JP2019041075A - コイル部品およびコイル部品付き実装基板 - Google Patents

Abstract

【課題】コイル部品の実装基板上への実装状態において、実装基板のたわみや温度変化により生じる応力が、はんだにクラックを生じさせたり、部品本体としてのコアに割れを生じさせたりする。【解決手段】コイル部品１において、外部電極３，４は、部品本体２の底面５に沿って位置する底面電極部９と、底面電極部９に連なって部品本体２の端面６に沿って位置する端面電極部１０とを有する。底面電極部９の部品本体２に対する密着強度は、端面電極部１０の部品本体２に対する密着強度より低くされる。これによって、外部電極３，４に外力が加わると、外部電極３，４の一部である底面電極部９が部品本体２に対して容易に動き得る状態を実現する。そのため、はんだ２１，２２のクラックや部品本体２の割れを生じさせる応力を有利に逃がすことができる。【選択図】図３

Description

この発明は、コイル部品およびコイル部品付き実装基板に関するもので、特に、部品本体とその外表面上に形成された外部電極とを備えるコイル部品、およびこのようなコイル部品を備えるコイル部品付き実装基板に関するものである。

この発明にとって興味あるコイル部品として、たとえば特開２０１１−７７１８３号公報（特許文献１）に記載されたものがある。特許文献１に記載のコイル部品は、巻芯部ならびに巻芯部の各端部にそれぞれ設けられた第１および第２の鍔部を有するドラムコアを備えている。ドラムコアの巻芯部には、ワイヤが巻回されている。ドラムコアの第１および第２の鍔部には、それぞれ、外部電極が形成され、外部電極の各々にはワイヤの端部が電気的に接続される。

上述の外部電極は、銀を導電成分として含む導電性ペーストを塗布して焼き付けた後、ニッケルめっきおよび錫めっきを施すことによって形成される。また、外部電極は、鍔部における、実装面側に向く底面から、巻芯部が位置する側とは反対側の端面を経て、上記底面とは逆方向に向く天面にまで延びるように形成されている。

特開２０１１−７７１８３号公報

特許文献１に記載のコイル部品は、通常、実装基板上に実装された状態で実用に供される。コイル部品の実装構造は、実装基板側に設けられた導体にコイル部品の外部電極がはんだ付けされることによって実現される。

上述の実装状態において、温度変化により生じる応力は、コイル部品の外部電極を実装基板の導体に接続するためのはんだ部分に最も集中しやすく、その結果、はんだにクラックが生じやすい。また、実装状態において、実装基板にたわみが生じた場合にも、応力が生じ、この応力により、ドラムコアに割れが生じることもある。

そこで、この発明の目的は、上述したはんだのクラックやドラムコアといった部品本体の割れを生じにくくすることができるコイル部品を提供しようとすることである。

この発明の他の目的は、上述したコイル部品を備えるコイル部品付き実装基板を提供しようとすることである。

この発明は、特許文献１に記載の技術において、上述したような問題を引き起こした原因は、外部電極が部品本体に対して強固に固定されていることにある、との着眼に基づいてなされたものである。

この発明は、部品本体と、部品本体の外表面上に形成された外部電極と、を備え、部品本体は、実装面側に向く底面と、実装面から立ち上がる方向に延びる端面と、を少なくとも有し、外部電極は、部品本体の底面に沿って位置する底面電極部と、底面電極部に連なって部品本体の端面に沿って位置する端面電極部とを少なくとも有している、コイル部品にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、底面電極部の部品本体に対する密着強度は、端面電極部の部品本体に対する密着強度より低いことを特徴としている。

上述の構成は、外部電極に外力が加わると、外部電極の一部である底面電極部が部品本体に対して容易に動き得る状態を実現している。

この発明に係るコイル部品において、底面電極部が部品本体からすでに剥がれている場合などのように、底面電極部の部品本体に対する密着強度は０であってもよい。

この発明に係るコイル部品において、好ましくは、部品本体は、底面における端面と交差する稜線部分にアール面取り部を形成しており、上記底面電極部は、アール面取り部に沿って位置し、かつ端面電極部へと連なるアール電極部をさらに含む。この構成によれば、部品本体に対して容易に動き得る領域をアール電極部にまで広げることができる。

好ましくは、この発明に係るコイル部品に備える部品本体は、巻芯部ならびに巻芯部の第１端および第１端とは逆の第２端にそれぞれ設けられた第１および第２の鍔部を有するコア、ならびに巻芯部に巻回されたワイヤを備えている。この場合、上記底面は、第１および第２の鍔部の各々の実装面側に向く鍔部底面によって与えられ、上記端面は、第１および第２の鍔部の各々の巻芯部が位置する側とは反対側の鍔部端面によって与えられる。また、外部電極は、ワイヤの端部に電気的に接続され、第１および第２の鍔部の各々の少なくとも鍔部底面から鍔部端面にまで延びるように形成されている。この構成は、一般的な巻線型のコイル部品において採用されている。

上述の巻線型のコイル部品に向けられる実施態様において、鍔部は、鍔部底面とは逆方向に向く鍔部天面を有し、外部電極の端面電極部は、鍔部端面における鍔部天面側の領域を残すように形成され、外部電極は、鍔部天面上にまで回り込まないようにされることが好ましい。この構成によれば、コイル部品において発生する磁束を外部電極によって遮らないようにすることができる。

また、上述の巻線型のコイル部品に向けられる実施態様において、コアの底面電極部が位置する表面部分には、他の部分に比べて電気抵抗の低い低抵抗部が形成され、底面電極部は低抵抗部上に析出させた電気めっき膜からなることが好ましい。このように、低抵抗部上に析出させた電気めっき膜は、コアに対する密着強度を比較的低くすることができる。

上述した実施態様に代えて、底面電極部を、金属粉を含有するがガラスを含有しない樹脂から構成しても、コアに対する密着強度を比較的低くすることができる。

また、上述の巻線型のコイル部品に向けられる実施態様において、好ましくは、端面電極部はスパッタリング膜からなる。スパッタリング膜からなる端面電極部は、コアに対して比較的高い密着強度を実現することができる。

上述した実施態様に代えて、端面電極部を、コアと結合したガラスを含有する導体から構成しても、コアに対して比較的高い密着強度を実現することができる。

この発明に係るコイル部品において、外部電極は、底面電極部および端面電極部を一続きに覆う外層めっき膜をさらに備えることが好ましい。この構成によれば、密着強度の比較的低い底面電極部が部品本体の底面から剥がれても、この底面電極部が外層めっき層を介して密着強度の比較的高い端面電極部によって保持された状態を維持することができる。

上述の場合、外層めっき膜の厚みは１０μｍ以上であることがより好ましい。この構成によれば、外層めっき膜において所定以上の機械的強度を得ることができる。その結果、部品本体から剥がれた底面電極部を、外層めっき膜を介して端面電極部によって保持する、といった外層めっき膜の機能をより確実に発揮させることができる。

この発明に係るコイル部品において、端面電極部の密着強度より低い底面電極部の密着強度は、前述したように、０であってもよい。言い換えると、底面電極部は部品本体の底面から剥がれた状態となっていてもよい。この状態は、コイル部品が実装基板上に実装された後に生じ得る。よって、この発明は、以下のようなコイル部品の実装構造にも向けられる。

この発明に係るコイル部品付き実装基板は、前述したこの発明に係るコイル部品と、コイル部品を実装するものであって、外部電極をはんだ付けした導体を有する実装基板と、を備え、外部電極は、底面電極部の少なくとも一部において、部品本体の底面から剥がれていることを特徴としている。

この発明に係るコイル部品によれば、外部電極における底面電極部の、部品本体に対する密着強度は、外部電極における端面電極部の、部品本体に対する密着強度より低くされているので、外部電極に外力が加わると、まず、外部電極の一部である底面電極部が部品本体に対して動くことができる。したがって、コイル部品の実装状態において、はんだのクラックや部品本体の割れを生じさせる応力を有利に逃がすことができ、温度変化や実装基板のたわみに対する耐性の高い実装構造を実現することができる。

この発明の一実施形態によるコイル部品１を正面方向から示す断面図である。 （Ａ）は図１の部分Ａの拡大断面図、（Ｂ）は図１の部分Ｂの拡大断面図、（Ｃ）は図１の部分Ｃの拡大断面図である。 図１に示したコイル部品１を実装基板２０上に実装した状態を示す断面図である。 実施品において、外部電極が、底面電極部の少なくとも一部において、部品本体の底面から剥がれている状態を確認するため、外部電極および部品本体を研磨して現れた断面を撮影した写真を示す図である。

図１ないし図３を参照して、この発明の一実施形態によるコイル部品１について説明する。図示したコイル部品１は巻線型である。

コイル部品１は、部品本体２と、部品本体２の外表面上に形成された第１および第２の外部電極３および４と、を備える。部品本体２は、実装面側に向く底面５と、実装面から立ち上がる方向に延びる端面６と、底面５とは逆方向に向く天面７とを少なくとも有している。外部電極３および４は、ともに、部品本体２の底面５に沿って位置する底面電極部９と、底面電極部９に連なって部品本体２の端面６に沿って位置する端面電極部１０とを少なくとも有している。

ここで、この発明の特徴は、底面電極部９の部品本体２に対する密着強度は、端面電極部１０の部品本体２に対する密着強度より低くされていることである。この構成は、外部電極３および４に外力が加わると、外部電極３および４の一部である底面電極部９が、図３に示すように、部品本体２から剥がれるなどして、部品本体２に対して動き得る状態を実現している。

この実施形態では、部品本体２は、底面５における端面６と交差する稜線部分にアール面取り部１１を形成しており、上記底面電極部９は、アール面取り部１１に沿って位置し、端面電極部１０へと連なるアール電極部１２を含んでいる。この構成によれば、部品本体２に対して動き得る領域をアール電極部１２にまで広げることができる。したがって、外部電極３および４について、はんだ付け時の熱疲労に対する耐性およびたわみに対する耐性を高めることができる。

図示したコイル部品１は、前述したように、巻線型である。したがって、部品本体２は、巻芯部１４ならびに巻芯部１４の第１端および第１端とは逆の第２端にそれぞれ設けられた第１および第２の鍔部１５および１６を有するコア１７、ならびに巻芯部１４に巻回されたワイヤ１８をもって構成されている。コア１７は、電気絶縁性材料、より具体的には、フェライトのような磁性体、アルミナのような非磁性体、または硬化樹脂などから構成される。なお、図１および図３では、ワイヤ１８を省略的に図示している。ワイヤ１８は、巻芯部１４上で単層巻きにされても、多層巻きにされてもよい。

この場合、上記底面５は、第１および第２の鍔部１５および１６の各々の実装面側に向く鍔部底面５ａおよび５ｂによって与えられ、上記端面６は、第１および第２の鍔部１５および１６の各々の巻芯部１４が位置する側とは反対側の鍔部端面６ａおよび６ｂによって与えられ、上記天面７は、第１および第２の鍔部１５および１６の各々の鍔部天面７ａおよび７ｂによって与えられる。

また、第１および第２の外部電極３および４は、それぞれ、第１および第２の鍔部１５および１６の各々の少なくとも鍔部底面５ａおよび５ｂから鍔部端面６ａおよび６ｂにまで延びるように形成されている。より具体的には、外部電極３および４の端面電極部１０は、第１および第２の鍔部１５および１６の各々の鍔部端面６ａおよび６ｂにおける鍔部天面７ａおよび７ｂ側の領域を残すように形成され、外部電極３および４は、第１および第２の鍔部１５および１６の各々の鍔部天面７ａおよび７ｂ上にまで回り込まないようにされる。この構成によれば、コイル部品１において発生する磁束を外部電極３および４によって遮らないようにすることができる。

ワイヤ１８の端部は、第１および第２の外部電極３および４に、たとえば熱圧着により接続される。この実施形態では、図１に示すように、ワイヤ１８の端部は、部品本体２の底面５側において、外部電極３および４に接続されている。しかしながら、ワイヤ１８と外部電極３および４との接続の安定性をより望むなら、図示しないが、ワイヤ１８の端部は、部品本体２の端面６側または天面７側において、外部電極３および４に接続されてもよい。

前述したように、底面電極部９の部品本体２に対する密着強度が端面電極部１０の部品本体２に対する密着強度より低いといった、この発明の特徴的構成を実現するには、いくつかの実施形態がある。これらの実施形態には、底面電極部９についてのいくつかの実施形態と、端面電極部１０についてのいくつかの実施形態と、があり、通常、底面電極部９についての実施形態と端面電極部１０についての実施形態とは、任意に組み合わせることができる。

底面電極部９についての実施形態として、第１に、たとえばレーザめっき法により形成された電気めっき膜を底面電極部９とする実施形態がある。より具体的には、コア１７がフェライトまたはアルミナのようなセラミックからなる場合、コア１７の底面電極部９が位置する表面部分にレーザ光を照射することで導電性を発現させ、言い換えると、低抵抗化し、この低抵抗部分に電気めっきを施すことによって、底面電極部９を形成する実施形態である。底面電極部９は、たとえば銀または銅のような導電性金属からなるめっき膜によって形成される。この方法によって形成された電気めっき膜は、レーザ光によりコア１７の表面が改質されている影響を受けるため、コア１７に対して比較的低い密着強度を示す。

底面電極部９を形成するため、コア１７の一部を、他の部分に比べて電気抵抗の低い低抵抗部とするにあたっては、レーザ光照射以外の方法が適用されてもよい。すなわち、コア１７におけるレーザ光が照射された部分では、金属酸化物が還元され、酸化されない金属となり、導電性を帯びる低抵抗部が形成される。したがって、レーザ光照射以外の還元法が適用されてもよいことになる。

なお、レーザ光照射によって、低抵抗部はコア１７の表面から所定の深さまで形成されるが、その後、大気にさらされることにより、コア１７のごく表面では、再び酸化されることもあり得る。したがって、低抵抗部において、一部の表面が高抵抗化することもあり得る。しかしながら、この場合であっても、通常は、前述した電気めっきを全く不可能にするまでには至らない。逆に、このことは、電気めっき膜の密着強度をより低下させ、底面電極部９にとって、かえって好ましい結果を招くことが推測される。

底面電極部９についての実施形態として、第２に、金属粉を含有するがガラスを含有しない樹脂から底面電極部９を構成する実施形態がある。この実施形態による底面電極部９は、コア１７に対する接着剤として機能するガラスを含有しないので、コア１７に対して比較的低い密着強度を示す。底面電極部９に含まれる金属粉としては、たとえば銀または銅のような導電性金属粉を用いることができる。また、底面電極部９に含まれる樹脂としては、熱硬化性または紫外線硬化性のような硬化性樹脂が用いられても、熱可塑性樹脂が用いられてもよい。

他方、端面電極部１０についての実施形態として、第１に、端面電極部１０をスパッタリング膜によって形成する実施形態がある。スパッタリング膜からなる端面電極部１０は、コア１７に対して比較的高い密着強度を実現することができる。スパッタリング膜は、たとえば銀または銅のような導電性金属をターゲットとしてスパッタリングすることにより形成される。

端面電極部１０についての実施形態として、第２に、端面電極部１０を、コア１７と結合したガラスを含有する導体から構成する実施形態がある。この場合、ガラスはコア１７に対する接着剤として機能し、端面電極部１０は、コア１７に対して比較的高い密着強度を実現することができる。端面電極部１０を構成する上述の導体は、たとえば銀または銅を導電成分として含む。

なお、上述した底面電極部９または端面電極部１０の形成に用いたレーザめっき法、ガラスなし樹脂電極、ガラス電極、スパッタリング電極は、例示した組み合わせだけでなく、その他自由に組み合わせてもよい。最低限、底面電極部９の部品本体２に対する密着強度が、端面電極部１０の部品本体２に対する密着強度より低ければ、どのような組み合わせを適用してもよい。

底面電極部９の形成工程と端面電極部１０の形成工程との先後関係は特に問わないが、好ましくは、より高温を必要とする工程が先に実施され、より低温で形成可能な工程が後に実施される。先の工程で形成された電極部が後の工程の影響を受けにくくするためである。

この実施形態では、第１および第２の外部電極３および４は、底面電極部９および端面電極部１０を一続きに覆う外層めっき膜１９をさらに備えている。この構成によれば、密着強度の比較的低い底面電極部９が、たとえば図３に示すように、部品本体２の底面５から剥がれても、この底面電極部９が外層めっき層１９を介して密着強度の比較的高い端面電極部１０によって保持された状態を維持することができる。したがって、たとえば、底面電極部９が部品本体２の底面から完全に剥がれた場合であっても、底面電極部９が部品本体２から脱落することはない。また、図３に示すように、コイル部品１が実装基板２０上に実装されている場合には、部品本体２が端面電極部１０とともに実装基板２０上で位置ずれすることを抑制できるとともに、コイル部品１と実装基板２０との電気的接続状態が損なわれることを抑制できる。

外層めっき膜１９の厚みは１０μｍ以上であることが好ましい。外層めっき膜１９の厚みが１０μｍ以上であると、外層めっき膜１９において所定以上の機械的強度を得ることができる。その結果、部品本体２から剥がれた底面電極部９を、外層めっき膜１９を介して端面電極部１０によって保持する、といった外層めっき膜１９の機能をより確実に発揮させることができる。

図２に示すように、外層めっき膜１９としては、好ましくは、ニッケルめっき層１９ａ、その上の銅めっき層１９ｂ、およびその上の錫めっき層１９ｃといった複数のめっき層が形成される。この場合、一例として、ニッケルめっき層１９ａの厚みは３μｍ、銅めっき層１９ｂの厚みは３０μｍ以上かつ５０μｍ以下、錫めっき層１９ｃの厚みは１０μｍとされる。

なお、外層めっき膜１９においては、錫めっき層１９ｃが最外層であれば問題なく、したがって、上述したＮｉ／Ｃｕ／Ｓｎといった積層順に代えて、Ｃｕ／Ｎｉ／Ｓｎといった積層順が採用されてもよい。また、銅めっき層１９ｂは、めっきの密着力向上の機能を有しているので、たとえば２層に分けて形成するなどして、上述した厚みより厚く形成されてもよい。

この発明の特徴となる底面電極部９の密着強度が端面電極部１０の密着強度より低いということは、たとえば、以下のようなヒートサイクル試験を実施することによって確認することができる。

底面電極部となるべき形成方法および端面電極部となるべき形成方法の各々にて部品推奨形状の外部電極を形成したコイル部品を、ＦＲ−４からなる基板上に、部品推奨厚みのはんだペーストを用いて実装した試料を用意する。次に、当該試料を、−４０℃で３０分間保管することと＋１０５℃で３０分間保管することとを１サイクルとし、このサイクルを複数回繰り返すヒートサイクル試験を実施する。このヒートサイクル試験を、底面電極部と端面電極部との少なくとも一方に剥離が確認されるまで実施し、先に剥離が生じた方を密着強度が低いと評価することができる。

前述したように、部品本体２に対する底面電極部９の密着強度は、０であってもよい。言い換えると、底面電極部９は部品本体２の底面５から剥がれた状態となっていてもよい。この状態は、図３に示すように、コイル部品１が実装基板２０上に実装された後に生じ得る。

すなわち、コイル部品１の外部電極３および４が、実装基板２０の導体に、はんだ２１および２２を介してそれぞれ接続された状態で、たとえば温度変化や実装基板２０のたわみにより、実装基板２０において矢印２３および２４で示すような方向に応力が生じると、はんだ２１および２２にクラックが生じたり、部品本体２に割れが生じたりする前に、底面電極部９の少なくとも一部が部品本体２の底面５から剥がれた状態となる。その結果、はんだ２１および２２にクラックが生じたり、部品本体２に割れが生じたりすることが防止される。

図３では、底面電極部９と底面５との間に隙間２５が図示されている。これは、底面電極部９が底面５から剥がれた状態となっていることを明瞭に示すため、隙間２５を誇張して図示していると理解すべきである。したがって、実際には、このような隙間２５が明瞭に現れることは少なく、底面電極部９が底面５から剥がれた後であっても、むしろ底面電極部９は底面５に接触していることが多い。

この発明は、上述のようなコイル部品１の実装構造にも向けられる。なお、この発明に係るコイル部品１の実装構造において、部品本体２の底面５から剥がれているのが、単に底面電極部９とするのではなく、底面電極部９の少なくとも一部としたのは、第１および第２の外部電極３および４の各々の底面電極部９がともに一部のみが剥がれている場合を含むだけでなく、第１および第２の外部電極３および４のいずれか一方のみの底面電極部９だけが剥がれている場合をも含むようにするためである。

図４には、実施品において、外部電極が、底面電極部の少なくとも一部において、部品本体の底面から剥がれている状態を確認するため、外部電極および部品本体を研磨して現れた断面を撮影した写真が示されている。図４には、図３の右下に図示された第２の鍔部１６の鍔部底面５ｂ近傍、および底面５ｂを覆うように位置する第２の外部電極４の主として底面電極部９が写っている。

図４において、底面電極部９と底面５との間に形成された隙間２５がやや太い黒い線として写っており、隙間２５の存在を確認することができる。

以上、この発明に係るコイル部品を、部品本体２として、巻芯部１４ならびに巻芯部１４の第１端および第１端とは逆の第２端にそれぞれ設けられた第１および第２の鍔部１５および１６を有するコア１７、ならびに巻芯部１４に巻回されたワイヤ１８を備えている、巻線型のコイル部品１に関する実施形態に基づいて説明したが、この実施形態は、例示的なものであり、その他種々の変形例が可能である。

たとえば、部品本体が、複数の絶縁体層が積層された積層体と、積層体内における絶縁体層間の界面に沿って位置するコイル導体とをもって構成される、積層構造のコイル部品に対しても、この発明を適用することができる。

また、巻線型のコイル部品の場合、コイル部品に備えるワイヤの本数およびワイヤの巻回方向、ならびに外部電極の個数等は、コイル部品の機能に応じて変更され得る。

また、コイル部品が複数の外部電極を備える場合、少なくとも１つの外部電極において、この発明の特徴的構成が適用されていればよく、この発明の特徴的構成を備えない外部電極がコイル部品に存在していてもよい。

１ コイル部品
２ 部品本体
３，４ 外部電極
５ 底面
５ａ，５ｂ 鍔部底面
６ 端面
６ａ，６ｂ 鍔部端面
７ 天面
７ａ，７ｂ 鍔部天面
９ 底面電極部
１０ 端面電極部
１１ アール面取り部
１２ アール電極部
１４ 巻芯部
１５，１６ 鍔部
１７ コア
１８ ワイヤ
１９ 外層めっき膜
２０ 実装基板
２１，２２ はんだ
２５ 隙間

Claims (12)

1. 部品本体と、
   前記部品本体の外表面上に形成された外部電極と、
   を備え、
   前記部品本体は、実装面側に向く底面と、実装面から立ち上がる方向に延びる端面と、を少なくとも有し、
   前記外部電極は、前記部品本体の前記底面に沿って位置する底面電極部と、前記底面電極部に連なって前記部品本体の前記端面に沿って位置する端面電極部とを少なくとも有し、
   前記底面電極部の前記部品本体に対する密着強度は、前記端面電極部の前記部品本体に対する密着強度より低い、
   コイル部品。
2. 前記底面電極部の前記部品本体に対する密着強度は０である、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記部品本体は、前記底面における前記端面と交差する稜線部分にアール面取り部を形成しており、
   前記底面電極部は、前記アール面取り部に沿って位置し、かつ前記端面電極部へと連なるアール電極部をさらに含む、
   請求項１または２に記載のコイル部品。
4. 前記部品本体は、巻芯部ならびに前記巻芯部の第１端および前記第１端とは逆の第２端にそれぞれ設けられた第１および第２の鍔部を有するコア、ならびに前記巻芯部に巻回されたワイヤを備え、
   前記底面は、前記第１および第２の鍔部の各々の実装面側に向く鍔部底面によって与えられ、前記端面は、前記第１および第２の鍔部の各々の前記巻芯部が位置する側とは反対側の鍔部端面によって与えられ、
   前記外部電極は、前記ワイヤの端部に電気的に接続され、前記第１および第２の鍔部の各々の少なくとも前記鍔部底面から前記鍔部端面にまで延びるように形成された、
   請求項１ないし３のいずれかに記載のコイル部品。
5. 前記鍔部は、前記底面とは逆方向に向く鍔部天面を有し、
   前記外部電極の前記端面電極部は、前記鍔部端面における前記鍔部天面側の領域を残すように形成され、前記外部電極は、前記鍔部天面上にまで回り込まないようにされた、請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記コアの前記底面電極部が位置する表面部分には、他の部分に比べて電気抵抗の低い低抵抗部が形成され、
   前記底面電極部は前記低抵抗部上に析出させた電気めっき膜からなる、
   請求項４または５に記載のコイル部品。
7. 前記底面電極部は、金属粉を含有するがガラスを含有しない樹脂からなる、請求項４または５に記載のコイル部品。
8. 前記端面電極部はスパッタリング膜からなる、請求項４ないし７のいずれかに記載のコイル部品。
9. 前記端面電極部は、前記コアと結合したガラスを含有する導体からなる、請求項４ないし７のいずれかに記載のコイル部品。
10. 前記外部電極は、前記底面電極部および前記端面電極部を一続きに覆う外層めっき膜をさらに備える、請求項１ないし９のいずれかに記載のコイル部品。
11. 前記外層めっき膜の厚みは１０μｍ以上である、請求項１０に記載のコイル部品。
12. 請求項１ないし１１のいずれかに記載のコイル部品と、
    前記コイル部品を実装するものであって、前記外部電極をはんだ付けした導体を有する実装基板と、
    を備え、
    前記外部電極は、前記底面電極部の少なくとも一部において、前記部品本体の前記底面から剥がれている、
    コイル部品付き実装基板。