TWI466608B - And a method of supplying the resin and the reinforcing resin - Google Patents

And a method of supplying the resin and the reinforcing resin Download PDF

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TWI466608B TW102130109A TW102130109A TWI466608B TW I466608 B TWI466608 B TW I466608B TW 102130109 A TW102130109 A TW 102130109A TW 102130109 A TW102130109 A TW 102130109A TW I466608 B TWI466608 B TW I466608B
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Description

安裝構造體及補強用樹脂材之供給方法
本發明係關於一種於基板上安裝有電子零件之安裝構造體、及配設於該安裝構造體之補強用樹脂材之供給方法。
自先前廣泛進行有，將電子零件藉由焊料等接合金屬接合於印刷電路板等基板上而予以安裝。然而，於存在電子零件上作用有較大外力之可能性之情形時等，僅藉由焊料接合電子零件有時接合強度會不足。
作為應對此種不良狀況之方法，如圖28、圖29所示，不僅藉由焊料(於圖28所示之情形時為焊球)51將電子零件52接合至基板53，還沿著電子零件52之側面塗佈補強用樹脂54，亦藉由該補強用樹脂54將電子零件52接著於基板53，從而補強接合部位之保持力(專利文獻1等)。該補強構造係對於距基板53之立設高度較低且為矩形平面形狀之BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)等電子零件52等，將補強用樹脂54塗佈於電子零件52之角部(隅角部)之構造。藉由該補強構造，可良好地補強受到外力而應力容易集中之電子零件52之角部，從而顯著提昇補強效果。再者，即便電子零件52之形狀或大小等發生變更，亦僅需變更補強用樹脂54之塗佈位置便可，因此該補強構造亦具有可較容易地應對之優點。
然而，該補強方法雖對BGA等立設高度較低之電子零件52有效，但如圖30(A)~(C)所示，若應用於如大型電容器或變壓器般距基 板53之立設高度與重量較大之大型電子零件56，則存在受到較大之振動a等時，應力b集中於補強用樹脂54與基板53之接合部55，而無法獲得充分之補強效果之情形。即，於此種大型電子零件56之情形時，雖沿著電子零件56之側面56a在上下方向(例如，自基板53上之部位至電子零件56之側面上部為止)塗佈補強用樹脂54，但有時應力b會集中於補強用樹脂54之下端部之補強用樹脂54與基板53之接合部55，使得補強用樹脂54自基板53分離，補強功能受損。
對於此種大型電子零件提案有如下構造，即，如圖31所示，自下方嵌合形狀與電子零件60之下部外形相合之補強零件61，於該補強零件61之內周部分形成有與電子零件60之外周面彈性接觸之彈性突起62(專利文獻2等)。然而，於此種構造中，若電子零件60之大小發生變更，則對照電子零件60之大小而重新製造補強零件61，製造成本及製造工時增加。
又，亦提案有如下方法，即，於使用固定電子零件之捆束帶，且於基板上形成供上述捆束帶穿過之孔，將上述捆束帶插入至上述孔中，而將基板與電子零件彙集在一起予以捆束，藉此將電子零件機械地固定於基板上(專利文獻3等)。然而，於該情形時，必須於基板上形成用於固定捆束帶之孔，故於設計上之限制增多，應用範圍受限。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-129902號公報
[專利文獻2]日本專利特開2001-102237號公報
[專利文獻3]日本專利特開平10-233566號公報
如上述般，如圖30(A)~(C)所示之將補強用樹脂54沿著電子零件 56之側面56a上下地(即，於電子零件56之高度方向)塗佈，而補強電子零件52之對基板53之接合保持力之安裝構造體，即便電子零件56之形狀等發生變更，亦僅需變更補強用樹脂54之塗佈位置便可，故具有可容易地應對之優點，但另一方面，對於接合於基板53之較大型之電子零件56而言則無法獲得充分之補強效果。
相對於此，於如圖31所示之構造或使用捆束帶之方法中，對於接合於基板之大型之電子零件60而言可獲得充分之補強效果，但製造成本及製造工時增加，或設計上之限制較多而應用範圍受限。
如此，對於先前之電子零件之安裝構造體及安裝方法而言，無法同時獲得如下兩方面之功能，即，對於較大型之電子零件亦具有充分補強效果之功能、以及即便電子零件之形狀等發生變更亦可容易地應對之功能。
本發明係解決上述問題者，其目的在於提供一種對於大型電容器等距基板之立設高度較大之電子零件亦具有充分之補強效果，且即便電子零件之形狀等發生變更亦可容易地應對的安裝構造體及補強用樹脂材之供給方法。
為了解決上述問題，本發明係一種安裝構造體，其特徵在於，其係將基板與立設於該基板之電子零件藉由接合金屬接合，而於上述基板安裝上述電子零件，且遍及上述基板與上述電子零件接著有補強用樹脂體者，上述補強用樹脂體包含複數之補強用樹脂層，上述補強用樹脂層係以沿著上述電子零件之自基板立設之側面之姿勢，積層於電子零件所立設之高度方向，從而構成上述補強用樹脂體。
藉由該構成，由於上述補強用樹脂體包含複數之補強用樹脂層，且上述補強用樹脂層係以在電子零件所立設之高度方向上積層之狀態配設，故即便上述電子零件係如大型電容器或變壓器般距基板之 立設高度與重量較大之大型電子零件，且該安裝構造體受到較大之振動等之情形時，於上述補強用樹脂層彼此上下地重疊而接觸之部分，起因於振動之應力等係以分散之狀態被吸收，藉此，良好地維持補強功能。
又，本發明之安裝構造體之特徵在於，上述補強用樹脂體係在電子零件之外周方向隔開間隙而配設有複數個。藉由該構成，與自電子零件之外周方向之全周覆蓋補強用樹脂體之情形相比，作為補強用樹脂體之材料的補強用樹脂材少量便足夠。
又，本發明之安裝構造體之特徵在於，上述補強用樹脂體之補強用樹脂層係以各補強用樹脂層於電子零件之側面之寬度方向延伸之狀態，積層於電子零件之高度方向而構成。藉由該構成，可利用各補強用樹脂體之補強用樹脂層自周向良好地保持電子零件。
又，本發明之安裝構造體之特徵在於，上述補強用樹脂體中之電子零件之高度方向之自下起第2個補強用樹脂層之體積，為與上述基板相接之最下方之補強用樹脂層之體積之1/4以上。藉由該構成，於上下鄰接之補強用樹脂層之接觸部分可良好地吸收起因於振動之應力等。即，於電子零件之高度方向之自下起第2個補強用樹脂層之體積小於與上述基板相接之最下方之補強用樹脂層之體積之1/4的情形時，無法藉由至少電子零件之高度方向之自下起第2個補強用樹脂層或其以上之補強用樹脂層承受振動，或者無法藉由補強用樹脂層彼此之接觸部分良好地吸收起因於振動之應力等，但藉由本構成，可防止此種不良狀況之產生。
再者，本發明之安裝構造體中，於電子零件之高度方向上鄰接之補強用樹脂層之端面彼此亦可分離。該構成中，於上下鄰接之補強用樹脂層彼此上下地重疊而接觸之部分，起因於振動之應力等以分散之狀態被吸收，藉此，良好地維持補強功能。
又，亦可構成為，於電子零件之側面之寬度方向延伸之補強用樹脂層之端部向上述寬度方向之相反側依序折回，並連接於在高度方向鄰接之補強用樹脂層之端部。
根據該構成，由於變成不僅上下鄰接之補強用樹脂層彼此上下地重疊而接觸，且補強用樹脂層之端部彼此折回而相接之狀態，故藉由該連接部分，亦彈性吸收起因於振動之應力等，藉此，進一步良好地維持補強功能。
又，本發明之安裝構造體之特徵在於，上述補強用樹脂體之補強用樹脂層形成為，越為距基板之高度較大之補強用樹脂層，電子零件之側面之寬度方向之尺寸越小。根據該構成，與將接於上述基板之最下方之補強用樹脂層、及該最下方之補強用樹脂層之上方之補強用樹脂層設為在電子零件之側面之寬度方向之尺寸相同的情形相比，可利用較小體積之補強用樹脂體補強電子零件。藉此，可削減安裝構造體之製造成本，或使安裝構造體輕量化。又，由於越為容易作用有更大應力之距基板之高度較小(即下層之)之補強用樹脂層，電子零件之側面之寬度方向上之尺寸形成得越大，因此，補強用樹脂體之底邊擴大，能以穩定之狀態良好地補強電子零件。
又，本發明之安裝構造體之特徵在於，越為距基板之高度較大之補強用樹脂層，沿著電子零件之側方之補強用樹脂層之厚度尺寸形成得越小。根據該構成，與對照最下方補強用樹脂層之厚度尺寸而將其上方之補強用樹脂層之厚度尺寸設為相同的情形相比，可利用較小體積之補強用樹脂體補強電子零件。藉此可削減安裝構造體之製造成本，或使安裝構造體輕量化。又，由於越為容易作用有更大應力之距基板之高度較小(即下層之)之補強用樹脂層、沿著電子零件之側方之補強用樹脂層之厚度尺寸形成得越大，因此，補強用樹脂體之底邊擴大，能以穩定之狀態良好地補強電子零件。
又，本發明之安裝構造體之特徵在於，上述補強用樹脂體係以覆蓋電子零件之頂面之至少一部分之狀態而配設。根據該構成，藉由上述補強用樹脂體，不僅自側面覆蓋而補強電子零件，且自頂面覆蓋而進行補強，故利用上述補強用樹脂體可補強之力增大。
再者，補強對象之電子零件為插入型電子零件時較佳，該插入型電子零件係將立設於該電子零件之連接端子插入至形成於基板之貫通孔中，藉由接合金屬接合至基板電路而予以安裝。
又，本發明之補強用樹脂材之供給方法之特徵在於，其係遍及基板、及以立設於該基板之狀態藉由接合金屬接合而予以安裝之電子零件，供給作為補強用樹脂體之材料之補強用樹脂材者，使上述補強用樹脂材沿著安裝於上述基板之上述電子零件之側面供給，並積層於上述電子零件之高度方向(立設方向)。藉由該供給方法，可良好地形成補強用樹脂材。
又，本發明之補強用樹脂材之供給方法之特徵在於，一面使上述補強用樹脂材以沿著側面在寬度方向延伸之方式自樹脂供給部供給，一面自電子零件之高度方向之最下層起在高度方向上依序移動上述樹脂供給部而進行積層。
又，本發明之補強用樹脂材之供給方法之特徵在於，使上述補強用樹脂材以沿著電子零件之側面在側面之寬度方向延伸之方式供給而形成補強用樹脂層，藉由重複進行如下動作，即，當到達該補強用樹脂層之端部位置之時，一面繼續供給補強用樹脂材一面使其向自基板離開之高度方向移動後，依序向上述寬度方向之相反側折回，而使複數之補強用樹脂層在電子零件之高度方向積層複數層。根據該方法，可一面繼續供給補強用樹脂材一面形成補強用樹脂體，故與按每一補強用樹脂層劃分，即對每一補強用樹脂層重複補強用樹脂材之供給與停止而形成補強用樹脂體之情形相比，作業效率變得良好。
又，本發明之補強用樹脂材之供給方法之特徵在於，供給上述補強用樹脂材之樹脂供給部係由供給噴嘴構成，使上述供給噴嘴以相對於基板之安裝有上述電子零件之安裝面垂直之姿勢接近電子零件之側面，且於以較供給噴嘴之直徑向外周蔓延之方式供給上述補強用樹脂材之狀態下沿著電子零件之側面移動，藉此一面使上述補強用樹脂材附著於上述電子零件之側面一面供給上述補強用樹脂材。
根據該方法，使作為供給補強用樹脂材之樹脂供給部之供給噴嘴，於以相對於基板之安裝面垂直之姿勢接近電子零件之側面的狀態下移動，可良好地供給上述補強用樹脂材。藉此，可容易地進行供給噴嘴之姿勢控制，且即便於電子零件周圍之間隙較少之情形時，亦可良好地供給上述補強用樹脂材。
根據本發明，利用複數之補強用樹脂層構成遍及基板與電子零件而接著之補強用樹脂體，且將上述補強用樹脂層於以沿著上述電子零件之自基板立設之側面之姿勢，積層於電子零件所立設之高度方向之狀態下配設，藉此，即便於補強對象之電子零件為立設高度等較大之大型之電子零件，且受到較大之振動等之情形時，亦利用補強用樹脂層彼此重疊而接觸之部分，分散並吸收起因於振動之應力等，從而良好地維持補強功能。藉此安裝構造體可獲得良好之可靠性。又，進行補強者係由以沿著電子零件之自基板立設之側面之姿勢而配設之樹脂體構成，故可對照電子零件之大小而容易地供給、製造。又，由於不在基板上形成孔等亦可，故而設計上之限制亦可被抑制為最小限度。
又，使補強用樹脂體之補強用樹脂層構成為，以於電子零件之側面之寬度方向延伸之端部向上述寬度方向之相反側依序折回，並連接於在高度方向鄰接之補強用樹脂層之端部的狀態，在電子零件之高 度方向上積層複數層，藉此，變成不僅上下鄰接之補強用樹脂層彼此上下地重疊而接觸，且補強用樹脂層之端部彼此折回而相接之狀態。藉此，亦利用補強用樹脂層之端部彼此之連接部分，彈性吸收起因於振動之應力等，從而可更進一步提昇應力之吸收功能。因此，可進一步良好地維持補強功能，進而可更進一步提昇安裝構造體之可靠性。
又，使補強用樹脂體之補強用樹脂層形成為，越為距基板之高度較大之補強用樹脂層，電子零件之側面之寬度方向上之尺寸越小，或者越為距基板之高度較大之補強用樹脂層，電子零件之側方之厚度尺寸越小，藉此，以較小體積之上述補強用樹脂體便能以穩定之狀態良好地補強電子零件，從而可削減安裝構造體之製造成本，或使安裝構造體輕量化。
又，藉由將上述補強用樹脂體以覆蓋電子零件之頂面之至少一部分之狀態配設，不僅自側面覆蓋電子零件進行補強，且亦自頂面覆蓋電子零件進行補強，故可補強之力增大，藉此亦可提昇安裝構造體之可靠性。
又，作為補強用樹脂材之供給方法，使上述補強用樹脂材以沿著電子零件之側面在側面之寬度方向上延伸之方式供給而形成補強用樹脂層，藉由重複如下動作，即，當到達該補強用樹脂層之端部位置時，一面繼續供給補強用樹脂材一面使其向自基板離開之高度方向移動後，向上述寬度方向之相反側依序折回，而在電子零件之高度方向上積層複數之補強用樹脂層。藉此，可作業效率良好地形成補強用樹脂體，進而可謀求安裝構造體之製造步驟與製造時間之縮短，從而可抑制安裝構造體之製造成本。
又，作為補強用樹脂材之供給方法，使供給上述補強用樹脂材之樹脂供給部由供給噴嘴構成，且使上述供給噴嘴以相對於基板之安裝有上述電子零件之安裝面垂直之狀態接近電子零件之側面，且於以 較供給噴嘴之直徑向外周蔓延之方式供給上述補強用樹脂材之狀態下沿著電子零件之側面移動，藉此可容易地進行供給噴嘴之姿勢控制。又，即便於電子零件周圍之間隙較少之情形時，亦可良好地供給上述補強用樹脂材，故可將該安裝構造體良好地應用於大部分電子零件。
1‧‧‧安裝構造體
2‧‧‧基板(印刷電路板)
2a‧‧‧貫通孔
3‧‧‧接合金屬
4‧‧‧電子零件
4a‧‧‧側面
4b‧‧‧頂面
4c‧‧‧底面
4d‧‧‧連接端子
5、7、11、13、16、21、26、31‧‧‧補強用樹脂體
5a、7a、11a、13a、16a、21a、26a、31a‧‧‧補強用樹脂層
6、12‧‧‧安裝構造體
8‧‧‧電子零件
8a、8b‧‧‧側面
9‧‧‧電子零件
9a‧‧‧側面
9b‧‧‧頂面
9d‧‧‧連接端子
9f‧‧‧角部
9g‧‧‧邊
10‧‧‧安裝構造體
15‧‧‧安裝構造體
20‧‧‧安裝構造體
21b‧‧‧連接部
25‧‧‧安裝構造體
26b‧‧‧連接部
27‧‧‧安裝構造體
28‧‧‧補強用樹脂體
28a‧‧‧補強用樹脂層
30‧‧‧安裝構造體
31b‧‧‧連接部
36‧‧‧補強用樹脂體
36a‧‧‧補強用樹脂層
37、38‧‧‧補強用樹脂體
37a、38a‧‧‧補強用樹脂層
40‧‧‧補強用樹脂材
41‧‧‧供給噴嘴(塗佈噴嘴)
45‧‧‧電子零件(表面安裝 零件)
45a‧‧‧側面
45b‧‧‧側面
45c‧‧‧下表面電極端子
46‧‧‧補強用樹脂體
46a‧‧‧補強用樹脂層
51‧‧‧焊料(於圖28中表示 時為焊球)
52‧‧‧電子零件
53‧‧‧基板
54‧‧‧補強用樹脂
55‧‧‧接合部
56‧‧‧電子零件
56a‧‧‧側面
60‧‧‧電子零件
61‧‧‧補強零件
62‧‧‧彈性突起
70‧‧‧安裝構造體
71‧‧‧補強用樹脂體
71a‧‧‧端部
71b‧‧‧本體部
a‧‧‧振動
b‧‧‧應力
c‧‧‧應力
d‧‧‧上下方向
L1‧‧‧直徑
L2‧‧‧間隙
L3‧‧‧直徑
S1‧‧‧間隙
X1、X2‧‧‧厚度尺寸
X3、X4‧‧‧厚度尺寸
圖1(A)~(D)係表示本發明之第1實施形態之安裝構造體者，(A)為俯視圖，(B)為前視圖，(C)為側視圖，(D)為立體圖。
圖2(A)~(D)係表示本發明之第2實施形態之安裝構造體者，(A)為俯視圖，(B)為前視圖，(C)為側視圖，(D)為立體圖。
圖3(A)~(D)係表示本發明之第3實施形態之安裝構造體者，(A)為俯視圖，(B)為前視圖，(C)為側視圖，(D)為立體圖。
圖4(A)~(D)係表示本發明之第4實施形態之安裝構造體者，(A)為俯視圖，(B)為前視圖，(C)為側視圖，(D)為立體圖。
圖5(A)~(D)係表示本發明之第5實施形態之安裝構造體者，(A)為俯視圖，(B)為前視圖，(C)為側視圖，(D)為立體圖。
圖6(A)~(D)係表示本發明之第6實施形態之安裝構造體者，(A)為俯視圖，(B)為前視圖，(C)為側視圖，(D)為立體圖。
圖7(A)~(D)係表示本發明之第7實施形態之安裝構造體者，(A)為俯視圖，(B)為前視圖，(C)為側視圖，(D)為立體圖。
圖8(A)~(D)係表示本發明之第8實施形態之安裝構造體者，(A)為俯視圖，(B)為前視圖，(C)為側視圖，(D)為立體圖。
圖9(A)~(D)係表示本發明之第9實施形態之安裝構造體者，(A)為俯視圖，(B)為前視圖，(C)為側視圖，(D)為立體圖。
圖10係表示非本發明之實施形態之安裝構造體之安裝構造體者，(A)為側視圖，(B)為立體圖。
圖11(A)、(B)係表示用於本發明之第10實施形態之安裝構造體之 電子零件及基板者，(A)為俯視圖，(B)為前視圖；(C)、(D)係表示該安裝構造體者，(C)為俯視圖，(D)為前視圖。
圖12(A)~(C)係表示本發明之第11實施形態之安裝構造體者，(A)為俯視圖，(B)為前視圖，(C)為側視圖。
圖13(A)~(C)係表示本發明之第12實施形態之安裝構造體者，(A)為俯視圖，(B)為前視圖，(C)為側視圖。
圖14(A)~(D)係表示於本發明之第13及第14實施形態之補強用樹脂材之供給方法中之開始塗佈(供給)補強用樹脂材之狀態者，(A)為前視圖，(B)、(C)分別為側視圖，(D)為俯視圖。
圖15(A)、(B)係表示於本發明之第13實施形態之補強用樹脂材之供給方法中之塗佈(供給)補強用樹脂材之中途狀態者，(A)為前視圖，(B)為側視圖。
圖16(A)係表示於該第13實施形態之補強用樹脂材之供給方法中之即將塗佈(供給)完補強用樹脂材之前之狀態之前視圖，(B)係表示於該第1補強用樹脂材之供給方法中之塗佈(供給)完補強用樹脂材之狀態之側視圖。
圖17(A)、(B)係表示於本發明之第14實施形態之補強用樹脂材之供給方法中之塗佈(供給)補強用樹脂材之中途狀態者，(A)為前視圖，(B)為側視圖。
圖18(A)係表示於該第14實施形態之補強用樹脂材之供給方法中之即將塗佈(供給)完補強用樹脂材之前之狀態之前視圖，(B)係表示於該第1補強用樹脂材之供給方法中之塗佈(供給)完補強用樹脂材之狀態之側視圖。
圖19係用於簡略地說明利用本發明之第13及第14實施形態之補強用樹脂材之供給方法之缺點之俯視圖。
圖20係概略性地表示於本發明之電子零件為稜柱形狀之情形時 之補強用樹脂材之供給方法之俯視圖。
圖21(A)~(D)係表示於本發明之第15及第16實施形態之補強用樹脂材之供給方法中之開始塗佈(供給)補強用樹脂材之狀態者，(A)為前視圖，(B)、(C)分別為側視圖，(D)為俯視圖。
圖22(A)、(B)係表示於本發明之第15實施形態之補強用樹脂材之供給方法中之塗佈(供給)補強用樹脂材之中途狀態者，(A)為前視圖，(B)為側視圖。
圖23(A)係表示於該第15實施形態之補強用樹脂材之供給方法中之即將塗佈(供給)完補強用樹脂材之前之狀態之前視圖，(B)係表示於該第1補強用樹脂材之供給方法中之塗佈(供給)完補強用樹脂材之狀態之側視圖。
圖24(A)、(B)係表示於本發明之第16實施形態之補強用樹脂材之供給方法中之塗佈(供給)補強用樹脂材之中途狀態，(A)為前視圖，(B)為側視圖。
圖25(A)係表示於該第16實施形態之補強用樹脂材之供給方法中之即將塗佈(供給)完補強用樹脂材之前之狀態之前視圖，(B)係表示於該第1補強用樹脂材之供給方法中之塗佈(供給)完補強用樹脂材之狀態之側視圖。
圖26係概略性地表示於本發明之電子零件為稜柱形狀之情形時之補強用樹脂材之供給方法之俯視圖。
圖27(A)、(B)係表示作為用於本發明之第17實施形態之安裝構造體之電子零件的表面安裝零件及基板者，(A)為俯視圖，(B)為前視圖，(C)、(D)係表示該安裝構造體者，(C)為俯視圖，(D)為前視圖。
圖28係經先前之補強用樹脂補強之安裝構造體之剖面圖。
圖29係經該先前之補強用樹脂補強之安裝構造體及其附近部位之俯視圖。
圖30(A)、(B)及(C)係經其他先前之補強用樹脂補強之安裝構造體之俯視圖、前視圖及立體圖。
圖31係經其他先前之補強用樹脂補強之安裝構造體之立體圖。
以下，基於圖式就本發明之實施形態之安裝構造體及補強用樹脂材之供給方法進行說明。
圖1(A)~(D)係表示本發明之第1實施形態之安裝構造體者，(A)為俯視圖，(B)為前視圖，(C)為側視圖，(D)為立體圖。如該等圖所示，安裝構造體1包括至少背面形成有電路之基板(印刷電路板)2、立設於該基板2且藉由包含焊料之接合金屬3接合而予以安裝所成的大型電容器(或變壓器等)等大型之電子零件4、以及遍及基板2與電子零件4而接著之補強用樹脂體5。
電子零件4具有自基板2立設之側面4a、形成頂部之頂面4b以及底面4c，且自底面4c向下方突出連接端子4d。而且，將電子零件4之連接端子4c插入至形成於基板2之貫通孔(通孔)2a而安裝於基板2上。再者，於該實施形態中，雖係圖示電子零件4包含大致圓柱形狀之大型電容器之情形，但電子零件4並不限於大型電容器，亦可為變壓器等。但是不論何種情形，電子零件4均由將連接端子4c插入至基板2之貫通孔2a之插入型電子零件構成。
此處，補強用樹脂體5包含複數之補強用樹脂層5a，且各補強用樹脂層5a以於電子零件4之側面4a之寬度方向延伸之狀態在電子零件4之高度方向(立設方向)上積層複數層，而構成補強用樹脂體5。又，如圖1(a)所示，補強用樹脂體5係於電子零件4之外周方向上隔開間隙地配設有複數個，於該實施形態中，係於俯視下成為對角線之位置(線對稱位置)上配設有兩個。
又，作為補強用樹脂體5之材料之補強用樹脂材係由非流動性(於 塗佈時不流動)之樹脂構成，例如適合的有聚矽氧(silicone)之非流動性(黏度20pa．s觸變(thixotropy)比為2以上)之樹脂等。
再者，於該實施形態中，係於各補強用樹脂層5a之向著電子零件4之側面4a之寬度方向之長度、及各補強用樹脂層5a之沿著電子零件4之側方之補強用樹脂層5a之厚度尺寸X1係設為大致相同，且於電子零件4之高度方向上鄰接之補強用樹脂層5a之端面彼此分離的狀態下配設。又，於電子零件4之頂面4b未設置補強用樹脂層5a。
如此，於該安裝構造體1中，補強用樹脂體5包含複數之補強用樹脂層5a，該補強用樹脂層5a係以於電子零件4所立設之高度方向上積層之狀態配設。因此，即便於電子零件4係如大型電容器或變壓器般距基板2之立設高度與重量較大之大型電子零件4，且如圖1(B)、(C)所示，該安裝構造體1受到較大振動a等之情形時，於上述補強用樹脂層5a彼此上下地重疊而接觸之部分(即，補強用樹脂層5a之上邊部與下邊部)，起因於振動之應力c以分散之狀態被吸收，藉此，良好地維持補強功能。又，作為補強電子零件4之構造，係採用以沿著電子零件4之側面4a之姿勢配設補強用樹脂層5a之構成，故不於基板2上形成用於補強之孔等亦可，幾乎不產生設計上之限制。
再者，作為安裝構造體之補強用樹脂體，亦考慮自電子零件之外周方向之全周覆蓋補強用樹脂體，但藉由如本實施形態般，構成為使補強用樹脂體5於電子零件4之外周方向上隔開間隙地配設複數個，而具有充分之補強強度，且與自電子零件之外周方向之全周覆蓋補強用樹脂體之情形相比，亦具有作為補強用樹脂體5材料之補強用樹脂材少量便可，進而可謀求安裝構造體1之製造成本之降低與輕量化之優點。
又，於上述第1實施形態中，敍述有將各補強用樹脂層5a之向著電子零件4之側面4a之寬度方向之長度設為大致相同之情形，但並不 限於此。圖2(A)~(D)係表示本發明之第2實施形態之安裝構造體者。如圖2(A)~(D)所示，於該第2實施形態之安裝構造體10中，補強用樹脂體11之補強用樹脂層11a係形成為，越為距基板2之高度較大(即上層之)補強用樹脂層11a，電子零件4之側面4a之寬度方向之尺寸越小。再者，如圖1(A)~(D)及圖2(A)~(D)所示，該第2實施形態之安裝構造體10中之補強用樹脂體11之與基板2相接之最下方之補強用樹脂層11a係形成為，電子零件4之側面4a之寬度方向之尺寸與上述實施形態1之安裝構造體1中之補強用樹脂體5之最下方之補強用樹脂層5a相同。又，該安裝構造體10除了較最下方更上層之補強用樹脂層11a之寬度方向尺寸不同這一點以外，係與上述第1實施形態之安裝構造體1相同。
根據該構成，由於補強用樹脂體11之補強用樹脂層11a係形成為，越為距基板2之高度較大之(即上層之)補強用樹脂層11a，則電子零件4之側面4a之寬度方向之尺寸越小，故與如圖1(A)~(D)所示之將與各基板2相接之最下方之補強用樹脂層5a及其上方之補強用樹脂層5a設為在電子零件4之側面4a之寬度方向之尺寸相同之情形相比，藉由較小體積之補強用樹脂體11便可補強電子零件4。藉此可進一步削減安裝構造體10之製造成本，或使安裝構造體10輕量化。
再者，於該安裝構造體10受到較大振動a等之情形時，越為容易作用有更大應力之距基板2之高度較小之(即下層之)補強用樹脂層11a，電子零件4之側面4a之寬度方向之尺寸形成得越大，故即便於採用此種構成之情形時，亦可藉由補強用樹脂體11以穩定之狀態良好地補強電子零件4。
又，於上述實施形態1、2中，係敍述將沿著電子零件4之側方之各補強用樹脂層5a、13a之厚度尺寸X1、X2(參照圖1(A)、(D)、圖2(A)、(D))設為大致相同之情形，但並不限於此。圖3(A)~(D)、圖4(A) ~(D)係表示本發明之第3、第4實施形態之安裝構造體者。如圖3(A)~(D)、圖4(A)~(D)所示，於該第3、第4實施形態之安裝構造體6、12中，越為距基板2之高度較大之(即上層之)補強用樹脂層7a、13a，電子零件4之側方之補強用樹脂層7a、13a之厚度尺寸X3、X4形成得越小。又，該等安裝構造體6、12除了較最下方更上層之補強用樹脂層7a、13a之厚度尺寸X3、X4不同這一點以外，係與上述第1、第2實施形態之安裝構造體1、10相同。
根據該構成，由於補強用樹脂體7、13之補強用樹脂層7a、13a係形成為，越為距基板2之高度較大之(即上層之)補強用樹脂層7a、13a，電子零件4之側方之厚度尺寸越小，故與對照與各基板2相接之最下方之補強用樹脂層11a之厚度尺寸而將其上方之補強用樹脂層之厚度尺寸設為相同的情形相比，藉由較小體積之補強用樹脂體7、13便可補強電子零件4。藉此，可進一步削減安裝構造體6、12之製造成本，或使安裝構造體6、12輕量化。
再者，於該安裝構造體6、12受到較大振動a等之情形時，越為容易作用有更大應力之距基板2之高度較小之(即下層之)補強用樹脂層7a、13a，電子零件4之側方之厚度尺寸形成得越大，故即便於採用此種構成之情形時，亦可藉由補強用樹脂體7、13以穩定之狀態良好地補強電子零件4。
又，於上述實施形態1、2、3、4中，係敍述使各補強用樹脂層5a、11a、7a、13a僅沿著電子零件4之側面4a積層而構成補強用樹脂體5、11、6、12之情形，但並不限於此。圖5(A)~(D)係表示本發明之第5實施形態之安裝構造體15者。於該實施形態之安裝構造體15中，補強用樹脂體16係以不僅覆蓋電子零件4之側面4a且覆蓋頂面4b之一部分之狀態配設。
根據該構成，藉由補強用樹脂體16(最上之補強用樹脂層16a)， 不僅自側面4a覆蓋電子零件4進行補強，且亦自頂面4b覆蓋電子零件4而進行補強，故可補強之力增大。即，由於藉由補強用樹脂體16亦自頂面4b覆蓋，故即便於包含上下方向(向著電子零件4之基板2之立設方向)d之方向上作用有較大振動之情形時，亦可藉由補強用樹脂體16良好地防止電子零件4更大地振動，藉此可提昇安裝構造體15之可靠性。
再者，如此，於藉由補強用樹脂體16(最上之補強用樹脂層16a)，不僅自側面4a覆蓋電子零件4進行補強，且亦自頂面4b覆蓋而進行補強之情形時，亦可將補強用樹脂體之補強用樹脂層形成為，越為距基板之高度較大之補強用樹脂層則電子零件之側面之寬度方向之尺寸越小，或者越為距基板之高度較大之補強用樹脂層則沿著電子零件之側方之補強用樹脂層之厚度尺寸越小。
又，於上述實施形態1~5中，係敍述於補強用樹脂體5、11、6、12、16中將各補強用樹脂層5a、11a、7a、13a、16a之端面彼此以分離之狀態配設之情形，但並不限於此。圖6(A)~(D)係表示本發明之第6實施形態之安裝構造體20者。於該實施形態之安裝構造體20中，係使補強用樹脂體21之補強用樹脂層21a中之於電子零件4之側面4a之寬度方向延伸的端部向上述寬度方向之相反側依序折回，並連接於在高度方向鄰接之補強用樹脂層21a之端部。然後，以此方式於補強用樹脂層21a之端部彼此變成連續體之狀態積層於電子零件4之高度方向。
根據該構成，變成不僅上下鄰接之補強用樹脂層21a彼此上下地重疊而接觸，且補強用樹脂層21a之端部彼此折回而相接之狀態，故亦藉由該連接部21b，彈性吸收起因於振動之應力等，藉此，進一步良好地維持補強功能。即，藉由補強用樹脂層21a彼此之連接部21b，補強用樹脂體21全部係一面宛如彎曲之彈簧般亦向e方向變形，一面吸收作用於電子零件4之應力。藉此，可極其良好地維持補強功能， 從而更進一步提昇安裝構造體20之可靠性。
再者，如圖7(A)~(D)所示，亦可與第6實施形態之安裝構造體20同樣地，於使補強用樹脂體26之補強用樹脂層26a中之於電子零件4之側面4a之寬度方向延伸的端部向上述寬度方向之相反側依序折回，並連接於在高度方向鄰接之補強用樹脂層26a之端部的狀態下，將補強用樹脂體26之補強用樹脂層26a形成為，越為距基板2之高度較大之(即上層之)補強用樹脂層26a則電子零件4之側面4a之寬度方向之尺寸越小，而構成安裝構造體25(第7實施形態)。藉由該構成，亦藉由補強用樹脂層26a彼此之連接部26b吸收作用於電子零件4之應力，藉此，可極其良好地維持補強功能，從而提昇安裝構造體25之可靠性。
又，如圖8(A)~(D)所示，亦可與第6實施形態之安裝構造體20同樣地，於使補強用樹脂體28之補強用樹脂層28a中之於電子零件4之側面4a之寬度方向延伸的端部向上述寬度方向之相反側依序折回，並連接於在高度方向鄰接之補強用樹脂層28a之端部的狀態下，將補強用樹脂體28之補強用樹脂層28a形成為，越為距基板2之高度較大之(即上層之)補強用樹脂層28a則電子零件4之側方之厚度尺寸越小，而構成安裝構造體27(第8實施形態)。藉由該構成，亦藉由補強用樹脂層28a彼此之連接部28b吸收作用於電子零件4之應力，藉此，可極其良好地維持補強功能，從而提昇安裝構造體27之可靠性。
又，如圖9(A)~(D)所示，亦可與第6實施形態之安裝構造體20同樣地，於使補強用樹脂體31之補強用樹脂層31a中之於電子零件4之側面4a之寬度方向延伸的端部向上述寬度方向之相反側依序折回，並連接於在高度方向鄰接之補強用樹脂層31a之端部的狀態下，使補強用樹脂體31之各補強用樹脂層31a以不僅覆蓋電子零件4之側面4a且覆蓋頂面4b之一部分之狀態配設，而構成安裝構造體30(第9實施形態)。
藉由該構成，亦藉由補強用樹脂層31a彼此之連接部31b吸收作用 於電子零件4之應力，藉此，可極其良好地維持補強功能，從而提昇安裝構造體30之可靠性。又，藉由補強用樹脂體31(最上之補強用樹脂層31a)，不僅自側面4a覆蓋電子零件4進行補強，且自頂面4b覆蓋而進行補強，故可補強之力增大。即，由於藉由補強用樹脂體31亦自頂面4b覆蓋，故即便於包含上下方向(向著電子零件4之基板2之立設方向)d之方向作用有較大振動之情形時，亦可藉由補強用樹脂體31良好地防止電子零件4更大地振動，藉此可提昇安裝構造體30之可靠性。
再者，本發明並不包含如下之安裝構造體70，即，如圖10(A)、(B)所示，於補強用樹脂體71未積層複數層之情形時仍塗佈(供給)補強用樹脂材時，為使端部71a不滴液，而將於電子零件4之側面4a之寬度方向上延伸之補強用樹脂體71之端部71a向上述寬度方向之相反側折回。即，關於此種安裝構造體70，電子零件4之高度方向之自下起第2個補強用樹脂層(補強用樹脂體71之端部71a)之體積壓倒性地少於與基板2相接之最下方之補強用樹脂層(補強用樹脂體71之本體部71b)之體積，未達其體積之1/4。
此種補強用樹脂體71實質上並非由複數之補強用樹脂層積層而成者，因此，當然不會如上述本發明之實施形態之補強用樹脂體5、11、7、13、16、21、26、31般，獲得於補強用樹脂層5a、11a、7a、13a、16a、21a、26a、31a彼此之接觸部位或接合部位吸收應力之作用，故無法獲得可補強電子零件4之作用效果。即，於本發明之實施形態之補強用樹脂體5、11、7、13、16、21、26、31中，係將電子零件4之高度方向之自下起第2個補強用樹脂層5a、11a、7a、13a、16a、21a、26a、31a之體積設為與基板2相接之最下方之補強用樹脂層5a、11a、7a、13a、16a、21a、26a、31a之體積的1/4以上，藉由該構成，具有可良好地補強電子零件4之作用效果。
再者，於以上之實施形態中，係圖示電子零件4為圓柱形狀之情形，但並不限於此，對於變壓器等之矩形零件或如圖11(A)、(B)所示、下部為矩形且中上部為圓柱形狀之電子零件8等各種形狀之電子零件而言構成相同構成之補強用樹脂體36便可(第10實施形態)。即，如圖11(C)、(D)所示，只要補強用樹脂體36包含複數之補強用樹脂層36a，且補強用樹脂層36a以沿著電子零件8之自基板2立設之側面8a、8b之姿勢，在電子零件8所立設之高度方向上積層，而構成補強用樹脂體36便可，藉由此種構成之補強用樹脂體36，可良好地補強電子零件8。
(第11、第12實施形態)
又，圖12(A)~(C)及圖13(A)~(C)表示電子零件9為角柱形狀之情形。可如圖12(A)~(C)所示，以覆蓋電子零件9之包含角部9f之一側之邊9g之形狀，形成2個補強用樹脂體37及形成該補強用樹脂體37之補強用樹脂層37a，亦可如圖13(A)~(C)所示，形成僅覆蓋電子零件9之角部9f之形狀之4個補強用樹脂體38及形成該補強用樹脂體38之補強用樹脂層38a。
再者，於圖12(A)~(C)及圖13(A)~(C)中，9a為電子零件9之側面，9b為電子零件9之頂面，9d為電子零件9之連接端子。又，於圖12(A)~(C)及圖13(A)~(C)中，係表示使補強用樹脂體37、38之補強用樹脂層37a、38a之於電子零件4之側面4a之寬度方向延伸的端部向上述寬度方向之相反側依序折回，並連接於在高度方向鄰接之補強用樹脂層37a、38a之端部之狀態的情形，但並不限於此，上下鄰接之補強用樹脂層37a、38a之端面彼此亦可分離。又，亦可與上述實施形態2、7同樣地，使補強用樹脂體37之補強用樹脂層37a、38a形成為，越為距基板2之高度較大之(即上層之)補強用樹脂層37a、38a則電子零件4之側面4a之寬度方向之尺寸越小，而構成安裝構造體。又，亦可與 上述實施形態3、8同樣地，使補強用樹脂體37之補強用樹脂層37a、38a形成為，越為距基板2之高度較大之(即上層之)補強用樹脂層37a、38a則沿著電子零件4之側方之厚度尺寸越小，而構成安裝構造體。又，亦可與上述實施形態5、9同樣地，使補強用樹脂體37a、38a以不僅覆蓋電子零件4之側面4a且覆蓋頂面4b之一部分之狀態配設。
根據本發明之實施形態之安裝構造體，電子零件藉由補強用樹脂體35良好地得到補強，從而良好地防止電子零件損傷。例如，如圖29(A)~(C)所示，沿著電子零件56之側面56a僅上下方向地塗佈補強用樹脂54而成之安裝構造體，於重複8次2m落下試驗之情形時，應力b集中於補強用樹脂54之下端部之補強用樹脂54與基板53之接合部55，使得補強用樹脂54自基板53分離，補強功能受損。
相對於此，本發明之實施形態之例如如圖6所示之安裝構造體20，即便重複30次2m落下試驗之情形時，亦可良好地維持補強用樹脂體21之對電子零件4或基板2之接著狀態，電子零件4藉由補強用樹脂體21良好地得到補強及保護。
其次，一面參考圖14(A)~圖15(B)等，一面就遍及基板2與電子零件4供給作為上述補強用樹脂體之材料之補強用樹脂材40而使電子零件4與基板2接合之補強用樹脂材40之供給方法進行說明。再者，電子零件4係於供給該補強用樹脂材40前之步驟中，以立設於基板2之狀態藉由作為接合金屬3之焊料接合而予以安裝。
圖14(A)~圖16(B)表示於製造本發明之第1實施形態之安裝構造體1時之塗佈(供給)形成補強用樹脂體5之補強用樹脂層5a的補強用樹脂材40之情形。圖14(A)~圖14(D)表示開始塗佈(供給)補強用樹脂材40之狀態，圖11(A)為前視圖，圖14(B)、(C)為側視圖，圖14(D)為俯視圖。又，圖15(A)、(B)表示塗佈(供給)補強用樹脂材40之中途狀態，圖15(A)為前視圖，圖15(B)為側視圖。又，圖16(A)係表示即將塗佈(供 給)完補強用樹脂材40之前之狀態之前視圖，圖16(B)係表示塗佈(供給)完補強用樹脂材40之狀態之側視圖。
本發明之實施形態之補強用樹脂材40之供給方法之特徵在於，一面使補強用樹脂材40以沿著電子零件4之側面4a在側面4a之寬度方向上延伸之方式自作為樹脂供給部之供給噴嘴(塗佈噴嘴)41供給(塗佈)，一面自電子零件4之高度方向之最下層起在高度方向上依序移動供給噴嘴41而進行積層。再者，於供給補強用樹脂材40時，可藉由固定補強用樹脂材40之供給量(塗佈量)，變更供給噴嘴41之移動量或移動速度等而形成補強用樹脂層，亦可替代於此，藉由固定供給噴嘴41之移動速度，變更補強用樹脂材40之供給量而形成補強用樹脂層。藉由該方法，可將補強樹脂層形成為積層厚度、積層高度任意之形狀。
(第13實施形態之補強用樹脂材之供給方法)
此處，於圖14(A)~圖16(B)所示之情形時，如圖14(A)、圖14(D)、圖15(A)等所示，係一面維持使供給噴嘴41向斜下方傾斜之姿勢，一面使補強用樹脂材40沿著電子零件4之側面4a塗佈。再者，若到達補強用樹脂層5a之端部，則暫時停止補強用樹脂材40之供給，其後將供給噴嘴41向電子零件4所立設之立設方向之上方移動，並再次開始補強用樹脂材40之供給，使補強用樹脂層5a積層而形成補強用樹脂體5。再者，於第2、第3實施形態之補強用樹脂體11、16之情形時亦可以相同之方法形成補強用樹脂體11、16。
藉由該方法，可良好地形成由複數之補強用樹脂層5a積層而成之補強用樹脂體5。但是，由於在形成1個補強用樹脂層5a之後暫時停止補強用樹脂材40之供給，故需要較多之時間，生產效率不怎麼佳。
(第14實施形態之補強用樹脂材之供給方法)
圖14(A)~(D)、圖17(A)、(B)、圖18(A)、(B)係表示製造上述第6實施形態之安裝構造體20時之補強用樹脂材40之供給方法者。如圖 17(A)、(B)、圖18(A)、(B)所示，於該實施形態中，重複如下動作，即，當補強用樹脂材40到達補強用樹脂層21a之端部位置時，一面繼續供給補強用樹脂材40，一面使其向自基板2離開之高度方向移動後，使其向上述寬度方向之相反側依序折回。
藉由該方法，亦可使複數之補強用樹脂層21a在電子零件4之高度方向積層複數層而形成補強用樹脂體21。尤其，根據該方法，由於在形成1個補強用樹脂層5a後，不停止補強用樹脂材40之供給，而繼續形成下一層之補強用樹脂層5a，故可縮短製造步驟之時間，生產效率提昇。
但是，於該等第13、第14實施形態之補強用樹脂材之供給方法中，係一面維持使供給噴嘴41向斜下方傾斜之姿勢，一面使補強用樹脂材40沿著電子零件4之側面4a塗佈，故如圖19所示，電子零件4之附近必須有較大尺寸之間隙S1。因此，於無此種間隙S1之情形時，無法良好地塗佈補強用樹脂材40，而產生尺寸上之限制。
又，供給噴嘴41係藉由例如可3維移動之例如機械臂等握持而移動，但於該情形時，由於供給噴嘴41之傾斜角度等，為達成使供給噴嘴41之補強樹脂噴出口與電子零件之側面保持一定間距之位置關係，必須與X、Y、Z方向移動連動地進行θ方向之位置調整，故具有機械臂及供給噴嘴41之姿勢控制變得複雜之缺點。再者，圖20係概略性地表示於電子零件9為稜柱形狀之情形時之補強用樹脂材40之供給方法(塗佈方法)者，可藉由相同之補強用樹脂材之供給方法，形成補強用樹脂層37a、38a及補強用樹脂體37、38，但具有相同之缺點。
(第15、第16實施形態之補強用樹脂材之供給方法)
圖21(A)~圖26係表示可改善上述缺點之補強用樹脂材之供給方法者。如圖21(A)~(D)、圖22(A)、(B)、圖23(A)、(B)等所示，於本實施形態中，使供給噴嘴41以相對於基板2之安裝有電子零件4之安裝面垂 直之姿勢接近電子零件4之側面。然後，以如下方式供給補強用樹脂材40，即，使補強用樹脂材40以大於供給噴嘴41之直徑L1及與電子零件4之間之間隙L2的2倍值相加所得之尺寸的直徑L3向外周蔓延。即，以滿足L3>(L1+2．L2)之式之方式供給補強用樹脂材40(參照圖21(A))。再者，供給噴嘴41與電子零件4之間之間隙L2設為超過移動誤差之最小尺寸便可，可為極小之尺寸。
再者，圖21(A)~(D)、圖22(A)、(B)、圖23(A)、(B)表示於製造本發明之第1實施形態之安裝構造體1時之塗佈補強用樹脂材40之情形(第15實施形態之補強用樹脂材之供給方法)。又，圖21(A)~(D)、圖24(A)、(B)、圖25(A)、(B)表示於製造上述第6實施形態之安裝構造體20時之補強用樹脂材40之供給方法(第16實施形態之補強用樹脂材之供給方法)，圖26係概略性地表示於電子零件9為稜柱形狀之情形時之補強用樹脂材40之供給方法(塗佈方法)者。
藉由使用該供給方法，由於係不使供給噴嘴41傾斜地一面維持垂直姿勢一面塗佈補強用樹脂材40，故於電子零件4之附近，若有與供給噴嘴41之直徑大致相近之尺寸(嚴格而言，係供給噴嘴41之直徑L1及與電子零件4之間之間隙L2相加所得之尺寸)，便可良好地塗佈(供給)補強用樹脂材40。
又，由於係不使供給噴嘴41傾斜地一面維持垂直姿勢一面塗佈補強用樹脂材40，故2維(X、Y方向)調整握持供給噴嘴41之位置便可，因此，具有機械臂或供給噴嘴41之姿勢控制較為簡單之優點。因此，例如設置具有可辨識電子零件之位置之CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)攝影機等之畫像處理裝置，或者藉由3維形狀辨識、雷射辨識等對電子零件之外形形狀、位置進行辨識，亦可一面保持上述圖21所示之隔開尺寸L2大小之位置關係，一面使供給噴嘴41沿著電子零件之形狀移動，從而使供給步驟自動化，作業效率亦變得 極其良好。
再者，於上述實施形態中，係敍述電子零件由將其連接端子插入至基板之貫通孔之插入型電子零件(所謂之插入零件)構成之情形，但並不限於此。例如，亦可應用於如圖27(A)、(B)所示之電子零件45為表面安裝零件之情形。再者，圖27(A)、(B)中之45a、45b為電子零件(表面安裝零件)45之側面，45c為電子零件(表面安裝零件)45之下表面電極端子，2為基板，3為包含焊料之接合金屬。如此，於電子零件45為表面安裝零件之情形時使用相同構成之補強用樹脂體46便可(第17實施形態)。即，如圖27(C)、(D)所示，補強用樹脂體46包含複數之補強用樹脂層46a，補強用樹脂層46a以沿著電子零件45之自基板2立設之側面45a、45b之姿勢，在電子零件45所立設之高度方向上積層，而構成補強用樹脂體46便可，藉由此種構成之補強用樹脂體46可良好地補強電子零件45。
[產業上之可利用性]
本發明尤其適合於因立設有大型電子零件且對該電子零件施加較大之加速度等而於電子零件與基板之間作用有較大之力之情形等，但並不限於此，可應用於雖較小但重量較大之電子零件之情形等各種安裝構造體。
1‧‧‧安裝構造體
2‧‧‧基板(印刷電路板)
4‧‧‧電子零件
4a‧‧‧側面
4b‧‧‧頂面
5‧‧‧補強用樹脂體
5a‧‧‧補強用樹脂層
X1‧‧‧厚度尺寸

Claims (14)

  1. 一種安裝構造體，其特徵在於其係藉由接合金屬接合基板與立設於該基板之電子零件，而於上述基板上安裝上述電子零件，且遍及上述基板與上述電子零件而接著有補強用樹脂體者，上述補強用樹脂體包含複數之補強用樹脂層，上述補強用樹脂層係以沿著上述電子零件之自基板立設之側面之姿勢，積層於電子零件所立設之高度方向，從而構成上述補強用樹脂體。
  2. 如請求項1之安裝構造體，其中上述補強用樹脂體係於電子零件之外周方向隔開間隙地配設有複數個。
  3. 如請求項1之安裝構造體，其中上述補強用樹脂體之補強用樹脂層係以於電子零件之側面之寬度方向延伸之狀態積層於電子零件之高度方向。
  4. 如請求項3之安裝構造體，其中上述補強用樹脂體中之電子零件之高度方向之自下起第2個補強用樹脂層之體積，為與上述基板相接之最下方之補強用樹脂層之體積的1/4以上。
  5. 如請求項3之安裝構造體，其中於電子零件之高度方向鄰接之補強用樹脂層之端面彼此分離。
  6. 如請求項3之安裝構造體，其中於電子零件之側面之寬度方向延伸之補強用樹脂層之端部係依序向上述寬度方向之相反側折回，並連接於在高度方向鄰接之補強用樹脂層之端部。
  7. 如請求項3之安裝構造體，其中上述補強用樹脂體之補強用樹脂層係形成為，越為距基板之高度較大之補強用樹脂層，在電子零件之側面之寬度方向上之尺寸越小。
  8. 如請求項3之安裝構造體，其中上述補強用樹脂體之補強用樹脂 層係形成為，越為距基板之高度較大之補強用樹脂層，沿電子零件之側方之厚度尺寸越小。
  9. 如請求項1之安裝構造體，其中上述補強用樹脂體係以覆蓋電子零件之頂面之至少一部分之狀態配設。
  10. 如請求項1之安裝構造體，其中電子零件係將設於該電子零件之連接端子插入至於基板上形成之貫通孔(通孔)，並藉由接合金屬接合至基板之電路而予以安裝的插入型電子零件。
  11. 一種補強用樹脂材之供給方法，其特徵在於其係遍及基板、與以立設於該基板之狀態藉由接合金屬接合而予以安裝之電子零件上，供給作為補強用樹脂體之材料的補強用樹脂材者，使上述補強用樹脂材沿著安裝於上述基板之上述電子零件之側面供給，並積層於上述電子零件之高度方向。
  12. 如請求項11之補強用樹脂材之供給方法，其中一面使上述補強用樹脂材以沿著電子零件之側面在側面之寬度方向延伸之方式自樹脂供給部供給，一面自電子零件之高度方向之最下層起，在高度方向上依序移動上述樹脂供給部而進行積層。
  13. 如請求項11之補強用樹脂材之供給方法，其中使上述補強用樹脂材以沿著電子零件之側面在側面之寬度方向延伸之方式供給而形成補強用樹脂層，藉由重複進行如下動作，即，當到達該補強用樹脂層之端部位置時，一面繼續供給補強用樹脂材一面使其向自基板離開之高度方向移動後，依序向上述寬度方向之相反側折回，而使複數之補強用樹脂層在電子零件之高度方向上積層複數層。
  14. 如請求項12之補強用樹脂材之供給方法，其中供給上述補強用樹脂材之樹脂供給部係由供給噴嘴構成， 使上述供給噴嘴以相對於基板之安裝有上述電子零件之安裝面垂直之姿勢接近電子零件之側面，且於以較供給噴嘴之直徑向外周擴展之方式供給上述補強用樹脂材之狀態下，沿著電子零件之側面移動，藉此一面使上述補強用樹脂材附著於上述電子零件之側面一面供給上述補強用樹脂材。
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