JP4893175B2 - 回路板 - Google Patents
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そして、第一の導体ポスト555と第一の導体パッド525とが、および、第二の導体ポスト565と第二の導体パッド535とが、それぞれ対向するように配置され、導体ポスト555、565または導体パッド525、535の少なくともいずれか一方の表面に予め形成された金属被覆層537を溶融して、第一および第二の回路基板511、512と接続基板513、514とが電気的に接続している接合部を有している。
図1(b)に示すように、第一および第二の回路基板511、512をお互い離れる方向に外力を加えたとき、どちらか一方の接続基板が張った状態で、他方の接続基板が弛んでいる。この弛み部は、図1(a)に示すように、それぞれの接続基板513、514が重なり合っているフレキシブル部570になるようにする。これにより、螺旋状に接続基板513、514を巻いたとき外周となる接続基板のフレキシブル部を長くしておくことにより、螺旋状に巻いたときにも、螺旋部におれ、しわなどの発生をを防ぐことが可能となる(図5(a)、(b)。
次いで、基材32側の面から、導体回路31が露出するまで、基材開口部33を形成する(図3(b))。
第一の回路基板511と第二の回路基板512については、第一および第二の導体ポスト555、565を受ける第一および第二の導体パッド525、535を有すること以外は特に制約なく、片面回路基板、両面回路基板、多層回路基板などいずれを用いてもよい。また、第一の回路基板511と第二の回路基板512との層数が同じでもよいし異なっていてもよい。層数が異なっていた方が、より本発明の工程の煩雑さの改良の効果を奏する。
そして、回路板500を得る。
なお、図6は、接続基板510の導体ポスト555、565を、同一面側だけでなく、異なる面側に形成し、このような接続基板510を用いて、第一の回路基板511と第二の回路基板512とを接続した他の実施例を示したものが図7である。
31 導体回路
32 基材
33 基材開口部
35 フィレット
37 表面被覆層
500 回路板
510 接続基板
511 第一の回路基板
512 第二の回路基板
513 第一の接続基板
514 第二の接続基板
523 第一の基材
524 第二の基材
525 第一の導体パッド
533 第一の導体回路
534 第二の導体回路
535 第二の導体パッド
536 層間接着剤(フラックス機能付き接着剤)
537 金属被覆層
550 リジッド部
555 第一の導体ポスト
565 第二の導体ポスト
570 フレキシブル部
Claims (6)
- 離間して配置された第一および第二の導体パッドが形成された第一および第二の回路基板と、
一方の面側から突出する第一および第二の導体ポストが形成された可撓性を有する接続基板とを備え、
前記接続基板は、離間している前記第一および第二の回路基板の一部を覆って橋渡しするように設けられ、
前記第一の導体ポストと第一の導体パッドとが、および、前記第二の導体ポストと第二の導体パッドとが、それぞれ対向するように配置され、前記導体ポストまたは導体パッドの少なくともいずれか一方の表面に予め形成された金属被覆層を溶融して、前記第一および第二の回路基板と前記接続基板とが電気的に接続している接合部を有し、
前記導体ポスト周りは、層間接着剤で覆われるとともに、前記層間接着剤を介して、前記第一および第二の回路基板と前記接続基板が積層接着され、
フレキシブル部を有する複数の前記接続基板を備え、それぞれのフレキシブル部が重なり合ったところを有し、前記重なり合う領域において、それぞれのフレキシブル部の長さが異なることを特徴とする回路板。 - 前記接続基板を介して互いに接続されている前記第一の回路基板と、前記第二の回路基板とは層数が異なっている請求項1に記載の回路板。
- 前記層間接着剤は、フラックス機能を有する接着剤である請求項1または2に記載の回路板。
- 前記接続部はフィレットを形成している請求項1ないし3のいずれかに記載の回路板。
- 前記接続基板の一端は、前記第一の回路基板の一方の面側に接続され、他端は、前記第二の回路基板の他方の面側に接続されている請求項1ないし4のいずれかにに記載の回路板。
- 前記接続基板は、基材と、前記基材の一方の面側に形成された導体回路と、前記導体回路を覆う被覆層とで構成され、前記導体ポストは、前記基材または前記被覆層の少なくとも一方を貫通する孔内に形成され、一端が前記導体回路に接続され、他端が前記基材または前記被覆層の面より突出している請求項1ないし5のいずれかに記載の回路板。
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