KR101940598B1 - 액체 재료 도포 장치 및 액체 재료 도포 방법 - Google Patents

액체 재료 도포 장치 및 액체 재료 도포 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101940598B1
KR101940598B1 KR1020187018407A KR20187018407A KR101940598B1 KR 101940598 B1 KR101940598 B1 KR 101940598B1 KR 1020187018407 A KR1020187018407 A KR 1020187018407A KR 20187018407 A KR20187018407 A KR 20187018407A KR 101940598 B1 KR101940598 B1 KR 101940598B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
discharge
application
mode
liquid material
discharge control
Prior art date
Application number
KR1020187018407A
Other languages
English (en)
Inventor
가즈마사 이쿠시마
Original Assignee
무사시 엔지니어링 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=62706317&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR101940598(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 filed Critical 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤
Application granted granted Critical
Publication of KR101940598B1 publication Critical patent/KR101940598B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/08—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
    • B05B12/12—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature position or movement of the target relative to the spray apparatus
    • B05B12/126—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature position or movement of the target relative to the spray apparatus responsive to target velocity, e.g. to relative velocity between spray apparatus and target
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • B05C5/0216—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles by relative movement of article and outlet according to a predetermined path
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/08—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
    • B05B12/084—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to condition of liquid or other fluent material already sprayed on the target, e.g. coating thickness, weight or pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/04—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation
    • B05B13/0431—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation with spray heads moved by robots or articulated arms, e.g. for applying liquid or other fluent material to 3D-surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1005—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material already applied to the surface, e.g. coating thickness, weight or pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1015—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02299—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
    • H01L21/02307—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment treatment by exposure to a liquid
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45065—Sealing, painting robot

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Spray Control Apparatus (AREA)

Abstract

과제 : 일련의 도포 작업 중에, 상대 이동 속도와는 관계없이 사전에 정해진 단위시간당 토출량의 액체 재료를 토출할 수 있는 액체 재료 도포 장치 및 액체 재료 도포 방법을 제공한다.
해결 수단 : 토출 헤드와, 토출 헤드를 공작물에 대하여 상대 이동시키는 로봇과, 토출 헤드와 공작물의 상대 이동을 제어하는 이동 제어부와, 토출 헤드로부터의 액체 재료의 토출 동작을 제어하는 토출 제어부를 포함하는 액체 재료 토출 장치로서, 토출 제어부는 도포 프로그램에 기초하여, 토출 헤드와 공작물의 상대 이동 속도에 따라 토출 헤드가 액체 재료를 토출하는 단위시간당 토출량을 변경하는 제1 모드의 토출 제어와, 상대 이동 속도와는 관계없이 토출 헤드에 사전에 정해진 단위시간당 토출량 액체 재료를 토출시키는 제2 모드의 토출 제어를 전환 가능한 액체 재료 도포 장치 및 이 장치를 사용한 도포 방법이다.

Description

액체 재료 도포 장치 및 액체 재료 도포 방법
본 발명은, 토출 헤드와 공작물을 상대 이동시킴으로써 공작물에 원하는 선긋기 도포(묘화 도포)를 행하는 액체 재료 도포 장치 및 액체 재료 도포 방법에 관한 것이다.
전자 기기의 제조 시에 액체 재료를 소정의 패턴으로 도포하기 위하여 디스펜서라 호칭되는 토출 장치가 많이 사용되고 있다. 디스펜서는 대형 기기로부터 소형 기기의 제조에 이르기까지 넓게 사용되고 있고, 예를 들면, 액정, 유기 EL로 대표되는 플랫 패널 디스플레이에 형광체나 접착제를 선형 도포하는 공정, 또는, 스마트폰의 커버를 고정하기 위한 접착제를 커버 외주에 선형 도포하는 공정에 사용된다.
디스펜서를 사용한 도포 작업은, 소정의 도포 패턴에 따라서 디스펜서와 워크테이블을 상대 이동시키면서, 디스펜서로부터 액체 재료를 토출하는 것에 의해 행해지지만, 코너부를 가지는 도포 패턴에 있어서 선긋기 도포를 행하는 경우에는, 코너부에 있어서 디스펜서와 워크테이블의 상대 이동 속도에 변화가 생기고, 묘화 형성한 도포선의 선폭에 흐트러짐이 생기는 문제가 있었다[예를 들면, 도 10의 (A)에 나타낸 바와 같이, 코너부에 있어서도 직선부와 동일한 두께의 선이 도포되는 것이 바람직한 경우라도, 코너부에 있어서 디스펜서와 워크테이블의 상대 이동 속도에 변화가 생기면, 도 10의 (B)에 나타낸 바와 같이, 직선부에 대하여 코너부의 선이 굵어지는 경우가 있었음].
그래서, 코너부의 개시점에서 디스펜서와 워크테이블의 상대 이동 속도를 감속시키고, 또한 디스펜서의 토출압을 감압시키고, 그 후, 코너부의 종료점에 이르기 전에 디스펜서와 워크테이블의 상대 이동 속도를 가속화시키고, 또한 디스펜서의 토출압을 증가시킴으로써, 코너부에 있어서 적정한 양의 액체 재료를 도포하는 기술이 제안되었다.
그러나, 토출압(토출량)의 제어는, 마이크로 컴퓨터에 기억시킨 패턴 데이터에 기초하여 행해지기 때문에, 예를 들면, 디스펜서와 워크테이블을 상대 이동시키는 로봇(XYZ 방향 이동 장치)을 구비하는 도포 장치에 있어서 원하는 선긋기 도포를 실현하기 위해서는, 다음에 기재하는 바와 같은 프로그래밍이 필요했다.
즉, 먼저, 도포 패턴에 따라서 디스펜서와 워크테이블을 상대 이동시키기 위한 상대 이동 지령을 프로그래밍할 필요가 있다. 다음에, 도포 패턴 상의 각각의 도포 위치에서의 토출량을 제어하는 토출량 제어 지령을 프로그래밍할 필요가 있다. 토출량 제어 지령은, 예를 들면 토출을 위한 에어 압력을 약화시키거나, 토출구와 연통(連通)하는 환형(環形) 밸브 시트와 밸브체의 거리를 가깝게 하거나, 토출 추진력을 부여하는 스크루의 회전 속도를 약화시키거나 하는 명령이다. 또한, 코너부 등의 상대 이동 속도가 변화되는 장소에 대해서는, 코너부에서의 선긋기의 궤적을 복수로 분할하고, 분할된 각 궤적에 대한 상대 이동 속도와 토출압을 각각 프로그래밍할 필요가 있다.
이와 같이, 각각의 도포 위치에 있어서의 토출량을 프로그래밍하는 것은 수고가 들기 때문에, 디스펜서와 워크테이블의 상대 이동 속도의 변화에 맞추어 자동으로 토출압(토출량)을 제어하는 기술이 제안되고 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는, 액체 토출 장치 본체의 선형 이동 속도가 큰 경우에는 밸브 로드를 열어 토출 유량을 증가시키고, 반대로, 액체 토출 장치 본체의 선형 이동 속도가 작은 경우에는 밸브 로드를 닫아 토출 유량을 감소시켜, 대상물 상의 도포량이 일정하게 되도록 제어하는 점이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 2에는, 변환부가 디스펜스 헤드의 이동 속도와 토출량 제어 장치의 제어량의 관계를 나타낸 관계식 또는 변환 테이블을 가지고 있고, 관계식 또는 변환 테이블에 이동 속도를 적용하고, 설정된 선폭을 실현하기 위한 제어량을 산출하는 점이 개시되어 있다.
일본공개특허 평5-285434호 공보 국제공개 제2015/083722호
그러나, 종래 기술(특허문헌 1, 특허문헌 2에 기재된 발명)에서는, 디스펜서로부터 토출되는 단위시간당 토출량이, 디스펜서와 워크테이블의 상대 이동 속도에 기초하여 결정되므로, 작업자가 원하는 토출량의 액체 재료를 토출시키기 위해서는, 디스펜서와 워크테이블을 원하는 토출량에 대응한 상대 이동 속도로 상대 이동시킬 필요가 있다. 그러므로, 예를 들면 도포 작업 중에 덤핑 도포(dumping discharge)나 시험 도포(trial discharge)를 행하고자 하는 경우도, 덤핑 도포 영역 또는 시험 도포 영역 상에 있어서, 디스펜서와 워크테이블을 작업자가 원하는 토출량에 따른 상대 이동 속도로 계속해서 이동시킬 필요가 있었다.
또한, 종래 기술에서는, 디스펜서와 워크테이블의 상대 이동 속도가 변화된 경우라도 일정한 선폭의 도포선이 도포되도록, 작업자가 원하는 선폭에 따라서, 디스펜서와 워크테이블의 상대 이동 속도와 단위시간당 토출량의 관계를 설정할 필요가 있다. 그러므로, 일련의 도포 작업에 있어서 도포선을 다른 선폭으로 도포하는 경우에는, 작업자가 원하는 선폭마다, 상대 이동 속도와 단위시간당 토출량의 관계를 설정할 필요가 있어, 수고가 드는 문제가 있었다.
또한, 종래 기술에서는, 디스펜서를 정지시켜 점 형상의 도포를 행할 수도 없다는 문제도 있었다.
본 발명은, 일련의 도포 작업 중에, 상대 이동 속도와는 관계없이 사전에 정해진 단위시간당 토출량의 액체 재료를 토출할 수 있는 액체 재료 도포 장치 및 액체 재료 도포 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 관한 액체 재료 도포 장치는, 액체 재료를 토출하는 토출 헤드와, 상기 토출 헤드를 공작물에 대하여 상대 이동시키는 로봇과, 도포 프로그램에 기초하여 상기 토출 헤드와 상기 공작물의 상대 이동을 제어하는 이동 제어부와, 상기 토출 헤드로부터의 상기 액체 재료의 토출 동작을 제어하는 토출 제어부를 포함하고, 상기 이동 제어부와 상기 토출 제어부가 협동하여, 상기 액체 재료를 소정의 도포 패턴으로 상기 공작물에 도포 작업을 행하는 액체 재료 도포 장치로서, 상기 토출 제어부는, 상기 도포 프로그램에 기초하여, 상기 토출 헤드와 상기 공작물의 상대 이동 속도에 따라 상기 토출 헤드가 상기 액체 재료를 토출하는 단위시간당 토출량을 변경하는 제1 모드의 토출 제어와, 상기 상대 이동 속도와는 관계없이 상기 토출 헤드에 사전에 정해진 단위시간당 토출량의 액체 재료를 토출시키는 제2 모드의 토출 제어를 전환 가능하다.
상기 액체 재료 도포 장치에 있어서, 상기 제1 모드의 토출 제어에서는, 상기 도포 프로그램에 기초하여 단위길이당 도포량이 일정한 도포선을 도포하는 선긋기 도포를 실행하도록 해도 된다.
상기 액체 재료 도포 장치에 있어서, 상기 제1 모드의 토출 제어에서는, 상기 도포 프로그램에 기초하여 선폭이 일정한 도포선을 도포하는 선긋기 도포를 실행하도록 해도 된다.
상기 액체 재료 도포 장치에 있어서, 상기 제2 모드의 토출 제어에서는, 상기 도포 프로그램에 기초하여 상기 선긋기 도포, 덤핑 도포, 시험 도포 및 점 도포 중 적어도 하나의 도포를 실행하는 것이 가능하도록 해도 되고, 나아가 선긋기 도포, 덤핑 도포, 시험 도포 및 점 도포 중 적어도 2개의 도포를 실행하는 것이 가능하도록 해도 된다.
상기 액체 재료 도포 장치에 있어서, 상기 토출 제어부는, 상기 도포 프로그램에 기초하는 이동 제어부로부터의 신호의 수신에 의해, 상기 제1 모드의 토출 제어와 상기 제2 모드의 토출 제어를 전환하도록 해도 된다.
상기 액체 재료 도포 장치에 있어서, 상기 토출 제어부는, 상기 상대 이동 속도와 단위시간당 토출량의 관계가 서로 상이한 복수의 상기 제1 모드의 토출 제어, 또는, 사전에 정해진 단위시간당 토출량이 서로 상이한 복수의 제2 모드의 토출 제어를 설정하는 것이 가능하고, 상기 복수의 제1 모드의 토출 제어, 또는, 상기 복수의 제2 모드의 토출 제어 중에서 하나의 토출 제어를 선택하여 실행할 수 있도록 해도 된다.
상기 액체 재료 도포 장치에 있어서, 상기 토출 제어부는, 제1 상대 이동 속도 및 제1 상대 이동 속도에 대응하는 제1 단위시간당 토출량과, 제2 상대 이동 속도 및 제2 상대 이동 속도에 대응하는 제2 단위시간당 토출량에 기초하여, 제3 상대 이동 속도에 대응하는 제3 단위시간당 토출량을 자동 산출하는 기능을 구비하고, 상기 제1 모드의 토출 제어에 있어서, 상기 토출 헤드를 상기 제1 상대 이동 속도 내지 제3 상대 이동 속도 중 어느 하나의 상대 이동 속도로 이동시키면서 상기 상대 이동 속도에 대응하는 단위시간당 토출량의 액체 재료를 상기 토출 헤드로부터 토출하도록 해도 된다.
상기 액체 재료 도포 장치에 있어서, 상기 상대 이동 속도는 상기 도포 패턴으로 상기 액체 재료를 도포하기 위하여, 상기 도포 프로그램에 사전에 입력된 상대 이동 속도에 더하여, 상기 도포 프로그램에 사전에 입력된 상대 이동 속도를 보충하기 위하여, 상기 도포 프로그램에 사전에 입력된 상대 이동 속도에 따라 자동으로 산출된 상대 이동 속도를 포함하도록 해도 된다.
본 발명에 관한 액체 재료 도포 방법은, 액체 재료를 토출하는 토출 헤드와, 상기 토출 헤드를 공작물에 대하여 상대 이동시키는 로봇과, 도포 프로그램에 기초하여, 상기 토출 헤드와 상기 공작물의 상대 이동을 제어하는 이동 제어부와, 상기 토출 헤드로부터의 상기 액체 재료의 토출 동작을 제어하는 토출 제어부를 포함하고, 상기 이동 제어부와 상기 토출 제어부가 협동하여, 상기 액체 재료를 소정의 도포 패턴으로 상기 공작물에 도포 작업을 행하는 액체 재료 도포 장치를 이용한 액체 재료 도포 방법으로서, 상기 도포 프로그램에 기초하여, 상기 토출 헤드와 상기 공작물의 상대 이동 속도에 따라 상기 토출 헤드가 상기 액체 재료를 토출하는 단위시간당 토출량을 변경하는 제1 모드의 토출 제어와, 상기 상대 이동 속도와는 관계없이 상기 토출 헤드에 사전에 정해진 단위시간당 토출량의 액체 재료를 토출시키는 제2 모드의 토출 제어를 전환한다.
상기 액체 재료 도포 방법에 있어서, 상기 제1 모드의 토출 제어에서는, 상기 도포 프로그램에 기초하여 단위길이당 도포량이 일정한 도포선을 도포하는 선긋기 도포를 실행하도록 해도 된다.
상기 액체 재료 도포 방법에 있어서, 상기 제1 모드의 토출 제어에서는, 상기 도포 프로그램에 기초하여 상기 선폭이 일정한 도포선을 도포하는 선긋기 도포를 실행하도록 해도 된다.
상기 액체 재료 도포 방법에 있어서, 상기 제2 모드의 토출 제어에서는, 상기 도포 프로그램에 기초하여 선긋기 도포, 덤핑 도포, 시험 도포 및 점 도포 중 적어도 하나의 도포를 실행하도록 해도 되고, 나아가 선긋기 도포, 덤핑 도포, 시험 도포 및 점 도포 중 적어도 2개의 도포를 실행하도록 해도 된다.
상기 액체 재료 도포 방법에 있어서, 상기 토출 제어부는 상기 도포 프로그램에 기초하는 이동 제어부로부터의 신호의 수신에 의해, 상기 제1 모드의 토출 제어와 상기 제2 모드의 토출 제어를 전환하도록 해도 된다.
상기 액체 재료 도포 방법에 있어서, 상기 토출 제어부는, 상기 상대 이동 속도와 단위시간당 토출량의 관계가 서로 상이한 복수의 상기 제1 모드의 토출 제어, 또는, 사전에 정해진 단위시간당 토출량이 서로 상이한 복수의 제2 모드의 토출 제어가 설정되어 있고, 상기 복수의 제1 모드의 토출 제어, 또는, 상기 복수의 제2 모드의 토출 제어 중에서 하나의 토출 제어를 선택하여 실행할 수 있도록 해도 된다.
상기 액체 재료 도포 방법에 있어서, 상기 토출 제어부는, 제1 상대 이동 속도 및 제1 상대 이동 속도에 대응하는 제1 단위시간당 토출량과, 제2 상대 이동 속도 및 제2 상대 이동 속도에 대응하는 제2 단위시간당 토출량에 기초하여, 제3 상대 이동 속도에 대응하는 제3 단위시간당 토출량을 자동 산출하는 기능을 구비하고, 상기 제1 모드의 토출 제어에 있어서, 상기 토출 헤드를 상기 제1 상대 이동 속도 내지 제3 상대 이동 속도 중 어느 하나의 상대 이동 속도로 이동시키면서 상기 상대 이동 속도에 대응하는 단위시간당 토출량의 액체 재료를 상기 토출 헤드로부터 토출하도록 해도 된다.
상기 액체 재료 도포 방법에 있어서, 상기 상대 이동 속도는 상기 도포 패턴으로 상기 액체 재료를 도포하기 위하여, 상기 도포 프로그램에 사전에 입력된 상대 이동 속도에 더하여, 상기 도포 프로그램에 사전에 입력된 상대 이동 속도를 보충하기 위하여, 상기 도포 프로그램에 사전에 입력된 상대 이동 속도에 따라 자동으로 산출된 상대 이동 속도를 포함하도록 해도 된다.
상기 액체 재료 도포 방법에 있어서, 상기 도포 패턴으로 따라 상기 상대 이동 속도가 바뀌는 선긋기 도포를 행하는 경우에는, 상기 제1 모드의 토출 제어를 실행하고, 일정한 상대 이동 속도로 선긋기 도포를 행하는 경우에는, 상기 제2 모드의 토출 제어를 실행하도록 해도 된다.
상기 액체 재료 도포 방법에 있어서, 상기 공작물이 하나 또는 복수 개의 반도체칩, 하나의 반도체칩이 탑재된 1장 또는 복수 장의 기판, 또는, 복수 개의 반도체칩이 탑재된 1장 또는 복수 장의 기판이어도 된다.
본 발명에 의하면, 상기 도포 프로그램에 기초하여, 토출 헤드와 공작물의 상대 이동 속도에 따라 토출 헤드가 액체 재료를 토출하는 단위시간당 토출량을 변경하는 제1 모드의 토출 제어와, 상대 이동 속도와는 관계없이 토출 헤드에 사전에 정해진 단위시간당 토출량의 액체 재료를 토출시키는 제2 모드의 토출 제어를 전환하여 실행할 수 있으므로, 작업자에 의한 프로그래밍의 수고를 저감하면서, 도포 작업을 적절하게 행할 수 있다.
[도 1] 본 발명의 도포 장치의 외관을 나타내는 사시도이다.
[도 2] 제어부 및 관련 요소를 나타내는 블록도이다.
[도 3] 속도 신호와 상대 이동 속도의 관계를 나타낸 그래프이다.
[도 4] 토출량의 제어예를 설명하기 위한 도면이다.
[도 5] 디스펜서의 토출 방식을 설명하기 위한 도면이다.
[도 6] 코너부를 가지는 도포 패턴의 선긋기 도포와, 덤핑 도포를 교호로 행하는 일련의 도포 작업에 있어서의 도포 동작을 설명하기 위한 도면이다.
[도 7] 소정의 도포 패턴의 직선 부분에 있어서 도포선의 선폭을 변경하는 일련의 도포 작업의 도포 동작을 설명하기 위한 도면이다.
[도 8] 소정의 도포 패턴의 선긋기 도포와 점 도포를 교호로 행하는 일련의 도포 작업의 도포 동작을 설명하기 위한 도면이다.
[도 9] 소정의 도포 패턴의 선긋기 도포와, 상기 도포 패턴과는 상이한 선폭의 도포 패턴의 선긋기 도포를 덤핑 도포, 및 제2 도포 패턴의 선긋기 도포와 덤핑 도포를 교호로 반복하는 일련의 도포 작업의 도포 동작을 설명하기 위한 도면이다.
[도 10] 종래의 도포 장치의 선긋기 도포의 일례를 나타낸 도면이다.
이하에, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.
그리고, 실시형태에서는, 단위길이당 도포량이 일정한 도포선의 일례로서, 도포선을 위쪽으로부터 보았을 때의 선폭의 균일성을 실현하기 위한 토출 제어를 개시 대상으로 하고 있지만, 본 발명의 기술 사상은 선폭의 균일성에 대한 적용에 한정되지 않는다. 단위길이당 도포량을 일정하게 하기 위한 토출 제어를 실현하기 위해서는, 예를 들면 도포선 높이의 균일성, 선폭과 높이 양쪽의 균일성, 또는 도포선의 단면적의 균일성을 토출 제어의 대상으로 해도 된다.
《도포 장치》
도 1은 본 발명의 도포 장치의 외관을 나타내는 사시도이다. 또한, 도 2는 제어부 및 관련 요소를 나타내는 블록도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 관한 도포 장치(1)는 디스펜서(10)와, 로봇(20)을 주요한 구성 요소로 한다. 또한, 디스펜서(10)는 디스펜스 헤드(50)과, 디스펜스 컨트롤러(40)를 가지고 있다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 로봇(20)과 디스펜스 컨트롤러(40)는 케이블(A1, A2)을 통하여 전기적으로 접속되어 있고, 디스펜스 헤드(50)와 디스펜스 컨트롤러(40)는 케이블(B)을 통하여 전기적으로 접속되어 있다.
《로봇》
로봇(20)은 X축 이동 장치(21)와, Y축 이동 장치(22)와, 로봇 헤드(23)와, 가대(24)와, 로봇 컨트롤러(30)를 구비한 탁상형 장치이다.
X축 이동 장치(21)는 2개의 지주로 지지된 장치이고, X축 구동원(61)을 구동원으로 한다. X축 이동 장치(21)에는 로봇 헤드(23)가 배치되어 있고, 로봇 헤드(23)는 X방향의 임의의 좌표로 이동할 수 있다.
Y축 이동 장치(22)는 가대(24) 상에 부설(敷設)되어 있고, Y축 구동원(62)을 구동원으로 한다. Y축 이동 장치(22)에는 공작물 유지 장치로서 워크테이블(25)이 배치되어 있고, 워크테이블(25)은 Y방향의 임의의 좌표로 이동할 수 있다. 워크테이블(25) 상의 탑재면에는 공작물(26)이 착탈 가능하게 유지된다.
로봇 헤드(23)는 이동 부재(28) 및 Z축 구동원(63)을 구비하고, Z축 구동원(63)을 구동원으로 하는 Z축 이동 장치를 구성하고 있다. 즉, 로봇 헤드(23)는 Z축 구동원(63)에 의해 이동 부재(28)를 Z방향의 임의의 좌표로 이동 가능하게 하고 있다. 플레이트로 이루어지는 이동 부재(28)에는 디스펜스 헤드(50)가 착탈 가능하게 고정되어 있고, 디스펜스 헤드(50)도 로봇 헤드(23)(Z축 이동 장치)에 의해 Z방향의 임의의 좌표로 이동 가능하게 되어 있다.
각 구동원(61∼63)은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 스테핑 모터, 서보 모터, 또는 리니어 모터에 의해 구성할 수 있다.
가대(24)는 그 상면의 디스펜스 헤드(50)가 이동 가능한 위치에, 액체 재료의 덤핑 도포 등을 행하기 위한 덤핑 도포 영역(조정 도포 영역)(27)을 구비한다. 또한, 가대(24)에는, 로봇(20)의 동작을 제어하는 로봇 컨트롤러(30)가 내장되어 있다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 로봇 컨트롤러(30)는 도포 프로그램을 기억한 기억 장치(31)와, 기억 장치(31)에 기억된 도포 프로그램을 실행하는 연산 장치(32)를 구비한다. 또한, 로봇 컨트롤러(30)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 케이블(81)을 통하여, X축 이동 장치(21), Y축 이동 장치(22) 및 Z축 이동 장치(23)와 각각 전기적으로 접속하고 있다.
로봇 컨트롤러(30)가 기억하는 도포 프로그램에는, XYZ축 이동 장치(21∼23)를 지정 좌표에 직선적 또는 곡선적으로 이동시키는 지령과, 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)[또는 공작물(26)]의 상대 이동 속도의 지령을 포함하는 상대 이동 지령에 더하여, 디스펜서(10)에 액체 재료의 토출을 개시시키기 위한 토출 개시 지령, 디스펜서(10)에 액체 재료의 토출을 종료시키기 위한 토출 종료 지령, 및 디스펜서(10)의 토출 제어 모드를 설정하기 위한 지령이 기술되어 있다. 로봇 컨트롤러(30)는 도포 프로그램에 기초하여, X축 이동 장치(21), Y축 이동 장치(22) 및 Z축 이동 장치(23)에 상대 이동 지령을 송신하고, 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)을 상대 이동시킬 수 있다. 디스펜스 헤드(50)로부터 토출되는 액체 재료의 토출량에 관한 지령은 도포 프로그램에는 기술되어 있지 않고, 디스펜스 컨트롤러(40)가 기억하는 토출 제어 프로그램에 기술된다. 도포 프로그램에는, 토출 제어 프로그램에 제1 모드의 토출 제어를 실행시키는 타이밍과 제2 모드의 토출 제어를 실행시키는 타이밍을 제어하는 지령이 기재되어 있다.
로봇 컨트롤러(30)가 도포 프로그램에 기초하여, 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)을 상대 이동시키는 이동 방식에는, PTP 이동과 보간(補間) 이동의 2종류의 방식이 있다. PTP 이동은 디스펜스 헤드(50)를 공작물(26) 상의 지정된 좌표에 경로를 불문하고 상대 이동시키는 동작이고, 예를 들면, 도포 개시점까지의 상대 이동이나 원점 복귀 시의 상대 이동 등 액체 재료를 토출하지 않는 경우에 실행된다. 또한, 보간 이동은 사전에 결정된 이동 경로를, 사전에 결정된 상대 이동 속도로 상대 이동시키는 동작이고, 예를 들면, 소정의 도포 패턴에 기초하여 액체 재료를 도포하는 경우에 사용된다.
로봇 컨트롤러(30)와 디스펜스 컨트롤러(40)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 케이블(A1 및 A2)을 통하여 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, 로봇 컨트롤러(30)는 케이블(A1)을 통하여, 토출 개시 지령이나 토출 종료 지령 등의 신호를 디스펜스 컨트롤러(40)에 출력한다. 또한, 로봇 컨트롤러(30)는 케이블(A2)을 통하여, 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)의 상대 이동 속도 V를 디스펜스 컨트롤러(40)에 출력한다. 그리고, 로봇 컨트롤러(30)는, 디스펜스 헤드(50)가 보간 이동을 실행하고 있는 동안, 케이블(A2)을 통하여, 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)의 상대 이동 속도 V를 디스펜스 컨트롤러(40)에 연속하여 출력한다.
도 3은, (a) 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)의 상대 이동 속도 V와, (b) 로봇 컨트롤러(30)로부터 디스펜스 컨트롤러(40)에 출력되는 속도 신호와의 관계를 나타내는 그래프이다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 속도 신호는 대소의 2개의 전압값이 교호로 전환되는 펄스형 신호이다. 또한, 본 실시형태에서는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 속도 신호의 주기가 상대 이동 속도 V의 속도를 나타내고 있고, 속도 신호의 주기가 짧을수록 상대 이동 속도 V는 고속으로 된다. 그리고, 속도 신호와 상대 이동 속도 V의 관계는 전술한 관계에 한정되지 않고, 예를 들면, 속도 신호의 주기가 길수록 상대 이동 속도 V를 고속으로 해도 되고, 전압값의 대소(진폭)에 따라서 상대 이동 속도 V를 변경해도 된다. 본 실시형태에서는, 이와 같은 속도 신호가 보간 이동 동안 중, 로봇 컨트롤러(30)로부터 디스펜스 컨트롤러(40)에 연속적으로 계속해서 출력되고 있다.
그리고, 본 실시형태에서 설명하는 「상대 이동 속도」란, 로봇(2O)의 이동 축(X 이동축, Y 이동축, Z 이동축)마다의 이동 속도가 아니고, X 이동축, Y 이동축, Z 이동축을 합성한 경우의 상대 이동 속도이다(이하에서도 동일함). 여기에서, 단위길이당 도포량이 일정한 도포선의 형성에 그다지 영향을 주지 않는 이동축은, 필요에 따라 제외해도 된다.
또한, 본 실시형태의 도포 프로그램은 인터프리터 방식으로 처리할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 또한, 작업자는, 도포 장치(1)가 포함하는 컴퓨터, 또는 도포 장치(1)의 외부에 있는 컴퓨터를 이용하여, 로봇 컨트롤러(30)의 기억 장치(31)에 새로운 도포 프로그램을 설정하고, 또는, 로봇 컨트롤러(30)에 기억시킨 도포 프로그램을 변경할 수 있다.
로봇(20)은 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)[또는 공작물(26)]이 적어도 1차원 방향으로, 보다 바람직하게는 2차원 방향 이상으로 상대 이동할 수 있는 것이면, 전술한 구성에 한정되지 않고, 예를 들면 로봇 헤드(23)를 설치한 하나 이상의 관절을 가진 암을 구비하는 구성으로 해도 되고, 또는 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)의 양쪽을 이동 가능하게 하는 것이 아니고, 디스펜스 헤드(50)만을 이동 가능하게 하는 구성으로 해도 되고, 워크테이블(25)[또는 공작물(26)]만을 이동 가능하게 하는 구성으로 해도 된다. 또한, 본 실시형태에서는, 공작물(26)을 워크테이블(25)에 두고 도포를 행하는 구성을 예시했지만, 이 구성에 한정되지 않고, 예를 들면 공작물(26)의 에지를 협지하여 유지하는 공작물 유지 장치를 이용하여 공작물(26)에 도포를 행하는 구성으로 할 수도 있다. 또한, 로봇(20)과는 별도로 준비된 공작물 유지 장치(예를 들면, 벨트 컨베이어)에 의해, 이동 중 또는 일시 정지 중의 공작물에 도포를 행하도록 해도 된다. 이 경우, 로봇(20)은 공작물을 유지하는 수단을 가지고 있지 않고, 외부의 공작물 유지 장치에 유지된 공작물에 대하여 디스펜스 헤드(50)를 상대 이동시키게 된다.
또한, 본 실시형태에서는, 케이블(A1, A2)을 각각 하나씩의 케이블로 하는 구성을 예시했지만, 케이블(A1, A2)을 합하여 하나의 케이블로 해도 되고, 3개 이상의 케이블로 나누어 구성해도 된다.
《디스펜스 헤드》
디스펜스 헤드(50)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 토출부(53)와, 노즐(54)과, 토출 구동 장치(64)를 갖는다. 토출부(53) 내에는 노즐(54)로부터 토출시키기 위한 액체 재료가 저류된다. 토출 구동 장치(64)는 상세한 것은 후술하지만, 토출부(53)에 저류된 액체 재료를 토출시키기 위한 구동 장치[예를 들면, 토출부(53) 내에 설치된 스크루나 플런저를 구동하는 액추에이터나, 토출부(53) 내의 에어 압력을 조정하는 에어 공급 장치]이며, 상기 구동 장치의 구동량을 제어 가능하게 되어 있다. 토출 구동 장치(64)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 케이블(B)을 통하여, 디스펜스 컨트롤러(40)와 접속되어 있고, 디스펜스 컨트롤러(40)로부터 토출 구동 장치(64)의 구동량에 따른 토출 제어량 D를 수신한다. 토출 제어량 D는 작업자가 프로그램 가능하게 되어 있고, 토출 구동 장치(64)는 수신한 토출 제어량 D에 따라서 구동함으로써, 작업자가 원하는 단위시간당 토출량의 액체 재료를, 노즐(54)의 토출구(55)로부터 토출시킬 수 있다.
《디스펜스 컨트롤러》
디스펜스 컨트롤러(40)는, 디스펜스 헤드(50)로부터 토출되는 액체 재료의 토출량을 제어하는 토출 제어 프로그램을 기억한 기억 장치와, 토출 제어 프로그램을 실행하는 연산 장치를 구비한다. 디스펜스 컨트롤러(40)는 디스펜스 헤드(50) 및 로봇 컨트롤러(30)와 각각 착탈 가능하게 접속되어 있다. 구체적으로는, 디스펜스 컨트롤러(40)는 케이블(A1, A2)을 통하여 로봇 컨트롤러(30)와 전기적으로 접속되어 있고, 케이블(B)을 통하여 디스펜스 헤드(5O)와 전기적으로 접속되어 있다.
디스펜스 컨트롤러(4O)는 케이블(B)을 통하여, 디스펜스 헤드(50)에 토출 동작 지령을 송신한다. 토출 동작 지령은 토출 개시 지령, 토출 종료 지령 및 토출량 제어 지령을 포함한다. 본 실시형태에서는, 로봇 컨트롤러(30)가 도포 프로그램에 기초하여 토출 개시 지령, 토출 종료 지령 및 토출 제어 모드를 설정하기 위한 지령을 디스펜스 컨트롤러(40)에 송신한다. 디스펜스 컨트롤러(40)는 로봇 컨트롤러(30)로부터 수신한 토출 개시 지령 및 토출 종료 지령을 디스펜스 헤드(50)에 출력함으로써, 디스펜스 헤드(50)에 의한 액체 재료의 토출 동작을 개시/정지시킬 수 있다. 또한, 상세한 것은 후술하지만, 디스펜스 컨트롤러(40)는 로봇 컨트롤러(30)로부터 토출 동작 지령 및 토출 제어 모드를 수신하면, 토출 제어 프로그램에 기초하여 토출 제어량 D를 결정하고, 결정된 토출 제어량 D를 토출 구동 장치(64)에 출력한다. 이에 의해, 디스펜스 컨트롤러(40)는 토출 구동 장치(64)를 토출 제어량 D에 따라서 구동시킬 수 있고, 작업자가 원하는 단위시간당 토출량의 액체 재료를 노즐(54)로부터 토출시킬 수 있다.
디스펜스 헤드(50) 및 디스펜스 컨트롤러(40)는, 액체 재료의 토출 방식마다 교체 가능하게 되어 있다. 즉, 액체 재료의 토출 방식마다 디스펜스 헤드(50)의 토출 기구(機構)는 상이하고, 또한, 토출 기구가 상이하므로, 디스펜스 컨트롤러(40)가 지시하는 토출 제어량 D의 값도 변화된다. 작업자는, 원하는 토출 방식에 대응하는 디스펜스 헤드(50) 및 디스펜스 컨트롤러(40)를 탑재함으로써, 도포 장치(1)에 원하는 토출 방식으로의 토출 동작을 행하게 할 수 있다. 이하에서는, 도 5를 참조하여, 디스펜서(10)에 의한 액체 재료의 토출 방식으로서, 스크루 방식, 제트 방식, 플런저 방식 및 에어 방식에 대하여 예시한다. 그리고, 디스펜서(10)에 의한 액체 재료의 토출 방식은 상기 방식에 한정되는 것은 아니다.
(a) 스크루 방식
도 5의 (a)는, 스크루 방식의 디스펜스 헤드(50)의 주요부 단면도이다. 스크루 방식의 디스펜스 헤드(50)에서는, 토출부(53)의 유로 내에 스크루(56)가 설치되어 있다. 그리고, 상기 스크루(56)가 회전함으로써, 액체 재료가 노즐(54)까지 보내어지고, 노즐(54)의 토출구(55)로부터 연속적으로 액체 재료를 토출시킬 수 있도록 되어 있다. 스크루 방식의 디스펜스 헤드(50)에는, 스크루(56)를 2축 이상 가지는 것이나, 한줄 나사의 축이 두줄 나사의 슬리브 내를 편심하면서 회전하는 모노식 또는 1축 편심 나사 펌프라 불리는 것 등, 유로의 내벽이나 스크루(56)에 특수한 가공을 행한 것도 포함된다.
스크루 방식의 디스펜스 헤드(5O)로부터 토출되는 단위시간당 액체 재료의 토출량은, 스크루(56)의 단위시간당 회전수에 의해 제어되고 있고, 스크루(56)의 단위시간당 회전수는, 스크루(56)를 회전시키는 회전 액추에이터의 회전수에 의해 제어된다. 그러므로, 작업자는 원하는 단위시간당 토출량의 액체 재료를 디스펜스 헤드(50)로부터 토출시키기 위하여, 회전 액추에이터의 단위시간당 회전수를 직접적·간접적으로 제어하는 토출 제어량 D를 기술한 토출 제어 프로그램을, 스크루 방식용 디스펜스 컨트롤러(40)에 설정하게 된다.
그리고, 작업자는, 디스펜서(1O)에 스크루 방식의 토출 동작을 행하게 하는 경우에는, 스크루 방식에 대응하는 디스펜스 헤드(50)와 디스펜스 컨트롤러(40)를 도포 장치(1)에 탑재한다. 이에 의해, 디스펜스 컨트롤러(40)는, 토출 제어 프로그램에 기술된 토출 제어량 D를 토출 구동 장치(64)에 송신하고, 토출 제어량 D에 따라서 토출 구동 장치(64)인 회전 액추에이터를 회전시킴으로써, 작업자가 원하는 단위시간당 토출량의 액체 재료를, 스크루 방식에 의해 디스펜스 헤드(50)로부터 토출시킬 수 있다. 그리고, 회전 액추에이터는 주로 모터를 이용한 기구가 사용되지만 이에 한정되지 않는다.
(b ) 제트 방식
도 5의 (b)는, 제트 방식의 디스펜스 헤드(50)의 요부 단면도이다. 제트 방식의 디스펜스 헤드(50)에서는, 노즐(54)의 토출구(55)에 연통하는 액실(液室) 내에, 액실의 측벽과 비접촉 또는 일부 접촉하지만 액재의 유동을 방해하지 않는, 플런저(57)가 설치되어 있다. 그리고, 상기 플런저(57)를 고속으로 진퇴시킴으로써 액재에 관성력을 부여하고, 노즐(54)의 토출구(55)로부터 액적의 상태로 액체 재료를 도약 토출시킬 수 있다. 제트 방식의 디스펜스 헤드(50)에는, 진출 이동하는 플런저(57)의 선단을 밸브 시트에 접촉시켜 액적을 형성하는 방식(착좌 방식)의 것과, 진출 이동하는 플런저(57)의 선단을 밸브 시트에 접촉시키지 않고 액적을 형성하는 방식(비착좌 방식)의 것이 있다.
제트 방식의 디스펜스 헤드(5O)의 단위시간당 토출량은 플런저의 단위시간당 진퇴 회수에 의해 제어되고, 플런저(57)의 단위시간당 진퇴 회수는 진퇴 액추에이터의 단위시간당 진퇴 회수에 의해 제어된다. 그러므로, 작업자는 원하는 단위시간당 토출량의 액체 재료를 디스펜스 헤드(50)로부터 토출시키기 위하여, 진퇴 액추에이터의 단위시간당 진퇴 회수를 직접적·간접적으로 제어하는 토출 제어량 D를 기술한 토출 제어 프로그램을, 제트 방식용 디스펜스 컨트롤러(40)에 설정하게 된다.
그리고, 작업자는, 디스펜서(1O)에 제트 방식의 토출 동작을 행하게 하는 경우에는, 제트 방식에 대응하는 디스펜스 헤드(50)와 디스펜스 컨트롤러(40)를 도포 장치(1)에 탑재한다. 이에 의해, 디스펜스 컨트롤러(40)는, 토출 제어 프로그램에 기술된 토출 제어량 D를 토출 구동 장치(64)에 송신하고, 토출 제어량 D에 따라서 토출 구동 장치(64)인 진퇴 액추에이터를 진퇴시킴으로써, 작업자가 원하는 단위시간당 토출량의 액체 재료를, 제트 방식에 의해 디스펜스 헤드(50)로부터 토출시킬 수 있다. 그리고, 진퇴 액추에이터는 특별히 한정되지 않고, 플런저(57)의 후방에 설치한 피스톤을 공기나 스프링에 의해 구동시키는 구성이어도 되고, 전자석을 이용하여 플런저(57)를 진퇴시키는 구성이어도 된다.
(c) 플런저 방식
도 5의 (c)는, 플런저 방식의 디스펜스 헤드(50)의 요부 단면도이다. 플런저 방식의 디스펜스 헤드(50)에서는, 노즐(54)과 연통하는 계량부 내에 액실의 측벽과 슬라이딩하는 플런저(58)가 설치되어 있다. 그리고, 상기 플런저(58)를 전진시킴으로써, 액체 재료를 노즐(54)의 토출구(55)로부터 토출시킬 수 있다. 또한, 필요에 따라 플런저(58)를 가지는 계량부를 액실과 토출구(55) 사이에서 전환하는 밸브(59)를 설치할 수도 있다. 상기 밸브(59)는 도시하지 않은 밸브용 액추에이터로 전환할 수 있다.
플런저 방식의 디스펜스 헤드(5O)의 단위시간당 토출량은 플런저(58)의 단위시간당 진출량에 의해 제어되고, 플런저(58)의 단위시간당 진출량은, 플런저(58)를 계량관 내에서 왕복 이동시키는 토출용 모터의 단위시간당 회전수에 의해 제어된다. 그러므로, 작업자는 원하는 단위시간당 토출량의 액체 재료를 디스펜스 헤드(50)로부터 토출시키기 위하여, 토출용 모터의 단위시간당 회전수를 직접적·간접적으로 제어하는 토출 제어량 D를 기술한 토출 제어 프로그램을, 플런저 방식용 디스펜스 컨트롤러(40)에 설정하게 된다.
그리고, 작업자는, 디스펜서(10)에 플런저 방식의 토출 동작을 행하게 하는 경우에는, 플런저 방식에 대응하는 디스펜스 헤드(50)와 디스펜스 컨트롤러(40)를 도포 장치(1)에 탑재한다. 이에 의해, 디스펜스 컨트롤러(40)는, 토출 제어 프로그램에 기술된 토출 제어량 D를 토출 구동 장치(64)에 송신하고, 토출 제어량 D에 따라서 토출 구동 장치(64)인 토출용 모터를 회전시켜 플런저(58)를 전진시킴으로써, 작업자가 원하는 단위시간당 토출량의 액체 재료를 플런저 방식에 의해 디스펜스 헤드(50)로부터 토출시킬 수 있다. 그리고, 토출용 모터의 회전을 플런저(58)의 진퇴 이동으로 변환하는 구성으로서는, 모터로 볼 나사를 회전시켜, 볼 나사에 나사결합된 너트를 진퇴 이동시키는 구성을 들 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 또한, 토출용 모터 이외의 진퇴 액추에이터를 이용하여, 진퇴 액추에이터의 단위시간당 진출량을 제어함으로써, 플런저(58)의 단위시간당 진출량을 제어해도 된다.
(d) 에어 방식
도 5의 (d)는, 에어 방식의 디스펜스 헤드(50)의 요부 단면도이다. 에어 방식의 디스펜스 헤드(50)는, 노즐(54)에 연통하는 액실 내의 액재에 가압 에어를 공급함으로써, 액체 재료를 토출구(55)로부터 토출시킬 수 있다. 액체 재료와 에어 사이에 플런저라 불리는 중개 부재(플로트)를 개재시킬 수도 있다. 에어 방식의 디스펜스 헤드(50)의 단위시간당 토출량은 에어 공급 장치의 에어 공급 압력에 의해 제어할 수 있다. 그러므로, 작업자는, 원하는 단위시간당 토출량의 액체 재료를 디스펜스 헤드(50)로부터 토출시키기 위하여, 에어 공급 장치의 에어 공급 압력을 직접적·간접적으로 제어하는 토출 제어량 D를 기술한 토출 제어 프로그램을, 에어 방식용 디스펜스 컨트롤러(40)에 설정하게 된다.
그리고, 작업자는, 디스펜서(1O)에 에어 방식의 토출 동작을 행하게 하는 경우에는, 에어 방식에 대응하는 디스펜스 헤드(50)와 디스펜스 컨트롤러(40)를 도포 장치(1)에 탑재한다. 이에 의해, 디스펜스 컨트롤러(40)는 토출 제어 프로그램에 기술된 토출 제어량 D를 토출 구동 장치(64)에 송신하고, 토출 제어량 D에 따라서 토출 구동 장치(64)인 에어 공급 장치의 에어 공급 압력을 증감시킴으로써, 작업자가 원하는 단위시간당 토출량의 액체 재료를, 에어 방식에 의해 디스펜스 헤드(50)로부터 토출시킬 수 있다. 그리고, 에어 공급 장치는 특별히 한정되지 않고, 감압 밸브를 사용한 것 등을 이용할 수 있다.
그리고, 디스펜서(1O)는 전술한 토출 방식에 한정되지 않고, 노즐(54)의 토출구(55)로부터 액체 재료를 토출하는 토출 방식으로, 단위시간당 토출량을 제어할 수 있는 토출 방식이면, 그 토출 방식에 대응하는 디스펜서(10)를 사용함으로써, 상기 토출 방식으로 액체 재료의 토출을 행할 수 있다. 또한, 디스펜스 헤드(50)의 구성에 따라서는, 토출구(55)를 가지는 노즐(54)과, 액체 재료를 토출시키는 토출 구동 장치(64)가 떨어져 구성되는 경우도 있다. 이 경우, 디스펜스 헤드(50)는 적어도 토출구(55)를 포함하는 노즐(54)을 구비하고 있으면 된다. 즉, 본 명세서에서 정의되는 「토출 헤드」란, 액추에이터 등의 구동부를 구비하고 있는 것이 바람직하지만, 노즐(54)을 포함하는 부재만 구비하고 있으면 된다. 또한, 디스펜스 헤드(50)와 디스펜스 컨트롤러(40)의 토출 방식의 차이에 의해, 로봇 컨트롤러(30)로부터 송신되는 상대 이동 속도 신호를 필요로 하는 타이밍이 상이한 경우가 있지만, 전술한 바와 같이, 보간 이동을 실행하고 있는 동안, 로봇 컨트롤러(30)로부터 출력되는 상대 이동 속도 신호를 연속적으로 출력되는 신호로 함으로써, 디스펜스 컨트롤러(40)의 토출 방식의 차이에 의하지 않고, 필요할 때 늦지 않게 상대 이동 속도 신호를 취득할 수 있다.
또한, 디스펜스 컨트롤러(40)는 동일한 토출 방식에 있어서도, 제1 모드의 토출 제어와, 제2 모드의 토출 제어라는 상이한 2개의 토출 태양(態樣)으로 토출 제어를 행할 수 있다. 제1 모드의 토출 제어는, 선긋기 도포를 행하는 경우의 토출 제어 모드이고, 특히, 소정의 도포 패턴의 코너부에서, 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)의 상대 이동 속도가 변화되는 것에 의해 도포선의 단위길이당 도포량이 흐트러지는 것을 억제하기 위하여, 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)의 상대 이동 속도 V에 따라서, 단위시간당 액체 재료의 토출량을 변경하는 토출 제어 모드이다. 또한, 제2 모드의 토출 제어는 덤핑 도포, 시험 도포, 또는 점형 도포 등을 행하기 위한 토출 제어 모드이고, 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)의 상대 이동 속도 V와는 관계없이, 디스펜스 헤드(50)에 사전에 정해진 단위시간당 토출량의 액체 재료를 토출시키는 토출 제어 모드이다.
《제1 모드의 토출 제어》
제1 모드의 토출 제어를 행하기 위하여, 디스펜스 컨트롤러(40)는, 상대 이동 속도 V와 토출 구동 장치(64)의 토출 제어량 D의 관계를 나타낸 관계식 또는 변환 테이블을 가지고 있다. 상대 이동 속도 V와 토출 구동 장치(64)의 토출 제어량 D의 관계를 나타낸 관계식 또는 변환 테이블은, 작업자가 원하는 선폭의 도포선을 선긋기 도포할 수 있도록, 상대 이동 속도 V와 토출 구동 장치(64)의 토출 제어량 D의 관계가 사전에 설정되어 있다. 디스펜스 컨트롤러(40)는, 제1 모드의 토출 제어를 행하는 경우에는, 케이블(A2)을 통하여 로봇 컨트롤러(30)로부터 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)의 상대 이동 속도 V에 따른 속도 신호를 수신한다. 그리고, 디스펜스 컨트롤러(40)는 수신한 속도 신호에 기초하여 상대 이동 속도 V를 산출하고, 관계식 또는 변환 테이블에 산출한 상대 이동 속도 V를 적용함으로써, 작업자가 원하는 선폭의 도포선을 도포하기 위한 토출 제어량 D를 산출한다. 또한, 디스펜스 컨트롤러(40)는, 산출한 토출 제어량 D를 포함하는 토출량 제어 지령을 토출 구동 장치(64)에 출력함으로써, 토출 제어량 D에 따른 분만 토출 구동 장치(64)를 구동시키고, 이에 의해, 작업자가 원하는 단위시간당 도포량의 액체 재료를 디스펜스 헤드(50)로부터 토출시킬 수 있다. 그리고, 상대 이동 속도 V는 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)의 상대 이동 속도의 스칼라량이다.
여기에서, 도 4를 참조하여 제1 모드의 토출 제어에 있어서의, 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)의 상대 이동 속도 V에 대하여 설명한다. 도 4의 상단은, 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 V1∼Vn에 대응하는 토출 구동 장치(64)의 토출 제어량 D1∼Dn을 나타내는 변환 테이블의 이미지도이다. 또한, 상대 이동 속도 V1∼Vn은 스칼라량(절대값)으로 기술되어 있으므로, 가속 시와 감속 시에서 동일한 변환 테이블을 사용하는 것이 가능하다. 도 4의 하단은, 디스펜스 헤드(50)의 이동 속도가 V1로부터 Vn으로 감속할 때의 토출 제어량 D를 나타낸 그래프이다. 그리고, 이하에 있어서는, 일례로서 디스펜스 헤드(50) 및 디스펜스 컨트롤러(40)가 플런저 방식에 대응하고 있고, 토출 구동 장치(64)가 플런저를 진퇴시키는 토출용 모터이고, 토출 구동 장치(64)의 토출 제어량 D가 토출용 모터의 단위시간당 회전수이며, 토출용 모터의 단위시간당 회전수(토출 제어량 D)를 제어함으로써, 디스펜스 헤드(50)로부터의 액체 재료의 토출량을 제어하는 것으로서 설명한다.
도 4의 초기 상태(시각 t1까지)에 있어서는, 디스펜스 헤드(50)가 상대 이동 속도 V1로 이동하고, 토출 구동 장치(64)인 토출용 모터는 단위시간당 D1의 회전수로 제어되고 있다. 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 V는, △t마다 로봇 컨트롤러(30)로부터 디스펜스 컨트롤러(40)로 보내어진다. 디스펜스 컨트롤러(40)는 상대 이동 속도 V에 변화가 생긴 경우에, 변환 테이블에 기초하여, 수신한 상대 이동 속도 V를 대응하는 토출 제어량 D로 변환한다.
디스펜스 헤드(5O)의 상대 이동 속도 V가 V2로 저하되면, 디스펜스 컨트롤러(40)로부터 감속 지령이 나오고, 토출 구동 장치(64)의 단위시간당 회전수가 D2까지 감소한다. 마찬가지로, 상대 이동 속도 V가 V3, V4, …Vn으로 순서대로 저하되면, 이에 대응하여 디스펜스 컨트롤러(40)로부터 감속 지령이 순차 나오고, 토출 구동 장치(64)는 단위시간당 회전수를 D3, D4,…Dn으로 감소시킨다. 또한, 디스펜스 헤드(5O)의 상대 이동 속도 V가 Vn에 달하여 유지되면, 디스펜스 컨트롤러(40)로부터 속도 변경 지령이 나오지 않으므로, 토출 구동 장치(64)는 단위시간당 회전수를 Dn으로 유지한다.
도 4의 하단에서는, 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 V가 선형적으로 저하되는 경우를 예시했지만, 비선형적으로 변화되는 경우도 상기와 동일한 방법으로 토출 구동 장치(64)를 제어할 수 있다. 즉, 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 V에 대응하는 토출 제어량 D를 변환 테이블로부터 골라내어, 토출 구동 장치(64)를 토출 제어량 D에서 컨트롤하면 된다.
또한, 관계식과 변환 테이블을 병용하여, 예를 들면 일정한 속도 범위에는 변환 테이블을 사용하고, 일정한 속도 범위를 일탈하는 경우에는 관계식을 사용하는 것도 가능하다. 그리고, 관계식 또는 변환 테이블은, 이론값 또는 실험값에 기초하여 사전에 작성해 놓을 필요가 있다. 관계식 또는 변환 테이블은, 5개 이상의 상이한 토출량을 단계적으로 정하는 것인 것이 바람직하다. 또한, 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 V는 보간 이동 동안 연속적으로, 도포 프로그램에 있어서 상대 이동 속도 V의 변경이 지령된 타이밍에서, 또는, 소정 시간 간격마다 로봇 컨트롤러(30)로부터 디스펜스 컨트롤러(40)에 송신된다. 디스펜스 컨트롤러(40)에 의한 상대 이동 속도 V의 취득은, 디스펜스 컨트롤러(40)로부터 로봇 컨트롤러(30)로 송신 요구를 행하는 폴링 방식에 의해 행할 수도 있다.
《제2 모드의 토출 제어》
제2 모드의 토출 제어는, 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)의 상대 이동 속도 V와는 관계없이, 디스펜스 헤드(50)에 사전에 정해진 단위시간당 토출량의 액체 재료를 토출시키는 토출 제어 모드이다. 작업자는, 제2 모드의 토출 제어에 있어서 원하는 단위시간당 토출량에 따른 토출 제어량 D를 실험 등에 의해 사전에 구하여, 토출 제어 프로그램에 설정할 수 있다. 디스펜스 컨트롤러(40)는, 제2 모드의 토출 제어가 설정되어 있는 경우에는, 토출 제어 프로그램에 기초하여 토출 구동 장치(64)를 제2 모드의 토출 제어에 있어서의 토출 제어량 D만 구동시킴으로써, 작업자가 제2 모드의 토출 제어에 있어서 원하는 단위시간당 토출량으로 액체 재료를 토출시킬 수 있다.
《도포 작업》
도포 장치(1)는, 사전에 설정된 도포 프로그램을 실행함으로써, 일련의 도포 작업을 자동으로 또한 연속하여 실행한다. 이하에, 도포 장치(1)가 실행하는 일련의 도포 작업의 일례로서, 도 6에 나타낸 바와 같은 코너부를 가지는 소정의 도포 패턴의 선긋기 도포와, 덤핑 도포를 교호로 행하는 일련의 도포 작업에 대하여 설명한다. 상기 도포 작업에서는, 처음에 덤핑 도포 영역(27)에 소정량의 액체 재료를 덤핑 도포하는 덤핑 도포를 행하고, 이어서, 소정의 도포 패턴을 따라서 선긋기 도포를 행하고, 그 이후에는 덤핑 도포와, 소정의 도포 패턴에 기초한 선긋기 토출을 연속하여 반복한다. 예시의 도포 프로그램에는, 덤핑 도포와 선긋기 도포의 조합으로 이루어지는 일련의 도포 작업이 기술되어 있다. 그리고, 도 6은 코너부를 가지는 도포 패턴의 선긋기 도포와, 덤핑 도포를 교호로 행하는 일련의 도포 작업에 있어서의 도포 동작을 설명하기 위한 도면이다.
상기 도포 작업을 실행하는 경우, 로봇 컨트롤러(30)는 먼저 도포 프로그램에 기초하여, 디스펜스 컨트롤러(40)에 제2 모드의 토출 제어로의 전환 신호를 출력한다. 이에 의해, 디스펜스 컨트롤러(40)는 토출 동작을 제1 모드의 토출 제어로부터 제2 모드의 토출 제어로 전환한다. 이어서, 로봇 컨트롤러(30)는 도포 프로그램에 기초하여, 디스펜스 헤드(50)를 덤핑 도포 영역(27)까지 상대 이동시킨다. 제2 모드의 토출 제어에서는, 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)의 상대 이동 속도 V와는 관계없이, 단위시간당 토출량이 사전에 결정되어 있으므로, 디스펜스 헤드(50)를 덤핑 도포 영역(27) 상에 정지시킨 채 덤핑 도포를 행하는 경우라도, 덤핑 도포 영역(27)에 있어서, 작업자가 원하는 소정의 토출량의 액체 재료를 토출시킬 수 있다.
이와 같이, 덤핑 도포를 행함으로써, 노즐(54)의 외표면에 부착된 액체 재료나, 토출구(55) 부근에서 고화된 액체 재료를 덤핑 도포할 수 있다. 이에 의해, 노즐(54)로부터 토출하는 액체 재료의 상태나 토출량을 일정하게 할 수 있고, 덤핑 도포 후에 행하는 선긋기 도포에 있어서 도포 불량의 발생을 저감시킬 수 있다.
또한, 덤핑 도포가 종료되면, 로봇 컨트롤러(3O)는 도포 프로그램에 기초하여, 디스펜스 컨트롤러(40)에 제2 모드의 토출 제어로부터 제1 모드의 토출 제어로의 전환 신호를 출력한다. 이에 의해, 디스펜스 컨트롤러(40)는 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 V에 따라서, 단위시간당 토출량을 결정할 수 있다. 그리고, 로봇 컨트롤러(30)는 도포 프로그램에 기초하여, 디스펜스 헤드(50)를 소정의 도포 패턴의 궤적에서 상대 이동시키고, 또한 디스펜스 컨트롤러(40)에 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 V에 대응하는 속도 신호를 송신한다. 디스펜스 컨트롤러(40)는, 수신한 속도 신호에 기초하여 상대 이동 속도 V를 산출하고, 산출한 상대 이동 속도 V에 기초하여 토출 구동 장치(64)를 구동시키기 위한 토출 제어량 D를 산출한다. 그리고, 디스펜스 컨트롤러(40)로부터 토출 구동 장치(64)에 토출 제어량 D가 출력되고, 토출 구동 장치(64)는 토출 제어량 D에 기초하여, 토출부(53) 내의 액체 재료를 노즐(54)로부터 토출시킨다. 이와 같이, 디스펜스 컨트롤러(40)는 선긋기 도포에 있어서의 도포 동작을 제1 모드의 토출 제어에 의해 행함으로써, 소정의 도포 패턴에 코너부가 있고 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 V가 코너부에서 변화되는 경우도, 도포선의 선폭을 일정하게 되도록 선긋기 도포를 행할 수 있다.
이하에, 도 6∼도 8을 참조하여, 본 실시형태에 관한 도포 장치(1)의 일련의 도포 작업에 대하여 설명한다. 그리고, 본 실시형태에 관한 도포 장치(1)는, 도포 작업의 개시 버튼이 작업자에 의해 눌리면 도포 작업을 개시하고, 도포 프로그램의 명령에 의해 도포 작업이 종료되거나, 도포 작업의 종료 버튼이 작업자에 의해 눌릴 때까지, 일정한 도포 동작을 자동으로 또한 연속하여 반복함으로써, 복수 개의 공작물(26)에 액체 재료를 도포할 수 있다. 여기에서, 「일련의 도포 작업」이란, 도포 프로그램에 기술된 도포 작업을 의미하고, 도포 작업이 하나의 공작물을 대상으로 하는 것인 경우에는 하나의 공작물에 대하여 설정된 선긋기 도포 및 덤핑 도포를 의미하고, 도포 작업이 복수의 공작물을 대상으로 하는 것인 경우에는, 복수의 공작물에 대하여 설정된 선긋기 도포 및 덤핑 도포를 의미한다. 도포 대상물인 공작물(26)은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 하나 또는 복수 개의 반도체칩, 하나의 반도체칩이 탑재된 1장 또는 복수 장의 기판, 복수 개의 반도체칩이 탑재된 1장 또는 복수 장의 기판이 공작물로 된다.
《실시예1》
먼저, 도 6에 나타내는 일련의 도포 작업에 대하여 설명한다. 도 6에 나타내는 일련의 도포 작업에서는, 공작물(26)에 대한 소정의 도포 패턴의 선긋기 도포와, 덤핑 도포 영역(27)에 대한 덤핑 도포가 교호로 행해진다. 본 도포 작업을 개시하기 전에, 작업자는 먼저 도 6에 나타내는 사각형상의 도포 패턴에 있어서의 단위시간당 토출량과, 덤핑 도포 영역(27)에 있어서의 단위시간당 토출량을, 디스펜스 컨트롤러(40)에 설정(프로그램)한다.
사각형상의 도포 패턴의 선긋기 도포는, 제1 모드의 토출 제어에서 행해진다. 작업자는 제1 모드의 토출 제어를 예를 들면 다음과 같이 설정할 수 있다. 작업자는, 선긋기 도포에 있어서 원하는 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 Va에 있어서, 도포선의 선폭이 원하는 선폭 Wa로 되도록 토출 제어량 D를 반복하여 조정하고, 도포선의 선폭이 Wa로 되는 토출 제어량 Da를 결정한다. 다음에, 작업자는, 상대 이동 속도 Va와는 상이한 상대 이동 속도 Vb에 있어서, 도포선의 선폭이 원하는 선폭 Wa로 되도록 토출 제어량 D를 반복하여 조정하고, 도포선의 선폭이 Wa로 되는 토출 제어량 Db를 결정한다. 그리고, 작업자는 구해진 상대 이동 속도 Va, Vb와, 토출 제어량 Da, Db를 디스펜스 컨트롤러(40)에 입력한다. 이에 의해, 디스펜스 컨트롤러(40)에 의하여, 도포선의 선폭이 Wa로 되는, 상대 이동 속도 V와 토출 제어량 D의 관계를 나타내는 일차함수가 산출된다. 디스펜스 컨트롤러(40)는, 산출한 일차함수를 기억 장치(31)에 기억시킨다.
그리고, 전술한 실시예에서는, 작업자가 상대 이동 속도 Va, Vb와, 토출 제어량 Da, Db를 디스펜스 컨트롤러(40)에 입력함으로써, 디스펜스 컨트롤러(40)가, 작업자가 원하는 도포선의 선폭 Wa에 따른, 상대 이동 속도 V와 토출 제어량 D의 관계를 나타내는 일차함수를 산출하는 구성을 예시했지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 원하는 도포선의 선폭 Wa에 따른 상대 이동 속도 V와 토출 제어량 D의 관계를 나타내는 일차함수를, 작업자가 상대 이동 속도 Va, Vb와, 토출 제어량 Da, Db에 기초하여 계산하고, 상기 일차함수를 디스펜스 컨트롤러(40)에 기억시키는 구성으로 해도 된다.
또한, 디스펜스 컨트롤러(40)에, 제1 모드의 토출 제어에 있어서의 상대 이동 속도 V와 토출 제어량 D의 관계를 설정하는 경우에는, 상대 이동 속도 Va, Vb의 한쪽을, 도포 패턴의 선긋기 도포에 있어서의 실제의 최고 속도 이상의 값으로 하고, 다른 한쪽을 실제의 최저 속도 이하의 값으로 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 작업자가 원하는 도포선의 선폭 W와, 실제로 도포되는 도포선의 선폭에 오차가 생기기 어려워진다. 또한, 제1 모드의 토출 제어에 있어서의 상대 이동 속도 V와 토출 제어량 D의 관계를, 실제로 도포 패턴을 선긋기 도포하는 상대 이동 속도 V의 범위 외에서 구함으로써, 실제로 도포 작업을 행하는 경우에, 작업자가 원하는 도포선의 선폭으로 도포하기 위해 상기 관계로부터 구한 상대 이동 속도나 토출 제어량이, 디스펜서(10)나 로봇(20)의 동작 범위 외로 되어 버리는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.
또한, 상대 이동 속도 V가 제로(V0)일 때 토출 제어량 D가 제로(D0)로 되는 것을 사전에 알고 있는 경우에는, 작업자가 원하는 선폭으로 도포 가능한, 상대 이동 속도 Va 및 토출 제어량 Da의 조합을 하나만 구하고, 상대 이동 속도 V0, Va와 토출 제어량 D0, Da와의 조합으로부터 상기 관계를 산출할 수 있다. 이 경우도, 전술한 바와 같이, 상대 이동 속도 Va는 도포 패턴을 선긋기 도포하는 경우의 실제 최고 속도 이상의 값으로 하는 것이 바람직하다. 그리고, 제1 모드의 토출 제어에 있어서의 상대 이동 속도 V와 토출 제어량 D의 관계는, 일차함수 이외에서 정의할 수도 있고, 또한, 전술한 방법 이외의 방법으로 구할 수도 있다.
덤핑 도포 영역(27)에 있어서의 토출 동작은, 상대 이동 속도 V와는 관계없이 토출을 행하는 제2 모드의 토출 제어에 의해 행해진다. 제2 모드의 토출 제어에 있어서의 토출 제어량 D는, 작업자가 덤핑 도포에 있어서 원하는 토출량에 따른, 단위시간당 토출 제어량 Dc로 할 수 있다.
이어서, 작업자는 로봇 컨트롤러(30)의 설정을 행한다. 구체적으로는, 로봇 컨트롤러(30)가 기억하는 도포 프로그램을 설정한다. 도포 프로그램에는, 주로 PTP 이동, 보간 이동, 토출 온/오프의 전환, 제1 모드의 토출 제어와 제2 모드의 토출 제어의 전환 등의 명령을, 원하는 일련의 도포 작업을 실시할 수 있도록 기술한다. 보간 이동에 있어서는, 상대 이동 속도 V도 함께 설정한다. 그리고, 디스펜스 컨트롤러(40)의 설정과 로봇 컨트롤러(30)의 설정은 어느 한쪽을 먼저 행해도 되고, 동시에 행해도 된다.
다음에, 도 6에 나타내는 일련의 도포 작업에 있어서의 도포 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다. 로봇 컨트롤러(30)는 덤핑 도포를 행하므로, 제2 모드로의 전환 신호를 디스펜스 컨트롤러(40)에 송신한다. 이에 의해, 디스펜스 컨트롤러(40)의 토출 제어가, 상대 이동 속도 V와는 관계없이 소정의 토출량의 액체 재료를 토출하는 제2 모드의 토출 제어로 설정된다. 이어서, 로봇 컨트롤러(30)는 디스펜스 헤드(50)를 덤핑 도포 영역(27)까지 PTP 이동에 의해 상대 이동시킨다. 디스펜스 헤드(50)가 덤핑 도포 영역(27)까지 이동하면, 로봇 컨트롤러(30)는 디스펜스 컨트롤러(40)에 토출 개시 지령을 송신한다. 이에 의해, 디스펜스 컨트롤러(40)는, 제2 모드의 토출 제어에 있어서 사전에 설정된 토출 제어량 Dc에 기초하여 토출 구동 장치(64)를 구동시켜, 디스펜스 헤드(50)에 덤핑 도포에 필요한 단위시간당 토출량의 액체 재료를 토출시킨다.
덤핑 도포가 종료되면, 도 6에 나타낸 바와 같이 사각형상의 도포 패턴의 선긋기 도포를 행하므로, 로봇 컨트롤러(30)는 도포 프로그램에 기초하여, 제2 모드의 토출 제어로부터 제1 모드의 토출 제어로 전환하기 위한 전환 신호를, 디스펜스 컨트롤러(40)에 송신한다. 이에 의해, 디스펜스 컨트롤러(40)의 토출 제어가, 로봇 컨트롤러(30)로부터 수신한 상대 이동 속도 V에 기초하여 토출 제어량 D를 결정하는 제1 모드의 토출 제어로 설정된다.
로봇 컨트롤러(30)는 도포 프로그램에 기초하여, 도 6에 나타내는 도포 패턴의 개시점 A까지, 디스펜스 헤드(50)를 PTP 이동에 의해 상대 이동시킨다. 그리고, 로봇 컨트롤러(30)는 도포 프로그램에 기초하여, 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)을 사전에 설정한 상대 이동 속도 V로 상대 이동시키고, 또한 상대 이동 속도 V에 대응하는 속도 신호를 디스펜스 컨트롤러(40)에 송신한다.
디스펜스 컨트롤러(40)는, 로봇 컨트롤러(30)로부터 수신한 속도 신호를 상대 이동 속도 V로 변환시킨다. 그리고, 디스펜스 컨트롤러(40)는, 제1 모드의 토출 제어에 관하여 사전에 기억하고 있는 상대 이동 속도 V와 토출 제어량 D의 관계로부터, 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)의 현재의 상대 이동 속도 Vcur에 기초하여, 작업자가 원하는 도포선의 선폭 W를 도포하기 위한 토출 제어량 Dcur을 산출한다. 그리고, 디스펜스 컨트롤러(40)는, 산출한 토출 제어량 Dcur에 기초하여 토출 구동 장치(64)를 구동시켜, 디스펜스 헤드(50)에 선긋기 도포에 필요한 단위시간당 토출량의 액체 재료를 토출시킨다.
또한, 도 6에 나타내는 도포 패턴에서는, A-B-C-D-E-F-G-H-I-A의 순서로 선긋기 도포가 행해진다. 로봇 컨트롤러(30)는 A-B-C-D-E-F-G-H-I-A의 순서로 디스펜스 헤드(50)를 보간 이동시킨다. 이 경우, 로봇 컨트롤러(30)는, 도포 패턴의 코너부에 있어서 도포선의 선폭 W가 흐트러지지 않도록, 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)의 상대 이동 속도 V를 제어한다.
구체적으로는, 로봇 컨트롤러(30)는 디스펜스 헤드(50)를, 도포 개시점 A로부터 점 B를 향하여, 상대 이동 속도가 V1로 될 때까지 가속도 VA1로 가속시키고, 상대 이동 속도가 V1에 도달하면, 나머지의 직선 AB간을 상대 이동 속도 V1로 상대 이동시켜, 선긋기 도포를 행한다. 또한, 로봇 컨트롤러(30)는, 디스펜스 헤드(5O)가 점 B에 도달하면, 코너부 BC에 있어서, 디스펜스 헤드(5O)를 상대 이동 속도가 V2로 될 때까지 감속도 VA2로 감속시키고, 상대 이동 속도 V2에 도달했으면, 나머지의 코너부 BC를 상대 이동 속도 V2로 상대 이동시켜, 선긋기 도포를 행한다. 또한, 로봇 컨트롤러(30)는 디스펜스 헤드(50)가 점 C에 도달하면, 직선 CD에 있어서, 디스펜스 헤드(50)를, 상대 이동 속도가 V1로 되도록 가속도 VA1로 가속시키고, 상대 이동 속도가 V1에 도달하면, 나머지의 직선 CD를 상대 이동 속도 V1로 상대 이동시켜, 선긋기 도포를 행한다. 또한, 코너부 DE, FG, HI 및 직선부 EF, GH, IA에 있어서도, 동일하게 도포 동작을 행한다.
또한, 보간 이동 동안(적어도 도포 패턴을 선긋기 도포하는 동안), 로봇 컨트롤러(30)로부터 디스펜스 컨트롤러(40)에 현재의 상대 이동 속도 Vcur에 따른 속도 신호(펄스 신호)가 반복하여 계속해서 출력된다. 그러므로, 예를 들면 도 6에 나타내는 예에 있어서는, 로봇 컨트롤러(30)는, 도포 패턴을 선긋기 도포하고 있는 동안, 현재의 상대 이동 속도 Vcur에 따른 속도 신호를 연속하여 계속해서 출력하고, 코너부 부근에 있어서 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 Vcur이 변화된 경우에는, 코너부 부근에 있어서의 실제의 상대 이동 속도 Vcur에 따른 속도 신호를 디스펜스 컨트롤러(40)에 출력할 수 있다. 그리고, 디스펜스 컨트롤러(40)는, 그 디스펜스 컨트롤러(40)에 적절한 타이밍에서, 수신한 속도 신호에 기초하여 디스펜스 컨트롤러(40)에 기억된 제1 모드의 토출 제어에 있어서의 상대 이동 속도 V와 토출 제어량 D의 관계로부터, 현재의 상대 이동 속도 Vcur에 대응하는 토출 제어량 Dcur을 산출한다. 이에 의해, 디스펜스 컨트롤러(40)는, 코너부 부근에 있어서 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 Vcur이 변화된 경우라도, 코너부 부근에서의 실제의 상대 이동 속도 Vcur에 대응하는 토출 제어량 Dcur을 그 디스펜스 컨트롤러(40)에 적절한 타이밍에서 즉석에서 산출할 수 있고, 디스펜서(10)에, 코너부 부근에 있어서의 실제의 상대 이동 속도 Vcur에 대응하는 토출량의 액체 재료를 그 디스펜스 컨트롤러(40)에 적절한 타이밍에서 즉석에서 토출시킬 수 있다. 그 결과, 디스펜스 헤드(50)가 일정 속도로 이동하고 있는 경우도, 가속 또는 감속하고 있는 경우도, 디스펜서(10)에 원하는 선폭 W로 되는 토출량의 액체 재료를 토출시킬 수 있다.
그리고, 디스펜스 헤드(50)가 도포 종료점 A에 도달하면, 디스펜스 헤드(50)는 정지하고, 제1 모드의 토출 제어에 의한 토출 동작이 종료된다. 그 후, 로봇 컨트롤러(30)는 디스펜스 컨트롤러(40)에 제2 모드로의 전환 신호를 송신하고, 또한 디스펜스 헤드(50)를 덤핑 도포 영역(27)에 PTP 이동에 의해 상대 이동시킨다. 이후는, 마찬가지로 덤핑 도포와 선긋기 도포가 반복된다.
그리고, 로봇 컨트롤러(3O)는, 작업자가 도포 프로그램에서 설정한 상대 이동 속도 V인 채로 디스펜스 헤드(50)를 상대 이동시키는 것이 아니고, 안전면이나 작업 효율 등의 면에서, 작업자가 도포 프로그램상에서 설정한 상대 이동 속도 V와는 상이한 최적화된 상대 이동 속도 V로, 디스펜스 헤드(50)를 상대 이동시킬 수 있다. 구체적으로는, 로봇 컨트롤러(30)는, 작업자가 도포 프로그램에 설정한 상대 이동 속도에 더하여, 도포 작업 개시 시의 가속도나, 도포 작업 종료 시의 감속도를 자동적으로 추가할 수 있다. 또한, 로봇 컨트롤러(30)는, 작업자가 도포 프로그램에 설정한 상대 이동 속도에 더하여, 도포 패턴의 직선부와 코너부 사이의 가속도 VA1이나 감속도 VA2를, 코너부의 전후에 있어서 작업자가 설정한 상대 이동 속도 V의 차이로부터 자동적으로 산출하여 추가할 수도 있다. 또한, 로봇 컨트롤러(30)는, 작업자가 설정한 상대 이동 속도 V를, 디스펜스 헤드(50)가 도포 패턴의 경로를 원활하게 이동하도록 최적화(수정)할 수도 있다. 이와 같이, 로봇 컨트롤러(30)가, 작업자가 도포 프로그램에 기술한 상대 이동 속도 V나 가속도 VA에 대하여 수정이나 추가를 자동으로 행하는 경우에는, 로봇 컨트롤러(30)에, 작업자가 도포 프로그램에 설정한 상대 이동 속도에 따른 속도 신호를 출력하는 것이 아니고, 로봇 컨트롤러(30)가 디스펜스 헤드(50)를 실제로 상대 이동시키고 있는 상대 이동 속도 V에 따른 속도 신호를 출력시키는 것이 바람직하다.
도 6에 나타내는 일련의 도포 작업에서는, 일련의 도포 작업 도중에 제1 모드의 토출 제어와 제2 모드의 토출 제어를 전환할 수 있기 때문에, 일련의 도포 작업 중에, 디스펜스 헤드(50)를 정지시킨 상태에서 액체 재료의 토출을 행할 수 있고, 덤핑 도포 영역(27)의 스페이스가 좁은 경우라도, 토출 작업 중에 덤핑 도포를 행할 수 있다. 또한, 덤핑 도포로부터 연속하여 선긋기 도포로 이행할 수 있으므로, 덤핑 도포 후의 노즐(54)이 양호한 상태인 채로 선긋기 도포를 행할 수 있고, 불량 발생율의 저감을 도모할 수도 있다.
그리고, 가속도 VA1과 감속도 VA2는 동일한 속도(스칼라량)라도 되고, 상이한 속도라도 된다. 또한, 도포 시작 시와 도포 종료 시와, 코너부에서는 상황이 상이하므로, 양자에서 가속도와 감속도를 상이한 속도로 할 수 있다. 또한, 덤핑 도포 대신, 덤핑 도포 영역(27)에 칭량기 등의 토출·도포 상태의 계측기를 배치하여, 토출된 토출량을 계측하여 경고하거나, 피드백을 하기 위한 덤핑 도포를 행해도 된다.
《실시예 2》
계속해서 도 7에 나타내는 일련의 도포 작업에서의 도포 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다. 도 7에 나타내는 일련의 도포 작업에서는, 도 7에 나타내는 사각형상의 도포 패턴 중, 직선부 JK의 선폭이 다른 부분보다 두껍게 도포된다. 또한, 도 7에 나타내는 일련의 도포 작업에서는, 덤핑 도포는 행해지지 않고, 도 7에 나타내는 사각형상의 도포 패턴의 도포 동작이 연속하여 반복된다. 이하에 있어서는, 도 7에 나타내는 일련의 도포 작업을, 도 6에 나타내는 일련의 도포 작업과는 상이한 점을 중심으로 설명한다.
도 7에 나타내는 일련의 도포 작업에 있어서, 직선부 JK는 코너부를 갖지 않기 때문에, 디스펜스 헤드(50)를 일정한 상대 이동 속도 V로 상대 이동시킬 수 있다. 그러므로, 작업자는 직선부 JK에 있어서, 상대 이동 속도 V와는 관계없이 소정의 토출량으로 액체 재료를 토출하는 제2 모드의 토출 제어를 행하도록, 로봇 컨트롤러(30)의 도포 프로그램을 설정한다. 또한, 작업자는 직선부 JK에 있어서, 예정하는 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 VJK로, 원하는 선폭 WJK의 도포선을 도포할 수 있는, 단위시간당 토출량에 대응하는 토출 제어량 DJK를 실험 등에 의해 사전에 결정하고, 제2 모드의 토출 제어에 있어서의 단위시간당 토출 제어량 DJK로 하여, 디스펜스 컨트롤러(40)에 설정한다. 그리고, 도포 패턴의 직선부 JK 이외의 부분에 대해서는, 도 6에 나타내는 도포 패턴의 도포 작업과 마찬가지로, 로봇 컨트롤러(30) 및 디스펜스 컨트롤러(40)를 설정할 수 있다.
다음에, 도 7에 나타내는 일련의 도포 작업에 대하여 설명한다. 도 7에 나타내는 일련의 도포 작업에 있어서도, 도포 개시점 A로부터 점 J까지는, 도 6에 나타내는 도포 패턴과 마찬가지로, 디스펜스 헤드(50)가 상대 이동되고, 또한 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 V에 따라서 단위시간당 토출 제어량 D가 결정되는 제1 모드의 토출 제어가 행해진다.
디스펜스 헤드(50)가 점 J에 도달하면, 로봇 컨트롤러(30)는 도포 프로그램에 기초하여, 제2 모드의 토출 제어로의 전환 신호를 디스펜스 컨트롤러(40)에 출력한다. 이에 의해, 디스펜스 컨트롤러(40)는 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 V와는 관계없이, 단위시간당 토출량에 대응하는 토출 제어량 DJK를 토출하는 제2 모드의 토출 제어로 설정된다. 또한, 로봇 컨트롤러(30)는 도포 프로그램에 기초하여, 직선부 JK에 있어서, 디스펜스 헤드(50)를 상대 이동 속도 VJK 속도로 상대 이동시킨다. 전술한 바와 같이, 토출 제어량 DJK는 디스펜스 헤드(50)를 상대 이동 속도 VJK 속도로 이동시킨 경우에, 도포선의 선폭이 작업자가 원하는 직선부 JK의 선폭 WJK로 되는 제어량이기 때문에, 도포 장치(1)는 직선부 JK를 작업자가 원하는 선폭 WJK로 도포할 수 있다.
그 후, 디스펜스 헤드(5O)가 점 K에 도달하면, 로봇 컨트롤러(30)는 도포 프로그램에 기초하여, 제1 모드의 토출 제어로의 전환 신호를 디스펜스 컨트롤러(40)에 출력한다. 이에 의해, 디스펜스 컨트롤러(40)는, 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 V에 기초하여 토출 제어량 D를 결정하는 제1 모드의 토출 제어로 설정된다. 그 결과, 도포 패턴 중 직선부 JK 이외의 부분에서는, 디스펜스 컨트롤러(40)는 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 V에 따라서 토출 제어량 D를 제어할 수 있고, 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 V가 변화된 경우라도, 작업자가 원하는 선폭 W로 되는 토출량의 액체 재료를 토출시킬 수 있다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 일련의 도포 작업에 있어서 직선 부분의 일부에서 선폭을 변경하는 경우에는, 제1 모드의 토출 제어와 제2 모드의 토출 제어를 일련의 도포 작업 동안에 전환함으로써, 선폭이 상이한 직선을, 그때까지의 도포 동작에 연속하여 도포할 수 있다. 또한, 도 7에 나타낸 바와 같이, 상대 이동 속도 V가 변화되지 않는 부분에 있어서 제2 모드의 토출 제어를 행함으로써, 상기 부분에 관하여, 상대 이동 속도 V와 토출 제어량 D의 관계를 구할 필요가 없기 때문에, 토출 제어 프로그램을 설정하는 작업자의 수고를 저감할 수도 있다. 또한, 도포 프로그램에 기초하여 제1 모드의 토출 제어와 제2 모드의 토출 제어가 자동으로 전환되기 때문에, 선폭이 상이한 직선부 EJ와 직선부 JK, 및 직선부 JK와 직선부 KF를 도중에 끊어지지 않게, 연속하여 도포할 수 있다.
그리고, 도 7에 나타내는 예에 있어서는, 제1 모드의 토출 제어를 하는 경우와 제2 모드의 토출 제어를 하는 경우에, 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 V를 변경해도 되고, 동일하게 해도 된다. 또한, 직선부 JK의 도포선의 선폭을, 다른 부분보다 두껍게 하는 구성에 한정되지 않고, 다른 부분보다 가늘게 하는 구성으로 해도 되고, 다른 부분과 동일한 선폭으로 하는 구성으로 해도 된다.
《실시예 3》
계속해서, 도 8에 나타내는 일련의 도포 작업에 대하여 설명한다. 도 8에 나타내는 일련의 도포 작업에서는 덤핑 도포는 행해지지 않고, 사각형상의 도포 패턴의 선긋기 도포와, 3개의 점으로 이루어지는 점 형상의 점 도포가 교호로 행해진다.
도 8에 나타내는 일련의 도포 작업에 있어서, 사각형상의 도포 패턴의 선긋기 도포에 있어서의 토출 제어는 제1 모드의 토출 제어에 의해 행해지고, 점 도포에 있어서의 토출 제어는 제2 모드의 토출 제어에 의해 행해진다. 작업자는, 사각형상의 도포 패턴의 선긋기 도포에 있어서의 토출 제어를 제1 모드의 토출 제어에 의해 행하고, 점 도포에 있어서의 토출 제어를 제2 모드의 토출 제어에 의해 행하도록, 로봇 컨트롤러(30)의 도포 프로그램에 설정할 수 있다. 여기에서, 사각형상의 도포 패턴은, 도 6에 나타내는 도포 패턴과 동일하기 때문에, 작업자는 제1 모드의 토출 제어에 대해서는 실시예 1과 마찬가지로, 로봇 컨트롤러(30) 및 디스펜스 컨트롤러(40)를 설정할 수 있다. 또한, 제2 모드의 토출 제어에 관하여, 작업자는 점 도포에 필요한 토출량의 액체 재료가 토출되도록, 토출 제어량 D를 실험 등에 의해 사전에 구하고, 디스펜스 컨트롤러(40)에 설정할 수 있다.
도 8에 나타내는 일련의 도포 작업에 있어서, 로봇 컨트롤러(30) 및 디스펜스 컨트롤러(40)는 사각형상의 도포 패턴의 선긋기 도포를, 도 6에 나타내는 도포 패턴의 선긋기 도포와 마찬가지로 제1 모드의 토출 제어에 의해 행한다. 그리고, 사각의 도포 패턴의 선긋기 도포가 종료되면, 로봇 컨트롤러(30)는 도포 프로그램에 기초하여, 제2 모드의 토출 제어로의 전환 신호를 디스펜스 컨트롤러(40)에 출력한다. 이에 의해, 디스펜스 컨트롤러(40)에 의한 토출 제어가 제2 모드의 토출 제어로 변경된다. 이어서, 로봇 컨트롤러(30)는 PTP 이동에 의해 디스펜스 헤드(50)를 점 J 상까지 상대 이동시킨 후, 점 J 상에서 디스펜스 헤드(50)를 정지시켜, 디스펜스 컨트롤러(40)에 토출 개시 지령을 송신한다. 이에 의해, 디스펜스 컨트롤러(40)는 디스펜스 헤드(50)를 점 J 상에서 정지시키고 있는 상태에서, 토출 구동 장치(64)를 제2 모드의 토출 제어에 있어서 사전에 정해진 토출 제어량 D로 구동시킴으로써, 디스펜스 헤드(50)에 작업자가 원하는 단위시간당 토출량의 액체 재료를 토출시킬 수 있다. 마찬가지로, 로봇 컨트롤러(30) 및 디스펜스 컨트롤러(40)는, 점 K, 점 L에 대해서도 점 도포를 행한다. 그리고, 점 K, 점 L에 대하여 점 도포를 종료하면, 로봇 컨트롤러(30)는 디스펜스 헤드를 점 A까지 PTP 이동에 의해 상대 이동시키고, 또한 제1 모드의 토출 제어로의 전환 신호를 디스펜스 컨트롤러(40)에 송신함으로써, 디스펜스 컨트롤러(40)에 의한 토출 제어를 제1 모드의 토출 제어로 전환한다. 이후는, 소정의 도포 패턴의 선긋기 도포와 점 도포를 연속하여 반복 실행한다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 코너부를 포함하는 소정의 도포 패턴의 선긋기 도포와, 점 도포를 교호로 행하는 일련의 도포 작업에 있어서, 선긋기 도포를 제1 모드의 토출 제어에 의해 행하고, 점 도포를 제2 모드의 토출 제어에 의해 행하도록, 토출 제어 모드를 자동으로 전환함으로써, 도 8에 나타낸 바와 같이, 코너부를 포함하는 소정의 도포 패턴의 선긋기 도포와, 점 도포를 교호로 행하는 일련의 도포 작업을 자동으로 연속하여 행할 수 있다.
《실시예 4》
계속해서, 도 9에 나타내는 일련의 도포 작업에 있어서의 도포 장치(1)의 도포 동작에 대하여 설명한다. 도 9에 나타내는 일련의 도포 작업에서는, 덤핑 도포, 제1 도포 패턴 P1의 선긋기 도포, 덤핑 도포, 제2 도포 패턴 P2의 선긋기 도포가 순서대로 반복하여 행해진다. 그리고, 도 9에 나타낸 바와 같이, 도포 패턴 P1, P2는 모두 코너부를 가지는 도포 패턴이지만, 제2 도포 패턴 P2의 도포선의 선폭은, 제1 도포 패턴 P1의 도포선의 선폭보다 굵다.
여기에서, 본 실시형태에 관한 도포 장치(1)는, 제1 모드의 토출 제어로서 상이한 토출 태양의 토출 제어를 복수 설정할 수 있다. 마찬가지로, 도포 장치(1)는 제2 모드의 토출 제어로서 상이한 토출 태양의 토출 제어를 복수 설정할 수 있다. 예를 들면, 도 9에 나타낸 예에 있어서, 작업자는 디스펜스 컨트롤러(40)에 선긋기 도포에 있어서의 도포선의 선폭이 W1로 되는, 상대 이동 속도 V와 토출 제어량 D의 관계가 Rw1로 나타내어지는 제1 모드의 토출 제어 X1과, 선긋기 도포에 있어서의 도포선의 선폭이 W2로 되는, 상대 이동 속도 V와 토출 제어량 D의 관계가 Rw2로 나타내어지는 제1 모드의 토출 제어 X2를 설정할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 관한 도포 장치(1)에서는, 제1 모드의 토출 제어나 제2 모드의 토출 제어를 상이한 토출 태양에서 복수 설정한 경우에는, 어느 쪽인가의 제1 모드의 토출 제어 및 제2 모드의 토출 제어의 조합을 채널로서 설정할 수 있다. 예를 들면, 제1 모드의 토출 제어로서 X1, X2를 설정하고, 제2 모드의 토출 제어로서 Y1, Y2를 설정한 경우에는, 제1 모드의 토출 제어 X1과 제2 모드의 토출 제어 Y1을 채널 C1로서 설정하고, 제1 모드의 토출 제어 X2와 제2 모드의 토출 제어 Y2를 채널 C2로서 설정할 수 있다. 이에 의해, 채널 C1과 채널 C2를 반복하여 실행하는 도포 프로그램을 설정함으로써, 도포 장치(1)는 제1 모드의 토출 제어 X1, 제2 모드의 토출 제어 Y1, 제1 모드의 토출 제어 X2, 제2 모드의 토출 제어 Y2를 순서대로 반복하여 행할 수 있다. 그리고, 도포 장치(1)에 있어서는, 제1 모드의 토출 제어 또는 제2 모드의 토출 제어의 한쪽만을 복수 설정할 수도 있다. 또한, 채널의 설정도 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 제1 모드의 토출 제어 X1와 제2 모드의 토출 제어 Y1을 채널 C1로서 설정하고, 제1 모드의 토출 제어 X2와 제2 모드의 토출 제어 Y1을 채널 C2로서 설정하도록, 동일한 모드의 토출 제어를 복수의 채널에 설정해도 되고, 동일한 채널에 동일한 모드의 토출 제어를 복수 설정해도 된다.
도 9에 나타내는 일련의 도포 작업에서는 덤핑 도포, 도포선의 선폭이 W1인 제1 도포 패턴 P1의 선긋기 도포, 덤핑 도포, 도포선의 선폭이 W2(W2>W1)인 제2 도포 패턴 P2의 선긋기 도포가 순서대로 반복하여 행해진다. 이 경우, 작업자는 디스펜스 컨트롤러(40)에, 덤핑 도포를 행하는 제2 모드의 토출 제어 Y1과 도포선의 선폭이 W1로 되는 제1 모드의 토출 제어 X1을 채널 C1로서 설정하고, 덤핑 도포를 행하는 제2 모드의 토출 제어 Y1과 도포선의 선폭이 W2로 되는 제1 모드의 토출 제어 X2를 채널 C2로서 설정한다. 또한, 작업자는 로봇 컨트롤러(30)가 기억하는 도포 프로그램에, 제1 도포 패턴 P1에 대하여 채널 C1의 토출 제어를 행하고, 제2 도포 패턴 P2에 대하여 채널 C2의 토출 제어를 행하도록 설정한다.
이 경우, 로봇 컨트롤러(30)는 먼저 도포 프로그램에 기초하여, 채널(C1)의 토출 제어를 행하도록, 디스펜스 컨트롤러(40)에 지시를 송신한다. 그리고, 로봇 컨트롤러(30)는 도포 프로그램에 기초하여, 디스펜스 헤드(50)를 덤핑 도포 영역(27)까지 상대 이동시키고, 디스펜스 컨트롤러(40)에 제2 모드의 토출 제어 Y1에 의한 덤핑 도포를 행하게 한다. 이어서, 로봇 컨트롤러(30)는, 디스펜스 헤드(50)를 제1 도포 패턴 P1의 도포 개시점까지 상대 이동시키고, 디스펜스 컨트롤러(40)에 제1 모드의 토출 제어 X1에 의한 제1 도포 패턴 P1의 선긋기 도포를 행하게 한다. 제1 모드의 토출 제어 X1은 도포선의 선폭이 W1로 되도록, 디스펜스 헤드(50)의 상대 이동 속도 V와 토출 제어량 D의 관계 Rw1이 정해져 있으므로, 도포 장치(1)는 제1 도포 패턴 P1에 있어서, 선폭 W1의 도포선을 선긋기 도포할 수 있다.
또한, 제1 도포 패턴 P1의 도포가 종료되면, 로봇 컨트롤러(30)는 도포 프로그램에 기초하여 채널 C2의 토출 제어를 행하도록, 디스펜스 컨트롤러(40)에 지시를 송신한다. 그리고, 로봇 컨트롤러(30)는 도포 프로그램에 기초하여 디스펜스 헤드(50)를 덤핑 도포 영역(27)까지 상대 이동시키고, 디스펜스 컨트롤러(40)에 제2 모드의 토출 제어 Y1에 의한 덤핑 도포를 행하게 한다. 또한, 로봇 컨트롤러(30)는, 디스펜스 헤드(50)를 제2 도포 패턴 P2의 도포 개시점까지 상대 이동시키고, 디스펜스 컨트롤러(40)에 제1 모드의 토출 제어 X2에 의한 제2 도포 패턴 P2의 선긋기 도포를 행하게 한다. 제1 모드의 토출 제어 X2는 도포선의 선폭이 W2로 되도록, 디스펜스 헤드(5O)의 상대 이동 속도 V와 토출 제어량 D의 관계 Rw2가 정해져 있으므로, 도포 장치(1)는 제2 도포 패턴(P2)에 있어서, 선폭 W2의 도포선을 선긋기 도포할 수 있다.
그리고, 디스펜스 헤드(5O)의 상대 이동 속도 V는, 제1 도포 패턴 P1 및 제2 도포 패턴 P2에서 동일하게 해도 되고, 상이하게 해도 된다. 또한, 도 9에 나타낸 예에 있어서, 덤핑 도포에서의 제2 모드의 토출 제어 Y1을, 채널 C1이나 채널 C2의 한쪽에만 기술하고, 다른 한쪽의 채널에서는, 제2 모드의 토출 제어 Y1을 기술한 채널을 인용하여 제2 모드의 토출 제어 Y1을 행하는 구성으로 할 수도 있다.
이와 같이, 실시예 4에 관한 도포 장치(1)에서는, 토출 태양이 상이한 복수의 제1 모드의 토출 제어 및 제2 모드의 토출 제어를 설정할 수 있으므로, 선폭이 상이한 복수의 도포 패턴이나, 토출량이 상이한 복수의 덤핑 도포 등을 조합시켜, 일련의 도포 작업을 행할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 관한 실시형태에서는, 도포 프로그램에 기초하여 일련의 도포 작업을 행하고 있는 동안에, 디스펜스 헤드(50)와 워크테이블(25)의 상대 이동 속도 V에 기초하여 디스펜스 헤드(50)가 액체 재료를 토출하는 단위시간당 토출량을 변경하는 제1 모드의 토출 제어와, 상대 이동 속도 V와는 관계없이 디스펜스 헤드(50)에 사전에 정해진 단위시간당 토출량의 액체 재료를 토출시키는 제2 모드의 토출 제어가 전환 가능하게 되어 있다. 이에 의해, 종래에는 행할 수 없던 도포 작업, 예를 들면 도 6∼도 8에 나타낸 바와 같이, 코너부를 가지는 소정의 도포 패턴의 선긋기 도포와 덤핑 도포의 반복하는 일련의 도포 작업, 코너부를 가지는 소정의 도포 패턴의 선긋기 도포 중 일부의 직선부에 있어서 선폭을 변경하여 도포하는 일련의 도포 작업, 코너부를 가지는 소정의 도포 패턴의 선긋기 도포와 점 도포가 반복되는 일련의 도포 작업, 다른 선폭을 가지는 복수의 도포 패턴의 선긋기 도포를 행하는 일련의 도포 작업 등을, 자동으로 또한 연속하여 행할 수 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시형태예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시형태의 기재에 한정되는 것은 아니다. 상기 실시형태예에는 여러가지 변경·개량을 가하는 것이 가능하고, 그와 같은 변경 또는 개량을 가한 형태의 것도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.
예를 들면, 전술한 도 6에 나타내는 실시예 1에서는, 소정의 도포 패턴의 선긋기 도포와, 덤핑 도포를 교호로 행하는 일련의 도포 작업을 설명하였으나, 이것에 한정되지 않고, 예를 들면 복수 개의 공작물(26)에 대하여 소정의 도포 패턴의 선긋기 도포를 소정 회수 행한 후에 덤핑 도포를 행하고, 이후 마찬가지로 공작물(26)에 대한 소정의 도포 패턴의 선긋기 도포를 소정 회수 행한 후에, 덤핑 도포를 행하는 것을 교호로 행하는 구성으로 해도 된다. 예를 들면, 도 9에 나타내는 실시예 4에서는, 덤핑 도포, 제1 도포 패턴 P1의 선긋기 도포, 덤핑 도포, 제2 도포 패턴 P2의 선긋기 도포를 순서대로 반복하지만, 덤핑 도포, 제1 도포 패턴 P1의 선긋기 도포, 제2 도포 패턴 P2의 선긋기 도포를 순서대로 반복하는 구성으로 해도 된다. 또한, 소정의 도포 패턴의 선긋기 도포를 행하고 있는 도중에 도포를 중단하여 덤핑 도포를 행하는 구성으로 해도 된다. 나아가, 일정 시간마다 덤핑 도포를 행하는 구성으로 해도 된다. 덤핑 도포의 빈도나 타이밍은, 도포하는 액재에 따라서, 작업자가 도포 프로그램에 적절하게 설정할 수 있다.
또한, 로봇 컨트롤러(3O)가 토출 제어 모드의 전환 신호를 출력하는 타이밍 및 전환 신호를 수신한 디스펜스 컨트롤러(40)가 토출 제어 모드를 바꾸는 타이밍은, 전술한 타이밍에 한정되지 않고, 토출 제어 모드의 변경 후의 토출/도포에 지장이 없으면, 전술한 실시형태와 상이한 타이밍으로 할 수 있다.
또한, 전술한 실시형태에서는, 코너부를 가지는 도포 패턴의 선긋기 도포에 대하여, 상대 이동 속도 V의 변화에 맞추어 토출 제어량 D를 변화시키는 제1 모드의 토출 제어를 행하는 구성을 예시하였지만, 코너부 이외의 부분에 있어서 상대 이동 속도가 변화되는 경우에는, 그 부분에 있어서, 제1 모드의 토출 제어를 하는 구성으로 할 수도 있다. 예를 들면, 직선 부분에 있어서 상대 이동 속도를 변화시킬 필요가 있는 경우에는, 이와 같은 도포 패턴에 있어서도 제1 모드의 토출 제어를 행할 수 있다.
덧붙여, 전술한 실시형태에서는 효율화의 관점에서, PTP 이동과 보간 이동을 구분하여 사용하고 있지만, 전술한 PTP 이동의 일부 또는 전부에 있어서 보간 이동을 행하는 구성으로 해도 된다. 실시예 1∼실시예 4에서는, 제2 모드의 도포에 관하여 덤핑 도포, 시험 도포, 선긋기 도포, 점 도포 중 어느 한 종류를 적용하는 예를 들고 있지만, 일련의 도포 작업에 있어서, 제2 모드의 도포로서 복수의 종류의 도포를 적용하는 것도 가능하다. 또한, 필요에 따라 제2 모드의 도포로서, 전술한 도포 이외의 도포를 적용하는 것도 가능하다.
1 : 도포 장치
10 : 디스펜서
20 : 로봇
21 : X축 이동 장치
22 : Y축 이동 장치
23 : 헤드(Z축 이동 장치)
24 : 가대
25 : 공작물 유지 장치(워크테이블)
26 : 공작물
27 : 덤핑 도포 영역(조정 도포 영역)
28 : 이동 부재
30 : 로봇 컨트롤러
31 : 기억 장치
32 : 연산 장치
40 : 디스펜스 컨트롤러
50 : 디스펜스 헤드
53 : 토출부
54 : 노즐
55 : 토출구
56 : 스크루
57 : 플런저
58 : 플런저
59 : 밸브
61 : X축 구동원
62 : Y축 구동원
63 : Z축 구동원
64 : 토출 구동 장치
81, A1, A2, B : 케이블

Claims (18)

  1. 액체 재료를 토출하는 토출 헤드;
    상기 토출 헤드를 공작물에 대하여 상대 이동시키는 로봇;
    도포 프로그램에 기초하여, 상기 토출 헤드와 상기 공작물의 상대 이동을 제어하는 이동 제어부; 및
    상기 토출 헤드로부터의 상기 액체 재료의 토출 동작을 제어하는 토출 제어부
    를 포함하고,
    상기 이동 제어부와 상기 토출 제어부가 협동하여, 상기 액체 재료를 소정의 도포 패턴으로 상기 공작물에 도포 작업을 행하는 액체 재료 도포 장치로서,
    상기 토출 제어부는, 상기 도포 프로그램에 기초하여, 상기 토출 헤드와 상기 공작물의 상대 이동 속도에 따라 상기 토출 헤드가 상기 액체 재료를 토출하는 단위시간당 토출량을 변경하는 제1 모드의 토출 제어, 및 상기 상대 이동 속도와는 관계없이 상기 토출 헤드에 사전에 정해진 단위시간당 토출량의 액체 재료를 토출시키는 제2 모드의 토출 제어를 전환 가능한,
    액체 재료 도포 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 모드의 토출 제어에서는, 상기 도포 프로그램에 기초하여, 단위길이당 도포량이 일정한 도포선을 도포하는 선긋기 도포를 실행하는, 액체 재료 도포 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 모드의 토출 제어에서는, 상기 도포 프로그램에 기초하여, 선폭이 일정한 도포선을 도포하는 선긋기 도포를 실행하는, 액체 재료 도포 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제2 모드의 토출 제어에서는, 상기 도포 프로그램에 기초하여, 선긋기 도포, 덤핑 도포(dumping discharge), 시험 도포(trial discharge) 및 점 도포 중 적어도 하나의 도포를 실행할 수 있는, 액체 재료 도포 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 토출 제어부는, 상기 도포 프로그램에 기초하는 이동 제어부로부터의 신호의 수신에 의해, 상기 제1 모드의 토출 제어와 상기 제2 모드의 토출 제어를 전환하는, 액체 재료 도포 장치.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 토출 제어부는, 상기 상대 이동 속도와 단위시간당 토출량의 관계가 서로 상이한 복수의 상기 제1 모드의 토출 제어, 또는, 사전에 정해진 단위시간당 토출량이 서로 상이한 복수의 제2 모드의 토출 제어를 설정하는 것이 가능하고, 상기 복수의 제1 모드의 토출 제어, 또는, 상기 복수의 제2 모드의 토출 제어 중에서 하나의 토출 제어를 선택하여 실행할 수 있는, 액체 재료 도포 장치.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 토출 제어부는, 제1 상대 이동 속도 및 상기 제1 상대 이동 속도에 대응하는 제1 단위시간당 토출량과, 제2 상대 이동 속도 및 상기 제2 상대 이동 속도에 대응하는 제2 단위시간당 토출량에 기초하여, 제3 상대 이동 속도에 대응하는 제3 단위시간당 토출량을 자동 산출하는 기능을 구비하고,
    상기 제1 모드의 토출 제어에 있어서, 상기 토출 헤드를 상기 제1 상대 이동 속도 내지 제3 상대 이동 속도 중 어느 하나의 상대 이동 속도로 이동시키면서 상기 상대 이동 속도에 대응하는 단위시간당 토출량의 액체 재료를 상기 토출 헤드로부터 토출하는, 액체 재료 도포 장치.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상대 이동 속도는, 상기 도포 패턴으로 상기 액체 재료를 도포하기 위해, 상기 도포 프로그램에 사전에 입력된 상대 이동 속도에 더하여,
    상기 도포 프로그램에 사전에 입력된 상대 이동 속도를 보충하기 위해, 상기 도포 프로그램에 사전에 입력된 상대 이동 속도에 따라 자동으로 산출된 상대 이동 속도를 포함하는, 액체 재료 도포 장치.
  9. 액체 재료를 토출하는 토출 헤드;
    상기 토출 헤드를 공작물에 대하여 상대 이동시키는 로봇;
    도포 프로그램에 기초하여, 상기 토출 헤드와 상기 공작물의 상대 이동을 제어하는 이동 제어부; 및
    상기 토출 헤드로부터의 상기 액체 재료의 토출 동작을 제어하는 토출 제어부
    를 포함하고,
    상기 이동 제어부와 상기 토출 제어부가 협동하여, 상기 액체 재료를 소정의 도포 패턴으로 상기 공작물에 도포 작업을 행하는 액체 재료 도포 장치를 이용한 액체 재료 도포 방법으로서,
    상기 도포 프로그램에 기초하여, 상기 토출 헤드와 상기 공작물의 상대 이동 속도에 따라 상기 토출 헤드가 상기 액체 재료를 토출하는 단위시간당 토출량을 변경하는 제1 모드의 토출 제어, 및 상기 상대 이동 속도와는 관계없이 상기 토출 헤드에 사전에 정해진 단위시간당 토출량의 액체 재료를 토출시키는 제2 모드의 토출 제어를 전환하는,
    액체 재료 도포 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 모드의 토출 제어에서는, 상기 도포 프로그램에 기초하여, 단위길이당 도포량이 일정한 도포선을 도포하는 선긋기 도포를 실행하는, 액체 재료 도포 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 모드의 토출 제어에서는, 상기 도포 프로그램에 기초하여, 선폭이 일정한 도포선을 도포하는 선긋기 도포를 실행하는, 액체 재료 도포 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제2 모드의 토출 제어에서는, 상기 도포 프로그램에 기초하여, 선긋기 도포, 덤핑 도포, 시험 도포 및 점 도포 중 적어도 하나의 도포를 실행하는, 액체 재료 도포 방법.
  13. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 토출 제어부는, 상기 도포 프로그램에 기초하는 이동 제어부로부터의 신호의 수신에 의해, 상기 제1 모드의 토출 제어와 상기 제2 모드의 토출 제어를 전환하는, 액체 재료 도포 방법.
  14. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 토출 제어부는, 상기 상대 이동 속도와 단위시간당 토출량의 관계가 서로 상이한 복수의 상기 제1 모드의 토출 제어, 또는, 사전에 정해진 단위시간당 토출량이 서로 상이한 복수의 제2 모드의 토출 제어가 설정되어 있고, 상기 복수의 제1 모드의 토출 제어, 또는, 상기 복수의 제2 모드의 토출 제어 중에서 하나의 토출 제어를 선택하여 실행할 수 있는, 액체 재료 도포 방법.
  15. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 토출 제어부는, 제1 상대 이동 속도 및 상기 제1 상대 이동 속도에 대응하는 제1 단위시간당 토출량과, 제2 상대 이동 속도 및 상기 제2 상대 이동 속도에 대응하는 제2 단위시간당 토출량에 기초하여, 제3 상대 이동 속도에 대응하는 제3 단위시간당 토출량을 자동 산출하는 기능을 구비하고,
    상기 제1 모드의 토출 제어에 있어서, 상기 토출 헤드를 상기 제1 상대 이동 속도 내지 제3 상대 이동 속도 중 어느 하나의 상대 이동 속도로 이동시키면서 상기 상대 이동 속도에 대응하는 단위시간당 토출량의 액체 재료를 상기 토출 헤드로부터 토출하는, 액체 재료 도포 방법.
  16. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상대 이동 속도는, 상기 도포 패턴으로 상기 액체 재료를 도포하기 위해, 상기 도포 프로그램에 사전에 입력된 상대 이동 속도에 더하여,
    상기 도포 프로그램에 사전에 입력된 상대 이동 속도를 보충하기 위해, 상기 도포 프로그램에 사전에 입력된 상대 이동 속도에 따라 자동으로 산출된 상대 이동 속도를 포함하는, 액체 재료 도포 방법.
  17. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도포 패턴에 따라서 상기 상대 이동 속도가 변경되는 선긋기 도포를 행하는 경우에는, 상기 제1 모드의 토출 제어를 실행하고,
    일정한 상대 이동 속도로 선긋기 도포를 행하는 경우에는, 상기 제2 모드의 토출 제어를 실행하는, 액체 재료 도포 방법.
  18. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공작물이, 하나 또는 복수 개의 반도체칩, 하나의 반도체칩이 탑재된 1장 또는 복수 장의 기판, 또는, 복수 개의 반도체칩이 탑재된 1장 또는 복수 장의 기판인, 액체 재료 도포 방법.
KR1020187018407A 2017-05-25 2017-05-25 액체 재료 도포 장치 및 액체 재료 도포 방법 KR101940598B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/019623 WO2018216183A1 (ja) 2017-05-25 2017-05-25 液体材料塗布装置および液体材料塗布方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197001267A Division KR101972061B1 (ko) 2017-05-25 2017-05-25 액체 재료 도포 장치 및 액체 재료 도포 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101940598B1 true KR101940598B1 (ko) 2019-01-21

Family

ID=62706317

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197001267A KR101972061B1 (ko) 2017-05-25 2017-05-25 액체 재료 도포 장치 및 액체 재료 도포 방법
KR1020197010853A KR102213687B1 (ko) 2017-05-25 2017-05-25 액체 재료 도포 장치 및 액체 재료 도포 방법
KR1020217003335A KR102323933B1 (ko) 2017-05-25 2017-05-25 액체 재료 도포 장치 및 액체 재료 도포 방법
KR1020187018407A KR101940598B1 (ko) 2017-05-25 2017-05-25 액체 재료 도포 장치 및 액체 재료 도포 방법

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197001267A KR101972061B1 (ko) 2017-05-25 2017-05-25 액체 재료 도포 장치 및 액체 재료 도포 방법
KR1020197010853A KR102213687B1 (ko) 2017-05-25 2017-05-25 액체 재료 도포 장치 및 액체 재료 도포 방법
KR1020217003335A KR102323933B1 (ko) 2017-05-25 2017-05-25 액체 재료 도포 장치 및 액체 재료 도포 방법

Country Status (10)

Country Link
US (3) US10786827B2 (ko)
JP (1) JP6349480B1 (ko)
KR (4) KR101972061B1 (ko)
CN (2) CN110678270B (ko)
DE (1) DE112017000685T5 (ko)
MX (1) MX2019013915A (ko)
PH (1) PH12019550250A1 (ko)
SG (1) SG11201910020VA (ko)
TW (4) TWI650185B (ko)
WO (1) WO2018216183A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230153099A (ko) * 2022-04-28 2023-11-06 모나스펌프 주식회사 디스펜서 제어방법 및 그 장치

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG11201910020VA (en) * 2017-05-25 2019-11-28 Musashi Engineering Inc Liquid material coating device and liquid material coating method
JP6990644B2 (ja) * 2018-10-30 2022-01-12 本田技研工業株式会社 塗料の塗布方法及び塗装装置
JP7426198B2 (ja) * 2019-04-17 2024-02-01 株式会社ジャノメ 塗布装置
JP6775907B1 (ja) * 2019-08-08 2020-10-28 中外炉工業株式会社 塗布装置及び塗布方法
CN112387469A (zh) * 2020-11-09 2021-02-23 胡艳梅 一种城市地下管道喷涂防腐装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05285434A (ja) 1992-04-14 1993-11-02 Omron Corp 液体吐出装置
US5292066A (en) * 1991-03-07 1994-03-08 Fanuc Ltd. Sealant flow control method in sealing by an industrial robot
JPH11197571A (ja) * 1998-01-12 1999-07-27 Nordson Kk 吐出ガンの弁機構の開閉速度制御方法及び装置並びに液状体の吐出塗布方法
US20110184544A1 (en) * 2007-09-04 2011-07-28 Musashi Engineering, Inc. Moving program making-out program and device
WO2015083722A1 (ja) 2013-12-06 2015-06-11 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料塗布装置

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0677710B2 (ja) 1986-05-15 1994-10-05 兵神装備株式会社 定量塗布装置
JPH10202161A (ja) * 1997-01-17 1998-08-04 Pfu Ltd ロボットによる液体精密塗布方法および液体塗布装置
JP3388152B2 (ja) 1997-09-22 2003-03-17 富士通株式会社 接着剤塗布方法及び接着剤塗布装置
JP2000308842A (ja) 1999-04-27 2000-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接着剤の塗布装置
JP3769261B2 (ja) * 2001-12-19 2006-04-19 松下電器産業株式会社 ディスプレイパネルのパターン形成方法及び形成装置
KR100506642B1 (ko) 2001-12-19 2005-08-05 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 디스플레이 패널의 패턴 형성방법 및 형성장치
JP3903905B2 (ja) 2002-11-05 2007-04-11 松下電器産業株式会社 ペースト塗布装置およびペースト塗布方法ならびにペースト塗布における描画性判定装置
JP2006159161A (ja) 2004-12-10 2006-06-22 Nitto Seiko Co Ltd 塗布ロボット
KR101350249B1 (ko) 2006-01-17 2014-01-10 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 작업의 재개성이 우수한 작업 로봇
JP2007245033A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布設備
JP4799365B2 (ja) 2006-10-27 2011-10-26 パナソニック株式会社 半導体装置の製造方法
JP5089966B2 (ja) * 2006-11-29 2012-12-05 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の充填方法および装置
JP2009039661A (ja) 2007-08-09 2009-02-26 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP2009050828A (ja) 2007-08-29 2009-03-12 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP2009098272A (ja) 2007-10-15 2009-05-07 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置
JP2009192828A (ja) * 2008-02-14 2009-08-27 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置
JP5288917B2 (ja) 2008-07-09 2013-09-11 芝浦メカトロニクス株式会社 ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP2010036560A (ja) 2008-08-08 2010-02-18 Seiko Epson Corp 液体噴射装置
JP2010042562A (ja) * 2008-08-11 2010-02-25 Seiko Epson Corp 記録装置、記録装置の制御方法
KR20100131314A (ko) * 2009-06-05 2010-12-15 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 도포방법 및 그 방법에 의하여 형성된 페이스트 패턴을 가지는 기판
JP5558743B2 (ja) 2009-06-09 2014-07-23 芝浦メカトロニクス株式会社 ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP5783670B2 (ja) * 2009-08-11 2015-09-24 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の塗布方法、塗布装置およびプログラム
JP5441644B2 (ja) 2009-12-01 2014-03-12 武蔵エンジニアリング株式会社 卓上型作業装置
JP5516036B2 (ja) 2010-05-07 2014-06-11 セイコーエプソン株式会社 液体噴射装置
JP5826472B2 (ja) 2010-09-03 2015-12-02 芝浦メカトロニクス株式会社 ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP5986727B2 (ja) 2011-10-07 2016-09-06 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の吐出装置および方法
JP5383860B2 (ja) 2012-04-26 2014-01-08 ファナック株式会社 ロボット塗布システム
JP6058938B2 (ja) 2012-07-30 2017-01-11 株式会社日立産機システム インクジェット記録装置及び印字制御方法
CN202800108U (zh) * 2012-09-24 2013-03-20 龙岩烟草工业有限责任公司 上胶装置及卷烟机
JP6057370B2 (ja) * 2013-02-27 2017-01-11 東レエンジニアリング株式会社 塗布方法および塗布装置
CN104128292A (zh) * 2013-04-30 2014-11-05 细美事有限公司 基板处理装置以及基板处理方法
JP5622893B1 (ja) * 2013-05-24 2014-11-12 富士機械工業株式会社 両面塗工システム
JP6358885B2 (ja) 2014-07-30 2018-07-18 武蔵エンジニアリング株式会社 シリンジ着脱機構および当該機構を備える装置
JP2016092205A (ja) * 2014-11-05 2016-05-23 東レエンジニアリング株式会社 塗布液ポンプユニット及び塗布装置
SG11201910020VA (en) * 2017-05-25 2019-11-28 Musashi Engineering Inc Liquid material coating device and liquid material coating method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5292066A (en) * 1991-03-07 1994-03-08 Fanuc Ltd. Sealant flow control method in sealing by an industrial robot
JPH05285434A (ja) 1992-04-14 1993-11-02 Omron Corp 液体吐出装置
JPH11197571A (ja) * 1998-01-12 1999-07-27 Nordson Kk 吐出ガンの弁機構の開閉速度制御方法及び装置並びに液状体の吐出塗布方法
US20110184544A1 (en) * 2007-09-04 2011-07-28 Musashi Engineering, Inc. Moving program making-out program and device
WO2015083722A1 (ja) 2013-12-06 2015-06-11 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料塗布装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230153099A (ko) * 2022-04-28 2023-11-06 모나스펌프 주식회사 디스펜서 제어방법 및 그 장치
KR102652399B1 (ko) 2022-04-28 2024-03-29 모나스펌프 주식회사 디스펜서 제어방법 및 그 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210016081A (ko) 2021-02-10
CN110678270B (zh) 2022-06-17
WO2018216183A1 (ja) 2018-11-29
KR20200001594A (ko) 2020-01-06
US10786827B2 (en) 2020-09-29
TWI762786B (zh) 2022-05-01
JP6349480B1 (ja) 2018-06-27
DE112017000685T5 (de) 2019-02-21
TWI665021B (zh) 2019-07-11
TW202231367A (zh) 2022-08-16
TW201900287A (zh) 2019-01-01
US20220305512A1 (en) 2022-09-29
TWI650185B (zh) 2019-02-11
KR102213687B1 (ko) 2021-02-05
MX2019013915A (es) 2020-01-21
TWI781066B (zh) 2022-10-11
CN114798315A (zh) 2022-07-29
US20200353493A1 (en) 2020-11-12
CN110678270A (zh) 2020-01-10
KR101972061B1 (ko) 2019-04-24
TW201929966A (zh) 2019-08-01
US20190358662A1 (en) 2019-11-28
SG11201910020VA (en) 2019-11-28
JPWO2018216183A1 (ja) 2019-06-27
US11396028B2 (en) 2022-07-26
TW201940245A (zh) 2019-10-16
PH12019550250A1 (en) 2021-01-11
KR102323933B1 (ko) 2021-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101940598B1 (ko) 액체 재료 도포 장치 및 액체 재료 도포 방법
JP6990927B2 (ja) 液体材料塗布装置および液体材料塗布方法
KR102326590B1 (ko) 액체 재료 도포 장치
JP5425434B2 (ja) 流体材料の液滴を分注するようにディスペンサを作動する方法
JP6471258B2 (ja) 液体材料塗布装置および液体材料塗布方法
KR101688904B1 (ko) 액체 재료 토출 방법, 장치 및 프로그램을 기억한 기억 매체
JPH11114723A (ja) 放電加工装置および放電加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
GRNT Written decision to grant
Z031 Request for patent cancellation [new post grant opposition system introduced on 1 march 2017]
Z072 Maintenance of patent after cancellation proceedings: certified copy of decision transmitted [new post grant opposition system as of 20170301]
Z131 Decision taken on request for patent cancellation [new post grant opposition system as of 20170301]