JP3123979B2 - 高周波プローブの先端構造 - Google Patents
高周波プローブの先端構造Info
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Description
の先端を固定し先端部に前記同軸線路の被覆導体に電気
的に接続されたグラウンド接触電極と前記同軸線路の中
心導体に電気的に接続された信号接触電極とを被測定物
に接触するように配置する高周波プローブの先端構造に
関し、特に、組み立て工数を削減すると共に被測定物の
微細なパターンまたは多ピン化された信号電極に適応し
かつ被測定物に対する適切な接触圧を得ることができる
高周波プローブの先端構造に関する。
造には、米国特許第5506515号明細書に記載され
たものがある。この高周波プローブの先端構造は、図5
に示されるように、同軸ケーブル100の先端を加工し
てある。
中心導体101、外部に面した被覆導体102、および
その間に挿入された誘電体103それぞれが同心の状態
にあり、同軸方向に対して垂直に切断した垂直カット面
104より先端に、中心導体101と接続されている中
心接触子111およびこの中心接触子111の両側に被
覆導体102と接続されている外部接触子112を接続
固定している。
の先端構造について説明する。図6は図5で示される斜
視図を裏側から見た場合の製造手順の一例を示した裏面
図である。
0を中心軸方向に垂直な面で切断して垂直カット面10
4を作成した工程の結果が示されている。
面およびこの平面と垂直な平面とにより半円筒型部分を
切り取り、中心軸を含むカット面105とこの面と垂直
なカット面106とを製作した工程の結果が示されてい
る。
10がカット面105に位置決めされ接続固定される。
フレーム部品110は、中心接触子111および外部接
触子112を基板部113と共に一括して製作したもの
であり、外部接触子112は、中心接触子111の両側
で、中心接触子111がカット面105の中心導体10
1上に接続する際に、カット面105の被覆導体102
に接続するよう、基板部113により位置決めされてい
る。
基板部113が切り離され、図5の状態が完成する。
プローブの先端構造では、同軸ケーブル以外に接触子を
構成するフレーム部品を製造工程で必要とし、一つの中
心導体に一つの中心接触子、また一つの被覆導体に二つ
の外部接触子、それぞれを接続固定したのち、基板部を
切り離すという工程を必要とするので、前準備の部品が
複雑な形状であり、完成品の構成部品数が多く、したが
って、製造工程が複雑になり、製造コストが高くなると
いう問題点がある。
数の信号電極が並び、グラウンド電極が検査ステージと
なるデバイスステージと接触する場合でも、同軸ケーブ
ル以外に接触子を構成するフレーム部品を使用し、高周
波プローブ先端を上述した加工方法を応用して加工する
ことができるが、上述同様な問題点が残る。
成部品および製造工程を簡素化して組み立て工数を削減
すると共に被測定物の微細なパターンまたは多ピン化さ
れた信号電極に適応しかつ被測定物に対する適切な接触
圧を得ることができる高周波プローブの先端構造を提供
することである。
ーブの先端構造は、根元部に同軸線路の先端を固定し先
端部に前記同軸線路の被覆導体に電気的に接続されたグ
ラウンド接触電極と前記同軸線路の中心導体に電気的に
接続された信号接触電極とを被測定物に接触するように
配置する高周波プローブの先端構造において、前記同軸
線路の中心軸にほぼ平行に表裏面を有する平板形状を成
しこの裏面の先端部に前記信号接触電極を備えかつこの
信号接触電極と根元部に接続する前記同軸線路の中心導
体との両者を接続する伝送線路を有する基板と、この基
板の裏面を前記信号接触電極の部分を露出させてはめ込
む表面部分の基板台、前記同軸線路をはめ込み同軸線路
の前記被覆導体を導電材質により接着する根元部の案内
溝、および裏面部分の先端部に前記グラウンド接触電極
を備える導体の下アブソーバと、前記基板の表面一面を
被覆する薄板状を成し基板と共に前記下アブソーバには
め込まれた際に根元部分で下アブソーバと導電材質によ
り接着される導体のグラウンド板と、前記基板およびグ
ラウンド板をはめ込んだ前記下アブソーバの表面部分に
重ね根元部近辺でこの下アブソーバと固着される弾性材
質の上アブソーバとを備えている。
有する下アブソーバに成型された基板およびグラウンド
板が基板台に位置決めされてはめ込まれ、かつ同軸線路
が案内溝に位置決めされてはめ込まれるので組み立てが
容易である。
と一体化成型されることにより組み立てが簡素化され
る。
根元部近辺の底面部分に位置決め用の溝、例えばV型溝
またはU型溝を備えることにより、同軸線路のはめ込み
も更に容易になる。
ブソーバで同軸線路が同一平面上に並列状態で配置さ
れ、または、信号接触電極部が先端裏面部で同軸方向に
垂直な方向に一列に配備されることにより、被測定物の
微細なパターンまたは多ピン化された信号電極に容易に
適応できる。
る複数種類を備え下アブソーバと着脱可能に固定される
ことにより、被測定物に対する適切な接触圧を得ること
ができる。
て図面を参照して説明する。以降に示される構造関係図
は模式図でデフォルムされており、相対的な大きさは参
考用のものである。
示す組み立て分解斜視図である。
では、基板10、下アブソーバ20、グラウンド板3
0、および上アブソーバ40が重ね合わせて組み立てら
れ、その間に二つの同軸線路50が下アブソーバ20に
はめ込まれている。基板10は信号接触電極部11、お
よび伝送線路12を備え、下アブソーバ20はグラウン
ド接触電極部21、基板台22、および案内溝23、か
つ同軸線路50は中心導体51および外周の被覆導体5
2を備えているものとする。
ブソーバ20、およびグラウンド板30に、二つの同軸
線路50を加えて組み立て、ろう付した構成品から上ア
ブソーバ40を分離させた分解斜視図である。更に図3
は上記組み立て後の側面図である。
軸線路50の中心軸に平行な表裏面を有し先端部が徐々
に細く成型された平板形状を成すものとし、二つの信号
接触電極部11はこの裏面の先端部に備えられ、かつ伝
送線路12は二つの信号接触電極部11それぞれと根元
部に接続する二つの同軸線路50の中心導体51それぞ
れとの両者を接続している。二つの伝送線路は、裏面上
に直線状に貼られたストリップラインであるものとす
る。また、基板10の材質は、成型を容易にするため、
樹脂、セラミックなどの可塑材が用いられるものとす
る。
ド接触電極部21は下アブソーバ20の裏面部分で基板
10を表面側にはめ込まれた際に信号接触電極部11を
露出するように成型された先端部に取り付けられるもの
とし、基板台22は基板10の裏面で信号接触電極部1
1の部分を露出させ基板10の少なくとも根元部分をは
め込むための壁枠により下アブソーバ20の表面部分に
形成されているものとする。
元部に同軸線路50をはめ込むための壁枠を備えている
ものとする。基板台22および案内溝23それぞれの壁
枠は下アブソーバ20の表面部分に垂直な平面を有し、
この方向に移動してはめ込まれるように形成されている
ものとする。また、下アブソーバ20は、基板10の伝
送線路12に沿った基板台22の位置に、伝送線路12
と下アブソーバ20により形成されるグラウンド面との
間に空間を形成する深い溝を有している。
面一面を被覆する薄板形状を成し、基板10と共に下ア
ブソーバ20にはめ込まれ、根元部部分で下アブソーバ
20とろう付31により接着されているものとする。
成型したものとし、基板10およびグラウンド板30を
はめ込んだ下アブソーバ20の表面部分に重ね、根元部
近辺でこの下アブソーバ20と例えば捩子止め、または
ろう付により固着されるものとする。このため、基板1
0の信号接触電極部11が被測定物の信号電極と接し、
下アブソーバ20のグラウンド接触電極部21と離れる
応力を受けた場合、選択された上アブソーバ40の弾性
により信号接触電極部11と被測定物の信号電極との接
触に対して適切な接触圧力を得ることができる。このよ
うに、上アブソーバは被測定物の信号電極との接触に対
して適切な接触圧力を得ることができるものであればそ
の材質を問わない。
溝23にはめ込まれ、下アブソーバ20の基板台22に
はめ込まれた基板10の、図1では示されていない露出
された伝送線路12に中心導体51を例えばろう付して
導通をとる一方、被覆導体52を下アブソーバ20との
接触部分で銀ろう付部53により固定されると共にグラ
ウンド接触電極部21との導通を得ているものとする。
形状の板裏面に平行に二つが近接して配置されている。
この構造により、信号接触電極部11は被測定物の微細
なパターンまたは多ピン化された信号電極に容易に適応
できる。
について説明する。図4(A)は下アブソーバ60の根
元部分で同軸線路50をはめ込む場合の斜視図を示し、
図4(B)は根元部分を正面として示す根元正面図であ
る。
であり、下アブソーバ60が上述した例と相違する点
は、図示されるように、下アブソーバ60の根元部分で
表面側に設けられる案内溝63に対応してこの案内溝6
3に設けられる二つのV形溝64であり、上アブソーバ
66は下アブソーバ60に合致する形状であるものとす
る。
路50の中心導体51を、図1に示される基板10の伝
送線路12に案内するため、下アブソーバ60の表面側
から案内溝63に押し込む際の位置決めに有効である。
図示されるように、同軸線路50は、所定のV形溝64
に位置決めされたのち、下アブソーバ60との接触部分
の銀ろう付部65で接着固定されると共に電気的導通を
確保する。
直線状の深めの溝であれば機能する。また、はめ込み可
能なU形溝であってもよい。
説明したが、一つでも三つ以上でもよい。下アブソーバ
には配備される同軸線路の数に基づく案内溝またはV形
溝が備えられる。また、グラウンド板が基板と同形平面
を形成し単独に組み立てられたが、グラウンド板と基板
とが一体化成型されたものであってもよい。
め込んだ同軸線路を下アブソーバの表面部分で露出して
弾性を効果的にしているが、露出部分の一部または全部
を覆う形状でもよい。また、接着固定の手段をろう付と
して説明したが、電気的接続および機械的固定が完全で
あればどのような手段であってもよい。
かつ材質を記載しているが、上記機能を満たすものであ
ればよいので、上記説明が本発明を限定するものではな
い。
来と比較して組み立て工数を削減するという効果が得ら
れる。
の案内溝に単純形状の基板、グラウンド板、および同軸
線路をそれぞれ順次はめ込み、ろう付固定しているから
である。
パターンまたは多ピン化された信号電極に適応できると
いう効果が得られる。
接近して配置し、信号接触電極に対応して同軸線路の中
心導体を接続する伝送線路を基板に一体化成型すると共
に、周囲を下アブソーバおよびグラウンド板により覆い
同軸線路の被覆導体とグラウンド接続している構造を有
するからである。
適切な接触圧を得ることができるという効果を得ること
ができる。
を内側にしてはめ込まれたグラウンド板が根元部分での
み下アブソーバにろう付され、かつ基板の先端の信号接
触電極が被測定物の信号電極に接触する際に下アブソー
バの先端部に配置されるグラウンド接触電極の接触に対
して反対の応力を生じるので、グラウンド板を押さえる
上アブソーバにより接触圧を生じるが、上アブソーバの
有する弾性の強さを複数準備することにより、接触圧の
選択ができるからである。
図である。
立て斜視図である。
る。
路を嵌め込む場合の斜視図、図4(B)は根元部分を正
面として示す根元正面図である。
程終了時の裏面図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 根元部に同軸線路の先端を固定し先端部
に前記同軸線路の被覆導体に電気的に接続されたグラウ
ンド接触電極と前記同軸線路の中心導体に電気的に接続
された信号接触電極とを被測定物に接触するように配置
する高周波プローブの先端構造において、前記同軸線路
の中心軸にほぼ平行に表裏面を有する平板形状を成しこ
の裏面の先端部に前記信号接触電極を備えかつこの信号
接触電極と根元部に接続する前記同軸線路の中心導体と
の両者を接続する伝送線路を有する基板と、この基板の
裏面を前記信号接触電極を露出させてはめ込む表面部分
の基板台、前記同軸線路をはめ込み同軸線路の前記被覆
導体を導電材質により接着する根元部の案内溝、および
裏面部分の先端部に前記グラウンド接触電極を備える導
体の下アブソーバと、前記基板の表面一面を被覆する薄
板状を成し基板と共に前記下アブソーバにはめ込まれた
際に根元部分で下アブソーバと導電材質により接着され
る導体のグラウンド板と、前記基板およびグラウンド板
をはめ込んだ前記下アブソーバの表面部分に重ね根元部
近辺でこの下アブソーバと固着される弾性材質の上アブ
ソーバとを備えることを特徴とする高周波プローブの先
端構造。 - 【請求項2】 請求項1において、前記グラウンド板は
前記基板と一体化成型されることを特徴とする高周波プ
ローブの先端構造。 - 【請求項3】 請求項1において、前記下アブソーバは
前記同軸線路をはめ込む根元部近辺の底面部分に位置決
め用のV型状の溝を備えることを特徴とする高周波プロ
ーブの先端構造。 - 【請求項4】 請求項1において、前記同軸線路は複数
を備え、前記下アブソーバは前記同軸線路を同一平面上
に並列状態で配置する前記案内溝を有することを特徴と
する高周波プローブの先端構造。 - 【請求項5】 請求項1において、前記同軸線路は複数
を備え、この信号接触電極部は先端裏面部で同軸方向に
垂直な方向に一列に配備されることを特徴とする高周波
プローブの先端構造。
Priority Applications (3)
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US09/328,362 US6281691B1 (en) | 1998-06-09 | 1999-06-09 | Tip portion structure of high-frequency probe and method for fabrication probe tip portion composed by coaxial cable |
US09/886,033 US6400168B2 (en) | 1998-06-09 | 2001-06-22 | Method for fabricating probe tip portion composed by coaxial cable |
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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-
1998
- 1998-06-16 JP JP10168248A patent/JP3123979B2/ja not_active Expired - Fee Related
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