JPH11197571A - 吐出ガンの弁機構の開閉速度制御方法及び装置並びに液状体の吐出塗布方法 - Google Patents

吐出ガンの弁機構の開閉速度制御方法及び装置並びに液状体の吐出塗布方法

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JPH11197571A
JPH11197571A JP10016350A JP1635098A JPH11197571A JP H11197571 A JPH11197571 A JP H11197571A JP 10016350 A JP10016350 A JP 10016350A JP 1635098 A JP1635098 A JP 1635098A JP H11197571 A JPH11197571 A JP H11197571A
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discharge gun
valve mechanism
discharge
coating
opening
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JP10016350A
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Hideyo Fujii
秀世 藤井
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Nordson KK
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、弁機構を有する吐出ガンと、基材
とが相対的に移動するように構成された液状体の吐出塗
布装置を用いて、液状体を基材表面に線状に吐出塗布す
る方法において、塗布終了時点で急激な塗布量の増加に
よる塗布線幅の拡大を防止し、また塗布開始時点付近に
気泡が発生することを防止し、更に吐出ガンと基材との
相対移動速度が可変速制御されても塗布線幅が一定とな
るような、塗布方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 弁機構を有する吐出ガンを用いて、該吐
出ガンのノズルから液状体を基材表面に吐出塗布する技
術において、吐出ガンの弁機構の開閉動作を液圧アクチ
ュエータで行うように構成し、該液圧アクチュエータに
供給する液圧供給回路に流量制御手段を設け、該流量制
御手段を調節することにより前記吐出ガンの弁機構の開
閉速度を制御するように構成したことと、更に加えて、
液圧アクチュエータへの液圧供給量を吐出ガンと基材と
の相対移動速度に比例して制御し、弁機構の開度を調節
しながら塗布する、液状体の吐出塗布方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、弁機構を有する吐
出ガンを用いて、接着剤、シーラント剤、封止剤、コー
ティング剤等の液状体を、前記吐出ガンのノズルから基
材表面上に線状に吐出塗布する技術に関する。なお本発
明では、液状体とは、熱可塑性樹脂のごとく、加熱溶融
することにより液状体をなすものも含むものとして用い
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、液晶基板の製造工程や電子基
板の製造工程等において、弁機構を有する吐出ガンと、
被塗物である基材とを相対的に移動させながら、基材表
面に接着剤、シーラント剤、封止剤、コーティング剤等
の液状体を前記吐出ガンのノズルから吐出して、基材表
面上に線を描画するように吐出塗布することは、広く実
施されている行為である。
【０００３】上記した従来の液状体の吐出塗布方法に用
いられている、弁機構を有する吐出ガン装置の実施例と
して、実公平７−３３９０７号公報に開示された液体微
量吐出用ディスペンサが知られている。この装置は弁機
構の開閉動作に電磁アクチュエータを用いたもので、そ
の詳細は同公報に詳述されているので、同公報を参照さ
れたい。また同公報には被塗物である基材及び基材とデ
ィスペンサとの関係の説明が欠けているが、ディスペン
サと被塗布物である基材とは、相対的に移動可能に構成
され、例えばＸ軸Ｙ軸移動可能のロボット装置等によっ
て基材に対してディスペンサが移動するか、又はディス
ペンサに対して基材が移動するように構成される。
【０００４】また別の実施例として、弁機構の開閉動作
にエアアクチュエータを用いた事例を図４に示す。すな
わち図４は液状体を吐出塗布するための装置の概要を示
したもので、符号５１は吐出ガンで、該吐出ガン５１は
エアオペレートタイプを示す。５２は液状体供給装置で
あり、５３は吐出ガン５１の操作用エアをオン・オフ制
御する電磁弁で、該電磁弁５３は制御装置５４からの制
御信号によって開閉動作が行われる。５５は吐出ガン５
１の操作用のエア供給源であり、５６は被塗布物である
基材を示す。
【０００５】図４に示す吐出ガン５１においても、吐出
ガン５１と被塗布物である基材５６とは、相対的に移動
可能に構成されており、図示していないが例えばＸ軸Ｙ
軸移動可能のロボット装置等によって基材５６に対して
吐出ガン５１が移動するか、又は吐出ガン５１に対して
基材５６が移動するように構成される。このように構成
された液状体の吐出塗布装置では、制御装置５４からの
制御信号を受けて電磁弁５３が開状態になると、エア供
給源５５からの操作エアが吐出ガン５１のアクチュエー
タ部５１ａヘ供給される。すると吐出ガン５１のピスト
ン５７が、ばね５８の押し圧力に抗して上方へ押し上げ
られる。そして吐出ガン５１の弁機構を構成するニード
ル５９もピストン５７に直結しているので同時に上方へ
引き上げられ、弁機構は開となる。
【０００６】そして液状体供給装置５２から供給される
液状体は、吐出ガン５１の弁機構の開動作によりノズル
６０から吐出し、吐出ガン５１に対し相対移動する基材
５６の面上に線状に塗布される。符号６１は基材上に塗
布された液状体を示す。塗布の終了は、制御装置５４か
らの制御信号により電磁弁５３が切り替わり、吐出ガン
５１のピストン５７を押し上げていたエア圧が大気開放
されると、ピストン５７は、ばね５８の力で押し下げら
れ、ニードル５９が弁機構を閉じて液状体の吐出が停止
する。
【０００７】前記した実公平７−３３９０７号公報に開
示された液体微量吐出用ディスペンサ及び図２に例示し
た吐出ガンによる液状体の線状塗布における弁機構の開
閉動作と液状体の塗布パターンを図５に示す。
【０００８】すなわち、図５は、弁機構の開閉動作のタ
イミング６２と塗布パターン６１の関連を示す模式図で
ある。図は横軸に時間をとったもので下側に示す線図が
弁機構の開閉動作６２を示し、これに同期して、上側が
液状体の塗布パターン６１を示している。もちろんこの
図は模式的に拡大誇張して表したものなので、実際の液
状体塗布パターン６１は、パターンの線幅Ｈがおよそ５
０〜１５０ミクロンといった極めて細い線幅で塗布され
ることも珍しいことでわない。この図５で明らかなよう
に従来の塗布方法では、塗布の開始から塗布の終了まで
弁機構は開いたままであり、また塗布終了時点Ａで塗布
量が急激に増加して線幅が拡大していることが理解され
よう。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した液
状体の塗布方法においては、次のような問題があった。
すなわち、第一の問題点は、図５に示すように塗布の終
了時点Ａで、急激に塗布量が増加することである。それ
は、正常な塗布パターンの線幅Ｈに対して塗布終了点Ａ
の線幅は３〜５倍にも達することもあり、これが製品の
品質低下を招いていた。例えば液晶ガラスの張り合わせ
などに接着剤やスペーサーを塗布する場合、塗布の終了
点部分だけが接着剤量が多くなるため、ガラス基板の合
わせ厚みがその部分だけ厚くなったり、あるいは接着剤
が周囲へにじみ出してしまい、品質を低下させていた。
【００１０】これはあくまでも吐出ガンと基材との相対
移動速度が塗布開始から塗布終了まで一定速で移動され
る場合である。この原因は、塗布終了時点で吐出ガンの
弁機構の閉じる速度は１０００〜５００ｍｍ／ｓｅｃと
いった高速でニードルが押し下げられるため、ニードル
がピストンポンプ的な作用をして、ノズル部の液状体を
一気に押し出すためと考えられる。
【００１１】また、第二の問題点として、塗布開始時点
Ｂ付近にしばしば気泡６３が発生することである。これ
は例えばＵＶ硬化型樹脂などのように溶存酸素を持った
材料の塗布時に顕著に現れる。この要因は、塗布開始時
に吐出ガンのニードルが前記したように高速で引き上げ
られるため、ニードル先端部で塗布液の液圧が一時的に
負圧状態となり、これによるキャビテーション現象が発
生し、溶存酸素等が微小な気泡として発生し、その気泡
が集積して徐々に大きくなり、その気泡が消滅すること
なく塗布面に現れるためと考えられる。この気泡６３
は、経験的におよそ１００μｍ径程度のものである。
【００１２】この気泡６３は、吐出開始時点Ｂ付近に顕
著に発生し、吐出が連続して安定した状態になると発生
しなくなる。このような現象は、例えばＤＶＤ（デジタ
ル・ビデオ・ディスク）の製造工程でディスクを張り合
わせる際に、張り合わせの接着剤塗布中に発生すると、
ＤＶＤへのデータの書き込み、あるいは読みだしの際に
決定的な障害となる。
【００１３】第三の問題として、ロボット等の高機能化
に伴い、吐出ガン５１と基板５６との相対移動速度が可
変速制御されながら塗布作業が行われる際に発生する問
題である。それは相対移動速度が早いところで塗布の線
幅が細くなり、相対移動速度が遅いところで塗布の線幅
が太くなることである。
【００１４】発明者等は、前記した第一と第二の問題点
すなわち、塗布の終了時点での吐出量が急激に増加する
こと及び塗布開始時点での気泡の発生は、吐出ガンの弁
機構すなわちニードルの開動作と閉動作の速度が急激で
あることに起因するもので、ニードルの開動作と閉動作
の速度をある程度緩めてやれば解決できるものと考え
た。しかし実験の結果、電磁アクチュエータ及びエアア
クチュエータにおいては、その作動速度を調整すること
はほとんど不可能であることがわかった。
【００１５】すなわち電磁アクチュエータの場合、電圧
や電流値を変化させても励磁力があるしきい値を越える
とアクチュエータの鉄芯は始点から止点まで一気に作動
してしまうこと、またエアアクチュエータにおいてもエ
アが圧縮性を有するため、エア圧力を徐々に変化させて
も作動開始圧力を越えると、ピストンの始点から止点ま
で一気に作動してしまうことである。
【００１６】また第三の問題点である、相対移動速度が
可変則移動中の塗布における塗布線幅の変化は、弁機構
の開度を移動速度に比例して制御し、吐出量を可変制御
すれば解決できるが、電磁アクチュエータ又はエアアク
チュエータにおいてもこのような制御、すなわち微小作
動させることは不可能であった。
【００１７】本発明はこれらの問題点に鑑みてなされた
ものであり、弁機構を有する吐出ガンと、基材とが相対
的に移動するように構成された液状体の吐出塗布装置を
用いて、液状体を基材表面に線状に吐出塗布する方法に
おいて、塗布終了時点で急激な塗布量の増加による塗布
線幅の拡大を防止し、また塗布開始時点付近に気泡が発
生することを防止し、更に吐出ガンと基板との相対移動
速度が可変速制御されても塗布線幅が一定となるよう
な、液状体の塗布技術を提供することを目的とするもの
である。
【００１８】
【課題を解決するための手段】前記した課題を解決する
ために、本発明では次のような方法とした。すなわち弁
機構を有する吐出ガンを用いて、該吐出ガンのノズルか
ら液状体を基材表面に吐出塗布する液状体の吐出塗布方
法において、吐出ガンの弁機構の開閉動作を液圧アクチ
ュエータで行うように構成し、該液圧アクチュエータに
供給する液圧供給回路に流量制御手段を設け、該流量制
御手段を調節することにより液圧流量を制御し、これに
より前記吐出ガンの弁機構の開速度又は／及び閉速度を
制御するようにしたことを特徴とする、吐出ガンの弁機
構の開閉速度制御方法とした。
【００１９】また、弁機構を有する吐出ガンを用いて、
該吐出ガンのノズルから液状体を基材表面に吐出塗布す
る液状体の吐出塗布装置において、吐出ガンの弁機構の
開閉動作を液圧アクチュエータで行うように構成し、該
液圧アクチュエータに供給する液圧供給回路に流量制御
手段を設け、該流量制御手段を調節することにより液圧
流量を制御し、これにより前記吐出ガンの弁機構の開速
度又は／及び閉速度を制御するようにしたことを特徴と
する、吐出ガンの弁機構の開閉速度制御装置とした。
【００２０】更に、弁機構を有する吐出ガンと、基材と
が相対的に移動するように構成された液状体の塗布装置
を用いて、前記吐出ガンのノズルから液状体を基材表面
に吐出塗布する方法において、吐出ガンの弁機構の開閉
動作を液圧アクチュエータで行うように構成し、該液圧
アクチュエータに供給する液圧供給回路に流量制御手段
を設け、該流量制御手段を調節することにより前記吐出
ガンの弁機構の開閉速度を制御するように構成すると共
に、液圧アクチュエータへの液圧供給量を吐出ガンと基
材との相対移動速度に比例して制御し、もって弁機構の
開度を制御しながら液状体を塗布することを特徴とす
る、液状体の吐出塗布方法とした。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を説明す
る。本発明では、先ず弁機構を有する吐出ガンを用い
て、該吐出ガンのノズルから液状体を基材表面に吐出塗
布する液状体の吐出塗布装置において、吐出ガンの弁機
構の開閉動作を液圧アクチュエータで行うように構成し
た。液体は一般的に非圧縮性なので加圧しても容積変化
が起こらない。従って、液圧アクチュエーターへの液体
の供給速度に比例して液圧アクチュエータの移動速度も
決まる。従って液圧アクチュエータに供給する液圧供給
回路に流量制御手段を設け、該流量制御手段を調節する
ことにより液圧流量を制御し、前記吐出ガンの弁機構の
開閉速度を制御することができる。
【００２２】そして実塗布作業に先立って、塗布する液
状体の性状などの塗布条件に合わせて、塗布開始時点で
の気泡の発生しない弁機構の開速度及び塗布の終了時点
での吐出量の急激な増加を起こさない弁機構の閉速度
を、数回のテストにより経験則として認識し、前記流量
制御手段を該速度に適用するよう調整設定することによ
り、塗布開始時点での気泡の発生及び塗布の終了時点で
の吐出量の急激な増加を防止することができる。
【００２３】更に非圧縮性の液体を用いることにより、
弁機構の開度を調整することもできる。すなわち液圧ア
クチュエータの移動量は、液圧アクチュエータへ供給す
る液体の容積量に比例するので、液圧アクチュエータへ
供給する液体の容積量を制御することにより、弁機構の
開度を調整することができる。これは吐出ガンからの液
状体の吐出量を任意に調節することができることであ
り、この利点は大きい。すなわち吐出ガンと基材との相
対移動速度に比例して弁機構の開度を調節することによ
り、吐出ガンと基材との相対移動速度が変化しても塗布
の線幅を一定に保つことができる。
【００２４】
【実施例】以下本発明の液状体の吐出塗布装置を、その
実施例を示す図と共に具体的に説明する。図１は第１実
施例、図２は第２実施例、図３は第３実施例を示す。先
ず図１の第１実施例から説明する。図１に示す第１実施
例において、符号１は吐出ガンで、該吐出ガン１には、
液圧アクチュエータを構成するシリンダ部１ａが設けら
れ、シリンダ部１ａ内にはピストン７が内装される。２
は液状体供給装置であり公知のものが用いられる。３は
吐出ガン１の弁機構を開閉作動させるための一次エアを
オン・オフ制御する電磁弁で、該電磁弁３は制御装置４
からの制御信号によって開閉動作が行われる。５は操作
用のエア供給源であり、１３はエア圧を液圧に変換する
ための空液圧変換器であり、１４は流量制御弁であり、
６は被塗布物の基材を示す。
【００２５】図１に示す吐出ガン１においても、吐出ガ
ン１と被塗布物である基材６とは、相対的に移動可能に
構成されており、図示していないが例えばＸ軸Ｙ軸移動
可能のロボット装置等によって基材６に対して吐出ガン
１が移動するか、又は吐出ガン１に対して基材６が移動
するように構成される。このように構成された液状体の
吐出塗布装置では、制御装置４からの制御信号を受けて
電磁弁３が開状態になると、エア供給源５から操作エア
が空液圧変換器１３に供給され、空圧から液圧へとエネ
ルギー変換され、変換された液圧は更に空液圧変換器１
３から液圧供給回路１２に設けた流量制御弁１４を介し
て吐出ガン１の液圧アクチュエータを構成するシリンダ
部１ａヘ供給される。すると吐出ガン１のピストン７
が、ばね８の押し圧力に抗して上方へ押し上げられる。
そして吐出ガン１の弁機構を構成するニードル９もピス
トン７に直結しているので同時に上方へ引き上げられ、
弁機構は開となる。
【００２６】そして液状体供給装置２から供給される液
状体１１は、吐出ガン１の弁機構の開動作によりノズル
１０から吐出し、吐出ガン１に対し相対移動する基材６
の面上に線状に塗布される。符号１１は基材上に塗布さ
れた液状体を示す。塗布の終了は、制御装置４からの制
御信号により電磁弁３が切り替わり、空液圧変換器１３
に供給されていたエア圧力が大気開放されると、吐出ガ
ン１のピストン７を押し上げていた液圧も圧力開放さ
れ、液圧供給回路１２に設けた流量制御弁１４を通って
空液圧変換器１３に戻り、ピストン７はばね８の力で押
し下げられ、ニードル９が弁機構を閉じて液状体１１の
吐出が停止する。そして流量制御弁１４の調節により吐
出ガン１の弁機構の開動作と閉動作の速度が任意に調節
できる。
【００２７】そして実塗布作業に先立って、塗布する液
状体の性状などの塗布条件に合わせて、塗布開始時点で
の気泡の発生しない弁機構の開速度及び塗布の終了時点
での吐出量の急激な増加を起こさない弁機構の閉速度を
流量制御弁１４を調節しながら、数回のテストにより経
験則として認識し、流量制御弁を該速度に適用するよう
調整設定することにより、塗布開始時点での気泡の発生
及び塗布の終了時点での吐出量の急激な増加を防止する
ことができる。
【００２８】次に図２の第２実施例を説明する。第２実
施例は、シリンジあるいはカートリッジと呼ばれる容器
にあらかじめ液状体が充填されて市場に流通しているも
の等を用いるのに適する構造のものである。図２に示す
第２実施例において、符号２０は吐出ガン装置で、該吐
出ガン装置２０と被塗布物である基材２６とは、相対的
に移動可能に構成されており、図示されていないが、例
えばＸ軸Ｙ軸移動可能のロボット装置等によって基材２
６に対して吐出ガン装置２０が移動するか、又は吐出ガ
ン装置２０に対して基材２６が移動するように構成され
る。
【００２９】２３は吐出ガン装置２０の弁機構を開閉作
動させるための一次エアをオン・オフ制御する電磁弁
で、該電磁弁２３は制御装置２４からの制御信号によっ
て開閉動作が行われる。２５は操作用のエア供給源であ
り、３３はエア圧を液圧に変換するための空液圧変換器
であり、３４は流量制御弁を示す。
【００３０】吐出ガン装置２０のガンボデイ２１には、
液圧アクチュエータを構成するシリンダ部２１ａが設け
られ、シリンダ部２１ａ内にはピストン２７が内装され
る。３５は一般的にはシリンジあるいはカートリッジと
呼ばれる容器で、液状体３１があらかじめ充填されて流
通する、該容器３５の上部には円周方向に部分的に切り
欠きがあるフランジ部３５ａが設けられ、一方、ガンボ
デイ２１にも容器３５のフランジ部３５ａに対応して円
周方向に一部を切り欠いた爪部２１ｂが設けられ、容器
３５のフランジ部３５ａをガンボデイ２１の爪部２１ｂ
に挿入して所定量回転させることにより、容器３５はガ
ンボデイ２１に取り付けられる。３６は弾性体から成る
シール材を示す。
【００３１】容器３５の先端にはねじ部３５ｂが設けら
れており、該ねじ部３５ｂにノズル３０がねじ接合され
る。そして前記ピストン２７に取り付けられたニードル
２９の先端とノズル３０によって吐出ガン装置２０の弁
機構を構成する。２８はばねで、該ばね２８はピストン
２７を下方に付勢する。
【００３２】このように構成された液状体の吐出塗布装
置では、制御装置２４からの制御信号を受けて電磁弁２
３が開状態になると、エア供給源２５から操作エアが空
液圧変換器３３に供給され、空圧から液圧へとエネルギ
ー変換され、変換された液圧は更に空液圧変換器３３か
ら液圧供給回路３２に設けた流量制御弁３４を介して吐
出ガン装置２０の液圧アクチュエータを構成するガンボ
デイ２１のシリンダ部２１ａヘ供給される。するとピス
トン２７が、ばね２８の押し圧力に抗して上方へ押し上
げられる。
【００３３】そして吐出ガン装置２０の弁機構を構成す
るニードル２９もピストン２７に直結しているので同時
に上方へ引き上げられ、弁機構は開となる。そして容器
３５内にあらかじめ充填されている液状体３１は、エア
供給源２５からの加圧エアによって常時加圧されている
ので、弁機構の開動作によりノズル３０から吐出し、吐
出ガン装置２０に対し相対移動する基材２６の面上に線
状に塗布される。符号３１は基材上に塗布された液状体
を示す。
【００３４】塗布の終了は、制御装置２４からの制御信
号により電磁弁２３が切り替わり、空液圧変換器３３に
供給されていたエア圧力が大気開放されると、吐出ガン
装置２０のピストン２７を押し上げていた液圧も圧力開
放され、液圧供給回路３２に設けた流量制御弁３４を通
って空液圧変換器３３に戻り、ピストン２７は、ばね２
８の力で押し下げられ、ニードル２９が弁機構を閉じて
液状体３１の吐出が停止する。そして流量制御弁３４の
調節により吐出ガン装置２０の弁機構の開動作と閉動作
の速度を任意に調節することができる。
【００３５】次に図３の第３実施例を説明する。第３実
施例は、吐出ガン装置の液圧アクチュエーターへ供給す
る液圧供給装置として、可変容量制御ができる液圧供給
装置を用いたものである。すなわち、第３実施例は、第
２実施例における電磁弁２３及び空液圧変換器３３に代
えて、可変容量制御ができる液圧供給装置４７を設ける
ことと、それに加えて相対移動する吐出ガン装置２０と
基材２６の相対移動速度を検出する速度検出装置４８を
設けたことを除けば第２実施例とほぼ同様である。従っ
て第２実施例と同一機能を果たす構成部には第２実施例
と同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００３６】液圧供給装置４７は、ステッピングモータ
ー４９を用いて、制御装置２４からの制御信号であるパ
ルス信号に比例して液圧供給量を可変制御できる機能を
備えたものである。このように構成された液状体の吐出
塗布装置では、速度検出装置４８が検出した吐出ガン装
置２０と基材２６との間の相対移動速度信号を入力信号
として制御装置２４へ取り込むと、制御装置２４の演算
機能によって演算され、速度に比例したパルス信号をス
テッピングモーター４９ヘ出力し、ステッピングモータ
ー４９が制御される。
【００３７】これにより、液圧供給装置４７から相対移
動速度に比例した容量の液圧が、液圧供給回路３２に設
けた流量制御弁３４を介して吐出ガン装置２０のシリン
ダ部２１ａヘ供給される。するとピストン２７が、ばね
２８の押し圧力に抗して供給された液圧容量分だけ上方
へ押し上げられる。
【００３８】そして吐出ガン装置２０の弁機構を構成す
るニードル２９もピストン２７に直結しているので同時
に液圧容量分だけ上方へ引き上げられ、弁機構も液圧容
量分だけ開となる。そして容器３５内にあらかじめ充填
されている液状体３１は、エア供給源２５からの加圧エ
アによって常時加圧されているので、弁機構の開動作に
よりノズル３０から吐出し、吐出ガン装置２０に対し相
対移動する基材２６の面上に線状に塗布される。符号３
１は基材上に塗布された液状体を示す。
【００３９】また制御装置２４からのパルス信号が相対
速度に比例して減衰した場合、シリンダ部２１ａの液圧
は減衰した分だけシリンダ部２１ａから液圧供給装置へ
戻り、弁機構の開度を調整する。これにより液状体３１
の吐出量も減少する。すなわち吐出ガン装置と基材との
相対移動速度に比例して弁機構の開度を調節し、液状体
の吐出量が調節されることにより、吐出ガン装置と基材
との相対移動速度が変化しても塗布の線幅を一定に保つ
ことができる。
【００４０】なお、第３実施例では、速度検出装置４８
が検出した吐出ガン装置２４と基材２６との間の相対移
動速度信号を入力信号として制御装置２４へ取り込んだ
が、これに代えて図示していないがＸ軸Ｙ軸移動可能の
ロボット装置等からの相対移動速度信号を入力信号とし
て取り入れることも可能である。
【００４１】以上詳述した実施例は好適なる実施例につ
いて述べたものであり、当該技術分野の者であれば本発
明の範囲をはずれることなく他の形への変更も容易であ
ろう。特に第１実施例から第３実施例において、大切な
ことは、吐出ガン又は吐出ガン装置において弁機構の開
閉に液圧アクチュエータを採用することであり、その他
の構成は自由な変更が可能である。例えば先に例示した
実公平７−３３９０７号公報に開示された構成あるいは
公知の他の構成と組み合わせることは容易である。従っ
て本発明は、特許請求の範囲のみによって規定されるも
のである。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、弁
機構を有する吐出ガンと、基材とが相対的に移動するよ
うに構成された液状体の吐出塗布装置を用いて、液状体
を基材表面に線状に吐出塗布する方法において、塗布終
了時点で急激な塗布量の増加による塗布線幅の拡大を防
止し、また塗布開始時点付近に気泡が発生することを防
止し、更に吐出ガンと基材との相対移動速度が可変速制
御されても塗布線幅が一定となるような、吐出塗布技術
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による第１実施例の説明図、
【図２】本発明による第２実施例の説明図、
【図３】本発明による第３実施例の説明図、
【図４】従来の液状体の塗布方法の説明図、
【図５】従来の塗布方法における弁機構の開閉タイミン
グと塗布のパターンの関連を示す図である。
【符号の説明】
１…吐出ガン、２…液状体供給装置、３，２３…電磁
弁、４，２４…制御装置、５，２５…エア供給源、６，
２６…基材、１０，３０…ノズル、１１，４１…液状
体、１３…空液圧変換器、１４，３４…流量制御弁、２
０…吐出ガン装置、３５…容器、４７…液圧供給装置、
４８…速度検出装置。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 弁機構を有する吐出ガンを用いて、該吐
    出ガンのノズルから液状体を基材表面に吐出塗布する液
    状体の吐出塗布方法において、吐出ガンの弁機構の開閉
    動作を液圧アクチュエータで行うように構成し、該液圧
    アクチュエータに供給する液圧供給回路に流量制御手段
    を設け、該流量制御手段を調節することにより液圧流量
    を制御し、これにより前記吐出ガンの弁機構の開速度又
    は／及び閉速度を制御するようにしたことを特徴とす
    る、吐出ガンの弁機構の開閉速度制御方法。
  2. 【請求項２】 弁機構を有する吐出ガンを用いて、該吐
    出ガンのノズルから液状体を基材表面に吐出塗布する液
    状体の吐出塗布装置において、吐出ガンの弁機構の開閉
    動作を液圧アクチュエータで行うように構成し、該液圧
    アクチュエータに供給する液圧供給回路に流量制御手段
    を設け、該流量制御手段を調節することにより液圧流量
    を制御し、これにより前記吐出ガンの弁機構の開速度又
    は／及び閉速度を制御するようにしたことを特徴とす
    る、吐出ガンの弁機構の開閉速度制御装置。
  3. 【請求項３】 弁機構を有する吐出ガンと、基材とが相
    対的に移動するように構成された液状体の塗布装置を用
    いて、前記吐出ガンのノズルから液状体を基材表面に吐
    出塗布する方法において、吐出ガンの弁機構の開閉動作
    を液圧アクチュエータで行うように構成し、該液圧アク
    チュエータに供給する液圧供給回路に流量制御手段を設
    け、該流量制御手段を調節することにより前記吐出ガン
    の弁機構の開閉速度を制御するように構成すると共に、
    液圧アクチュエータへの液圧供給量を吐出ガンと基材と
    の相対移動速度に比例して制御し、もって弁機構の開度
    を制御しながら液状体を塗布することを特徴とする、液
    状体の吐出塗布方法。
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