JP2007245033A

JP2007245033A - ペースト塗布設備

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Publication number: JP2007245033A
Application number: JP2006073459A
Authority: JP
Inventors: Junichi Kojima; 純一小嶋
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2006-03-16
Filing date: 2006-03-16
Publication date: 2007-09-27

Abstract

【課題】オペレータの負担を軽減し、ペースト塗布設備の生産性を向上しながら、基板に対し所定のペーストの塗布量を達成すること。
【解決手段】ペースト塗布設備１００において、ペースト塗布装置１０にて使用される予定の新規ディスペンサ２０を試験可能にする試験塗布装置５０を付帯的に有し、試験塗布装置５０がステージ５４と試験ヘッド５８と塗布センサ８０を備え、ステージ５４は、試験板２を保持し、試験ヘッド５８は、新規ディスペンサ２０を着脱可能にし、当該ディスペンサ２０におけるシリンジ２１のペースト上部空間に加圧ガスを供給することによりペーストをノズル２２から吐出し、該ペーストをステージ上の試験板に塗布し、塗布センサ８０は、新規ディスペンサ２０から試験板２に塗布されたペーストの塗布状態を検出可能にし、新規ディスペンサ２０に対応する塗布センサ８０の検出結果に基づき、当該ディスペンサ２０においてペーストの最適な塗布状態を得るに必要な加圧ガスの最適供給圧力を認識可能にするもの。
【選択図】図４

Description

本発明はペースト塗布設備に関する。

ペースト塗布装置は、例えば特許文献１に記載の如く、基板を保持するステージと、ステージに対して昇降する塗布ヘッドと、塗布ヘッドに着脱されてペーストを収容するとともに、ペーストを吐出するノズルを備えてなるディスペンサとを有する。基板を保持するステージをＸＹ移動させつつ、ディスペンサのノズルから基板にペーストを吐出し、基板にペーストを線引き塗布可能にする。

ところで、ディスペンサはペーストを収容するシリンジの先端部にペーストを吐出するノズルを備え、シリンジのペースト上部空間に加圧ガスを供給することによりペーストをノズルから吐出し、該ペーストを基板に塗布可能にする。そして、シリンジ内のペーストを使い切る毎に、オペレータにより新たなディスペンサと交換される。
特開平11-276962

ディスペンサはそれを構成するシリンジとノズルに個性を有し、ディスペンサ毎にそれらのペースト吐出性能を異にする。即ち、複数個のディスペンサを同仕様で製作した場合でも、加工誤差等により、ディスペンサ毎に吐出抵抗が異なる場合が通常である。このため、ペースト塗布装置の塗布ヘッドに新たなディスペンサを取付けたとき、シリンジのペースト上部空間に供給する加圧ガスの圧力を従前通りとしても、従前のディスペンサを使用していたときと同様のペースト吐出量を確保できず、ひいては基板に対し所定のペーストの塗布量を達成できない。

従来技術では、ペースト塗布装置の塗布ヘッドに新たなディスペンサを取付ける度に、オペレータは所定のペーストの塗布量を達成できるまで、加圧ガスの圧力を試行錯誤的に変更してペーストを塗布する試し打ちを繰り返す必要がある。これは、オペレータの負担を増し、ペースト塗布設備の稼働率を低減することを意味する。

尚、基板に対するペーストの塗布量が不備であるときには、例えば液晶装置を構成する表裏の基板の間に一定のギャップを形成できず、品質を損なう。

本発明の課題は、ペースト塗布設備を構成するペースト塗布装置に新規ディスペンサを交換使用するに際し、オペレータの負担を軽減し、ペースト塗布設備の生産性を向上しながら、基板に対し所定のペーストの塗布量を達成することにある。

請求項１の発明は、ペースト塗布装置の塗布ヘッドにディスペンサを着脱可能にし、ディスペンサがペーストを収容するシリンジの先端部にペーストを吐出するノズルを備え、シリンジのペースト上部空間に加圧ガスを供給することによりペーストをノズルから吐出し、該ペーストを基板に塗布可能にするペースト塗布設備において、ペースト塗布装置にて使用される予定の新規ディスペンサを試験可能にする試験塗布装置を付帯的に有し、試験塗布装置がステージと試験ヘッドと塗布センサを備え、ステージは、試験板を保持し、試験ヘッドは、新規ディスペンサを着脱可能にし、当該ディスペンサにおけるシリンジのペースト上部空間に加圧ガスを供給することによりペーストをノズルから吐出し、該ペーストをステージ上の試験板に塗布し、塗布センサは、新規ディスペンサから試験板に塗布されたペーストの塗布状態を検出可能にし、新規ディスペンサに対応する塗布センサの検出結果に基づき、当該ディスペンサにおいてペーストの最適な塗布状態を得るに必要な加圧ガスの最適供給圧力を認識可能にするようにしたものである。

請求項２の発明は、請求項１の発明において更に、試験塗布装置の試験ヘッドが、新規ディスペンサにおけるシリンジの上部空間に供給する加圧ガスの供給圧力を調整する調圧器を付帯的に有し、新規ディスペンサについて加圧ガスの供給圧力を段階的に変更して適用し、各供給圧力に対応するペーストの塗布状態を得るようにしたものである。

請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において更に、試験塗布装置の試験ヘッドが距離センサを支持し、距離センサがディスペンサのノズルと試験板の距離を検出し、距離センサの検出結果に基づいて試験ヘッドを昇降することにより、試験板に対するディスペンサのノズルの高さを制御可能にするようにしたものである。

請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれかの発明において更に、試験塗布装置の塗布センサが試験板に塗布されたペーストの断面積を検出し、塗布センサの検出結果に基づいてペーストの塗布状態を検出可能にするようにしたものである。

請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれかの発明において更に、ディスペンサが識別番号を有し、試験塗布装置が新規ディスペンサについて得た最適供給圧力情報を、当該ディスペンサの識別番号情報とともに、当該ディスペンサを使用する予定のペースト塗布装置に転送するコントローラを有するようにしたものである。

請求項６の発明は、請求項５の発明において更に、複数台のペースト塗布装置を有し、コントローラが新規ディスペンサについて得た最適供給圧力情報と、当該ディスペンサの識別番号情報を、各ペースト塗布装置のいずれかに転送するようにしたものである。

請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれかの発明において更に、ペースト塗布装置が複数個の塗布ヘッドを有し、各塗布ヘッドのそれぞれにディスペンサを着脱可能にするようにしたものである。

図１はペースト塗布設備を示す模式図、図２はペースト塗布装置を示す斜視図、図３はペースト塗布装置の塗布ヘッドを示す正面図、図４は試験塗布装置を示す斜視図、図５は試験塗布装置の試験ヘッドを示す斜視図、図６は試験板へのペースト塗布結果を示す平面図、図７は試験板へのペースト塗布結果を示す平面図、図８は試験塗布装置の塗布センサを示す模式図である。

図１に示すペースト塗布設備１００は、複数台（本実施例では４台）のペースト塗布装置１０と、１台の試験塗布装置５０と、試験塗布装置５０の試験結果を各ペースト塗布装置１０に転送するコントローラ９０を有する。

ペースト塗布装置１０は、図２、図３に示す如く、架台１１の上面にＹ軸送りテーブル１２が固定して設けられ、Ｙ軸送りテーブル１２上には、このＹ軸送りテーブル１２によってＹ軸方向に移動させられるＸ軸送りテーブル１３が配置されている。Ｘ軸送りテーブル１３の上には、このＸ軸送りテーブル１３によってＸ軸方向に移動させられる平板状のステージ１４が設けられており、ステージ１４上には液晶表示パネルである基板１が保持される。従って、ステージ１４に保持された基板１は、Ｙ軸送りテーブル１２、Ｘ軸送りテーブル１３により、基板１における塗布面と平行なＸＹ平面内にて移動可能とされる。

ペースト塗布装置１０は、架台１１の上にＸ軸方向に延びる門型コラム１５を固定し、門型コラム１５の水平桁部に固定した横行ガイド１６に２個の横行ヘッド１７がＸ軸方向に所定の間隔をおいて設けられ、かつ２個の横行ヘッド１７は横行ガイド１６に沿ってＸ軸方向に移動自在に設けられる。これにより、２個の横行ヘッド１７のＸ軸方向の間隔を基板１上に形成する複数のペースト塗布パターンのＸ軸方向の配置間隔に合わせることができる。

ペースト塗布装置１０は、２個の横行ヘッド１７のそれぞれに左右の塗布ヘッド１８が上下方向（Ｚ方向）に移動自在に設けられ、各塗布ヘッド１８は横行ヘッド１７に固定したサーボモータ１９により駆動され（図３）、ステージ１４に対して昇降する。各塗布ヘッド１８にはディスペンサ２０が着脱される。ディスペンサ２０は、ペーストを収容するシリンジ２１を有し、シリンジ２１の先端部にペーストを吐出するノズル２２を備える。このとき、ディスペンサ２０は、自らの識別番号をシリンジ２１に付される等によって備える。

ディスペンサ２０のシリンジ２１にはペーストが収容されるとともに、図３に示す如く、ガス供給管２３が接続され、ガス供給管２３に設けられている調圧器２４により調整設定された圧力の加圧ガスをシリンジ２１のペースト上部空間に供給することにより、ノズル２２からのペーストの吐出圧力、ひいては単位時間当たりの吐出量、基板１へのペースト塗布量を調整可能にしている。

ペースト塗布装置１０の制御部は、ステージ１４の上に基板１を保持する状態で、Ｘ軸方向とＹ軸方向の送りテーブル１２、１３を移動制御して基板１をＸＹ平面内で移動させると同時に、調圧器２４の設定圧力を制御し、ディスペンサ２０のノズル２２からペーストを所定の吐出量にて吐出させることにより、基板１に所定の塗布パターン、塗布量でペーストを線引き塗布又は点状塗布する。

更に、ペースト塗布装置１０は、図３に示す如く、左右の各塗布ヘッド１８に支持されるレーザセンサ３０とミラー３１を、ディスペンサ２０のノズル２２の近傍に配置する。レーザセンサ３０は、レーザ光をミラー３１の介在下で基板１との間にて投受光し、ディスペンサ２０のノズル２２と基板１との距離を測定する。即ち、レーザセンサ３０から投光されたレーザ光がミラー３１で反射されて基板１に投射され、この基板１で反射されたレーザ光が更にミラー３１で反射されてレーザセンサ３０にて受光される。

ペースト塗布装置１０の制御部は、基板１に前述の如くにペーストを塗布するに際し、塗布ヘッド１８を原位置から下降させつつノズル２２を基板１の塗布開始点の真上に向けて移動させ、レーザセンサ３０の検出結果（ノズル２２と基板１との距離）によるサーボモータ１９のフィードバック制御により、ディスペンサ２０の高さを予め測定された高さ（ノズル２２と基板１との距離）に保つように制御する。これにより、ディスペンサ２０のノズル２２から吐出されて基板１に塗布されるペーストの塗布巾や塗布高さを一定にする。

試験塗布装置５０は、ペースト塗布設備１００に付帯的に設けられ、ペースト塗布装置１０にて使用される予定の新規ディスペンサ２０を試験し、当該ディスペンサ２０においてペーストの最適な塗布状態（目標塗布量）を得るに必要な加圧ガスの最適供給圧力（調圧器２４によって設定されるべき圧力）を認識可能にする。

試験塗布装置５０は、図４、図５に示す如く、架台５１の上面にＸ軸送りテーブル５２が固定して設けられ、Ｘ軸送りテーブル５２上には、このＸ軸送りテーブル５２によってＸ軸方向に移動させられるＹ軸送りテーブル５３が配置されている。Ｙ軸送りテーブル５３の上には、Ｙ軸送りテーブル５３によってＹ軸方向に移動させられる平板状のステージ５４が設けられており、ステージ５４上には基板１と同材質の試験板２が保持される。従って、ステージ５４に保持された試験板２は、Ｘ軸送りテーブル５２、Ｙ軸送りテーブル５３により、ＸＹ平面内にて移動可能とされる。

試験塗布装置５０は、架台５１の上にＸ軸方向に延びる門型コラム５５を固定し、コラム５５の水平桁部に固定した横行ガイド５６に１個の横行ヘッド５７Ａが設けられ、横行ヘッド５７Ａは横行ガイド５６に沿ってＸ軸方向に移動自在に設けられる。

試験塗布装置５０は、横行ヘッド５７Ａに試験ヘッド５８を上下方向（Ｚ方向）に移動自在に設け、試験ヘッド５８は横行ヘッド５７Ａに固定したサーボモータ５９により駆動され、ステージ５４に対して昇降する。試験ヘッド５８には新規ディスペンサ２０が着脱される。ディスペンサ２０のシリンジ２１にはペースト塗布装置１０に設けられるガス供給管２３と同様のガス供給管６１が接続され、ガス供給管６１に設けられている調圧器６２により調整設定された圧力の加圧ガスをシリンジ２１のペースト上部空間の供給することにより、ノズル２２からのペーストの吐出圧力、ひいては単位時間当たり吐出量、試験板２への塗布量を調整可能にしている。

試験塗布装置５０の制御部は、ステージ５４の上に試験板２を保持する状態で、Ｘ軸方向とＹ軸方向の送りテーブル５２、５３を移動制御して試験板２をＸＹ平面内で移動させると同時に、調圧器６２の設定圧力を制御し、ディスペンサ２０のノズル２２からペーストを所定の吐出量にて吐出させることにより、試験板２に所定の塗布パターン、塗布量でペーストを線引き塗布又は点状塗布する。

更に、試験塗布装置５０は、ペースト塗布装置１０と同様に、試験ヘッド５８に支持されるレーザセンサ７０とミラー７１（不図示）を、ディスペンサ２０のノズル２２の近傍に配置する。レーザセンサ７０は、レーザ光をミラー７１の介在下で試験板２との間にて投受光し、ディスペンサ２０のノズル２２と試験板２との距離を測定する。即ち、レーザセンサ７０から投光されたレーザ光がミラー７１で反射されて試験板２に投射され、この試験板２で反射されたレーザ光が更にミラー７１で反射されてレーザセンサ７０にて受光される。

試験塗布装置５０の制御部は、試験板２に前述の如くにペーストを塗布するに際し、試験ヘッド５８を原位置から下降させつつノズル２２を試験板２の塗布開始点の真上に向けて移動させ、レーザセンサ７０の検出結果（ノズル２２と試験板２との距離）によるサーボモータ５９のフィードバック制御により、ディスペンサ２０の高さを当該ディスペンサ２０がペースト塗布装置１０において用いられる高さ（ノズル２２と基板１との距離）に保つように制御する。更に、Ｘ軸送りテーブル５２とＹ軸送りテーブル５３を駆動制御して、ステージ５４上の試験板２を、当該ディスペンサ２０が用いられるペースト塗布装置１０におけるペースト塗布時の基板移動速度と同速度で移動させる。

このとき、試験塗布装置５０の制御部は、新規ディスペンサ２０のシリンジ２１に供給する加圧ガスの供給圧力を調圧器６２により段階的に変更し、各供給圧力Ｐ1・・・Ｐ5に対応するペーストの塗布状態を得る。これらの塗布状態は、例えば図６の線引き塗布においては、塗布パターンａ1〜ａ5となり、図７の点状塗布においては、塗布パターンｂ1〜ｂ5となる。

試験塗布装置５０は、門型コラム５５の横行ガイド５６に、横行ヘッド５７Ａと隣接する横行ヘッド５７Ｂを設け、横行ヘッド５７Ｂを横行ガイド５６に沿ってＸ軸方向に移動自在にする。試験塗布装置５０は、横行ヘッド５７Ｂに塗布センサ８０を設ける。塗布センサ８０は、試験塗布装置５０の制御部により、図８に示す如く、新規ディスペンサ２０から試験板２に前述の如く線引き塗布又は点状塗布されたペーストパターンａ1〜ａ5（又はｂ1〜ｂ5）の上方に位置付けられ、これらのペーストパターンの塗布状態を検出し、この検出結果をコントローラ９０及び表示器９１に出力する。

塗布センサ８０としては、断面積センサ（膜厚センサでも可）を採用できる。塗布センサ８０から試験板２に塗布されたペーストにレーザ光を照射し、ペーストで反射された光を再び塗布センサ８０で検出することにより、試験板２に塗布されたペーストの断面積を検出し、この検出結果に基づいてペーストの塗布状態（塗布量）を検出可能にする。

コントローラ９０（表示器９１を見たオペレータによるものでも可）は、新規ディスペンサ２０に対応する塗布センサ８０の検出結果に基づき、当該ディスペンサ２０においてペーストの最適な塗布状態（目標塗布量）を得るに必要な加圧ガスの最適供給圧力Ｐaを認識可能にする。これは例えば、試験板２に塗布されたペーストの断面積に関して最適とされる許容範囲を予め設定しておき、塗布センサ８０による検出結果がこの許容範囲に入ったとされるペーストパターンを判別し、当核ペーストパターンを塗布したときの加圧ガスの供給圧力を最適供給圧力Ｐaと認識する。

コントローラ９０は、新規ディスペンサ２０について得た最適供給圧力情報と、当該ディスペンサ２０の識別番号情報を組にして、当該ディスペンサ２０を使用する予定のペースト塗布装置１０、本実施例では４台のペースト塗布装置１０のうちのいずれか１つのペースト塗布装置１０に転送する。

以下、ペースト塗布設備１００における試験塗布装置５０の使用手順について説明する。
(1)４台のペースト塗布装置１０のうちのある１台のペースト塗布装置１０の左側の塗布ヘッド１８に取付けられているディスペンサ２０の交換時期が近づいたとき、この塗布ヘッド１８に新たに用いられる新規ディスペンサ２０を試験塗布装置５０の試験ヘッド５８に取付ける。

(2)試験塗布装置５０の前述した如くの制御により、新規ディスペンサ２０から試験板２にペーストを塗布する。ディスペンサ２０におけるシリンジ２１の上部空間に供給する加圧ガスの供給圧力を調圧器６２により段階的に変更し、各供給圧力Ｐ1・・・Ｐ5に対応する、例えば図６に示した如くの５本のペースト塗布パターンａ1〜ａ5を試験板２に描く。

(3)試験塗布装置５０の塗布センサ８０により、試験板２に塗布された５本のペースト塗布パターンａ1〜ａ5のペースト塗布断面積（塗布量）を検出する。コントローラ９０は、基板１に塗布されるペーストの目標塗布量に最も近いペースト塗布断面積（塗布量）を与えるガス圧力、例えばＰ3を、当該ディスペンサ２０において最適な塗布状態を得るに必要な加圧ガスの最適供給圧力Ｐa＝Ｐ3として認識し、これを表示器９１に表示する。

(4)コントローラ９０は、試験塗布装置５０で上述の新規ディスペンサ２０について得た加圧ガスの最適供給圧力情報Ｐaと、当該ディスペンサ２０の識別番号情報を組にして、前述(1)のペースト塗布装置１０における左側の塗布ヘッド１８で新たに用いられるべきディスペンサ２０のための情報として当該ペースト塗布装置１０の制御部に転送する。従って、前述(1)のペースト塗布装置１０では、コントローラ９０から転送された識別番号の新規ディスペンサ２０がオペレータにより左側の塗布ヘッド１８に取付けられ、当該ディスペンサ２０のための加圧ガス圧力としてコントローラ９０から転送された最適供給圧力Ｐaが当該ペースト塗布装置１０の制御部によって自動制御的に適用される。

(5)オペレータは、ペースト塗布装置１０の各塗布ヘッド１８へのディスペンサ２０の新規設定（ディスペンサ２０の識別番号、加圧ガスの最適供給圧力Ｐa）の際、各塗布ヘッド１８毎に確認スイッチを押す。このとき、ペースト塗布装置１０に取付けられた新規ディスペンサ２０の識別番号と、当該ペースト塗布装置１０に転送された最適圧力情報と組である識別番号とが相違していたりして、新規設定にミスがあれば、ペース塗布装置１０の制御部が直ちに警報を発する。

前述(1)の各ペースト塗布装置１０の左右の塗布ヘッド１８で新規に用いられるべきディスペンサ２０のそれぞれについて、上述(1)〜(5)が繰り返される。

本実施例によれば以下の作用効果を奏する。
（請求項１）
(a)ペースト塗布設備１００を構成するペースト塗布装置１０の塗布ヘッド１８に新規ディスペンサ２０を交換して使用するに先立ち、試験塗布装置５０の試験ヘッド５８に新規ディスペンサ２０を取付け、当該ディスペンサ２０におけるシリンジ２１のペースト上部空間に加圧ガスを供給することによりペーストをノズル２２から吐出し、該ペーストを試験板２に塗布し、塗布されたペーストの塗布状態を塗布センサ８０により検出する。従って、新規ディスペンサ２０に対応する塗布センサ８０の検出結果に基づき、当該ディスペンサ２０においてペーストの最適な塗布状態を得るに必要な加圧ガスの最適供給圧力Ｐaを認識できる。

オペレータが新規ディスペンサ２０をペースト塗布装置１０の塗布ヘッド１８に取付けて試行錯誤的に求めていた加圧ガスの最適供給圧力Ｐaを、ペースト塗布装置１０から離れたライン外の試験塗布装置５０において効率良く認識でき、新規ディスペンサ２０とその認識結果である加圧ガスの最適圧力Ｐaをペースト塗布装置１０において適用できる。従って、ペースト塗布設備１００を構成するペースト塗布装置１０に新規ディスペンサ２０を交換使用するに際し、オペレータの負担を低減し、ペースト塗布設備１００のライン稼働率を上げて生産性を向上しながら、基板１に対し所定のペーストの塗布量を達成することができる。これにより、液晶装置を構成する表裏の基板１の間に一定のギャップを形成し、品質を向上できる。

（請求項２）
(b)試験塗布装置５０の試験ヘッド５８が、新規ディスペンサ２０におけるシリンジ２１の上部空間に供給する加圧ガスの供給圧力を調整する調圧器６２を付帯的に有し、新規ディスペンサ２０について加圧ガスの供給圧力を段階的に変更して適用することにより、各供給圧力に対応するペーストの塗布状態を迅速に得ることができ、それらの塗布状態から加圧ガスの最適供給圧力Ｐaを効率良く認識できる。

（請求項３）
(c)試験塗布装置５０の試験ヘッド５８が距離センサとしてのレーザセンサ７０を支持し、レーザセンサ７０がディスペンサ２０のノズル２２と試験板２との距離を検出し、レーザセンサ７０の検出結果に基づいて試験ヘッド５８を昇降することにより、試験板２に対するディスペンサ２０のノズル２２の高さを制御可能にすることにより、試験塗布装置５０においても、ペースト塗布装置１０におけると同一のペースト塗布条件で試験板２にペーストを塗布できる。従って、ペースト塗布装置１０において必要とされる加圧ガスの最適供給圧力Ｐaを精度良く認識できる。

（請求項４）
(d)試験塗布装置５０の塗布センサ８０が試験板２に塗布されたペーストの断面積を検出し、塗布センサ８０の検出結果に基づいてペーストの塗布状態を検出することにより、ペーストの検出断面積によりペーストの塗布量に基づくペーストの塗布状態を検出できる。これにより、ペーストの最適な塗布量を得るに必要な加圧ガスの最適供給圧力Ｐaを効率良く認識できる。

（請求項５）
(e)試験塗布装置５０が新規ディスペンサ２０について得た最適供給圧力情報を、当該ディスペンサ２０の識別番号情報とともに、当該ディスペンサ２０を使用する予定のペースト塗布装置１０に転送するコントローラ９０を有する。オペレータが新規ディスペンサ２０に対して試験塗布装置５０で得た加圧ガスの最適供給圧力Ｐaをペースト塗布装置１０に入力ミスしたり、ペースト塗布装置１０の塗布ヘッド１８に対し交換すべきディスペンサ２０の交換ミスを防止し、ペースト塗布設備１００の生産性を一層向上できる。

（請求項６）
(f)複数台のペースト塗布装置１０を有し、コントローラ９０が新規ディスペンサ２０について得た最適供給圧力情報と、当該ディスペンサ２０の識別番号情報を、各ペースト塗布装置１０のいずれかに転送する。１ラインのペースト塗布設備１００の生産性を向上するために、多数台のペースト装置１０を有するときに、前述(a)〜(e)の効果を有効利用し、ペースト塗布整備１００の生産性を一層向上できる。

（請求項７）
(g)ペースト塗布装置１０が複数個の塗布ヘッド１８を有し、各塗布ヘッド１８のそれぞれにディスペンサ２０を着脱可能にする。基板サイズの大型化に応じて１台のペースト塗布装置１０が複数個の塗布ヘッド１８を有するときに、前述(a)〜(e)の効果を有効利用し、ペースト塗布設備１００の生産性を一層向上できる。

以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、試験塗布装置５０からペースト塗布装置１０への情報転送は、コントローラ９０を介さず、オペレータ自身によるものでも良い。

また、試験塗布装置５０は、塗布センサ８０を用いて、試験板２に塗布されたペーストの断面積を検出し、この検出結果に基づいて塗布状態を検出したが、断面積に代えて、塗布されたペーストのパターン幅や塗布高さであっても良い。

また、試験塗布装置５０において、コントローラ９０が、新規ディスペンサ２０についての最適供給圧力情報と、当該ディスペンサ２０の識別番号情報とを組にしてペースト塗布装置に転送する例を述べたが、この場合、試験塗布装置５０に、試験ヘッド５８に取付けられた新規ディスペンサ２０に付されている識別番号の自動読取装置を設けると良い。この読取装置は、試験ヘッド５８に新規ディスペンサ２０が取付けられたときに、当該ディスペンサ２０の識別番号を自動で読取り、その識別番号情報をコントローラ９０に送る。そしてコントローラ９０では、認識した最適供給圧力情報と、読取装置からの識別番号情報とを組にしてペースト塗布装置に転送することになる。試験ヘッド５８に取付けられた新規ディスペンサの識別番号をオペレータが読取り、その情報を端末からコントローラ９０に送るようにしてもかまわないが、自動読取装置を設けることで、この作業を人手を介すことなく行なえ、また入力間違いということも防止できて好ましい。

更に、ペースト塗布装置１０の塗布ヘッド１８に、この塗布ヘッド１８に取付けられたディスペンサ２０に付された識別番号の自動読取装置を設けると良い。この場合、ペースト塗布装置１０の塗布ヘッド１８に新規ディスペンサ２０が取付けられると、読取装置がその識別番号を自動で読取り、その識別番号情報を当核ペースト塗布装置１０の制御部に送る。そして当該制御部では、コントローラ９０から最適供給圧力情報とともに転送される識別番号情報と、読取装置からの識別番号情報とを照合し、一致しているかを判定する。このように構成することで、もし不一致と判定されれば、オペレータによる新規ディスペンサの取付け位置の間違い等があったことが直ちに判明し、ペーストの塗布不良を事前に防止することができる。

また、塗布ヘッド１８に識別番号の自動読取装置を設けた堤合、次のように構成することも可能である。まずコントローラ９０に、新規ディスペンサ２０に対する最適供給圧力情報と識別番号情報とを組として記憶させておく。そして、ペースト塗布装置１０においては、塗布ヘッド１８に新規ディスペンサ２０が取付けられると、その新規ディスペンサ２０に付された識別番号を読取装置で自動的に読取り、その識別番号情報を当該ペースト塗布装置１０の制御部に送る。ペースト塗布装置１０の制御部では、その識別番号情報をコントローラ９０に転送し、コントローラ９０は、ペースト塗布装置１０の制御部からの識別番号情報を頼りに、対応する（組として記憶されている）最適供給圧力情報をペースト塗布装置１０の制御部に転送する。そこで、ペースト塗布装置１０においては、この転送された最適供給圧力情報に基づいて、今回の新規ディスペンサ２０に対する加圧ガス圧力の調整を行なう。

また、最適供給圧力情報や識別番号情報を、ディスペンサ２０に設けた磁気テープやＩＣチップに直接書き込むことで記憶させるようにしても良い。この場合、試験塗布装置５０の試験ヘッド５８等に、ディスペンサ２０に設けられた磁気テープやＩＣチップへ最適供給圧力情報や識別番号情報を書き込む書込装置を設ける一方、ペースト塗布装置１０の塗布ヘッド１８等にディスペンサ２０に設けられた磁気テープやＩＣチップから情報を読取る読取装置を設けることで、上記した情報のやり取り（転送）を回線なくして実施することができ、それだけ設備の簡素化が図れる。また、ペースト塗布装置が複数台設けられた設備であって、特に各ペースト塗布装置が同じ塗布条件で作動する場合に、新規ディスペンサがどのペースト塗布装置に取付けられる場合であっても、その取付け位置にかかわらず、その取付けられた新規ディスペンサに対して最適な加圧ガス圧力が供給されることになり、結果的に基板に対し所定のペーストの塗布量を達成することができる。

図１はペースト塗布設備を示す模式図である。図２はペースト塗布装置を示す斜視図である。図３はペースト塗布装置の塗布ヘッドを示す正面図である。図４は試験塗布装置を示す斜視図である。図５は試験塗布装置の試験ヘッドを示す斜視図である。図６は試験板へのペースト塗布結果を示す平面図である。図７は試験板へのペースト塗布結果を示す平面図である。図８は試験塗布装置の塗布センサを示す模式図である。

符号の説明

１基板
２試験板
１０ペースト塗布装置
１８塗布ヘッド
２０ディスペンサ
２１シリンジ
２２ノズル
２３ガス供給管
２４調圧器
５０試験塗布装置
５４ステージ
５８試験ヘッド
６１ガス供給管
６２調圧器
７０レーザセンサ（距離センサ）
８０試験センサ
９０コントローラ
１００ペースト塗布設備

Claims

ペースト塗布装置の塗布ヘッドにディスペンサを着脱可能にし、ディスペンサがペーストを収容するシリンジの先端部にペーストを吐出するノズルを備え、シリンジのペースト上部空間に加圧ガスを供給することによりペーストをノズルから吐出し、該ペーストを基板に塗布可能にするペースト塗布設備において、
ペースト塗布装置にて使用される予定の新規ディスペンサを試験可能にする試験塗布装置を付帯的に有し、
試験塗布装置がステージと試験ヘッドと塗布センサを備え、
ステージは、試験板を保持し、
試験ヘッドは、新規ディスペンサを着脱可能にし、当該ディスペンサにおけるシリンジのペースト上部空間に加圧ガスを供給することによりペーストをノズルから吐出し、該ペーストをステージ上の試験板に塗布し、
塗布センサは、新規ディスペンサから試験板に塗布されたペーストの塗布状態を検出可能にし、
新規ディスペンサに対応する塗布センサの検出結果に基づき、当該ディスペンサにおいてペーストの最適な塗布状態を得るに必要な加圧ガスの最適供給圧力を認識可能にすることを特徴とするペースト塗布設備。
試験塗布装置の試験ヘッドが、新規ディスペンサにおけるシリンジの上部空間に供給する加圧ガスの供給圧力を調整する調圧器を付帯的に有し、新規ディスペンサについて加圧ガスの供給圧力を段階的に変更して適用し、各供給圧力に対応するペーストの塗布状態を得る請求項１に記載のペースト塗布設備。
試験塗布装置の試験ヘッドが距離センサを支持し、距離センサがディスペンサのノズルと試験板の距離を検出し、距離センサの検出結果に基づいて試験ヘッドを昇降することにより、試験板に対するディスペンサのノズルの高さを制御可能にする請求項１又は２に記載のペースト塗布設備。
試験塗布装置の塗布センサが試験板に塗布されたペーストの断面積を検出し、塗布センサの検出結果に基づいてペーストの塗布状態を検出可能にする請求項１〜３のいずれかに記載のペースト塗布設備。
ディスペンサが識別番号を有し、
試験塗布装置が新規ディスペンサについて得た最適供給圧力情報を、当該ディスペンサの識別番号情報とともに、当該ディスペンサを使用する予定のペースト塗布装置に転送するコントローラを有する請求項１〜４のいずれかに記載のペースト塗布設備。
複数台のペースト塗布装置を有し、
コントローラが新規ディスペンサについて得た最適供給圧力情報と、当該ディスペンサの識別番号情報を、各ペースト塗布装置のいずれかに転送する請求項５に記載のペースト塗布設備。
ペースト塗布装置が複数個の塗布ヘッドを有し、各塗布ヘッドのそれぞれにディスペンサを着脱可能にする請求項１〜６のいずれかに記載のペースト塗布設備。