JP2011023134A - 集合ケーブル - Google Patents

Abstract

【課題】小型化および各ケーブルの確実な接続を可能にする集合ケーブルを提供すること。
【解決手段】複数のケーブル１１を固定部材２０によって固定し、該複数のケーブル１１内の接続端部を含む集合ケーブル端面Ｓが形成された集合ケーブルであって、集合ケーブル端面Ｓ内の芯線１２表面およびシールド線１４表面を覆う導電体層３２，３４を設ける。
【選択図】 図１

Description

この発明は、複数のケーブルを一括して接続することができる集合ケーブルに関するものである。

従来から、内視鏡の先端部回路では、複数のケーブルを一括して接続することができる集合ケーブルが用いられ、接続端子部分として機能する硬質部の長さを短くすることによって小型化を実現している。この集合ケーブルは、硬質部を形成する配列ブロックを用いて複数のケーブルを固定し、この固定された複数のケーブルの先端部分を研磨処理によって同一平面が形成されたケーブル接続端面を形成し、このケーブル接続端面に異方性導電性樹脂フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Adhesive Film）や異方性導電性樹脂ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Adhesive Paste）を用いて接続することによって、複数のケーブルを硬質部長を短くして一括接続していた。

特許第３８６３５８３号明細書

しかしながら、上述した従来の集合ケーブルは、配列ブロックを用いて各ケーブルを固定するようにしているが、上述した研磨処理を行っても、各ケーブルと配列ブロックとの間の位置ずれが生じたり、あるいはケーブルが同軸ケーブル等である場合には、外部絶縁体または内部絶縁体に対するシールド線や芯線の位置ずれが生じたりしてしまい、各ケーブル端部を同一平面上に揃えることが難しく、集合ケーブルを基板等に直接接続する場合、接続不良のケーブルが存在する場合があるという問題点があった。

この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、小型化および各ケーブルの確実な接続を可能にする集合ケーブルを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、この発明にかかる集合ケーブルは、 複数のケーブルをケーブル固定部材によって固定し、該複数のケーブル内の接続端部を含む接続端面が形成された集合ケーブルであって、前記接続端面内の前記接続端部表面上を覆う導電体層を設けたことを特徴とする。

また、この発明にかかる集合ケーブルは、上述した発明において、前記導電体層は、それぞれ前記接続端部表面を超えて覆うことを特徴とする。

また、この発明にかかる集合ケーブルは、上述した発明において、前記導電体層は、それぞれ前記接続端部表面と該接続端部に隣接する絶縁部との間を跨いで形成されたリング状であることを特徴とする。

また、この発明にかかる集合ケーブルは、上述した発明において、各ケーブルは、共通のシールド線を有し、前記導電体層は、各シールド線の接続端部表面間を接続することを特徴とする。

また、この発明にかかる集合ケーブルは、上述した発明において、各導電体層上に、前記接続端部と該接続端部に対応する外部の接続端部とを接続するための接続用導電部材を設けたことを特徴とする。

また、この発明にかかる集合ケーブルは、上述した発明において、前記接続用導電部材が設けられた領域以外の領域に絶縁体膜を設けたことを特徴とする。

この発明によれば、複数のケーブルをケーブル固定部材によって固定し、該複数のケーブル内の接続端部を含む接続端面が形成された集合ケーブルに、前記接続端面内の前記接続端部表面上を覆う導電体層を設け、該導電体層が、前記接続端面近傍で、前記接続端部と該接続端部に隣接する絶縁部との間を埋めるように位置し、前記導電体層が前記接続端部と該絶縁部とを接合するように作用しているので、前記接続端部が、該接続端部に隣接する絶縁部に対して引き込まれることがなくなり、常に接続端部が接続端面上に位置するので、外部の接続端子と確実に導通接続させることができ、集合ケーブルの小型化を維持しつつ、複数のケーブルの確実な接続を可能にする。

以下、図面を参照して、この発明にかかる集合ケーブルの好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、この実施の形態によってこの発明が限定されるものではない。

図１は、この発明の実施の形態にかかる集合ケーブルの製造を説明する説明図である。また、図２は、製造された集合ケーブルの適用例を示す説明図である。図１において、まず集合ケーブルは、複数のケーブル１１からなるケーブル群１０を束ね、この束ねたケーブル群１０を、樹脂などで実現される固定部材２０によって各ケーブル１１を固定する。この固定された状態で、集合ケーブルの接続端面である集合ケーブル端面Ｓを形成するため、カット面２１で、固定部材２０の一部をカットする。このカットされた面のうち、ケーブル群１０が接続されている接続端面に対して研磨処理を施し、各ケーブル１１の接続端部を含む接続端面を同一面に形成する。

各ケーブル１１は、同一径の同軸ケーブルであり、芯線１２の外周に内部絶縁体１３を介してシールド線１４が形成され、このシールド線１４の外周に外部絶縁体１５が設けられている。なお、図１では、断面が略矩形となる３×３の９本の集合ケーブル１１が隣接して並行配置されているが、予めケーブル挿入孔が設けられた配列ブロックを用いてもよい。この場合、各ケーブル１１は隣接配置されない。なお、配列ブロックを含めてカットし研磨処理することが好ましい。

研磨処理によって集合ケーブル端面Ｓが形成されると、各ケーブル１１の芯線１２およびシールド線１４の断面である接続端面表面上にそれぞれ対応する導電体層パターン３０をもつ導電体層３２，３４を設ける。導電体層３２，３４は、金属膜で実現され、導電体層パターン３０を電解めっき、無電解めっき、あるいはスパッタリングで形成する。なお、導電体層３２，３４は、単層構造であっても多層構造であってもよい。最表面側からＡｕ→ＮｉとなるＮｉ−Ａｕ膜となる多層構造とすると、外部の接続端面との結合を強く形成することができるため好ましい。また、Ｎｉ−Ａｕ膜とすることによって、ＡＣＦやＡＣＰによる接続だけでなく、はんだバンプ接続やＡｕバンプ接続にも対応することが可能になり、接続態様の柔軟性が増す。

このようにして形成された集合ケーブル１は、図２に示すように、集合ケーブル１の集合ケーブル端面Ｓの導電体層パターン３０に応じた基板パターン４１が形成された基板４０に接続される。この集合ケーブル１と基板４０との間に、ＡＣＦ５０などの異方性導電性樹脂材料を挟み込み、この異方性導電性樹脂を熱圧着することにより、圧着された領域に導電部５１が形成されるとともに集合ケーブル１と基板４０とが接合される。導電体層３２，３４が形成された領域は、集合ケーブル端面Ｓから外側に向けて凸状態になっているため、大きな圧力がかかって、ＡＣＦ５０内の密になったフィラーなどを介して導電部５１が形成される。

ここで、この実施の形態では、導電体層３２，３４の形状が、それぞれ芯線１２の断面形状およびシールド線１４の断面形状に一致させている。現実のケーブル１１は、図３に示すように、芯線１２と内部絶縁体１３との間や、シールド線１４と内部絶縁体１３および外部絶縁体１５との間には、それぞれ間隙１２ａ，１４ａが存在しており、導電体層３２，３４は、集合ケーブル端面Ｓ近傍の各間隙１２ａ，１４ａに入り込むように形成される。すなわち、導電体層３２，３４が、間隙１２ａ，１４ａに楔状に入り込むように形成され、集合ケーブル端面Ｓ近傍において、線幅方向への応力発生とともに、芯線１２と内部絶縁体１３との間、およびシールド線１４と内部絶縁体１３および外部絶縁体１５との間を固定させる。一般に、固定部材２０によって固定されていないケーブル１１の屈曲や、温度変化などによって、芯線１２やシールド線１４は矢印Ａ１方向に引き込まれるおそれがあるが、上記の固定によりこのことが防止され、集合ケーブル端面Ｓ上に確実に接続端面が形成されることになる。換言すれば、導電体層３２，３４は、芯線１２やシールド線１４が矢印Ａ１方向へ引き込まれるのを防止するストッパとしての機能を有することになる。なお、芯線１２やシールド線１４が撚線等、複数の線で形成されている場合には、集合ケーブル端面Ｓ近傍で、各線間に導電体層３２，３４が楔状に入り込み、線幅方向への応力発生によってストッパとしての機能を発生する。

なお、図４に示すように、芯線１２，シールド線１４の各幅Ｗ１２，Ｗ１４を超え、オーバーラップさせた導電体層５２，５４としてもよい。この場合、芯線１２，シールド線１４の領域を超えて設けられた導電体層の部分が、芯線１２，シールド線１４のＡ１方向への引き込みを防止するとともに、導電体層５２，５４は、集合ケーブル端面Ｓで芯線１２，シールド線１４に導電接続される。

また、図５に示すように、芯線１２と内部絶縁体１３とが接している領域近傍、シールド線１４と内部絶縁体１３とが接している領域近傍、シールド線１４と外部絶縁体１５とが接している領域近傍のみをリング状に形成した導電体層６２，６３，６４としてもよい。これによれば、導電領域が減少するものの、芯線１２，シールド線１４の引き込みを防止できる。

さらに、図６に示すように、各ケーブル１１のシールド線１４が共通電位のシールド線である場合、各導電体層３４間を、導電体層３５によって共通接続するようにすることが好ましい。これによって、シールド線１４の接続が容易になるとともに、接触ノイズをさらに軽減することができる。特に、外部の接続端子側におけるシールド領域を一箇所にすることができる。

同様にして、図７に示すように、隣接するシールド線１４間の領域をすべて導電体層３８によって覆うようにしてもよい。すなわち、集合ケーブル端面Ｓ上の芯線１２および内部絶縁体１３以外の領域すべてを導電体層３８によって覆うようにしてもよい。

また、図８に示すように、各導電体層３２，３４上にさらに、はんだ突起である接続用導電部材７２，７４を設けるようにしてもよい。このはんだ突起は、まず芯線１２およびシールド線１４の接続端部表面に、はんだペーストもしくははんだ粉を塗布し、その後リフローによりはんだを溶融させることではんだ突起を形成する。このはんだ突起は、そのまま外部の基板４０と集合ケーブル１との接続用部材として用いることができるので、基板４０と集合ケーブル１との接続処理時における接続材料の供給処理を簡素化することができる。

さらに、図９に示すように、接続用導電部材７２，７４および導電体膜３２，３４の間に絶縁膜８０としてレジストを塗布してもよい。なお、この場合、絶縁膜８０は、接続用導電部材７２，７４の先端部分が露出できる厚さにする。これによって、芯線１２およびシールド線１４間の短絡を防止することができる。

また、図１０に示すように、芯線１２およびシールド線１４の接続端部表面の各導電体層３２，３４上に、Ａｇペーストを突起状に供給し、加熱硬化させることによって導電突起部９２，９４を形成するようにしてもよい。さらに、集合ケーブル端面Ｓに絶縁体フィルム９０を覆い、導電突起部９２，９４によって該絶縁体フィルム９０を突き破らせ、導電突起部９２，９４の先端部分を絶縁体フィルム９０の表面上に露出させるようにする。これによって、導電突起部９２，９４間の短絡を防止することができる。この場合、特に、絶縁体フィルム９０を用いているので、絶縁体の塗布処理等が不要であるため、簡易に絶縁処理を行うことができる。

この発明の実施の形態である集合ケーブルの製造を説明する説明図である。 集合ケーブルと外部の基板との接続処理を説明する説明図である。 集合ケーブル端面近傍における導電体層の状態を示す断面図である。 導電体層の変形例を示す断面図である。 導電体層の変形例を示す断面図である。 シールド線を覆う導電体層の変形例を示す図である。 シールド線を覆う導電体層の変形例を示す図である。 接続用導電部材を設けた変形例を示す断面図である。 接続用導電部材と絶縁膜とを設けた変形例を示す断面図である。 導電突起部と絶縁体フィルムとを設けた変形例を示す断面図である。

１ 集合ケーブル
１０ ケーブル群
１１ ケーブル
１２ 芯線
１２ａ，１４ａ 間隙
１３ 内部絶縁体
１４ シールド線
１５ 外部絶縁体
２０ 固定部材
２１ カット面
３０ 導電体層パターン
３２，３４，３５，３８，５２，５４，６２，６３，６４ 導電体層
４０ 基板
４１ 基板パターン
５０ ＡＣＦ
５１ 導電部
７２，７４ 接続用導電部材
８０ 絶縁膜
９０ 絶縁体フィルム
９２，９４ 導電突起部
Ｓ 集合ケーブル端面

Claims (6)

1. 複数のケーブルをケーブル固定部材によって固定し、該複数のケーブル内の接続端部を含む接続端面が形成された集合ケーブルであって、
   前記接続端面内の前記接続端部表面上を覆う導電体層を設けたことを特徴とする集合ケーブル。
2. 前記導電体層は、それぞれ前記接続端部表面を超えて覆うことを特徴とする請求項１に記載の集合ケーブル。
3. 前記導電体層は、それぞれ前記接続端部表面と該接続端部に隣接する絶縁部との間を跨いで形成されたリング状であることを特徴とする請求項２に記載の集合ケーブル。
4. 各ケーブルは、共通のシールド線を有し、前記導電体層は、各シールド線の接続端部表面間を接続することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の集合ケーブル。
5. 各導電体層上に、前記接続端部と該接続端部に対応する外部の接続端部とを接続するための接続用導電部材を設けたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の集合ケーブル。
6. 前記接続用導電部材が設けられた領域以外の領域に絶縁体膜を設けたことを特徴とする請求項５に記載の集合ケーブル。

Images