JP2007335174A - 小型デバイスの配線構造及びその配線方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単且つ高精度に配線可能な小型デバイスの配線構造及びその配線方法を得る。
【解決手段】小型デバイス１０の配線電極ｔ１〜ｔ４と多芯ケーブル２０を電気的に接続する配線構造であって、多芯ケーブル２０の先端には、該多芯ケーブルの複数の芯線２２がそれぞれ単独で挿通される複数のガイド穴３１と；該複数のガイド穴３１に充填された導電性接合剤３２と；該導電性接合剤３２及び芯線２２により形成された複数の電極パッド３３と；を有する絶縁性マウント部材３０が備えられ、この絶縁性マウント部材３０の電極パッド３３を介して、小型デバイス１０の配線電極ｔ１〜ｔ４と多芯ケーブル２０が電気的に接続される。
【選択図】図４

Description

本発明は、例えばマイクロミラー装置のような小型デバイスの配線構造及びその配線方法に関する。

静電容量型マイクロミラー装置（以下、単にマイクロミラー装置という）は、電圧印加時に生じる静電引力によりミラー面を傾けて入射光をスキャンする小型デバイスであり、通信用の光スイッチ、計測機器、スキャナなどの多様な技術分野で利用されている。従来、マイクロミラー装置の配線電極とリード線の接合は、ワイヤボンディング装置や手作業による半田付け作業などで行なわれていた。手作業による半田付け作業の半田付け精度及び作業性を向上させる半田付け方法は種々開発されており、具体的には例えば、特許文献１などに開示されている。しかしながら、装置全体の複雑化、小型化が進められている昨今は配線電極数の増加や接合面積の微小化が進み、この微小な配線電極への従来の電気的接合方法は技術的に難しくなってきている。このため、接合品質のばらつきや接合不良による断線またはデバイス破損などが生じやすく、信頼性を確保しづらい。また半田付け箇所（電極数）が多くなるほど作業時間がかかり、組立工程の簡易化及び低コスト化が図れなかった。
特開平９−２９３９６２号公報

本発明は、以上の課題に鑑みてなされたもので、簡単且つ高精度に配線可能な小型デバイスの配線構造及びその配線方法を得ることを目的とする。

本発明は、小型デバイスまたは小型デバイスに導通接続したフレキシブル配線板に対し、多芯ケーブルの複数の芯線を同時に接合すれば配線作業が容易になること、及び、多芯ケーブルの先端に複数の芯線の位置を固定するマウント部材を設ければ、該複数の芯線を位置精度良く保持した状態で全て同時に接合できることに着目したものである。

すなわち、本発明は、小型デバイスの配線電極と多芯ケーブルを電気的に接続する配線構造であって、多芯ケーブルの先端には、該多芯ケーブルの複数の芯線がそれぞれ単独で挿通された複数のガイド穴と；該複数のガイド穴に充填された導電性接合剤と；該導電性接合剤及び前記芯線により形成された複数の電極パッドと；を有する絶縁性マウント部材が備えられ、この絶縁性マウント部材の電極パッドを介して、小型デバイスの配線電極と多芯ケーブルが電気的に接続されていることを特徴としている。

小型デバイスの配線電極に接続されるデバイス用電極と絶縁性マウント部材の電極パッドに接続されるマウント用電極とを基板表裏面に有するフレキシブル配線基板を備え、このフレキシブル配線基板を介して絶縁性マウント部の電極パッドと小型デバイスの配線電極とを導通接続することができる。フレキブル配線基板のデバイス用電極とマウント用電極は配置パターンが異なることが実際的である。小型デバイスの配線電極が該小型デバイスの複数の面に形成されている場合は、フレキシブル配線基板を小型デバイスに巻きつけて設けることで、各デバイス用電極と対応する配線電極とを容易に接合できる。導電性接合剤には、半田または導電性接着剤を用いることが好ましい。導電性接着材としては、例えば、導電性フィラーを混入した熱硬化性樹脂材料などがある。

本発明は、絶縁性マウント部材とフレキシブル配線基板を用いて小型デバイスの配線電極に多芯ケーブルを電気的に接続する配線方法の態様によれば、対向するケーブル取付面と電極形成面に貫通形成した複数のガイド穴を有する絶縁性マウント部材と、基板表裏面の一方と他方に複数のマウント用電極とデバイス用電極を有し、対応するマウント用電極とデバイス用電極の間を接続したフレキシブル配線基板とを準備する工程、絶縁性マウント部材の電極形成面に導電性接合剤を塗布し、該導電性接合剤を複数のガイド穴に充填する工程、多芯ケーブルの複数の芯線を絶縁性マウント部材の複数のガイド穴にケーブル取付面側から挿入する工程、該複数のガイド穴に挿入した複数の芯線を電極形成面から外方に突出させた状態で、多芯ケーブルと絶縁性マウント部材を固定する工程、絶縁性マウント部材の電極形成面側を切断または研磨してデバイス取付面とし、このデバイス取付面に露出させた、夫々が多芯ケーブルの芯線と導電性接合剤からなる電極パッドを複数形成する工程、及びこの絶縁性マウント部材の電極パッドとフレキシブル配線基板のマウント用電極とを各々対応させて接合し、該フレキシブル配線基板のデバイス用電極と小型デバイスの配線電極とを各々対応させて接合する工程を有していることを特徴としている。

小型デバイスの配線電極が該小型デバイスの異なる面に形成されている場合は、この小型デバイスの外周にフレキシブル配線基板を巻きつけることにより、該フレキシブル配線基板のデバイス用電極と対応する小型デバイスの配線電極とをそれぞれ接合することが好ましい。絶縁性マウント部材の電極パッドとフレキシブル配線基板のマウント用電極は、導電性接合剤により、一括接合することができる。同様に、フレキシブル配線基板のデバイス用電極と小型デバイスの配線電極は、導電性接合剤により、一括接合することができる。

また本発明は、フレキシブル配線基板を用いずに絶縁性マウント部材を介して小型デバイスの配線電極に多芯ケーブルを電気的に接続する配線方法の態様によれば、対向するケーブル取付面と電極形成面の間に貫通形成した複数のガイド穴を有する絶縁性マウント部材を準備する工程、この絶縁性マウント部材の電極形成面に導電性接合剤を塗布し、該導電性接合剤を複数のガイド穴に充填する工程、多芯ケーブルの複数の芯線を、絶縁性マウント部材の複数のガイド穴にケーブル取付面側から挿入する工程、該複数のガイド穴に挿入した複数の芯線を電極形成面から外方に突出させた状態で、多芯ケーブルと絶縁性マウント部材を固定する工程、絶縁性マウント部材の電極形成面側を切断または研磨してデバイス取付面とし、このデバイス取付面に露出させた、夫々が多芯ケーブルの芯線と導電性接合剤からなる電極パッドを複数形成する工程、及び、この絶縁性マウント部材の電極パッドと対応する小型デバイスの配線電極とをそれぞれ接合する工程を有することを特徴としている。

絶縁性マウント部材の電極パッドと小型デバイスの配線電極は、導電性接合剤により接合することが好ましい。導電性接合剤としては、半田または導電性接着剤を用いることができる。導電性接着剤には、例えば、導電性フィラーを混入した熱硬化樹脂材料などがある。

本発明によれば、多芯ケーブルの先端に該多芯ケーブルの複数の芯線の位置を固定する絶縁性マウント部材を設けたので、該複数の芯線を小型デバイスまたは小型デバイスに導通接続したフレキシブル配線板に対して位置精度良く同時に接合可能となり、簡単且つ高精度に配線可能な小型デバイスの配線構造及びその配線方法を得ることができる。

図１及び図２は、本発明の配線構造及び配線方法の適用対象となる光スキャナデバイス（マイクロミラー装置）を示している。光スキャナデバイス１０は、略直方体形状をなし、光が入射する側から順に上部基板２、スペーサ４、ミラー層１及び下部基板３を有している。本明細書では、説明の便宜上、光が入射する側から順に上部、下部と定義する。

ミラー層１は、中央部に位置する円形ミラー面１１と、円形ミラー面１１の外周に位置するリング状のフレーム１２と、フレーム１２の外周に位置する外枠１３とを有している。フレーム１２には、円形ミラー面１１をＸ軸周りに回動自在に保持する一対の第１ヒンジ部１２Ｘと、円形ミラー面１１及び該フレームをＹ軸周りに回動自在に保持する一対の第２ヒンジ部１２Ｙとが、それぞれ図示Ｘ方向及び図示Ｙ方向に沿って形成されている。第１ヒンジ部１２Ｘ及び第２ヒンジ部１２Ｙは、その一端が円形ミラー面１１に結合され、他端はフレーム１２に結合されている。図２においてＸ軸とＹ軸は破線で示し、ＸＹ軸の交点（円形ミラー面１１の中心）をＣ１とあらわす。

上部基板２は、透過性を有するガラス基板２ａを加工したもので、外部から導かれた光を円形ミラー面１１に入射させる。図３は上部基板２を示している。図３（Ｂ）に示されるように、上部基板２のミラー層１に対向する平面２ｂには各角部に位置させて第１〜第４までの駆動電極Ｔ１〜Ｔ４が設けられており、第１駆動電極Ｔ１と第２駆動電極Ｔ２はＹ軸に関して、第３駆動電極Ｔ３と第４駆動電極Ｔ４はＸ軸に関してそれぞれ対称な位置関係にある。各駆動電極Ｔ１〜Ｔ４は、同一サイズの扇形形状をなし、円形ミラー面１１への光の入射を妨げないように例えばＩＴＯ膜などの透明電極で形成されている。一方、上部基板２のミラー層１に対向する面２ｂと反対側の平面２ｃには、図３（Ａ）、（Ｃ）に示されるように、導通部２ｄを介して駆動電極Ｔ１〜Ｔ４に導通接続させた配線電極ｔ１〜ｔ４が設けられている。導通部２ｄは、ガラス基板２ａの貫通穴に導電材料を充填して形成されている。

下部基板３には、上述の上部基板２と同一のものが使用されている。以下では、上部基板２の駆動電極及び配線電極を上部駆動電極Ｔ１ｕ〜Ｔ４ｕ及び上部配線電極ｔ１ｕ〜ｔ４ｕとし、下部基板３の駆動電極及び配線電極を下部駆動電極Ｔ１ｄ〜Ｔ４ｄ及び下部配線電極ｔ１ｄ〜ｔ４ｄとして説明する。

光スキャナデバイス１０は、配線電極ｔ１〜ｔ４を介して任意の駆動電極Ｔ１〜Ｔ４に所定の電圧が印加されると、該電圧印加された駆動電極とミラー層１との間に静電引力が発生し、この静電引力により円形ミラー面１１が傾いて入射光をスキャンする。具体的に、Ｙ軸に関して対向する下部駆動電極Ｔ１ｄと上部駆動電極Ｔ２ｕ、または下部駆動電極Ｔ２ｄと上部駆動電極Ｔ１ｕに電圧を同時に印加すれば、一対の第２ヒンジ部１２Ｙを軸にして円形ミラー面１１及びフレーム１２が回動する。一方、Ｘ軸に関して対向する下部駆動電極Ｔ３ｄと上部駆動電極Ｔ４ｕ、または下部駆動電極Ｔ４ｄと上部駆動電極Ｔ３ｕに電圧を同時に印加すれば、一対の第１ヒンジ部１２Ｘを軸にして円形ミラー面１１が回動し、フレーム１２は回動しない。配線電極ｔ１ｕ〜ｔ４ｕ、ｔ１ｄ〜ｔ４ｄは、光スキャナデバイス１０の表裏面に露出している。

上記構成の光スキャナデバイス１０は、その表裏面に配置した複数の配線電極ｔ１ｕ〜ｔ４ｕ、ｔ１ｄ〜ｔ４ｄを介して多芯ケーブル２０に接続され、この多芯ケーブル２０から外部の駆動電源（不図示）に接続されている。

本発明は小型デバイスの配線態様（配線構造、配線方法）を特徴とするものであり、以下では図４〜図１２を参照し、光スキャナデバイス１０の配線構造及びその配線方法について説明する。

図４は、光スキャナデバイス１０の配線構造を示す断面図である。光スキャナデバイス１０は、フレキシブル配線基板４０及び絶縁性マウント部材３０を介して、多芯ケーブル２０に接続されている。図５は多芯ケーブル２０を単体で示す斜視図であり、図６は絶縁性マウント部材３０を単体で示す（Ａ）斜視図（Ｂ）断面図であり、図７はフレキシブル配線基板４０を単体で示す部分透視図である。

多芯ケーブル２０は、断面円形状をなすケーブルであり、図５に示すように、絶縁物からなる外被層２１と、外被層２１に包まれた複数の芯線２２とを有している。複数の芯線２２は、所定間隔をあけて同一の円周上に配置され、ケーブル先端側で外被層２１よりも外方に突出している。この多芯ケーブル２０の先端に、外被層２１から突出させた複数の芯線２２を保持する絶縁性マウント部材３０が固定されている。

絶縁性マウント部材３０は、多芯ケーブル２０とフレキシブル配線基板４０を導通接続させるための中継部材であり、多芯ケーブル２０及びフレキシブル配線基板４０に接する一対の対向面（ケーブル取付面３０ａ、デバイス取付面３０ｃ）を有している。この絶縁性マウント部材３０には、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ケーブル取付面３０ａとデバイス取付面３０ｃを貫いて、多芯ケーブル２０の複数の芯線２２をそれぞれ単独で挿通させるガイド穴３１が複数形成されている。複数のガイド穴３１は、多芯ケーブル２０の各芯線２２の径よりも大径をなし、該芯線２２の配置態様に対応させて、所定間隔をあけて同一の円周上に配置されている。この複数のガイド穴３１には、ケーブル取付面３０ａ側から多芯ケーブル２０の芯線２２が挿通され、デバイス取付面３０ｃ側から導電性接合剤３２が充填されていて、導電性接合剤３２により各芯線２２と絶縁性マウント部材３０が固定される。デバイス取付面３０ｃには、各々のガイド穴３１内に位置する芯線２２と導電性接合剤３２により電極パッド３３が複数形成されている。このように多芯ケーブル２０の各芯線２２が位置固定されていれば、全ての芯線２２を同時に接合させることができる。絶縁性マウント部材３０は絶縁材料からなるので各芯線２２の間の絶縁性は確保されている。多芯ケーブル２０と絶縁性マウント部材３０は、多芯ケーブル２０の外被層２１の周囲に塗布した接着剤３４（図４）によっても接合されている。

複数の電極パッド３３は、例えば半田クリーム等の導電性接合剤を用いて、フレキシブル配線基板４０のマウント用電極４１に導通接続されている。

マウント用電極４１は、図７に示されるようにフレキシブル配線基板４０の表面４０ａに形成され、複数の電極パッド３３の配置態様に対応させて、すなわち、所定間隔をあけて同一の円周上に配置されている。フレキシブル配線基板４０の裏面４０ｂには、このマウント用電極４１に導通接続された複数のデバイス用電極４２が、マウント用電極４１とは異なる配置パターン、すなわち、光スキャナデバイス１０の配線電極ｔ１〜ｔ４の配置態様に対応させた配置パターンで形成されている。デバイス用電極４２は、マウント用電極４１と対向する一端部側で下部基板３の配線電極ｔ１ｄ〜ｔ４ｄに導通接続する４個の下部デバイス用電極４２ｄと、該下部デバイス用電極４２とは離間させた他端部側で上部基板２の配線電極ｔ１ｕ〜ｔ４ｕに導通接続する４個の上部デバイス用電極４２ｕとにより構成される。上部デバイス用電極４２ｕが形成されたフレキシブル配線基板４０の他端部には、ミラー層１への入射光を妨げないように切欠き４３が形成されている。

上記フレキシブル配線基板４０は光スキャナデバイス１０の外周に巻きつけた状態で接合されており、このフレキシブル配線基板４０及び絶縁性マウント部材３０を介して、光スキャナデバイス１０と多芯ケーブル２０が導通接続されている。

次に、図８〜図１２を参照し、光スキャナデバイス１０の配線方法について説明する。

先ず、多芯ケーブル２０と、対向するケーブル取付面３０ａ及び電極パッド形成面３０ｂに貫通形成した複数のガイド穴３１を有する絶縁性マウント部材３０とを準備する。

次に、図８に示すように、絶縁性マウント部材３０の電極パッド形成面３０ｂに導電性接合剤３２を塗布し、複数のガイド穴３１に該導電性接合剤３２を途中まで充填する。導電性接合剤３２としては、半田または導電性接着剤を用いることができる。導電性接着剤には、例えば導電性フィラーを混入した熱硬化樹脂材料などがある。

続いて、図９に示すように、多芯ケーブル２０の各芯線２２を、絶縁性マウント部材３０のケーブル取付面３０ａ側から、対応するガイド穴３１へそれぞれ挿入する。このとき、多芯ケーブル２０は、外被層２１が絶縁性マウント部材３０のケーブル取付面３０ａに接するまで完全に押し込み、複数の芯線２２をそれぞれ単独で電極パッド形成面３０ｂから外方へ突出させる。この状態で、多芯ケーブル２０の外被層２１とケーブル取付面３０ａとの境界部に接着剤３４を塗布し、多芯ケーブル２０と絶縁性マウント部材３０を接合する。多芯ケーブル２０の各芯線２２は、絶縁性マウント部材３０の各ガイド穴３１及び該ガイド穴３１に充填された導電性接合剤３２により位置固定される。電極パッド形成面３０ｂには導電性接合剤３２が全体的に塗布されているため、この段階では複数の芯線２２が全て電気的に接続された状態となっている。

続いて、絶縁性マウント部材３０の電極パッド形成面３０ｂ側を所定量だけ切断または研磨し、ガイド穴３１以外に塗布されている導電性接合剤３２を除去する。切断にはカッターやレーザーなどを利用することができる。この切断面または研磨面を、デバイス取付面３０ｃとする。図１０に示されるようにデバイス取付面３０ｃには、ガイド穴３１に充填した導電性接合剤３２と同ガイド穴３１に挿通した多芯ケーブル２０の芯線２２とからなる電極パッド３３が複数形成される。複数の電極パッド３３は、同一の円周上に所定間隔をあけて位置し、絶縁性マウント部材３０によって各々の絶縁性が確保されている。

続いて、図１１に示すように、絶縁性マウント部材３０の複数の電極パッド３３とフレキシブル配線基板４０のマウント用電極４１を接合する。この接合工程は、熱硬化樹脂材料等と導電性フィラーを混ぜた導電性接着剤または半田クリーム等の導電性接合剤を用いて行う。複数の電極パッド３３を介して、多芯ケーブル２０の複数の芯線２２をフレキシブル配線基板４０に一括で接合することができる。

続いて、図１２に示すように、導電性接合剤を用いて、フレキシブル配線基板４０の下部デバイス用電極４２ｄと光スキャナデバイス１０の下部配線電極ｔ１ｄ〜ｔ４ｄとを接合する。この工程により、フレキシブル配線基板４０は光スキャナデバイス１０と絶縁性マウント部材３０の間に接着される。

続いて、光スキャナデバイス１０と絶縁性マウント部材３０の間から延出しているフレキシブル配線基板４０を図１２の矢印方向に折り曲げて該光スキャナデバイス１０の外周に巻き付け、上部デバイス用電極４２ｕと上部配線電極ｔ１ｕ〜ｔ４ｕを接合する。この接合工程は、例えば熱硬化樹脂材料等と導電性フィラーを混ぜた導電性接着剤や半田クリーム等の導電性接合剤を用いて一括で行うことができる。

以上により、光スキャナデバイス１０の配線作業は完了し、図４に示す配線構造が得られる。

本実施形態によれば、多芯ケーブル２０の先端に該多芯ケーブル２０の複数の芯線２２の位置を固定する絶縁性マウント部材３０を設けたので、光スキャナデバイス１０に導通接続されるフレキシブル配線基板４０に対して、該複数の芯線２２を位置精度良く保持した状態で全て同時に接合することができる。これにより、光スキャナデバイス１０がさらに小型化されても、光スキャナデバイス１０と多芯ケーブル２０は確実に導通することができ、接合信頼性が向上する。また配線作業が容易になるので、生産性も向上する。

また本実施形態によれば、絶縁性マウント部材３０の各ガイド穴３１に充填した導電性接合剤３２と同ガイド穴３１に挿通した芯線２２により各々の電極パッド３３を形成しているので、電極パッド３３の径を芯線２２の径よりも容易に大きくすることができ、接合不良を防止して信頼性をあげることができる。

本実施形態では、光スキャナデバイス１０がその表裏面両方に配線電極ｔ１〜ｔ４を備えているので絶縁性マウント部材３０及びフレキシブル配線基板４０を用いて多芯ケーブル２０を接合しているが、光スキャナデバイスが表面及び裏面の一方のみに配線電極ｔ１〜ｔ４を備える場合には、フレキシブル配線基板４０を用いなくてもよい。すなわち、絶縁性マウント部材３０に設けた複数の電極パッド３３を光スキャナデバイス１０に直接接着すればよい。具体的な工程としては、先ず、絶縁性マウント部材３０の電極パッド形成面３０ｂに導電性接合剤３２を塗布して該導電性接合剤３２を複数のガイド穴３１に充填する。次に、多芯ケーブル２０の複数の芯線２２をそれぞれ単独で絶縁性マウント部材３０のケーブル取付面３０ａ側から対応するガイド穴３１に挿入し、電極パッド形成面３０ｂから外方へ突出させる。この状態で多芯ケーブル２０と絶縁性マウント部材３０を接合する。続いて、絶縁性マウント部材３０の電極パッド形成面３０ｂ側を所定量だけ切断または研磨し、ガイド穴３１以外に塗布されている導電性接合剤３２を除去し、この切断面または研磨面をデバイス取付面３０ｃとする。デバイス取付面３０ｃには、ガイド穴３１に充填した導電性接合剤３２と同ガイド穴３１に挿通した多芯ケーブル２０の芯線２２とで夫々が構成される電極パッド３３が複数形成される。そして、絶縁性マウント部材３０の複数の電極パッド３３と光スキャナデバイスの配線電極とを各々対応させて接合する。

以上では、小型デバイスである光スキャナデバイスに本発明を適用した実施形態について説明したが、本発明は、配線部をその表裏面に有する小型デバイス全般に適用可能である。

本発明の適用対象となる光スキャナデバイスを示す模式斜視図である。 図１の光スキャナデバイスの分解斜視図である。 図２の上部基板を示しており、（Ａ）図２のＡ−Ａ線に沿う断面図、（Ｂ）（Ａ）の下面を示す平面図、（Ｃ）（Ａ）の上面を示す平面図である。 光スキャナデバイスの配線構造を示す模式断面図である。 図４の多芯ケーブルを単体で示す斜視図である。 図４の絶縁性マウント部材を単体で示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 図４のフレキシブル配線基板を示す部分透視図である。 本発明による配線方法の一工程を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図である。 図８の次工程を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図である。 図９の次工程を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図である。 図１０の次工程を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図である。 図１１の次工程を示す（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図である。

符号の説明

１ ミラー層
２ 上部基板
２ｄ 導通部
３ 下部基板
４ スペーサ
１０ 光スキャナデバイス（マイクロミラー装置）
１１ 円形ミラー面
１２ フレーム
１３ 外枠
２０ 多芯ケーブル
２１ 外被層
２２ 芯線
３０ 絶縁性マウント部材
３０ａ ケーブル取付面
３０ｂ 電極形成面
３０ｃ デバイス取付面
３１ ガイド穴
３２ 導電性接合剤
３３ 電極パッド
３４ 接着剤
４０ フレキシブル配線基板
４１ マウント用電極
４２ デバイス用電極
４３ 切欠き
ｔ１〜ｔ４ 配線電極
Ｔ１〜Ｔ４ 駆動電極

Claims (13)

1. 小型デバイスの配線電極と多芯ケーブルを電気的に接続する配線構造であって、
   前記多芯ケーブルの先端には、該多芯ケーブルの複数の芯線がそれぞれ単独で挿通された複数のガイド穴と；該複数のガイド穴に充填された導電性接合剤と；該導電性接合剤及び前記芯線により形成された複数の電極パッドと；を有する絶縁性マウント部材が備えられ、
   この絶縁性マウント部材の電極パッドを介して、前記小型デバイスの配線電極と前記多芯ケーブルが電気的に接続されていることを特徴とする小型デバイスの配線構造。
2. 請求項１記載の小型デバイスの配線構造において、前記小型デバイスの配線電極に接続されるデバイス用電極と前記絶縁性マウント部材の電極パッドに接続されるマウント用電極とを基板表裏面に有するフレキシブル配線基板を備え、このフレキシブル配線基板を介して前記絶縁性マウント部の電極パッドと前記小型デバイスの配線電極とを導通接続した小型デバイスの配線構造。
3. 請求項２記載の小型デバイスの配線構造において、前記フレキブル配線基板のデバイス用電極とマウント用電極は、配置パターンが異なる小型デバイスの配線構造。
4. 請求項２または３記載の小型デバイスの配線構造において、前記小型デバイスの配線電極は該小型デバイスの複数の面に形成されており、前記フレキシブル配線基板を前記小型デバイスに巻きつけて前記各デバイス用電極と対応する前記配線電極とを導通接続した小型デバイスの配線構造。
5. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載の小型デバイスの配線構造において、前記導電性接合剤には、半田または導電性接着剤を用いる小型デバイスの配線構造。
6. 小型デバイスの配線電極に多芯ケーブルを電気的に接続する方法であって、
   対向するケーブル取付面と電極形成面に貫通形成した複数のガイド穴を有する絶縁性マウント部材と、基板表裏面の一方と他方に複数のマウント用電極とデバイス用電極を有し、対応するマウント用電極とデバイス用電極の間を接続したフレキシブル配線基板とを準備する工程、
   前記絶縁性マウント部材の電極形成面に導電性接合剤を塗布し、該導電性接合剤を前記複数のガイド穴に充填する工程、
   前記多芯ケーブルの複数の芯線を、前記絶縁性マウント部材の複数のガイド穴にケーブル取付面側から挿入する工程、
   該複数のガイド穴に挿入した複数の芯線を電極形成面から外方に突出させた状態で、前記多芯ケーブルと前記絶縁性マウント部材を固定する工程、
   前記絶縁性マウント部材の電極形成面側を切断または研磨してデバイス取付面とし、このデバイス取付面に露出させた、夫々が前記多芯ケーブルの芯線と前記導電性接合剤からなる電極パッドを複数形成する工程、及び
   この絶縁性マウント部材の電極パッドと前記フレキシブル配線基板のマウント用電極とを各々対応させて接合し、該フレキシブル配線基板のデバイス用電極と前記小型デバイスの配線電極とを各々対応させて接合する工程、
   を有していることを特徴とする小型デバイスの配線方法。
7. 請求項６記載の小型デバイスの配線方法において、前記小型デバイスの配線電極は該小型デバイスの異なる面に形成されており、この小型デバイスの外周に前記フレキシブル配線基板を巻きつけることにより、該フレキシブル配線基板のデバイス用電極と対応する前記小型デバイスの配線電極とをそれぞれ接合する小型デバイスの配線方法。
8. 請求項６または７記載の小型デバイスの配線方法において、前記絶縁性マウント部材の電極パッドと前記フレキシブル配線基板のマウント用電極は、導電性接合剤により、一括接合する小型デバイスの配線方法。
9. 請求項６ないし８のいずれか一項に記載の小型デバイスの配線方法において、前記フレキシブル配線基板のデバイス用電極と前記小型デバイスの配線電極は、導電性接合剤により、一括接合する小型デバイスの配線方法。
10. 小型デバイスの配線電極に多芯ケーブルを電気的に接続する方法であって、
    対向するケーブル取付面と電極形成面の間に貫通形成した複数のガイド穴を有する絶縁性マウント部材を準備する工程、
    この絶縁性マウント部材の電極形成面に導電性接合剤を塗布し、該導電性接合剤を前記複数のガイド穴に充填する工程、
    前記多芯ケーブルの複数の芯線を、前記絶縁性マウント部材の複数のガイド穴にケーブル取付面側から挿入する工程、
    該複数のガイド穴に挿入した複数の芯線を電極形成面から外方に突出させた状態で、前記多芯ケーブルと前記絶縁性マウント部材を固定する工程、
    前記絶縁性マウント部材の電極形成面側を切断または研磨してデバイス取付面とし、このデバイス取付面に露出させた、それぞれが前記多芯ケーブルの芯線と前記導電性接合剤からなる電極パッドを複数形成する工程、及び、
    この絶縁性マウント部材の複数の電極パッドを対応する前記小型デバイスの配線電極にそれぞれ接合する工程、
    を有することを特徴とする小型デバイスの配線方法。
11. 請求項１０記載の小型デバイスの配線方法において、前記絶縁性マウント部材の電極パッドと前記小型デバイスの配線電極を、導電性接合剤により接合する小型デバイスの配線方法。
12. 請求項６ないし１１のいずれか一項に記載の小型デバイスの配線方法において、前記導電性接合剤には半田を用いる小型デバイスの配線方法。
13. 請求項６ないし１１のいずれか一項に記載の小型デバイスの配線方法において、前記導電性接合剤には、導電性接着剤を用いる小型デバイスの配線方法。
    

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