경화성 수지로 에폭시 수지가 이용되는 경우, 이 에폭시 수지와의 양호한 반응성, 경화시의 저치수 변화 및 경화 후의 적절한 물성(예를 들면, 내열성, 내습성 등)을 얻을 수 있다고 하는 점에서 페놀류가 바람직하다.

다른 경화제로는, 예를 들어, 융점이 150℃ 이상인 이미다졸 화합물을 사용할 수 있다. 이미다졸 화합물의 융점이 너무 낮으면 땜납가루가 전극 표면으로 이동하기 전에 플럭스 기능을 갖는 접착제층(107)의 수지가 경화해 버려 접속이 불안정하게 될 가능성이나, 플럭스 기능을 갖는 접착제층(107)의 보존성이 저하할 가능성이 있다. 그 때문에, 이미다졸 화합물의 융점은 150℃ 이상이 바람직하다. 융점이 150℃ 이상인 이미다졸 화합물로 2-페닐히드록시이미다졸, 2-페닐-4-메틸히드록시 이미다졸 등을 들 수 있다. 또한, 이미다졸 화합물의 융점의 상한으로 특별히 제한은 없고, 예를 들어 플럭스 기능을 갖는 접착제층(107)의 접착 온도에 따라 적당히 설정할 수 있다.

접착제층(107)은 실란 커플링제를 추가로 포함해도 된다. 실란 커플링제를 포함하는 구성으로 함으로써 접착제층(107)의 피접착물에 대한 밀착성을 더욱 높일 수 있다. 실란 커플링제로는 에폭시 실란 커플링제, 방향족 함유 아미노 실란 커플링제 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도, 2종 이상을 조합해 이용해도 된다. 실란 커플링제의 배합량은 접착제층(107)의 배합 성분의 합계량에 대해, 예를 들어 0.01∼5 중량%로 할 수 있다.

아울러, 접착제층(107)은 상기 이외의 성분을 포함하고 있어도 된다. 예를 들어, 수지의 상용성, 안정성, 작업성 등의 각종 특성 향상을 위하여 각종 첨가제를 적당히 첨가해도 된다.

(중간판의 준비)

다음에, 기재(201)로 수지 필름과 금속박을 래미네이트한 구리-부착 판을 준비한다. 구리-부착 판의 구성은 제1 실시형태와 동일하다.

다음에, 이 금속박을 서브트랙티브법의 에칭에 의해 도체 회로(203)를 형성하여 회로 기판(150)을 형성한다. 그 다음에, 도체 회로(203)를 피복하는 금속 피복층(205)을 형성한다(도 4의 (b)). 금속 피복층(205)을 구성하는 금속은, 예를 들면 도전층(103) 및 도체 회로(203) 각각과 합금을 형성하는 금속이며, 예를 들면, 금, 은, 니켈, 주석, 납, 아연, 비스무트, 안티몬, 구리 중 적어도 1 종류, 혹은 이들 중 1종 이상을 포함하는 합금을 들 수 있다. 이 경우, 합금으로는 상기한 금속 중 2종 이상의 금속을 주로 하는 납재(땜납)가 바람직하고, 예를 들면, 주석-납계, 주석-은계, 주석-아연계, 주석-비스무트계, 주석-안티몬계, 주석-은-비스무트계, 주석-구리계 등을 들 수 있다. 금속 피복층(205)을 구성하는 금속의 조합이나 조성에는 특별히 한정은 없으며, 그 특성 등을 고려하여 최적인 것을 선택하면 된다.

금속 피복층(205)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 0.05 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.5 ㎛ 이상이다.

다음에, 커버 레이 필름(110)과 회로 기판(150)을 열압착해 중간판(210)을 형성하고(도 4의 (c)), 추가로 변형부(301)를 형성한다. 이들의 상세한 것은 이하대로이다. 우선, 예를 들면 원기둥, 타원기둥, 다각형기둥 및 사각형기둥이고 선단이 모깍기된 막대 모양의 지그를 열압착용의 지그 중 변형부(301)에 대응하는 부분에 장착한다. 그 다음에, 열압착용 지그를 이용하여 커버 레이 필름(110)과 회로 기판(150)을 열압착한다. 이 때, 변형부(301)도 형성된다.

또 열압착에 있어서, 커버 레이 필름(110)과 회로 기판(150)을 금속 피복층(205)이 도체 회로(203) 및 도전층(103) 각각과 합금화하는 제1 온도(예를 들면 금속 피복층(205)이 땜납인 경우, 땜납이 용융하는 온도)로 가열한다. 이것에 의해, 도전층(103) 중 변형부(301)는 플럭스 기능을 갖는 접착제층(107)을 통해 도체 회로(203)와 금속 피복층(205)이 접합한다. 그 다음에, 제1 온도보다 낮은 제2 온도(예를 들면 땜납이 용융하지 않는 온도이고 또한 접착제가 경화하는데 적합한 온도)로 재가열하여 플럭스 기능을 갖는 접착제층(107)을 경화시킨다. 이것에 의해, 각층 사이가 접착되어 회로판(310)이 형성된다(도 4의 (d)). 이와 같이, 열압착 공정에 있어서, 온도차를 설정해 수행(전반을 고온, 후반을 저온으로 가열함)함으로써, 땜납(납재, brazing filler metal)을 충분히 용융하여 접합 불량을 억제하는 것과 동시에, 도체 회로(203)와 금속 피복층(205)이 접합한 후에는 즉시 플럭스 기능 부착 접착제층(107)을 경화시켜 접합부, 특히 용융 접합부를 고정화하여 필렛(303)을 형성할 수 있다. 따라서, 도전층(103)과 도체 회로(203)의 접속 신뢰성이 향상한다.

또한, 상기한 제1 온도는 바람직하게는 170∼300℃, 보다 바람직하게는 185∼260℃이고, 상기한 제2 온도는 바람직하게는 120∼200℃, 보다 바람직하게는 150∼190℃이다. 압착 압력은, 예를 들면 0.2∼10 MPa이다.

커버 레이 필름(110)과 회로 기판(150)을 열압착하는 방법으로는, 예를 들면, 진공 프레스 또는 열래미네이트와 베이킹을 병용하는 방법 등을 이용할 수 있다.

또한, 변형부(301)의 형성은 열압 성형과 동시일 필요는 없고, 열압 성형 후라도 된다. 이 경우, 변형부(301)는 제1 실시형태와 동일하게, 예를 들면, 원기둥, 타원기둥, 다각형기둥 및 사각형기둥의 선단측이 모깍기된 막대 모양의 지그를 커버 레이 필름(110)의 수지 필름(101)측으로부터 압압함으로써 형성된다. 압압 조건은, 예를 들면, 압압 온도가 예를 들면 170∼300℃이고, 압압 압력은 예를 들면 0.2∼10 MPa이다. 지그는, 예를 들면, 펀칭에 이용되는 금형에 장착되어도 되고, 회로의 도통 검사에 이용하는 유압 및 공기압 검사 프레스 등에 장착되어도 된다.

이와 같이 하여 회로판(310)을 형성할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 의하면, 접착제층(107)과, 접착제층(107) 위에 형성된 도전층(103)과, 도전층(103) 위에 형성된 수지 필름(101)을 구비하여 회로 기판(150)이 갖는 도체 회로(203)를 피복하는 커버 레이 필름(110)이 제공된다.

본 실시형태에 의하면, 제1 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또, 금속 피복층(205)이 용융하여 필렛(303)을 형성하고 있기 때문에, 도전층(103)과 도체 회로(203)의 접속 신뢰성이 향상한다. 또, 도전층(103)과 도체 회로(203)의 접합면을 접착제층(107)의 플럭스 기능에 의해 청정화할 수 있기 때문에, 도전층(103)과 도체 회로(203)의 접속 신뢰성이 더욱 향상한다.

다음에, 제4 실시형태에 관한 회로에 대해 설명한다. 본 실시형태에 관한 회로판의 구성 및 제조 방법은 제1 실시형태에서의 회로판(300)에 있어서, 접착제층(105) 대신에 제3 실시형태에 나타낸 접착제층(107)을 이용하는 점을 제외하고 제1 실시형태와 동일하다.

본 실시형태에 의해서도 제1 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

이상, 실시형태 및 실시예를 참조해 본원 발명을 설명했지만, 본원 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 본원 발명의 구성이나 상세한 설명에는 본원 발명의 범위 내에서 당업자가 이해할 수 있는 여러가지 변경을 할 수 있다.

Claims

기재와,
상기 기재의 적어도 한쪽의 면측에 형성된 도체 회로를 갖는 회로 기판과,
상기 도체 회로를 피복하는 커버 레이 필름을 구비하고,
상기 커버 레이 필름은 접착제층, 도전층 및 수지 필름을 이 순서로 적층한 구조를 갖고 있고 상기 도전층이 상기 도체 회로에 전기적으로 접속하고 있는 회로판.
청구항 1에 있어서,
상기 도전층은 일부가 상기 도체 회로에 접촉함으로써 상기 도체 회로에 전기적으로 접속하고 있는 회로판.
청구항 2에 있어서,
상기 도전층은 상기 도체 회로와 접촉하는 부분에 있어서 상기 도체 회로를 향해 볼록한 모양으로 변형함으로써 상기 도체 회로와 접촉하고 있는 회로판.
청구항 1에 있어서,
상기 커버 레이 필름에 설치되어 상기 도체 회로상에 위치하는 개구부와,
상기 개구부에 매설된 도전 부재를 구비하고,
상기 도전층은 상기 도전 부재를 통해 상기 도체 회로에 전기적으로 접속하고 있는 회로판.
청구항 4에 있어서,
상기 도전 부재는 열경화성 수지와 금속가루를 포함하는 회로판.
청구항 1에 있어서,
상기 도전층은 박막으로 구성되어 있는 회로판.
청구항 1에 있어서,
상기 수지 필름은 폴리이미드 수지 필름인 회로판.
청구항 1에 있어서,
상기 도체 회로는 금속 피복층으로 덮여 있는 회로판.
청구항 8에 있어서,
상기 도전층은 상기 도체 회로와 접촉하고 있고,
상기 금속 피복층의 적어도 일부에 의해 형성되어 상기 도전층과 상기 도체 회로를 접합하는 필렛을 구비하는 회로판.
청구항 1 또는 청구항 8에 있어서,
상기 접착제층은 플럭스 기능을 갖는 회로판.
청구항 10에 있어서,
상기 접착제층은 플럭스 활성을 갖는 화합물을 포함하는 회로판.
청구항 1에 있어서,
상기 기재는 가요성을 갖는 회로판.
수지 필름, 도전층 및 접착제층을 이 순서로 적층한 커버 레이 필름과, 기재 및 상기 기재의 적어도 한쪽의 면측에 형성된 도체 회로로 구성되는 회로 기판을 준비하는 공정과,
상기 접착제층과 상기 도체 회로가 대향하도록 상기 커버 레이 필름과 상기 회로 기판을 배치한 상태로 상기 커버 레이 필름과 상기 회로 기판을 압착하는 공정과,
상기 도전층과 상기 도체 회로를 전기적으로 접속하는 공정을 구비하는 회로판의 제조 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 도전층과 상기 도체 회로를 전기적으로 접속하는 공정은 상기 도전층을 국부적으로 상기 도체 회로를 향해 볼록한 모양으로 변형시킴으로써 상기 도전층과 상기 도체 회로를 접촉시키는 공정을 포함하는 회로판의 제조 방법.
청구항 14에 있어서,
상기 커버 레이 필름과 상기 회로 기판을 압착하는 공정에 있어서, 상기 도전층과 상기 도체 회로를 접촉시키는 공정을 수행하는 회로판의 제조 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 도전층과 상기 도체 회로를 전기적으로 접속하는 공정은,
상기 커버 레이 필름에 상기 도체 회로 위에 위치하는 개구부를 형성하는 공정과,
상기 개구부에 도전 부재를 매설함으로써 상기 도전층과 상기 도체 회로를 상기 도전 부재를 통해 전기적으로 접속시키는 공정을 포함하는 회로판의 제조 방법.
접착제층과,
상기 접착제층 위에 형성된 도전층과,
상기 도전층 위에 형성된 수지 필름을 구비하여 회로 기판이 갖는 도체 회로를 피복하는 커버 레이 필름.