JP2012069744A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】フレキシブル配線基板を折り曲げることで裏面電極を形成する半導体装置のコプラナリティを高くして、電極の相対的位置精度を向上させることができる、接続信頼性の高い半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のLSIチップC1〜C3が搭載されたフレキシブル配線基板10と、該フレキシブル配線基板10上の複数のLSIチップC1〜C3を覆うように設けられた複数の支持体20〜22と、該支持体支持体20〜22の周囲で該支持体20〜22を包むように前記フレキシブル配線基板10が折り曲げられた状態で、前記フレキシブル配線基板10の上面及び下面に配置された外部端子13と、を有し、前記支持体20〜22は、前記フレキシブル配線基板10を折り曲げた際に、裏面20A〜22A同士が互いに接触した状態で、接着層11により結合されることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
特に、LSIを実装したフレキシブル配線基板を曲げ、折りたたむことで裏面に電極を形成する半導体装置は、ベアチップを使用した3次元実装を除き、LSIチップを保護することができ、最も小型化ができる構造である。
そして、小型化が進むとフレキシブル配線基板を折り曲げた位置により面積が決定し、小型化はLSIチップサイズとほぼ等しくなるが、外部端子数は面積の大きさに対応することから、端子ピッチを小さくすることができなければ端子数を増やすことはできない。
また、半導体装置を最も小型にするためにはLSIチップCはフリップチップ実装されており、信頼性を確保するために、LSIチップCの下面とフレキシブル配線基板1との間にはアンダーフィル樹脂3が充填されている。また、フレキシブル配線基板1の外側上面及び下面には、外部に接続するための外部端子4が設けられている。
例えば、特許文献1の特開平8−335663号公報に示される半導体装置では、LSIチップの側方に配置されたシリコンゴムを中心として、導体パターンを有するフィルムを折り曲げる構成となっている。
この特許文献2に示される半導体パッケージでは、支持体となる挿入基板をフレキシブル配線基板上に貼付け、該フレキシブル配線基板を、前記挿入基板の周囲で折り曲げることでLSIチップの面積より大きな面積に外部端子を配置することが可能となり、端子数を増加することができる構成とされている。
この挿入基板5は、折り曲げられたフレキシブル配線基板1の内部空間に、LSIチップCとともに設けられるものであって、折り曲げられたフレキシブル配線基板1の上面及び下面の面積を増大させ、外部端子4の設置数を増大させる役割がある。
なお、図11及び図12は図10の変形例であって、図11はLSIチップCが2つ配置された例、また、図12は挿入基板5として下部に凹状のチップ収納部が形成された断面視、コ字状の部材が使用された例である。
例えば、特許文献3に示される半導体モジュールでは、可撓性基板基材上に実装された2つの半導体チップ(LSIチップ)の反対面同士が、金属材料等の放熱性基板を挟んで対向するよう接着剤層で固着した構造が示されている。
また、特許文献5に示される半導体デバイスでは、半導体パッケージ(LSIチップ)が実装された可撓性配線基板を、該半導体パッケージを覆うように折り曲げることで実装構造体とするとともに、該実装構造体を複数積み重ねた構成が示されている。
また、特許文献6に示される半導体ユニットでは、可撓性配線基板上の半導体デバイス(LSIチップ)に支持体を接着固定した上で、該半導体デバイスを可撓性配線基板で支持体を包み込むようにした構成が示されている。
第1の問題点は、フレキシブル配線基板の外側に配置される外部端子の特性で、最も重要視されるのがコプラナリティ(平坦性)である。すなわち、フレキシブル配線基板上に搭載されたLSIチップの裏面の高さを均一にしなければならないが、その精度を十分に確保することができないという問題があった。例えば、ここで、内部応力により、反り、ねじれなどが発生すると、フレキシブル配線基板の外側の平坦性を確保することが困難となる。
折り曲げ時に電極を相対的に正しい位置にするための画像認識はフレキシブル配線基板を折り曲げて接着するので回転軸を必要とし、通常の上下に配置したカメラによる認識機能を持った搭載装置で位置を決めることができない。従って電極の位置精度は折り曲げ位置の精度によることになるが、支持体の搭載精度、支持体の外形精度を含むことになり高精度化が困難である。高精度にするためには、精度の高い搭載装置、位置ズレのない確実な接着プロセス、支持体の外形公差の向上など図る必要があり、コストが高くなる。
また、前記支持体は、フレキシブル配線基板上の複数のLSIチップを覆うようにそれぞれ配置し、フレキシブル配線基板が折り曲げられた際に、これら支持体をそれらの裏面同士が互いに接触した状態で、接着層により結合される構造体であるので、折り曲げられたフレキシブル配線基板内に複数のLSIチップが効率良く配置することができるとともに、該支持体によってLSIチップの裏面高さを均一にすることができる。
また、支持体をモールド成型により形成することで複数の支持体を同時に形成することが可能となり、支持体の加工及び取付けに係るコストを低減させることも可能となる。
図1は本発明の第1実施形態として示した半導体装置の断面図である。
この半導体装置は、複数のLSIチップC1〜C3が実装されたフレキシブル配線基板10を、該LSIチップC1〜C3を覆うように折り曲げた構造であって、折り曲げたフレキシブル配線基板10内には、LSIチップC1〜C3と、該LSIチップC1〜C3をそれぞれ支持する支持体20〜22〜22(後述する)が設けられている。
ここで、本例では、フレキシブル配線基板10を折り曲げる場合には、中央に位置するLSIチップC2が下方に位置し、かつ両側に位置するLSIチップC1・C3が、該LSIチップC2の上方でかつ該LSIチップC2に積載されるように配置されている。これにより半導体装置が全体として正面視、四角形状を形成する。
また、半導体装置を最も小型にするためにはLSIチップC1〜C3はフリップチップ実装されており、信頼性を確保するために、LSIチップC1〜C3の下面とフレキシブル配線基板10との間にはアンダーフィル樹脂12が充填されている。また、フレキシブル配線基板10の外側上面及び下面の両面には、外部電極となる外部端子13が設けられている。
また、これら支持体20〜22は、その下部に凹部20B〜22Bを有し、この凹部20B内にLSIチップC1〜C3を収容するともに、該LSIチップC1〜C3の裏面を覆うように、フレキシブル配線基板10上に配置されている。
また、前記フレキシブル配線基板10上に支持体20〜22を取り付ける工程は、LSIチップC1〜C3を実装する場合と同じく、フレキシブル配線基板10の位置決めマークを認識する認識機能を用いて、精密に実装される。
また、前記支持体20〜22は、フレキシブル配線基板10上の複数のLSIチップを覆うようにそれぞれ位置し、フレキシブル配線基板10が折り曲げられた際に、これら支持体20〜22をそれらの裏面20A〜22A同士が互いに接触した状態で、接着層11により結合される構成であるので、折り曲げられたフレキシブル配線基板10内に複数のLSIチップが効率良く配置されるとともに、該支持体20〜22によってLSIチップの裏面20A〜22Aの高さを均一にすることができる。
また、支持体20〜22は凹形状に加工した金属板を用いるが、切削加工により製作すると精密に加工が可能であるがコストが増加するため、単純なプレス加工や薄板を切り抜いた枠形状の部品と平板をスポット溶接などにより接合することで製作しても良い。
この第2実施形態に示される半導体装置が、第1実施形態と異なるのは、前記支持体20〜22がモールド樹脂Rにより形成されている点である。なお、第2実施形態は、第1実施形態と構成を共通にする箇所に同一符号を付して、重複した説明を省略する。
そして、このようなモールド樹脂Rからなる支持体20〜22では、フレキシブル配線基板10上に搭載されたLSIチップC1〜C3の裏面高さを均一にするとともに、LSIチップC1〜C3がモールド成型の金型内に収まるのであれば、該LSIチップC1〜C3がどのような形状であっても、一定高さの支持体20〜22を形成することができ、同じ形状の半導体装置を形成することができる利点がある。なお、この支持体20〜22を形成するモールド樹脂Rとして、内部応力による反り、撓み、ねじれなどの変形を発生させない剛性を有する材料が使用されている。
また、支持体20〜22をモールド成型により形成することで、これら複数の支持体20〜22を同時に形成することが可能となり、支持体20〜22の加工及び取付けに係るコストを低減させることも可能となる。
第2実施形態では、LSIチップC1〜C3の接合部の保護を、該LSIチップC1〜C3の下面とフレキシブル配線基板10との間にアンダーフィル樹脂12を充填することで行ったが、これに限定されず、図3に示すように、支持体20〜22の形成と同時に、フレキシブル配線基板10とLSIチップC1〜C3の接合部の保護をモールド樹脂Rにより行ない、これにより材料コストを低減させても良い。
上記第1及び第2実施形態では、中央部に位置する支持体21の裏面21Aを平面状に形成したが、これに限定されず、図4に示すように、該支持体21の裏面21Aに複数の突起23を設けても良い。該突起23は、フレキシブル配線基板10を折り曲げた際、これらの各間に両側の支持体20・22を嵌め込むことで、支持体21の裏面21Aに対して、支持体20・22の裏面20A・22Aを重ね合わせる際の基準としても良い。
なお、上記突起23は凸状に形成したが、円柱形状のピンなどで成型しても良く、ピンに合わせて、フレキシブル配線基板10の所定位置に孔加工をすることでピンと孔とを結合させることも可能である。
上記第1及び第2実施形態では、フレキシブル配線基板10を断面視、直角に折り曲げたが、これに限定されず、図5に示すように湾曲形状を形成するように折り曲げても良い。すなわち、図5に示すように、フレキシブル基板10を折り曲げる場合の折り曲げシロ部分を湾曲形状にしても良い。これは支持体20〜22を基準に折り曲げる場合、フレキシブル配線基板10内の配線が曲げ加工により断線することがあり、これを回避するために、折り曲げ部分にたるみを持たせた状態で、支持体20〜22の裏面20A〜22Aを接着することで、フレキシブル配線基板10に掛かる負荷を低減することができる。
また、この形状にすることで支持体20〜22とフレキシブル配線基板10の界面での剥離を防ぐことができる。
まず、図6(a)〜図6(b)に示すように、フレキシブル配線基板10上にLSIチップC1〜C3を直列するように実装し、これらLSIチップC1〜C3の下面とフレキシブル配線基板10との間にアンダーフィル樹脂12を充填することで、該LSIチップC1〜C3の接合部を保護する。
なお、ここで使用する支持体20〜22は、金属板により構成され、フレキシブル配線基板上に搭載されたLSIチップC1〜C3の裏面高さを均一にし、かつ内部応力による変形を発生させない剛性を有する材料が選択される。
次に、図6(c)〜図6(d)に示すように、支持体20〜22の裏面20Aに接着層11を設け、中央の支持体21の外形に沿うように該支持体21の両側でフレキシブル配線基板10を折り曲げる。
このとき、支持体21の両側位置にてフレキシブル配線基板10が折り曲げられた場合に、中央に位置するLSIチップC2上の支持体21が下方に位置し、かつ両側に位置するLSIチップC1・C3上の支持体20・22が反転して、支持体21の上方でかつ該支持体21を覆うように配置されている。そして、この状態で、支持体20〜22の裏面20A〜22A同士を、接着層11により接着する。
最後に、図6(d)に示すように、全体として四角形状に形成されたフレキシブル配線基板10の上面及び下面に外部電極となる外部端子13を形成する。ここで外部端子13はフレキシブル配線基板10の上下面に図示しているが、これら上下面のどちらか一方又は両方が電極のままであり、又はこれら上下面に、搭載する基板又はパッケージに接続用のハンダバンプなどが形成されていても良い。
すなわち、第4実施形態の第1段階では、図7(a)及び(b)に示すようにフレキシブル配線基板10上にLSIチップC1〜C3を実装した後、モールド成型の金型30を配置する。次いで、モールド樹脂Rを金型30の各ゲート30Aより充填し、LSIチップC1〜C3の接合部を含め、各LSIチップC1〜C3全体をそれぞれ覆うように支持体20〜22を形成する。
なお、ここではアンダーフィル樹脂12を使用していないが、モールド樹脂Rの流動性が低い場合、接合の狭い間隙に充填することができない場合はアンダーフィル樹脂12により接合部を保護しても良い。モールド樹脂Rにより形成される支持体20〜22は、内部応力による変形を発生させない剛性を有する材料が選択され、これによりフレキシブル配線基板上に搭載されたLSIチップC1〜C3の裏面高さを均一にする。
上記第3及び第4実施形態では、支持体20〜22の裏面20A〜22Aを平面状に形成したが、これに限定されず、図8(a)〜図8(e)に示すように、中央に位置する支持体21の裏面21Aに複数の突起23を設けても良い。該突起23は、フレキシブル配線基板10を折り曲げた際、これらの各間に両側の支持体20・22を嵌め込むことで、支持体21の裏面21Aに対して、支持体20・22の裏面20A・22Aを重ね合わせる際の基準としても良い。
なお、上記突起23は凸状に形成したが、円柱形状のピンなどで成型しても良く、ピンに合わせて、フレキシブル配線基板10の所定位置に孔加工をすることでピンと孔とを結合させることも可能である。
11 接着層
13 外部端子
20 支持体
20A 裏面
20B 凹部
21 支持体
21A 裏面
21B 凹部
22 支持体
22A 裏面
22B 凹部
23 突起(位置決め手段)
R モールド樹脂
C1 LSIチップ
C2 LSIチップ
C3 LSIチップ
Claims (10)
- 複数のLSIチップが搭載されたフレキシブル配線基板と、
該フレキシブル配線基板上の複数のLSIチップを覆うように設けられた複数の支持体と、
該支持体の周囲で該支持体を包むように前記フレキシブル配線基板が折り曲げられた状態で、前記フレキシブル配線基板の上面及び下面に配置された外部端子と、を有し、
前記支持体は、前記フレキシブル配線基板を折り曲げた際に、裏面同士が互いに接触した状態で、接着層により結合される構造であることを特徴とする半導体装置。 - 前記支持体は、フレキシブル配線基板上に搭載されたLSIチップの裏面高さを均一にする構造体からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記支持体は凹部を有するキャップ構造であることを特徴とする請求項1又は2のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記支持体は樹脂により成型されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 複数のLSIチップが搭載されたフレキシブル配線基板上のLSIチップを覆うように複数の支持体を設ける段階と、
該支持体の周囲で該支持体を包むようにかつ該支持体の裏面同士を互いに接触させた状態で、前記フレキシブル配線基板を折り曲げるとともに、該支持体の裏面を、接着層を介在させることで互いに結合する段階と、
前記フレキシブル配線基板の上面及び下面に電極を配置する段階と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記支持体は、フレキシブル配線基板上に搭載されたLSIチップの裏面高さを均一にする構造体からなることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記支持体は凹部を有するキャップ構造であることを特徴とする請求項5又は6のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記支持体を設ける段階は、予め所定の形状に加工した支持体を実装することを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記支持体を設ける段階は、LSIチップを実装したフレキシブル配線基板に金型に配置して、樹脂を流し込むモールド樹脂成型により形成されることを特徴とする請求項5又は6のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記支持体の裏面には、前記支持体を互いに結合する際の位置決めに使用される位置決め手段が設けられることを特徴とする請求項5〜9のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
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