KR102299963B1 - 그라운드 부재, 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 임의의 위치에 배치할 수 있는 그라운드 부재로서, 이 그라운드 부재를 사용한 차폐 프린트 배선판에, 가열 및 냉각을 반복하여 부품을 실장할 때, 그라운드 부재의 도전성 필러와 차폐 필름의 차폐층 사이에 어긋남이 생기기 어려운 그라운드 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 그라운드 부재는 제1 주면과, 상기 제1 주면의 반대 측의 제2 주면을 가지고, 또한, 도전성을 가지는 외부 접속 부재와, 상기 제1 주면 측에 배치된 도전성 필러와, 상기 도전성 필러를 상기 제1 주면에 고정하는 접착성 수지로 이루어지는 그라운드 부재로서, 상기 도전성 필러는 저융점 금속을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

그라운드 부재, 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법

본 발명은, 그라운드 부재, 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

플렉시블 프린트 배선판은 소형화, 고기능화가 급속하게 진행되는 휴대 전화, 비디오카메라, 노트 PC 등의 전자 기기에 있어서, 복잡한 기구(機構) 중에 회로를 짜 넣기 위해 다용되고 있다. 또한, 그 우수한 가요성을 살려, 프린트 헤드와 같은 가동부와 제어부의 접속에도 이용되고 있다. 이들 전자 기기에서는, 전자파 차폐 대책이 필수로 되어 있고, 장치 내에서 사용되는 플렉시블 프린트 배선판에 있어서도, 전자파 차폐 대책을 실시한 플렉시블 프린트 배선판(이하, 「차폐 프린트 배선판」이라고도 기재함)이 이용되도록 되어 왔다.

일반적인 차폐 프린트 배선판은 통상, 베이스 필름 상에 프린트 회로와 절연 필름을 순서대로 설치하여 이루어지는 기체 필름과, 전기 전도층, 상기 전기 전도층에 적층된 차폐층, 및 상기 전기 전도층에 적층된 절연층으로 이루어지고, 상기 전기 전도층이 상기 기체 필름과 접하도록 상기 기체 필름을 피복하는 차폐 필름으로 구성된다.

또한, 프린트 회로에는 그라운드 회로가 포함되어 있고, 그라운드 회로는, 접지를 취하기 위해 전자 기기의 하우징과 전기적으로 접속되어 있다.

상기와 같이, 차폐 프린트 배선판의 기체 필름에서는, 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로 상에 절연 필름이 설치되어 있다. 또한, 기체 필름은 절연층을 가지는 차폐 필름에 의해 피복되어 있다.

그러므로, 그라운드 회로와, 전자 기기의 하우징을 전기적으로 접속하기 위해서는, 절연 필름 및 차폐 필름의 일부에 미리 구멍을 뚫을 필요가 있었다.

이러한 점은, 프린트 회로를 설계하는 상에서 자유도를 방해하는 요인으로 되었다.

특허문헌 1에는, 세퍼레이트 필름의 한쪽 면에 커버 필름을 코팅하여 형성하고, 상기 커버 필름의 표면에 금속 박막층과 접착제층으로 구성되는 차폐층을 형성하고, 일단(一端) 측에, 상기 커버 필름에 가압되어 상기 커버 필름을 관통하여 상기 차폐층에 접속되는 돌기를 가지고, 타단(他端) 측이 노출되어 그 근방의 그라운드부에 접속 가능하게 형성된 그라운드 부재를 가지고 있는 차폐 필름이 개시되어 있다.

특허문헌 1에 기재된 차폐 필름을 제작할 때는, 그라운드 부재의 돌기가 커버 필름을 관통하도록, 그라운드 부재가 커버 필름에 가압된다. 그러므로, 그라운드 부재는 차폐 필름의 임의의 위치에 배치할 수 있다.

이와 같은 차폐 필름을 사용하여, 차폐 프린트 배선판을 제조하면, 임의의 위치에서 그라운드 회로와 전자 기기의 하우징을 전기적으로 접속할 수 있다.

일본특허 제4201548호 공보

차폐 프린트 배선판은 부품을 실장하기 위해, 땜납 리플로우 공정 등에 있어서, 반복 가열되고, 냉각되게 된다.

특허문헌 1에 기재된 차폐 프린트 배선판에 부품을 실장할 때, 이와 같이 가열 및 냉각을 반복하면, 열팽창 열수축에 의한 부피 변화가 원인으로, 그라운드 부재의 돌기와, 차폐층의 접속이 손상되어 저항치가 상승한다는 현상이 생기는 경우가 있었다.

본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위해 행해진 발명이고, 본 발명의 목적은, 임의의 위치에 배치할 수 있는 그라운드 부재로서, 이 그라운드 부재를 이용한 차폐 프린트 배선판에 가열 및 냉각을 반복하여 부품을 실장할 때, 그라운드 부재의 도전성 필러와 차폐 필름의 차폐층 사이에 어긋남이 생기기 어려운 그라운드 부재를 제공하는 것이다.

즉, 본 발명의 그라운드 부재는, 제1 주면(主面)과, 상기 제1 주면의 반대 측의 제2 주면을 가지고, 또한, 도전성을 가지는 외부 접속 부재와, 상기 제1 주면 측에 배치된 도전성 필러와, 상기 도전성 필러를 상기 제1 주면에 고정하는 접착성 수지로 이루어지는 그라운드 부재로서, 상기 도전성 필러는 저융점 금속을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 그라운드 부재는, 기체 필름과 차폐 필름으로 이루어지는 차폐 프린트 배선판에 사용되게 된다.

먼저, 차폐 프린트 배선판의 구성에 대하여 설명한다.

차폐 프린트 배선판에 있어서, 기체 필름은, 베이스 필름 상에 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와 절연 필름을 순서대로 설치하여 형성되는 필름이다.

또한, 차폐 필름은 차폐층 및 차폐층에 적층된 절연층으로 이루어지는 필름이다.

그리고, 차폐 프린트 배선판에서는, 차폐 필름의 차폐층이 절연층보다 기체 필름 측에 배치되도록, 차폐 필름이 기체 필름을 피복하고 있다.

본 발명의 그라운드 부재는, 본 발명의 그라운드 부재의 도전성 필러가 차폐 필름의 절연층을 관통하도록, 차폐 프린트 배선판에 가압되어 배치되게 된다.

또한, 이와 같이 본 발명의 그라운드 부재를 차폐 프린트 배선판에 배치할 때, 차폐 프린트 배선판의 차폐 필름의 절연층에 구멍 등을 미리 형성할 필요가 없고, 임의의 위치에 본 발명의 그라운드 부재를 배치할 수 있다.

또한, 본 발명의 그라운드 부재에서는, 도전성 필러는 저융점 금속을 포함한다. 본 발명의 그라운드 부재를, 차폐 프린트 배선판에 배치할 때나, 배치한 후에 차폐 프린트 배선판에 부품을 실장하는 부품 실장 공정에서는 가열도 행해진다. 이 가열에 의해 저융점 금속이 연화되고, 그라운드 부재의 외부 접속 부재와 도전성 필러의 밀착성이나, 그라운드 부재의 도전성 필러와 차폐 필름의 차폐층의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 도전성 필러는, 코어 입자 및 그 표면의 적어도 일부에 형성된 상기 저융점 금속으로 이루어지는 저융점 금속층에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.

도전성 필러가 코어 입자를 가지면, 코어 입자 부분은 가열에 의해 연화되기 어렵다. 그러므로, 가열 가압에 의해 그라운드 부재의 도전성 필러가 차폐 필름의 절연층을 관통하기 용이해진다.

그러므로, 본 발명의 그라운드 부재가 이용된 차폐 프린트 배선판에, 가열 및 냉각을 반복하여 부품을 실장했다고 해도, 그라운드 부재의 외부 접속 부재와 코어 입자 사이나, 그라운드 부재의 코어 입자와 차폐 필름의 차폐층 사이에 어긋남이 생기기 어렵다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 코어 입자의 평균 입자 직경은 1∼200㎛인 것이 바람직하다.

코어 입자의 평균 입자 직경이 1㎛ 미만이면, 도전성 필러가 차폐 필름의 절연층을 관통하기 어려워진다.

코어 입자의 평균 입자 직경이 200㎛를 초과하면, 도전성 필러가 커지므로, 그라운드 부재를 차폐 프린트 배선판에 배치할 때, 차폐 필름의 절연층을 관통하는 데에 큰 압력이 필요하게 된다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 코어 입자는 구리 분말, 은 분말, 니켈 분말, 은 코팅 구리 분말, 금 코팅 구리 분말, 은 코팅 니켈 분말, 금 코팅 니켈 분말, 니켈 코팅 구리 분말, 니켈 코팅 은 분말 및 수지에 금속을 피복한 입자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

이들 입자는 도전성이 우수하므로, 코어 입자로서 적합하다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 저융점 금속층의 두께는 0.1∼50㎛인 것이 바람직하다.

저융점 금속층의 두께가 0.1㎛ 미만이면, 저융점 금속층을 구성하는 금속의 양이 적으므로, 그라운드 부재를 차폐 프린트 배선판에 배치할 때, 그라운드 부재의 외부 접속 부재와 코어 입자의 밀착성이나, 그라운드 부재의 코어 입자와 차폐 필름의 차폐층의 밀착성이 향상되기 어려워진다.

저융점 금속층의 두께가 50㎛를 초과하면, 저융점 금속층이 두껍기 때문에, 그라운드 부재의 도전성 필러가 커진다. 그러므로, 그라운드 부재를 차폐 프린트 배선판에 배치할 때, 차폐 필름의 절연층을 관통하는 데에 큰 압력이 필요하게 된다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 저융점 금속층은 플럭스를 포함하는 것이 바람직하다.

저융점 금속층이 플럭스를 포함하는 것에 의해, 저융점 금속층을 구성하는 금속이 연화될 때, 저융점 금속층을 구성하는 금속과, 외부 접속 부재, 코어 입자 및 차폐 필름의 차폐층이나 접착제층이 밀착하기 용이해진다. 그 결과, 그라운드 부재의 외부 접속 부재와 코어 입자의 밀착성이나, 그라운드 부재의 코어 입자와 차폐 필름의 차폐층의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 도전성 필러의 주위가 상기 접착성 수지에 피복되어 있어도 된다.

이와 같은 그라운드 부재는, 외부 접속 부재의 제1 주면에 도전성 필러 및 접착성 수지의 혼합물을 도포하는 것만으로 용이하게 제조할 수 있다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 도전성 필러의 적어도 일부가 상기 접착성 수지로부터 노출되어 있어도 된다.

도전성 필러의 적어도 일부가 접착성 수지로부터 노출되어 있는 경우, 이 노출부를 통하여 전류가 통전 가능하다. 그러므로, 이와 같은 그라운드 부재를 차폐 프린트 배선판에 이용하는 경우, 그라운드 부재의 도전성 필러와, 차폐 필름의 차폐층을 용이하게 전기적으로 접속시킬 수 있다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 저융점 금속의 융점은 300℃ 이하인 것이 바람직하다.

저융점 금속층이, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있으면, 그라운드 부재를 차폐 프린트 배선판에 배치할 때, 용이하게 저융점 금속층이 연화되고, 그라운드 부재의 코어 입자와, 차폐 필름의 차폐층의 밀착성을 바람직하게 향상시킬 수 있다.

저융점 금속층이, 융점이 300℃를 넘는 금속에 의해 형성되어 있으면, 그라운드 부재를 차폐 프린트 배선판에 배치할 때의 가열 온도가 높아진다. 그러므로, 그라운드 부재나, 차폐 프린트 배선판이 열에 의한 데미지를 받기 쉬워진다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 외부 접속 부재는 구리, 알루미늄, 은, 금, 니켈, 크롬, 티탄, 아연 및 스테인레스강으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

이들 재료는, 그라운드 부재와 외부 그라운드를 전기적으로 접속하기 위해 적합한 재료이다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 제2 주면에는 내부식층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

그라운드 부재의 제2 주면에 내부식층이 형성되어 있으면, 그라운드 부재가 부식되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 내부식층은 니켈, 금, 은, 백금, 팔라듐, 로듐, 이리듐, 루테늄, 오스뮴 및 이들의 합금으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

이들 재료는 부식되기 어렵다. 그러므로, 이들 재료는, 본 발명의 그라운드 부재의 내부식층에 적합한 재료이다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판은, 베이스 필름 상에 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와 절연 필름을 순서대로 설치하여 이루어지는 기체 필름과, 차폐층 및 상기 차폐층에 적층된 절연층으로 이루어지고, 상기 차폐층이 상기 절연층보다 상기 기체 필름 측에 배치되도록 상기 기체 필름을 피복하는 차폐 필름과, 상기 차폐 필름의 절연층에 배치된 그라운드 부재를 포함하는 차폐 프린트 배선판으로서, 상기 그라운드 부재는 제1 주면과, 상기 제1 주면의 반대 측의 제2 주면을 가지고, 또한, 도전성을 가지는 외부 접속 부재와, 상기 제1 주면 측에 배치된 도전성 필러와, 상기 도전성 필러를 상기 제1 주면에 고정하는 접착성 수지로 이루어지고, 상기 도전성 필러는 저융점 금속을 포함하고, 상기 그라운드 부재의 도전성 필러는 상기 차폐 필름의 절연층을 관통하고 있고, 상기 그라운드 부재의 도전성 필러에 포함되는 상기 저융점 금속은 상기 차폐 필름의 차폐층에 접속되어 있고, 상기 그라운드 부재의 외부 접속 부재는 외부 그라운드와 전기적으로 접속 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에는, 제1 주면과, 상기 제1 주면의 반대 측의 제2 주면을 가지고, 또한, 도전성을 가지는 외부 접속 부재와, 상기 제1 주면 측에 배치된 도전성 필러와, 상기 도전성 필러를 상기 제1 주면에 고정하는 접착성 수지로 이루어지고, 상기 도전성 필러는 저융점 금속을 포함하는 그라운드 부재, 즉 본 발명의 그라운드 부재가 사용되고 있다.

따라서, 본 발명의 차폐 프린트 배선판에, 가열 및 냉각을 반복하여 부품을 실장했다고 해도, 그라운드 부재의 외부 접속 부재와 도전성 필러 사이나, 그라운드 부재의 도전성 필러와 차폐 필름의 차폐층 사이에 어긋남이 생기기 어렵다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 상기 도전성 필러는, 코어 입자 및 그 표면의 적어도 일부에 형성된 상기 저융점 금속으로 이루어지는 저융점 금속층에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.

도전성 필러가 코어 입자를 가지면, 코어 입자 부분은 가열에 의해 연화되기 어렵다. 그러므로, 가열 가압에 의해 그라운드 부재의 도전성 필러가 차폐 필름의 절연층을 관통하기 용이해진다.

그러므로, 본 발명의 그라운드 부재가 이용된 차폐 프린트 배선판에, 가열 및 냉각을 반복하여 부품을 실장했다고 해도, 그라운드 부재의 외부 접속 부재와 코어 입자 사이나, 그라운드 부재의 코어 입자와 차폐 필름의 차폐층 사이에 어긋남이 생기기 어렵다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 상기 차폐 필름은 접착제층과, 상기 접착제층에 적층된 상기 차폐층과, 상기 차폐층에 적층된 상기 절연층으로 이루어지고, 상기 차폐 필름의 접착제층은 상기 기체 필름과 접촉하고 있는 것이 바람직하다.

차폐 필름이 접착제층을 가지면, 차폐 프린트 배선판의 제조 시에 용이하게 차폐 필름을 기체 필름에 접착시킬 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 상기 차폐 필름의 접착제층은 도전성 접착제층인 것이 바람직하다.

차폐 필름의 접착제층이 도전성 접착제층이면, 그라운드 부재의 도전성 필러가 차폐 필름의 절연층을 관통함으로써, 그라운드 부재의 도전성 필러와 도전성 접착제층이 접촉하고, 그라운드 부재의 외부 접속 부재와 기체 필름의 그라운드 회로를 전기적으로 접속할 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 상기 차폐 필름의 차폐층은 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다.

금속은, 전자파를 차폐하는 차폐층으로서 바람직하게 기능을 발휘한다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에 있어서, 상기 차폐 필름에서는, 상기 접착제층과 상기 차폐층 사이 및/또는 상기 차폐층과 상기 절연층 사이에 차폐 필름의 저융점 금속층이 형성되어 있고, 상기 차폐 필름의 저융점 금속층은, 상기 그라운드 부재의 도전성 필러와 접속하고 있는 것이 바람직하다.

이와 같은 구성이면, 그라운드 부재의 도전성 필러와 차폐 필름의 차폐층의 밀착성이나, 그라운드 부재의 도전성 필러와 차폐 필름의 접착제층의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 상기 차폐 필름의 차폐층은 도전성 접착제층이고, 상기 차폐 필름의 도전성 접착제층은 상기 기체 필름과 접촉하고 있어도 된다.

차폐층이 도전성 접착제층인 경우, 차폐층은, 차폐 필름을 기체 필름에 접착하기 위한 기능과, 전자파를 차폐하는 기능의 양쪽을 구비하게 된다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에 있어서, 상기 차폐 필름에서는, 상기 차폐층과 상기 절연층 사이에 차폐 필름의 저융점 금속층이 형성되어 있고, 상기 차폐 필름의 저융점 금속층은 상기 그라운드 부재의 도전성 필러와 접속하고 있는 것이 바람직하다.

이와 같은 구성이면, 그라운드 부재의 코어 입자와 차폐 필름의 차폐층의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, 베이스 필름 상에 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와 절연 필름을 순서대로 설치하여 이루어지는 기체 필름과, 차폐층 및 상기 차폐층에 적층된 절연층을 가지는 차폐 필름과, 상기 차폐 필름의 절연층에 배치된 상기 본 발명의 그라운드 부재를 포함하는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법으로서, 상기 차폐 필름의 절연층보다 상기 기체 필름 측에 상기 차폐 필름의 차폐층이 배치되도록, 상기 차폐 필름을 상기 기체 필름에 탑재하는 차폐 필름 탑재 공정과, 상기 그라운드 부재의 도전성 필러가 상기 차폐 필름의 절연층 측을 향하도록, 상기 그라운드 부재를 상기 차폐 필름에 배치하는 그라운드 부재 배치 공정과, 상기 그라운드 부재의 도전성 필러가 상기 차폐 필름의 절연층을 관통하도록 상기 그라운드 부재를 가압하는 가압 공정과, 상기 그라운드 부재의 저융점 금속을 상기 차폐 필름의 차폐층에 접속시키기 위해, 상기 그라운드 부재의 저융점 금속을 가열하여 연화시키는 가열 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 본 발명의 그라운드 부재를 사용하는 것에 의해, 본 발명의 차폐 프린트 배선판을 제조할 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 가압 공정 및 상기 가열 공정을 동시에 행해도 된다.

이들 공정을 동시에 행하는 것에 의해, 제조 효율을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 차폐 필름은 접착제층과, 상기 접착제층에 적층된 상기 차폐층과, 상기 차폐층에 적층된 상기 절연층으로 이루어지는 것이 바람직하다.

차폐 필름이 접착제층을 가지면, 차폐 필름 탑재 공정에 있어서, 용이하게 차폐 필름을 기체 필름에 접착시킬 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 차폐 필름의 접착제층은 도전성 접착제층인 것이 바람직하다.

차폐 필름의 접착제층이 도전성 접착제층이면, 차폐 필름의 절연층에 그라운드 부재의 도전성 필러를 관통시킴으로써, 그라운드 부재의 도전성 필러와 도전성 접착제층을 접촉시킬 수 있고, 그라운드 부재의 외부 접속 부재와 기체 필름의 그라운드 회로를 전기적으로 접속할 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 차폐 필름의 차폐층은 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다.

금속은, 전자파를 차폐하는 차폐층으로서 바람직하게 기능을 발휘한다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 차폐 필름에 있어서, 상기 접착제층과 상기 차폐층 사이 및/또는 상기 차폐층과 상기 절연층 사이에 차폐 필름의 저융점 금속층이 형성되어 있고, 상기 가열 공정에서는, 상기 차폐 필름의 저융점 금속층을 연화시켜, 상기 그라운드 부재의 코어 입자와 접속시키는 것이 바람직하다.

이와 같이 함으로써, 그라운드 부재의 코어 입자와 차폐 필름의 차폐층의 밀착성이나, 그라운드 부재의 코어 입자와 차폐 필름의 접착제층의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 차폐 필름의 차폐층은 도전성 접착제층이어도 된다.

차폐층이 도전성 접착제층이면, 차폐층은 차폐 필름을 기체 필름에 접착하기 위한 기능과, 전자파를 차폐하는 기능의 양쪽을 구비하게 된다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 차폐 필름에 있어서, 상기 차폐층과 상기 절연층 사이에 차폐 필름의 저융점 금속층이 형성되어 있고, 상기 가열 공정에서는, 상기 차폐 필름의 저융점 금속층을 연화시켜, 상기 그라운드 부재의 코어 입자와 접속시키는 것이 바람직하다.

이와 같이 함으로써, 그라운드 부재의 도전성 필러와 차폐 필름의 코어 입자와의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 그라운드 부재를 차폐 프린트 배선판에 배치할 때, 차폐 프린트 배선판의 차폐 필름의 절연층에 구멍 등을 미리 형성할 필요가 없고, 임의의 위치에 본 발명의 그라운드 부재를 배치할 수 있다.

또한, 본 발명의 그라운드 부재가 사용된 차폐 프린트 배선판에, 가열 및 냉각을 반복하여 부품을 실장할 때, 그라운드 부재의 외부 접속 부재와 도전성 필러 사이, 그라운드 부재의 도전성 필러와 차폐 필름의 차폐층 사이에 어긋남이 생기는 것을 방지할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 그라운드 부재의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 그라운드 부재가 사용되는 차폐 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3의 (a) 및 도 3의 (b)는, 본 발명의 그라운드 부재가, 차폐 프린트 배선판에 사용되는 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
도 4의 (a)∼도 4의 (d)는, 본 발명의 그라운드 부재의 제조 방법의 일례를 공정 순으로 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 5는, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 차폐 필름 탑재 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 6은, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 그라운드 부재 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 7은, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가압 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 8은, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가열 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 9의 (a) 및 도 9의 (b)는, 본 발명의 그라운드 부재가 사용되는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 10은, 본 발명의 그라운드 부재가 사용되는 차폐 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은, 본 발명의 그라운드 부재가, 차폐 프린트 배선판에 사용되는 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
도 12는, 본 발명의 그라운드 부재가 사용되는 차폐 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 13은, 본 발명의 그라운드 부재가, 차폐 프린트 배선판에 사용되는 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
도 14는, 본 발명의 그라운드 부재가 사용되는 차폐 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 15는, 본 발명의 그라운드 부재가, 차폐 프린트 배선판에 사용되는 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
도 16은, 본 발명의 그라운드 부재의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

이하, 본 발명의 그라운드 부재에 대하여 구체적으로 설명한다.

그러나, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변경시키지 않는 범위에 있어서 적절히 변경하여 적용할 수 있다.

(제1 실시형태)

먼저, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재에 대하여 설명한다.

도 1은, 본 발명의 그라운드 부재의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 그라운드 부재(1)는 제1 주면(11)과, 제1 주면(11)의 반대 측의 제2 주면(12)을 가지고, 또한 도전성을 가지는 외부 접속 부재(10)를 포함하고 있다.

또한, 제1 주면(11)에는, 도전성 필러(20)가 접착성 수지(25)에 의해 고정되어 있다.

그리고, 도전성 필러(20)는, 코어 입자(26) 및 그 표면의 적어도 일부에 형성된 저융점 금속층(21)으로 이루어진다.

또한, 그라운드 부재(1)에서는, 도전성 필러(20)의 주위가 접착성 수지(25)로 피복되어 있다.

그라운드 부재(1)는, 기체 필름과 차폐 필름으로 이루어지는 차폐 프린트 배선판에 사용되게 된다.

먼저, 차폐 프린트 배선판의 구성에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.

도 2는, 본 발명의 그라운드 부재가 사용되는 차폐 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 차폐 프린트 배선판(50)은, 기체 필름(60)과 차폐 필름(70)으로 이루어진다.

차폐 프린트 배선판(50)에 있어서, 기체 필름(60)은, 베이스 필름(61) 상에 그라운드 회로(62a)를 포함하는 프린트 회로(62)와 절연 필름(63)을 순서대로 설치하여 이루어지는 필름이다.

또한, 차폐 필름(70)은 접착제층(71), 접착제층(71)에 적층된 차폐층(72) 및 차폐층(72)에 적층된 절연층(73)으로 이루어지는 필름이다.

그리고, 차폐 프린트 배선판(50)에서는, 차폐 필름(70)의 접착제층(71)이 기체 필름(60)과 접하도록, 차폐 필름(70)이 기체 필름(60)을 피복하고 있다.

그리고, 차폐 필름(70)의 접착제층(71)은 도전성 접착제층이다.

다음에, 그라운드 부재(1)가 차폐 프린트 배선판(50)에 사용되는 경우를, 도면을 이용하여 설명한다.

도 3의 (a) 및 도 3의 (b)는, 본 발명의 그라운드 부재가 차폐 프린트 배선판에 사용되는 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.

도 3의 (a) 및 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 그라운드 부재(1)는, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)가 차폐 필름(70)의 절연층(73)을 관통하도록, 차폐 프린트 배선판(50)에 가압되어 배치되게 된다.

그리고, 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)가 차폐 필름(70)의 차폐층(72)을 관통하도록 그라운드 부재(1)를 더 가압하고, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)와 차폐 필름(70)의 접착제층(71)을 접촉시켜도 된다.

또한, 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)를 차폐 필름(70)의 차폐층(72)과만 접촉시켜도 된다.

접착제층(71)은 도전성 접착제층이므로, 도전성 필러(20)를 접착제층(71) 및 차폐층(72)과 접촉시키는 것에 의해, 또는, 도전성 필러(20)를 차폐층(72)과 접촉시키는 것에 의해 그라운드 부재(1)의 외부 접속 부재(10)와, 기체 필름(60)의 그라운드 회로(62a)를 전기적으로 접속할 수 있다.

또한, 그라운드 부재(1)의 외부 접속 부재(10)는 외부 그라운드(GND)에 접속되게 된다.

이와 같이 그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(50)에 배치하므로, 차폐 프린트 배선판(50)의 차폐 필름(70)의 절연층(73)에 구멍 등을 미리 형성할 필요가 없고, 임의의 위치에 그라운드 부재(1)를 배치할 수 있다.

또한, 그라운드 부재(1)에서는, 코어 입자(26)의 표면에 저융점 금속층(21)이 형성되어 있다.

그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(50)에 배치할 때나, 배치한 후의 부품 실장 공정에서는 가열도 행해진다. 이 가열에 의해 저융점 금속층(21)이 연화되고, 그라운드 부재(1)의 코어 입자(26)와 차폐 필름(70)의 차폐층(72)의 밀착성이나, 그라운드 부재(1)의 코어 입자(26)와 차폐 필름(70)의 접착제층(71)의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 그러므로, 그라운드 부재(1)가 사용된 차폐 프린트 배선판(50)에, 가열 및 냉각을 반복하여 부품을 실장했다고 해도, 그라운드 부재(1)의 코어 입자(26)와, 차폐 필름(70)의 차폐층(72)이나 접착제층(71) 사이에 어긋남이 생기기 어렵다. 그 결과, 기체 필름(60)의 그라운드 회로(62a)-외부 그라운드(GND) 사이의 전기 저항의 증가를 억제할 수 있다.

그리고, 차폐층(72)을 구성하는 금속과, 코어 입자(26)의 저융점 금속층(21)을 구성하는 금속이 합금을 형성할 수 있는 경우, 이들이 합금을 형성함으로써, 그라운드 부재(1)의 코어 입자(26)와 차폐 필름(70)의 차폐층(72)과의 밀착성이 보다 향상된다.

그리고, 저융점 금속층(21)은, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)를 차폐층(72)과 접속시킨 후, 차폐 프린트 배선판에 부품을 실장시키는 공정으로 연화시켜도 된다.

예를 들면, 부품을 실장시키기 위해 땜납을 사용하는 경우에는, 땜납 리플로우 공정을 행하게 된다. 이 경우, 회류 시의 열에 의해 저융점 금속층(21)을 연화시킬 수 있다.

그라운드 부재(1)에서는, 저융점 금속층(21)은 융점이 300℃ 이하인 것이 바람직하다.

저융점 금속층(21)이, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있으면, 그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(50)에 배치할 때, 용이하게 저융점 금속층(21)이 연화되고, 그라운드 부재(1)의 코어 입자(26)와, 차폐 필름(70)의 차폐층(72)이나 접착제층(71)의 밀착성을 바람직하게 향상시킬 수 있다.

저융점 금속층(21)이, 융점이 300℃를 넘는 금속에 의해 형성되어 있으면, 그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(50)에 배치할 때의 가열 온도가 높아진다. 그러므로, 그라운드 부재(1)나 차폐 프린트 배선판(50)이 열에 의한 데미지를 받기 용이해진다.

그라운드 부재(1)에서는, 저융점 금속층(21)을 형성하는 금속은 특별히 한정되지 않지만, 인듐, 주석, 납 및 비스무트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

이들 금속은 저융점 금속층(21)을 형성하는 데에 알맞은 융점 및 도전성을 구비한다.

그라운드 부재(1)에서는, 저융점 금속층(21)의 두께는 0.1∼50㎛인 것이 바람직하다.

저융점 금속층(21)의 두께가 0.1㎛ 미만이면, 저융점 금속층(21)을 구성하는 금속의 양이 적으므로, 그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(50)에 배치할 때, 그라운드 부재(1)의 외부 접속 부재(10)와 코어 입자(26)의 밀착성이나, 그라운드 부재(1)의 코어 입자(26)와 차폐 필름(70)의 차폐층(72)의 밀착성이나, 그라운드 부재(1)의 코어 입자(26)와 차폐 필름(70)의 접착제층(71)의 밀착성이 향상되기 어려워진다.

저융점 금속층(21)의 두께가 50㎛를 초과하면, 저융점 금속층(21)이 두껍기 때문에, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)가 커진다. 그러므로, 그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(50)에 배치할 때, 차폐 필름(70)의 절연층(73)을 관통하는 데에 큰 압력이 필요하게 된다.

또한, 그라운드 부재(1)에서는, 저융점 금속층(21)을 구성하는 저융점 금속의 함유율이, 도전성 필러(20)의 전중량에 대하여 6wt% 이상이 바람직하고, 7wt% 이상인 것이 보다 바람직하고, 8wt% 이상인 것이 더욱 바람직하다.

저융점 금속의 함유율이 6wt% 미만이면, 저융점 금속층(21)을 구성하는 저융점 금속의 양이 적어지므로, 그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(50)에 배치할 때, 그라운드 부재(1)의 외부 접속 부재(10)와 도전성 필러(20)의 밀착성이나, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)와 차폐 필름(70)의 차폐층(72)의 밀착성이 향상되기 어려워진다.

또한, 그라운드 부재(1)에서는, 저융점 금속층(21)을 구성하는 저융점 금속의 함유율이, 도전성 필러(20)의 전중량에 대하여 80wt% 이하가 바람직하고, 78wt% 이하가 보다 바람직하다.

저융점 금속의 함유율이 80wt%를 넘으면, 저융점 금속층(21)이 두꺼워지고, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)가 커진다. 그러므로, 그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(50)에 배치할 때, 차폐 필름(70)의 절연층(73)을 관통하는 데에 큰 압력이 필요하게 된다.

또한, 후술하는 바와 같이, 그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(50)에 배치할 때, 그라운드 부재(1)는 가열되게 된다. 저융점 금속의 함유율이 80wt%를 넘으면, 이 때의 가열에 의해 저융점 금속층(21)이 지나치게 연화되는 경우가 있다. 그러므로, 그라운드 부재(1)의 배치 위치가 벗어나기 쉬워진다.

그라운드 부재(1)에서는, 저융점 금속층(21)은 플럭스를 포함하는 것이 바람직하다.

저융점 금속층(21)이 플럭스를 포함하는 것에 의해, 저융점 금속층(21)을 구성하는 금속이 연화될 때, 저융점 금속층(21)을 구성하는 금속과, 외부 접속 부재(10), 코어 입자(26) 및 차폐 필름(70)의 차폐층(72)이나 접착제층(71)이 밀착되기 용이해진다.

그 결과, 그라운드 부재(1)의 외부 접속 부재(10)와 코어 입자(26)의 밀착성이나, 그라운드 부재(1)의 코어 입자(26)와 차폐 필름(70)의 차폐층(72)의 밀착성이나, 그라운드 부재(1)의 코어 입자(26)와 차폐 필름(70)의 접착제층(71)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

플럭스로서는 특별히 한정되지 않지만, 다가 카르본산, 락트산, 구연산, 올레산, 스테아르산, 글루타민산, 벤조산, 글리세린, 로진 등 공지의 것을 사용할 수 있다.

그라운드 부재(1)에서는, 접착성 수지(25)는 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 열가소성 엘라스토머계 수지, 고무계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지 등으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이들 수지는 우수한 접착성을 갖는다.

그라운드 부재(1)에서는, 외부 접속 부재(10)는 구리, 알루미늄, 은, 금, 니켈, 크롬, 티탄, 아연 및 스테인레스강으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

이들 재료는, 그라운드 부재(1)와 외부 그라운드(GND)를 전기적으로 접속하기 위해 적합한 재료이다.

그라운드 부재(1)에서는, 제2 주면(12)에는 내부식층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

그라운드 부재(1)의 제2 주면(12)에 내부식층이 형성되어 있으면, 그라운드 부재(1)가 부식되는 것을 방지할 수 있다.

그라운드 부재(1)에서는, 내부식층은 니켈, 금, 은, 백금, 팔라듐, 로듐, 이리듐, 루테늄, 오스뮴 및 이들의 합금으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

이들 재료는 부식되기 어렵다. 그러므로, 이들 재료는 그라운드 부재(1)의 내부식층에 적합한 재료이다.

그라운드 부재(1)에서는, 코어 입자(26)의 평균 입자 직경은 1∼200㎛인 것이 바람직하다.

코어 입자(26)의 평균 입자 직경이 1㎛ 미만이면, 도전성 필러(20)가 작아진다. 그 결과, 그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(50)에 배치할 때, 차폐 필름(70)의 절연층(73)을 관통하기 어려워진다.

코어 입자(26)의 평균 입자 직경이 200㎛를 초과하면, 도전성 필러(20)가 커지므로, 그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(50)에 배치할 때, 차폐 필름(70)의 절연층(73)을 관통하는 데에 큰 압력이 필요하게 된다.

그라운드 부재(1)에서는, 코어 입자(26)는 구리 분말, 은 분말, 니켈 분말, 은 코팅 구리 분말, 금 코팅 구리 분말, 은 코팅 니켈 분말, 금 코팅 니켈 분말, 니켈 코팅 구리 분말, 니켈 코팅 은 분말 및 수지에 금속을 피복한 입자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

이들 입자는 도전성이 우수하므로, 코어 입자(26)로서 적합하다.

저융점 금속층(21)이 주석 또는 그 합금으로 이루어지는 경우, 코어 입자(26)의 표면에는 니켈이 존재하는 것이 바람직하다. 즉, 코어 입자(26)의 표면이 니켈층으로 피복되고, 그 위에 저융점 금속층(21)이 있는 것이 바람직하다.

저융점 금속층(21)이 주석 또는 그 합금으로 이루어지는 경우, 저융점 금속층(21)과 코어 입자(26)의 표면 금속이 합금을 형성하는 경우가 있다.

그러나, 코어 입자(26)의 표면에 니켈이 존재함으로써, 저융점 금속층(21)을 구성하는 주석이 코어 입자(26)를 구성하는 금속과 합금을 형성하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 저융점 금속층(21)을 구성하는 주석이 효율적으로 차폐층과 합금을 형성할 수 있다. 그러므로, 저융점 금속층(21)에 사용하는 주석의 양을 적게 할 수 있다.

다음에, 본 발명의 그라운드 부재의 제조 방법의 일례를 설명한다.

본 발명의 그라운드 부재의 제조 방법은, (1) 외부 접속 부재 준비 공정, (2) 도전성 필러 준비 공정, (3) 페이스트 준비 공정, 및 (4) 페이스트 도포 공정을 포함한다.

이하, 각 공정에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.

도 4의 (a)∼도 4의 (d)는, 본 발명의 그라운드 부재의 제조 방법의 일례를 공정 순으로 모식적으로 나타내는 공정도이다.

(1) 외부 접속 부재 준비 공정

먼저, 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 제1 주면(11)과, 제1 주면(11)의 반대 측의 제2 주면(12)을 가지고, 또한 도전성을 가지는 외부 접속 부재(10)를 준비한다.

(2) 도전성 필러 준비 공정

다음에, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 코어 입자(26)를 준비하고, 그 표면을 저융점 금속으로 코팅하고, 저융점 금속층(21)을 형성한다.

저융점 금속층(21)을 형성하는 방법은, 예를 들면 도금법을 채용할 수 있다.

예를 들면, 도전성 필러가 구리로 이루어지고, 저융점 금속층이 주석으로 이루어지는 경우, 무전해 도금이나 전해 도금을 사용할 수 있다.

이 공정에 의해 도전성 필러(20)를 준비할 수 있다.

(3) 페이스트 준비 공정

다음에, 도 4의 (c)에 나타낸 바와 같이, 도전성 필러(20)를 접착성 수지(25)와 혼합하고, 페이스트(27)를 준비한다.

이 때, 도전성 필러(20)와 접착성 수지(25)의 중량비는, 도전성 필러:접착성 수지=30:70∼70:30으로 하는 것이 바람직하다.

(4) 페이스트 도포 공정

다음에, 도 4의 (d)에 나타낸 바와 같이, 외부 접속 부재(10)의 제1 주면(11)에 페이스트(27)를 도포한다.

이상의 공정을 경과하여, 그라운드 부재(1)를 제조할 수 있다.

다음에, 그라운드 부재(1)를 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법을 설명한다.

그리고, 상기 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일례이기도 하다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, 베이스 필름 상에 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와 절연 필름을 순서대로 설치하여 이루어지는 기체 필름과, 접착제층, 상기 접착제층에 적층된 차폐층 및 상기 차폐층에 적층된 절연층을 가지는 차폐 필름과, 상기 차폐 필름의 절연층 상에 배치된 상기 그라운드 부재(1)를 포함하는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법으로서, (1) 차폐 필름 탑재 공정, (2) 그라운드 부재 배치 공정, (3) 가압 공정, 및 (4) 가열 공정을 포함한다.

이하, 각 공정에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.

도 5는, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 차폐 필름 탑재 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 6은, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 그라운드 부재 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 7은, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가압 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 8은, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가열 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

(1) 차폐 필름 탑재 공정

본 공정에서는, 먼저 베이스 필름(61) 상에 그라운드 회로(62a)를 포함하는 프린트 회로(62)와 절연 필름(63)을 순서대로 설치하여 이루어지는 기체 필름(60)을 준비한다.

또한, 도전성 접착제층인 접착제층(71), 접착제층(71)에 적층된 차폐층(72) 및 차폐층(72)에 적층된 절연층(73)으로 이루어지는 차폐 필름(70)도 준비한다.

그리고, 도 5에 나타낸 바와 같이, 기체 필름(60) 상에 차폐 필름(70)의 접착제층(71)이 접하도록 차폐 필름(70)을 탑재하고, 차폐 프린트 배선판(50)을 제작한다 (도 6 참조).

기체 필름(60)을 구성하는 베이스 필름(61) 및 절연 필름(63)의 재료는 특별히 한정되지 않지만, 엔지니어링 플라스틱으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이와 같은 엔지니어링 플라스틱으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드 등의 수지를 들 수 있다.

또한, 이들 엔지니어링 플라스틱 중, 난연성이 요구되는 경우에는, 폴리페닐렌설파이드 필름이 바람직하고, 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드 필름이 바람직하다. 그리고, 베이스 필름(61)의 두께는 10∼40㎛인 것이 바람직하고, 절연 필름(63)의 두께는 10∼30㎛인 것이 바람직하다.

또한, 절연 필름(63)에는, 프린트 회로(62)의 일부를 노출시키기 위한 구멍부(63a)가 형성되어 있다.

구멍부(63a)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 레이저 가공 등의 종래의 방법을 채용할 수 있다.

차폐 필름(70)의 접착제층(71)은 수지와 도전성 미립자로 이루어지는 도전성 접착제층이다.

접착제층(71)을 구성하는 수지로서는 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 열가소성 엘라스토머계 수지, 고무계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지 등인 것이 바람직하다.

또한, 접착제층(71)에는 지방산 탄화수소 수지, C5/C9 혼합 수지, 로진, 로진 유도체, 테르펜 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 열반응성 수지 등의 점착성 부여제가 포함되어 있어도 된다. 이들 점착성 부여제가 포함되어 있으면, 접착제층(71)의 점착성을 향상시킬 수 있다.

접착제층(71)을 구성하는 도전성 미립자로서는 특별히 한정되지 않지만, 구리 분말, 은 분말, 니켈 분말, 은 코팅 구리 분말(Ag 코팅 Cu 분말), 금 코팅 구리 분말, 은 코팅 니켈 분말(Ag 코팅 Ni 분말), 금 코팅 니켈 분말이 있고, 이들 금속 분말은 아토마이즈법, 카르보닐법 등에 의해 제작할 수 있다. 또한, 상기 이외에도, 금속 분말에 수지를 피복한 입자, 수지에 금속을 피복한 입자를 사용할 수도 있다. 그리고, 도전성 미립자는 Ag 코팅 Cu 분말, 또는, Ag 코팅 Ni 분말인 것이 바람직하다. 이 이유는, 저가의 재료에 의해 도전성이 안정된 도전성 미립자를 얻을 수 있기 때문이다.

그리고, 도전성 미립자의 형상은 구형에 한정될 필요는 없고, 예를 들면 수지(樹枝)형, 플레이크형, 스파이크형, 봉형, 섬유형, 침형 등이어도 된다.

차폐 필름(70)의 접착제층(71)은 도전성 접착제층이므로, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)가 차폐 필름(70)의 절연층(73)을 관통함으로써, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)와 차폐 필름(70)의 차폐층(72) 및 접착제층(71)이 접촉하고, 또는, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)와 차폐 필름(70)의 차폐층(72)이 접촉하고, 그라운드 부재(1)의 외부 접속 부재(10)와 기체 필름(60)의 그라운드 회로(62a)를 전기적으로 접속할 수 있다.

또한, 접착제층(71)은 이방 도전성 접착제층이어도 되고, 등방 도전성 접착제층이어도 되지만, 이방 도전성 접착제층인 것이 보다 바람직하다.

접착제층(71)이 이방 도전성 접착제층인 경우, 도전성 미립자는, 접착제층(71)의 전체량에 대하여 3∼39 중량%의 범위에서 포함되는 것이 바람직하다. 또한, 도전성 미립자의 평균 입자 직경은 2∼20㎛의 범위가 바람직하지만, 이방 도전성 접착제층의 두께에 따라서 최적인 크기를 선택하는 것이 바람직하다.

또한, 접착제층(71)이 등방 도전성 접착제층인 경우, 도전성 미립자는, 접착제층(71)의 전체량에 대하여 39 중량% 초과 95 중량% 이하의 범위에서 포함되는 것이 바람직하다. 도전성 미립자의 평균 입자 직경은 이방 도전성 접착제층과 동일하게 하여 선택할 수 있다.

차폐 필름(70)의 차폐층(72)은, 전기 신호로부터의 불요 복사나 외부로부터의 전자파 등의 노이즈를 차폐하는 차폐 효과를 나타내면 어떠한 재료로 이루어져 있어도 된다. 예를 들면, 차폐층(72)은 금속으로 되어 있어도 되고, 금속박이나 증착막 등의 금속층이나, 층상으로 형성된 도전성 미립자의 집합체여도 된다. 차폐층(72)이 금속층인 경우에는, 금속층을 구성하는 재료로서는, 예를 들면 니켈, 구리, 은, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연 및 이들의 합금으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

차폐층(72)이 도전성 미립자의 집합체인 경우에는, 상기한 도전성 미립자를 사용할 수 있다.

이들 재료는 도전성이 높고 차폐층으로서 적합한 재료이다.

차폐 필름(70)의 차폐층(72)의 두께로서는 0.01∼10㎛인 것이 바람직하다.

차폐층의 두께가 0.01㎛ 미만에서는, 충분한 차폐 효과가 얻어지기 어렵다.

차폐층의 두께가 10㎛를 초과하면 굴곡되기 어려워진다.

차폐 필름(70)의 절연층(73)의 재료로서는 특별히 한정되지 않지만, 에폭시계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 페놀계 수지, 우레탄계 수지 등인 것이 바람직하다.

차폐 필름(70)의 절연층(73)의 두께로서는 1∼10㎛인 것이 바람직하다.

(2) 그라운드 부재 배치 공정

본 공정에서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)가 차폐 필름(70)의 절연층(73) 측을 향하도록, 그라운드 부재(1)를 차폐 필름(70)에 배치한다.

(3) 가압 공정

본 공정에서는 도 7에 나타낸 바와 같이, 그라운드 부재(1)의 외부 접속 부재(10)를 기체 필름(60)의 그라운드 회로(62a)와 전기적으로 접속시키기 위해, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)가 차폐 필름(70)의 절연층(73) 및 차폐층(72)을 관통하도록 그라운드 부재(1)를 가압한다. 이에 의해, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)는 차폐 필름(70)의 접착제층(71) 및 차폐층(72)과 접촉하게 된다.

가압 시의 압력은 0.5MPa∼10MPa인 것이 바람직하다.

그리고, 본 공정에서는, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)가 차폐 필름(70)의 절연층(73)만을 관통하고, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)를 차폐 필름(70)의 차폐층(72)과만 접촉시켜도 된다.

(4) 가열 공정

본 공정에서는 도 8에 나타낸 바와 같이, 그라운드 부재(1)의 저융점 금속층(21)을 차폐 필름(70)의 차폐층(72)에 접속시키기 위해, 그라운드 부재(1)의 저융점 금속층(21)을 가열하여 연화시킨다.

그라운드 부재(1)의 저융점 금속층(21)을 연화시킬 때의 온도는 특별히 한정되지 않지만, 100∼300℃인 것이 바람직하다.

이에 의해, 그라운드 부재(1)의 코어 입자(26)와 차폐 필름(70)의 차폐층(72)의 밀착성이나, 그라운드 부재(1)의 코어 입자(26)와 차폐 필름(70)의 접착제층(71)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

그리고, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 가열 공정은, 그라운드 부재의 저융점 금속층을 연화시켜 차폐 필름의 차폐층과 접속시킬 수 있으면, 어느 단계에서 행해도 된다.

예를 들면, 상기 가압 공정과 동시에 행해도 되고, 단독의 공정으로서 행해도 된다.

가압 공정과 가열 공정을 동시에 행하는 것에 의해, 제조 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 가열 공정은, 가압 공정 후의 차폐 프린트 배선판에 부품을 실장하는 공정에서 행해도 된다. 예를 들면, 부품을 실장시키기 위해 땜납을 사용하는 경우에는, 땜납 리플로우 공정을 행하게 된다. 이 리플로우 공정의, 리플로우 시의 열에 의해 저융점 금속층을 연화시켜도 된다. 이 경우, 가열 공정과 부품의 실장이 동시에 행해지게 된다.

또한, 상기 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 차폐 필름 탑재 공정에 있어서, 접착제층과 차폐층 사이 및/또는 차폐층과 절연층 사이에, 저융점 금속층이 형성된 차폐 필름을 준비해도 된다.

또한, 가열 공정에서는, 차폐 필름의 저융점 금속층을 연화시켜, 그라운드 부재의 도전성 필러와 접속시키는 것이 바람직하다.

이와 같이 함으로써, 그라운드 부재의 도전성 필러와 차폐 필름의 차폐층의 밀착성이나, 그라운드 부재의 도전성 필러와 차폐 필름의 접착제층의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

차폐 필름의 저융점 금속층은, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 차폐 필름의 저융점 금속층이, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있으면, 그라운드 부재를 차폐 프린트 배선판에 배치할 때, 용이하게 차폐 필름의 저융점 금속층이 연화되고, 그라운드 부재의 도전성 필러와, 차폐 필름의 차폐층이나 접착제층의 밀착성을 바람직하게 향상시킬 수 있다.

또한, 차폐 필름의 저융점 금속층을 형성하는 금속은 특별히 한정되지 않지만, 인듐, 주석, 납 및 비스무트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

이들 금속은 저융점 금속층을 형성하는 데에 알맞은 융점 및 도전성을 구비한다.

또한, 차폐 필름의 저융점 금속층의 두께는 0.1∼50㎛인 것이 바람직하다.

저융점 금속층의 두께가 0.1㎛ 미만이면, 저융점 금속층을 형성하는 금속의 양이 적으므로, 그라운드 부재를 차폐 프린트 배선판에 배치할 때, 그라운드 부재의 도전성 필러와, 차폐 필름의 차폐층이나 전기 전도층의 밀착성이 향상되기 어려워진다.

차폐 필름의 저융점 금속층의 두께가 50㎛를 초과하면, 차폐 필름의 저융점 금속층이 연화될 때, 차폐층이 변형되기 쉬워진다. 그 결과, 차폐 필름의 차폐 특성이 저하되기 쉬워진다.

차폐 필름의 저융점 금속층은 플럭스를 포함하는 것이 바람직하다.

차폐 필름의 저융점 금속층이 플럭스를 포함하는 것에 의해, 차폐 필름의 저융점 금속층을 구성하는 금속이 연화될 때, 차폐 필름의 저융점 금속층을 구성하는 금속과, 그라운드 부재의 도전성 필러가 밀착하기 용이해진다.

그 결과, 차폐 필름의 저융점 금속층과, 그라운드 부재의 도전성 필러의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다.

다음에, 그라운드 부재(1)가 이하의 차폐 프린트 배선판(150)에 사용되는 경우에 대하여 설명한다.

도 9의 (a) 및 도 9의 (b)는, 본 발명의 그라운드 부재가 사용되는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다.

도 10은, 본 발명의 그라운드 부재가 사용되는 차폐 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이, 차폐 프린트 배선판(150)을 제조하는 경우, 먼저 기체 필름(160)에 차폐 필름(170)이 탑재된다.

기체 필름(160)은, 베이스 필름(161) 상에 그라운드 회로(162a)를 포함하는 프린트 회로(162)와 절연 필름(163)을 순서대로 설치하여 이루어지는 필름이다.

또한, 차폐 필름(170)은 접착제층(171), 접착제층(171)에 적층된 차폐층(172) 및 차폐층(172)에 적층된 절연층(173)으로 이루어지는 필름이고, 차폐층(172)은 볼록부(172a) 및 오목부(172b)를 가지는 파형의 형상이다.

그리고, 차폐 필름(170)의 접착제층(171)은 도전성을 가지고 있어도 되고, 가지고 있지 않아도 된다.

다음에, 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이, 프레스하는 것에 의해 차폐 프린트 배선판(150)을 제조할 수 있다.

상기 프레스 시에, 차폐 필름(170)의 차폐층(172)의 볼록부(172a)는 접착제층(171)을 밀어내고, 기체 필름(160)의 그라운드 회로(162a)에 접속되게 된다.

이와 같이 하여 도 10에 나타낸 바와 같은 차폐 프린트 배선판(150)을 제조할 수 있다.

즉, 도 10에 나타낸 바와 같이, 차폐 프린트 배선판(150)은 기체 필름(160)과 차폐 필름(170)으로 이루어진다.

차폐 프린트 배선판(150)에 있어서, 기체 필름(160)은, 베이스 필름(161) 상에 그라운드 회로(162a)를 포함하는 프린트 회로(162)와 절연 필름(163)을 순서대로 설치하여 이루어지는 필름이다.

또한, 차폐 필름(170)은 접착제층(171), 접착제층(171)에 적층된 차폐층(172) 및 차폐층(172)에 적층된 절연층(173)으로 이루어지는 필름이고, 차폐층(172)은 볼록부(172a) 및 오목부(172b)를 가지는 파형의 형상이다.

그리고, 차폐 프린트 배선판(150)에서는, 차폐 필름(170)의 접착제층(171)이 기체 필름(160)과 접하도록, 차폐 필름(170)이 기체 필름(160)을 피복하고 있다.

또한, 차폐층(172)의 볼록부(172a)의 일부는 접착제층(171)으로부터 노출되고, 기체 필름(160)의 그라운드 회로(162a)와 접촉하고 있다.

다음에, 그라운드 부재(1)가 차폐 프린트 배선판(150)에 사용되는 경우를, 도면을 이용하여 설명한다.

도 11은, 본 발명의 그라운드 부재가 차폐 프린트 배선판에 사용되는 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.

도 11에 나타낸 바와 같이, 그라운드 부재(1)는, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)가 차폐 필름(170)의 절연층(173)을 관통하도록, 차폐 프린트 배선판(150)에 가압되어 배치되게 된다.

그리고, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)가 차폐 필름(170)의 차폐층(172)과 접촉하게 된다.

상기와 같이, 차폐 필름(170)의 차폐층(172)은, 기체 필름(160)의 그라운드 회로(162a)와 접촉하고 있으므로, 그라운드 부재(1)의 외부 접속 부재(10)와, 기체 필름(160)의 그라운드 회로(162a)는 전기적으로 접속되게 된다.

또한, 그라운드 부재(1)의 외부 접속 부재(10)는 외부 그라운드(GND)에 접속되게 된다.

이와 같이 그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(150)에 배치하므로, 차폐 프린트 배선판(150)의 차폐 필름(170)의 절연층(173)에 구멍 등을 미리 형성할 필요가 없고, 임의의 위치에 그라운드 부재(1)를 배치할 수 있다.

또한, 그라운드 부재(1)에서는, 도전성 필러(20)는 코어 입자(26) 및 그 표면에 형성된 저융점 금속층(21)으로 이루어진다.

그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(150)에 배치할 때나, 배치한 후의 부품 실장 공정에서는 가열도 행해진다. 이 가열에 의해 저융점 금속층(21)이 연화되고, 그라운드 부재(1)의 코어 입자(26)와 차폐 필름(170)의 차폐층(172)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

그러므로, 그라운드 부재(1)가 사용된 차폐 프린트 배선판(150)에 가열 및 냉각을 반복하여 부품을 실장했다고 해도, 그라운드 부재(1)의 코어 입자(26)와, 차폐 필름(170)의 차폐층(172) 사이에 어긋남이 생기기 어렵다. 그 결과, 기체 필름(160)의 그라운드 회로(162a)-외부 그라운드(GND) 사이의 전기 저항의 증가를 억제할 수 있다.

차폐 프린트 배선판(150)에 있어서, 바람직한 기체 필름(160)은, 상기 차폐 프린트 배선판(50)의 설명에서 기재한 기체 필름(60)과 동일하다.

차폐 프린트 배선판(150)에 있어서, 차폐 필름(170)을 구성하는 차폐층(172) 및 절연층(173)의 바람직한 재료는, 상기 차폐 프린트 배선판(50)의 설명에서 기재한 차폐 필름(70)의 차폐층(72) 및 절연층(73)과 동일하다.

차폐 프린트 배선판(150)에 있어서, 차폐 필름(170)을 구성하는 차폐 필름(170)의 접착제층(171)의 바람직한 재료는 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 열가소성 엘라스토머계 수지, 고무계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지 등인 것이 바람직하다.

또한, 접착제층(171)에는, 지방산 탄화수소 수지, C5/C9 혼합 수지, 로진, 로진 유도체, 테르펜 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 열반응성 수지 등의 점착성 부여제가 포함되어 있어도 된다. 이들 점착성 부여제가 포함되어 있으면, 접착제층(171)의 점착성을 향상시킬 수 있다.

또한, 차폐 프린트 배선판(150)에 있어서, 차폐 필름(170)에서는, 차폐층(172)과 절연층(173) 사이에는, 차폐 필름(170)의 저융점 금속층이 형성되어 있고, 차폐 필름(170)의 저융점 금속층은, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)와 접속하고 있어도 된다.

이와 같은 구성이면, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)와 차폐 필름(170)의 차폐층(172)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

다음에, 그라운드 부재(1)가 이하의 차폐 프린트 배선판(250)에 사용되는 경우에 대하여 설명한다.

도 12는, 본 발명의 그라운드 부재가 사용되는 차폐 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 12에 나타낸 바와 같이, 차폐 프린트 배선판(250)은 기체 필름(260)과 차폐 필름(270)으로 이루어진다.

차폐 프린트 배선판(250)에 있어서, 기체 필름(260)은, 베이스 필름(261) 상에 그라운드 회로(262a)를 포함하는 프린트 회로(262)와 절연 필름(263)을 순서대로 설치하여 이루어지는 필름이다.

또한, 차폐 필름(270)은 접착제층(271), 접착제층(271)에 적층된 차폐층(272), 및 차폐층(272)에 적층된 절연층(273)으로 이루어지는 필름이다.

그리고, 차폐 프린트 배선판(250)에서는, 차폐 필름(270)의 접착제층(271)이 기체 필름(260)과 접하도록, 차폐 필름(270)이 기체 필름(260)을 피복하고 있다.

또한, 차폐 필름(270)의 접착제층(271)은 도전성을 갖지 않고, 프린트 회로(262)와 차폐층(272)은 전기적으로 접속되어 있지 않다.

다음에, 그라운드 부재(1)가 차폐 프린트 배선판(250)에 사용되는 경우를, 도면을 이용하여 설명한다.

도 13은, 본 발명의 그라운드 부재가 차폐 프린트 배선판에 사용되는 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.

도 13에 나타낸 바와 같이, 그라운드 부재(1)는, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)가 차폐 필름(270)의 절연층(273)을 관통하고, 또한 차폐층(272)과 접속하도록 차폐 프린트 배선판(250)에 가압되어 배치되게 된다.

이에 의해, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)와 차폐 필름(270)의 차폐층(272)이 접촉하게 된다. 그러므로, 그라운드 부재(1)의 외부 접속 부재(10)와 차폐 필름(270)의 차폐층(272)을 전기적으로 접속할 수 있다.

또한, 그라운드 부재(1)의 외부 접속 부재(10)는 외부 그라운드(GND)에 접속되게 된다.

이와 같이 그라운드 부재(1)가 배치된 차폐 프린트 배선판(250)에서는, 차폐 필름(270)의 차폐층(272)이 외부 그라운드(GND)와 전기적으로 접속되므로, 차폐층(272)은 전자파를 차폐하는 전자파 차폐로서 바람직하게 작용한다.

이와 같이 그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(250)에 배치하므로, 차폐 프린트 배선판(250)의 차폐 필름(270)의 절연층(273)에 구멍 등을 미리 형성할 필요가 없고, 임의의 위치에 그라운드 부재(1)를 배치할 수 있다.

또한, 그라운드 부재(1)에서는, 도전성 필러(20)는 코어 입자(26) 및 그 표면에 형성된 저융점 금속층(21)으로 이루어진다.

그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(250)에 배치할 때나, 배치한 후의 부품 실장 공정에서는 가열도 행해진다. 이 가열에 의해 저융점 금속층(21)이 연화되고, 그라운드 부재(1)의 코어 입자(26)와 차폐 필름(270)의 차폐층(272)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

그러므로, 그라운드 부재(1)가 사용된 차폐 프린트 배선판(250)에 가열 및 냉각을 반복하여 부품을 실장했다고 해도, 그라운드 부재(1)의 코어 입자(26)와, 차폐 필름(270)의 차폐층(272) 사이에 어긋남이 생기기 어렵다.

또한, 접착제층(271)은 도전성 미립자를 포함하고 있지 않으므로, 접착제층(271)의 원재료비를 저감시킬 수 있고, 접착제층(271)의 박형화가 가능하다.

차폐 프린트 배선판(250)에 있어서, 바람직한 기체 필름(260)은 상기 차폐 프린트 배선판(50)의 설명에서 기재한 기체 필름(60)과 동일하다.

차폐 프린트 배선판(250)에 있어서, 차폐 필름(270)을 구성하는 차폐층(272) 및 절연층(273)의 바람직한 재료는, 상기 차폐 프린트 배선판(50)의 설명에서 기재한 차폐 필름(70)의 차폐층(72) 및 절연층(73)과 동일하다.

차폐 프린트 배선판(250)에 있어서, 차폐 필름(270)을 구성하는 차폐 필름(270)의 접착제층(271)의 바람직한 재료는 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 열가소성 엘라스토머계 수지, 고무계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지 등인 것이 바람직하다.

또한, 접착제층(271)에는 지방산 탄화수소 수지, C5/C9 혼합 수지, 로진, 로진 유도체, 테르펜 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 열반응성 수지 등의 점착성 부여제가 포함되어 있어도 된다. 이들 점착성 부여제가 포함되어 있으면, 접착제층(271)의 점착성을 향상시킬 수 있다.

또한, 차폐 프린트 배선판(250)에 있어서, 차폐 필름(270)에서는, 차폐층(272)과 절연층(273) 사이에는, 차폐 필름(270)의 저융점 금속층이 형성되어 있고, 차폐 필름(270)의 저융점 금속층은, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)와 접속하고 있어도 된다.

이와 같은 구성이면, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)와 차폐 필름(270)의 차폐층(272)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

다음에, 그라운드 부재(1)가 이하의 차폐 프린트 배선판(350)에 사용되는 경우에 대하여 설명한다.

도 14는, 본 발명의 그라운드 부재가 사용되는 차폐 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 14에 나타낸 바와 같이, 차폐 프린트 배선판(350)은 기체 필름(360)과 차폐 필름(370)으로 이루어진다.

차폐 프린트 배선판(350)에 있어서, 기체 필름(360)은, 베이스 필름(361) 상에 그라운드 회로(362a)를 포함하는 프린트 회로(362)와 절연 필름(363)을 순서대로 설치하여 이루어지는 필름이다.

또한, 차폐 필름(370)은 차폐층(372), 및 차폐층(372)에 적층된 절연층(373)으로 이루어지는 필름이다.

그리고, 차폐 프린트 배선판(350)에서는, 차폐 필름(370)의 차폐층(372)이 기체 필름(360)과 접하도록, 차폐 필름(370)이 기체 필름(360)을 피복하고 있다.

또한, 차폐 필름(370)의 차폐층(372)은 도전성 접착제층이다.

다음에, 그라운드 부재(1)가 차폐 프린트 배선판(350)에 사용되는 경우를, 도면을 이용하여 설명한다.

도 15는, 본 발명의 그라운드 부재가 차폐 프린트 배선판에 사용되는 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.

도 15에 나타낸 바와 같이, 그라운드 부재(1)는, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)가 차폐 필름(370)의 절연층(373)을 관통하도록, 차폐 프린트 배선판(350)에 가압되어 배치되게 된다.

그리고, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)가 차폐 필름(370)의 차폐층(372)과 접촉하게 된다.

상기와 같이, 차폐 필름(370)의 차폐층(372)은 기체 필름(360)의 그라운드 회로(362a)와 접촉하고 있으므로, 그라운드 부재(1)의 외부 접속 부재(10)와, 기체 필름(360)의 그라운드 회로(362a)는 전기적으로 접속되게 된다.

또한, 그라운드 부재(1)의 외부 접속 부재(10)는 외부 그라운드(GND)에 접속되게 된다.

이와 같이 그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(350)에 배치하므로, 차폐 프린트 배선판(350)의 차폐 필름(370)의 절연층(373)에 구멍 등을 미리 형성할 필요가 없고, 임의의 위치에 그라운드 부재(1)를 배치할 수 있다.

또한, 그라운드 부재(1)에서는, 도전성 필러(20)는 코어 입자(26) 및 그 표면에 형성된 저융점 금속층(21)으로 이루어진다.

그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판(350)에 배치할 때나, 배치한 후의 부품 실장 공정에서는 가열도 행해진다. 이 가열에 의해 저융점 금속층(21)이 연화되고, 그라운드 부재(1)의 코어 입자(26)와 차폐 필름(370)의 차폐층(372)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

그러므로, 그라운드 부재(1)가 사용된 차폐 프린트 배선판(350)에 가열 및 냉각을 반복하여 부품을 실장했다고 해도, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)와 차폐 필름(370)의 차폐층(372) 사이에 어긋남이 생기기 어렵다. 그 결과, 기체 필름(360)의 그라운드 회로(362a)-외부 그라운드(GND) 사이의 전기 저항의 증가를 억제할 수 있다.

또한, 차폐 프린트 배선판(350)에서는, 차폐 필름(370)의 차폐층(372)이 도전성 접착제층이므로, 차폐 필름(370)의 차폐층(372)은 차폐 필름(370)을 기체 필름(360)에 접착하기 위한 기능과, 전자파를 차폐하는 기능의 양쪽을 구비하게 된다.

그러므로, 기체 필름(360)과 접착하기 위해 접착제 등을 사용하지 않아도, 차폐 필름(370)을 용이하게 기체 필름(360)에 접착시킬 수 있다.

차폐 프린트 배선판(350)에 있어서, 바람직한 기체 필름(360)은 상기 차폐 프린트 배선판(50)의 설명에서 기재한 기체 필름(60)과 동일하다.

차폐 프린트 배선판(350)에 있어서, 차폐 필름(370)을 구성하는 절연층(373)의 바람직한 재료는, 상기 차폐 프린트 배선판(50)의 설명에서 기재한 차폐 필름(70)의 절연층(73)과 동일하다.

차폐 프린트 배선판(350)에 있어서, 차폐 필름(370)의 차폐층(372)은 수지와 도전성 미립자로 이루어지는 도전성 접착제층이다.

차폐층(372)을 구성하는 수지로서는 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 열가소성 엘라스토머계 수지, 고무계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지 등인 것이 바람직하다. 또한, 차폐층(372)에는 지방산 탄화수소 수지, C5/C9 혼합 수지, 로진, 로진 유도체, 테르펜 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 열반응성 수지 등의 점착성 부여제가 포함되어 있어도 된다. 이들 점착성 부여제가 포함되어 있으면, 차폐층(372)의 점착성을 향상시킬 수 있다.

차폐층(372)을 구성하는 도전성 미립자로서는 특별히 한정되지 않지만, 구리 분말, 은 분말, 니켈 분말, 은 코팅 구리 분말(Ag 코팅 Cu 분말), 금 코팅 구리 분말, 은 코팅 니켈 분말(Ag 코팅 Ni 분말), 금 코팅 니켈 분말이 있고, 이들 금속 분말은 아토마이즈법, 카르보닐법 등에 의해 제작할 수 있다. 또한, 상기 이외에도, 금속 분말에 수지를 피복한 입자, 수지에 금속을 피복한 입자를 사용할 수도 있다. 그리고, 도전성 미립자는 Ag 코팅 Cu 분말, 또는, Ag 코팅 Ni 분말인 것이 바람직하다. 이 이유는, 저가의 재료에 의해 도전성이 안정된 도전성 미립자를 얻을 수 있기 때문이다. 그리고, 도전성 미립자의 형상은 구형에 한정될 필요는 없고, 예를 들면 수지형, 플레이크형, 스파이크형, 봉형, 섬유형, 침형 등이어도 된다. 또한, 도전성 미립자의 표면에는 저융점 금속층이 형성되어 있어도 된다. 이 경우의 저융점 금속층은 상기한 것을 사용할 수 있다.

또한, 차폐 필름(370)의 차폐층(372)은 등방 도전성 접착제층인 것이 바람직하다.

이 경우, 도전성 미립자는, 차폐층의 전체량에 대하여 39 중량% 초과 95 중 량% 이하의 범위에서 포함되는 것이 바람직하다. 도전성 미립자의 평균 입자 직경은 2∼20㎛인 것이 바람직하다.

또한, 차폐 프린트 배선판(350)에 있어서, 차폐 필름(370)에서는, 차폐층(372)과 절연층(373) 사이에는, 차폐 필름(370)의 저융점 금속층이 형성되어 있어도 되고, 차폐 필름(370)의 저융점 금속층은 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)와 접속하고 있어도 된다.

이와 같은 구성이면, 그라운드 부재(1)의 도전성 필러(20)와 차폐 필름(370)의 차폐층(372)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

지금까지 설명한, 상기 그라운드 부재(1)가 사용된 차폐 프린트 배선판(150), 그라운드 부재(1)가 사용된 차폐 프린트 배선판(250), 및 그라운드 부재(1)가 사용된 차폐 프린트 배선판(350)은, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 일례이다.

또한, 상기 그라운드 부재(1)가 사용된 차폐 프린트 배선판(150), 그라운드 부재(1)가 사용된 차폐 프린트 배선판(250), 또는, 그라운드 부재(1)가 사용된 차폐 프린트 배선판(350)은, 상기 그라운드 부재(1)가 사용된 차폐 프린트 배선판(50)을 제조하는 방법의 「(1) 차폐 필름 탑재 공정」에 있어서, 차폐 필름(70) 대신, 차폐 필름(170), 차폐 필름(270), 또는, 차폐 필름(370)을 준비하는 것에 의해 제조할 수 있다.

(제2 실시형태)

다음에, 본 발명의 그라운드 부재의 다른 태양(態樣)인 제2 실시형태에 관한 그라운드 부재를 설명한다.

도 16은, 본 발명의 그라운드 부재의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 16에 나타낸 바와 같이, 그라운드 부재(101)는 제1 주면(111)과, 제1 주면(111)의 반대 측의 제2 주면(112)을 가지고, 또한 도전성을 가지는 외부 접속 부재(110)를 구비하고 있다.

또한, 제1 주면(111)에는, 도전성 필러(120)가 접착성 수지(125)에 의해 고정되어 있다.

그리고, 도전성 필러(120)는, 코어 입자(126) 및 그 표면의 적어도 일부에 형성된 저융점 금속층(121)으로 이루어진다.

또한, 또한 그라운드 부재(101)에서는, 도전성 필러(120)의 일부가 접착성 수지(125)로부터 노출되어 있다.

도전성 필러(120)의 일부가 접착성 수지(125)로부터 노출되어 있는 경우, 이 노출부를 통하여 통전 가능하다. 그러므로, 그라운드 부재(1)를 차폐 프린트 배선판에 사용하는 경우, 그라운드 부재(101)의 도전성 필러(120)과 차폐 필름의 차폐층을 용이하게 전기적으로 접속시킬 수 있다.

그라운드 부재(101)에 있어서의 외부 접속 부재(110)의 바람직한 재료, 접착성 수지(125)의 바람직한 재료, 코어 입자(26)의 바람직한 재료, 및 저융점 금속층(121)을 형성하는 바람직한 금속 등은, 상기 그라운드 부재(1)에 있어서의 외부 접속 부재(10)의 바람직한 재료, 접착성 수지(25)의 바람직한 재료, 코어 입자(26)의 바람직한 재료, 및 저융점 금속층(21)을 형성하는 바람직한 금속 등과 동일하다.

(기타의 실시형태)

지금까지, 외부 그라운드 부재에 있어서, 도전성 필러가 코어 입자 및 그 표면의 적어도 일부에 형성된 저융점 금속으로 이루어지는 저융점 금속층에 의해 구성되어 있는 경우에 대하여 설명하였다.

그러나, 본 발명의 그라운드 부재에서는, 도전성 필러는 저융점 금속을 포함하고 있으면 되고, 전술한 코어 입자 및 저융점 금속층으로 이루어지는 도전성 필러로 바꾸어, 예를 들면 저융점 금속 단독으로 구성되어 있는 도전성 필러나, 플럭스를 포함하는 저융점 금속으로 구성되어 있는 도전성 필러여도 된다.

또한, 도전성 필러가 저융점 금속 단독, 또는, 플럭스를 포함하는 저융점 금속으로 구성되어 있는 경우, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 저융점 금속은 인듐, 주석, 납 및 비스무트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 도전성 필러가 저융점 금속 단독, 또는, 플럭스를 포함하는 저융점 금속으로 구성되어 있는 경우, 도전성 필러의 평균 입자 직경은 1∼200㎛인 것이 바람직하다.

플럭스가 포함되는 경우에는, 플럭스로서 다가 카르본산, 락트산, 구연산, 올레산, 스테아르산, 글루타민산, 벤조산, 글리세린, 로진 등 공지의 것을 사용할 수 있다.

이와 같은 경우의 그라운드 부재의 외부 접속 부재나 접착성 수지의 바람직한 재료 등은, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재에서 설명한 외부 접속 부재나 접착성 수지의 바람직한 재료 등과 동일하다.

[실시예]

이하에 본 발명을 보다 구체적으로 설명하는 실시예를 제시하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1-1)

(1) 외부 접속 부재 준비 공정

외부 접속 부재로서 두께 35㎛의 동박을 준비하였다.

(2) 도전성 필러 준비 공정

코어 입자로서 입자 직경이 10∼15㎛인 니켈 입자 분말을 준비하였다.

다음에, 전해 주석 도금에 의해, 니켈 입자 분말의 표면에 주석을 도금하고, 저융점 금속층을 형성하였다. 도전성 필러 중의 저융점 금속층의 함유율(즉, 주석의 함유량)은, 8.8wt%였다.

이에 의해, 도전성 필러를 준비하였다.

(3) 페이스트 준비 공정

준비한 도전성 필러를 비스페놀 A형 에폭시 수지와 혼합하여 페이스트를 준비하였다.

도전성 필러와 비스페놀 A형 에폭시 수지의 중량비는, 도전성 필러:비스페놀 A형 에폭시 수지=100:47(중량부 환산)이었다.

(4) 페이스트 도포 공정

다음에, 동박 위에 30㎛의 두께로 되도록 페이스트를 도포하는 것에 의해 실시예 1-1에 관한 그라운드 부재를 제조하였다.

(실시예 1-2)∼(실시예 1-7) 및 (비교예 1-1)∼(비교예 1-3)

표 1에 나타낸 바와 같이, 코어 입자의 종류, 코어 입자를 피복하는 금속의 종류 및 그 함유율을 변경한 것 이외는, 실시예 1-1과 동일하게, 실시예 1-2∼실시예 1-7, 및 비교예 1-1∼비교예 1-3에 관한 그라운드 부재를 제조하였다.

[표 1]

(실시예 2-1)

실시예 1-1의 그라운드 부재를 사용하여, 이하에 기재하는 방법에서 실시예 2-1에 관한 차폐 프린트 배선판을 제조하였다.

(1) 차폐 필름 탑재 공정

먼저, 베이스 필름 상에 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와, 커버 레이를 순서대로 설치하여 이루어지는 기체 필름을 준비하였다.

기체 필름에 있어서, 베이스 필름은 폴리이미드 수지로 이루어지고, 그라운드 회로 및 프린트 회로는 구리로 이루어지고, 커버 레이는 폴리이미드 수지로 이루어져 있었다.

그리고, 커버 레이에는 프린트 회로의 일부를 노출시키기 위한 구멍부가 형성되어 있었다.

또한, 이방 도전성 접착제층, 차폐층 및 절연층이 순서대로 적층된 차폐 필름을 준비하였다.

이방 도전성 접착제층은, 비스페놀 A형 에폭시 수지 및 평균 입자 직경 10㎛의 구리 미립자로 구성되고, 이들의 중량비는, 비스페놀 A형 에폭시 수지:구리 미립자=100:47(중량부 환산)이었다. 또한, 이방 도전성 접착제층의 두께는 9㎛였다.

또한, 차폐층은 구리로 이루어지고, 그 두께는 2㎛였다.

또한, 절연층은 에폭시 수지로 이루어지고, 그 두께는 6㎛였다.

다음에, 기체 필름 상에 이방 도전성 접착제층이 접하도록 차폐 필름을 탑재하였다.

(2) 그라운드 부재 배치 공정

다음에, 실시예 1-1의 그라운드 부재의 도전성 필러가 차폐 필름의 절연층 측을 향하도록, 실시예 1-1의 그라운드 부재를 차폐 필름에 배치하였다.

(3) 가압 공정

다음에, 실시예 1-1의 그라운드 부재의 외부 접속 부재를 기체 필름의 그라운드 회로와 전기적으로 접속시키기 위해, 그라운드 부재의 도전성 필러가 차폐 필름의 절연층을 관통하도록 그라운드 부재를 가압하였다.

가압의 조건은, 온도: 170℃, 압력: 3MPa, 시간: 30분이었다.

(4) 가열 공정

이어서, 그라운드 부재, 차폐 필름 및 배선판을 150℃에서 1시간의 베이킹을 행한 후, 260℃×5초의 조건으로 5회 가열하는 가열 공정(리플로우 공정)에 투입하였다.

이 가열 공정에 있어서, 실시예 1-1에 관한 그라운드 부재의 도전성 필러의 표면에 형성된 저융점 금속층을 연화시켜, 저융점 금속층에 의해 그라운드 부재의 도전성 필러와, 차폐 필름의 이방 도전성 접착제층 및 차폐층을 접속시켰다.

이상의 공정을 경과하여, 실시예 2-1에 관한 차폐 프린트 배선판을 제조하였다.

(실시예 2-2)∼(실시예 2-7) 및 (비교예 2-1)∼(비교예 2-3)

그라운드 부재로서, 실시예 1-2∼실시예 1-7의 그라운드 부재를 사용한 것 이외는, 실시예 2-1과 동일하게 하여 실시예 2-2∼실시예 2-7에 관한 차폐 프린트 배선판을 제조하였다.

(초기 상태의 전기 저항값의 측정)

실시예 2-1∼실시예 2-7 및 비교예 2-1∼비교예 2-3에 관한 차폐 프린트 배선판을 각각 10개 준비하고, 기체 필름의 그라운드 회로-외부 그라운드 사이의 전기 저항값을 측정하였다. 각 실시예의 전기 저항값의 평균값을 표 1에 나타낸다.

표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 2-1∼실시예 2-7에 관한 차폐 프린트 배선판에서는, 기체 필름의 그라운드 회로-외부 그라운드 사이의 초기 상태의 전기 저항값이 충분히 낮았다.

(가열 냉각의 반복에 의한 전기 저항값의 변화 측정 시험)

실시예 2-1∼실시예 2-2의 차폐 프린트 배선판, 및 비교예 2-1∼비교예 2-3의 차폐 프린트 배선판을 각각 10개 준비하였다. 그 후, 120℃에서 20분간 가열하는 가열 처리와, -55℃가 될 때까지 냉각시키는 냉각 처리를 합계 200회 반복하였다. 그 후, 기체 필름의 그라운드 회로-외부 그라운드 사이의 전기 저항값을 측정하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.

[표 2]

표 2에 나타낸 바와 같이, 도전성 필러에 고융점 금속층(구리층)이 형성되어 있는 그라운드 부재가 사용되고 있는 비교예 2-1∼비교예 2-3에 관한 차폐 프린트 배선에서는, 가열 냉각을 반복하면, 전기 저항값의 상승이 보여졌다. 이와 같이 전기 저항값이 상승한 원인은 가열 냉각을 반복하는 것에 의해, 그라운드 부재의 외부 접속 부재와 코어 입자의 사이나, 그라운드 부재의 코어 입자와 차폐 필름의 차폐층의 사이에 어긋남이 생겼기 때문이라고 생각된다.

한편, 도전성 필러에 저융점 금속층(주석층)이 형성되어 있는 그라운드 부재가 사용되고 있는 실시예 2-1∼실시예 2-2에 관한 차폐 프린트 배선판에서는, 가열 냉각을 반복해도 전기 저항값의 변화는 작았다. 이것은, 가열 냉각을 반복했다고 해도, 그라운드 부재의 외부 접속 부재와 코어 입자의 사이나, 그라운드 부재의 코어 입자와 차폐 필름의 차폐층의 사이에 어긋남이 거의 생기지 않았기 때문이라고 생각된다.

1, 101 : 그라운드 부재
10, 110 : 외부 접속 부재
11, 111 : 제1 주면
12, 112 : 제2 주면
20, 120 : 도전성 필러
21, 121 : 저융점 금속층
25, 125 : 접착성 수지
26, 126 : 코어 입자
27 : 페이스트
50, 150, 250, 350 : 차폐 프린트 배선판
60, 160, 260, 360 : 기체 필름
61, 161, 261, 361 : 베이스 필름
62, 162, 262, 362 : 프린트 회로
62a, 162a, 262a, 362a : 그라운드 회로
63, 163, 263, 363 : 절연 필름
63a : 구멍부
70, 170, 270, 370 : 차폐 필름
71, 171, 271 : 접착제층
72, 172, 272, 372 : 차폐층
73, 173, 273, 373: 절연층
172a : 볼록부
172b : 오목부
GND : 외부 그라운드

Claims (28)

1. 베이스 필름 상에 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와 절연 필름을 순서대로 설치하여 이루어지는 기체 필름;
   차폐층, 및 상기 차폐층에 적층된 절연층으로 이루어지고, 상기 차폐층이 상기 절연층보다 상기 기체 필름 측에 배치되도록 상기 기체 필름을 피복하는 차폐 필름; 및
   상기 차폐 필름의 절연층에 배치된 그라운드 부재
   를 포함하는 차폐 프린트 배선판으로서,
   상기 그라운드 부재는 제1 주면(主面)과, 상기 제1 주면의 반대 측의 제2 주면을 가지고, 또한, 도전성을 가지는 외부 접속 부재;
   상기 제1 주면 측에 배치된 도전성 필러; 및
   상기 도전성 필러를 상기 제1 주면에 고정하는 접착성 수지로 이루어지고,
   상기 도전성 필러는 저융점 금속을 포함하고,
   상기 그라운드 부재의 도전성 필러는 상기 차폐 필름의 절연층을 관통하고 있고,
   상기 그라운드 부재의 도전성 필러에 포함되는 상기 저융점 금속은, 상기 차폐 필름의 차폐층에 접속되어 있고,
   상기 그라운드 부재의 외부 접속 부재는 외부 그라운드와 전기적으로 접속 가능하게 되어 있고,
   상기 차폐 필름은 접착제층, 상기 접착제층에 적층된 상기 차폐층, 및 상기 차폐층에 적층된 상기 절연층으로 이루어지고,
   상기 차폐 필름의 접착제층은 상기 기체 필름과 접촉하고 있고,
   상기 차폐 필름에서는, 상기 접착제층과 상기 차폐층 사이 및/또는 상기 차폐층과 상기 절연층 사이에 차폐 필름의 저융점 금속층이 형성되어 있고, 상기 차폐 필름의 저융점 금속층은 상기 그라운드 부재의 도전성 필러와 접속하고 있는, 차폐 프린트 배선판.
2. 베이스 필름 상에 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와 절연 필름을 순서대로 설치하여 이루어지는 기체 필름;
   차폐층, 및 상기 차폐층에 적층된 절연층으로 이루어지고, 상기 차폐층이 상기 절연층보다 상기 기체 필름 측에 배치되도록 상기 기체 필름을 피복하는 차폐 필름; 및
   상기 차폐 필름의 절연층에 배치된 그라운드 부재
   를 포함하는 차폐 프린트 배선판으로서,
   상기 그라운드 부재는 제1 주면과, 상기 제1 주면의 반대 측의 제2 주면을 가지고, 또한, 도전성을 가지는 외부 접속 부재;
   상기 제1 주면 측에 배치된 도전성 필러; 및
   상기 도전성 필러를 상기 제1 주면에 고정하는 접착성 수지로 이루어지고,
   상기 도전성 필러는 저융점 금속을 포함하고,
   상기 그라운드 부재의 도전성 필러는 상기 차폐 필름의 절연층을 관통하고 있고,
   상기 그라운드 부재의 도전성 필러에 포함되는 상기 저융점 금속은, 상기 차폐 필름의 차폐층에 접속되어 있고,
   상기 그라운드 부재의 외부 접속 부재는 외부 그라운드와 전기적으로 접속 가능하게 되어 있고,
   상기 차폐 필름의 차폐층은 도전성 접착제층이며, 상기 차폐 필름의 도전성 접착제층은 상기 기체 필름과 접촉하고 있고,
   상기 차폐 필름에서는, 상기 차폐층과 상기 절연층 사이에 차폐 필름의 저융점 금속층이 형성되어 있고, 상기 차폐 필름의 저융점 금속층은 상기 그라운드 부재의 도전성 필러와 접속하고 있는, 차폐 프린트 배선판.
3. 베이스 필름 상에 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와 절연 필름을 순서대로 설치하여 이루어지는 기체 필름;
   차폐층, 및 상기 차폐층에 적층된 절연층을 가지는 차폐 필름; 및
   상기 차폐 필름의 절연층 상에 배치된 그라운드 부재
   를 포함하는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법으로서,
   상기 그라운드 부재는 제1 주면과, 상기 제1 주면의 반대 측의 제2 주면을 가지고, 또한, 도전성을 가지는 외부 접속 부재;
   상기 제1 주면 측에 배치된 도전성 필러; 및
   상기 도전성 필러를 상기 제1 주면에 고정하는 접착성 수지로 이루어지고,
   상기 도전성 필러는 저융점 금속을 포함하고,
   상기 도전성 필러는, 코어 입자 및 그 표면의 적어도 일부에 형성된 상기 저융점 금속으로 이루어지는 저융점 금속층에 의해 구성되어 있고,
   상기 차폐 필름의 절연층보다 상기 기체 필름 측에 상기 차폐 필름의 차폐층이 배치되도록, 상기 차폐 필름을 상기 기체 필름에 탑재하는 차폐 필름 탑재 공정;
   상기 그라운드 부재의 도전성 필러가 상기 차폐 필름의 절연층 측을 향하도록, 상기 그라운드 부재를 상기 차폐 필름에 배치하는 그라운드 부재 배치 공정;
   상기 그라운드 부재의 도전성 필러가 상기 차폐 필름의 절연층을 관통하도록 상기 그라운드 부재를 가압하는 가압 공정; 및
   상기 그라운드 부재의 저융점 금속을 상기 차폐 필름의 차폐층에 접속시키기 위해, 상기 그라운드 부재의 저융점 금속을 가열하여 연화시키는 가열 공정
   을 포함하고,
   상기 차폐 필름은 접착제층, 상기 접착제층에 적층된 상기 차폐층, 및 상기 차폐층에 적층된 상기 절연층으로 이루어지고,
   상기 차폐 필름에 있어서, 상기 접착제층과 상기 차폐층 사이 및/또는 상기 차폐층과 상기 절연층 사이에 차폐 필름의 저융점 금속층이 형성되어 있고,
   상기 가열 공정에서는, 상기 차폐 필름의 저융점 금속층을 연화시켜, 상기 그라운드 부재의 코어 입자와 접속시키는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
4. 베이스 필름 상에 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로와 절연 필름을 순서대로 설치하여 이루어지는 기체 필름;
   차폐층, 및 상기 차폐층에 적층된 절연층을 가지는 차폐 필름; 및
   상기 차폐 필름의 절연층 상에 배치된 그라운드 부재
   를 포함하는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법으로서,
   상기 그라운드 부재는 제1 주면과, 상기 제1 주면의 반대 측의 제2 주면을 가지고, 또한, 도전성을 가지는 외부 접속 부재;
   상기 제1 주면 측에 배치된 도전성 필러; 및
   상기 도전성 필러를 상기 제1 주면에 고정하는 접착성 수지로 이루어지고,
   상기 도전성 필러는 저융점 금속을 포함하고,
   상기 도전성 필러는, 코어 입자 및 그 표면의 적어도 일부에 형성된 상기 저융점 금속으로 이루어지는 저융점 금속층에 의해 구성되어 있고,
   상기 차폐 필름의 절연층보다 상기 기체 필름 측에 상기 차폐 필름의 차폐층이 배치되도록, 상기 차폐 필름을 상기 기체 필름에 탑재하는 차폐 필름 탑재 공정;
   상기 그라운드 부재의 도전성 필러가 상기 차폐 필름의 절연층 측을 향하도록, 상기 그라운드 부재를 상기 차폐 필름에 배치하는 그라운드 부재 배치 공정;
   상기 그라운드 부재의 도전성 필러가 상기 차폐 필름의 절연층을 관통하도록 상기 그라운드 부재를 가압하는 가압 공정; 및
   상기 그라운드 부재의 저융점 금속을 상기 차폐 필름의 차폐층에 접속시키기 위해, 상기 그라운드 부재의 저융점 금속을 가열하여 연화시키는 가열 공정
   을 포함하고,
   상기 차폐 필름의 차폐층은 도전성 접착제층이며,
   상기 차폐 필름에 있어서, 상기 차폐층과 상기 절연층 사이에 차폐 필름의 저융점 금속층이 형성되어 있고,
   상기 가열 공정에서는, 상기 차폐 필름의 저융점 금속층을 연화시켜, 상기 그라운드 부재의 코어 입자와 접속시키는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
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